JP2013137284A - 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】トレイ間のＤＵＴの移載能力に優れた電子部品移載装置を提供する。
【解決手段】ＤＵＴ１００をトレイ１１０，１２０間で移し替える電子部品移載装置は、ＤＵＴ１００を保持する複数のシャトル５１と、シャトル５１を案内する無端状の第１のガイドレール５２１と、シャトル５１を第１のガイドレール５２１上で移動させる第１〜第３の送り装置５３〜５５と、を有するデバイス搬送装置５０を備えており、シャトル５１は、第１のガイドレール５２１上で当該レールの全周に亘って移動可能である。
【選択図】 図５

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、ＤＵＴ（Device Under Test）とも称する。）をテストする電子部品試験装置において、トレイ間でＤＵＴを移し替える電子部品移載装置、並びにそれを備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置に関するものである。

電子部品を試験する電子部品試験装置として、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＤＵＴを移し替えるものが知られている（例えば特許文献１参照）。

国際公開第２００８／０４１３３４号

上記の電子部品試験装置では、いわゆるピックアンドプレース装置によってトレイ間でＤＵＴを移し替えているため、その移載能力に限界がある。

本発明が解決しようとする課題は、トレイ間のＤＵＴの移載能力に優れた電子部品移載装置、並びにそれを備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供することである。

［１］本発明に係る電子部品移載装置は、被試験電子部品をトレイ間で移し替える電子部品移載装置であって、前記被試験電子部品を保持する複数の保持手段と、前記保持手段を案内する無端の軌道と、前記保持手段を前記軌道上で移動させる移動手段と、を有する搬送装置を備えており、前記保持手段は、前記軌道上を当該軌道の全周に亘って移動可能であることを特徴とする。

［２］上記発明において、前記軌道上において、複数の前記保持手段同士の間隔は可変であってもよい。

［３］上記発明において、前記移動手段は、前記保持手段から独立していてもよい。

［４］上記発明において、前記電子部品移載装置は、第１のトレイから前記保持手段に前記被試験電子部品を移載する第１の移載手段と、前記保持手段から第２のトレイに前記被試験電子部品を移載する第２の移載手段と、を備えていてもよい。

［５］上記発明において、前記軌道は、垂直方向に折り返す反転部を有してもよい。

［６］上記発明において、前記電子部品移載装置は、前記被試験電子部品の端子が下方又は上方を向いた姿勢で、前記被試験電子部品を第１のトレイから前記保持手段に移載する第１の移載手段と、前記端子が上方又は下方を向いた姿勢で、前記被試験電子部品を前記保持手段から第２のトレイに移載する第２の移載手段と、を備えてもよい。

［７］上記発明において、前記軌道は、前記端子が下方を向いた姿勢で前記保持手段が水平方向に移動する第１の水平部と、前記端子が上方を向いた姿勢で前記保持手段が水平方向に移動する第２の水平部と、を有し、前記反転部は、前記第１の水平部の一端と前記第２の水平部の一端との間を連結する第１の反転部と、前記第２の水平部の他端と前記第１の水平部の他端との間を連結する第２の反転部と、を含み、前記移動手段は、前記第１の水平部の他端から一端に向かって前記保持手段を移動させる第１の移動部と、前記第２の水平部の一端から他端に向かって前記保持手段を移動させる第２の移動部と、前記第２の反転部に沿って前記保持手段を前記第２の水平部の他端から前記第１の水平部の他端に向かって移動させる第３の移動部と、を有してもよい。

［８］上記発明において、前記保持手段は、前記保持手段が反転した状態でも前記被試験電子部品を保持する保持機構を有してもよい。

［９］上記発明において、前記搬送装置は、前記保持手段と前記軌道との間に圧縮流体を介在させて前記保持手段を前記軌道から浮上させる浮上手段を有してもよい。

［１０］上記発明において、一方の前記トレイは、カスタマトレイ又はテストトレイであり、他方の前記トレイは、テストトレイ又はカスタマトレイであってもよい。

［１１］本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、被試験電子部品をテストするために、前記被試験電子部品をテストトレイに搭載して搬送し、テストヘッドのコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付ける電子部品ハンドリング装置であって、試験前の被試験電子部品をカスタマトレイからテストトレイに移載する上記の第１の電子部品移載装置、又は、試験後の被試験電子部品をテストトレイからカスタマトレイに移載する上記の第２の電子部品移載装置、の少なくとも一方を備えたことを特徴とする。

［１２］本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品を試験するための電子部品試験装置であって、テストヘッドと、前記テストヘッドのコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付ける上記の電子部品ハンドリング装置と、前記テストヘッドに電気的に接続されたテスタと、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、トレイ間で被試験電子部品を移載する際に、複数の保持手段を無端の軌道上で循環させることで被試験電子部品を順次搬送することができるので、トレイ間の被試験電子部品の移載能力を向上させることができる。

図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の平面図である。 図２は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の斜視図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の実施形態におけるローダ部のデバイス搬送装置の側面図である。 図６は、図５に示すデバイス搬送装置のシャトル及びガイドレールを示す側面図である。 図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。 図８は、本発明の実施形態におけるデバイス搬送装置の変形例を示す側面図である。 図９（ａ）〜図９（ｅ）は、本発明の実施形態におけるカスタマトレイからシャトルへの移載動作を示す図であり、図９（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図、図９（ｂ）〜図９（ｅ）は、当該移載動作の各ステップを示す図である。 図１０は、図５に示すデバイス搬送装置のピッチ変更機構の拡大図である。 図１１は、第２の送り装置の送り速度と第３の送り装置の受け取り動作の関係を示すグラフである。 図１２（ａ）〜図１２（ｅ）は、本発明の実施形態におけるシャトルからテストトレイへの移載動作を示す図であり、図１２（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図であり、図１２（ｂ）〜図１２（ｅ）は、当該移載動作の各ステップを示す図である。 図１３は、本発明の実施形態における電子部品ハンドリング装置のテスト部とテストヘッド上部の構成を示す断面図である。 図１４（ａ）〜図１４（ｆ）は、本発明の実施形態におけるテストトレイからシャトルへの移載動作を示す図であり、図１４（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図、図１４（ｂ）〜図１４（ｆ）は、当該移載動作の各ステップを示す図である。 図１５（ａ）〜図１５（ｅ）は、本発明の実施形態におけるシャトルからカスタマトレイへの移載動作を示す図であり、図１５（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図、図１５（ｂ）〜図１５（ｅ）は、当該移載動作の概要を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１及び図２は本実施形態における電子部品試験装置の平面図及び斜視図であり、図３は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は図１のIV-IV線に沿った断面図である。

先ず、本実施形態における電子部品試験装置１の構成について概説する。

本実施形態における電子部品試験装置１は、ＤＵＴ１００に高温又は低温の熱ストレスを与えた状態（或いは常温状態）で当該ＤＵＴ１００が適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＤＵＴ１００を分類する装置であり、テストヘッド２、テスタ３、及びハンドラ（Handler）１０を備えている。この電子部品試験装置１では、ＤＵＴ１００をテストトレイ１２０に搭載して搬送し、ＤＵＴ１００のテストを実行するが、その前後にカスタマトレイ１１０とテストトレイ１２０との間でＤＵＴ１００の乗せ替えが行われる。なお、本実施形態におけるハンドラ１０が、本発明における電子部品ハンドリング装置の一例に相当する。

本実施形態におけるハンドラ１０は、図１〜図４に示すように、格納部２０と、ローダ部３０と、熱印加部６０と、テスト部７０と、除熱部８０と、アンローダ部９０と、を備えている。

格納部２０は、試験前や試験済みのＤＵＴ１００を収容したカスタマトレイ１１０が多数格納されている。このカスタマトレイ１１０は、他工程からハンドラ１０にＤＵＴ１００を搬入／搬出するためのトレイであり、ＤＵＴ１００を収容可能な多数の収容部１１１を有している（図９（ａ）及び図１５（ａ）参照）。この収容部１１１は、第１のピッチＰ_１でマトリクス状に配置されている。

ローダ部３０は、格納部２０より提供されたカスタマトレイ１１０から、試験前のＤＵＴ１００をテストトレイ１２０に載せ替えて、当該テストトレイ１２０を熱印加部６０に搬送する。このテストトレイ１２０は、ハンドラ１０内を循環するトレイであり、ＤＵＴ１００を保持する凹部１２３が形成された多数（例えば２５６個）のインサート１２２を有している（図１２（ａ）、図１３及び図１４（ａ）参照）。このインサート１２２は、第１のピッチＰ_１よりも広い第２のピッチＰ_２でマトリクス状に配置されている（Ｐ_１＜Ｐ_２）。

熱印加部６０は、ローダ部３０からテストトレイ１２０を受け入れて、当該テストトレイ１２０に搭載された試験前のＤＵＴ１００に対して高温（例えば、室温〜＋１６０℃）或いは低温（例えば、−６０℃〜室温）の熱ストレスを印加した後に、当該テストトレイ１２０をテスト部７０に搬送する。

本実施形態では、図２〜図４に示すように、テストヘッド２が反転状態でハンドラ１０の上に装着されており、ハンドラ１の上部に形成された開口１１を介して、テストヘッド２のソケット２０１がハンドラ１０のテスト部７０内に臨んでいる。

テスト部７０は、熱印加部６０から送り込まれたテストトレイ１２０に搭載されたＤＵＴ１００をテストヘッド２のソケット２０１に押し付けることで、ＤＵＴ１００の端子１１０とソケット２０１のコンタクトピン２０２とを電気的に接触させる。

なお、特に図示しないが、テストヘッド２上には、多数（例えば５１２個）のソケット２０１がマトリクス状に配置されており、テストトレイ１２０におけるインサート１２２の配列は、このソケット２０１の配列に対応している。

図３に示すように、テストヘッド２はケーブル３０１を介してテスタ３に接続されており、ハンドラ１０によってソケット２０１にＤＵＴ１００が押し付けられると、例えば、当該ソケット２０１を介してＤＵＴ１００に対してテスタ３が試験信号を入出力することで、ＤＵＴ１００のテストを実行する。因みに、テストヘッド２上のソケット２０１は、ＤＵＴ１００の品種交換の際に、当該ＤＵＴ１００に対応したソケットに適宜交換される。

除熱部８０は、テスト部７０からテストトレイ１２０を受け入れて、試験が完了したＤＵＴ１００から熱ストレスを取り除いた後に、当該テストトレイ１２０をアンローダ部９０に搬送する。

アンローダ部９０は、当該テストトレイ１２０から試験済みのＤＵＴ１００を、試験結果に対応付けされたカスタマトレイ１１０に移し替えながら、ＤＵＴ１００を分類する。この試験済みのＤＵＴ１００が収容されたカスタマトレイ１１０は、格納部２０に格納される。また、全てのＤＵＴ１００が移載されて空となったテストトレイ１２０は、トレイ搬送装置５８（図１参照）によってローダ部３０に返送される。

以下にハンドラ１０の各部について詳述する。

＜格納部２０＞
図１及び図２に示すように、格納部２０は、試験前トレイストッカ２１と、試験済トレイストッカ２２と、空トレイストッカ２３と、を備えている。

試験前トレイストッカ２１は、試験前のＤＵＴ１００を収容したカスタマトレイ１１０を多数格納している。一方、試験済トレイストッカ２２は、試験結果に応じて分類されたＤＵＴ１００を収容したカスタマトレイ１１０を多数格納している。また、空トレイストッカ２３は、ＤＵＴ１００を収容していない空のカスタマトレイ１１０を格納している。本例では、６つの試験済トレイストッカ２２が設けられており、最大で６種類の試験結果にＤＵＴ１００を分類することが可能となっている。

これらのストッカ２１〜２３は、特に図示しないが、枠状のトレイ支持枠と、このトレイ支持枠内を昇降可能なエレベータと、を有している。トレイ支持枠内には、多数のカスタマトレイ１１０が積み重ねられており、このカスタマトレイの積層体がエレベータによって上下に移動するようになっている。

なお、いずれのストッカ２１〜２３も同一構造となっているので、試験前トレイストッカ２１、試験済トレイストッカ２２、空トレイストッカ２３の数は、上記に限定されず、任意に設定することができる。また、トレイストッカ２１〜２３の総数も上記に特に限定されない。

また、この格納部２０は、カスタマトレイ１１０を移送可能なトレイ移送アーム２４を有している。

例えば、試験前トレイストッカ２１の最上段のカスタマトレイ１１０から全てのＤＵＴ１００がローダ部３０に供給されて当該カスタマトレイ１１０が空となった場合には、トレイ移送アーム２４が、当該カスタマトレイ１１０を試験前トレイストッカ２１から空トレイストッカ２３に移動させる。

また、例えば、試験済トレイストッカ２２の最上段のカスタマトレイ１１０が試験済みのＤＵＴ１００で満杯となった場合に、トレイ移送アーム２４が、空トレイストッカ２３から当該試験済トレイストッカ２２に新たな空のカスタマトレイ１１０を移動させる。

なお、格納部２０の構成は、特に上記に限定されない。例えば、トレイ移送アーム２４が、試験前トレイストッカ２１や試験済トレイストッカ２２から最上段のカスタマトレイ１１０を取り出してセットプレート上に移載し、当該セットプレートが、ハンドラ１０の装置基盤に形成された窓部に向かって上昇することで、ローダ部３０やアンローダ部９０にカスタマトレイ１１０を提供してもよい。

＜ローダ部３０＞
図５は本実施形態におけるローダ部のデバイス搬送装置の側面図、図６は当該デバイス搬送装置のシャトル及びガイドレールの側面図、図７は図６のVII-VII線に沿った断面図、図８は本実施形態におけるデバイス搬送装置の変形例を示す側面図、図９（ａ）〜図９（ｅ）は本実施形態におけるカスタマトレイからシャトルへの移載動作を示す図、図１０は図５に示すデバイス搬送装置のピッチ変更機構の拡大図、図１１は第２の送り装置の送り速度と第３の送り装置の受け取り動作の関係を示すグラフ、図１２（ａ）〜図１２（ｅ）は本実施形態におけるシャトルからテストトレイへの移載動作を示す図である。

ローダ部３０は、図１に示すように、デバイス移載装置４０と、デバイス搬送装置５０Ａと、を備えている。本例では、デバイス移載装置４０によってＤＵＴ１００をカスタマトレイ１１０からデバイス搬送装置５０Ａに移載した後に、このデバイス搬送装置５０Ａによってテストトレイ１２０にＤＵＴ１００を移載する。本実施形態におけるデバイス移載装置４０の第１の可動ヘッド４３とデバイス搬送装置５０Ａが、本発明における第１の電子部品移載装置の一例に相当する。

デバイス移載装置４０は、カスタマトレイ１１０からデバイス搬送装置５０ＡにＤＵＴ１００を移し替える装置であり、同図に示すように、Ｘ方向に沿って設けられた一対のＸ方向レール４１と、このＸ方向レール４１上をＸ方向に沿ってスライド移動する第１のＹ方向レール４２と、この第１のＹ方向レール４２に支持された第１の可動ヘッド４３と、有している。

第１の可動ヘッド４３は、それぞれ上下動可能な複数（例えば３６個）の吸着ヘッド４３１（図５及び図９（ａ）参照）を有しており、複数のＤＵＴ１００を同時に吸着保持することが可能となっている。なお、この第１の可動ヘッド４３の吸着ヘッド４３１は、上述のカスタマトレイ１１０の収容部１１１と同様の第１のピッチＰ_１で、一列に配置されている。本実施形態におけるデバイス移載装置４０の第１の可動ヘッド４３が、本発明の第１の移載手段の一例に相当する。

また、この第１の可動ヘッド４３は、後述するシャトル５１のラッチ５１３を開くためのラッチオープナ４３２を有している。このラッチオープナ４３２は、下方に向かって突出する突起４３３を有しており、吸着ヘッド３４１とは独立して上下動が可能となっている。

なお、図１に示すように、このデバイス移載装置４０は、上述の第１の可動ヘッド４３の他に、２つの可動ヘッド４５，４７を有しているが、これらのヘッド４５，４７は、後述するアンローダ部９０において、デバイス搬送装置５０Ｂからカスタマトレイ１１０にＤＵＴ１００に移載する際に使用される。

因みに、第２の可動ヘッド４５は、Ｘ方向レール４１上をスライド可能な第２のＹ方向レール４４に支持されており、第１の可動ヘッド４３と同様に、上下動可能な複数（例えば３６個）の吸着ヘッド４５１（図１５（ａ）参照）と、当該吸着ヘッド４５１とは独立して上下動が可能なラッチオープナ４５２と、を有している。

一方、第３の可動ヘッド４７も、Ｘ方向レール４１上をスライド可能な第３のＹ方向レール４６に支持されているが、この第３の可動ヘッド４７は、発生頻度が低い試験結果に対応するため、第３のＹ方向レール４６上をＹ方向に沿って移動することが可能となっている。また、特に図示しないが、この第３の可動ヘッド４７は、第１及び第２の可動ヘッド４３，４５と同様の吸着ヘッド及びラッチオープナを有しているが、第１及び第２の可動ヘッド４３，４５よりも吸着ヘッドの数が少なくなっている。

デバイス搬送装置５０Ａは、図５及び図６に示すように、ＤＵＴ１００を保持する複数のシャトル５１と、シャトル５１を案内するガイドレール５２と、シャトル５１をガイドレール５２上で移動させる第１〜第３の送り装置５３〜５５と、シャトル５１からテストトレイ１２０にＤＵＴ１００を移し替えるラッチオープナ５６Ａと、第１〜第３の送り装置５３〜５５を制御する制御装置５７と、を備えている。

本実施形態におけるシャトル５１、ガイドレール５２、及び第１〜第３の送り装置５３〜５５が、本発明における搬送装置の一例に相当し、本実施形態におけるシャトル（搬送キャリア）５１が本発明における保持手段の一例に相当し、本実施形態における第１のガイドレール５２１が本発明における軌道の一例に相当し、本実施形態におけるラッチオープナ５６が、本発明における第２の移載手段の一例に相当する。

また、本実施形態における第１の送り装置５３が本発明における第１の移動部の一例に相当し、本実施形態における第２の送り装置５４が本発明における第２の移動部の一例に相当し、本実施形態における第３の送り装置５５が本発明における第３の移動部の一例に相当する。

シャトル５１は、図７に示すように、ＤＵＴ１００を保持するデバイス保持部５１１と、このデバイス保持部５１１が装着されたベース部５１５と、を備えており、デバイス保持部５１１は、ＤＵＴ１００を収容するデバイス収容穴５１２と、当該デバイス収容穴５１２内でＤＵＴ１００を拘束する一対のラッチ５１３と、を有している。なお、本実施形態におけるラッチ５１３が、本発明における保持機構の一例に相当する。

それぞれのラッチ５１３は、デバイス収容穴５１２の底部に位置する第１の保持部５１３ａと、デバイス収容穴５１２の上部に位置する第２の保持部５１３ｂと、第２の保持部５１３ｂから外側に向かって延在する当接部５１３ｃと、第１の保持部５１３ａと第２の保持部５１３ｂとを連結する回転軸５１３ｄと、を有しており、第１の保持部５１３ａ、第２の保持部５１３ｂ、及び当接部５１３ｃは一体的に形成されている。このラッチ５１３は、回転軸５１３ｄで回動可能に支持されており、ねじりバネ等の付勢部材（不図示）によって、デバイス収容穴５１２内に向かう方向（図中の矢印方向）に付勢されている。

このデバイス収容穴５１３にＤＵＴ１００が収容されると、同図に示すように、ＤＵＴ１００の端子１０１側が第１の保持部５１３ａによって保持されると共に、ＤＵＴ１００の上部に第２の保持部５１３ｂが当接する。このため、デバイス保持部５１１にＤＵＴ１００が収容されると、ラッチ５１３によってＤＵＴ１００がデバイス収容穴５１３内に固定され、シャトル５１が上下反転してもＤＵＴ１００が落下しないようになっている。

一方、ベース部５１５の両側部には、シャトル５１の前後方向に沿った一対のレール収容溝５１６が形成されている。このレール収容溝５１６には、若干のクリアライスを介してガイドレール５２の第１のガイドレール５２１が挿入されており、シャトル５１は、この第１のガイドレール５２１に沿って案内されるようになっている。

ガイドレール５２は、図６に示すように、第１のガイドレール５２１と、第２のガイドレール５２５と、を含んでいる。

第１のガイドレール５２１は、水平方向に延在する第１及び第２の水平部５２１ａ，５２１ｂと、これら水平部５２１ａ，５２１ｂを連結する第１及び第２の反転部５２１ｃ、５２１ｄと、からなる環状形状（無端形状）を有している。シャトル５１は、この第１のガイドレール５２１の全周に亘って移動（循環）することが可能となっている。

本実施形態では、第１及び第２の反転部５２１ａ、５２１ｂが垂直方向に沿って折り返しており、第１の水平部５２１ａ上では、ＤＵＴ１００の端子１０１が下方を向いた姿勢でシャトル５１が移動するが、第２の水平部５２１ｂ上では、ＤＵＴ１００の端子１０１が上方を向いた姿勢でシャトル５１が移動する。

なお、図６に示す状態から長手方向を中心として第１のガイドレール５２１を９０度回転させつつ、第１のガイドレール５２１の全周に亘って、ＤＵＴ１００の端子１０１が下方或いは上方を向いた姿勢でシャトル５１を移動させる構成としてもよい。また、第１のガイドレール５２１の全体形状は、無端形状であれば、上記のような２つの反転部を有する形状に特に限定されない。

この第１のガイドレール５２１の水平部５２１ａ，５２１ｂには、図７に示すように、流路５２２と吹出口５２３が形成されている。流路５２２は、第１及び第２の水平部５２１ａ，５２１ｂの長手方向に沿って延在しており、加圧エア等の圧縮流体を供給するコンプレッサ５２４がこの流路５２２に接続されている。吹出口５２３は、この流路５２２から第１のガイドレール５２１の上面及び側面に開口している。

この吹出口５２３から加圧エアが排出されると、シャトル５１のレール収容溝５１６と、第１のガイドレール５１１との間に当該加圧エアが介在し、シャトル５１が第１のガイドレール５２１から浮上する。このため、シャトル５１が第１のガイドレール５２１上を移動する際に生じる摩擦が著しく低減するので、コスト低減を図ると共にメンテナンスフリーを実現することができる。本実施形態における第１のガイドレール５２１の流路５２２及び吹出口５２３やコンプレッサ５２４が、本発明における浮上手段の一例に相当する。

一方、第１のガイドレール５２１の反転部５２１ｃ，５２１ｄには、流路５２２や吹出口５２３が形成されていないが、図６に示すように、当該反転部５２１ｃ、５２１ｄの外側に、第２のガイドレール５２５が配置されている。特に図示しないが、第２のガイドレール５２５の内部にも、加圧エアが供給される流路と、当該流路から第１のガイドレール５２１の反転部５２１ｃ，５２１ｄに向かって開口する吹出口と、が形成されている。

この第２のガイドレール５２５の吹出口からシャトル５１の上部に向かって加圧エアを吹き付けることで、シャトル５１が反転部５２１ｃ，５２１ｄを通過する際に、当該シャトル５１のガタツキを抑制している。なお、図５では、この第２のガイドレール５２５は省略されている。

上述の静圧方式に代えて、図８に示すように、シャトル５１’にベアリング５１７を取り付けて、当該ベアリング５１７をガイドレール５２’上で転動させることで、シャトル５１’をガイドレール５２’上で移動させてもよい。或いは、特に図示しないが、ガイドレールに代えて、ベルトコンベアによってシャトルを移動させてもよい。

図５に戻り、第１のガイドレール５２１には、多数（例えば１００個以上）のシャトル５１が装着されており、これらのシャトル５１同士の間隔は任意に可変となっている。また、第１のガイドレール５２１上でシャトル５１同士を接触させると、当該シャトル５１同士のピッチは、上述のカスタマトレイ１１０の収容部１１１間のピッチＰ_１と実質的に同一となるように設定されている。なお、第１のガイドレール５２１上でシャトル５１同士を接触させた場合に、シャトル５１同士のピッチが、カスタマトレイ１１０の収容部１１１間のピッチＰ_１の整数倍となってもよい。

第１の送り装置５３は、同図に示すように、第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａに沿って設けられている。この第１の送り装置５３は、プーリ５３１，５３２と、ベルト５３３と、モータ５３４と、ガイドレール５３５と、スライドブロック５３６と、エアシリンダ５３７と、当接ブロック５３８と、を有している。

一対のプーリ５３１，５３２にはベルト５３３がループ状に張設されており、当該ベルト５３３は、第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａと平行に設けられている。また、モータ５３４は、一方のプーリ５３１を回転駆動させることが可能となっている。

ガイドレール５３５も、ベルト５３３と同様に、第１の水平部５２１ａと平行に設けられている。スライドブロック５３６は、このガイドレール５３５上を摺動することが可能となっていると共に、ベルト５３３に固定されている。

スライドブロック５３６の先端には、上下方向に伸縮可能なエアシリンダ５３７が取り付けられており、エアシリンダ５３７の先端には、シャトル５１に当接する当接ブロック５３８が装着されている。

この第１の送り装置５３は、エアシリンダ５３７を伸長させた状態で、モータ５３４によってプーリ５３１を図中時計廻りに回転させて、スライドブロック５３６を図中左方向に移動させることで、第１の水平部５２１ａ上でシャトル５１を移動させる。この際、当接ブロック５３８によって最後尾のシャトル５１を押すことで、シャトル５１同士を接触させて複数のシャトル５１をまとめて移動させる。因みに、当接ブロック５３８を原点に復帰させる場合には、エアシリンダ５４７を短縮させた状態で、プーリ５３１を図中反時計廻りに回転させて、当接ブロック５３８を図中右方向に移動させる。なお、シャトル５１に溝又は穴を形成して、当接ブロック５３８を当該溝又は穴に挿入する構成としてもよい。

また、同図に示すように、第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａの端部近傍には、ストッパ５３９が設けられている。このストッパ５３９は、上下方向に伸縮可能なエアシリンダ５３９ａと、このエアシリンダ５３９ａの先端に取り付けられたストッパブロック５３９ｂと、を有しており、エアシリンダ５３９ａを伸長させることで、第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａの端部でシャトル５１を停止させることが可能となっている。

この第１の水平部５２１ａの端部の側方には、デバイス移載装置４０の第１の可動ヘッド４３によってＤＵＴ１００が取り出されるカスタマトレイ１１０が位置している。本実施形態では、同図に示すように、第１の送り装置５３がストッパ５３９まで第１のガイドレール５２１上にシャトル５１を装填すると、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との間のシャトル５１の数が、カスタマトレイ１１０におけるＹ方向に沿った収容部５１１の数と同じになるように設定されている。

そして、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との間にシャトル５１が装填されると、図９（ａ）に示すように、デバイス移載装置４０の第１の可動ヘッド４３がカスタマトレイ１１０から当該シャトル５１に複数のＤＵＴ１００を同時に移載する。

具体的には、先ず、第１の可動ヘッド４３がカスタマトレイ１１０に接近して、ＤＵＴ１００を保持する（図９（ｂ））。次いで、第１の可動ヘッド４３は、シャトル５１の上方に移動した後に、ラッチオープナ４３２のみを下降させて突起４３３でシャトル５１のラッチ５１３の当接部５１３ｃを押圧して、ラッチ５１３を開く（図９（ｃ））。次いで、第１の可動ヘッド４３は、吸着ヘッド４３１を下降させて、ラッチ５１３の第１の保持部５１３ａにＤＵＴ１００を載置した後に（図９（ｄ））、吸着ヘッド４３１及びラッチオープナ４３２を上昇させる（図９（ｅ））。

上記の要領で、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との間に装填された全てのシャトル５１にＤＵＴ１００が移載されると、第１の送り装置５３が、後続の空のシャトル５１を介して、最後尾のシャトル５１を押して、全てのシャトル５１をまとめて移動させる。第１の送り装置５３によって第１のガイドレール５２１の第１の反転部５２１ｃに押し出されたシャトル５１は、自重によって、第１の反転部５２１ｃから第２の水平部５２１ｂに移動する。

第２の送り装置５４は、図５及び図１０に示すように、第１のガイドレール５２１の第２の水平部５２１ｂに沿って設けられている。この第２の送り装置５４も、上述の第１の送り装置５３と同様に、一対のプーリ５４１，５４２と、ベルト５４３と、モータ５４４と、ガイドレール５４５と、スライドブロック５４６と、エアシリンダ５４７と、当接ブロック５４８と、を有している。

この第２の送り装置５４も、上述の第１の送り装置５３と同様に、エアシリンダ５４７を伸長させた状態で、スライドブロック５４８が移動することで、第２の水平部５２１ｂ上を図中右方向に向かってシャトル５１を移動させることが可能となっており、当接ブロック５３８によって最後尾のシャトル５１を押すことで、シャトル５１同士を接触させて所定数（例えば、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿ったインサート１２２の数と同じ数）のシャトル５１を第３の送り装置５５に向かってまとめて移動させる。なお、この第２の送り装置５４の先端近傍にも、第２の水平部５２１ｂ上でシャトル５１を停止させるためのストッパ５４９が設けられている。

第３の送り装置５５は、図５及び図１０に示すように、第１のガイドレール５２１の水平部５２１ａ，５２１ｂと第２の反転部５２１ｄに重複するように配置されており、第１のガイドレール５２１に沿って設けられたベルト５５１と、このベルト５５１がループ状に張設された一対のプーリ５５２，５５３と、一方のプーリ５５２を回転駆動させるモータ５５４と、を備えている。

ベルト５５１の外周面には、シャトル５１の底面に形成された係合溝５１４（図１０参照）に係合可能な多数のピン５５５が設けられている。このピン５５５は、上述のテストトレイ１２０のインサート１２２のピッチと同様の第２のピッチＰ_２で、ベルト５５１上に配置されている。

この第３の送り装置５５に、第２の送り装置５４によってシャトル５１が供給されると、ベルト５５１のピン５５５が当該シャトル５１の係合溝５１４に係合し、第３の送り装置５５は、第２の水平部５２１ｂ、第２の反転部５２１ｄ、第１の水平部５２１ａの順に、シャトル５１を第１のガイドレール５２１に沿って移動させる。

なお、図１０中の左側のプーリ５５２は、同図中の右側のプーリ５５３の半径よりも小さな半径を有しており、ベルト５５１は、第１のガイドレール５２１の第２の水平部５２１ｂ及び第２の反転部５２１ｄとは重複しているが、第１の水平部５２１ａからは徐々に離れるように構成されている。このため、第３の送り装置５５によって第１の水平部５２１ａまでシャトル５１が運ばれると、当該第１の水平部５２１ａにおいてシャトル５１とピン５５との係合が解除される。

本実施形態では、図５に示すように、第１〜第３の送り装置５３〜５５は制御装置５７によって制御されているが、この制御装置５７が、第２の送り装置５４のシャトル５１の送り速度と、第３の送り装置５５のシャトル５１の受け取り速度とが異なるように、第２及び第３の送り装置５４，５５を制御している。

具体的には、図１１に示すように、制御装置５７は、第３の送り装置５５によるピン５５５の移動速度（受け取り速度、同図にて実線で示す。）が、第２の送り装置５４による当接ブロック５４８の移動速度（送り速度、同図にて破線で示す。）よりも速くなるように、第２及び第３の送り装置５４，５５を制御する。このため、第３の送り装置５５が第２の送り装置５４からシャトル５１を受け取る際に、第２の水平部５２１ｂ上のシャトル５１間のＹ方向のピッチがＰ_１からＰ_２に変換される。

因みに、本実施形態では、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿った一列のインサート１２２の全てにデバイス搬送装置５０ＡによってＤＵＴ１００が搭載される毎に、インサート１２２の１ピッチ分だけトレイ搬送装置５８がテストトレイ１２０をＸ方向に移動させる。これにより、ＤＵＴ１００間のＸ方向のピッチが、カスタマトレイ１１０の収容部１１１のピッチからテストトレイ１２０のインサート１２０のピッチに変更される。

なお、上述のようにテストヘッド２には多数（例えば５１２個）のソケット２０１が実装されているが、これらの中には故障等によって使用できないものが存在する場合もある。こうした場合には、カスタマトレイ１１０からテストトレイ１２０にＤＵＴ１００を移載する際に、テストトレイ１２０において故障ソケット２０１に対応するインサート１２２には、ＤＵＴ１００を搭載しないこと（いわゆるＤＵＴｏｆｆ機能）が従来から行われている。

本実施形態では、図１１において一点鎖線及び二点鎖線で示すように、第３の送り装置５４の受け取り速度（同図にて一点鎖線で示す。）は所定値以上を維持しつつ、第２の送り装置５５の送り速度（同図にて二点鎖線で示す。）を間欠的にゼロとする（すなわち第２の送り装置５４を間欠的に停止させる）ことで、上記のＤＵＴｏｆｆ機能を実現している。

具体的には、第３の送り装置５５はモータ５５４を駆動させたままの状態で、ＤＵＴ１００を搭載させないインサート１２２に対応したピン５５５が、第２の送り装置５４からの受取位置ＲＰ（図１０参照）に接近した際に、第２の送り装置５４のモータ５４４を一時的に停止させる（すなわち、第２の送り装置５４によるシャトル５１の送り速度を一時的にゼロにする）ことで、当該ピン５５５にシャトル５１を供給しない。そして、当該ピン５５５が当該受取位置ＲＰを通過したら、第２の送り装置５４はモータ５４４の駆動を再開させて、次のピン５５５にシャトル５１を供給する。なお、第３の送り装置５５の送り速度と第２の送り装置５４の受け取り速度との間に大きな速度差があれば、第２の送り装置５４の送り速度を完全にゼロにしなくてもよい。

図５に示すように、第３の送り装置５５の下方には、シャトル５１からＤＵＴ１００を受け取るテストトレイ１２０が配置されている。第３の送り装置５５は、所定数（例えば、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿ったインサート１２２の数と同じ数）のシャトル５１をテストトレイ１２０のインサート１２２上まで移動させたら、モータ５５４を一旦停止させる。

このテストトレイ１２０の下方には、ラッチオープナ５６Ａが配置されている。このラッチオープナ５６Ａは、図１２（ａ）に示すように、テストトレイ１２０のインサート１２２に形成された貫通孔１２４に挿入可能な突起５６１と、当該突起５６１を支持する支持プレート５６２と、を有し、支持プレート５６２は、エアシリンダ等によって上下動することが可能となっている。このラッチオープナ５６Ａは、シャトル５１からテストトレイ１２０にＤＵＴ１００を移し替える。

具体的には、このラッチオープナ５６Ａは、テストトレイ１２０に下方から接近して（図１２（ｂ））、突起５６１をインサート１２２の貫通孔１２４に挿入する（図１２（ｃ））。次いで、ラッチオープナ５６Ａは突起５６１をさらに上昇させて、当該突起５６１をシャトル５１のラッチ５１３の当接部５１３ｃを押圧させることで、ラッチ５１３を開く（図１２（ｄ））。これにより、ラッチ５１３の第２の保持部５１３ｂに保持されていたＤＵＴ１００が、シャトル５１のデバイス収容穴５１２からインサート１２２の凹部１２３内に移載されたら、ラッチオープナ５６Ａはテストトレイ１２０から離れる（図１２（ｅ））。

ＤＵＴ１００が空となったシャトル５１は、第３の送り装置５５によって第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａに搬送される。一方、デバイス搬送装置５０ＡによってＤＵＴ１００が移載されたテストトレイ１２０は熱印加部６０に搬送される。

＜熱印加部６０＞
熱印加部６０は、図２及び図４に示すように、ローダ部３０から供給されたテストトレイ１２０を垂直搬送装置(不図示)によって上昇させながら、当該テストトレイ１２０に搭載されたＤＵＴ１００に対して所定の熱ストレスを印加する。

このように、本実施形態では、この熱印加部６０において、テストトレイ１２０を上方に向かって搬送するので、熱印加部６０の高さをテスト部７０と同等の高さとすることができる。これにより、熱印加部６０がハンドラ１０の上に配置されたテストヘッド２と干渉し難くなるので、テストヘッド２のサイズの自由度を高めることができる。

また、一般的に、熱印加部において、テストトレイの異常を検出するセンサ類は、テスト部の直前に設置されている。これに対し、本実施形態では、熱印加部６０においてテストトレイ１２０を上方に向かって搬送することで、テスト部７０に供給される直前のテストトレイ１２０に対して上方からアプローチすることができるので、テストトレイ１２０のジャミング等を容易に解消することができ、メンテナンス性にも優れている。

この熱印加部６０では、テストトレイ１２０に搭載された個々のＤＵＴ１００に対して、温度制御用のブロックを接触させて、ＤＵＴ１００を加熱又は冷却することで、ＤＵＴ１００の温度を制御する。

このブロックの内部には、温媒と冷媒が供給される流路が形成されており、温媒及び冷媒のそれぞれの流量を調節することで、ブロックの温度を制御する。具体的には、例えば、国際公開第２００９／０１７４９５号や国際公開第２０１０／１３７１３７号等に記載されている温度制御装置を用いることができる。

なお、上述のような流体を利用した温度制御装置に代えて、従来のようなチャンバ方式を採用してもよい。この場合には、熱印加部６０全体を恒温槽内に収容して、ヒータ等を用いて恒温槽内の雰囲気を高温とすることで、ＤＵＴ１００を加熱する。一方、ＤＵＴ１００を冷却する場合には、液体窒素等を用いて恒温槽内の雰囲気を低温とする。

熱印加部６０でＤＵＴ１００に所定の熱ストレスが印加されたら、当該ＤＵＴ１００を搭載したテストトレイ１２０は、テスト部７０に搬送される。なお、本実施形態では、図１及び図２に示すように、２枚のテストトレイ１２０を並べて熱印加部６０からテスト部７０に搬送する。

＜テスト部７０＞
図１３は本実施形態におけるハンドラのテスト部とテストヘッド上部の構成を示す断面図である。

上述のように、本実施形態では、図３及び図４に示すように、テストヘッド２のソケット２０１が開口１１を介して上方からハンドラ１０のテスト部７０内に臨んでいる。このテスト部７０には、テストヘッド２のソケット２０１に対向するようにＺ駆動装置７１が配置されている。

図１３に示すように、このＺ駆動装置７１のトッププレート７２には、多数のプッシャ７３が取り付けられており、プッシャ７３は、テストヘッド２のソケット２０１に対応するようにトッププレート７２上にマトリクス状に配列されている。Ｚ駆動装置７１がトッププレート７２を上昇させると、プッシャ７３がＤＵＴ１００をソケット２０１に押し付けて、ＤＵＴ１００の端子１０１をソケット２０１のコンタクトピン２０２に電気的に接触させる。なお、このプッシャ７３にも、上述の流体を用いた温度制御装置が設けられており、テスト中のＤＵＴ１００の温度を制御することが可能となっている。

本実施形態では、同図に示すように、テストヘッド２のソケット２０１にアライメントプレート２０３が設けられている。このアライメントプレート２０３には、ソケット２０１のコンタクトピン２０２に対応するように多数の貫通孔２０４が形成されている。Ｚ駆動装置７１によってＤＵＴ１００がソケット２０１に接近すると、ＤＵＴ１００の端子１０１がアライメントプレート２０３の貫通孔２０４に挿入され、端子１０１が貫通孔２０４によって案内されることで、ＤＵＴ１００がソケット２０１に対して位置決めされる。

因みに、インサート１２２は、ＸＹ平面方向においてフローティング状態で、テストトレイ１２０のフレーム１２１に保持されており、ソケット２０１の周囲に立設されたガイドピン２０５がインサート１２２のガイド孔１２４に挿入されることで、インサート１２２がソケット２０１に対して位置決めされる。

従来のハンドラでは、インサートを介してＤＵＴをソケットに対して位置決めするため、ローダ部にプリサイサ（Preciser）が設けられており、カスタマトレイからテストトレイに移載する際にＤＵＴをこのプリサイサに一旦載置することで、インサートに対するＤＵＴの位置決めが正確に行われている。

これに対し、本実施形態では、上述のように、ソケット２０１に装着されたアライメントプレート２０３によって、ＤＵＴ１００をソケット２０１に対して直接位置決めするので、ローダ部３０にプリサイサが不要となり、ハンドラ１０内のスペースを有効活用することができる。

また、従来のようにインサートを介してＤＵＴをソケットに対して位置決めする場合には、ハンドラ内を循環する全てのテストトレイの全てのインサートに位置決め機構（例えばガイドコア等）を設ける必要があるが、本実施形態では、テストヘッド２のソケット２０１のみにアライメントプレート２０３を設ければよいので、大幅なコスト低減を図ることができる。

本実施形態では、テスト部７０において、２枚のテストトレイ１２０に搭載された多数（例えば５１２個）のＤＵＴ１００を同時にテストし、テストが完了したら当該ＤＵＴ１００を搭載した２枚のテストトレイ１２０を除熱部８０に搬送する。

＜除熱部８０＞
除熱部８０は、図２及び図４に示すように、テスト部７０から搬出されたテストトレイ１２０を垂直搬送装置（不図示）によって上昇させながら、当該テストトレイ１２０に搭載されたＤＵＴ１００から、熱印加部６０で付与された熱ストレスを除去する。

なお、除熱部８０において、テスト部７０から搬出されたテストトレイ１２０を垂直搬送装置によって下降させることで、上述の熱印加部６０と同様に、除熱部８０の高さをテスト部７０と同等の高さとしてもよいが、除熱部８０においてテストトレイ１２０を上昇に移動させることで、ベルト搬送装置によってテスト部７０から除熱部８０にテストトレイ１２０を搬送することができるので、ハンドラ１０のコスト低減を図ることができる。

熱印加部６０においてＤＵＴ１００に高温の熱ストレスを印加した場合には、この除熱部８０において、ファン等を用いてＤＵＴ１００に対して送風して冷却することで室温に戻す。これに対し、熱印加部６０においてＤＵＴ１００に低温の熱ストレスを印加した場合には、除熱部８０において、ＤＵＴ１００に温風を吹き付けたりＤＵＴ１００をヒータで加熱することで結露が生じない程度の温度まで戻す。

除熱部８０でＤＵＴ１００から熱ストレスが除去されたら、当該ＤＵＴ１００を搭載したテストトレイ１２０は、一枚ずつアンローダ部９０に搬送される。

＜アンローダ部９０＞
図１４（ａ）〜図１４（ｆ）は本実施形態におけるテストトレイからシャトルへの移載動作を示す図、図１５（ａ）〜図１５（ｅ）は本実施形態におけるシャトルからカスタマトレイへの移載動作を示す図である。

アンローダ部９０は、図１に示すように、２つのデバイス搬送装置５０Ｂ，５０Ｂを備えており、１枚又は２枚のテストトレイ１２０からＤＵＴ１００をカスタマトレイ１１０に移載することが可能となっている。

このアンローダ部９０のデバイス搬送装置５０Ｂは、ラッチオープナ５６Ｂの構成を除いて、上述のローダ部３０のデバイス搬送装置５０Ａと同一である。

図１４（ａ）に示すように、アンローダ部９０のラッチオープナ５６Ｂは、ＤＵＴ１００を押し上げる押上ユニット５６４を有しており、この押上ユニット５６４が通過することが可能な貫通孔５６３が支持プレート５６２に形成されている。押上ユニット５６４は、エアシリンダ等によって支持プレート５６２とは独立して昇降可能となっている。

アンローダ部９０では、このラッチオープナ５６Ｂを用いて、テストトレイ１２０からデバイス搬送装置５０Ｂのシャトル５１にＤＵＴ１００を移載する。本実施形態におけるラッチオープナ５６Ｂが、本発明における第１の移載手段の一例に相当する。

具体的には、このラッチオープナ５６Ｂは、テストトレイ１２０に下方から接近して（図１４（ｂ））、支持プレート５６２と押上ユニット５６４が上昇して、突起５６１をインサート１２２の貫通孔１２４に挿入し（図１４（ｃ））、突起５６１でシャトル５１の当接部５１３ｃを押圧することで、ラッチ５１３を開く（図１４（ｄ））。次いで、押上ユニット５６４のみが上昇して、開いているラッチ５１３の間にＤＵＴ１００を位置させる（図１４（ｅ））。次いで、支持プレート５６２のみを下降させてラッチ５１３を閉じて、当該ラッチ５１３の第２の保持部５１３ｂにＤＵＴ１００を保持させた後に、押上ユニット５６４が下降してＤＵＴ１００から離れる（図１４（ｆ））。

なお、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿った一列のインサート１２２の全てからＤＵＴ１００がシャトル５１に移されると、インサート１２２の１ピッチ分だけトレイ搬送装置５８がテストトレイ１２０をＸ方向に移動させる。また、テストトレイ１２０上の全てのインサート１２２からＤＵＴ１００が運び出されると、当該空のテストトレイ１２０は、トレイ搬送装置５８によってローダ部３０に返送される。なお、トレイ搬送装置５８の具体例としては、例えば、ベルトコンベアや回転ローラ等を例示することができる。

ラッチオープナ５６Ｂによってシャトル５１にＤＵＴ１００が移されると、デバイス搬送装置５０Ｂは、シャトル５１を第３の送り装置５５と第１の送り装置５３によってカスタマトレイ１１０の近傍まで移動させる。この際、図５及び図１０に示すように、第３の送り装置５５によって第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａにシャトル５１が搬送されて、シャトル５１が第３の送り装置５５のピン５５５から外れると、シャトル５１間のピッチがフリーとなる。

なお、同一の試験結果のＤＵＴ１００はテストトレイ１２０において不規則に配置されているため、従来のピックアンドプレース装置では、同一の試験結果のＤＵＴ１００をテストトレイ１２０から個別に取り上げている。

これに対し、本実施形態では、上述のＤＵＴｏｆｆ機能と同様の要領で、アンローダ部９０のデバイス搬送装置５０Ｂが、第３の送り装置５５の受け取り速度を所定以上に維持しつつ、第２の送り装置５４の送り速度を間欠的に停止させて、テストトレイ１２０上の同一の試験結果のＤＵＴ１００のみにシャトル５１が供給されるように、第２の送り装置５４から第３の送り装置５５にシャトル５１を受け渡す。これにより、第３の送り装置５５によって第１の水平部５２１ａに搬送される全てのシャトル５１にＤＵＴ１００が収容されることとなるので、アンローダ部９０における分類作業の効率化を図ることができる。

そして、第１の送り装置５３が第１の水平部５２１ａ上にストッパ５３９までシャトル５１を装填すると、図１５（ａ）に示すように、上述のデバイス搬送装置４０の第２及び第３の可動ヘッド４５，４７によって、デバイス搬送装置５０Ｂのシャトル５１からカスタマトレイ１１０にＤＵＴ１００を移載する。本実施形態における第２及び第３の可動ヘッド４５，４７が、本発明における第２の移載手段の一例に相当し、本実施形態におけるデバイス移載装置４０の第２及び第３の可動ヘッド４５，４７とデバイス搬送装置５０Ｂが、本発明における第２の電子部品移載装置の一例に相当する。

具体的には、第２の可動ヘッド４５を例にとって説明すると、先ず、第２の可動ヘッド４５はラッチオープナ４５２のみを下降させて、突起４５３でシャトル５１のラッチ５１３の当接部５１３ｃを押圧して、ラッチ５１３を開く（図１５（ｂ））。この際、ラッチ５１３の第１の保持部５１３ａがＤＵＴ１００を押し上げる。次いで、第２の可動ヘッド４５は、吸着ヘッド４５１のみを下降させてＤＵＴ１００を吸着保持し（図１５（ｃ））、吸着ヘッド４５１を上昇させた後に、ラッチオープナ４５２を上昇させる（図１５（ｄ））。次いで、第２の可動ヘッド４５は、カスタマトレイ１１０の上方に移動した後に、吸着ヘッド４５１を下降させて、カスタマトレイ１１０の収容部１１１内にＤＵＴ１００を載置する（図１５（ｅ））。

このアンローダ部９０でのＤＵＴ１００の移載において、格納部２０の６個の試験済トレイストッカ２２には異なる試験結果がそれぞれ割り当てられており、第２及び第３の可動ヘッド４５，４７は、ＤＵＴ１００の試験結果に対応付けられたカスタマトレイ１１０に当該ＤＵＴ１００を移載することで、ＤＵＴ１００が試験結果に基づいて分類される。

デバイス搬送装置５０Ｂにおいて、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との間に装填された全てのシャトル５１からＤＵＴ１００が運び出されたら、第１の送り装置５３が、後続の空のシャトル５１を介して、最後尾のシャトル５１を押して、全てのシャトル５１をまとめて移動させる。第１の送り装置５３によって第１の反転部５２１ｃに押し出されたシャトル５１は、自重によって、第１の反転部５２１ｃから第２の水平部５２１ｂに移動する。

以上のように、本実施形態では、カスタマトレイ１１０とテストトレイ１２０との間でＤＵＴ１００を移載する際に、多数のシャトル５１を無端状の第１のガイドレール５２１上で循環させることでＤＵＴ１００を順次搬送することができるので、トレイ１１０，１２０間のＤＵＴ１００の移載能力を向上させることができる。

これに対し、従来のピックアンドプレース装置によってトレイ間でＤＵＴを移載する場合には、ピックアンドプレース装置のヘッドがＤＵＴを取るために一方のトレイに戻る際に、他方のトレイは待機状態となっているため、ＤＵＴの移載能力の向上には限界がある。

また、本実施形態では、第１のガイドレール５２１が垂直方向に折り返す反転部５２１ｃ、５２１ｄを備えているので、トレイ１１０，１２０間でのＤＵＴ１００の移載動作と同時にＤＵＴ１００を反転させることができる。このため、テストヘッド２をハンドラ１０の上方に配置したタイプの電子部品試験装置１の構成を簡素化することができる。因みに、テストヘッド２をハンドラ１０の上方に配置することで、テストヘッド２のサイズの自由度を高めることができる。

また、本実施形態では、ローダ部３０やアンローダ部９０において、第２の送り装置５４から第３の送り装置５５がシャトル５１を受け取る際に、ＤＵＴ１００の間のピッチがＰ_１からＰ_２に変更されるので、トレイ１１０，１２０間のＤＵＴ１００の移載にシャトル循環方式を採用しても、ＤＵＴ１００間のピッチを移載と同時に変更することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…電子部品試験装置
２…テストヘッド
２０１…ソケット
２０３…アライメントプレート
３…テスタ
１０…ハンドラ
２０…格納部
３０…ローダ部
４０…デバイス移載装置
４３…第１の可動ヘッド
４５…第２の可動ヘッド
４７…第３の可動ヘッド
５０Ａ…デバイス搬送装置
５１…シャトル
５１１…デバイス保持部
５１３…ラッチ
５１５…ベース部
５２…ガイドレール
５２１…第１のガイドレール
５２１ａ…第１の水平部
５２１ｂ…第２の水平部
５２１ｃ…第１の反転部
５２１ｄ…第２の反転部
５２２…流路
５２３…吹出口
５２４…コンプレッサ
５３…第１の送り装置
５４…第２の送り装置
５５…第３の送り装置
５５５…ピン
５６Ａ…ラッチオープナ
５７…制御装置
６０…熱印加部
７０…テスト部
８０…除熱部
９０…アンローダ部
５０Ｂ…デバイス搬送装置
５６Ｂ…ラッチオープナ
１００…ＤＵＴ
１１０…カスタマトレイ
１２０…テストトレイ
１２２…インサート

Claims (12)

1. 被試験電子部品をトレイ間で移し替える電子部品移載装置であって、
   前記被試験電子部品を保持する複数の保持手段と、
   前記保持手段を案内する無端の軌道と、
   前記保持手段を前記軌道上で移動させる移動手段と、を有する搬送装置を備えており、
   前記保持手段は、前記軌道上を当該軌道の全周に亘って移動可能であることを特徴とする電子部品移載装置。
2. 請求項１に記載の電子部品移載装置であって、
   前記軌道上において、複数の前記保持手段同士の間隔は可変であることを特徴とする電子部品移載装置。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品移載装置であって、
   前記移動手段は、前記保持手段から独立していることを特徴とする電子部品移載装置。
4. 請求項１〜３の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
   第１のトレイから前記保持手段に前記被試験電子部品を移載する第１の移載手段と、
   前記保持手段から第２のトレイに前記被試験電子部品を移載する第２の移載手段と、を備えたことを特徴とする電子部品移載装置。
5. 請求項１〜３の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
   前記軌道は、垂直方向に折り返す反転部を有することを特徴とする電子部品移載装置。
6. 請求項５に記載の電子部品移載装置であって、
   前記被試験電子部品の端子が下方又は上方を向いた姿勢で、前記被試験電子部品を第１のトレイから前記保持手段に移載する第１の移載手段と、
   前記端子が上方又は下方を向いた姿勢で、前記被試験電子部品を前記保持手段から第２のトレイに移載する第２の移載手段と、を備えたことを特徴とする電子部品移載装置。
7. 請求項６に記載の電子部品移載装置であって、
   前記軌道は、
   前記端子が下方を向いた姿勢で前記保持手段が水平方向に移動する第１の水平部と、
   前記端子が上方を向いた姿勢で前記保持手段が水平方向に移動する第２の水平部と、を有し、
   前記反転部は、
   前記第１の水平部の一端と前記第２の水平部の一端との間を連結する第１の反転部と、
   前記第２の水平部の他端と前記第１の水平部の他端との間を連結する第２の反転部と、を含み、
   前記移動手段は、
   前記第１の水平部の他端から一端に向かって前記保持手段を移動させる第１の移動部と、
   前記第２の水平部の一端から他端に向かって前記保持手段を移動させる第２の移動部と、
   前記第２の反転部に沿って前記保持手段を前記第２の水平部の他端から前記第１の水平部の他端に向かって移動させる第３の移動部と、を有することを特徴とする電子部品移載装置。
8. 請求項５〜７の何れかに記載のデバイス移載装置であって、
   前記保持手段は、前記保持手段が反転した状態でも前記被試験電子部品を保持する保持機構を有することを特徴とする電子部品移載装置。
9. 請求項１〜８の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
   前記搬送装置は、前記保持手段と前記軌道との間に圧縮流体を介在させて前記保持手段を前記軌道から浮上させる浮上手段を有することを特徴とする電子部品移載装置。
10. 請求項１〜９の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    一方の前記トレイは、カスタマトレイ又はテストトレイであり、
    他方の前記トレイは、テストトレイ又はカスタマトレイであることを特徴とする電子部品移載装置。
11. 被試験電子部品をテストするために、前記被試験電子部品をテストトレイに搭載して搬送し、テストヘッドのコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付ける電子部品ハンドリング装置であって、
    試験前の被試験電子部品をカスタマトレイからテストトレイに移載する請求項１〜１０の何れかに記載の第１の電子部品移載装置、又は、
    試験後の被試験電子部品をテストトレイからカスタマトレイに移載する請求項１〜１０の何れかに記載の第２の電子部品移載装置、の少なくとも一方を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
12. 被試験電子部品を試験するための電子部品試験装置であって、
    テストヘッドと、
    前記テストヘッドのコンタクト部に前記被試験電子部品を押し付ける請求項１１に記載の電子部品ハンドリング装置と、
    前記テストヘッドに電気的に接続されたテスタと、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。

Images