JP5961286B2 - 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 - Google Patents
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)とも称する。)をテストする電子部品試験装置において、トレイ間でDUTを移し替え
る電子部品移載装置、並びにそれを備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装
置に関するものである。
ストトレイとの間でDUTを移し替えるものが知られている(例えば特許文献1参照)。
DUTを移し替えているため、その移載能力に限界がある。
装置、並びにそれを備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供するこ
とである。
軌道上で循環させることで被試験電子部品を順次搬送することができるので、トレイ間の
被試験電子部品の移載能力を向上させることができる。
は図1のIII-III線に沿った断面図、図4は図1のIV-IV線に沿った断面図である。
を与えた状態(或いは常温状態)で当該DUT100が適切に動作するか否かを試験(検
査)し、当該試験結果に基づいてDUT100を分類する装置であり、テストヘッド2、
テスタ3、及びハンドラ(Handler)10を備えている。この電子部品試験装置1では、
DUT100をテストトレイ120に搭載して搬送し、DUT100のテストを実行する
が、その前後にカスタマトレイ110とテストトレイ120との間でDUT100の乗せ
替えが行われる。なお、本実施形態におけるハンドラ10が、本発明における電子部品ハ
ンドリング装置の一例に相当する。
部30と、熱印加部60と、テスト部70と、除熱部80と、アンローダ部90と、を備
えている。
数格納されている。このカスタマトレイ110は、他工程からハンドラ10にDUT10
0を搬入/搬出するためのトレイであり、DUT100を収容可能な多数の収容部111
を有している(図9(a)及び図15(a)参照)。この収容部111は、第1のピッチ
P1でマトリクス状に配置されている。
T100をテストトレイ120に載せ替えて、当該テストトレイ120を熱印加部60に
搬送する。このテストトレイ120は、ハンドラ10内を循環するトレイであり、DUT
100を保持する凹部123が形成された多数(例えば256個)のインサート122を
有している(図12(a)、図13及び図14(a)参照)。このインサート122は、
第1のピッチP1よりも広い第2のピッチP2でマトリクス状に配置されている(P1<
P2)。
イ120に搭載された試験前のDUT100に対して高温(例えば、室温〜+160℃)
或いは低温(例えば、−60℃〜室温)の熱ストレスを印加した後に、当該テストトレイ
120をテスト部70に搬送する。
の上に装着されており、ハンドラ1の上部に形成された開口11を介して、テストヘッド
2のソケット201がハンドラ10のテスト部70内に臨んでいる。
T100をテストヘッド2のソケット201に押し付けることで、DUT100の端子1
10とソケット201のコンタクトピン202とを電気的に接触させる。
201がマトリクス状に配置されており、テストトレイ120におけるインサート122
の配列は、このソケット201の配列に対応している。
り、ハンドラ10によってソケット201にDUT100が押し付けられると、例えば、
当該ソケット201を介してDUT100に対してテスタ3が試験信号を入出力すること
で、DUT100のテストを実行する。因みに、テストヘッド2上のソケット201は、
DUT100の品種交換の際に、当該DUT100に対応したソケットに適宜交換される
。
UT100から熱ストレスを取り除いた後に、当該テストトレイ120をアンローダ部9
0に搬送する。
果に対応付けされたカスタマトレイ110に移し替えながら、DUT100を分類する。
この試験済みのDUT100が収容されたカスタマトレイ110は、格納部20に格納さ
れる。また、全てのDUT100が移載されて空となったテストトレイ120は、トレイ
搬送装置58(図1参照)によってローダ部30に返送される。
図1及び図2に示すように、格納部20は、試験前トレイストッカ21と、試験済トレ
イストッカ22と、空トレイストッカ23と、を備えている。
を多数格納している。一方、試験済トレイストッカ22は、試験結果に応じて分類された
DUT100を収容したカスタマトレイ110を多数格納している。また、空トレイスト
ッカ23は、DUT100を収容していない空のカスタマトレイ110を格納している。
本例では、6つの試験済トレイストッカ22が設けられており、最大で6種類の試験結果
にDUT100を分類することが可能となっている。
イ支持枠内を昇降可能なエレベータと、を有している。トレイ支持枠内には、多数のカス
タマトレイ110が積み重ねられており、このカスタマトレイの積層体がエレベータによ
って上下に移動するようになっている。
カ21、試験済トレイストッカ22、空トレイストッカ23の数は、上記に限定されず、
任意に設定することができる。また、トレイストッカ21〜23の総数も上記に特に限定
されない。
有している。
100がローダ部30に供給されて当該カスタマトレイ110が空となった場合には、ト
レイ移送アーム24が、当該カスタマトレイ110を試験前トレイストッカ21から空ト
レイストッカ23に移動させる。
のDUT100で満杯となった場合に、トレイ移送アーム24が、空トレイストッカ23
から当該試験済トレイストッカ22に新たな空のカスタマトレイ110を移動させる。
が、試験前トレイストッカ21や試験済トレイストッカ22から最上段のカスタマトレイ
110を取り出してセットプレート上に移載し、当該セットプレートが、ハンドラ10の
装置基盤に形成された窓部に向かって上昇することで、ローダ部30やアンローダ部90
にカスタマトレイ110を提供してもよい。
図5は本実施形態におけるローダ部のデバイス搬送装置の側面図、図6は当該デバイス
搬送装置のシャトル及びガイドレールの側面図、図7は図6のVII-VII線に沿った断面図
、図8は本実施形態におけるデバイス搬送装置の変形例を示す側面図、図9(a)〜図9
(e)は本実施形態におけるカスタマトレイからシャトルへの移載動作を示す図、図10
は図5に示すデバイス搬送装置のピッチ変更機構の拡大図、図11は第2の送り装置の送
り速度と第3の送り装置の受け取り動作の関係を示すグラフ、図12(a)〜図12(e
)は本実施形態におけるシャトルからテストトレイへの移載動作を示す図である。
Aと、を備えている。本例では、デバイス移載装置40によってDUT100をカスタマ
トレイ110からデバイス搬送装置50Aに移載した後に、このデバイス搬送装置50A
によってテストトレイ120にDUT100を移載する。本実施形態におけるデバイス移
載装置40の第1の可動ヘッド43とデバイス搬送装置50Aが、本発明における第1の
電子部品移載装置の一例に相当する。
100を移し替える装置であり、同図に示すように、X方向に沿って設けられた一対のX
方向レール41と、このX方向レール41上をX方向に沿ってスライド移動する第1のY
方向レール42と、この第1のY方向レール42に支持された第1の可動ヘッド43と、
有している。
31(図5及び図9(a)参照)を有しており、複数のDUT100を同時に吸着保持す
ることが可能となっている。なお、この第1の可動ヘッド43の吸着ヘッド431は、上
述のカスタマトレイ110の収容部111と同様の第1のピッチP1で、一列に配置され
ている。本実施形態におけるデバイス移載装置40の第1の可動ヘッド43が、本発明の
第1の移載手段の一例に相当する。
のラッチオープナ432を有している。このラッチオープナ432は、下方に向かって突
出する突起433を有しており、吸着ヘッド341とは独立して上下動が可能となってい
る。
の他に、2つの可動ヘッド45,47を有しているが、これらのヘッド45,47は、後
述するアンローダ部90において、デバイス搬送装置50Bからカスタマトレイ110に
DUT100に移載する際に使用される。
レール44に支持されており、第1の可動ヘッド43と同様に、上下動可能な複数(例え
ば36個)の吸着ヘッド451(図15(a)参照)と、当該吸着ヘッド451とは独立
して上下動が可能なラッチオープナ452と、を有している。
ール46に支持されているが、この第3の可動ヘッド47は、発生頻度が低い試験結果に
対応するため、第3のY方向レール46上をY方向に沿って移動することが可能となって
いる。また、特に図示しないが、この第3の可動ヘッド47は、第1及び第2の可動ヘッ
ド43,45と同様の吸着ヘッド及びラッチオープナを有しているが、第1及び第2の可
動ヘッド43,45よりも吸着ヘッドの数が少なくなっている。
のシャトル51と、シャトル51を案内するガイドレール52と、シャトル51をガイド
レール52上で移動させる第1〜第3の送り装置53〜55と、シャトル51からテスト
トレイ120にDUT100を移し替えるラッチオープナ56Aと、第1〜第3の送り装
置53〜55を制御する制御装置57と、を備えている。
〜55が、本発明における搬送装置の一例に相当し、本実施形態におけるシャトル(搬送
キャリア)51が本発明における保持手段の一例に相当し、本実施形態における第1のガ
イドレール521が本発明における軌道の一例に相当し、本実施形態におけるラッチオー
プナ56が、本発明における第2の移載手段の一例に相当する。
相当し、本実施形態における第2の送り装置54が本発明における第2の移動部の一例に
相当し、本実施形態における第3の送り装置55が本発明における第3の移動部の一例に
相当する。
、このデバイス保持部511が装着されたベース部515と、を備えており、デバイス保
持部511は、DUT100を収容するデバイス収容穴512と、当該デバイス収容穴5
12内でDUT100を拘束する一対のラッチ513と、を有している。なお、本実施形
態におけるラッチ513が、本発明における保持機構の一例に相当する。
3aと、デバイス収容穴512の上部に位置する第2の保持部513bと、第2の保持部
513bから外側に向かって延在する当接部513cと、第1の保持部513aと第2の
保持部513bとを連結する回転軸513dと、を有しており、第1の保持部513a、
第2の保持部513b、及び当接部513cは一体的に形成されている。このラッチ51
3は、回転軸513dで回動可能に支持されており、ねじりバネ等の付勢部材(不図示)
によって、デバイス収容穴512内に向かう方向(図中の矢印方向)に付勢されている。
100の端子101側が第1の保持部513aによって保持されると共に、DUT100
の上部に第2の保持部513bが当接する。このため、デバイス保持部511にDUT1
00が収容されると、ラッチ513によってDUT100がデバイス収容穴513内に固
定され、シャトル51が上下反転してもDUT100が落下しないようになっている。
容溝516が形成されている。このレール収容溝516には、若干のクリアライスを介し
てガイドレール52の第1のガイドレール521が挿入されており、シャトル51は、こ
の第1のガイドレール521に沿って案内されるようになっている。
レール525と、を含んでいる。
21bと、これら水平部521a,521bを連結する第1及び第2の反転部521c、
521dと、からなる環状形状(無端形状)を有している。シャトル51は、この第1の
ガイドレール521の全周に亘って移動(循環)することが可能となっている。
しており、第1の水平部521a上では、DUT100の端子101が下方を向いた姿勢
でシャトル51が移動するが、第2の水平部521b上では、DUT100の端子101
が上方を向いた姿勢でシャトル51が移動する。
転させつつ、第1のガイドレール521の全周に亘って、DUT100の端子101が下
方或いは上方を向いた姿勢でシャトル51を移動させる構成としてもよい。また、第1の
ガイドレール521の全体形状は、無端形状であれば、上記のような2つの反転部を有す
る形状に特に限定されない。
流路522と吹出口523が形成されている。流路522は、第1及び第2の水平部52
1a,521bの長手方向に沿って延在しており、加圧エア等の圧縮流体を供給するコン
プレッサ524がこの流路522に接続されている。吹出口523は、この流路522か
ら第1のガイドレール521の上面及び側面に開口している。
、第1のガイドレール511との間に当該加圧エアが介在し、シャトル51が第1のガイ
ドレール521から浮上する。このため、シャトル51が第1のガイドレール521上を
移動する際に生じる摩擦が著しく低減するので、コスト低減を図ると共にメンテナンスフ
リーを実現することができる。本実施形態における第1のガイドレール521の流路52
2及び吹出口523やコンプレッサ524が、本発明における浮上手段の一例に相当する
。
口523が形成されていないが、図6に示すように、当該反転部521c、521dの外
側に、第2のガイドレール525が配置されている。特に図示しないが、第2のガイドレ
ール525の内部にも、加圧エアが供給される流路と、当該流路から第1のガイドレール
521の反転部521c,521dに向かって開口する吹出口と、が形成されている。
吹き付けることで、シャトル51が反転部521c,521dを通過する際に、当該シャ
トル51のガタツキを抑制している。なお、図5では、この第2のガイドレール525は
省略されている。
り付けて、当該ベアリング517をガイドレール52’上で転動させることで、シャトル
51’をガイドレール52’上で移動させてもよい。或いは、特に図示しないが、ガイド
レールに代えて、ベルトコンベアによってシャトルを移動させてもよい。
51が装着されており、これらのシャトル51同士の間隔は任意に可変となっている。ま
た、第1のガイドレール521上でシャトル51同士を接触させると、当該シャトル51
同士のピッチは、上述のカスタマトレイ110の収容部111間のピッチP1と実質的に
同一となるように設定されている。なお、第1のガイドレール521上でシャトル51同
士を接触させた場合に、シャトル51同士のピッチが、カスタマトレイ110の収容部1
11間のピッチP1の整数倍となってもよい。
521aに沿って設けられている。この第1の送り装置53は、プーリ531,532と
、ベルト533と、モータ534と、ガイドレール535と、スライドブロック536と
、エアシリンダ537と、当接ブロック538と、を有している。
ト533は、第1のガイドレール521の第1の水平部521aと平行に設けられている
。また、モータ534は、一方のプーリ531を回転駆動させることが可能となっている
。
れている。スライドブロック536は、このガイドレール535上を摺動することが可能
となっていると共に、ベルト533に固定されている。
付けられており、エアシリンダ537の先端には、シャトル51に当接する当接ブロック
538が装着されている。
よってプーリ531を図中時計廻りに回転させて、スライドブロック536を図中左方向
に移動させることで、第1の水平部521a上でシャトル51を移動させる。この際、当
接ブロック538によって最後尾のシャトル51を押すことで、シャトル51同士を接触
させて複数のシャトル51をまとめて移動させる。因みに、当接ブロック538を原点に
復帰させる場合には、エアシリンダ547を短縮させた状態で、プーリ531を図中反時
計廻りに回転させて、当接ブロック538を図中右方向に移動させる。なお、シャトル5
1に溝又は穴を形成して、当接ブロック538を当該溝又は穴に挿入する構成としてもよ
い。
傍には、ストッパ539が設けられている。このストッパ539は、上下方向に伸縮可能
なエアシリンダ539aと、このエアシリンダ539aの先端に取り付けられたストッパ
ブロック539bと、を有しており、エアシリンダ539aを伸長させることで、第1の
ガイドレール521の第1の水平部521aの端部でシャトル51を停止させることが可
能となっている。
ド43によってDUT100が取り出されるカスタマトレイ110が位置している。本実
施形態では、同図に示すように、第1の送り装置53がストッパ539まで第1のガイド
レール521上にシャトル51を装填すると、ストッパ539と当接ブロック538との
間のシャトル51の数が、カスタマトレイ110におけるY方向に沿った収容部511の
数と同じになるように設定されている。
図9(a)に示すように、デバイス移載装置40の第1の可動ヘッド43がカスタマトレ
イ110から当該シャトル51に複数のDUT100を同時に移載する。
100を保持する(図9(b))。次いで、第1の可動ヘッド43は、シャトル51の上
方に移動した後に、ラッチオープナ432のみを下降させて突起433でシャトル51の
ラッチ513の当接部513cを押圧して、ラッチ513を開く(図9(c))。次いで
、第1の可動ヘッド43は、吸着ヘッド431を下降させて、ラッチ513の第1の保持
部513aにDUT100を載置した後に(図9(d))、吸着ヘッド431及びラッチ
オープナ432を上昇させる(図9(e))。
ル51にDUT100が移載されると、第1の送り装置53が、後続の空のシャトル51
を介して、最後尾のシャトル51を押して、全てのシャトル51をまとめて移動させる。
第1の送り装置53によって第1のガイドレール521の第1の反転部521cに押し出
されたシャトル51は、自重によって、第1の反転部521cから第2の水平部521b
に移動する。
2の水平部521bに沿って設けられている。この第2の送り装置54も、上述の第1の
送り装置53と同様に、一対のプーリ541,542と、ベルト543と、モータ544
と、ガイドレール545と、スライドブロック546と、エアシリンダ547と、当接ブ
ロック548と、を有している。
を伸長させた状態で、スライドブロック548が移動することで、第2の水平部521b
上を図中右方向に向かってシャトル51を移動させることが可能となっており、当接ブロ
ック538によって最後尾のシャトル51を押すことで、シャトル51同士を接触させて
所定数(例えば、テストトレイ120におけるY方向に沿ったインサート122の数と同
じ数)のシャトル51を第3の送り装置55に向かってまとめて移動させる。なお、この
第2の送り装置54の先端近傍にも、第2の水平部521b上でシャトル51を停止させ
るためのストッパ549が設けられている。
平部521a,521bと第2の反転部521dに重複するように配置されており、第1
のガイドレール521に沿って設けられたベルト551と、このベルト551がループ状
に張設された一対のプーリ552,553と、一方のプーリ552を回転駆動させるモー
タ554と、を備えている。
照)に係合可能な多数のピン555が設けられている。このピン555は、上述のテスト
トレイ120のインサート122のピッチと同様の第2のピッチP2で、ベルト551上
に配置されている。
、ベルト551のピン555が当該シャトル51の係合溝514に係合し、第3の送り装
置55は、第2の水平部521b、第2の反転部521d、第1の水平部521aの順に
、シャトル51を第1のガイドレール521に沿って移動させる。
さな半径を有しており、ベルト551は、第1のガイドレール521の第2の水平部52
1b及び第2の反転部521dとは重複しているが、第1の水平部521aからは徐々に
離れるように構成されている。このため、第3の送り装置55によって第1の水平部52
1aまでシャトル51が運ばれると、当該第1の水平部521aにおいてシャトル51と
ピン55との係合が解除される。
によって制御されているが、この制御装置57が、第2の送り装置54のシャトル51の
送り速度と、第3の送り装置55のシャトル51の受け取り速度とが異なるように、第2
及び第3の送り装置54,55を制御している。
55の移動速度(受け取り速度、同図にて実線で示す。)が、第2の送り装置54による
当接ブロック548の移動速度(送り速度、同図にて破線で示す。)よりも速くなるよう
に、第2及び第3の送り装置54,55を制御する。このため、第3の送り装置55が第
2の送り装置54からシャトル51を受け取る際に、第2の水平部521b上のシャトル
51間のY方向のピッチがP1からP2に変換される。
ト122の全てにデバイス搬送装置50AによってDUT100が搭載される毎に、イン
サート122の1ピッチ分だけトレイ搬送装置58がテストトレイ120をX方向に移動
させる。これにより、DUT100間のX方向のピッチが、カスタマトレイ110の収容
部111のピッチからテストトレイ120のインサート120のピッチに変更される。
装されているが、これらの中には故障等によって使用できないものが存在する場合もある
。こうした場合には、カスタマトレイ110からテストトレイ120にDUT100を移
載する際に、テストトレイ120において故障ソケット201に対応するインサート12
2には、DUT100を搭載しないこと(いわゆるDUToff機能)が従来から行われ
ている。
54の受け取り速度(同図にて一点鎖線で示す。)は所定値以上を維持しつつ、第2の送
り装置55の送り速度(同図にて二点鎖線で示す。)を間欠的にゼロとする(すなわち第
2の送り装置54を間欠的に停止させる)ことで、上記のDUToff機能を実現してい
る。
00を搭載させないインサート122に対応したピン555が、第2の送り装置54から
の受取位置RP(図10参照)に接近した際に、第2の送り装置54のモータ544を一
時的に停止させる(すなわち、第2の送り装置54によるシャトル51の送り速度を一時
的にゼロにする)ことで、当該ピン555にシャトル51を供給しない。そして、当該ピ
ン555が当該受取位置RPを通過したら、第2の送り装置54はモータ544の駆動を
再開させて、次のピン555にシャトル51を供給する。なお、第3の送り装置55の送
り速度と第2の送り装置54の受け取り速度との間に大きな速度差があれば、第2の送り
装置54の送り速度を完全にゼロにしなくてもよい。
受け取るテストトレイ120が配置されている。第3の送り装置55は、所定数(例えば
、テストトレイ120におけるY方向に沿ったインサート122の数と同じ数)のシャト
ル51をテストトレイ120のインサート122上まで移動させたら、モータ554を一
旦停止させる。
ッチオープナ56Aは、図12(a)に示すように、テストトレイ120のインサート1
22に形成された貫通孔124に挿入可能な突起561と、当該突起561を支持する支
持プレート562と、を有し、支持プレート562は、エアシリンダ等によって上下動す
ることが可能となっている。このラッチオープナ56Aは、シャトル51からテストトレ
イ120にDUT100を移し替える。
図12(b))、突起561をインサート122の貫通孔124に挿入する(図12(c
))。次いで、ラッチオープナ56Aは突起561をさらに上昇させて、当該突起561
をシャトル51のラッチ513の当接部513cを押圧させることで、ラッチ513を開
く(図12(d))。これにより、ラッチ513の第2の保持部513bに保持されてい
たDUT100が、シャトル51のデバイス収容穴512からインサート122の凹部1
23内に移載されたら、ラッチオープナ56Aはテストトレイ120から離れる(図12
(e))。
レール521の第1の水平部521aに搬送される。一方、デバイス搬送装置50Aによ
ってDUT100が移載されたテストトレイ120は熱印加部60に搬送される。
熱印加部60は、図2及び図4に示すように、ローダ部30から供給されたテストトレ
イ120を垂直搬送装置(不図示)によって上昇させながら、当該テストトレイ120に搭
載されたDUT100に対して所定の熱ストレスを印加する。
に向かって搬送するので、熱印加部60の高さをテスト部70と同等の高さとすることが
できる。これにより、熱印加部60がハンドラ10の上に配置されたテストヘッド2と干
渉し難くなるので、テストヘッド2のサイズの自由度を高めることができる。
ト部の直前に設置されている。これに対し、本実施形態では、熱印加部60においてテス
トトレイ120を上方に向かって搬送することで、テスト部70に供給される直前のテス
トトレイ120に対して上方からアプローチすることができるので、テストトレイ120
のジャミング等を容易に解消することができ、メンテナンス性にも優れている。
、温度制御用のブロックを接触させて、DUT100を加熱又は冷却することで、DUT
100の温度を制御する。
媒のそれぞれの流量を調節することで、ブロックの温度を制御する。具体的には、例えば
、国際公開第2009/017495号や国際公開第2010/137137号等に記載
されている温度制御装置を用いることができる。
を採用してもよい。この場合には、熱印加部60全体を恒温槽内に収容して、ヒータ等を
用いて恒温槽内の雰囲気を高温とすることで、DUT100を加熱する。一方、DUT1
00を冷却する場合には、液体窒素等を用いて恒温槽内の雰囲気を低温とする。
搭載したテストトレイ120は、テスト部70に搬送される。なお、本実施形態では、図
1及び図2に示すように、2枚のテストトレイ120を並べて熱印加部60からテスト部
70に搬送する。
図13は本実施形態におけるハンドラのテスト部とテストヘッド上部の構成を示す断面
図である。
ト201が開口11を介して上方からハンドラ10のテスト部70内に臨んでいる。この
テスト部70には、テストヘッド2のソケット201に対向するようにZ駆動装置71が
配置されている。
73が取り付けられており、プッシャ73は、テストヘッド2のソケット201に対応す
るようにトッププレート72上にマトリクス状に配列されている。Z駆動装置71がトッ
ププレート72を上昇させると、プッシャ73がDUT100をソケット201に押し付
けて、DUT100の端子101をソケット201のコンタクトピン202に電気的に接
触させる。なお、このプッシャ73にも、上述の流体を用いた温度制御装置が設けられて
おり、テスト中のDUT100の温度を制御することが可能となっている。
プレート203が設けられている。このアライメントプレート203には、ソケット20
1のコンタクトピン202に対応するように多数の貫通孔204が形成されている。Z駆
動装置71によってDUT100がソケット201に接近すると、DUT100の端子1
01がアライメントプレート203の貫通孔204に挿入され、端子101が貫通孔20
4によって案内されることで、DUT100がソケット201に対して位置決めされる。
レイ120のフレーム121に保持されており、ソケット201の周囲に立設されたガイ
ドピン205がインサート122のガイド孔124に挿入されることで、インサート12
2がソケット201に対して位置決めされる。
、ローダ部にプリサイサ(Preciser)が設けられており、カスタマトレイからテストトレ
イに移載する際にDUTをこのプリサイサに一旦載置することで、インサートに対するD
UTの位置決めが正確に行われている。
トプレート203によって、DUT100をソケット201に対して直接位置決めするの
で、ローダ部30にプリサイサが不要となり、ハンドラ10内のスペースを有効活用する
ことができる。
は、ハンドラ内を循環する全てのテストトレイの全てのインサートに位置決め機構(例え
ばガイドコア等)を設ける必要があるが、本実施形態では、テストヘッド2のソケット2
01のみにアライメントプレート203を設ければよいので、大幅なコスト低減を図るこ
とができる。
(例えば512個)のDUT100を同時にテストし、テストが完了したら当該DUT1
00を搭載した2枚のテストトレイ120を除熱部80に搬送する。
除熱部80は、図2及び図4に示すように、テスト部70から搬出されたテストトレイ
120を垂直搬送装置(不図示)によって上昇させながら、当該テストトレイ120に搭
載されたDUT100から、熱印加部60で付与された熱ストレスを除去する。
送装置によって下降させることで、上述の熱印加部60と同様に、除熱部80の高さをテ
スト部70と同等の高さとしてもよいが、除熱部80においてテストトレイ120を上昇
に移動させることで、ベルト搬送装置によってテスト部70から除熱部80にテストトレ
イ120を搬送することができるので、ハンドラ10のコスト低減を図ることができる。
部80において、ファン等を用いてDUT100に対して送風して冷却することで室温に
戻す。これに対し、熱印加部60においてDUT100に低温の熱ストレスを印加した場
合には、除熱部80において、DUT100に温風を吹き付けたりDUT100をヒータ
で加熱することで結露が生じない程度の温度まで戻す。
たテストトレイ120は、一枚ずつアンローダ部90に搬送される。
図14(a)〜図14(f)は本実施形態におけるテストトレイからシャトルへの移載
動作を示す図、図15(a)〜図15(e)は本実施形態におけるシャトルからカスタマ
トレイへの移載動作を示す図である。
えており、1枚又は2枚のテストトレイ120からDUT100をカスタマトレイ110
に移載することが可能となっている。
いて、上述のローダ部30のデバイス搬送装置50Aと同一である。
0を押し上げる押上ユニット564を有しており、この押上ユニット564が通過するこ
とが可能な貫通孔563が支持プレート562に形成されている。押上ユニット564は
、エアシリンダ等によって支持プレート562とは独立して昇降可能となっている。
デバイス搬送装置50Bのシャトル51にDUT100を移載する。本実施形態における
ラッチオープナ56Bが、本発明における第1の移載手段の一例に相当する。
図14(b))、支持プレート562と押上ユニット564が上昇して、突起561をイ
ンサート122の貫通孔124に挿入し(図14(c))、突起561でシャトル51の
当接部513cを押圧することで、ラッチ513を開く(図14(d))。次いで、押上
ユニット564のみが上昇して、開いているラッチ513の間にDUT100を位置させ
る(図14(e))。次いで、支持プレート562のみを下降させてラッチ513を閉じ
て、当該ラッチ513の第2の保持部513bにDUT100を保持させた後に、押上ユ
ニット564が下降してDUT100から離れる(図14(f))。
DUT100がシャトル51に移されると、インサート122の1ピッチ分だけトレイ搬
送装置58がテストトレイ120をX方向に移動させる。また、テストトレイ120上の
全てのインサート122からDUT100が運び出されると、当該空のテストトレイ12
0は、トレイ搬送装置58によってローダ部30に返送される。なお、トレイ搬送装置5
8の具体例としては、例えば、ベルトコンベアや回転ローラ等を例示することができる。
送装置50Bは、シャトル51を第3の送り装置55と第1の送り装置53によってカス
タマトレイ110の近傍まで移動させる。この際、図5及び図10に示すように、第3の
送り装置55によって第1のガイドレール521の第1の水平部521aにシャトル51
が搬送されて、シャトル51が第3の送り装置55のピン555から外れると、シャトル
51間のピッチがフリーとなる。
ているため、従来のピックアンドプレース装置では、同一の試験結果のDUT100をテ
ストトレイ120から個別に取り上げている。
90のデバイス搬送装置50Bが、第3の送り装置55の受け取り速度を所定以上に維持
しつつ、第2の送り装置54の送り速度を間欠的に停止させて、テストトレイ120上の
同一の試験結果のDUT100のみにシャトル51が供給されるように、第2の送り装置
54から第3の送り装置55にシャトル51を受け渡す。これにより、第3の送り装置5
5によって第1の水平部521aに搬送される全てのシャトル51にDUT100が収容
されることとなるので、アンローダ部90における分類作業の効率化を図ることができる
。
51を装填すると、図15(a)に示すように、上述のデバイス搬送装置40の第2及び
第3の可動ヘッド45,47によって、デバイス搬送装置50Bのシャトル51からカス
タマトレイ110にDUT100を移載する。本実施形態における第2及び第3の可動ヘ
ッド45,47が、本発明における第2の移載手段の一例に相当し、本実施形態における
デバイス移載装置40の第2及び第3の可動ヘッド45,47とデバイス搬送装置50B
が、本発明における第2の電子部品移載装置の一例に相当する。
45はラッチオープナ452のみを下降させて、突起453でシャトル51のラッチ51
3の当接部513cを押圧して、ラッチ513を開く(図15(b))。この際、ラッチ
513の第1の保持部513aがDUT100を押し上げる。次いで、第2の可動ヘッド
45は、吸着ヘッド451のみを下降させてDUT100を吸着保持し(図15(c))
、吸着ヘッド451を上昇させた後に、ラッチオープナ452を上昇させる(図15(d
))。次いで、第2の可動ヘッド45は、カスタマトレイ110の上方に移動した後に、
吸着ヘッド451を下降させて、カスタマトレイ110の収容部111内にDUT100
を載置する(図15(e))。
レイストッカ22には異なる試験結果がそれぞれ割り当てられており、第2及び第3の可
動ヘッド45,47は、DUT100の試験結果に対応付けられたカスタマトレイ110
に当該DUT100を移載することで、DUT100が試験結果に基づいて分類される。
された全てのシャトル51からDUT100が運び出されたら、第1の送り装置53が、
後続の空のシャトル51を介して、最後尾のシャトル51を押して、全てのシャトル51
をまとめて移動させる。第1の送り装置53によって第1の反転部521cに押し出され
たシャトル51は、自重によって、第1の反転部521cから第2の水平部521bに移
動する。
DUT100を移載する際に、多数のシャトル51を無端状の第1のガイドレール521
上で循環させることでDUT100を順次搬送することができるので、トレイ110,1
20間のDUT100の移載能力を向上させることができる。
合には、ピックアンドプレース装置のヘッドがDUTを取るために一方のトレイに戻る際
に、他方のトレイは待機状態となっているため、DUTの移載能力の向上には限界がある
。
c、521dを備えているので、トレイ110,120間でのDUT100の移載動作と
同時にDUT100を反転させることができる。このため、テストヘッド2をハンドラ1
0の上方に配置したタイプの電子部品試験装置1の構成を簡素化することができる。因み
に、テストヘッド2をハンドラ10の上方に配置することで、テストヘッド2のサイズの
自由度を高めることができる。
4から第3の送り装置55がシャトル51を受け取る際に、DUT100の間のピッチが
P1からP2に変更されるので、トレイ110,120間のDUT100の移載にシャト
ル循環方式を採用しても、DUT100間のピッチを移載と同時に変更することができる
。
って、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に
開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
2…テストヘッド
201…ソケット
203…アライメントプレート
3…テスタ
10…ハンドラ
20…格納部
30…ローダ部
40…デバイス移載装置
43…第1の可動ヘッド
45…第2の可動ヘッド
47…第3の可動ヘッド
50A…デバイス搬送装置
51…シャトル
511…デバイス保持部
513…ラッチ
515…ベース部
52…ガイドレール
521…第1のガイドレール
521a…第1の水平部
521b…第2の水平部
521c…第1の反転部
521d…第2の反転部
522…流路
523…吹出口
524…コンプレッサ
53…第1の送り装置
54…第2の送り装置
55…第3の送り装置
555…ピン
56A…ラッチオープナ
57…制御装置
60…熱印加部
70…テスト部
80…除熱部
90…アンローダ部
50B…デバイス搬送装置
56B…ラッチオープナ
100…DUT
110…カスタマトレイ
120…テストトレイ
122…インサート
Claims (10)
- デバイスを搬送し、異なるピッチでデバイスを収容するトレイ間でデバイスを移し替えるデバイス搬送装置のガイドレールに少なくとも1つ設けられる搬送キャリアであって、
デバイスを保持するデバイス保持部と、
前記デバイス保持部が装着され、前記ガイドレールに沿って案内されるベース部と、
を備え、
前記ガイドレール上で当該搬送キャリア同士を接触させた場合における当該搬送キャリア同士のピッチは、トレイに設けられてデバイスを収容する収容部間のピッチの整数倍である搬送キャリア。 - 前記デバイス保持部は、前記デバイスを拘束する保持機構を有する請求項1に記載の搬送キャリア。
- 前記保持機構は、当接部を押圧されることにより開かれてデバイスを開放する請求項2に記載の搬送キャリア。
- 前記デバイス保持部は、前記デバイスを収容するデバイス収容穴を有し、
前記保持機構は、前記デバイス収容穴内で前記デバイスを拘束する
請求項3に記載の搬送キャリア。 - 前記ベース部は、当該搬送キャリアを前記ガイドレールにおいて移動させる送り装置と係合する請求項1から4のいずれか一項に記載の搬送キャリア。
- 前記ベース部は、当該搬送キャリアを前記ガイドレールにおいて移動させるためのベアリングを有する請求項1から5のいずれか一項に記載の搬送キャリア。
- 前記ベース部は、前記ガイドレールが挿入されるレール収容溝を有する請求項1から5のいずれか一項に記載の搬送キャリア。
- 前記ベース部は、両側部に一対の前記ガイドレールが挿入される一対の前記レール収容溝を有する請求項7に記載の搬送キャリア。
- 前記レール収容溝は、前記ガイドレールの吹出口から排出される加圧エアを前記ガイドレールとの間に介在させることにより、当該搬送キャリアを前記ガイドレールから浮上させる請求項7または8に記載の搬送キャリア。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載の搬送キャリアを複数と、
複数の前記搬送キャリアを案内するガイドレールと、
を備えるデバイス搬送装置。
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