KR20090095617A - 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법 - Google Patents

Abstract

테스트 트레이가 정체된 경우의 시간 낭비를 단축할 수 있는 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

IC디바이스를 테스트 트레이(TST)에 탑재한 상태에서 IC디바이스를 테스트 헤드(5)의 소켓(50)에 전기적으로 접촉시켜서 IC디바이스의 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치(1)는 테스트 트레이(TST)를 전자부품 시험장치(1)내에서 소정 방향으로 순환 반송하는 반송계(9)를 구비하고, 반송계(9)는 전체적 또는 부분적으로 상기 소정 방향과는 역전된 반대 방향으로 테스트 트레이(TST)를 반송할 수 있다.

전자부품, 시험장치, 테스트 트레이

Description

전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법{ELECTRONIC COMPONENT TESTING EQUIPMENT AND METHOD OF TESTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스로 칭한다.)을 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서 IC디바이스를 시험하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

IC디바이스 등의 전자부품의 제조 과정에서는 패키징된 상태에서의 IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.

전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(Handler)에서는, 시험 전의 IC디바이스를 수용하거나 시험 종료된 IC디바이스를 수용하기 위한 트레이(이하, 커스터머 트레이로 칭한다.)로부터 전자부품 시험장치내를 순환하는 트레이(이하, 테스트 트레이로 칭한다.)에 다수의 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 상기 테스트 트레이를 핸들러내로 반송하여 테스트 트레이에 수용한 상태에서 각 IC디바이스를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터로 칭한다.)에 시험을 수행시킨다. 그리고 시험을 종료하면 각 IC디바이스를 탑재한 테스트 트레이를 테스트 헤드로부터 반출하고, 시험 결과에 따른 커스터머 트레이에 옮겨 적재함으로써 양품이나 불량품인지의 카테고리로의 분류가 수행된다.

테스트 트레이(TST)는 전자부품 시험장치내의 로더부, 챔버부(소크 챔버, 테스트 챔버 및 언소크 챔버로 구성된다.) 및 언로더부의 사이를 이동하는 반송계에 의해 순환하여 반송된다. 그리고 IC디바이스의 시험은 상기 디바이스에 저온 또는 고온의 열스트레스를 부여한 상태에서 수행되기 때문에 소크 챔버 및 테스트 챔버의 내부는 저온 또는 고온으로 유지되고 있다.

이러한 소크 챔버나 테스트 챔버내에서는, 열팽창이나 열수축에 의해 테스트 트레이의 사이즈나 형상이 변화하는 경우가 있다. 이것이 원인이 되어 반송계에서 테스트 트레이가 걸리는 등으로 인해 스무스하게 반송할 수가 없어, 테스트 트레이가 챔버부내에서 정체(소위, 재밍(jamming))되는 경우가 있다.

이와 같이 챔버부내에서 테스트 트레이가 정체된 경우, 종래는 챔버내의 온도를 일단 실온으로 되돌려 수작업에 의한 복구작업이 수행되고 있다. 즉 챔버내의 온도를 작업자가 작업할 수 있을 정도의 온도로 한 다음, 테스트 트레이를 되돌린 후에 다시 챔버부내를 IC디바이스의 테스트가 가능한 온도(이하, 테스트 온도로 칭한다.)까지 승온 또는 강온하고 있다. 이와 같은 복구작업에는 수시간을 요구하기 때문에 방대한 시간 낭비가 발생하는 원인이 되고 있다.

본 발명은, 테스트 트레이가 정체한 경우의 시간 낭비를 단축할 수 있는 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 트레이에 탑재한 상태에서 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치로서, 상기 트레이를 상기 전자부품 시험장치내에서 소정 방향으로 순환 반송하는 반송계를 구비하고, 상기 반송계는 전체적 또는 부분적으로 상기 소정 방향과는 역전된 반대 방향으로 상기 트레이를 반송할 수 있는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1 참조).

본 발명에서는, 트레이를 소정 방향으로 순환 반송하는 반송계를, 상기 소정 방향과는 역전된 반대 방향으로도 트레이를 반송 가능하게 한다. 이에 의해, 반송계에서 테스트 트레이가 재밍된 경우, 재밍된 위치로부터 통상의 반송 방향과는 역전된 반대 방향으로 일단 트레이를 반송(이하, 되돌림 반송으로 칭한다)하고, 그 후, 다시 통상의 반송 방향으로 트레이를 반송(이하, 재반송으로 칭한다)할 수 있게 된다. 이에 의해, 자동적으로 재밍을 해소할 수 있기 때문에 수작업에 의한 복구 작업이 불필요하게 되어 시간 낭비를 큰폭으로 삭감할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전자부품 시험장치는 상기 반송계에서의 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하는 검출 수단과, 상기 반송계의 동작 제어를 수행하는 제어 수단을 더 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 검출 수단이 상기 트레이의 반송의 이상을 검출한 경우에, 상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송시키도록 상기 반송계를 제어하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

검출 수단이 반송계에서의 트레이의 반송 이상을 검출하고, 그 정보에 기초하여 제어 수단이 반송계를 제어함으로써, 트레이의 반송 이상이 발생했을 때 자동으로 즉시 되돌림 반송을 수행하여 반송을 복구할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송한 경우에, 상기 트레이가 소정 위치로 되돌아갔는지 아닌지를 인식하는 인식 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제어 수단은 상기 인식 수단이 상기 소정 위치에 상기 트레이가 되돌아갔다라고 인식한 경우에, 상기 반송계가 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하도록 상기 반송계를 제어하는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

인식 수단이 되돌림 반송의 결과 트레이가 소정의 위치에 올바르게 되돌아간 것을 인식하고나서 부터 반송계가 되돌림 반송을 수행하도록 함으로써, 트레이의 재반송이 적절한 타이밍으로 개시된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전자부품 시험장치는 시험 전의 피시험 전자부품에 소정의 열스트레스를 부여하는 소크부와, 열스트레스가 부여된 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부를 구비하고, 상기 반송계는 상기 소크부내에 설치되어 상기 트레이를 상기 테스트부로 반입하는 반입 수단과, 상기 테스트부내에 설치되어 상기 트레이를 반송하는 반송 수단을 갖고, 상기 반입 수단은 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 수 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

소크부내의 반입 수단이 트레이를 되돌림 반송할 수 있음으로써, 소크부 또는 테스트부의 적어도 한쪽에서 재밍이 발생한 경우에, 그 재밍을 해소할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 반입 수단은 상기 트레이에 맞닿아 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하는 제1의 맞닿음부와, 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 때 상기 트레이에 맞닿아 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송하는 제2의 맞닿음부를 갖는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전자부품 시험장치는 소크부에서 열스트레스가 부여된 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부와 시험 종료된 상기 피시험 전자부품에 부여된 상기 소정의 열스트레스를 제거하는 언소크부를 구비하고, 상기 반송계는 상기 테스트부내에 설치되어 상기 트레이를 반송하는 반송 수단과, 상기 언소크부내에 설치되어 상기 트레이를 상기 테스트부로부터 반출하는 반출 수단을 갖고, 상기 반출 수단은 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 수 있는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).

언소크부내의 반출 수단이 테스트 트레이를 되돌림 반송할 수 있음으로써, 소크부 또는 언소크부의 적어도 한쪽에서 재밍이 발생한 경우에, 되돌림 반송에 의해 그 재밍을 해소할 수 있다.

본 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 반출 수단은 상기 트레이에 맞닿아 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하는 제1의 맞닿음부와, 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 때 상기 트레이에 맞닿아 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송하는 제2의 맞닿음부를 갖는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 트레이에 탑재한 상태에서 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치에서 상기 트레이를 반송하는 트레이의 반송방법으로서, 상기 트레이를 상기 전자부품 시험장치내에서 소정 방향으로 순환 반송하는 반송계에, 전체적 또는 부분적으로 상기 소정 방향과는 역전된 반대 방향으로 상기 트레이를 반송시키는 트레이의 반송방법이 제공된다(청구항 9 참조).

본 발명에서는 트레이를 소정 방향으로 순환 반송하는 반송계가 트레이를 소정 방향과는 역전된 반대 방향으로 반송한다.

이에 의해, 반송계에서 테스트 트레이가 재밍된 경우 재밍된 위치로부터 일단 트레이를 되돌림 반송한 후에 재반송할 수 있게 된다. 이에 의해, 자동적으로 재밍을 해소할 수 있기 때문에 수작업에 의한 복구 작업이 불필요하게 되어 시간 낭비를 큰폭으로 삭감할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 반송계에서의 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하는 검출 스텝과, 상기 검출 스텝의 검출 결과에 기초하여 상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송하는 역반송 스텝을 구비하는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

반송계에서의 트레이의 반송 이상을 검출하는 검출 스텝을 설치함으로써 반송의 상태를 리얼 타임으로 자동적으로 모니터링 할 수 있다. 또한 검출 스텝에서의 검출 결과에 기초하여 역반송 스텝에서 상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 트레이의 되돌림 반송을 함으로써, 트레이의 반송 이상이 발생했을 때 자동으로 즉시 복구 작업을 수행할 수 있다. 그러므로 반송계에 재밍이 발생하고부터 복구 작업을 개시하기까지의 시간 낭비를 삭감할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송했을 때 상기 트레이가 소정의 위치로 되돌아갔는지 아닌지를 인식하는 인식 스텝과, 상기 인식 스텝의 인식 결과에 기초하여 상기 반송계가 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하는 재반송 스텝을 구비하는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).

인식 스텝에서 되돌림 반송에 의해 트레이가 소정의 위치로 올바르게 되돌아간 것을 인식한 후에, 재반송 스텝에서 반송계가 되돌림 반송을 수행하도록 함으로써 트레이의 재반송이 적절한 타이밍에 개시된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전자부품 시험장치는 시험 전의 상기 피시험 전자부품에 소정의 열스트레스를 부여하는 소크부와, 열스트레스가 부여된 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부를 구비하고, 상기 검출 스텝에서 상기 소크부 또는 상기 테스트부의 적어도 한쪽에서 발생한 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하고, 상기 역반송 스텝에서 상기 트레이를 상기 테스트에서 상기 소크부로 반송하는 것이 바람직하다(청구항 12 참조).

소크부 또는 테스트부의 적어도 한쪽에서 발생한 반송 이상을 검출하여, 테스트부에서 소크부로 트레이를 되돌림으로써 재밍을 자동적으로 해소할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전자부품 시험장치는 소크부에서 열스트레스가 부여된 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부와, 시험 전의 상기 피시험 전자부품에 부여된 상기 소정의 열스트레스를 제거하는 언소크부를 구비하고, 상기 검출 스텝에서 상기 테스트부 또는 상기 언소크부의 적어도 한쪽에서 발생한 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하고, 상기 역반송 스텝에서 상기 트레이를 상기 언소크부에서 상기 테스트부로 반송하는 것이 바람직하다(청구항 13 참조).

테스트부 또는 언소크부의 적어도 한쪽에서 발생한 반송 이상을 검출하여 언소크부에서 테스트부로 트레이를 되돌림으로써 재밍을 자동적으로 해소할 수 있다.

도1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도.

도2는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 사시도.

도3은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도.

도4는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 IC스토커를 도시한 분해 사시도.

도5는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.

도6은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도.

도7은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치의 챔버부를 나타내는 개 략 단면도.

도8A는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 도면(그 1).

도8B는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 도면(그 2).

도8C는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 실시도(그 3).

도8D는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 실시도(그 4).

도8E는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 실시도(그 5).

도8F는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 실시도(그 6).

도8G는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 실시도(그 7).

도8H는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 실시도(그 8).

도8I는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 실시도(그 9).

도9는 트레이 반입장치 및 트레이 반출장치의 확대도.

도10A는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 통상의 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 1).

도10B는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 통상의 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 2).

도10C는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 통상의 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 3).

도10D는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 통상의 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 4).

도10E는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 통상의 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 5).

도11A는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 되돌림 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 1).

도11B는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 되돌림 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 2).

도11C는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 되돌림 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 3).

도11D는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 되돌림 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 4).

도11E는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 되돌림 반송 상태를 도시한 개략 단면도(그 5).

부호의 설명

1…전자부품 시험장치

100…챔버부

101…장치기대

102…트레이 반송장치

110…소크 챔버

111…수직 반송장치

119…트레이 반입장치

119b…맞닿음부

119c…기립부

120…테스트 챔버

126…반송벨트

130…언소크 챔버

131…트레이 반출장치

131b…맞닿음부

131c…기립부

132…수직 반송장치

200…저장부

300…로더부

400…언로더부

5…테스트 헤드

9…반송계

TST…테스트 트레이

720…오목부

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도, 도2는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 사시도, 도3은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도이다.

한편, 도3은 본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 트레이 처리방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서 그 기계적(삼차원적) 구조는 도2를 참조하여 설명한다.

본 실시형태에 따른 전자부품 시험장치(1)는 IC디바이스에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여한 상태에서, 테스트 헤드(5) 및 테스터(6)를 사용하여 IC디바이스가 적절하게 동작하는지 아닌지를 시험(검사)하고, 상기 시험 결과를 기초로 IC디바이스를 분류하는 장치이다. 이 전자부품 시험장치(1)에 의한 IC디바이스의 테스트는 시험 대상이 되는 IC디바이스가 다수 탑재된 커스터머 트레이(KST)(도5 참조)로부터 핸들러(1)내에서 순환 반송되는 테스트 트레이(TST)(도6 참조)에 IC디 바이스를 옮겨 적재하여 실행된다. 또한, IC디바이스는 도면에서 부호 IC로 도시되어 있다.

도1에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 하부에는 공간(8)이 설치되어 있고, 이 공간(8)에 테스트 헤드(5)가 교환 가능하게 배치되어 있다. 테스트 헤드(5)상에는 소켓(50)이 설치되어 있고, 케이블(7)을 통하여 테스터(6)에 접속되어 있다. 그리고 핸들러(1)의 장치기대(101)에 형성된 개구부를 통하여, IC디바이스와 테스트 헤드(5)상의 소켓(50)을 전기적으로 접촉시켜 테스터(6)로부터의 전기신호에 의해 IC디바이스의 테스트를 수행할 수 있게 되어 있다. 또한 IC디바이스의 품종 교환시에는, 그 품종의 IC디바이스의 형상이나 핀수에 적합한 소켓으로 교환된다.

본 실시형태에서의 핸들러(1)는 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 지금부터 시험을 수행하는 IC디바이스를 저장하고, 또한 시험 종료된 IC디바이스를 분류하여 저장하는 저장부(200)와, 저장부(200)로부터 보내지는 IC디바이스를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드(5)를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료된 IC디바이스를 분류하여 취출하는 언로더부(400)로 구성되어 있다. 본 실시형태에서는 도3에 도시한 바와 같이, 로더부(300), 소크 챔버(110), 테스트 챔버(120), 언소크 챔버(130) 및 언로더부(400)의 사이에서 테스트 트레이(TST)를 순환 반송시키는 일련의 기구를 총칭하여 반송계(9)라고 칭한다.

다음으로 핸들러(1)의 각 부에 대해서 설명한다.

<저장부(200)>

도4는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 IC스토커를 도시한 분해 사시도, 도5는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다.

저장부(200)는 시험 전의 IC디바이스를 저장하는 시험 전 스토커(201)와 시험결과에 따라서 분류된 IC디바이스를 저장하는 시험 종료 스토커(202)를 구비하고 있다.

이들 스토커(201),(202)는 도4에 도시한 바와 같이, 틀형상의 트레이 지지틀(203)과 이 트레이 지지틀(203)의 하부로부터 진입하여 상부를 향해 승강하는 엘리베이터(204)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(203)에는 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 있고, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)만이 엘리베이터(204)에 의해 상하로 이동된다. 또한 본 실시형태에서의 커스터머 트레이(KST)는 도5에 도시한 바와 같이, IC디바이스를 수용하는 오목형상의 수용부가 14행×13열로 배열되어 있다.

시험 전 스토커(201)와 시험 종료 스토커(202)는 동일 구조로 되어 있기 때문에 시험 전 스토커(201)와 시험 종료 스토커(202)의 각각의 수를 필요에 따라서 적절한 수로 설정할 수 있다.

본 실시형태에서는 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 시험 전 스토커(201)에 2개의 스토커(STK-B)가 설치되고, 그 옆에는 빈 트레이 스토커(STK-E)가 2개 설치되어 있다. 각각의 빈 트레이 스토커(STK-E)에는 언로더부(400)로 보내지는 빈 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 있다.

빈 트레이 스토커(STK-E)의 옆에는 시험 종료 스토커(202)에 8개의 스토 커(STK-1, STK-2, …, STK-8)가 설치되어 있고, 시험 결과에 따라서 최대 8개의 분류로 구분하여 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 결국 양품과 불량품의 구별 이외에, 양품 중에도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것 또는 불량 중에도 재시험이 필요한 것 등으로 구분할 수 있게 되어 있다.

<로더부(300)>

도6은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도이다.

상술한 커스터머 트레이(KST)는 저장부(200)와 장치기대(101)의 사이에 설치된 트레이 이송 아암(205)에 의해 로더부(300)의 2개소의 창부(370)에, 장치기대(101)의 하측에서 운반된다. 그리고 이 로더부(300)에서 커스터머 트레이(KST)에 적재되어 들어온 IC디바이스를 디바이스 반송장치(310)가 프리사이저(preciser)(360)로 일단 이송하고, 여기서 IC디바이스의 상호 위치관계를 수정한다. 그 후, 이 프리사이저(360)로 이송된 IC디바이스를 반송장치(310)가 다시 이동시켜서 로더부(300)에 정지되어 있는 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다.

테스트 트레이(TST)는 도6에 도시한 바와 같이, 방형 프레임(701)에 선반(702)이 평행 또는 등간격으로 설치되고, 이들 선반(702)의 양측 및 선반(702)과 대향하는 프레임(701)의 변(701a)에 각각 복수의 설치편(703)이 등간격으로 돌출되어 형성되어 있다. 이들 선반(702)의 사이 또는 선반(702)과 변(701a)의 사이와, 2개의 설치편(703)에 의해 인서트 수용부(704)가 구성되어 있다.

각 인서트 수용부(704)에는 각각 1개의 인서트(710)가 수용되도록 되어 있 고, 이 인서트(710)는 파스너(705)를 사용하여 2개의 설치편(703)에 플로팅상태로 설치되어 있다. 그러므로 인서트(710)의 양단부에는 상기 인서트(710)를 설치편(703)에 설치하기 위한 설치공(706)이 형성되어 있다. 이러한 인서트(710)는 도6에 도시한 바와 같이, 1장의 테스트 트레이(TST)에 64개 설치되어 있고 4행 16열로 배열되어 있다.

또한 각 인서트(710)는 동일 형상, 동일 길이로 되어 있고, 각각의 인서트(710)에 IC디바이스가 수용된다. 인서트(710)의 IC수용부는 수용하는 IC디바이스의 형상에 따라 결정되며, 도6에 도시한 예에서는 방형의 오목부로 되어 있다.

더욱이, 본 실시형태에서의 테스트 트레이(TST)의 프레임(701)의 뒷면에는 트레이 반입장치(119)나 트레이 반출장치(131)의 기립부(119c), (131c)가 결합하기 위한 오목부(720)(도7 참조)가 형성되어 있다.

로더부(300)는 커스터머 트레이(KST)에서 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 이체하는 디바이스 반송장치(310)를 구비하고 있다. 디바이스 반송장치(310)는 도2에 도시한 바와 같이, 장치기대(101)상에 가설된 2개의 레일(311)과 이 2개의 레일(311)에 의해 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)의 사이를 왕복 이동하는(이 왕복 이동의 방향을 Y방향이라 한다.) 것이 가능한 가동아암(312)과, 이 가동아암(312)에 의해 지지되어 X축 방향으로 이동 가능한 가동 헤드(320)로 구성되어 있다.

이 디바이스 반송장치(310)의 가동 헤드(320)에는 흡착패드(미도시)가 아래 방향으로 장착되어 있고, 이 흡착헤드가 흡인하면서 이동함으로써 커스터머 트레 이(KST)에서 IC디바이스를 홀드하여, 그 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재한다. 이러한 흡착패드는 하나의 가동 헤드(320)에 대하여, 예를 들어 8개 정도 장착되어 있고, 한번에 8개의 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있도록 되어 있다.

<챔버부(100)>

도7은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 챔버부의 내부를 도시한 개략 단면도, 도8A~도8I는 도7에 도시한 챔버부의 소크 챔버에서의 수직 반송장치를 Ⅷ방향에서 바라본 도면이다.

상술한 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에서 IC디바이스가 적재되어 들어온 후, 챔버부(100)로 이송되어, IC디바이스를 테스트 트레이(TST)에 탑재한 상태에서 각 IC디바이스의 테스트가 실행된다.

챔버부(100)는 도2, 도3 및 도7에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)로 적재되어 들어온 IC디바이스에, 목적으로 하는 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여하는 소크 챔버(110)와, 이 소크 챔버(110)에서 열스트레스가 부여된 상태에 있는 IC디바이스를 테스트 헤드(5)에 접촉시키는 테스트 챔버(120)와, 테스트 챔버(120)에서 시험된 IC디바이스에서 열스트레스를 제거하는 언소크 챔버(130)로 구성되어 있다.

소크 챔버(110)는 도2에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(120)보다도 위쪽으로 돌출되도록 배치되어 있다. 그리고 도7에 도시한 바와 같이, 이 소크 챔버(110)의 내부에는 수직 반송장치(111), 트레이 반입장치(119), 돌출편(118) 및 센 서(1191)가 설치되어 있다.

수직 반송장치(111)는 제1의 지지 기구(112)와 제2의 지지 기구(115)를 구비하고 있고, 제1의 지지 기구(112)와 제2의 지지 기구(115)의 사이에서 교대로 테스트 트레이(TST)를 인도하면서 테스트 트레이(TST)를 하강시킬 수 있게 되어 있다.

제1의 지지 기구(112)는 도8A에 도시한 바와 같이, 4개의 제1의 지지 부재(113)와 이 지지 부재(113)를 상하 이동시키는 동시에 회전시키는 액츄에이터(미도시)로 구성된다. 각 제1의 지지 부재(113)는 원주상의 샤프트(113a)와 테스트 트레이(TST)를 수평으로 지지하기 위하여 샤프트(113a)로부터 돌출되어 있는 복수(본 예에서는 3개.)의 가지부(113b)로 구성되어 있다. 액츄에이터는 제1의 지지 부재(113)를 샤프트(113a)의 축심을 따라서 상하 이동시키는 동시에 그 축심을 중심으로 회전시킨다. 또한 도8A에서는 제1의 지지 부재(113)는 2개밖에 도시되어 있지 않다. 이들 4개의 제1의 지지 부재(113)는 테스트 트레이(TST)를 각 모서리부 근방에서 지지하도록 2개씩 대향하여 배치되어 있다. 복수의 가지부(113b)는 서로 등간격으로 또는 샤프트(112a)의 직경 방향을 향해 돌출되도록 샤프트(112a)에 설치되어 있다.

제2의 지지 기구(115)는 4개의 제2의 지지 부재(116)와 이 제2의 지지 부재(116)를 Y방향으로 이동시키는 에어 실린더(미도시)로 구성되어 있다. 각 제2의 지지 부재(116)는 제1의 지지 부재(113)의 샤프트(113a)에 대하여 평행으로 인접하여 위치하는 베이스부(116a)와 테스트 트레이(TST)를 수평으로 지지하기 위하여 베이스부(116a)에서 돌출되어 있는 복수(본 예에서는 3개.)의 돌출부(116b)로 구성되 어 있다. 에어 실린더는 4개의 제2의 지지 부재(116)의 각각을 테스트 트레이(TST)의 반송 방향에 대하여 수직인 Y방향으로 이동시킨다. 복수의 돌출부(116b)는 서로 등간격으로 또는 베이스부(116a)의 직경 방향을 향하여 돌출되도록 설치되어 있다. 또한 도8A에서는 제2의 지지 부재(116)는 2개 밖에 도시되어 있지 않다. 이들 4개의 제2의 지지부재(116)는 테스트 트레이(TST)를 각 모서리부분 근방에서 2개씩, 각각 돌출부(116b)를 서로 마주보도록 하여 배치되어 있다.

이 수직 반송장치(111)가 로더부(300)로부터 테스트 트레이(TST)를 수취하면, 도8A에 도시한 바와 같이, 우선 제2의 지지 기구(115)의 제2의 지지 부재(116)의 돌출부(116b)가 테스트 트레이(TST)를 홀드한다.

다음으로 도8B에 도시한 바와 같이, 제1의 지지 기구(112)의 제1의 지지 부재(113)가 상승하여, 가지부(113b)가 제2의 지지 부재(116)로부터 테스트 트레이(TST)를 수취한다. 테스트 트레이의 인도가 종료되면 제1의 지지 부재(113)의 상승이 종료된다.

다음에 도8C에 도시한 바와 같이, 대향하고 있는 제2의 지지 부재(116)가 각각 이격되는 방향으로 이동한다. 그리고 하강하는 테스트 트레이(TST)와 돌출부(116b)가 간섭하지 않는 위치까지 제2의 지지 부재(116)가 이격된 곳에서 이동이 종료된다.

다음에 도8D에 도시한 바와 같이, 액츄에이터가 테스트 트레이(TST)를 지지한 제1의 지지 부재(113)를 하강시킴으로써 테스트 트레이(TST)가 1단 하강한다.

다음에 도8E에 도시한 바와 같이, 상기 하강한 테스트 트레이(TST)를 수취하 는 위치까지, 대향하는 제2의 지지 부재(116)끼리 각각 다시 접근한다. 그리고 도8F에 도시한 바와 같이, 제1의 지지 부재(113)가 하강하여 테스트 트레이(TST)와의 접촉이 해제되면 제1의 지지 부재(113)에서 가장 낮은 단의 가지부(113b)에 지지되어 있던 테스트 트레이(TST)는 반송 롤러(117)상에 얹어놓여져, 그 후 테스트 챔버(120)로 반송된다. 다른 테스트 트레이(TST)는 제1의 지지 부재(113)로부터 제2의 지지 부재(116)로 인도된다. 또한 제1의 지지부재(113)로부터 테스트 트레이(TST)가 건네진 반송 롤러(117)상의 얹어놓인 위치를 스타트 위치라고 칭한다.

다음에 도8G에 도시한 바와 같이, 제1의 지지 부재(113)가 샤프트(113a)를 축으로 하여 90°회전하여 서로 대향하고 있던 가지부(113b)가 실질적으로 평행한 상태로 된다.

다음에 도8H에 도시한 바와 같이, 제1의 지지 부재(113)가 상승한다. 이 때 제1의 지지 부재(113)는 테스트 트레이(TST)와 접촉하는 일 없이 상승한다. 그리고 도8I에 도시한 바와 같이, 제1의 지지 부재(113)가 도8G의 회전방향과 역방향으로, 같은 각도만큼 회전함으로써 가지부(113b)가 다시 서로 대향하고, 다시 테스트 트레이(TST)를 홀드할 수 있는 상태로 된다.

또한, 이 복수장의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송장치(111)에 지지되면서 테스트 챔버(120)에 먼저 들어 있는 테스트 트레이(TST)의 시험이 종료할 때까지의 사이 소크 챔버(110)내에서 대기한다. 주로 이 대기중에서 IC디바이스에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.

또한, 이 수직 반송장치(111)는 상술한 테스트 트레이(TST)를 하강시키는 것 과 반대의 요령으로 테스트 트레이(TST)를 상승시키는 것도 가능하다.

수직 반송장치(111)에서 반송 롤러(117)상의 스타트 위치로 하강한 테스트 트레이(TST)가 트레이 반입장치(119) 및 테스트 챔버내의 반송벨트(126)에 의해 테스트 챔버(120)내로 보내진다.

트레이 반입장치(119)는 도9 및 도10A에 도시한 바와 같이, 맞닿음 부재(119a), 기립부(119c), 레일(119g), 반송 롤러(117) 및 에어 실린더(114)로 구성되어 있다. 그리고 트레이 반입장치(119)는 소크 챔버(110)측으로부터 테스트 챔버(120)측으로 시험 전의 IC디바이스를 탑재시킨 테스트 트레이(TST)를 반송한다. 또한, 후술하는 바와 같이 되돌림 반송할 때에는, 테스트 챔버(120)측으로의 이동 도중에 있는 테스트 트레이(TST)를 스타트 위치로 되돌릴 수 있게 되어 있다. 맞닿음 부재(119a)는 레일(119g)상을 에어 실린더(114)의 구동력에 의해 슬라이드 이동할 수 있게 되어 있다.

맞닿음 부재(119a)는 통상의 반송일 때에 테스트 트레이(TST)에 맞닿는 맞닿음부(119b)와, 후술하는 기립부(119c)의 움직임을 제한하는 스토퍼(119d),(119e)를 갖고 있다. 맞닿음 부재(119a)의 도9에서의 우측 상부에는 맞닿음부(119b)가 설치되어 있고, 맞닿음부(119b)는 위쪽을 향하여 돌출되어 있다. 통상의 반송일 때에는 테스트 트레이(TST)의 단부 중, 소크 챔버(110)측의 단부에 맞닿아 테스트 트레이(TST)를 테스트 챔버(120)측으로 밀어낸다.

스토퍼(119d) 및 스토퍼(119e)는 기립부(119c)를 X방향에서 둘러 쌓도록 하여 설치되어, 기립부(119c)의 회전동작을 소정의 범위로 제한하는 것이다. 구체적 으로는 스토퍼(119d)는 테스트 트레이(TST)가 소크 챔버(110)측에서 테스트 챔버(120)측으로 반송될 때, 후술하는 돌출편(118)에 의해 테스트 트레이(TST)와 간섭하지 않도록 넘어지는 기립부(119c)의 동작을 제한한다. 또한, 스토퍼((119e)는 기립부(119c)의 일어남이 X방향에 대하여 최대로 약90도가 되도록 기립부(119c)의 회전을 제한한다.

기립부(119c)는 축(119h)을 통하여 맞닿음 부재(119a)에 회전 가능하게, 맞닿음 부재(119a)로부터 위쪽으로 돌출되도록 설치되어, 스프링(119f)에 의해 스토퍼(119e)측으로 가압되어 있다. 그러므로 기립부(119c)는 통상의 상태에서는 스토퍼(119e)에 맞닿아서 Z방향으로 기립된 상태로 되어 있다. 후술하는 바와 같이, 테스트 트레이(TST)의 되돌림 반송일 때에는 이 기립부(119c)가 테스트 트레이(TST)의 오목부(720)에 결합하여, 테스트 트레이(TST)를 스타트 위치로 밀어 되돌린다. 더욱이 이 기립부(119c) 및 맞닿음 부재(119a)의 아래쪽에는 레일(119g)이 X방향으로 펼쳐 설치되어 있다.

레일(119g)은 맞닿음 부재(119a)와 함께, 소위 리니어 가이드를 형성하고 있다. 이 레일(119g)은 트레이 반입장치(119)가 후술하는 테스트 트레이(TST)의 통상의 반송 및 되돌림 반송을 수행하는 정도의 길이를 갖고 있다. 구체적으로는 레일(119g)은, 후술하는 바와 같이 맞닿음 부재(119b)가 스타트 위치에서 기립부(119c)가 돌출편(118)에 맞닿아서 넘어진 상태로 정지할 수 있는 위치까지 이동할 수 있는 길이를 갖고 있다. 또한 레일(119g)의 펼쳐짐 방향과 평행하게 반송 롤러(117)가 설치되어 있다.

반송 롤러(117)는 특별히 구동원을 갖고 있지 않으며, 트레이 반입장치(119)에 의해 이동되는 테스트 트레이(TST)의 움직임에 추종되도록 되어 있다. 그리고 반송 롤러(117)의 소크 챔버(110)측의 단부 근방에는 에어 실린더(114)가 설치되어 있다.

에어 실린더(114)는 맞닿음 부재(119a)를 X축 방향으로 진퇴가능한 구동 수단이다. 또한 본 실시형태에서는 에어 실린더(114)를 사용했지만, 구동 수단은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 볼 나사 기구를 구비한 모터 등을 사용하는 것도 가능하다.

도7로 돌아가서, 돌출편(118)은 2개의 반송 롤러(117)의 사이이며, 소크 챔버(110)내에서의 테스트 트레이(TST)의 반송 경로의 종점 부근에 설치되어 있고, 반송되는 테스트 트레이(TST)나 이동하는 맞닿음 부재(119a)와는 간섭하지 않고 또한 기립부(119c)만 접촉가능한 위치에 배치되어 있다. 이 돌출편(118)은 후술하는 트레이 반입장치(119)에 의한 테스트 트레이(TST)의 반송의 때에 기립부(119c)와 접촉하여 기립부(119c)를 스토퍼(119d)측으로 넘어뜨리기 위한 부재이다.

또한 소크 챔버(110)내의 스타트 위치의 근방이며, 테스트 트레이(TST)가 스타트 위치에 있는 것을 검출할 수 있는 위치에는 센서(1191)가 설치되어 있다.

센서(1191)는 수직 반송장치(111)에 의해 테스트 트레이(TST)가 롤러(117)상의 스타트 위치에 정확하게 얹어놓였는지 아닌지 및 재밍이 발생했을 때 되돌림 반송에 의해 테스트 트레이(TST)가 스타트 위치에 정확하게 되돌아갔는지 아닌지를 검출하고, 검출결과를 제어장치(1287)에 송신하기 위하여 사용된다. 재밍이 발생했 을 때의 테스트 트레이(TST)의 되돌림 반송의 형태에 대해서는 나중에 상술한다.

도10A~도10E는 트레이 반입장치에 의한 테스트 트레이의 통상의 반송의 상태를 도시한 개략 단면도이다. 여기에서는 먼저 도10A~도10E를 참조하면서 상술한 트레이 반입장치(119)에 의한 통상의 반송에 대하여 상술하고, 테스트 트레이(TST)의 재밍 발생시에 수행되는 되돌림 반송에 대해서는 후술한다.

먼저, 소크 챔버(110)에서 열스트레스가 인가된 테스트 트레이(TST)는 수직 반송장치(111)에 의해 트레이 반입장치(119)의 반송 롤러(117)상의 스타트 위치에 얹어놓여진다. 그리고 테스트 챔버(120)내에 먼저 들어 있던 테스트 트레이(TST)의 시험이 종료되고, 후술하는 Z축 구동장치(129)가 상승하면 트레이 반입장치(119)에 의해 시험 전의 IC디바이스를 탑재한 테스트 트레이(TST)가 테스트 챔버(120)측을 향하여 반송된다.

보다 상세하게는 도10A에 도시한 바와 같이 테스트 트레이(TST)가 반송 롤러(117)상에 하강할 때, 테스트 트레이(TST)의 IC디바이스의 탑재면과는 반대측에 형성된 오목부(720)에 트레이 반입장치(119)의 기립부(119c)가 삽입된다. 그리고 도10B 및 도10C에 도시한 바와 같이, 에어 실린더(114)에 의해 트레이 반입장치(119)가 X방향으로 이동할 때에, 맞닿음부(119b)가 테스트 트레이(TST)의 후단을 테스트 챔버(120)측으로 밀어낸다. 이와 같이 하여, 밀어내진 테스트 트레이(TST)의 중심이 소크 챔버(110)측의 반송 롤러(117)에서 후술하는 테스트 챔버(120)측의 반송벨트(126)상으로 이동하면, 도10D 및 도10E에 도시한 바와 같이 맞닿음 부재(119a)와 함께 이동하는 기립부(119c)가 돌출편(118)에 맞닿아 스토퍼(119d)측으 로 넘어진다. 이와 같이 기립부(119c)가 테스트 트레이(TST)의 반송 경로상에서 퇴피함으로써 테스트 챔버(120)측으로 반송되는 테스트 트레이(TST)와 기립부(119c)의 간섭이 회피된다.

상술한 바와 같이, 통상의 반송에서는 트레이 반입장치(119)에 의해 테스트 트레이(TST)의 중심이 소크 챔버(110)측의 반송 롤러(117)상에서 후술하는 테스트 챔버(120)측의 반송벨트(126)상으로 이동함으로써 소크 챔버(110)측에서 테스트 챔버(120)측으로 테스트 트레이(TST)가 반입된다.

테스트 챔버(120)내에는 도7에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)를 반송하는 반송벨트(126)와, 제어장치(1287)에 접속되어 테스트 트레이(TST)의 반송의 상태를 모니터링하는 센서(125)와, 반송되어 온 테스트 트레이(TST)에 맞닿아 테스트 트레이(TST)의 반송을 테스트 헤드(5)상에서 정지시키는 트레이 스토퍼(122)와, 정지된 테스트 트레이(TST)에 탑재된 IC디바이스에 맞닿아 IC디바이스를 소켓(50)에 밀착시키는 Z축 구동장치(129)가 설치되어 있다.

반송벨트(126)는 X방향으로 펼쳐있는 부재이며, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 회전구동되어 테스트 트레이(TST)를 통상의 반송시에서는 X방향으로, 그리고 되돌림 반송의 때는 X방향과는 역전된 반대 방향으로 반송할 수 있게 되어 있다. 또한 이 반송벨트(126)는 Z축 구동장치(129)가 IC디바이스 및 테스트 트레이(TST)를 밀착시켰을 때에 상하 이동 가능하도록 특별히 도시하지 않은 스프링 부재 등에 의해 상하 이동 가능하게 지지되어 있다.

센서(125)는 X방향에서 트레이 스토퍼(122)와 소켓(50)의 사이에 설치되어 있고, 테스트 트레이(TST)에 탑재되어 있는 IC디바이스의 시험을 적절하게 수행하는 위치까지 테스트 트레이(TST)가 반송되었는지 아닌지를 확인한다. 센서(125)에 의한 모니터링의 결과는 센서(125)에 접속되어 있는 제어장치(1287)로 보내진다.

트레이 스토퍼(122)는 센서(125)의 근방이며, 테스트 트레이(TST)의 반송에 간섭하지 않는 위치에 설치되어 있다. 그리고 트레이 스토퍼(122)는 테스트 위치에서 테스트 트레이(TST)를 정지시키기 위한 부재이며, 도시하지 않은 에어실리더 등의 액츄에이터에 의해 Y방향으로 진퇴가능하게 되어 있다. IC디바이스의 테스트시 등, 테스트 트레이(TST)를 정지시킬 필요가 있을 때는 액츄에이터가 트레이 스토퍼(122)를 테스트 트레이(TST)와 맞닿는 위치까지 돌출시켜 테스트 트레이(TST)를 테스트 위치에 정지시킨다. 그리고 테스트가 종료하여 테스트 트레이(TST)를 언소크 챔버로 이동시킬 때나, 후술하는 테스트 챔버와 언소크 챔버의 사이에 재밍이 발생했을 때에 되돌림 반송을 수행할 경우에는 액츄에이터가 트레이 스토퍼(122)를 테스트 트레이(TST)와 맞닿지 않는 위치로까지 후퇴시킨다.

또한 테스트 챔버(120)에서의 장치기대 밑부분에는 도시하지 않은 개구부가 설치되어 있다. 개구부는 시험시에 그 중앙부에 테스트 헤드(5)가 진입가능한 크기를 갖는다. 도7에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(5)의 상부에는 복수의 소켓(50)이 테스트 트레이(TST)의 인서트(710)에 대향하도록 배치되어 있다. 이에 대해, 테스트 챔버(120)내에는 같은 도면에 도시한 바와 같이 시험시에 IC디바이스를 소켓(50)을 향하여 밀착시키기 위한 복수의 푸셔(1281)가 테스트 헤드(5)상의 각 소켓(50)에 각각 대향하도록 설치되어 있다.

각각의 푸셔(1281)는 매치 플레이트(1282)에 홀드되어 있고, 이 매치 플레이트(1282)는 Z축 구동장치(129)에 의해 상하 이동 가능하게 되어 있다.

Z축 구동장치(129)는 도7에 도시한 바와 같이, 샤프트(1296), 구동 플레이트(1297) 및 볼록부(1298)를 구비하고 있고 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 상하 이동된다.

샤프트(1296)는 테스트 챔버(120)의 상벽면을 관통하여 그 하단에서 구동 플레이트(1297)에 고정되어 있다. 구동 플레이트(1297)는 매치 플레이트(1282)에 대향하도록 설치되어 있고, 그 하면에 볼록형상으로 돌출된 복수의 볼록부(1298)를 갖고 있다. 이들 볼록부(1298)는 매치 플레이트(1282)에 홀드되어 있는 푸셔(1281)에 각각 대향하도록 구동 플레이트(1297)의 하면에 배치되어 있다. 이 볼록부(1298)는 테스트할 때에 푸셔(1281)를 누르도록 되어 있다.

트레이 반입장치(119) 및 반송벨트(126)에 의해 소크 챔버(110)에서 테스트 챔버(120)내로 테스트 트레이(TST)가 운반되어 들어오면, 그 테스트 트레이(TST)는 테스트 헤드(5)의 위에 반송되고, 각 푸셔(1281)가 IC디바이스를 소켓(50)을 향하여 각각 밀착시켜, IC디바이스의 입출력 단자를 소켓(50)의 콘택트 핀에 전기적으로 접촉시킴으로써 IC디바이스의 테스트가 실시된다.

이 시험결과는 예를 들어 테스트 트레이(TST)에 부여된 식별번호와 테스트 트레이(TST)의 내부에서 할당된 IC디바이스의 번호로 결정되는 어드레스에 기억된다.

테스트 트레이(TST)에 홀드된 IC디바이스의 시험이 종료하면, 테스트 트레 이(TST)는 테스트 챔버(120)에서 언소크 챔버(130)로 반송된다. 테스트 챔버(120)에서 언소크 챔버(130)로의 반송은 반송벨트(126) 및 트레이 반출장치(131)에 의해 수행된다.

구체적으로는, 먼저 시험 종료된 IC디바이스를 탑재한 테스트 트레이(TST)가 반송벨트(126)에 의해 테스트 챔버(120)에서 언소크 챔버(130)측으로 나온다. 다음에 테스트 트레이(TST)는 언소크 챔버(130)의 트레이 반출장치(131)로 인도된다. 그 트레이 반출장치(131)가 테스트 트레이(TST)를 언소크 챔버(130)의 소정의 위치까지 반송한다.

언소크 챔버(130)도 소크 챔버(110)와 마찬가지로, 도2에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(120)보다도 위쪽으로 돌출되도록 배치되고, 도3 및 도7에 도시한 바와 같이, 트레이 반출장치(131), 수직 반송장치(132), 돌출편(138) 및 센서(133)가 설치되어 있다.

트레이 반출장치(131)는 도9 및 도10A에 도시한 바와 같이, 맞닿음 부재(131a), 기립부(131c), 레일(131g), 반송 롤러(137) 및 에어 실린더(139)로 구성되어 있고, 테스트 트레이(TST)를 X방향으로 반송할 수 있게 되어 있다. 이 트레이 반출장치(131)는 소크 챔버(110)에서의 트레이 반입장치(119)와 동일한 구성이며 X방향에서 트레이 반입장치(119)와는 반대 쪽에 설치되어 있다. 여기에서는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한 수직 반송장치(132)는 전술한 소크 챔버(110)에서의 수직 반송장치(111)와 동일한 것이기 때문에, 여기에서는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한 돌출편(138)은 2개의 반송 롤러(137)의 사이이며, 언소크 챔버(130)내에서의 테스트 트레이(TST)의 반송 경로의 시점 부근에 설치되어 있고, 반송되는 테스트 트레이(TST)나 이동하는 맞닿음 부재(131a)와는 간섭하지 않고 또한 기립부(131c)만 접촉 가능한 위치에 배치되어 있다. 이 돌출편(138)은 소크 챔버(110)에서의 돌출편(118)과 동일한 것이기 때문에, 여기에서는 그 구성 및 동작에 관한 상세한 설명은 생략한다.

또한, 트레이 반출장치(131)의 테스트 트레이(TST)의 X방향에의 반송의 종점 근방이며, 테스트 트레이(TST)의 반송을 모니터링할 수 있는 위치에는 센서(133)가 설치되어 있다. 이 센서(133)에는 제어장치(1287)가 접속되어 있다. 센서(133)는 테스트 트레이(TST)가 테스트 챔버(120)에서 언소크 챔버(130)로 반송되었는지 아닌지 및 후술하는 역반송일 때 수직 반송장치(132)에서 트레이 반출장치(131)상으로 테스트 트레이(TST)가 되돌아갔는지 아닌지를 검출하기 위하여 사용된다. 그 검출결과는 센서(133)에서 제어장치(1287)로 송신된다.

이 언소크 챔버(130)에서는, 소크 챔버(110)에서 고온을 인가한 경우는 IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌린다. 이에 대하여 소크 챔버(110)에서 저온을 인가한 경우는 IC디바이스를 온풍이나 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 온도까지 되돌린 후에, 상기 제열된 IC디바이스를 언로더부(400)로 반출한다.

전술한 바와 같이, 반송벨트(126)에 의해 테스트 챔버(120)에서 언소크 챔버(130)를 향하여 테스트 트레이(TST)가 반송되면 트레이 반출장치(131)의 기립 부(131c)가 기립하여, 테스트 트레이(TST)의 뒷면에 있는 오목부(720)에 결합한다. 그리고 그 상태에서 리니어 가이드상을 트레이 반출장치(131)가 X방향으로 이동함으로써, 테스트 트레이(TST)는 언소크 챔버(130)의 소정의 위치까지 반송 롤러(137)상을 슬라이드하면서 이동된다.

이와 같이, 테스트 트레이(TST)가 소정의 위치까지 이동하면 트레이 반출장치(131)가 정지한다. 그리고 전술한 수직 반송장치(111)가 테스트 트레이(TST)를 하강시키는 것과 반대의 요령으로 수직 반송장치(132)가 테스트 트레이(TST)를 상승시킨다.

소크 챔버(110)의 상부에는 장치기대(101)에서 테스트 트레이(TST)를 반입하기 위한 입구가 형성되어 있다. 마찬가지로 언소크 챔버(130)의 상부에도 장치기대(101)로 테스트 트레이(TST)를 반출하기 위한 출구가 형성되어 있다. 그리고 장치기대(101)에는 이들 입구나 출구를 통하여 챔버부(100)로부터 테스트 트레이(TST)를 출입시키기 위한 트레이 반송장치(102)가 설치되어 있다. 이 트레이 반송장치(102)는 예를 들어 회전롤러 등으로 구성되어 있다.

이 트레이 반송장치(102)에 의하여, 언소크 챔버(130)에서 반출된 테스트 트레이(TST)는 탑재되어 있는 시험 종료된 IC디바이스가 후술하는 바와 같이 디바이스 반송장치(410)에 의해 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재되어 비게 된 후, 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통하여 소크 챔버(110)로 반송되도록 되어 있다.

<언로더부(400)>

본 실시형태에서는, 언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 디바이스 반송 장치(310)와 동일 구조인 반송장치(410)가 2대 설치되어 있고, 이 디바이스 반송장치(410)에 의하여 언로더부(400)로 운반되어 나온 테스트 트레이(TST)에서 시험 종료된 IC디바이스가 시험 결과에 따른 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재된다.

도2에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에서의 장치기대(101)에는 저장부(200)에서 언로더부(400)로 운반되어 들어온 커스터머 트레이(KST)가 장치기대(101)의 윗면을 향하도록 배치되는 한쌍의 창부(470)가 2조로 형성되어 있다.

또한, 도시는 생략하지만 각각의 창부(470)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블이 설치되어 있고, 여기에서는 시험 종료된 IC디바이스가 옮겨 적재되어 가득 실리게 된 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하고, 이 가득 실린 트레이를 트레이 이송아암(205)으로 인도한다.

다음에 테스트 트레이(TST)의 재밍이 발생했을 때의 되돌림 반송 및 재반송에 의한 재밍의 해소 순서에 대해서, 소크 챔버(110)에서 테스트 챔버(120)로의 반송중에 재밍이 발생한 경우를 예로 도7 및 도11A~11E를 사용하여 설명한다.

도11A~11E는 본 발명의 트레이 반입장치(119)에 의한 테스트 트레이(TST)의 되돌림 반송을 도시한 개략 단면도이다.

도11A에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)가 반송 롤러(117)상에 하강할 때, 테스트 트레이(TST)의 IC디바이스의 탑재면과는 반대측에 형성된 오목부(720)에 트레이 반입장치(119)의 기립부(119c)가 삽입된다. 그리고 도11B에 도시한 바와 같이, 에어 실린더(114)에 의해 트레이 반송장치(119)가 X방향으로 이동할 때에 맞닿음부(119b)가 테스트 트레이(TST)의 후단을 테스트 챔버(120)측으로 밀어 낸다.

이 반송의 경우, 도11C에 도시한 바와 같이 소크 챔버(110)내에서 테스트 트레이(TST)의 재밍이 발생하여 테스트 트레이(TST)가 테스트 챔버(120)로 반송되지 않게 되면, 테스트 챔버(120)내에 설치된 센서(125)는 테스트 트레이(TST)의 반송을 확인할 수 없다. 그러므로 테스트 트레이(TST)가 도달했다라는 정보를 제어장치(1287)에 전해줄 수 없다. 이와 같이 센서(125)에서 테스트 트레이(TST)가 도달했다라는 정보가 오지 않는 상태가 트레이 반입장치(119)에 의한 통상의 반송 개시로부터 소정 시간 이어진 경우에 제어장치(1287)는 소크 챔버(110)내에 재밍이 발생했다라고 인식한다.

또한, 재밍의 발생 검출은 에어 실린더(114)의 신장을 검출하기 위한 센서가 상기 신장을 소정시간 검출하지 않았던 것을 기초로 검출하도록 하여도 좋다.

테스트 트레이(TST)의 재밍을 인식하면, 제어장치(1287)가 트레이 반입장치(119)에 대하여 되돌림 반송을 수행하도록 지령을 내린다. 이 때, 테스트 트레이(TST)의 오목부(720)에는 기립부(119)가 삽입된 그 상태이다. 또한 필요한 경우에는, 제어장치(1287)는 반송계(9) 중 챔버부(100) 이외의 몇개소의 구동을 재밍이 해소되기까지 정지시킨다.

다음으로, 되돌림 반송을 수행하도록 지령을 받은 트레이 반입장치(119)는 에어 실린더(114)를 구동시켜 재밍한 위치에서 -X방향으로 테스트 트레이(TST)를 이동시킨다. 이 되돌림 반송할 때에는 도11D에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)와 맞닿음부(119b)의 맞닿음이 해제되고, 대신에 오목부(720)에 삽입되어 있는 기립부(119c)가 오목부(720)의 내벽에 맞닿아서 밀음으로써 테스트 트레이(TST)를 스타트 위치로 되돌린다.

그리고 도11E에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)가 스타트 위치로 되돌아가면 센서(1191)가 그것을 감지하여 그 정보를 제어장치(1287)로 전달한다. 제어장치(1287)는 센서(1191)에서 테스트 트레이(TST)가 스타트 위치로 되돌아간 취지의 정보를 받으면, 트레이 반입장치(119)에 대해 테스트 트레이(TST)를 재반송하도록 지시를 내린다. 그 지시를 받아 트레이 반입장치(119)가 다시 테스트 트레이(TST)를 소크 챔버(110)에서 테스트 챔버(120)측으로 반송한다. 이것에 의해, 테스트 트레이(TST)는 조금 전에 재밍한 개소를 통과하여 테스트 챔버(120)에 정상적으로 반송된다. 또한 제어장치(1287)는 반송계(9) 중 조금 전에 정지시킨 챔버부(100) 이외의 개소의 구동을 재개시킨다.

이와 같이, 재밍이 발생한 위치로부터 테스트 트레이(TST)를 일단 되돌림 반송하여 재반송을 수행함으로써 재밍이 해소된다. 그리고 재밍의 해소가 자동으로 수행됨으로써 수동에 의한 복구 작업이 불필요하게 되어 시간 낭비를 삭감할 수 있다.

또한, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들어, 상술한 실시형태에서는 소크 챔버(110)에서 테스트 챔버(120)로 테스트 트레이(TST)를 반송할 때에 재밍이 발생된 경우의 되돌림 반송에 대하여 설명했지만, 테스트 챔버(120)와 언소크 챔버(130)의 사이에 재밍이 발생했을 때에는 언소크 챔버(130)에서 되돌림 반송을 수행하여도 좋다.

이 경우, 언소크 챔버(130)내에서의 테스트 트레이(TST)의 반송 개시로부터 소정 시간 경과해도, 테스트 트레이(TST)가 도달했다라는 정보가 센서(133)에서 제어장치(1287)로 송신되지 않을 때에, 제어장치(1287)는 언소크 챔버(130)내에 재밍이 발생했다고 인식한다.

이 경우의 되돌림 반송에는, 언소크 챔버(130)의 트레이 반출장치(131)를 사용한다. 즉, 되돌림 반송할 때에는 트레이 반출장치(131)가 제어장치(1287)로부터 되돌림 반송을 수행하도록 지시를 받는다. 그리고 트레이 반출장치(131)의 맞닿음부(131b)가 트레이를 X방향과는 역전된 방향으로 밀어내도록 하여도 좋다. 이 경우, 테스트 트레이(TST)의 중심이 테스트 챔버(120)측으로 이동할 때에, 기립부(131c)가 돌출편(138)에 맞닿음으로써 맞닿음부(131c)가 테스트 트레이(TST)에 간섭하지 않는 위치로 넘어져 테스트 트레이(TST)의 반송이 스무스하게 수행된다.

또한, 재밍의 상황에 의해 챔버부(100)내에 있는 복수장의 테스트 트레이(TST)에 대하여 되돌림 반송을 수행할 필요가 있는 경우는, 상술한 트레이 반입장치(119) 및 트레이 반출장치(131) 이외에 수직 반송장치(111),(132) 및 트레이 반송장치(102)를 사용하여 반송계(9) 전체에서 되돌림 반송을 수행하여도 좋다. 이 경우, 수직 반송장치(111),(132) 및 트레이 반송장치(102)는 통상의 반송과는 반대 요령으로 테스트 트레이(TST)를 되돌림 반송한다.

또한, 상술한 실시예에서는 테스트 트레이(TST)의 되돌림 반송과 재반송을 1회밖에 수행하지 않은 경우에 대해서 설명했지만, 1회로는 재밍이 해소되지 않을 경우는 되돌림 반송과 재반송을 복수회 반복하여도 좋다. 또한, 되돌림 반송과 재반송을 소정의 회수 반복하여도 아직 재밍이 해소되지 않을 경우에는 알람이 나오도록 하여도 좋다.

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서는, 자동적으로 재밍을 해소할 수 있기때문에 수작업에 의한 복구 작업이 불필요하게 되어 시간 낭비를 큰 폭으로 삭감할 수 있다.

Claims (13)

1. 피시험 전자부품을 트레이에 탑재한 상태에서 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치로서,

   상기 트레이를 상기 전자부품 시험장치내에서 소정 방향으로 순환 반송하는 반송계를 구비하고,

   상기 반송계는 전체적 또는 부분적으로 상기 소정 방향과는 역전된 반대 방향으로 상기 트레이를 반송할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 전자부품 시험장치는,

   상기 반송계에서의 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하는 검출 수단과,

   상기 반송계의 동작제어를 수행하는 제어 수단

   을 더 구비하고,

   상기 제어 수단은 상기 검출 수단이 상기 트레이의 반송의 이상을 검출한 경우에, 상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송시키도록 상기 반송계를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송한 경우에, 상기 트레이가 소정 위치로 되돌아갔는지 아닌지를 인식하는 인식 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 제어 수단은 상기 인식 수단이 상기 소정 위치에 트레이가 되돌아갔다고 인식한 경우에, 상기 반송계가 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하도록 상기 반송계를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
5. 청구항 1 내지 4에 있어서,

   상기 전자부품 시험장치는,

   시험 전의 피시험 전자부품에 소정의 열스트레스를 부여하는 소크부와,

   열스트레스가 부여된 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부

   를 구비하고,

   상기 반송계는,

   상기 소크부내에 설치되어 상기 트레이를 상기 테스트부에 반입하는 반입 수단과,

   상기 테스트부내에 설치되어 상기 트레이를 반송하는 반송 수단을 가지며,

   상기 반입 수단은 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
6. 청구항 5에 있어서,

   상기 반입 수단은,

   상기 트레이에 맞닿아 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하는 제1의 맞닿음부와,

   상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 때, 상기 트레이에 맞닿아 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송하는 제2의 맞닿음부

   를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
7. 청구항 1 내지 4에 있어서,

   상기 전자부품 시험장치는,

   소크부에서 열스트레스가 부여된 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부와,

   시험 종료된 상기 피시험 전자부품에 부여된 상기 소정의 열스트레스를 제거하는 언소크부

   를 구비하고,

   상기 반송계는,

   상기 테스트부내에 설치되어, 상기 트레이를 반송하는 반송 수단과,

   상기 언소크부내에 설치되어, 상기 트레이를 상기 테스트부로부터 반출하는 반출 수단을 갖고,

   상기 반출 수단은 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 반출 수단은,

   상기 트레이에 맞닿아서 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하는 제1의 맞닿음부와,

   상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송할 때, 상기 트레이에 맞닿아서 상기 트레이를 상기 반대 방향으로 반송하는 제2의 맞닿음부

   를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
9. 피시험 전자부품을 트레이에 탑재한 상태에서, 상기 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위한 전자부품 시험장치에서 상기 트레이를 반송하는 트레이의 반송방법으로서,

   상기 트레이를 상기 전자부품 시험장치내에서 소정 방향으로 순환 반송하는 반송계에, 전체적 또는 부분적으로 상기 소정 방향과는 역전된 반대 방향으로 상기 트레이를 반송시키는 것을 특징으로 하는 트레이의 반송방법.
10. 청구항 9에 있어서,

    상기 반송계에서의 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하는 검출스텝과,

    상기 검출스텝의 검출결과에 기초하여, 상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송하는 역반송 스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 트레이의 반송방법.
11. 청구항 10에 있어서,

    상기 반송계가 전체적 또는 부분적으로 상기 반대 방향으로 상기 트레이를 반송했을 때, 상기 트레이가 소정의 위치로 되돌아갔는지 아닌지를 인식하는 인식스텝과,

    상기 인식스텝의 인식 결과에 기초하여 상기 반송계가 상기 트레이를 상기 소정 방향으로 반송하는 재반송스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 트레이의 반송방법.
12. 청구항 10 또는 11에 있어서,

    상기 전자부품 시험장치는,

    시험전의 상기 피시험 전자부품에 소정의 열스트레스를 부여하는 소크부와,

    열스트레스가 부여된 상기 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부를 구비하고,

    상기 검출스텝에서 상기 소크부 또는 상기 테스트부의 적어도 한쪽에서 발생된 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하고,

    상기 역반송 스텝에서, 상기 트레이를 상기 테스트부에서 상기 소크부로 반송하는 것을 특징으로 하는 트레이의 반송방법.
13. 청구항 10 또는 11에 있어서,

    상기 전자부품 시험장치는,

    소크부에서 열스트레스가 부여된 피시험 전자부품의 시험을 수행하는 테스트부와,

    시험 전의 상기 피시험 전자부품에 부여된 상기 소정의 열스트레스를 제거하는 언소크부를 구비하고,

    상기 검출스텝에서 상기 테스트부 또는 상기 언소크부의 적어도 한쪽에서 발생된 상기 트레이의 반송의 이상을 검출하고,

    상기 역반송스텝에서 상기 트레이를 상기 언소크에서 상기 테스트부로 반송하는 것을 특징으로 하는 트레이의 반송방법.

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