TW200827726A - Electronic component testing equipment and method of testing electronic component - Google Patents

Description

200827726 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於-種使半導體積體電路之類的各種電子 元件（以下亦代表性地稱為10元件）和測試頭之觸點部作電 子接觸以測试I c元件的電子元件測試裝置。 【先前技術】 r 在1C元件之類的電子元件的製造過程中，在封裝完成 狀態下，為了測試IC元件之性能、功能等，使用電子元件 測試裝置。 在構成電子元件測試裝置之搬運器（Hand丨er)中，從用 來收納測試前之10元件或收納測試後之IC元件的托架（以 下稱為客戶托架）將多數之10元件載置於在電子元件測試 裝置内循％之托架（以下稱為測試托架）上，將該測試托架 搬運至搬運器内，在收納於測試托架之狀態下，使IC元件 和設置於測試頭之觸點部作電子接觸，在電子元件測試裝 置本體（以下亦稱為測試器）上進行測試。然後，當測試結 束時’將裝载各個IC元件之測試托架從測試頭搬出，根據 測試結果載置於客戶托架上，藉此，進行所謂良品和不P 品之分類。 义 測試托架TST藉由在電子元件測試裝置内之载入部、工 作室部（由熱浸室、測試室及除熱室所構成）及卸載 巡迴之搬㈣統來循環搬運。另外，Μ件之·㈣= 70件施加過低溫或高温之熱應力的狀態下進行，所以χ

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2247-9261-PF 6 200827726 浸室及測試室之内部得以保持低溫或高溫。 在此種熱浸室、測試室内，有日^因熱膨脹、 而導致測試托架之尺寸、形狀產：收細 土夂化。因此，有時在搬 =統中’測試托架被綷住而無法順暢搬運，導致測 杀最後停滯（所謂堵塞）在工作室部内。 如:二測試托架於工作室部内停滯之後，過 ί ::聿::：部之溫度恢復至室温，以手動方式進行復 /、 ’將工作室部内之溫度設定為工作人員可 溫度’並且復原測試托架，之後，再次將工作室部 洌瑋加声）, 仃1C7L件之測試的溫度（以下亦稱為 :度)。此種復原作業需要數小時，所以，造成龐大的 時間損失。 W取屑i A的 【發明内容】 n f :月之目的在提供—種可縮短測試托架停滞時之時 曰的電子71件測試裝置及電子S件之測試方法。 :達成上述目的，本發明提供一種電子元件測試裝 測電電η件裝載於托架上之狀態下，使上述受 雷 7 1相之觸點部作電子接觸，進行上述受測 龟千兀件之測蛣，计+ 4 件測Θ捉要' 八，包括：搬運系統，在上述電子元 ,I "内朝向既定方向循環搬運上述托架；上述搬運 整體或部分朝向與上述既定方向相反之逆轉方向 搬運上迷托架(參照申請專利範圍第⑷。 在本發明中，/由_ ’便朝向既定方向循環搬運托架之搬運系 2247-9261-pf 7 200827726 、先亦可朝向與上述既定方向相反之逆轉方向搬運托架。藉 匕田剃°式托架在搬運系統中堵塞時，可從堵塞之位置朝 向與正常搬運方向相反之逆轉方向搬運托架（以下亦稱為 搬運），之後，再次朝向正常搬運方向搬運托架（以下 亦稱為重新搬運）。藉此，可自動消除堵塞，所以，不需要 、手動方式進行復原作業，可大幅減少時間損失。 在上述發明中雖未特別限定，但上述電子元件測試裝 =宜進-步包括檢《置’檢測上述托架在上述搬運系統 中之搬運異常；及控職置，進行上述搬㈣統之動作控 制，上述控制裝置在上述檢測裝置檢測出上述托架之搬運 異常之後，藉由使上述搬運系統中之整體或部分朝 =方向搬運上述托架之方式’控制上述搬運系統（參昭申 請專利範圍第2項）。 …、甲 檢測裝置檢測托架在搬運系統中之搬運異常， 置根據該資訊控制搬運系統’藉此，當托架之搬運：: 生時’可自動馬上進㈣㈣運，復原搬運狀態。^ 在上述發明中雖未特別限定，但宜進 ： 置，其在上述搬運系統中之整體 ^辨識裝 搬運上述托架之後，辨識上述托架是否返轉：向 申請專利範圍第3項）。 〜议置（參照 在上述發明中雖未特別限定，但上述控制裝卜 述辨識裝置辨識出上_返回上述既定位置：且在上 上述搬運系統朝向上述既定方向搬運上述㈣ <，藉由 制上述搬運系統（參照申請專利範圍第4項）/、方式，控

2247-9261-PF 8 200827726 正確返回既定之 托架之重新搬運 辨識裝置在辨識出托架因倒退搬運而 位置後’搬運系統進行倒退搬運，藉此， 得以依照適當之時序開始。 置宜雖未特職定，但上述電子元件測試褒 .。括…次部，賦予測試前之受測電子元 及測試部，進行被賦予熱應力之上 ；： 測試;上述搬運系統具有搬入裝置，設置於上之 且將上述托架搬人上述測試部；及搬運裝置置於又= =内且搬運上述托架;上述搬入裝置可朝向=: 口運上述托架（參照申請專利範圍第5項）。 熱次部内之搬入裝置可對托架進行倒退搬 2浸部或測試部中至少其中一者產生堵塞時，以除該 在上述發明中雖未特別限定，但上述搬入襄置宜 第一銜接部，銜接至上述㈣且㈣上述既定方向搬運上 述托架’·及第二銜接部’當朝向上述逆轉方向搬運上述托 架時，銜接至上述托架並朝向上述逆轉方向搬運上述托架 (參照申请專利範圍第6項）。 /' 在上述發明中雖未特別限定，但上述電子元件測試裝 置宜包括測試部’在熱浸部進行被賦予熱應力之上述受測 電子7G件之測言式；及除熱冑’去除賦予測試後之上述受測 電子元件之上述既定之熱應力；上述搬運系統具有搬運裝 置，設置於上述測試部内且搬運上述托架；及搬出裝置7 設置於上述除熱部内且從上述測試部搬出上述托架；上述 2247-9261-PF 9 200827726 ^裝置朝向上料轉方向搬運上述托架參 圍第7項）。 月寸·〜祀 除熱部内之搬出裝置可對測試托架進行倒退搬運，夢 此，當熱浸部或除熱部中至少其中一者產生堵塞時，可^ 由倒退搬運消除該堵塞。 —在上述發明中雖未特別限定，但上述搬出裝置宜具有 弟一銜接部，銜接至上述托架且朝向上述既定方向搬運上 述托架，及第二銜接部，當朝向上述逆轉方向搬運上述托 銜接至上述托架並朝向上述逆轉方向搬運上述托架 (多知、申凊專利範圍第8項）。 '、 為達成上述目的，本發明提供一種托架之搬運方法， =子兀件測試裝置中搬運上述托架，該電子 :在將受測電子元件裝載於托架上之狀態下，使上述受^ 子:件和測試頭之觸點部作電子接觸，進行上述受測電 — ，、中在上述電子元件測試裝置内朝向既 疋=向循環搬運上述托架之搬運系統中，使其整體或部分 朝向與上述既定方向相$ 、、 万勹相反之延轉方向搬運上述托 申請專利範圍第9項）。 i…、 在本發明中，朝向j, / 朝向既疋方向循環搬運托架之搬 朝向：既定方向相反之逆轉方向搬運托架。 手、、先 藉此，當測試托架在搬運系統中堵塞時，可在從堵塞 =位置舰搬運托架之後重新搬運該托架。藉此，可自; 肩除堵基’所以，*f要以手動方式進行 幅減少時間損失。 f罘』大

2247-9261-PF 10 200827726 二上述發明中雖未特別限定，但宜包括檢測步 測上述托架在上述搬運系統中之搬運異常；及逆向搬運牛欢 =根據上述檢測步驟之檢測結果， 二 體或部分朝向上述逆轉方向搬運上述托 範圍第10項）。 ^T明專利 設運系統中檢測托架之搬運異常的檢測步驟， 二：：P時自動監控搬運狀態。又，根據檢測步驟中之 杬測結果，上述搬運系統中 中進行托架之倒退搬運，夢此，在逆向搬運步驟 … *此、托架之搬運異常發生時， \ ‘、，、上料原作業。因此，可大大減少在搬運系統中 產生堵塞之後到開始搬運之間的時間損失。 、中 在上述發明中雖未特別限定，但宜包括辨識步驟，在 n “中之整體或部分朝向上述逆轉方向搬運 飞上迩托木疋否返回既定之位置；及重 運步驟，根據上述辨識步驟之辨識結果，上述搬運系统朝 向上述既定方向搬運上述托架(參照申請 項)。 ^ 1 在辨識步驟中，辨識托架因倒退搬運而正確返回既定 之位置後，在重新搬運步驟中，搬運系、統進行倒退搬運， 藉此，托架之重新搬運可依照適當之時序開始。 在上述發明中雖未特別限定，但上述電;元件測試裝 置宜包括熱浸部，賦予測試前之受測電子元件既定之敎應 力；及測試部’進行被賦予熱應力之上述受測電子元件2 測試’·在上述檢測步驟中，檢測由上述熱浸部或上：、、二 2247-9261-PF 11 200827726 p中至^其尹者所產生之上述托架之搬運異常，在上述 逆向搬運步驟中，將上述托架從上述測試部搬運至上述孰 浸部（參照申請專利範圍第〗2項）。 檢測出熱浸部或測試部中至少其中一者產生之搬運異 常，從測試部將托架送回熱浸部，藉此，可自動消除堵塞。 在上述發明甲雖未特別限定，但上述電子元件測試裝 置宜包括測試部’在熱浸部進行被賦予熱應力之上述受測 電子元件之測試，·及除熱部，去除賦予測試前之上述受測 電子70件之上述既定之熱應力；在上述檢測步驟中，檢測 由上述測試部或上述除熱部中至少其中一者所產生之上述 托架之搬運異常，在上述逆向搬運步驟中，將上述托架從 上述除熱邛搬運至上述測試部（參照申請專利範圍第五3 項）〇 檢測出測試部或除熱部中至少其中一者產生之搬運異 #，攸除熱部將托架送回測試部，藉此，可自動消除堵塞。 【實施方式】 以下根據圖面說明本發明之實施型態。 第1圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置的 概略剖面圖，第2圖為表示本發明實施型態之電子元件測試 裝置的立體圖，第3圖為表示在本發明實施型態之電子元件 測咸裝置中傳送托架的概念圖。 此外’第3圖為用來理解在本實施型態之電子元件測試 裝置中傳送托架之方法的圖，實際上，也有以平面表示在 2247-9261-PF 12 200827726 上下方向並列之元件的部分。所以，有關其機械構造（三度 空間構造），將參照第2圖來說明之。 本實施型態之電子元件測試裝置丨之功能為，在對IC 元件賦予N /m或低溫之溫度應力的狀態下，使用測試頭5 及測試器6來測試（檢測）IC元件是否適當地動作，再根據該 測試結果分類1C元件。使用此電子元件測試裝置丨之IC元件 測試從裝載了許多作為測試對象之1(：元件的客戶托架（參 第5圖）’將I c元件載置於在搬運器丨中受到循環搬運的測 試托架TST(參照第6圖）上，再進行測試。此外，1(：元件在 圖中以付號IC表示。 如第1圖所示，搬運器1之下部設有空間8，在此空間8 中以可更換之型態配置測試頭5。測試頭5上設有插槽5〇， 通過纜線7和測試器6連接。另外，可通過形成於搬運器i 之裝置基台101的開口部，使其和IC元件及測試頭5上之插 槽50作電子接觸，藉由來自測試器6之電子訊號進行ic元件 之測忒。此外，當更換IC元件種類時，可更換適用於該種 類之1C元件之形狀、針腳數目的插槽。 本實施型態中之搬運器1如第2圖及第3圖所示，在構造 上包括收納即將進行測試之1C元件並分類、收納測試後之 1C元件的收納部200、將從收納部200送來之IC元件送入工 作室部1 0 0的載入部3 0 0、包含測試頭5的工作室部1 〇 〇、分 類並取出在工作室部1 〇 〇進行過測試之丨c元件的釋出部 400。在本實施型態中’如第3圖所示，將在載入部3〇〇、熱 浸室110、測試室120、除熱室130及卸載部4〇〇之間循環搬 2247-9261-PF 13 200827726 m 運測試托架τ s τ的-連串機構總稱為搬運系統9。 以下說明搬運器1之各部位。 〈收納部200> 第4圖為表示本發明實施型態之電子元件mu置所 使用之ic收納盒的分解立體圖。第5圖為表示本發明實施型 態之電子元件測試裝置所使用之客戶托架的立體圖。 收納部200包括用來收納測試前之1(：元件的測試前收 ，納盒2 01及用來收納根據測試結果分類後之丨c元件的測試 " 後收納盒202。 这些收納盒201，202如第4圖所示，包括框形之托架支 持框203及從此托架支持框2〇3之下部進入並向上部作升降 動作的升降梯204。在托架支持框2〇3上，重疊了複數個客 戶托架kst，僅有重疊的客戶托架KST藉由升降梯2〇4上下移 動。此外，在本實施型態中之客戶托架KST中，如第5圖所 示’用來容納IC元件的凹狀容納部排列成丨3行χ丨4列。 U 測試前收納盒201和測試後收納盒202具有相同構造， 所以，測試前收納盒201和測試後收納盒202的數目分別可 根據需要來作適當的設定。 在本實施型態中，如第2圖及第3圖所示，測試前收納 盒201上設有2個收納盒STK-B，在其旁邊，設有2個空出的 托架收納盒STK-E。每個空出的托架收納盒STK-E上重疊有 將傳送至卸載部400且空出的客戶托盤KST。 在空出的托架收納盒STK-E的旁邊，於測試後收納盒 202上設有8個收納盒STK-1，STK-2，."，STK-8，其可根據測 2247-9261-PF 14 200827726 "式結果分類並儲存成多達8個類別。亦即，除了八 不良品以外，可在良品之中再分出動作速度于為高刀速出=和 低速的類職衫良品巾分出f要再度進行測試的 〈載入部300> ' 第6圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置所 使用之測試托架的分解立體圖。

上述之客戶托架KST藉由設置於收納部2〇〇和裝置基台 101之間的托架移送臂205從裝置基台101之下測搬運:二 入部300的2處窗部370。然後，在此載入部3〇〇中，置放於 客戶托架KST之1C元件由元件搬運裝置310一次移送至定位 态（preciser)360，在此，校正1C元件的相互位置關係。之 後，移送至此定位器360之1C元件再次由搬運裝置31〇使之 私動’置放至於載入部3 〇 〇停止的測試托架tst。 在測试托架TST中，如第6圖所示，於方形框7〇 1上以平 行之等間隔的方式設置橫木7〇2，在這些橫木7〇2之兩側及 與橫木702相向之方形框701各邊701a，分別形成以等間隔 突出之複數個安裝片703。這些橫木702之間或橫木70 2和邊 70la之間藉由2片安裝片703構成嵌入容納部704。 各個嵌入容納部704分別容納一個嵌入件710，該嵌入 件710使用扣件7〇 5在漂浮狀態下安裝於2個安裝片70 3上。 因此’在嵌入件71 0的兩個端部，形成用來將該嵌入件71 0 安裝於安裝片703上的安裝孔706。此種嵌入件71〇如第6圖 所示，有64個安裝於1片測試托架TST上，排列成1 6行4列。 此外，各個嵌入件71 0具有相同形狀和相同尺寸，各個 2247-9261-PF 15 200827726 齡 嵌入件710容納1C元件。嵌入件71〇之1(：容納部根據欲容納 之1C元件之形狀來決定，在第6圖所示之範例中，其為方形 之凹部。 再者’在本實施型態中之測試托架TST之框架7〇1之背 面，形成用來讓托架搬入裝置119、托架搬出裝置131之起 立部119c，131c嚙合的凹部72〇 (參照第7圖）。 載入部300包括將ic元件從客戶托架KST傳送至測試托 ( 架TST的元件搬運裝置310。元件搬運裝置310如第2圖所 不，構造包括架設於裝置基台1〇1上的2條軌道311、可藉由 此2條執道在測試托架TST和客戶托架KST之間往返移動（此 方向在此设為γ方向）的可動臂3丨2及受到此可動臂3丨2支持 且可在X軸方向移動的可動頭。 在此凡件搬運裝置31〇之可動頭32〇上，以朝下的方式 裝置了吸附片（未圖示出來），此吸附片一邊吸附，一邊移 動，藉此，從客戶托架KST來支持IC元件，然後將該IC元件 ( 置放於測試托架TST上。此種吸附片可在丨個可動頭上裝 置8個’可一次將8個1C元件置放於測試托架TST上。 〈工作室部1〇〇> 第7圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置之 作至"卩之内部的概略剖面圖，第8 A圖至第81圖為從V111 方向寬看第7圖所示之工作室部之熱浸室中之垂直搬運裝 置的視圖。

在上述之測試托架TST藉由載入部300放置1C元件後， 將之送進工作室部1 0 0，在I c元件裝載於測試托架TST之狀 22 4 7-92 61-PF 16 200827726 態下’進行各個i c元件之測試。 工作室部100如第2圖、第3圖及第7圖所示，構造包括 對置放於測試托架TST之IC元件賦予作為目標之高溫或低 溫之溫度應力的熱浸室11 〇、使在此熱浸室1丨〇被賦予熱應 力之狀態下的IC元件和測試頭5接觸的測試室1 2 〇及從在測 。式至12 0受到測試之I (；元件去除熱應力的除熱室13 〇。 熱浸室11 0如第2圖所示，配置方式為突出於測試室j 2〇

之上方。另外，如第7圖所示，在此熱浸室11 0之内部，設 有垂直搬運裝置11卜托架搬入裝置119、突出片118及感測 器11 9卜 此垂直搬運裝置1U包括第一支持機構112和第二支持 機構115，其可一邊在第一支持機構112和第二支持機構之 間父#傳送測式托架tst，一邊使測試托架tst下降。 第一支持機構112如第8A圖所示，由4個第一支持元件 113和使此支持元件113上下移動且旋轉的啟動器（未圖示） 所構成。各個第一支持元件113由圓柱狀推送件113&和為了 在水平方向支持測試托架TST而從推送件113a突出的複數 個（在本例中為3個）分支部丨13b所構成。啟動器使第一支持 凡件11 3沿者推送件11 3a之軸心上下移動並以該軸心為中 〜轉。此外，尤楚 在第8Α圖中，第一支持元件J13僅圖示出2 個。這4個裳—j. , 加 、支持70件11 3以在各個隅角附近支持測試托 :TST的方式兩兩成對相向配置。複數個分支部113b以相互 "隔向推送件1la之半徑方向突出的方式設置於推 件112a上。 ^

2247-9261-PF 17 200827726 第二支持機構115由4個第二支持元件u 6和使此第二 支持疋件11 6在Y方向移動的汽缸（未圖示出來）所構成。各 個第二支持元件116由以和第一支持元件113之推送件u3a 平行之方式鄰接而定位的基部丨丨仏和為了在水平方向支持 ，則j托架TST而從基部116a突出的複數個（在本例中為3個） 的大出部11 6b所構成。汽缸使4個第二支持元件丨丨6中之每 一個在和測試托架TST之搬運方向垂直的¥方向移動。複數 個突出部116b相互以等間隔且向基部丨丨仏之半徑方向突出 的方式來設置。此外，在第8A圖中，第二支持元件ιΐ6僅圖 不出2個。這4個第二支持元件116以使測試托架m在各個 隅角附近兩兩成對且使各個突出冑i j 6 b相向的方 置。 田此垂直搬運裝置111從載入部3〇〇接收測試托架 時’如第8A圖所示，首先，第二支持機構115之第二支持元 件116之突出部i16b支持測試托架TST。 接著，如第8B圖所示，第一支持機構112之第一支持元 牛上升刀支部113b從第二支持元件11 6接收測試托架 tst w測托木的傳运結束日寺，第_支持元件η 3的上 結束。 接著，如第8C圖所示，相向之第二支持元件116朝向彼 此刀離的方向移動。然後’在下降之測試托架W和突出部 116b不相互干涉之你番夕1 之位置之别，弟二支持元件116分離之後即 結束移動。 接著如第8D圖所不，啟動器使支持測試托架似之第

2247-9261-PF 18 200827726 一支持元件113下降，藉此，測試托架tst進一步下降。 接著’如第8E圖所示，在接收該下降之測試托架TST 之4 ’相向之第二支持元件1丨6分別再次接近。然後，如第 8F所示，第一支持元件113下降，當和測試托架tst之接觸 解除時’在苐支持元件113受到進一步降低之分支部113b 支持的測試托架TST被載置於搬運滾輪U 7上，之後被搬運 至測試室120。其他測試托架TST從第一支持元件113傳送至 第一支持元件116。此外，將從指示元件113傳送測試托架 TST之搬運滾輪117上之載置位置稱為開始位置。 接著，如第8G圖所示，第一支持元件113以推送件U3a 為軸旋轉90度，相向之分支部U3b在實質上為平行狀態。 接著，如第8H所示，第一支持元件113上升。此時，第 一支持tl件113在不和測試托架TST接觸的情況下上升。然 後，如第81圖所不，第一支持元件j丨3以和第8G圖之旋轉方 向相反之方向旋轉相同角度，藉此，分支部113b再次相向， 再次變為可支持测試托架TST的狀態。 此外4複數片測試托架TST 一邊受到此垂直搬運裝置 111支持，一邊在先進入測試室120之測試托架TST之測試結 束之财的期間，在熱浸室110内待機。主要是在此待機狀態 中對1C元件施加高溫或低溫之熱應力。 又此垂直搬運裝置111以和使上述測試托架tst下降 相反的原則’使測試托架TST上升。 攸垂直搬運裝置111下降至搬運滾輪117上之開始位置 的測σ式托木TST藉由托架搬人裝置11 9及測試室内之搬運帶

2247-9261-PF 19 200827726 m 126，被傳送至測試室120内。 托架搬入裝置119如第9圖及第10A圖所示，由銜接元件 119a、起立部119c、執道119g、搬運滾輪117及汽缸ι14所 構成。另外，托架搬入裝置11 9從熱浸室11 〇那側將裝載有 測試前之1C元件的測試托架TST搬運至測試室120那側。 又，如後所述，當進行倒退搬運時，可使移動至測試室i 2〇 那側之移動途中之測試托架TST返回開始位置。銜接元件 119a可藉由汽缸114之驅動力在軌道U9g上滑動。 銜接元件11 9a具有在正常搬運狀態下銜接至測試托架 TST的銜接部11 9b、限制後述之起立部11 9c之動作的止動器 11 9d，119e。在第9圖中之銜接元件119a之右上方，設有銜 接部11 9b，銜接部11 9b向上方突出。在正常搬運狀態下， 銜接至測試托架TST之端部中之熱浸室11〇那侧之端部，將 測試托架TST推向測試室1 20那側。 止動器119d及119e朝向X方向包圍起立部iigc而設 置，將起立部119c之旋轉動作限制於既定之範圍。具體來 說，止動器119d在測試托架TST從熱浸室11〇那側被搬運至 測試室120那側時，藉由後述之突出片118限制為不和測試 托架tst相互干涉而倒下之起立部丨丨9c之動作。又，止動器 119e藉由使起立部119c之上升相對於X方向最大為約⑽度 的方式，限制起立部119c之旋轉。 I立α卩119c之女裝方式為，透過軸ligh，以可對銜接 元件119a旋轉之方式，從銜接元件U9a突出至上方，藉由 彈簧119f偏置於止動器119e那側。因此，起立部丨丨仏在平 2247-9261—PF 20 200827726 常狀態下，銜接至止動器119e，變成在z方向起立之狀態。 如後所述，當倒退搬運測試托架TST時，此起立部119c嗜合 至測試托架TST之凹部720,將測試托架TST推向開始位置。 再者’在此起立部119c及銜接元件119a之下方，有軌道丨19g 朝向X方向延伸而設置。 執道119g形成和銜接元件丨19a為一組之所謂線性導 執。此軌道11 0 g具有可使托架搬入裝置丨丨9進行後述之測試 r 托架TST之正常搬運及倒退搬運的長度。具體來說，執道 1 119g如後所述，銜接元件119b之長度可容許從開始位置移 動至起立部119c可在銜接至突出片118而倒下之狀態停止 的位置。又，在和軌道119g之延伸方向平行之方向上，設 有搬運滾輪11 7。 搬運滾輪11 7不包括驅動來源，而是追隨藉由托架搬運 裝置119來移動之測試托架TST之動作。另外，在搬運滚輪 11 7之熱浸室110那側之端部附近，設有汽缸114。 ( 汽缸114為可使銜接元件11 9a朝向X方向進退之驅動裝 置。此外，雖在本實施型態中使用汽缸丨丨4，但驅動裝置不 叉此限制，例如，亦可使用包括滚珠螺桿機構之馬達等。 返回第7圖，突出片Π8位於2條搬運滾輪ι17之間，設 置熱浸室110内之測試托架TST之搬運通道之終點附近，不 和被搬運之測試托架TST、移動之銜接元件U9a相互干涉， 並且，配置於僅可和起立部119(：接觸之位置。此突出片ιΐ8 作為一種元件，可在後述之搬入裝置119搬運測試托架TST 時，和起立部1丨9c接觸，使起立部丨丨9c倒向止動器丨1 “那 2247-9261-PF 21 200827726 側0 又’在熱浸室11 0内之開始位置附近可檢測出測試托架 TST是否位於開始位置的位置上，設有感測器丨丨9 i。 感測器11 91用來檢測垂直搬運裝置1丨丨是否將測試托 架TST正確地載置於滚輪i 17上之開始位置及堵塞發生時之 倒退搬運是否使測試托架TST正確地返回開始位置，並將檢 測結果傳送至控制裝置1287。後面將敘述堵塞發生時之測 试托架T S T之倒退搬運之狀態。 第10A圖至第10E圖為表示平常使用托架搬入裝置搬運 測試托架之搬運狀態的概略剖面圖。在此，首先，一邊參 照第10A圖至第10E圖，一邊詳述上述托架搬入裝置119所進 行之正常搬運，後面將會敘述測試托架TST之堵塞產生時所 進行之倒退搬運。 首先，在熱浸室π 〇中施加熱應力之後的測試托架TST 由垂直搬運裝置111載置於托架搬入裝置119之搬運滾輪 11 7上之開始位置。然後，當先進入測試室丨2〇内之測試托 架tst之測試結束而導致後述之z軸驅動裝置129上升時，藉 由托架搬入裝置11 9將裝載測試前之1C元件的測試托架TST 搬運至測試室120那側。 更詳細地說，如第10A圖所示，當測試托架tst下降至 搬運滾輪117上時，在與測試托架TST之比元件之裝載面相 反之那側所形成的凹部720被插入托架搬入裝置ιΐ9之起立 部119c。然後，如第10B圖及第1〇c圖所示，當搬入裝置ιΐ9 藉由汽缸114朝向X方向移動時，銜接部⑽將測試托架m

2247-9261-PF 22 200827726 之後端推向測試室uo那側。當以此方式被推壓之測試托架 TST之重心從熱浸室i 10那側之搬運滾輪工17移動至後述之 測試室120那側之搬運帶126上時，如第1〇D圖及第1〇E圖所 不，和銜接元件119a—起移動之起立部119c銜接至突出片 11 8，倒向止動器11 9d那側。如此，起立部丨丨9c從測試托架 tst之搬運通道後退時，藉此，得以避開被搬運至測試室i2〇 那側之測試托架TST和起立部11 9c之間的干涉。 r 如上所述，在正常搬運中，藉由托架搬運裝置119將測 試托架TST之重心從熱浸室i 10那側之搬運滾輪i丨7上移動 到後述之測試室120那側之搬運帶126上，藉此，從熱浸室 110那側將測試托架TST搬入測試室120那側。 在測試室120内，如第7圖所示，設有搬運測試托架TST 的搬運帶126、連接至控制裝置1 287且監控測試托架TST之 搬運狀態的感測器1 2 5、銜接至被搬運過來之測試托架TST 且使測試托架TST之搬運在測試頭5上停止的托架止動器 122、銜接至已停止之測托架TST所裝載之1(：元件且將1(：元 件推向插槽5 0的Z軸驅動裝置1 2 9。 搬運帶126為朝向X方向延伸之元件，藉由未圖示出來 之驅動裝置來旋轉驅動，可在正常搬運時使測試托架TST 朝向X方向並在倒退搬運時朝向與X方向相反之逆轉方向搬 運。又，此搬運帶1 26可在推壓I c元件及測試托架TST時上 下移動，以可上下移動之方式受到未特別圖示出來之彈簀 元件等支持。 感測器125朝向X方向設置於托架止動器122和插槽50 2247-9261-PF 23 200827726 之間，確認測試托架TST是否被搬運至可適當進行測試托架 TST所裝載之1C元件之測試的位置。感測器125所進行之監 控的結果被傳送至與感測器125連接之控制裝置1287。 托架止動器122位於感測器125附近，設置於不和測試 托架tst之搬運相互干涉之位置。另外，托架止動器122為 用來使測試托架TST停止在測試位置的元件，可藉由未圖示 出來之汽缸等啟動器，朝向γ方向進退。當進行ICS件之測 ( 試時，有時需要使測試托架TST停止，此時，使啟動器突出 至托架止動器122和測試托架TST銜接的位置，使測試托架 tst在測試位置停止。然後，當測試結束而使測試托架tst 移動至除熱室時或當後述之測試室和除熱室之間產生堵塞 而進行倒退搬運時，使啟動器後退至托架止動器122和測試 托架TST不銜接的位置。 又，在測试室1 2 0中之裝置基台底部，設有未圖示出來 之開口部。開口部具有測試頭5在測試時可進入其中央部位 的尺寸。如第7圖所示，在測試頭5之上部，複數個插槽5〇 以與測試托架TST之嵌入件710相向之方式來配置。相對於 此，在測試室120内，如同一圖所示，用來在測試時將κ 元件推向插槽50之複數個推送件1 281以分別和測試頭5上 之各個插槽50相向之方式來設置。 各個推送件1281受到配對板1282支持，此配對板1282 可藉由Z軸驅動裝置129上下移動。 Z軸驅動裝置129如第7圖所示，包括驅動板1 297及凸部 1298’可藉由未圖示出來之啟動器上下移動。 2247—9261-PF 24 200827726 軸1 296貫通測試室12〇之上壁面，在其下端，固定於驅 動板12 9 7驅動板1 2 9 7以和配對板1 2 8 2相向之方式來設 置，在其下面具有突出成凸狀之複數個凸部1 298。這些凸 部1 298分別和受到配對板1282支持之推送件i28i相向，配 置於驅動板1297之下面。這些凸部1 298可在測試時推壓推 送件1281。 當藉由托架搬入裝置119及搬運帶126將測試托架tst 從熱浸室110搬運至测試室120内時，該測試托架TST被搬運 至測試頭5之上，各個推送件1281分別將IC元件推向插槽 50，使1C元件之輸出入端子和插槽5〇之觸點銷作電子接 觸，藉此，1C元件之測試得以進行。 該測試結果可儲存於位址，該位址可藉由附加於測試 托架TST之識別編號和在測試托架TST内部分配之丨c元件之 編號來決定。 當受到測試托架TST支持之1C元件的測試結束時，測試 托架TST從測試室120被搬運至除熱室13〇。從測試室12〇到 除熱室130之搬運藉由搬運帶丨26及搬出裝置131進行。 具體來說，首先，裝載測試後之1(：元件的測試托架tst 藉由搬運帶126從測試室120被推向除熱室13〇。接著，測試 托架TST被傳送史除熱室130之托架搬出裝置13卜該托架搬 出襄置131將測試托架TST搬運至除熱室13〇之既定位置。 除熱室130也和熱浸室11〇相同，如第2圖所示，配置方 式為，突出於測試室120之上方，如第3圖及第7圖所示，設 有托架搬出裝置131、垂直搬運裝置132、突出片138及感^ 2247-9261-PF 25 200827726 曹 器 133 〇 托架搬出裝置131如第9圖及第10Α圖所示，由銜接元件 131a、起立部i3ic、軌道131g、搬運滾輪ι37及汽缸139所 構成’可朝向X方向搬運測試托架TST。此托架搬出裝置131 具有和托架搬入裝置i丨9相同之構造，朝向X方向上以和托 架搬入裝置119相反之方向來設置。在此，省略其詳細說明。 又’垂直搬運裝置132和上述之熱浸室ill中之垂直搬 厂 運裝置111相同，所以，在此省略其詳細說明。 又，突出片138位於2條搬運滚輪137之間，設置除熱室 1 30内之測試托架tst之搬運通道之終點附近，不和被搬運 之測試托架TST、移動之銜接元件131&相互干涉，並且，配 置於僅可和起立部131c接觸之位置。此突出片138為和熱浸 至110中之突出片118相同之元件，所以，在此省略與其構 造及動作有關之詳細說明。 又’在托架搬出裝置1 31朝向X方向搬運測試托架tst I 之終點附近可監控測試托架TST之搬運的位置上，設有感測 师1 3 3感測器13 3用來檢測測試托架τ S T是否從測試室1 2 0 被搬運至除熱室13 〇及後述之倒退搬運是否使測試托架TST 從垂直搬運裝置132返回托架搬出裝置131上。該檢測結果 從感測器133傳送至控制裝置1287。 在除熱室130中，若曾在熱浸室11〇施加高溫，藉由送 風冷卻1C元件，使其恢復至室溫。相對於此，若曾在熱浸 室110施加低溫，藉由溫風、加熱器等加熱IC元件，使其恢 復至不結露之溫度，之後，將除熱之後的丨c元件搬至卸載 2247-9261-PF 26 200827726 部 400。 如4所述’當藉由搬運帶1 26從測試室1 2〇將測試托架 TST向除熱室130搬運時，托架搬出裝置131之起立部131c 起立，嚙合至測試托架TST之背面所在之凹部72〇。然後， 在該狀態下，托架搬出裝置131在線性導執上朝向X方向移 動，藉此，測試托架TST—邊在搬運帶137上滑動，一邊移 動至除熱室130之既定位置。 f 如此，當測試托架TST移動至既定位置時，托架搬出裝 ' 置131停止。然後，以與上述之垂直搬運裝置111使測試托 架TST下降相反之原則，垂直搬運裝置132使測試托架TST 上升。 在熱浸室110之上部，形成用來從裝置基台丨〇丨搬入測 試托架TST的入口。同樣地，在除熱室13〇之上部，亦形成 用來將測試托架TST搬至裝置基台101的輸出。另外，在裝 置基台1 01上，设有用來通過這些入口和出口將測試托架 , TST從工作室部100搬入和搬出的托架搬運裝置1〇2。此托架 ^ 搬運裝置102可由旋轉滾輪等構成。 藉由此托架搬運裝置102，從除熱室130搬出之測試托 木TST在裝載之測试後I c元件如後所述藉由元件搬運裝置 410置放於客戶托盤KST而變空之後，透過卸載部4〇〇及載入 部300被送回熱浸室110。 〈卸載部400> 在本實施型態中，在卸載部400上也一樣，設置2台構 造和δ又置於載入部300之元件搬運裝置31〇相同的搬運裝置 2247-9261-PF 27 200827726 410，藉由此元件搬運裝置41 〇，將測試後之IC元件從搬出 至卸載部400之測試托架了^搬運至根據測試結果分類之客 戶托架KST。 如第2圖所示’在卸載部4〇〇中之裝置基台1〇1上，形成 2對窗部470,其配置方式為，使從收納部2〇〇搬進卸載部4〇〇 之客戶托架kst面對裝置基台101之上面。 又，雖然省略了圖示，但在各個窗部47〇之下側，設有 f 用來使客戶托架KST升降的升降桌，在此，承載且降下置放 且滿載測試後之1C元件的客戶托架KST，此滿載托架傳送至 托架移送臂205。 接著’針對測試托架TST在發生堵塞時使用倒退搬運及

重新搬運來解除堵塞的步驟，使用第7圖及第nA圖至第UE 圖在範例中說明從熱浸室！丨〇搬運至測試室丨2〇時產生堵塞 的情況。 第11A圖至第he圖為表示使用本發明之托架搬入裝置 【 倒退搬運測試托架TST的概略剖面圖。 如第11圖所示，當測試托架TST下降至搬運滾輪117上 時，與測試托架TSTiIC元件之裝載面相反之那側上所形成 之凹部20被插入托架搬入裝置119之起立部119〇。然後，如 第11B圖所示，當托架搬運裝置119藉由汽缸114朝向χ方向 移動時，銜接部l19b將測試托架TST之後端推向測試室12〇 那側。 “當進行此搬運時，如第11C圖所示，在熱浸室11〇内， 田測试托架TST產生堵塞而導致測試托架TST無法搬運至測 2247-9261-PF 28 200827726 試室120時，設置於測試室12〇内之感測器125無法確認測試 托架TST之搬運。因此，無法將測試托架TST到達時之資气 傳达至控制裝置1 287。如此，若無法從感測器125得到測 托架tst到達之資訊的狀態在托架搬入裝置丨丨9開始進行正 常搬運之後延續了既定時間，控制裝置㈣辨識出熱 110内發生堵塞。 又 此外，有關堵塞發生之檢測，可由用來檢測汽缸山 f 之伸長量的感測器根據未在既定時間内檢測出該伸長量來 ' 檢測出。 當辨識出測試托架T S T有堵塞時，控制裝置丨2 8 7發出對 托架搬人裝置119進行倒退搬運的指令。此時，仍為測試托 架TST之凹部720被插入起立部119的狀態。又，當有需要 時，控制裝置1287使搬運系統9中之工作室部1〇〇以外之部 位之驅動停止，直到堵塞被消除為止。 接著，接收到進行倒退搬運之指令的托架搬入裝置ιΐ9 C 使汽缸U4驅動，使測試托架TST朝向-X方向從堵塞之位置 移動。當進行此倒退搬運時，如第i 1D圖所示，測試托架 和銜接部119b之銜接得到解除，取而代之的是，插入凹部 720之起立部119(：銜接至凹部72〇之内壁並進行推壓，藉 此，使測試托架TST返回開始位置。 曰 然後，如第11E圖所示，當測試托架TST返回開始位置 時，感測器11 91感測到此點，將該資訊傳送至控制裝置 1 287田控制農置1 287從感測器11 91接收到測試托架tst 返回開始位置之資訊時，對托架搬入裝置119發出重新搬運

2247-9261-PF 29 200827726 測试托架TST之指令。接收該指令，托架搬入裝置1丨9再次 將測試托架TST從熱浸室110搬運至測試室120那側。藉此， 測试托架TST先通過堵塞處，再被正常搬運至測試室1 2〇。 又，控制裝置1 287使重新啟動在搬運系統9中先停止之工作 室部1 0 0以外之部位之驅動。 如此，一旦從堵塞發生之位置倒退搬運測試托架tst， 再進行重新搬運，藉此，堵塞得以解除。另外，堵塞之解 『 除自動進行，所以，不需要以手動方式進行復原作業，可 1 大大減少時間損失。 此外，以上所說明之實施型態係為容易理解本發明而 記載，而非為限定本發明而記載。所以，在上述實施型態 中所揭不之各要素包含屬於本發明之技術範圍的所有設計 變更或同等物。 例如，在上述實施型態中，已說明過在從熱浸室n〇 將測試托架TST搬運至測試室12 〇時產生堵塞之情況下所進 〔 行的倒退搬運，不過，當在測試室120和除熱室13〇之間產 生堵塞時’也可在除熱室130進行倒退搬運。 在此情況下，即使從在除熱室13〇内開始搬運測試托架 TST之後經過既定時間，當測試托架TST到達之資訊無法從 感測器133傳送至控制裝置1287時，控制裝置1287也可辨識 出在除熱室130内有堵塞發生。 在此情況下之倒退搬運中，使用除熱室13〇之托架搬出 裝置131。換言之，當進行倒退搬運時，托架搬出裝置i3i 從控制裝置1187接收進行倒退搬運之指令。然後，托架搬 2247-9261-PF 30 200827726 出裝置131之銜接部13lb可朝向與X方向相反之方向進行推 S。在此情況下’當測试托架τ S T之重心移動至測試室12 0 那側時，起立部131c銜接至突出片138，藉此，銜接部131c 倒向不和測試托架tst相互干涉之位置，於是測試托架TST 之搬運得以順暢地進行。 又’當因堵塞之狀況而需要對工作室部1 〇 〇内之複數個 測試托架TST進行倒退搬運時，除了上述托架搬入裝置u 9 f 及托架搬出裝置1 31以外，還可使用垂直搬運裝置11丨，132 及托架搬運裝置1 〇 2在整個搬運系統9中進行搬運。在此情 況下’垂直搬運裝置111，132及托架搬運裝置1〇2以和正常 搬運相反之原則，倒退搬運測試托架TST。 又’在上述之實施例中，已說明過測試托架TST之倒退 搬運和重新搬運進行了一次的情況，不過，當一次無法解 除者塞時’亦可反覆進行倒退搬運和重新搬運複數次。又， 田P使重複進行倒退搬運和重新搬運複數次之後仍無法解 除堵塞時，可發出警報。 【圖式簡單說明】 第1圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置的 概略剖面圖。 第2圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置的 立體圖。 第3圖為表不在本發明實施型態之電子元件測試裝置 中傳送托架的概念圖。

2247-9261-PF 200827726 第4圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置所 使用之IC收納盒的分解立體圖。 第5圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置所 使用之客戶托架的立體圖。 第6圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置所 使用之/則试托架的分解立體圖。 第7圖為表示本發明實施型態之電子元件測試裝置之 工作室部的概念剖面圖。 第8A圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其一）。 第8B圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其二）。 第8C圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其三）。 第8D圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其四）。 第8Ε圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其五）。 第8F圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其六）。 第8G圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其七）。 第8Η圖為從VIII方向觀看第7圖所示之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其八）。 2247-9261-PF 32 200827726 弟81圖為從VIII方向 叮不之工作室部之熱 浸室中之垂直搬運裝置的視圖（其九） 第9圖為托架搬入裝置及托架搬出 第ΠΗ圖為表示平常使用托架搬入;放大圖。 之搬運狀態的概略剖面圖(其一)。破置搬運測試托架 第10B圖為表示平常使用&架搬 之搬i軍壯能μ α 衣置搬運測試托架 之搬運狀恶的概略剖面圖（其二）。 扣十 第i〇c圖為表示平常使用托架搬入 之搬運狀態的概略剖面圖(其三)。 冑測試托架 第10D圖為矣—T i 口馬表不平常使用托架搬入裝 之搬運狀態的概 < 運测试托木 J微略剖面圖（其四）。 第1 0E圖A表- 為表不平常使用托架搬入裝置 之搬運狀態的概峻 運测试托杀 J微略剖面圖（其五）。 第11A圖為矣— …表不使用托架搬入裝置倒退椒 之狀態的概略剖面圖（其一）。 彳搬運測試托架 第11B圖為矣— …衣不使用托架搬入裝置倒退椒 之狀態的概略<罝1]退搬運測試托架 %面圖（其二）。 第11C圖為# — … 不使用托架搬入裝置倒退搬運、、目,丨4私加 之狀態的概略剖面圖（其三）。 搬運測试托架 第11D圖為> — 又不使用托架搬入裝置倒退搬運：目丨4紅加 之狀態的概略剖面圖(其四）。 搬運測试托架 第11E圖為矣_ 、 不使用托架搬入裝置倒退搬運、、目丨丨叫知加 之狀態的概略剖面圖（其五）。 傲運測试托条

2247-9261-PF 33 200827726 【主要元件符號說明】 1電子元件測試裝置 6測試器 7纜線 8空間 I 0 0工作室部 101裝置基台 102托架搬運裝置 110熱浸室 111垂直搬運裝置 112第一支持機構 113第一支持元件 113a推送件 113b分支部 114汽缸 115第二支持機構 116第二支持元件 116a基部 116b突出部 117搬運滾輪 118突出片 II 9托架搬入裝置 119a銜接元件 119b銜接部 2247-9261-PF 34 200827726 11 9 c起立部 119d， 119e止動器 119f彈簧 119g執道 119h 軸 120測試室 121水平搬運裝置 122銜接元件 122a基部 122b前方銜接部 122c後方銜接部 123，124滾珠螺桿機構 125馬達 126搬運帶 1281推送件 1282配對板 1 282a側壁面 1 287控制裝置 129 Z軸驅動裝置 1291架台 1 292步進馬達 1 293螺桿軸 1 294滾珠螺桿轉接器 1 295上部平板 2247-9261-PF 35 200827726 1 296 軸 1 297驅動板 1 2 9 7 a側壁面 1 298凸部 130除熱室 131搬出裝置 131 a銜接元件 131b銜接部 131c起立部 131d，131e止動器 131f彈簧 131g軌道 131h 轴 132垂直搬運裝置 1 3 3 σ齒合部 134平台 135軌道 136線性導執 137搬運帶 138突出片 139汽缸 200收納部 201，202收納盒 203托架支持框

2247-9261-PF 36 200827726 204升降梯 205托架移動臂 300載入部 31 0元件搬運裝置 311執道 312可動臂 320可動頭 360定位器 370窗部 400卸載部 410元件搬運裝置 470窗部 5測試頭 50插槽 701方形框 701a 邊 702橫木 703安裝片 7 0 4容納部 705扣件 706安裝孔 710嵌入件 7 2 0凹部 9搬運系統 2247-9261-PF 37 200827726 KST客戶托架 TST測試托架

2247-9261-PF 38

Claims (1)

1. 200827726 、申請專利範圍： 托架上之狀態：几件測试裝置，在將受測電子元件裝栽於 作電子接觸1 =上以測電子元件和職頭之觸點部 直 進仃上述受測電子元件之測試， 向既；方向運系、統’在上述電子元件測試裝置内朝 盾衣搬運上述托架； 上述搬運系統中

   反之逆轉方^ 之正體或#分朝肖與上述既定方向相 是轉方向搬運上述托架。 申月專利乾圍第1項之電子元件測試裝置，其中， 上返電”件測試褒置進一步包括： a ·」1置檢測上述托架在上述搬運系統中之搬運異 吊，及 ’、 控制裝置，進行上述搬運系統之動作控制； :〔工制裝置在上述檢測裝置檢測出上述托架之搬運 、、' i藉由使上述搬運系統中之整體或部分朝向上述 处方向搬運上述托架之方式，控制上述搬運系統。 、_3^中請專利範圍第2項之電子元件測試裝置，其中， ^匕括辨識裝置’其在上述搬運系統中之整體或部分 月向上述逆轉方向搬運上述托架之後，辨識上述托架是否 返回既定位置。 、4·如申明專利範圍第3項之電子元件測試裝置，其中， 〜述控制破置在上述辨識裝置辨識出上述托架返回上述既 置之後，藉由上述搬運系統朝向上述既定方向搬運上 述托架之方式，控制上述搬運系統。 2247-9261-PF 39 200827726 5.如申請專利㈣第⑴項中任一項之電子元件測試 裝置，其中，上述電子元件測試裝置包括： 熱浸部，賦予測試前之受測電子元件既定之熱應力； 及 " 測試部，進行被賦予熱應力之上述受測電子元件之測 試> 上述搬運系統具有： 搬入袭置，設置於上述熱浸部内且將上述托架搬入上 述測試部；及 搬運裝置，設置於上述測試部内且搬運上述托架； 上述搬入裝置可朝向上述逆轉方向搬運上述托架。 女申明專利範圍弟5項之電子元件測試裝置，其中， 上述搬入裝置具有： /、 第一銜接部，銜接至上述托架且朝向上述既定方向搬 運上述托架；及 ^第一銜接部，當朝向上述逆轉方向搬運上述托架時， 衡接至上述托架並朝向上述逆轉方向搬運上述托架。 ^ 7·如申請專利範圍第1至4項令任一項之電子元件測試 裝置，其中，上述電子元件測試裝置包括·· ’則忒部，在熱浸部進行被賦予熱應力之上述受測 元件之測試，·及 除熱部， 既定之熱應力 去除賦予測試後之上述受測電子元件之上述 上述搬運系統具有·· 2247-9261-PF 40 200827726 搬運裝置，設置於上述測試部内且搬運上述托架；及 搬出裝置，設置於上述除熱部内且從上述測試部搬出 上述托架； 上述搬出裝置朝向上述逆轉方向搬運上述托架。 8.如申請專利範圍第7項之電子元件測試裝置，其中， 上述搬出裝置具有： η 第一銜接部，銜接至上述托架且朝向上述既定方向搬 運上述托架；及 第二銜接部，當朝向上述逆轉方向搬運上述托架時， 銜接至上述托架並朝向上述逆轉方向搬運上述托架。 9· 一種托架之搬運方法，在電子元件測試裝置中搬運 上，托架，言亥電子元件測試裝置在將受測電子元件裝載於 杀之狀t下，使上述受測電子元件和測試頭之觸點部 作電子接觸，進行上述受測電子元件之測試， 其中，在上述電子元件測試裝置内朝向既定方向循環 搬運上述托架之搬運系統中，使其整體或部分朝向與上述 既定方向相反之逆轉方向搬運上述托架。 1 〇 ·如申睛專利範圍第9項之托架之搬運方法，其中， 包括： ^檢测步驟，檢測上述托架在上述搬運系統中之搬運異 常，及 逆向搬運步驟，根據上述檢測步驟之檢測結果，上述 搬運系統中之整體或部分朝向上述逆轉方向搬運上述托 2247~9261~pf 41 200827726 包括u.如巾請專利範圍第1G項之托架之搬運方法，其中 辨識步驟，在上述搬運系統中之整體或部分朝向上述 逆轉方向搬運上述托架時，辨識上述托架是否返回既定之 位置；及 ，重新搬運步驟’根據上述辨識步驟之辨識結果，上述 搬運系統朝向上述既定方向搬運上述托架。

   12·如申明專利範圍第10或11項之托架之搬運方法，其 中，上述電子元件測試裝置包括： 熱浸部，賦予測試前之受測電子元件既定之熱應力； 及 、J»式。卩進行被賦予熱應力之上述受測電子元件之測 試； ' 在上述檢測步驟中，檢測由上述熱浸部或上述測試部 中至少其中—者所產生之上述托架之搬運異常，在上述逆 向搬運步驟中’將上述托架從上述測試部搬運至上述轨浸 部。 #、又 13·如申請專利範圍第10或Π項之托架之搬運方法，其 中，上述電子元件測試裝置包括·· 測4 α卩在熱浸部進行被賦予熱應力之上述受測電子 元件之測試；及 除熱部，去除賦予測試前之上述受測電子元件之上述 既定之熱應力； 在上述檢測步驟中，檢測由上述測試部或上述除熱部 2247-9261-PF 42 200827726 中至少其中一者所產生之上述托架之搬運異常，在上述逆 向搬運步驟中，將上述托架從上述除熱部搬運至上述測試 部。 2247-9261-PF 43