KR100866537B1 - 콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 포함하는 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 포함하는 반도체 소자 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 콘택트유닛을 가압하여 이동시키는 가압판; 상기 가압판을 탄성적으로 지지하는 지지부; 회전하면서 상기 가압판을 가압하여 이동시키고, 회전중심으로부터 돌출되는 가압구를 가지는 회전가압부; 상기 회전중심에 결합되는 연결부; 및 동력원으로부터 제공되는 동력으로 상기 연결부를 회전시키는 구동부를 포함하는 콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 포함하는 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 콘택트유닛을 충분한 힘으로 가압하여 테스트트레이를 테스트보드 측으로 정확한 이동거리로 이동시킬 수 있고, 그에 따라 반도체 소자들을 테스트보드의 테스트소켓에 안정적으로 접속시킬 수 있다.
Figure R1020070047511
콘택트유닛, 핸들러, 캐리어모듈, 테스트트레이

Description

콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 포함하는 반도체 소자 제조방법{Contact Unit Driving Apparatus, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor using the same}
도 1은 콘택트유닛에 의해 반도체 소자가 테스트보드의 테스트소켓과 접속되는 상태를 개략적으로 나타낸 측단면도
도 2는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치의 사시도
도 3은 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치에서 구동부를 나타낸 사시도
도 4a 및 도4b는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치에서 회전가압부의 작동상태를 개략적으로 나타낸 측면도
도 5는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 포함하는 테스트 핸들러의 개략적인 평면도
도 6은 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 포함하는 테스트 핸들러에서 챔버부의 개략도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 콘택트유닛 구동장치 2 : 가압판 3 : 회전가압부 4 : 연결부
5 : 구동부 21 : 가압영역 22 : 가이드부 31 : 가압구 41 : 제1연결부
42 : 제2연결부 51 : 구동기어 52 : 연결기어 311 : 회전체
511 : 제1구동기어 512 : 제2구동기어 511a, 512a : 돌출부
521 : 제1연결기어 522 : 제2연결기어 523 : 제3연결기어 524 : 제4연결기어
10 : 테스트 핸들러 11 : 로딩스택커 12 : 언로딩스택커 13 : 픽커부
14 : 버퍼부 15 : 교환부 16 : 로테이터 17 : 챔버부 131 : 제1픽커
132 : 제2픽커 141 : 로딩버퍼부 142 : 언로딩버퍼부 171 : 제1챔버
172 : 테스트챔버 173 : 제2챔버 W : 지지부
100 : 콘택트유닛 101 : 콘택소켓 102 : 탄성구 200 : 테스트보드
201 : 테스트소켓 C : 캐리어모듈 T : 테스트트레이
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 콘택트유닛의 구동장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다.
테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
이와 같은 테스트 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행하고, 반도체 소자를 고정할 수 있는 캐리어모듈이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용한다.
상기 로딩공정은 테스트할 반도체 소자들을 고객트레이에서 테스트트레이로 이송하여 장착하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.
상기 언로딩공정은 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하고, 테스트 결과에 따라 고객트레이로 분류하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 상기 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.
테스트공정은 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시켜 테스트를 수행하는 공정이다.
또한, 상기 테스트공정은 상온 상태에서의 테스트 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적으로 작동하는 지를 테스트한다. 이를 위해 테스트 핸들러는 챔버부를 포함하여 이루어진다.
상기 챔버부는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 테스트 온도로 조절하는 제1챔버, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트챔버, 및 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버를 포함한다.
여기서, 테스트트레이는 상기 제1챔버, 테스트챔버, 및 제2챔버 간을 이동하면서 반도체 소자들이 테스트 되도록 한다. 이를 위해 상기 챔버부는 테스트트레이의 이동경로를 안내하는 레일 및 이송장치를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 테스트장비는 테스트챔버에서 테스트트레이의 이동을 방해하지 않도록, 테스트트레이의 이동경로에서 일정 거리 이격되어 설치된다.
따라서, 상기 테스트챔버는 테스트트레이를 테스트장비 측으로 일정 거리 이동시켜 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시키는 콘택트유닛 및 구동장치를 포함하여 이루어진다.
도 1은 콘택트유닛에 의해 반도체 소자가 테스트보드의 테스트소켓과 접속되는 상태를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.
도 1을 참고하면, 상기 콘택트유닛(100)은 구동장치(미도시)로부터 구동력을 제공받아 테스트보드(200)측으로 이동할 수 있도록 설치되고, 콘택소켓(101) 및 탄성구(102)를 포함한다.
상기 콘택소켓(101)은 테스트트레이(T)에 이동 가능하게 결합되는 캐리어모듈(C)을 테스트보드(200)측으로 가압함으로써, 캐리어모듈(C)에 고정된 반도체 소자의 리드를 테스트소켓(201)에 접속시킨다.
또한, 상기 콘택소켓(101)은 반도체 소자들의 테스트가 완료되면, 캐리어모듈(C)에 대한 가압력을 해제함으로써 원상태로 복원시켜 테스트트레이(T)가 이동할 수 있도록 한다.
상기 탄성구(102)는 콘택소켓(101)을 탄성적으로 지지하고, 그에 따라 콘택소켓(101)이 캐리어모듈(C)의 반도체 소자를 테스트소켓(201)에 안정적으로 접속시킬 수 있도록 하며, 과도한 압력이 가해진 경우 각 구성이 손상되는 것을 방지한다.
여기서, 상기 콘택트유닛(100)은 테스트트레이(T)에 담겨진 모든 반도체 소자들이 테스트소켓(201)에 안정적으로 접속될 수 있도록 정확한 거리로 이동되어야 한다. 즉, 상기 구동장치는 콘택트유닛(100)을 정확한 거리로 이동시킬 수 있는 구동력을 제공하여야 한다.
만약, 상기 콘택트유닛(100)이 짧은 거리로 이동하면, 반도체 소자들이 테스트소켓(201)에 접속하지 못하므로, 테스트 자체가 이루어질 수 없는 문제가 있다.
또한, 상기 콘택트유닛(100)이 긴 거리로 이동하면, 콘택소켓(101)이 캐리어모듈(C)을 과도한 힘으로 가압하게 되므로, 테스트소켓(201) 또는 반도체 소자가 손상될 수 있다. 이 경우, 상기 탄성구(102)에 의해 가압력이 일부 완충될 수는 있으나, 탄성력에 의존하는 완충에는 한계가 있다.
나아가, 상기 탄성구(102)의 탄성력이 약해지거나, 캐리어모듈(C)이 손상되어 테스트보드(200) 측으로 돌출된 상태에서 테스트트레이(T)가 이동하게 되면, 테스트보드(200) 및 테스트 핸들러의 다른 구성이 손상될 위험이 있는 문제가 있다.
또한, 상기 콘택트유닛(100)이 테스트보드(200)측으로 균일하게 이동하지 않으면, 일부 캐리어모듈(C)의 반도체 소자들이 테스트소켓(201)에 접속하지 못하므로, 테스트가 이루어지지 않는다.
따라서, 테스트소켓(201)에 접속하지 못한 반도체 소자들은 정상적인 성능을 갖추었음에도 불량으로 판별될 수 있으므로, 정확한 테스트가 이루어질 수 없는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 콘택트유닛을 정확한 이동거리로 이동시킬 수 있도록 구현하여, 반도체 소자들에 대한 정확하면서도 안정적인 테스트를 수행할 수 있도록 하는 콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 포함하는 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 포함하는 반도체 소자 제조방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치는 콘택트유닛을 가압하여 이동시키는 가압판; 회전하면서 상기 가압판을 가압하여 이동시키고, 회전중심으로부터 돌출되는 가압구를 가지는 회전가압부; 상기 회전중심에 결합되는 연결부; 및 동력원으로부터 제공되는 동력으로 상기 연결부를 회전시키는 구동부를 포함한다.
본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 포함하는 테스트 핸들러는 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하는 제1챔버; 테스트 온도로 조절된 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트장치에 접속시키는 테스트챔버; 테스트가 완료된 테스트트레이의 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 제2챔버; 상기 제1챔버에 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 공급하고, 상기 제2챔버로부터 테스트가 완료된 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 공급받는 교환부; 테스트트레이를 회전시키는 적어도 하나 이상의 로테이터; 상기 테스트챔버 에 설치되고, 테스트트레이를 테스트보드 측으로 이동시키는 콘택트유닛; 및 상기 콘택트유닛을 이동시키는 상기 콘택트유닛 구동장치를 포함한다.
본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 이용한 반도체 소자 제조방법은 반도체 소자를 준비하는 단계; 테스트할 반도체 소자들을 테스트트레이에 장착하는 단계; 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하는 단계; 상기 콘택트유닛 구동장치를 이용하여 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 단계; 테스트가 완료된 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 단계; 및 상온으로 복원된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함한다.
따라서, 콘택트유닛을 충분한 힘으로 가압하여 테스트트레이를 테스트보드 측으로 정확한 이동거리로 이동시킬 수 있으며, 그에 따라 반도체 소자들을 테스트보드에 안정적으로 접속시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치에서 구동부를 나타낸 사시도이며, 도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치에서 회전가압부의 작동상태를 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치(1)는 가압판(2), 회전가압부(3), 연결부(4), 및 구동부(5)를 포함한다.
상기 가압판(2)은 회전가압부(3)에 의해 가압되어 이동하면서 콘택트유닛을 가압하여 이동시키고, 가압영역(21) 및 가이드부(22)를 포함한다. 또한, 상기 가압판(2)은 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 상기 콘택트유닛과 동일하거나 약간 큰 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가압판(2)은 지지부(W)에 탄성적으로 지지되어, 상기 회전가압부(3)에 의한 가압력이 소멸하면 본래의 위치로 복원될 수 있다. 상기 지지부(W)는 테스트 핸들러에 고정됨이 바람직하다.
상기 가압영역(21)은 회전가압부(3)에 의해 가압되고, 상기 가압판(2)이 전체적으로 균일하게 이동할 수 있도록 복수개가 형성된다.
또한, 상기 가압영역(21)은 가압판(2)의 각 모서리로부터 내측으로 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 가압판(2)이 사각판형으로 형성되면, 상기 가압영역(21)은 각 모서리로부터 내측으로 일정 거리 이격되는 4개의 지점에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 가압판(2) 및 콘택트유닛은 충분한 힘으로 가압될 수 있을 뿐만 아니라, 전체적으로 균일하게 가압되면서 정확한 이동거리로 이동할 수 있으며, 그에 따라 테스트트레이의 모든 반도체 소자를 테스트보드에 접속시킬 수 있다.
상기 가이드부(22)는 가압영역(21)에 형성되고, 상기 회전가압부(3)의 이동경로를 안내한다. 이를 위해, 상기 가이드부(22)는 '∩' 형태로 형성되는 것이 바람직하며, 그 내측공간을 회전가압부(3)의 이동경로로 규정할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 회전가압부(3)는 회전중심(E, 도 4a에 도시 됨, 이하 같음)을 축으로 하여 회전하면서 상기 가압판(2)을 가압하여 이동시키고, 가압구(31)를 포함한다. 또한, 상기 회전가압부(3)는 가압영역(21)과 일치하는 개수로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 가압구(31)는 회전중심(E)으로부터 돌출되어 형성되고, 회전중심(E)을 축으로 하여 회전하면서 상기 가압영역(21)을 가압하며, 회전체(311)를 포함한다.
여기서, 상기 가압구(31)는 회전중심(E)으로부터 돌출되어 형성되기 때문에, 회전가압부(3)의 회전각에 따라 상기 가압판(2)을 이동시키는 거리가 결정된다.
또한, 상기 가압구(31)는 회전시 상기 가이드부(22)에 의해 이동경로가 안내되고, 상기 가압영역(21)과 일치하는 개수로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 회전체(311)는 가압구(31)가 가압판(2)과 접하는 일단에 회전 가능하게 결합되고, 상기 가압구(31)가 가압판(2)을 가압하기 위해 회전할 시에 그 회전축을 중심으로 회전한다.
따라서, 상기 회전체(311)는 상기 가압판(2) 및 가압구(31)의 직접 접촉을 차단함과 동시에 상기 가압판(2)과의 마찰을 최소화함으로써, 마찰에 의한 각 구성의 마모를 방지할 수 있다.
도 2 내지 도 4b를 참고하면, 상기 연결부(4)는 회전가압부(3)의 회전중심(E)에 결합되고, 상기 구동부(5)로부터 제공되는 회전력을 상기 회전가압부(3)에 전달하면서 함께 회전한다.
또한, 상기 연결부(4)는 도 3에 도시된 바와 같이, 동일선상에 구비되는 복수개의 회전가압부(3)가 함께 회전할 수 있도록, 복수개의 회전가압부(3) 간을 연 결한다. 이 경우, 상기 연결부(4)는 제1연결부(41) 및 제2연결부(42)를 포함하여 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 장방형의 봉형태로 이루어질 수 있다.
예컨대, 상기 제1연결부(41)는 가압판(2)의 하측에서 수평으로 설치되고, 상기 제2연결부(42)는 가압판(2)의 상측에서 수평으로 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1연결부(41) 및 제2연결부(42)의 좌측 및 우측에 각각 회전가압부(3)가 결합될 수 있다.
따라서, 상기 제1연결부(41) 및 제2연결부(42)는 상기 가압판(2)이 좌측 또는 우측으로 회전되지 않도록 하면서, 균일하게 가압하여 이동시킬 수 있다. 이는 모든 캐리어모듈의 반도체 소자를 테스트보드에 정확하게 접속시킬 수 있음을 의미한다.
상기 구동부(5)는 동력원으로 동력을 제공받고, 제공받은 동력으로 상기 연결부(41)를 회전시키며, 구동기어(51) 및 연결기어(52)를 포함한다.
상기 구동기어(51)는 복수개가 구비되는 상기 연결부(41)에 각각 연결되어 상기 연결부(41) 및 회전가압부(3)를 회전시킨다. 바람직하게는 상기 구동기어(51)는 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)를 포함하여 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 제1구동기어(511)는 제1연결부(41)에 연결되고, 상기 제2구동기어(512)는 제2연결부(42)에 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)는 각각 기어치형이 형성되는 돌출부(511a, 512a)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(511a, 512a)는 사분원 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)는 돌출부(511a, 512a)가 형성된 영역 외에는 기어치형이 형성되지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)의 제조시 가공공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 소요되는 자재를 줄여 제조단가를 낮출 수 있다.
상기 연결기어(52)는 복수개가 구비되는 구동기어(51)를 하나의 동력원으로부터 제공되는 동력으로 동시에 회전시킬 수 있도록 상기 구동기어(51) 간을 연결한다.
여기서, 상기 연결기어(52)는 전체적으로 원반형태로 형성되고, 외주면에 기어치형이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 연결기어(52)는 바람직하게는 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)를 상호간에 반대방향으로 회전시킬 수 있도록 연결될 수 있다.
따라서, 상기 제1연결부(41) 및 제2연결부(42)를 상호간에 반대방향으로 회전시킬 수 있고, 그에 따라 제1연결부(41) 및 제2연결부(42)에 각각 결합된 회전가압부(3)도 상호간에 반대방향으로 회전시킬 수 있다.
즉, 상기 가압판(2)의 하측을 가압하는 제1연결부(41)의 회전가압부(3)가 반시계방향(화살표 B방향)으로 회전하면, 상기 가압판(2)의 상측을 가압하는 상기 제2연결부(42)의 회전가압부(3)는 시계방향(화살표 A방향)으로 회전한다.
또한, 상기 제1연결부(41)의 회전가압부(3)가 시계방향(화살표 A방향)으로 회전하면, 상기 제2연결부(42)의 회전가압부(3)는 반시계방향(화살표 B방향)으로 회전한다.
이 경우 상기 제1연결부(41) 및 제2연결부(42)에 각각 결합된 회전가압부(3)들은 동일한 회전각으로 회전함이 바람직하다.
따라서, 상기 가압판(2)이 상측 또는 하측으로 회전하지 않도록 하면서, 균일하게 가압하여 이동시킬 수 있으며, 이는 모든 캐리어모듈의 반도체 소자를 테스트보드에 정확하게 접속시킬 수 있음을 의미한다.
한편, 도 2 내지 도 4를 참고하며, 상기 연결기어(52)는 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)가 일정 거리 이격되어 형성되는 경우 복수개가 구비될 수 있다.
이는 테스트트레이의 크기가 커질수록, 콘택트유닛 및 상기 가압판(2)의 크기도 커지기 때문에, 상기 제1연결부(41) 및 제2연결부(42) 또한 그에 상응하는 거리만큼 이격되어 형성되어야만 한다. 그에 따라, 상기 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)도 상당한 거리로 이격되어 형성된다.
이 경우, 상기 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)를 동시에 회전시키기 위해서는, 상기 돌출부(511a, 512a) 또는 연결기어(52) 중 적어도 어느 하나를 크게 형성시켜야 한다. 이는 상기 구동부(5)의 크기가 커진다는 것을 의미하므로, 테스트 핸들러에는 이러한 구동부(5)를 설치할 수 있을 만큼의 큰 공간이 확보되어야 하는 불리함이 있다.
따라서, 상기 연결기어(52)는 복수개가 구비되어, 상기 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)를 연결함이 바람직하다. 이 경우, 상기 연결기어(52)는 상기 제1연결부(41) 및 제2연결부(42) 간의 거리가 이격되면서 확보되는 공간을 그대로 사 용하면서 형성되므로, 설치공간의 확보면에서 장점이 있다.
또한, 위와 같이 상기 연결기어(52)가 복수개 구비되는 경우, 상기 연결기어(52)는 제1연결기어(521), 제2연결기어(522), 제3연결기어(523), 및 제4연결기어(524)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1연결기어(521)는 중심축이 동력원에 연결되고, 상기 제1구동기어(511) 및 제2연결기어(522)에 연결된다. 따라서, 상기 제1연결기어(521)는 동력원에 의해 제공되는 회전력으로 회전하면서, 상기 제1구동기어(511) 및 제2연결기어(522)를 회전시킨다.
상기 제2연결기어(522)는 제1연결기어(511) 및 제3연결기어(523)에 연결되고, 상기 제1연결기어(511)에 의해 회전하면서 상기 제3연결기어(523)를 회전시킨다.
상기 제3연결기어(523)는 제2연결기어(522) 및 제4연결기어(524)에 연결되고, 상기 제2연결기어(522)에 의해 회전하면서 상기 제4연결기어(524)를 회전시킨다.
상기 제4연결기어(524)는 제3연결기어(523) 및 제2구동기어(512)에 연결되고, 상기 제3연결기어(523)에 의해 회전하면서 상기 제2구동기어(512)를 회전시킨다.
따라서, 상기 복수개가 구비되는 연결기어(52)는 일정 거리로 이격되어 형성되는 제1구동기어(511) 및 제2구동기어(512)를 동시에 동일한 회전각으로 회전시킬 수 있음과 동시에, 상호간에 반대방향으로 회전시킬 수 있도록 구현된다.
여기서, 상기 콘택트유닛 구동장치는 도시되지는 않았지만, 센서부 및 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 센서부는 가압판(2)의 이동거리를 감지하고, 그에 따라 콘택트유닛 및 테스트트레이가 이동한 거리를 감지할 수 있다.
이러한, 상기 센서부는 감지핀 및 길이센서를 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 감지핀이 가압판(2)의 이동에 따라 이동하는 거리를 길이센서가 감지함으로써 가압판(2)의 이동거리를 감지할 수 있다.
또한, 상기 센서부는 광센서를 포함하여 이루어질 수 있는 등 다양한 센서를 통해 상기 가압판(2)의 이동거리를 감지할 수 있다.
상기 제어부는 센서부로부터 가압판(2)의 이동거리 정보를 수신하여, 상기 구동부(5)의 작동을 제어할 수 있으며, 그에 따라 콘택유닛 및 테스트트레이의 이동거리를 제어할 수 있다.
상기 이동거리는 테스트 핸들러의 각 구성을 손상시키지 않으면서, 테스트트레이의 모든 반도체 소자들이 테스트보드에 정확하게 접속될 수 있는 거리임이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는 바람직하게는 상기 센서부 및 동력원과 무선 또는 유선으로 통신하여 이동거리 정보를 수신한 후에, 그 정보에 따라 상기 동력원의 작동 및 정지를 제어함으로써, 상기 가압판(2)의 이동거리를 제어할 수 있다.
여기서, 상기 가압판(2)의 이동거리를 제한하는 것은, 상기 구동부(5)를 통한 회전가압부(3)의 회전각을 제어함으로써 이루어질 수 있다.
한편, 상기 센서부는 한 종류의 반도체 소자의 테스트트레이에 대하여 최초 테스트 시에만 작동하여 테스트트레이의 반도체 소자들이 테스트보드에 안정적으로 접속되기 위한 이동거리를 감지함이 바람직하다.
이는 한 종류의 반도체 소자를 테스트보드에 안정적으로 접속시키기 위한 이동거리는 대략 일치하기 때문이다.
또한, 테스트할 반도체 소자의 종류에 따라 그에 상응하는 정확한 이동거리를 파악하여 적용할 수 있으므로, 테스트할 반도체 소자의 교체시 용이하게 셋팅하여 교체작업에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치의 작동관계에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 4b를 참조하여 상세히 설명한다.
콘택트유닛 및 테스트보드 사이에 테스트트레이가 위치하게 되면,
동력원이 작동하여 제1연결기어(521)를 시계방향(화살표 A방향, 도 3에 도시됨, 이하 같음)회전시킨다.
상기 제1연결기어(521)의 회전에 따라 상기 제1구동기어(511) 및 제2연결기어(522)가 반시계방향(화살표 B방향, 도 3에 도시됨, 이하 같음)으로 회전하게 된다.
상기 제2연결기어(522)의 회전에 따라 제3연결기어(523)가 시계방향으로 회전하게 되고, 상기 제4연결기어(524)가 반시계방향으로 회전하게 된다.
상기 제4연결기어(524)의 회전에 따라 제2구동기어(512)가 시계방향으로 회전하게 된다.
즉, 상기 동력원이 시계방향으로 회전력을 제공하면, 상기 제1구동기어(511)는 반시계방향으로 회전하고, 상기 제2구동기어(512)는 시계방향으로 회전하게 된다. 이러한, 구동기어(51) 및 연결기어(52)는 상호간의 치합으로 인해 회전하게 되므로, 동일한 회전각으로 동시에 회전하게 된다.
상기 제1구동기어(511)의 회전에 따라 상기 제1연결부(41)가 반시계방향으로 회전하게 되고, 상기 제1연결부(41)에 결합되는 복수개의 회전가압부(3)도 반시계방향으로 회전하게 된다.
상기 제2구동기어(512)의 회전에 따라 상기 제2연결부(42)가 시계방향으로 회전하게 되고, 상기 제2연결부(42)에 결합되는 복수개의 회전가압부(3)도 시계방향으로 회전하게 된다.
상기 복수개의 회전가압부(3)는 상호간에 반대방향으로 회전하면서, 상기 가압판(2)의 가압영역(21)을 가압하여 테스트보드 측으로 이동시킨다.
따라서, 콘택트유닛 및 테스트트레이가 테스트보드 측으로 이동하게 되고, 반도체 소자들을 테스트보드에 안정적으로 접속시킬 수 있다.
반도체 소자들이 테스트보드에 접속하게 되면, 상기 동력원은 작동을 정지한다. 반도체 소자들의 테스트가 완료되면, 상기 동력원은 재작동하여 상기 제1연결기어(521)를 반시계방향으로 회전시킴으로써, 상술한 바와 반대의 동작으로 상기 가압판(2), 콘택트유닛, 및 테스트트레이를 본래의 위치로 복원시킨다.
이하에서는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 포함하는 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 포함하는 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 포함하는 테스트 핸들러에서 챔버부의 개략도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(10)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 교환부(15), 로테이터(16), 챔버부(17), 및 콘택트유닛 구동장치(1)를 포함한다.
상기 로딩스택커(11)는 테스트할 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 수납한다. 반도체 소자들이 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(12)로 이송되어 적재된다.
상기 언로딩스택커(12)는 등급별로 서로 다른 위치에 적재되는 복수개의 빈 고객트레이를 수납한다. 이러한, 빈 고객트레이에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 등급별로 분류되어 담겨진다.
상기 픽커부(13)는 복수개의 반도체 소자들을 픽업하여 이송하고, 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)를 포함한다.
상기 제1픽커(131)는 복수개가 구비되어 X-Y 축으로 선형이동하면서, 테스트할 반도체 소자들을 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 픽업하여 버퍼부(14)로 이송한다. 또한, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 버퍼부(14)로부터 픽업하여 언로딩스택커(12)의 고객트레이로 이송한다.
상기 제2픽커(132)는 복수개가 구비되어 X축으로 선형이동하면서, 버퍼부(14) 및 교환부(15) 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송한다.
상기 버퍼부(14)는 반도체 소자들을 일시적으로 장착하고, 로딩버퍼부(141) 및 언로딩버퍼부(142)를 포함한다.
상기 로딩버퍼부(141)는 Y축으로 선형이동하면서, 상기 제1픽커(131)에 의해 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도체 소자들은 상기 제2픽커(132)에 의해 상기 교환부(15)로 이송된다.
상기 언로딩버퍼부(142)는 Y축으로 선형이동하면서, 상기 제2픽커(132)에 의해 교환부(15)로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도체 소자들은 상기 제1픽커(131)에 의해 상기 언로딩스택커(12)의 고객트레이로 이송된다.
상기 교환부(15)는 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(17)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(17)로부터 공급받는다.
또한, 상기 교환부(15)에서는 테스트할 반도체 소자들이 테스트트레이에 장착되는 로딩공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트트레이로부터 분리되어 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩공정이 이루어진다.
한편, 상기 교환부(15)는 로딩공정이 이루어지는 로딩부, 및 언로딩공정이 이루어지는 언로딩부를 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 로딩부 및 언로딩부는 상호간에 분리되어 개별적으로 구성될 수 있다.
상기 로테이터(16)는 챔버부(17)에서 테스트트레이(T)가 수직상태로 이송되 면서 테스트될 수 있도록, 테스트트레이(T)를 회전시켜 수직상태 또는 수평상태로 전환한다.
또한, 상기 로테이터(16)는 챔버부(17)에 테스트트레이를 공급하고, 챔버부(17)로부터 테스트트레이를 공급받는 교환부(15)에 설치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 교환부(15)에서 로딩부 및 언로딩부가 분리되어 개별적으로 구성되는 경우, 상기 로딩부 및 언로딩부에 각각 설치될 수 있다.
상기 챔버부(17)는 테스트트레이를 이동시키면서 반도체 소자들에 대한 테스트공정을 수행하고, 제1챔버(171), 테스트챔버(172), 및 제2챔버(173)를 포함한다.
상기 제1챔버(171)는 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트할 반도체 소자들을 테스트 조건에 상응하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(172)로 이동한다.
상기 테스트챔버(172)는 테스트장비의 테스트보드(D) 일부 또는 전부가 내측으로 삽입되도록 결합되고, 상기 테스트보드(D)에 테스트트레이(T)의 반도체 소자들을 접속시켜 테스트한다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(173)로 이동한다.
또한, 상기 테스트챔버(172)에는 테스트트레이(T) 및 캐리어모듈을 가압하여 테스트보드(D) 측으로 이동시키는 콘택트유닛이 설치되고, 상기 콘택트유닛을 가압하여 이동시키는 상술한 콘택트유닛 구동장치(1)가 설치된다.
상기 제2챔버(173)는 테스트트레이를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자들이 상온으로 복원되면, 테스트트레이는 상기 교환부(15)로 공급된다.
여기서, 상기 챔버부(17)는 제1챔버(171), 테스트챔버(172), 및 제2챔버(173)가 수평으로 배열되어 설치될 수 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이 상하로 적층 배열되면서 설치될 수도 있다.
상기 제1챔버(171), 테스트챔버(172), 및 제2챔버(173)가 상하로 적층 배열되면서 설치되는 경우, 상기 콘택트유닛 구동장치(1)의 구동부(5)는 상기 테스트챔버(172)의 외측 측면에 설치되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기 테스트챔버(172)의 내측 공간을 작게 형성할 수 있고, 그에 따라 테스트챔버(172)에 위치하는 테스트트레이(T)의 반도체 소자를 테스트 온도로 용이하게 유지할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 콘택트유닛 구동장치를 이용한 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 6을 참고하여 상세히 설명한다.
우선, 반도체 소자를 준비한다. 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.
상기 반도체 소자를 준비하는 공정은 고객 트레이에 반도체 소자를 담아 로딩스택커(11)에 적재하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 준비된 반도체 소자를 테스트트레이에 장착한다.
이 공정은 상기 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)에 의해 반도체 소자를 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 버퍼부(14)를 거쳐 교환부(15)의 테스트트레이(T)에 장착하는 공정으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 교환부(15)가 로딩부 및 언로딩부로 분리되어 형성되는 경우 로딩부에 위치한 테스트트레이(T)에 반도체 소자를 장착할 수 있다.
다음, 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절한다.
이 공정은 상기 제1챔버(171)에서 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 반도체 소자들을 테스트 온도로 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다.
이 경우 상기 테스트트레이(T)는 교환부(15)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트할 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.
다음, 상기 콘택트유닛 구동장치를 이용하여 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 테스트보드에 접속시켜 테스트한다.
이 공정은 상기 테스트챔버(172)에서 콘택트유닛이 테스트트레이(T) 및 캐리어모듈을 가압하여 테스트보드(D) 측으로 이동시키면서, 반도체 소자들을 테스트보드(D)에 접속시켜 테스트하는 공정으로 이루어질 수 있다.
이 경우 상기 테스트트레이(T)는 제1챔버(171)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.
다음, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다.
이 공정은 상기 제2챔버(173)에서 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
이 경우 상기 테스트트레이(T)는 테스트챔버(172)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트가 완료된 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.
다음, 상온으로 복원된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 공정을 거쳐 반도체 소자의 제조를 완료한다.
이 공정은 상기 제2픽커(132) 및 제1픽커(131)에 의해 반도체 소자를 교환부(15)의 테스트트레이(T)로부터 분리한 후에, 버퍼부(14)를 거쳐 테스트 결과에 따라 등급별로 언로딩스택커(12)의 고객트레이에 수납하는 공정으로 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 테스트트레이(T)는 제2챔버(173)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 상온으로 복원된 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 교환부(15)가 로딩부 및 언로딩부로 분리되어 형성되는 경우 언로딩부에 위치한 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리할 수 있다.
한편, 상기 반도체 소자들을 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 단계는 하기와 같은 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 테스트트레이를 테스트보드 측으로 이동시킨다. 이 공정은 상기 구동부(5)를 작동시켜 회전가압부(3)를 일방향으로 회전시킴으로써 가압판(2)을 이동시키고, 상기 가압판(2)의 이동에 의해 콘택트유닛 및 테스트트레이(T)를 테스트보드(D) 측으로 이동시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 반도체 소자들이 테스트보드에 접속되면 테스트트레이의 이동을 정지시킨다. 이 공정은 테스트트레이(T)의 모든 반도체 소자들이 테스트보드(D)에 접속 되면, 상기 구동부(5)의 작동을 정지시키는 공정을 포함하여 이루어질 수 있다.
다음, 테스트가 완료되면 테스트트레이를 본래의 위치로 이동시킨다. 이 공정은 상기 구동부(5)를 작동시켜 회전가압부(3)를 타방향으로 회전시킴으로써 가압판(2), 콘택트유닛, 및 테스트트레이(T)를 테스트보드(D) 측의 반대방향으로 이동시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 테스트트레이(T)는 수직으로 세워진 상태에서 상기 챔버부(17) 간을 이동할 수 있다. 또한, 상기 챔버부(17)는 제1챔버(171), 테스트챔버(172), 및 제2챔버(173)가 상하로 적층 배열되면서 설치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 발명은 앞서 본 구성 및 작동관계에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 콘택트유닛을 충분한 힘으로 가압하여 테스트트레이를 테스트보드 측으로 정확한 이동거리로 이동시킬 수 있으며, 그에 따라 반도체 소자들을 테스트보드의 테스트소켓에 안정적으로 접속시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 콘택트유닛 및 테스트트레이의 이동시 어느 하나의 방향으로 회전함이 없이 균일하게 수평이동시킬 수 있어, 테스트트레이의 모든 반도체 소자들을 테스트보드에 안정적으로 접속시킴으로써 테스트의 정확성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 테스트트레이가 대형화되어도, 용이하게 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 테스트트레이의 대형화에 따라 확보되는 공간을 활용함으로써, 테스트 핸들러의 크기 증대를 최소화할 수 있는 효과를 가진다.
본 발명은 테스트할 반도체 소자의 종류를 교체한 경우, 반도체 소자의 교체에 따라 테스트 핸들러를 용이하게 셋팅할 수 있으며, 교체작업에 소요되는 시간을 최소화할 수 있는 효과를 도모할 수 있다.

Claims (17)

  1. 콘택트유닛을 가압하여 이동시키는 가압판;
    상기 가압판을 탄성적으로 지지하는 지지부;
    회전하면서 상기 가압판을 가압하여 이동시키고, 회전중심으로부터 돌출되는 가압구를 가지는 회전가압부;
    상기 회전중심에 결합되는 연결부; 및
    동력원으로부터 제공되는 동력으로 상기 연결부를 회전시키는 구동부를 포함하는 콘택트유닛 구동장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 회전가압부는 상기 가압판에 형성되는 복수개의 가압영역을 가압할 수 있도록 복수개가 구비되고,
    상기 연결부는 상기 회전가압부 중에서 동일선상에 구비되는 회전가압부를 연결할 수 있도록 복수개가 구비되는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 가압영역은 상기 가압판의 각 모서리로부터 내측으로 일정 거리 이격되는 지점에 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 가압판은 상기 가압영역에 형성되어 상기 가압구의 이동경로를 안내하는 가이드부를 포함하고;
    상기 가압구는 회전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 구동부는 복수개가 구비되는 상기 연결부에 각각 연결되는 복수개의 구동기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 구동부는 복수개가 구비되는 구동기어를 하나의 동력원으로부터 제공되는 동력으로 동일한 회전각으로 동시에 회전시킬 수 있도록 연결하는 연결기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 연결부는 제1연결부 및 제2연결부를 포함하여 이루어지고;
    상기 구동부는 상기 제1연결부에 연결되는 제1구동기어, 상기 제2연결부에 연결되는 제2구동기어, 및 상기 제1구동기어와 상기 제2구동기어를 하나의 동력원으로부터 제공되는 동력으로 동일한 회전각으로 동시에 회전시킬 수 있도록 연결하는 연결기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 연결기어는 상기 제1구동기어 및 상기 제2구동기어를 상호간에 반대방향으로 회전시키는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 연결기어는 일정 거리 이격되어 형성되는 상기 제1 구동기어 및 상기 제2구동기어를 연결할 수 있도록 복수개가 구비되는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 연결기어는
    동력원에 중심축이 연결되고, 상기 제1구동기어에 연결되는 제1연결기어;
    상기 제1연결기어에 연결되는 제2연결기어;
    상기 제2연결기어에 연결되는 제3연결기어; 및
    상기 제3연결기어 및 제2구동기어에 연결되는 제4연결기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 제1구동기어 및 상기 제2구동기어는 각각 기어치형이 형성되는 돌출부를 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 연결기어에 연결되는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 콘택트유닛 구동장치는
    상기 가압판의 이동거리를 감지하는 센서부; 및
    상기 센서부로부터 이동거리 정보를 수신하여 상기 구동부의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트유닛 구동장치.
  13. 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;
    테스트 온도로 조절된 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트장치에 접속시키는 테스트챔버;
    테스트가 완료된 테스트트레이의 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 제2챔버;
    상기 제1챔버에 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 공급하고, 상기 제2챔버로부터 테스트가 완료된 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 공급받는 교환부;
    테스트트레이를 회전시키는 적어도 하나 이상의 로테이터;
    상기 테스트챔버에 설치되고, 테스트트레이를 테스트보드 측으로 이동시키는 콘택트유닛; 및
    상기 콘택트유닛을 이동시키는 상기 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 하나의 콘택트유닛 구동장치를 포함하는 테스트 핸들러.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 교환부는
    테스트할 반도체 소자들을 테스트트레이에 장착하는 로딩부; 및
    테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 제1챔버, 상기 테스트챔버, 및 상기 제2챔버는 상 하로 적층 배열되면서 설치되고;
    상기 구동부는 상기 테스트챔버의 외측 측면에 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  16. 반도체 소자를 준비하는 단계;
    상기 준비된 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 단계;
    테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계;
    상기 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 하나의 콘택트유닛 구동장치를 이용하여 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 단계;
    테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 및
    상온으로 복원된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 반도체 소자들을 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 단계는
    테스트트레이를 테스트보드 측으로 이동시키는 단계;
    반도체 소자들이 테스트보드에 접속되면 테스트트레이의 이동을 정지시키는 단계; 및
    테스트가 완료되면 테스트트레이를 본래의 위치로 이동시키는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
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