JP5022381B2 - 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてＩＣデバイスを試験するための電子部品試験装置に関する。

ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でのＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。

電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler）では、試験前のＩＣデバイスを収容したり、試験済みのＩＣデバイスを収容するためのトレイ（以下、カスタマトレイと称する。）から、電子部品試験装置内を循環するトレイ（以下、テストトレイと称する。）に多数のＩＣデバイスを載せ替え、当該テストトレイをハンドラ内に搬送し、テストトレイに収容した状態で各ＩＣデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると、各ＩＣデバイスを搭載したテストトレイをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

テストトレイＴＳＴは、電子部品試験装置内のローダ部、チャンバ部（ソークチャンバ、テストチャンバ、及びアンソークチャンバより構成される）、及びアンローダ部の間を巡る搬送系により循環して搬送される。そして、ＩＣデバイスの試験は当該デバイスに低温又は高温の熱ストレスを加えた状態で行われるため、ソークチャンバ及びテストチャンバの内部は低温又は高温に保たれている。

こうしたソークチャンバやテストチャンバ内では、熱膨張や熱収縮によりテストトレイのサイズや形状が変化する場合がある。これが原因となって、搬送系においてテストトレイが引っ掛かる等してスムーズに搬送することが出来ず、テストトレイがチャンバ部内で停滞（所謂、ジャミング）してしまう場合があった。

このように、チャンバ部内でテストトレイが停滞した場合、従来はチャンバ内の温度を一旦室温に戻し、手作業での復旧作業が行われていた。すなわち、チャンバ内の温度を作業者が作業できる程度の温度にした上で、テストトレイを戻した後に、再びチャンバ部内をＩＣデバイスのテストができる温度（以下、テスト温度とも称する。）まで昇温又は降温していた。このような復旧作業には数時間を要するため、膨大なタイムロスが生じる原因となっていた。

本発明は、テストトレイが停滞した場合のタイムロスを短縮することが可能な電子部品試験装置及び電子部品の試験方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、前記トレイを前記電子部品試験装置内で所定方向に循環搬送する搬送系と、試験前の被試験電子部品に所定の熱ストレスを与えるソーク部と、熱ストレスが与えられた前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、を備え、前記搬送系は、前記ソーク部内に設けられ、前記トレイを前記テスト部に搬入する搬入手段と、前記テスト部内に設けられ、前記トレイを搬送する搬送手段と、を有し、前記搬入手段は、前記トレイを逆転方向に搬送することが可能であり、前記搬入手段は、前記トレイに当接して前記トレイを前記所定方向に搬送する第１の当接部と、前記トレイを前記逆転方向に搬送する際、前記トレイに当接して前記トレイを前記逆転方向に搬送する第２の当接部と、を有する電子部品試験装置が提供される（請求項１参照）。

本発明では、トレイを所定方向に搬送する搬入手段を、前記所定方向とは逆転した逆転方向にもトレイを搬送可能とする。これにより、搬入手段においてテストトレイがジャミングした場合、ジャミングした位置から、通常の搬送方向とは逆転した逆転方向に一旦トレイを搬送（以下、戻し搬送とも称する。）し、その後、再び通常の搬送方向へとトレイを搬送（以下、再搬送とも称する。）することが可能となる。これにより、自動的にジャミングを解消することができるので、手作業による復旧作業が不要となり、タイムロスを大幅に削減できる。

上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品試験装置は、前記搬入手段による前記ソーク部から前記テスト部への前記トレイの搬送の異常を検出する検出手段と、前記搬入手段の動作制御を行う制御手段と、をさらに備え、前記制御手段は、前記検出手段が前記トレイの搬送の異常を検出した場合に、前記搬入手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送させるように、前記搬入手段を制御することが好ましい（請求項２参照）。

検出手段が搬入手段におけるトレイの搬送異常を検出し、その情報に基づいて、制御手段が搬入手段を制御することで、トレイの搬送異常が発生した際、自動で直ちに戻し搬送を行い、搬送を復旧することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記搬入手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送した場合に、前記トレイが所定位置に戻ったか否かを認識する認識手段をさらに備えることが好ましい（請求項３参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記制御手段は、前記認識手段が前記所定位置に前記トレイが戻ったと認識した場合に、前記搬入手段が前記トレイを前記所定方向に搬送するように、前記搬入手段を制御することが好ましい（請求項４参照）。

認識手段が戻し搬送の結果トレイが所定の位置に正しく戻ったことを認識してから搬入手段が戻し搬送を行うようにすることで、トレイの再搬送が適切なタイミングで開始される。

また、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、前記トレイを前記電子部品試験装置内で所定方向に循環搬送する搬送系と、試験前の前記被試験電子部品に所定の熱ストレスを与えるソーク部と、前記ソーク部において熱ストレスが与えられた前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、試験済みの前記被試験電子部品に与えられた前記所定の熱ストレスを除くアンソーク部と、を備え、前記搬送系は、前記テスト部内に設けられ、前記トレイを搬送する搬送手段と、前記アンソーク部内に設けられ、前記トレイを前記テスト部から搬出する搬出手段と、を有し、前記搬出手段は、前記トレイを前記逆転方向に搬送することが可能であり、前記搬出手段は、前記トレイに当接して前記トレイを前記所定方向に搬送する第１の当接部と、前記トレイを前記逆転方向に搬送する際、前記トレイに当接して前記トレイを前記逆転方向に搬送する第２の当接部と、を有する電子部品試験装置が提供される（請求項５参照）。

本発明では、トレイを所定方向に搬送する搬出手段を、前記所定方向とは逆転した逆転方向にもトレイを搬送可能とする。これにより、搬出手段においてテストトレイがジャミングした場合、ジャミングした位置から、通常の搬送方向とは逆転した逆転方向に一旦トレイを搬送し、その後、再び通常の搬送方向へとトレイを搬送することが可能となる。これにより、自動的にジャミングを解消することができるので、手作業による復旧作業が不要となり、タイムロスを大幅に削減できる。
上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品試験装置は、前記搬出手段による前記テスト部から前記アンソーク部への前記トレイの搬送の異常を検出する検出手段と、前記搬出手段の動作制御を行う制御手段と、をさらに備え、前記制御手段は、前記検出手段が前記トレイの搬送の異常を検出した場合に、前記搬出手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送させるように、前記搬出手段を制御することが好ましい（請求項６参照）。
上記発明においては特に限定されないが、前記搬出手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送した場合に、前記トレイが所定位置に戻ったか否かを認識する認識手段をさらに備えることが好ましい（請求項７参照）。
上記発明においては特に限定されないが、前記制御手段は、前記認識手段が前記所定位置に前記トレイが戻ったと認識した場合に、前記搬出手段が前記トレイを前記所定方向に搬送するように、前記搬出手段を制御することが好ましい（請求項８参照）。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図である。 図２は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。 図３は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。 図４は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。 図５は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。 図６は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。 図７は、本発明の実施形態における電子部品試験装置のチャンバ部を示す概略断面図である。 図８Ａは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その１）。 図８Ｂは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その２）。 図８Ｃは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その３）。 図８Ｄは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その４）。 図８Ｅは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その５）。 図８Ｆは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その６）。 図８Ｇは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その７）。 図８Ｈは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その８）。 図８Ｉは、図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である（その９）。 図９は、トレイ搬入装置及びトレイ搬出装置の拡大図である。 図１０Ａは、トレイ搬入装置による、テストトレイの通常の搬送の状態を示す概略断面図である（その１）。 図１０Ｂは、トレイ搬入装置による、テストトレイの通常の搬送の状態を示す概略断面図である（その２）。 図１０Ｃは、トレイ搬入装置による、テストトレイの通常の搬送の状態を示す概略断面図である（その３）。 図１０Ｄは、トレイ搬入装置による、テストトレイの通常の搬送の状態を示す概略断面図である（その４）。 図１０Ｅは、トレイ搬入装置による、テストトレイの通常の搬送の状態を示す概略断面図である（その５）。 図１１Ａは、トレイ搬入装置による、テストトレイの戻し搬送の状態を示す概略断面図である（その１）。 図１１Ｂは、トレイ搬入装置による、テストトレイの戻し搬送の状態を示す概略断面図である（その２）。 図１１Ｃは、トレイ搬入装置による、テストトレイの戻し搬送の状態を示す概略断面図である（その３）。 図１１Ｄは、トレイ搬入装置による、テストトレイの戻し搬送の状態を示す概略断面図である（その４）。 図１１Ｅは、トレイ搬入装置による、テストトレイの戻し搬送の状態を示す概略断面図である（その５）。

符号の説明

１…電子部品試験装置
１００…チャンバ部
１０１…装置基台
１０２…トレイ搬送装置
１１０…ソークチャンバ
１１１…垂直搬送装置
１１９…トレイ搬入装置
１１９ｂ：当接部
１１９ｃ…起立部
１２０…テストチャンバ
１２６…搬送ベルト
１３０…アンソークチャンバ
１３１…トレイ搬出装置
１３１ｂ…当接部
１３１ｃ…起立部
１３２…垂直搬送装置
２００…格納部
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
５…テストヘッド
９…搬送系
ＴＳＴ…テストトレイ
７２０…凹部

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図３は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置における、トレイの取り廻しを示す概念図である。

なお、図３は、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。

本実施形態に係る電子部品試験装置１は、ＩＣデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態で、テストヘッド５及びテスタ６を用いてＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置である。この電子部品試験装置１によるＩＣデバイスのテストは、試験対象となるＩＣデバイスが多数搭載されたカスタマトレイＫＳＴ（図５参照）から、ハンドラ１内において循環搬送されるテストトレイＴＳＴ（図６参照）にＩＣデバイスを載せ替えて実行される。なお、ＩＣデバイスは図中において符号ＩＣで示されている。

図１に示すように、ハンドラ１の下部には空間８が設けられており、この空間８にテストヘッド５が交換可能に配置されている。テストヘッド５上にはソケット５０が設けられており、ケーブル７を通じてテスタ６に接続されている。そして、ハンドラ１の装置基台１０１に形成された開口部を通して、ＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させ、テスタ６からの電気信号によりＩＣデバイスのテストを行うことが可能となっている。なお、ＩＣデバイスの品種交換の際には、その品種のＩＣデバイスの形状やピン数に適したソケットに交換される。

本実施形態におけるハンドラ１は、図２及び図３に示すように、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済みのＩＣデバイスを分類して格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済みのＩＣデバイスを分類して取り出すアンローダ部４００と、から構成されている。本実施形態では、図３に示すように、ローダ部３００、ソークチャンバ１１０、テストチャンバ１２０、アンソークチャンバ１３０、及びアンローダ部４００の間で、テストトレイＴＳＴを循環搬送させる一連の機構を総称して搬送系９と称する。

以下に、ハンドラ１の各部について説明する。

＜格納部２００＞
図４は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図、図５は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

格納部２００は、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ストッカ２０２と、を備えている。

これらのストッカ２０１、２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ２０４と、を備えている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＩＣデバイスを収容する凹状の収容部が１４行×１３列に配列されている。

試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とは同一構造となっているので、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。

本実施形態では、図２及び図３に示すように、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けられ、その隣には空トレイストッカＳＴＫ−Ｅが２つ設けられている。それぞれの空トレイストッカＳＴＫ−Ｅは、アンローダ部４００に送られる空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。

空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの隣には、試験済ストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、・・・、ＳＴＫ−８が設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。

＜ローダ部３００＞
図６は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。

上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００と装置基台１０１との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の２箇所の窓部３７０に、装置基台１０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０がプリサイサ（preciser）３６０に一旦移送し、ここでＩＣデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ３６０に移送されたＩＣデバイスを、搬送装置３１０が再び移動させて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。

テストトレイＴＳＴは、図６に示すように、方形フレーム７０１に桟７０２が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟７０２の両側、及び、桟７０２と対向するフレーム７０１の辺７０１ａに、それぞれ複数の取付片７０３が等間隔に突出して形成されている。これら桟７０２の間又は桟７０２と辺７０１ａの間と、２つの取付片７０３とによって、インサート収容部７０４が構成されている。

各インサート収容部７０４には、それぞれ１個のインサート７１０が収容されるようになっており、このインサート７１０はファスナ７０５を用いて２つの取付片７０３にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート７１０の両端部には、当該インサート７１０を取付片７０３に取り付けるための取付孔７０６が形成されている。こうしたインサート７１０は、図６に示すように、１枚のテストトレイＴＳＴに６４個取り付けられており、４行１６列に配列されている。

なお、各インサート７１０は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート７１０にＩＣデバイスが収容される。インサート７１０のＩＣ収容部は、収容するＩＣデバイスの形状に応じて決められ、図６に示す例では方形の凹部となっている。

さらに、本実施形態におけるテストトレイＴＳＴのフレーム７０１の裏面には、トレイ搬入装置１１９やトレイ搬出装置１３１の起立部１１９ｃ、１３１ｃが係合するための凹部７２０（図７参照）が形成されている。

ローダ部３００は、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを移し替えるデバイス搬送装置３１０を備えている。デバイス搬送装置３１０は、図２に示すように、装置基台１０１上に架設された２本のレール３１１と、この２本のレール３１１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動する（この往復移動の方向をＹ方向とする。）ことが可能な可動アーム３１２と、この可動アーム３１２によって支持され、Ｘ軸方向に移動可能な可動ヘッド３２０と、から構成されている。

このデバイス搬送装置３１０の可動ヘッド３２０には、吸着パッド（不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することでカスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスを保持し、そのＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着パッドは、１つの可動ヘッド３２０に対して例えば８個程度装着されており、一度に８個のＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができるようになっている。

＜チャンバ部１００＞
図７は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のチャンバ部の内部を示す概略断面図、図８Ａ〜図８Ｉは図７に示すチャンバ部のソークチャンバにおける垂直搬送装置をVIII方向から見た矢視図である。

上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後、チャンバ部１００に送り込まれ、ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに搭載した状態で各ＩＣデバイスのテストが実行される。

チャンバ部１００は、図２、図３及び図７に示すように、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に接触させるテストチャンバ１２０と、テストチャンバ１２０で試験されたＩＣデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１３０と、から構成されている。

ソークチャンバ１１０は、図２に示すように、テストチャンバ１２０よりも上方に突出するように配置されている。そして、図７に示すように、このソークチャンバ１１０の内部には、垂直搬送装置１１１、トレイ搬入装置１１９、突出片１１８及びセンサ１１９１が設けられている。

垂直搬送装置１１１は、第１の支持機構１１２と、第２の支持機構１１５と、を備えており、第１の支持機構１１２と第２の支持機構１１５との間で交互にテストトレイＴＳＴを受け渡しながらテストトレイＴＳＴを下降させることが可能となっている。

第１の支持機構１１２は、図８Ａに示すように、４つの第１の支持部材１１３と、この支持部材１１３を上下動させると共に回転させるアクチュエータ（不図示）と、から構成される。各第１の支持部材１１３は、円柱状のシャフト１１３ａと、テストトレイＴＳＴを水平に支持するためにシャフト１１３ａから突出している複数（本例では３つ。）の枝部１１３ｂと、から構成されている。アクチュエータは、第１の支持部材１１３をシャフト１１３ａの軸心に沿って上下動させると共にその軸心を中心として回転させる。なお、図８Ａにおいては、第１の支持部材１１３は２つしか図示されていない。これら４つの第１の支持部材１１３は、テストトレイＴＳＴを各角部近傍で支持するように、２つずつ対向して配置されている。複数の枝部１１３ｂは、互いに等間隔で、且つ、シャフト１１２ａの径方向に向かって突出するようにシャフト１１２ａに設けられている。

第２の支持機構１１５は、４つの第２の支持部材１１６と、この第２の支持部材１１６をＹ方向に移動させるエアシリンダ（不図示）と、から構成されている。各第２の支持部材１１６は、第１の支持部材１１３のシャフト１１３ａに対して平行に隣接して位置する基部１１６ａと、テストトレイＴＳＴを水平に支持するために基部１１６ａから突出している複数（本例では３つ。）の突出部１１６ｂと、から構成されている。エアシリンダは、４つの第２の支持部材１１６のそれぞれを、テストトレイＴＳＴの搬送方向に対して垂直なＹ方向に移動させる。複数の突出部１１６ｂは、互いに等間隔で、且つ、基部１１６ａの径方向に向かって突出するように設けられている。なお、図８Ａにおいては、第２の支持部材１１６は２つしか図示されていない。これら４つの第２の支持手段１１６は、テストトレイＴＳＴを各角部近傍で２つずつ、それぞれ突出部１１６ｂを互いに向け合うようにして配置されている。

この垂直搬送装置１１１が、ローダ部３００からテストトレイＴＳＴを受け取ると、図８Ａに示すように、先ず、第２の支持機構１１５の第２の支持部材１１６の突出部１１６ｂがテストトレイＴＳＴを保持する。

次いで、図８Ｂに示すように、第１の支持機構１１２の第１の支持部材１１３が上昇して、枝部１１３ｂが第２の支持部材１１６からテストトレイＴＳＴを受け取る。テストトレイの受け渡しが終了すると、第１の支持部材１１３の上昇が終了する。

次に、図８Ｃに示すように、対向している第２の支持部材１１６がそれぞれ離れる方向に移動する。そして、下降するテストトレイＴＳＴと突出部１１６ｂとが干渉しない位置まで第２の支持部材１１６が離れたところで移動が終了する。

次に、図８Ｄに示すように、アクチュエータが、テストトレイＴＳＴを支持した第１の支持部材１１３を降下させることで、テストトレイＴＳＴが一段降下する。

次に、図８Ｅに示すように、当該下降したテストトレイＴＳＴを受け取る位置まで、対向する第２の支持部材１１６同士がそれぞれ再び接近する。そして、図８Ｆに示すように、第１の支持部材１１３が下降し、テストトレイＴＳＴとの接触が解除されると、第１の支持部材１１３において一番低い段の枝部１１３ｂに支持されていたテストトレイＴＳＴは、搬送ローラ１１７上に載置され、その後テストチャンバ１２０へと搬送される。他のテストトレイＴＳＴは、第１の支持部材１１３から第２の支持部材１１６に受け渡される。なお、第１の指示部材１１３からテストトレイＴＳＴが引き渡された搬送ローラ１１７上の載置位置をスタート位置と称する。

次に、図８Ｇに示すように、第１の支持部材１１３がシャフト１１３ａを軸として９０°回転し、互いに対向していた枝部１１３ｂが実質的に平行な状態となる。

次に、図８Ｈに示すように、第１の支持部材１１３が上昇する。このとき、第１の支持部材１１３はテストトレイＴＳＴと接触することなく上昇する。そして、図８Ｉに示すように、第１の支持部材１１３が図８Ｇの回転方向と逆方向に、同じ角度だけ回転することで、枝部１１３ｂが再び互いに対向し、再びテストトレイＴＳＴを保持することが可能な状態となる。

なお、この複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置１１１に支持されながら、テストチャンバ１２０に先に入っているテストトレイＴＳＴの試験が終了する迄の間、ソークチャンバ１１０内で待機する。主として、この待機中においてＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

また、この垂直搬送装置１１１は、上述したテストトレイＴＳＴを降下させるのと逆の要領で、テストトレイＴＳＴを上昇させることもできる。

垂直搬送装置１１１から搬送ローラ１１７上のスタート位置に降下したテストトレイＴＳＴが、トレイ搬入装置１１９及びテストチャンバ内の搬送ベルト１２６により、テストチャンバ１２０内へと送られる。

トレイ搬入装置１１９は、図９及び図１０Ａに示すように、当接部材１１９ａ、起立部１１９ｃ、レール１１９ｇ、搬送ローラ１１７、及びエアシリンダ１１４から構成されている。そして、トレイ搬入装置１１９は、ソークチャンバ１１０側からテストチャンバ１２０側に、試験前のＩＣデバイスを搭載させたテストトレイＴＳＴを搬送する。また、後述するように、戻し搬送の際には、テストチャンバ１２０側への移動途中にあるテストトレイＴＳＴをスタート位置へと戻すことが可能となっている。当接部材１１９ａは、レール１１９ｇ上をエアシリンダ１１４の駆動力によりスライド移動可能となっている。

当接部材１１９ａは、通常の搬送の際にテストトレイＴＳＴに当接する当接部１１９ｂと、後述する起立部１１９ｃの動きを制限するストッパ１１９ｄ、１１９ｅとを有している。当接部材１１９ａの図９における右側上部には、当接部１１９ｂが設けられていて、当接部１１９ｂは、上方に向かって突出している。通常の搬送の際には、テストトレイＴＳＴの端部のうち、ソークチャンバ１１０側の端部に当接し、テストトレイＴＳＴをテストトチャンバ１２０側へと押し出す。

ストッパ１１９ｄ及び１１９ｅは、起立部１１９ｃをＸ方向において取り囲むようにして設けられ、起立部１１９ｃの回転動作を所定の範囲に制限するものである。具体的には、ストッパ１１９ｄは、テストトレイＴＳＴがソークチャンバ１１０側からテストチャンバ１２０側へと搬送される際、後述する突出片１１８によりテストトレイＴＳＴと干渉しないように倒される起立部１１９ｃの動作を制限する。また、ストッパ１１９ｅは、起立部１１９ｃの立ち上がりがＸ方向に対し最大で約９０度となるように、起立部１１９ｃの回転を制限する。

起立部１１９ｃは、軸１１９ｈを介して、当接部材１１９ａに回転可能に、当接部材１１９ａから上方に突出するように取り付けられ、スプリング１１９ｆによりストッパ１１９ｅ側に付勢されている。そのため、起立部１１９ｃは、通常の状態では、ストッパ１１９ｅに当接して、Ｚ方向に起立した状態となっている。後述するように、テストトレイＴＳＴの戻し搬送の際には、この起立部１１９ｃがテストトレイＴＳＴの凹部７２０に係合して、テストトレイＴＳＴをスタート位置へと押し戻す。さらに、この起立部１１９ｃ及び当接部材１１９ａの下方には、レール１１９ｇがＸ方向に伸展して設けられている。

レール１１９ｇは、当接部材１１９ａとともに、所謂リニアガイドを形成している。このレール１１９ｇは、トレイ搬入装置１１９が、後述するテストトレイＴＳＴの通常の搬送及び戻し搬送を行える程度の長さを有している。具体的には、レール１１９ｇは、後述するように、当接部材１１９ｂが、スタート位置から、起立部１１９ｃが突出片１１８に当接して倒れた状態で停止できる位置まで移動できるような長さを有している。また、レール１１９ｇの伸展方向と平行に、搬送ローラ１１７が設けられている。

搬送ローラ１１７は、特に駆動源を有しておらず、トレイ搬入装置１１９により移動されるテストトレイＴＳＴの動きに追従するようになっている。そして、搬送ローラ１１７のソークチャンバ１１０側の端部近傍には、エアシリンダ１１４が設けられている。

エアシリンダ１１４は、当接部材１１９ａをＸ軸方向に進退可能な駆動手段である。なお、本実施形態においてはエアシリンダ１１４を用いたが、駆動手段はこれに限られず、例えばボールネジ機構を具備したモータ等を用いることもできる。

図７に戻り、突出片１１８は、２本の搬送ローラ１１７の間であり、ソークチャンバ１１０内におけるテストトレイＴＳＴの搬送経路の終点付近に設けられており、搬送されるテストトレイＴＳＴや、移動する当接部材１１９ａとは干渉せず、且つ、起立部１１９ｃとのみ接触可能な位置に配置されている。この突出片１１８は、後述するトレイ搬入装置１１９によるテストトレイＴＳＴの搬送の際に、起立部１１９ｃと接触して、起立部１１９ｃをストッパ１１９ｄ側に倒すための部材である。

また、ソークチャンバ１１０内のスタート位置の近傍であり、テストトレイＴＳＴがスタート位置にあることを検出できる位置には、センサ１１９１が設けられている。

センサ１１９１は、垂直搬送装置１１１によりテストトレイＴＳＴがローラ１１７上のスタート位置に正しく載置されたか否か、及び、ジャミングが発生した際に、戻し搬送によりテストトレイＴＳＴがスタート位置に正しく戻ったか否かを検出し、検出結果を制御装置１２８７に送信するために用いられる。ジャミングが発生した際のテストトレイＴＳＴの戻し搬送の様子については後に詳述する。

図１０Ａ〜図１０Ｅは、トレイ搬入装置による、テストトレイの通常の搬送の状態を示す概略断面図である。ここではまず、図１０Ａ〜図１０Ｅを参照しながら、上述したトレイ搬入装置１１９による通常の搬送について詳述し、テストトレイＴＳＴのジャミング発生時に行われる戻し搬送については後述する。

まず、ソークチャンバ１１０において熱ストレスが印加されたテストトレイＴＳＴは、垂直搬送装置１１１により、トレイ搬入装置１１９の搬送ローラ１１７上のスタート位置に載置される。そして、テストチャンバ１２０内に先に入っていたテストトレイＴＳＴの試験が終了し、後述するＺ軸駆動装置１２９が上昇したら、トレイ搬入装置１１９により試験前のＩＣデバイスを搭載したテストトレイＴＳＴがテストチャンバ１２０側に向けて搬送される。

より詳細には、図１０Ａに示すように、テストトレイＴＳＴが搬送ローラ１１７上に降下する際、テストトレイＴＳＴのＩＣデバイスの搭載面とは反対側に形成された凹部７２０に、トレイ搬入装置１１９の起立部１１９ｃが挿入される。そして、図１０Ｂ及び図１０Ｃに示すように、エアシリンダ１１４によりトレイ搬入装置１１９がＸ方向に移動する際に、当接部１１９ｂがテストトレイＴＳＴの後端をテストチャンバ１２０側へと押し出す。このようにして押し出されたテストトレイＴＳＴの重心が、ソークチャンバ１１０側の搬送ローラ１１７から後述するテストチャンバ１２０側の搬送ベルト１２６上に移動すると、図１０Ｄ及び図１０Ｅに示すように、当接部材１１９ａと共に移動する起立部１１９ｃが突出片１１８に当接し、ストッパ１１９ｄ側に倒れる。このように、起立部１１９ｃがテストトレイＴＳＴの搬送経路上から退避することで、テストチャンバ１２０側に搬送されるテストトレイＴＳＴと起立部１１９ｃとの干渉が回避される。

上述したように、通常の搬送では、トレイ搬入装置１１９によりテストトレイＴＳＴの重心が、ソークチャンバ１１０側の搬送ローラ１１７上から後述するテストチャンバ１２０側の搬送ベルト１２６上に移動することで、ソークチャンバ１１０側からテストチャンバ１２０側へテストトレイＴＳＴが搬入される。

テストチャンバ１２０内には、図７に示すように、テストトレイＴＳＴを搬送する搬送ベルト１２６と、制御装置１２８７に接続されてテストトレイＴＳＴの搬送の状態をモニタリングするセンサ１２５と、搬送されて来たテストトレイＴＳＴに当接してテストトレイＴＳＴの搬送をテストヘッド５上で停止させるトレイストッパ１２２と、停止したテストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイスに当接してＩＣデバイスをソケット５０に押し付けるＺ軸駆動装置１２９と、が設けられている。

搬送ベルト１２６は、Ｘ方向に伸展する部材であり、図示しない駆動手段により回転駆動され、テストトレイＴＳＴを、通常の搬送時においてはＸ方向に、そして戻し搬送の際はＸ方向とは逆転した逆転方向へと搬送することが可能となっている。また、この搬送ベルト１２６は、Ｚ軸駆動装置１２９がＩＣデバイス及びテストトレイＴＳＴを押し付けた際に上下動可能なように、特に図示しないスプリング部材等により上下動可能に支持されている。

センサ１２５は、Ｘ方向においてトレイストッパ１２２とソケット５０の間に設けられており、テストトレイＴＳＴに搭載されているＩＣデバイスの試験を適切に行える位置までテストトレイＴＳＴが搬送されたか否かを確認する。センサ１２５によるモニタリングの結果は、センサ１２５に接続されている制御装置１２８７に送られる。

トレイストッパ１２２は、センサ１２５の近傍であり、テストトレイＴＳＴの搬送に干渉しない位置に設けられている。そして、トレイストッパ１２２は、テスト位置でテストトレイＴＳＴを停止させるための部材であり、図示せぬエアシリンダ等のアクチュエータにより、Ｙ方向に進退可能となっている。ＩＣデバイスのテスト時など、テストトレイＴＳＴを停止させる必要があるときは、アクチュエータが、トレイストッパ１２２をテストトレイＴＳＴと当接する位置まで突出させ、テストトレイＴＳＴをテスト位置に停止させる。そして、テストが終了しテストトレイＴＳＴをアンソークチャンバに移動させる際や、後述するテストチャンバとアンソークチャンバの間にジャミングが生じたときに戻し搬送を行う際には、アクチュエータが、トレイストッパ１２２をテストトレイＴＳＴと当接しない位置にまで後退させる。

また、テストチャンバ１２０における装置基台底部には、図示しない開口部が設けられている。開口部は、試験時にその中央部にテストヘッド５が進入可能な大きさを有する。図７に示すように、テストヘッド５の上部には、複数のソケット５０が、テストトレイＴＳＴのインサート７１０に対向するように配置されている。これに対し、テストチャンバ１２０内には、同図に示すように、試験時にＩＣデバイスをソケット５０に向かって押し付けるための複数のプッシャ１２８１がテストヘッド５上の各ソケット５０にそれぞれ対向するように設けられている。

それぞれのプッシャ１２８１は、マッチプレート１２８２に保持されており、このマッチプレート１２８２は、Ｚ軸駆動装置１２９により上下動可能となっている。

Ｚ軸駆動装置１２９は、図７に示すように、シャフト１２９６、駆動プレート１２９７及び凸部１２９８を備えていて、図示しないアクチュエータにより上下動される。

シャフト１２９６は、テストチャンバ１２０の上壁面を貫通してその下端で駆動プレート１２９７に固定されている。駆動プレート１２９７は、マッチプレート１２８２に対向するように設けられており、その下面に凸状に突出した複数の凸部１２９８を有している。これら凸部１２９８は、マッチプレート１２８２に保持されているプッシャ１２８１にそれぞれ対向するように、駆動プレート１２９７の下面に配置されている。この凸部１２９８は、テストの際にプッシャ１２８１を押圧するようになっている。

トレイ搬入装置１１９及び搬送ベルト１２６によりソークチャンバ１１０からテストチャンバ１２０内にテストトレイＴＳＴが運び込まれると、そのテストトレイＴＳＴはテストヘッド５の上に搬送され、各プッシャ１２８１がＩＣデバイスをソケット５０に向かってそれぞれ押し付け、ＩＣデバイスの入出力端子をソケット５０のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、ＩＣデバイスのテストが実施される。

この試験結果は、例えば、テストトレイＴＳＴに付された識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられたＩＣデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。

テストトレイＴＳＴに保持されたＩＣデバイスの試験が終了すると、テストトレイＴＳＴはテストチャンバ１２０からアンソークチャンバ１３０へと搬送される。テストチャンバ１２０からアンソークチャンバ１３０への搬送は、搬送ベルト１２６及びトレイ搬出装置１３１により行われる。

具体的には、まず、試験済みのＩＣデバイスを搭載したテストトレイＴＳＴが搬送ベルト１２６によりテストチャンバ１２０からアンソークチャンバ１３０側へと押し出される。次に、テストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１３０のトレイ搬出装置１３１に受け渡される。そのトレイ搬出装置１３１が、テストトレイＴＳＴをアンソークチャンバ１３０の所定の位置まで搬送する。

アンソークチャンバ１３０も、ソークチャンバ１１０と同様、図２に示すように、テストチャンバ１２０よりも上方に突出するように配置され、図３及び図７に示すように、トレイ搬出装置１３１、垂直搬送装置１３２、突出片１３８及びセンサ１３３が設けられている。

トレイ搬出装置１３１は、図９及び図１０Ａに示すように、当接部材１３１ａ、起立部１３１ｃ、レール１３１ｇ、搬送ローラ１３７、及びエアシリンダ１３９により構成されており、テストトレイＴＳＴをＸ方向に搬送することが可能となっている。このトレイ搬出装置１３１は、ソークチャンバ１１０におけるトレイ搬入装置１１９と同一の構成であり、Ｘ方向においてトレイ搬入装置１１９とは反対向きに設けられている。ここではその詳細な説明は省略する。

また、垂直搬送装置１３２は、前述のソークチャンバ１１０における垂直搬送装置１１１と同じものであるため、ここではその詳細な説明は省略する。

また、突出片１３８は、２本の搬送ローラ１３７の間であり、アンソークチャンバ１３０内におけるテストトレイＴＳＴの搬送経路の始点付近に設けられており、搬送されるテストトレイＴＳＴや、移動する当接部材１３１ａとは干渉せず、且つ、起立部１３１ｃとのみ接触可能な位置に配置されている。この突出片１３８は、ソークチャンバ１１０における突出片１１８と同一のものであるため、ここではその構成及び動作に関する詳細な説明は省略する。

また、トレイ搬出装置１３１のテストトレイＴＳＴのＸ方向への搬送の終点近傍であり、テストトレイＴＳＴの搬送をモニタリングできる位置には、センサ１３３が設けられている。このセンサ１３３には制御装置１２８７が接続されている。センサ１３３は、テストトレイＴＳＴがテストチャンバ１２０からアンソークチャンバ１３０に搬送されたか否か、及び、後述する逆搬送の際には垂直搬送装置１３２からトレイ搬出装置１３１上にテストトレイＴＳＴが戻されたか否かを検出するために用いられる。その検出結果は、センサ１３３から制御装置１２８７へと送信される。

このアンソークチャンバ１３０では、ソークチャンバ１１０で高温を印加した場合は、ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、ソークチャンバ１１０で低温を印加した場合は、ＩＣデバイスを温風やヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。

前述したように、搬送ベルト１２６によりテストチャンバ１２０からアンソークチャンバ１３０に向けてテストトレイＴＳＴが搬送されると、トレイ搬出装置１３１の起立部１３１ｃが起立し、テストトレイＴＳＴの裏面にある凹部７２０に係合する。そして、その状態でリニアガイド上をトレイ搬出装置１３１がＸ方向に移動することで、テストトレイＴＳＴはアンソークチャンバ１３０の所定の位置まで、搬送ローラ１３７上をスライドしつつ移動される。

このように、テストトレイＴＳＴが所定の位置まで移動すると、トレイ搬出装置１３１が停止する。そして、前述した垂直搬送装置１１１がテストトレイＴＳＴを降下させるのと逆の要領で、垂直搬送装置１３２がテストトレイＴＳＴを上昇させる。

ソークチャンバ１１０の上部には、装置基台１０１からテストトレイＴＳＴを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ１３０の上部にも、装置基台１０１にテストトレイＴＳＴを搬出するための出口が形成されている。そして、装置基台１０１には、これら入口や出口を通じてチャンバ部１００からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのトレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローラ等で構成されている。

このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイＴＳＴは、搭載している試験済みのＩＣデバイスが後述するようにデバイス搬送装置４１０によりカスタマトレイＫＳＴに積み替えられて空になった後、アンローダ部４００及びローダ部３００を介してソークチャンバ１１０へ返送されるようになっている。

＜アンローダ部４００＞
本実施形態では、アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０と同一構造の搬送装置４１０が２台設けられており、このデバイス搬送装置４１０によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済みのＩＣデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。

図２に示すように、アンローダ部４００における装置基台１０１には、格納部２００からアンローダ部４００に運び込まれたカスタマトレイＫＳＴが装置基台１０１の上面に望むように配置される一対の窓部４７０が二組形成されている。

また、図示は省略するが、それぞれの窓部４７０の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みのＩＣデバイスが積み替えられた満載となったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

次に、テストトレイＴＳＴのジャミングが発生した際の戻し搬送及び再搬送によるジャミングの解消手順について、ソークチャンバ１１０からテストチャンバ１２０への搬送中にジャミングが発生した場合を例に、図７及び図１１Ａ〜１１Ｅを用いて説明する。

図１１Ａ〜１１Ｅは、本発明のトレイ搬入装置１１９による、テストトレイＴＳＴの戻し搬送を示す概略断面図である。

図１１Ａに示すように、テストトレイＴＳＴが搬送ローラ１１７上に降下する際、テストトレイＴＳＴのＩＣデバイスの搭載面とは反対側に形成された凹部７２０に、トレイ搬入装置１１９の起立部１１９ｃが挿入される。そして、図１１Ｂに示すように、エアシリンダ１１４によりトレイ搬送装置１１９がＸ方向に移動する際に、当接部１１９ｂがテストトレイＴＳＴの後端をテストチャンバ１２０側へと押し出す。

この搬送の際、図１１Ｃに示すように、ソークチャンバ１１０内において、テストトレイＴＳＴのジャミングが発生し、テストトレイＴＳＴがテストチャンバ１２０へ搬送されなくなると、テストチャンバ１２０内に設けられたセンサ１２５はテストトレイＴＳＴの搬送を確認できない。そのため、テストトレイＴＳＴが到達したとの情報を制御装置１２８７に伝えることが出来ない。このように、センサ１２５からテストトレイＴＳＴが到達したとの情報が来ない状態が、トレイ搬入装置１１９による通常の搬送開始から所定時間続いた場合に、制御装置１２８７は、ソークチャンバ１１０内にジャミングが発生したと認識する。

なお、ジャミングの発生の検出は、エアシリンダ１１４の伸長を検出するためのセンサが、当該伸長を所定時間検出しなかったことに基づいて検出するようにしてもよい。

テストトレイＴＳＴのジャミングを認識すると、制御装置１２８７がトレイ搬入装置１１９に対して戻し搬送を行うように指令を出す。この際、テストトレイＴＳＴの凹部７２０には起立部１１９が挿入されたままの状態である。また、必要がある場合は、制御装置１２８７は、搬送系９のうちチャンバ部１００以外の箇所の駆動を、ジャミングが解消されるまで停止させる。

次に、戻し搬送を行うように指令を受けたトレイ搬入装置１１９は、エアシリンダ１１４を駆動させ、ジャミングした位置から、−Ｘ方向にテストトレイＴＳＴを移動させる。この戻し搬送の際には、図１１Ｄに示すように、テストトレイＴＳＴと当接部１１９ｂの当接が解除され、代わりに凹部７２０に挿入されている起立部１１９ｃが凹部７２０の内壁に当接して押すことで、テストトレイＴＳＴをスタート位置に戻す。

そして、図１１Ｅに示すように、テストトレイＴＳＴがスタート位置に戻ったら、センサ１１９１がそれを感知し、その情報を制御装置１２８７に伝える。制御装置１２８７は、センサ１１９１からテストトレイＴＳＴがスタート位置に戻った旨の情報を受けると、トレイ搬入装置１１９に対し、テストトレイＴＳＴを再搬送するように指示を出す。その指示を受け、トレイ搬入装置１１９が再びテストトレイＴＳＴをソークチャンバ１１０からテストチャンバ１２０側へと搬送する。これにより、テストトレイＴＳＴは、先ほどジャミングした箇所を通過し、テストチャンバ１２０に正常に搬送される。また、制御装置１２８７は、搬送系９のうち、先ほど停止させた、チャンバ部１００以外の箇所の駆動を再開させる。

このように、ジャミングが発生した位置からテストトレイＴＳＴを一旦戻し搬送し、再搬送を行うことで、ジャミングが解消される。そして、ジャミングの解消が自動で行われることから、手動による復旧作業が不要となり、タイムロスを削減することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述した実施形態においては、ソークチャンバ１１０からテストチャンバ１２０にテストトレイＴＳＴを搬送する際にジャミングが発生した場合の戻し搬送について説明したが、テストチャンバ１２０とアンソークチャンバ１３０の間にジャミングが発生した際には、アンソークチャンバ１３０で戻し搬送を行っても良い。

この場合、アンソークチャンバ１３０内でのテストトレイＴＳＴの搬送開始から所定時間経過しても、テストトレイＴＳＴが到達したとの情報がセンサ１３３から制御装置１２８７に送信されないときに、制御装置１２８７はアンソークチャンバ１３０内にジャミングが発生したと認識する。

この場合の戻し搬送には、アンソークチャンバ１３０のトレイ搬出装置１３１を用いる。すなわち、戻し搬送の際には、トレイ搬出装置１３１が制御装置１２８７から戻し搬送を行うように指示を受ける。そして、トレイ搬出装置１３１の当接部１３１ｂがトレイをＸ方向とは逆転した方向に押し出すようにしてもよい。この場合、テストトレイＴＳＴの重心がテストチャンバ１２０側に移る際に、起立部１３１ｃが突出片１３８に当接することで当接部１３１ｃがテストトレイＴＳＴに干渉しない位置に倒れ、テストトレイＴＳＴの搬送がスムーズに行われる。

また、ジャミングの状況により、チャンバ部１００内にある複数枚のテストトレイＴＳＴに対して戻し搬送を行う必要がある場合は、上述したトレイ搬入装置１１９及びトレイ搬出装置１３１以外に、垂直搬送装置１１１、１３２、及びトレイ搬送装置１０２を用いて搬送系９全体で戻し搬送を行っても良い。この場合、垂直搬送装置１１１、１３２、及びトレイ搬送装置１０２は、通常の搬送とは逆の要領で、テストトレイＴＳＴを戻し搬送する。

また、上述した実施例においては、テストトレイＴＳＴの戻し搬送と再搬送を１回しか行わない場合について説明したが、１回ではジャミングが解消されない場合は、戻し搬送と再搬送を複数回繰り返してもよい。また、戻し搬送と再搬送を所定の回数繰り返してもまだジャミングが解消されない場合には、アラームが出るようにしてもよい。

Claims (8)

1. 被試験電子部品をトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
   前記トレイを前記電子部品試験装置内で所定方向に循環搬送する搬送系と、
   試験前の前記被試験電子部品に所定の熱ストレスを与えるソーク部と、
   熱ストレスが与えられた前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、
   を備え、
   前記搬送系は、
   前記ソーク部内に設けられ、前記トレイを前記テスト部に搬入する搬入手段と、
   前記テスト部内に設けられ、前記トレイを搬送する搬送手段と、を有し、
   前記搬入手段は、前記トレイを逆転方向に搬送することが可能であり、
   前記搬入手段は、
   前記トレイに当接して前記トレイを前記所定方向に搬送する第１の当接部と、
   前記トレイを前記逆転方向に搬送する際、前記トレイに当接して前記トレイを前記逆転
   方向に搬送する第２の当接部と、
   を有する電子部品試験装置。
2. 前記電子部品試験装置は、
   前記搬入手段による前記ソーク部から前記テスト部への前記トレイの搬送の異常を検出する検出手段と、
   前記搬入手段の動作制御を行う制御手段と、
   をさらに備え、
   前記制御手段は、前記検出手段が前記トレイの搬送の異常を検出した場合に、前記搬入手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送させるように、前記搬入手段を制御する請求項１記載の電子部品試験装置。
3. 前記搬入手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送した場合に、前記トレイが所定位置に戻ったか否かを認識する認識手段をさらに備える請求項２記載の電子部品試験装置。
4. 前記制御手段は、前記認識手段が前記所定位置に前記トレイが戻ったと認識した場合に、前記搬入手段が前記トレイを前記所定方向に搬送するように、前記搬入手段を制御する請求項３記載の電子部品試験装置。
5. 被試験電子部品をトレイに搭載した状態で前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
   前記トレイを前記電子部品試験装置内で所定方向に循環搬送する搬送系と、
   試験前の前記被試験電子部品に所定の熱ストレスを与えるソーク部と、
   前記ソーク部において熱ストレスが与えられた前記被試験電子部品の試験を行うテスト部と、
   試験済みの前記被試験電子部品に与えられた前記所定の熱ストレスを除くアンソーク部と、
   を備え、
   前記搬送系は、
   前記テスト部内に設けられ、前記トレイを搬送する搬送手段と、
   前記アンソーク部内に設けられ、前記トレイを前記テスト部から搬出する搬出手段と、
   を有し、
   前記搬出手段は、前記トレイを逆転方向に搬送することが可能であり、
   前記搬出手段は、
   前記トレイに当接して前記トレイを前記所定方向に搬送する第１の当接部と、
   前記トレイを前記逆転方向に搬送する際、前記トレイに当接して前記トレイを前記逆転方向に搬送する第２の当接部と、
   を有する電子部品試験装置。
6. 前記電子部品試験装置は、
   前記搬出手段による前記テスト部から前記アンソーク部への前記トレイの搬送の異常を検出する検出手段と、
   前記搬出手段の動作制御を行う制御手段と、
   をさらに備え、
   前記制御手段は、前記検出手段が前記トレイの搬送の異常を検出した場合に、前記搬出手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送させるように、前記搬出手段を制御する請求項５記載の電子部品試験装置。
7. 前記搬出手段が前記逆転方向に前記トレイを搬送した場合に、前記トレイが所定位置に戻ったか否かを認識する認識手段をさらに備える請求項６記載の電子部品試験装置。
8. 前記制御手段は、前記認識手段が前記所定位置に前記トレイが戻ったと認識した場合に、前記搬出手段が前記トレイを前記所定方向に搬送するように、前記搬出手段を制御する請求項７記載の電子部品試験装置。

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