TWI327224B - - Google Patents

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1327224 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子元件測試裝置，使用於測試半導體 積體電路元件等的各種電子元件（以下統稱之為IC元件 【先前技術】 在ic元件等的電子元件製造過程中，使用電子元件測 试裝置，以測試已封裝狀態之IC元件的性能或機能。 構成電子元件測試裝置之處理機包含：載入部、空室 部及卸載部》

處理機之載入部，冑1c元件從用以容納測試前的1C 元件’或收納測試完畢的Ic元件之承載盤（以下稱之為客 端承載盤），轉送到電子元件測試裝置循環料的承載盤 (以下’稱之為測試承載盤），並將該測試承載盤運入 部。 -繼之丄在處理機的衝擊室，對承載於測試承載盤之P 兀件施加…皿或低溫的熱壓力後，在冷熱衝擊室，使各1( π件與測試頭的接觸部電性接 俨Γ以下魈夕支〜上 在電子π件測試裝置本 體（以下稱之為測試裝置）執行測試。 繼之，將載有完成測試的丨 ^ ^ ^ 件之測試承载盤經·由去 衡擊至從空室部運出至卸載 載盤、，“去 對應於測試結果的客端承㈣，:載錢1C元件轉送至 別之區分。 订至良品及不良品類 已知以此種電子元件測試裝置， 以進一步提升測試效 2247-8848-PF;Ahddub 5 1327224 率為目的，在測試部之處理機的深度方向並排兩個測試承 載盤’使承載於該兩個測試承載盤的ic晶片同時和測試頭 的測試座電性接觸（例如’參見專利文獻1 )。 為了更進一步提升上述構成的處理機的測試效率，在 測試部深度方向之測試承載盤的數量增加為3個、4個， 對應於該增加的數量而僅增加深度尺寸。處理機的深度尺 寸’具有從背面側裝設測試器等的限制條件，相較於高度

尺寸及寬度尺寸等’其要求較嚴格，因此，僅增加深度尺 寸的話’將難以滿足使用者的需求。 再者，在上述構成的處理機中，$ ^縮短測試時間（在 測試部設定測試承載盤的時間），在衝擊部中也在深度方向 並排搬運兩個測試承缝，並且，在去衝擊部中也^深度 方向上並排搬運兩個測試承載盤。 又 因此’為了更提升測試效率，在測試部中於深度方 上增加測試承載盤的數量’則造成不僅是職部，壁 部及去衝擊部也因此在深度方向上變大，而使得處理機的 佔用體積變大的問題。 機的 專利文獻1 :國際公開第W099/O1776號 【發明内容】 高測試效率之電子元件測 本發明目的在於提供能夠提 試裝置。 為達成上述目 置，其包含測試部 2247-8848-PF;Ahddub 的’依據本發明’提供電子元件測試裝 其在被測試電子元件承载於測試承裁 6 ⑶7224 狀態下，使該被測試電子元件與測試頭的接觸 接觸，以執行該被測試電子元件的測試，該測試部，㈣ =向式：載盤沿著實質上與該測試部中該測試承載盤的進行 質丄與進相：的方向並排心，並將該測試承載盤沿著實 酉1= 行的方向並排^，在將該測試承載盤 n列的狀態T ’使承載於該(議)個測試承载盤上 的該被測試電子元林盥兮，0丨# 戰盤上 申請專利範圍第！項)。惟…以上之整=見 上的整數。 之登數而η為2以 ^發Μ，在測試料，不僅將該測試承載盤沿著 ，、該測試承載盤的進行方向垂直相交的方向並排， 拼將^試承载盤沿著實質上與進行方向平行的方向並 辨。藉此，可以測試部中的 丨中的同時測定數，因此能夠提高電 子凡件測試裝置的測試效率。 电 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更包含 其在被測試電子元件承載於測試承載盤的狀態下， 溫度的熱麼力施加於該被測試電子元件，該施加部 :: ㈣裝置，其將該測試承載盤沿著實質上與該進 2向垂直'交的方向並排時，並將該測試承載盤沿著 上與該進盯方向平行的方向並排1列，將配置為 1列的（mxl )個該測試承卷 枣戟盤向該測試部近側的方向移動 (>見申睛專利範圍第2項）。 在上述發明中並不牿一 動裝置將該（mxl)個測試承載m此絲：該第一移 戎承載盤沿者該測試部近側的方 2247-8848-PF；Ahddub 7 1327224 二=者二定間隔η段並排的狀態下依序移動(參見申請 專利範圍第3項）。 在測試部中，相對於將測試承載盤配置為^于η列， 而在施加部中將測試承載盤配置為時！列，藉此，能夠 使電子7G件測試裝置的佔有空間之 a刀為最小，並提高雷 子元件測試裝置的測試效率。 該第一移動裝置，可以使各段中、 xl)個測試承載盤同 時移動，或者，亦可以使其相互獨立地移動。 再者’在電子元件測試裝置使測試承载盤在水平姿勢 執行測試的情況下’第一移動裝 測試承載盤。在電子元件測Mm直方向依二人移動 ^裝置使測試承載盤在垂直姿 勢執行測試的情況下，第— 動測試承載盤。 移動裝置…平方向依次移 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳 搬運裝置，其將並排於該第一 韦弟 乐移動裝置中靠近該測試部的 —側的第P段的（mxl )個該、、目丨丨4n 飞測试承載盤，搬運到該測試部中 該m行n列之配置中的 pH(nH_P)列（參見中請專利範 圍第4項）。惟p為大於萁 寺於1且小於等於n之整數。 在上述發明中並不輯 壯 特别限疋’然以此為佳：該第-搬 運裝置，將並排於從該第一 移動裝置中該測試部近側之第 】〜η段的（mxn)個該測續 。承載盤，實質上同時搬運到該測 4邛（參見申請專利範圍第5項）。 在上述發明_並不鞞 特別限疋，然以此為佳：更包含移 除部，其在被測試電子开 70件承裁於測試承裁盤的狀態下，

S 22^ 7-884 8-PF;Ahddub =壓力從該被測試電子元件移除，該移除部包含第二移 :置’其將該測試承載盤沿著實質上與該進行方向垂直 相父的方h _ ° m行，並將該測試承載盤沿著實質上與該 j订方向平行的方向並排1列，將配置為m行1列的（mxl) 固該測試承載盤向該測試部遠側的方向移動(參見申請專 利範圍第6項）。 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第二移 動裝置將該（mxl)個測試承載盤沿著該測試部遠側的方 向於隔者特定間隔n段並排的狀態下依序移動（參見申請 專利範圍第7項）》

電 同 在測試料，相對於將測試承載盤配置為以η列 而在移除部中將測試承载盤配置“行^，藉此，能 使電子元件測試裝置的佔有空間之增加為最小，並提高 子π件測試裝置的測試效率。 該第二移動裝置，可以使各段中㈣）個測試承載盤 時移動’或者’亦可以使其相互獨立地移動。 再者’在電子兀件測試裝置使測試承載盤在水平姿勢 執行測試的情況下，第二移動裝置沿著錯直方向依次移動 測試承載盤。在電子元件測試裝置使測試承載盤在垂直姿 勢執行測試的情況下’第二移動裝置沿著水平方向依次移 動測試承載盤。 限定，然以此為佳 具有第二 在上述發明中並不特別 搬運裝置，其搬運配置於該測謎部々呀 — t /叫忒部之該m行n列之配置中 的q列之（mxl )個該測試承載| 戰β，使侍並排於該測試部之近 2247-8848-PF；Ahddub 9 1327224 側第Q個或第（n+l-q)個（參見申請專利範圍第8項卜惟q 為大於等於1且小於等於η之整數 在上述發明甲並不特別限定，然以此為佳：其中該第 二移動裝置，將配置於該測試部之η列之（mxn)個該測 試承載盤，實質上同時搬運到該第二移動裝置（參見申請專 利範圍第9項）。 在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：包含：載 入部，其將該被測試電子元件承載於該測試承載盤，並將 該測試承載盤運到該施加部；卸載部，其從該移除部接收 該測試承載盤，依據測試結果，將該被測試電子元件分類， 該載入部每次搬入一個該測試承載盤至該施加部，而且， 該卸載部，每次從該移除部搬出一個該測試承載盤（參見申 請專利範圍第1 〇項）。 【實施方式】 下文配合圖式，說明本發明之實施例。 第1圖顯示依據本發明第i實施例之電子元件測試裝 置的概略剖面圖，第2圖顯示依據本發明第丨實施例之電 子兀件測試裝置的立體圖，第3圖顯示依據本發明第i實 施例之電子元件測試裝置的承載盤之處理的概念圖。 本發明第1實施例之電子元件測試裝置，係為在對ic 元件施加高溫或低溫的溫度壓力的狀態下，測試（檢查 元件是否適當地動作，依據該測試結果而將Ic元件分類的 裝置，其由處理機1、測試頭5及測試裝置6構成。由該 2247-8848-PF；Ahddub 10 1327224 電子元件測試裝置之IC元件的測試，將以件從客端承 載盤KST(參見第5圖）移至到測試承載盤m(參見第6圖） 而實施。而且，1C元件在圖中以符號1(：表示之。 因此’本實施例的處理機i，如第〗〜3圖所示，由下 列構成：收納部200 ’其收納承載測試前的IC元件或測試 後的ic元件的客端承載盤KST;载入部3〇〇，將從收納部 2〇〇傳送之1C元件移至測試承载盤TST而送入空室部 1〇〇;包含測試頭5’在承載於測試承載盤TST的狀態下，

執行1C元件測試的空室部剛；卸載部_，將測試完畢 的1C元件從空室部100搬出，分類並同時移至客端承載盤 KST。尤其本實施例的處理機J，在空室部_，可以在 將4個測試承栽盤m配置成2行2列的狀態下，將^元 件推到測試頭5的測試座5〇上。 設於測試頭5上的測試座透過第i圖所示之電線 :而連結於測試裝置6’藉由該測試裝置6的測試訊號來測 試1C 70件。而^，如第1圖所示，在處理機1的下部之- 部份設有空間’在該空間以可置換的方式配置測試頭5, 透過處理機1的裝置基礎上形成的通孔，可以使K元件及 測試頭5上的測試座50電性接觸。交替1C元件的種類時， 換成具有適合該種類之IC元件的形狀、接腳數等的測試座 的測試頭。 以下針對處理機〗的各部分詳述之。 [收納部200] 第4圖顯不使用本發明實施例之電子元件測試裝置的 2247-8848-PF；Ahddub 11

Ic倉儲之分解立體圖，S 5_讀用本發时施例k 一件測4裝置的客端承載盤之分解斜視。 I二納部2。〇包含：測試前Ic倉儲謝，用以收納承載 ^ 1C元件的客端承載盤；測試畢IC倉儲2 0 2，用以 收ά承載對應於測試結果而被分類之1C元件之測試承載 盤。 這二倉儲2〇1、202，如第4圖所示，包含：框狀的承 載盤支持框203 ;從該承載盤支持框203的下部進入可向 上部升降的升降台204，在承載盤支持框203重疊累積了 複數的客端承載盤KST’僅有該重疊累積的客端承載盤KST 藉由升降台204上下移動。 在本實施例中，客端承載盤KST，如第5圖所示，配 置了 10行x6列之用以收納ic元件的60個收納部33。實 際上對應於1C元件的種類而存在有各種變異的配置方式。 測試前1C倉儲201及測試畢1C倉儲202大致上為同 樣的構造’因此，可以因應需要設定適當數量為測試前IC 倉儲2 01及測試畢I c倉儲2 0 2個別的個數。 在本實施例中，如第2圖及第3圖所示，測試前IC倉 儲201上設有2個倉儲STK-B，其旁邊設有空承載盤倉儲 STK-E。個別的空承載盤倉儲sTK-E累積重疊了卸載部400 所傳送之空的客端承載盤KST。 空承載盤倉儲STK-E的旁邊，在測試畢1C倉儲設 有8個倉儲STK-1、STK-2、.·.、STK_8，可以對應於測試 的結果，最多分為8類儲存，除了良品和不良品的區別之 2247-8848-PF;Ahddub 良品中又可以分為高速 良品中又可以分為需要在 品、中速品、 測試者等。 低速品，或者， [载入部300 ]

上述的客端承载盤KST,藉由設於收納部2〇〇及裝置 基盤101之間的承载盤移動臂205，從裝置基盤1〇i的下 侧運送到載入部300的2個窗部306。而且，在該載入部 〇〇虽疋件搬運裝置304將客端承載盤KST中累積的1C

測試承載盤TST’如第6圖所示，在方形框架12中平 订且等間隔地設置棧板13 ’該棧板13的兩側及和棧板j 3 對向之方形框架12的邊12a上，分別等間隔地突出形成裝 設片14 °該棧板13之間或棧板13及邊i2a之間，藉由2 個裝設片 14而形成插入物收納部15。 各插入物收納部15中，分別收納1個插入物16，該 插入物16係使用扣件17以浮動狀態設置於裝設片14。因 此插入物16的兩端部上，形成了用以使該插入物16裝 設於裝設片14的裝設孔19»此插入物16,如第6圖所示’ 在1個測試承載盤TST上設有64個，配置為4行16列。 而且，各插入物16為同一形狀同一尺寸，1C元件分 別收納於個別的插入物16中》插入物16的IC收納部18 ’ 2247-8848-PF;Ahddub 13 1327224 對應於收納之IC元件的形狀而決定，在第6圖所示之例中 為方形的凹部。

載入部300，具有元件搬運裝置304，以將1C元件從 客端承載盤KST轉而累積於測試承載盤TST。元件搬運裝 置304，如第2圖所示，由下列構成：在裝置基盤1〇1上 沿著Y轴方向設置之2支軌道301、可以依據該2支軌道 301在測試承載盤TST和客端承載盤KST往返移動（此方向 為Y方向）的可動臂3〇2、以及由該可動臂3〇2支撐’沿著 可動臂302在X軸方向移動之可動頭303。 兀件搬運裝置304的可動頭3〇3上向下配置裝設吸附 墊（圖未顯示），藉由吸附墊吸附同時移動，將“元件維持 於客端承載盤KST，並將該ic开株软要丨ϋ ' 刑·邊i L 70仵移置於測試承載盤TST。 例如：對於-個可動頭303,可設置8個左右之該吸附塾 而可以-人將8個1C元件移置於測試承載盤TST。 [空室部100] 第7圖顯示依據本發明笫1眘尬^丨 置的設於衝擊室中之…實施例之電子元件測試裝 9A圖、第⑽：及第置的側面圖，第8A圖、第 電子元依據本發明第1實施例之 電子…牛測试裝置的空室部之剖面 載盤供給至測試室之_从第8A ®為將測试承 盤供給至測試室之-立、丁忍圖帛9A圖為已將測試承載 頭的狀態之示意圖：二第… 的狀態之示意圖 ：將測°式承載盤從測試室搬出 丹者，第8B圖翱+，,L从松。4 vnIB-vmB線的剖面圖，"第8A圖之 圖顯示沿著第9A圖之 884 8 -PP；Ahddub 14 £ 1327224 IX B -1X B線的剖面 線的剖面圖。而且 電子元件測試裝置 略别面圖。 圖，第10B圖顯示沿著第1〇A圖之χΒ χΒ ，第12圖顯示依據本發明第1實施例之 的空室部中測試承載盤的搬運順序的概 上述的測試承载盤TST，在載入部300裝入IC元件後 送工至彳100，各IC兀件在承載於該測試承載盤的 情況下被測試。

、空室部m’由下列構成：衝擊室110,對於裝在測試 承載盤tst # ic元件’施以攝氏，度〜15〇度之譜的熱 塵力丨測試室120,將在該衝擊室11〇被施以熱壓力的狀 態下的1C元件和測試頭5接觸；去衝擊室17〇，將施加的 熱壓力移除。 而且，去衝擊室170，以和衝擊室11〇或測試室 熱絕緣為佳，實際上，在衝擊室no和測試室12G的區域 施加特定的熱慶力，去衝擊室17〇和其熱絕緣，不過，為 ^ 了方便將這些總稱之為空室部1 0 〇。 衝擊至110,如第7圖所示，設有垂直搬運裝置 以將複數個測試承載盤TST依序移動到下方，直到測試室 120空出來之前，測試承載盤TST由該垂直搬運裝置支撐 並待機。主要是在此待機令將熱壓力施加於lc元件。 該垂直搬運裝置m，如同一圖所示，由下列構成· 可以將測試承載盤TST維持在水平姿勢的夹鉗mb、實際 上等間隔設置夹鉗111b之皮帶傳送帶112a。藉由皮帶傳 送帶112a ,可以將複數的夾鉗lllb沿著垂直方向移動。

2247-8848-PF;Ahddub IS 1327224 垂直搬運裝置lu，當從 3 TST時，藉由凌知,丨t u 供應測式承載盤

鉗】b將測試承載盤TST 的狀態下，#眷+ & + 準待於水平姿勢 下化費一疋的時間下降。在此期@,將 於承載於測試承載盤TST的複數JC元件。…、施 在本實施例中，垂直搬運裝 以维持沿著Y軸方向配置為2 的各夹甜1Ub，可 而,u 仃列的測試承裁盤TST。 而且，衝擊室12〇， 如第W圖所不，更設有 U2,可以將垂直搬 出裝置 的下方之第2段及昜丁阢珥 積的測試承載盤TST 64 — 权及被下奴累 戟I 向著測試室120側推出。 umt 12G中’其中央部設㈣試 盤TST被搬運到、、則嗜涵ς u 測4承載 无· 承載於測試承載盤TST的Ic π件推到測試頭5的測試座5 嫂工二、· 便各1C兀*件的輸出入 和測試座50的接觸腳電性接觸， 試。 只仃比7C件的測 在本實施例中，如第3圖所示，測試室η” 試承載盤TST沿著實質上盥測試Α 將測 % ^ ^ 負”阗忒邛120中測試承載盤ST的 進仃方向（X軸方向）垂直相交的 ...0 , 恩理機1的深度方向） ^订’並且，將測試承載盤TST沿著實質上與χ轴方 向平行的方向並排2行’在將測試承載盤TST配置2行2 列的狀態下，可以同時传承葡# i 1 h - J-使承載於該4個測試承載盤上的Ic 儿件推到測試頭5的測試座50上。而， 肉且’關於測試室12〇 t之測試承載盤TST的配列，在本發明φ * 你不發明中並不特地限定於 行2列，請11列（“為1以上之整數，而〇為2以上 的整數）、1行η列、3行以上、或3列以上均可。 2247-8848-PF；Ahddub 16 1327224 - 為方便說明’在本實施例中，在測試室1 2 〇中 Υ，配置 於1行1列的測試承載盤成之為第1的測試承裁盤， 在測試室1 20中，配置於1行2列的測試承載盤成之為第 2的測試承載盤TST2，在測試室120中，配置於2行2列 的測試承載盤成之為第3的測試承載盤TST”在剛試室12〇 . 中，配置於2行1列的測試承載盤成之為第4的測試承載 . 盤 TST" 如上述，伴隨著能夠在測試室120 t將4個測試承載 盤TST配置為2行2列，在本實施例中，在測試頭5上設 有第1〜第4接觸部51〜54。 第1接觸部51與第1的測試承載盤TSTi相對設置於 測試頭5上’第2接觸部52與第2的測試承載盤 對設置於測試頭5上，第3接觸部53與第3的測試承載盤 TST3相對設置於測試頭5上，第4接觸部54與第*的測試 承載盤TSL相對設置於測試頭5上。 • 第1〜第4接觸部51〜54分別由對向的測試承載盤 TST,〜TST4所承載的Ic元件同樣數量（64個）的測試座5〇 的集合體所構成。 在測6式至120巾’如第8A及8B圖所示’設有：z軸 驅動裝置，其用以將承载於測試承载盤TST的各ic元件同 時推到接觸部5的測試座5〇 ;第！〜第4承載盤搬運裝置 140〜160 ’其用以將測試承載盤TST搬入搬出。而且，第 4承載盤搬運装置，在第8A圖中隱藏於第1承載盤搬運裝 置140後面，而在第8B圖中隱藏於第3承載盤搬運裝置 2247-8848-PF;Ahddub 17 1327224 160的後面，因此在兩圖中均未顯示。 Z輛驅動裝置130,由下列構成，並設於接觸部5的上 方.可以藉由圓未特別顯示的促動器之驅動沿著z輛方。 移動的驅動軸131;支持於該驅動轴131下端之驅動板 132;裝設於驅動板132下面的第i〜第4推動器群工”〜 135;同樣裝設於驅動板132下面的第i〜第4連結元件 〜138。而且，第4推動器群及第4連結元件，在第μ圖 中隱藏於第i推動器群及第i連結元件後面，在第8β圖中 隱藏於第3推動器群及第3連結元件後面，因此在兩 均未顯示。

第1推動器群133’為了將承載於第J測試承載盤 的64個IC元件同時推到第i接觸部51的各測試座 與測6式頭5的第1接觸部51對向設置於驅動板j 32下面。 該第1推動器請由推動器的集合體構成，用以接觸推 壓於ic 7C件的上面’ Λ有承载於測試承載冑TSL的κ元 件同樣數量（在本實施例中為64個）的推動器。 在第1推動器群133的周圍，設有4個帛J連結以 136’其與後述之第1上段傳送帶 丄仅砰圪_ i 41連結，用以將第j j 載盤搬運裝置14〇推下。各第1遠姓 合乐1運、，·〇7〇件136從驅動板13 下面向下方突出。 第2推動窃群134亦然，為了將承載於第2測試承韋 盤 TST2 的 64 個 1C 开 >fet n si 2；丨 λ* L 70件同時推到第2接觸部52的各測智 座5〇,與測試頭5的第2接觸部52對向設置於驅動板13: 下面。第2推動@群134由包含與承載於測試承載盤m 2247-8848-PF；Ahddub 18 1327224 的IC 7L件同樣數量（在本實施例中為64個）的推動器之推 動器集合體構成。 在第2推動器群134的周圍，設有4個第2連結元件 137 ’其與後述之第2上段傳送帶151連結，用以將第2承 載盤搬運裝i 150推下。各第2連結元件137從驅動板132 下面向下方突出。 再者减於第1承載盤搬運裝置14〇或第4承載盤 搬運裝置的下推1 ’由z軸驅動裝置推壓 載盤搬運裝置150的下 乐Z承 推量相對較小，因此，相較於第 連結元件136或第4連社矛杜广τ (不圖示），第2連結元件137 相對而言較短。 第3推動器群135亦然， 般τςτ μ。， 為了將承載於第3測試承載 盤TST3的64個1C元件同蚌施5丨&

—』時推到第3接觸部53的各測汾 座5。，與測試頭5的第 ：各W 下面。該第3推動器群135由包2對向3又置於驅動板132 ^ ΤΓ - . π 包3與承載於測試承载盤TST3 的1C TG件同樣數量（在本 ^ 1613 叙哭隹人 <丨令為64個）的推動器之抽 動器集合體構成。 J诉切益之推 在第3推動器群135的周 # 138,其與後述之第3 '㈣第3連結元件 載盤搬運裝請推下J帶161連結，用以將第3承 下面向下方突出。 連結凡件138從驅動板132 再者，和第2連結元件13 搬運裝置140或第4承載盤I樣’相較於第1承载盤 動裝…*時的第==置的下推量’由2轴* 载盤搬運裝置160的下推量相 2247-8848-PF;Ahddub lg 1327224 :較;、=，相較於第1連結元件136或第4連結元件(不 圖不），第3連結元件138相對而言較短。.件(不 第4推動器群亦然，雖然並未特地圓示， :於第4測試承載盤肌的“個IC元件同時推到第了 = ==座，與測試頭5的第4接觸部對向設置於驅

盤°該第4料11群由包含與承載於測試承載 盤饥的⑶元件同樣數量（在本實施例中為6 器之推動器集合體構成。 扪推動 雖然並未特地圖示，在第4推動器群的周圍，設有* 個第4連結元件，其與後述之第4上段傳送帶(未圖示)連 結，用以將第4承載盤搬運裝置推下。各第4連結 驅動板132下面向下方突出。 第1承載盤搬運裝置14〇,如第^及8B圖所示，由 下列構成：在測試室120中用以水平搬運測試承載盤tst 的第1上段傳送帶141及第1下段傳送帶143 ;支持這些 傳送帶141、143使其可以上下移動的第i支持元件145。 第.1上段傳送帶141’設置用於將位於垂直搬運裝置 111中從下第2段的1行1列的測試承載盤TST，搬運到測 試室120中》 相對於此，第1下段傳送帶143係設置用於將位於垂 直搬運裝置111中最下段的1行1列的測試承載盤TST， 搬運到測試室120中。 如第8A及8B圖所示，第1上段傳送帶ι41及第丄下 段傳送帶143均以例如設置以支持測試承载盤TST的兩侧 20 2247-8848-PF;Ahddub 1327224 4之一對皮帶傳送帶所構成。一對皮帶傳送帶之間設置的 間隔，係能夠讓第1接觸部51通過。 如第8A圖所示’在第1上段傳送帶141上，設有停止 器142 ’用以使得由該第1上段傳送帶141搬運的測試承 載盤TST停止。 該停止器142 ’具有可以沿著γ轴方向伸縮的汽缸等。 而且，在使測試承載盤TST停止於第i上段傳送帶14i上 的情況下，使汽缸伸長而讓停止器142位於傳送帶上，在 使測試承載盤TST通過第1上段傳送帶141的情況下，汽 虹收縮使停止器142從傳送帶退避。 第1上段傳送帶141及第1下段傳送帶143由第1連 結元件144加以固定。由於該第！連結元件144無法收縮， 因此，在第1上段傳送帶141及第！下段傳送帶143之間 形成測试承載盤tst可以通過的間隔。 藉由第1連結元件144而一體化的第J傳送帶14卜 “3,係由第1A持元件145支持而可以沿著上下方向移動。 第1支持元件145,由例如圈狀彈簧等構成，由2軸 驅動裝置130將第i傳送帶141、143向下推時，第^支持 元件145收縮’由Z軸驅動裝置13〇之推壓解除時，第、工 支持元件145藉由其彈性而使第1傳送帶14卜143回到原 始的位i。 r、 第2承載盤搬運裝置15。亦然，由下列構成：在測急 室120中用以水平搬運測試承载盤m的第2上段傳送带 及第2下段傳送帶152;支持這些傳送帶π、152使 2247-8848-PF;Ahddub 21 1327224 其可以上下移動的第2支持元件155。 第2上段傳送帶15卜設置用於將由第j承載盤搬運 裝置140的第1上段傳送 送帶141搬運的測試承載盤TST向 者去衝擊室170侧進—牛软也 收斗 乂移動，將該測試承載盤TST送到 去衝擊室170侧的垂直搬運裝 的位置。 下第2段的1行1列 相對於此，第2下段傳送帶152係設置用於將由第（

承載盤搬運裝置140的第1下段傳送帶143搬運的測試承 載盤TST向著去衝擊室们7〇進一步移動，將該測試承載 盤m送到去衝擊室側17〇的垂直搬運裝置中最下段的上 行1列的位置。 如第8A及8B圖所示，第2上段傳送帶151及第2下 段傳送帶152均以例如設置以支持測試承載盤聊的兩側 部之一對皮帶傳送帶所構成。如第8B及⑽圖所示，一對 皮帶傳送帶之間設置的間隔’係能夠讓第2接觸部Μ通過。 • 如第8A圖所示’在第2下段傳送帶152上，設有停止 器⑸，用以使得由該第2下段傳送帶152搬運的測試承 載盤TST停止。 該停止器153,具有可以沿著γ轴方向伸縮的汽缸等。 而且，在使測試承載盤TST停止於第2下段傳送帶152上 的情況下，使汽缸伸長而讓停止器153位於傳送帶上，在 使測試承載盤TST通過第2下段傳送帶152的情況下，汽 缸收縮使停止器153從傳送帶退避。 第2上段傳送帶ι51及第2下段傳送帶152由第2連 2247-8848*PF;Ahddub 22 1327224 ==Γ固定，該第2連結元件154無法收縮， 因此在第2上段傳送帶151及第2下段傳送帶152 形成測試承載盤TST可以通過的間隔。 Β 152 第2連結70件154而一體化的第2傳送帶151、 由第2支持元件155支持而可以沿著上下方向移動。 第2支持凡件155’由例如圈狀彈簧等構成，由 驅動裝置130將第2傳送帶⑸、152向下推時，第2支持 元件155收縮，由ζ軸驅動裝置13〇之推壓解除時，第2 支持兀件155藉由其彈性而使第2傳送帶ΐ5ι、ΐ5 始的位置。 基本上具有和第2承載盤 3上段傳送帶161、第3 )、第3連結元件ι64及 第3承載盤搬運裝置16〇， 搬運裝置150相同的構成，由第 下段傳送帶162、停止器（未圖示 第3支持元件165構成。

第3上段傳送帶161，設置用於將由第4承載盤搬運 裝置的帛4上段傳送帶搬運的測試承載M TST肖著去衝擊 室侧170進一步移動，將該測試承載盤TST送到去衝擊室 側170的垂直搬運裝置中從下第2段的2行丨列的位置。 相對於此，第3下段傳送帶162係設置用於將由第4

承載盤搬運裝置的第4下段傳送帶搬運的測試承載盤TST 向著去衝擊室側17〇進一步移動，將該測試承载盤TST送 到去衝擊室側170的垂直搬運裝置中最下段的2行i列的 位置。 第3上段傳送帶161及第3下段傳送帶162均以例如 2247^8848-PF;Ahddub 23 叫7224 ' 設置以支持測試承載盤TST的兩側部之一對皮帶傳送帶所 構成。一對皮帶傳送帶之間設置的間隔，如第8B及1 0B圖 所示，係能夠讓第3接觸部53通過。 和第2承載盤搬運裝置150的停止器153 一樣，雖然 未特地圖示，但在第3下段傳送帶162上，設有停止器， ， 用以使得由該傳送帶162搬運的測試承載盤TST停止。 第3上段傳送帶161及第3下段傳送帶162由第3連 • 結元件I64加以固定。由於該第3連結元件164無法收縮， 因此’在其間形成測試承載盤TST可以通過的間隔。藉由 第3連結元件164而一體化的第3傳送帶161、162，係由 第3支持元件165支持而可以沿著上下方向移動。 雖然未特地圖示’但第4承载盤搬運裝置，基本上具 有和第1承載盤搬運裝置14相同的構成，由第4上段傳送 帶、停止器、第4下段傳送帶、第4連結元件及第4支持 元件構成。 ® 第4上段傳送帶’設置用於將位於垂直搬運裝置【I】 中從下第2段的2行1列的測試承載盤TST，搬運到測試 室120中。 相對於此，第4下段傳送帶係設置用於將位於垂直搬 運裝置111中最下段的2行1列的測試承載盤TST，搬運 到測試室12〇中。 第4上#又傳送帶及第4下段傳送帶均以例如設置以支 持測試承載盤TST的兩側部之一對皮帶傳送帶所構成，一 對皮帶傳送帶之間設置的間隔，係能夠讓第4接觸部54通 2247-8848-PF；Ahddub 24 1327224 過。 和第1承載盤搬運裝置140的停止器142 一樣，在第 4上段傳送帶上’設有停止器用以使得由該傳送帶搬運的 測試承載盤TST停止。 第4上段傳送帶及第4下段傳送帶由第4連結元件加 .以以。由於該第4連結元件無法收縮，因此，在其間形 •成測試承載盤m可以通過的間隔。#由第4連結元件而 -體化的第4傳送帶，係由第4支持元件支持而可以沿著 上下方向移動。 在去衝擊室170也設有垂直搬運裝置，其構造相同於 成於衝擊室11〇的垂直搬運裝置U1，該垂直搬運裝置將 複數個測試承載盤tst依序移動到上方時，將熱壓力從IC 元件移除。 在該去衝擊室170中，於衝擊室11〇中對1(：元件施以 咼溫的熱壓力的情況下，藉由送風冷卻IC元件使其回到室 • 溫。相對於此，在衝擊室11 〇中施加低溫的情況下，以溫 風或加熱器等加熱IC元件回復到不產生凝結水的溫度 後’將該已除熱的1C元件搬出至卸載部400。 衝擊室110及去衝擊室170，配置為較測試室120突 出於上方。在衝擊室11〇的上部，形成用以將測試承載盤 TST從裝置基盤1〇1搬入的入口。同樣地，在去衝擊室ι7〇 的上部，形成用以將測試承載盤TST搬出至裝置基盤101 的出口。而且’如第2圖所示’在裝置基盤ι〇1，設有承 載盤搬運裝置102用以透過這些入口及出口將測試承載盤 2247-8848-PF;Ahddub 25 1327224 ' TST從空室部100出入。例如，該承載盤搬運裝置102由 迴轉滾軸等構成。藉由該承載盤搬運裝置102,從去衝擊 室170搬出的測試承载盤TST，透過卸載部4〇〇及載入部 300送回到衝擊室11〇。再者，在本實施例中，從載入部 3〇〇每次搬入一個該測試承載盤TST至空室部ι〇〇，而且， . 每次從空室部搬出一個測試承載盤1ST至卸載部400。 • 如上述構成的空室部100中，從第8A及8B圖所示的 I 狀態’累積在垂直搬運裝置丨〗j中從下方第2段的2個測 式承載盤TST，及累積在最下段的2個測試承載盤tst，藉 由推出裝置112推到測試室120側。 如第9A及9B圖所示’位於垂直搬運裝置的下方 起第2段之的1行i列的測試承載盤tst，藉由第1上段 傳送帶14卜進入測試室12〇中，藉由停止器142，停止於 第1上段傳送帶i 41上，作為第1的測試承載盤TSTi而位 於第1接觸部51及第1推動器群133之間。 • 位於垂直搬運裝置111的最下段之的1行1列的測試 承載盤TST’藉由第1下段傳送帶143,進入測試室120中， 並藉由第2下段傳送帶152進一步移動到去衝擊室 侧’藉由停止器153，停止於第2下段傳送帶152上，作 為第2的測試承載盤TSTz而位於第2接觸部52及第2推 動器群134之間。 位於垂直搬運裝置111的最下段之的2行1列的測試 承載盤TST’藉由第4下段傳送帶，進入測試室120中， 並藉由第3下段傳送帶162進一步移動到去衝擊室 2247-8848-PF;Ahddub 26 1327224 藉由停止器，停止於第 1 則 ,τ 示d下段傳送帶162上，作為笫 3的測試承載盤TST3而位於第3接觸部及第3推動器群 135之間。 位於垂直搬運裝置⑴的下方起第2段之的2行！列 的測試承載盤m，藉由第4上段傳送帶，進入測試室12。 中，藉由停止器，停止於第4上段傳送帶上，作為第4的 測試承載盤挪而位於第4接觸部54及第4推動器群之 間。 V 如第1〇A及1(^圖所示，z軸驅動裝置130的 驅動軸13“申長，驅動板132移到z轴下方，第i推動器 群133的各推動器，分別和維持於第！的測試承載盤TSTl ^的IC 7L件接觸’將各Ic元件推到第【接觸部以的各測 4座50’使各K元件的輸出人端子和各測試座 腳電性接觸。 们接觸 ”此同時’第2推動器群134的各推動器 持於第2的測試承載盤抓上的以件接觸，將各= 件推到第2接觸部52的各測試座5〇,使各1(：元件 入端子和各測試座50的接觸腳電性接觸。 二’第3推動器群135的各推動器分 = =_TST3上的1C元件接觸，將…件推 i第3接觸53的各測試座5。，使各ί(：元件 子和各測試座50的接觸腳電性接觸。 入鮞 同樣地，第4推動器群的各推動器，分別和 4的測試承載盤肌上的IC元件 ^於第 聊分比7〇件推到 27 2247-8848-PF;Ahddub 1327224 第4接觸部54的各測試座5〇，使各κ元件的輸出入端子 和各測試座50的接觸腳電性接觸。 如上述，在每一個測試承載盤TST上承載64個1C元 件’因此’在本實施例中’可以同時實行承載⑪4個測試 承載盤TSTl〜4的共計256個1C元件的測試。 再者如第1〇Α圖及第10B圖所示，相較於第2連結 元件137及第3連結元# m的長度，第i連結元件咖 及第4連結元件的長度相對較長，因&，可以同時推動維 持於上段的傳送帶上的帛i及第4的測試承載盤Μ】及 tst4上所承载的各Ie元件，及維持於下段的傳送帶上的第 2及第3的測試承載盤TSTdTST3上所承載的各ic元件。 1C元件的測試結果，例如，依據附於測試承載盤TST 的識別號碼’及測試承載盤TST内指定的IC元件的號碼所 決定的位Μ ’儲存於電子元件測試冑㈣儲存裝置中。 當IC元件的測試結束，如第11圖所示，2轴驅動褒 上升由第1上段傳送帶141及第2上段傳送帶 搬運第1測試承龍TSTl，送到去衝擊室17G之垂直搬運 裝置中從下第2段的i行i列。 由第2下段傳送帶152搬運第2測試承載盤tst2，送 到去衝擊室170之最下段的1行1列。 由第3下段傳送帶162搬運第3測試承載盤tst3,送 到去衝擊室170之最下段的2行1列。 ^由第4上段傳送帶及第3上段傳送帶161搬運第4測 试承載盤，it到去衝擊t 17()之垂直搬運裝置中從下 2247-8848-PF；Ahddub 28 1327224 第2段的2行1列。 第1〜第4測試承載盤TST,〜TST4，在去衝擊室17〇 中移除熱壓力後搬出到卸載部400 β而且，從去衝擊室17〇 一次搬運一個測試承載盤TST到卸裁部4〇〇。 如上述，在本實施例中，如第12圖所示，將累積於衝 ‘擊室no的垂直搬運裝置m的下方起第2段的2個測試 .承載盤TST, ' TST4撤運到測試室120 < i行i列及2行i .列的位置。同時’將累積於垂直搬運裝置lu最下段的2 個測試承載盤TST2、TST3搬運到測試室12〇之i行2列及 2行2列的位置。 而且’在測試後’將第1及第4測試承載盤TSTi、TST4 搬運到去衝擊室170的垂直搬運裝置下方起第2段。同時， 將第2及第3測試承載盤TST” TSTa搬運到去衝擊室 的垂直搬運裝置最下段。 第13圖顯示依據本發明第2實施例之電子元件測試裝 #置的空室部中測試承載盤的搬運順序的概略剖面圏，第Μ 圖顯示依據本發明第3實施例之電子元件測試裝置的空室 部中測試承載盤的搬運順序的概略剖面圖。 玉 本發明中不限定於上述搬運順序，.例如也可以依據第 13或14圖所示之搬運順序來搬運第 TSTl〜m4。 第4測試承載盤 在第13圖所示例中，累積於衝擊 J羊至UO的垂直搬運裝 置111最下段的2個測試承載盤TSTi、 014搬運到測試室 120之1行1列及2行1列的位置。同時，將累積於垂直 2247-8848-PF;Ahddub 29 1327224 - 搬運裝置111下方起第2段的2個測試承載盤TST2、TST3 搬運到測試室120之1行2列及2行2列的位置。 而且’在測試後’將第1及第4測試承載盤TSTi、TST4 搬運到去衝擊室170的垂直搬運裝置最下段。同時，將第 2及第3測試承載盤TST2、TST3搬運到去衝擊室17〇的垂 ‘ 直搬運裝置下方起第2段。 . 在第14圖所示例中，累積於衝擊室的垂直搬運裝 I 置111最下段的2個測試承載盤TST,、TST4搬運到測試室 12 0之1行1列及2行1列的位置。同時，將累積於垂直 搬運裝置111下方起第2段的2個測試承載盤TST2、TST3 搬運到測試室120之1行2列及2行2列的位置。 而且，在測試後，將第1及第4測試承載盤TSTl、TST4 搬運到去衝擊室170的垂直搬運裝置下方起第2段。同時， 將第2及第3測試承載盤TST2、TST3搬運到去衝擊室17〇 的垂直搬運裝置最下段》 φ 第1 5圖顯示依據本發明第4實施例之電子元件測試裝 置的承載盤之處理的概念圖。 在第1實施例中，在測試室120中，在配置4個測試 承載盤TST!〜 TST4的狀態下搬運，然本發明並不以此為 限。例如，如第i 5圖所示，也可以將沿著γ軸方向並排的 2個測試承載盤TST機械性連結的情況下，搬運到衝擊室 110、測試室120及去衝擊室17〇。 連結測試承載盤TST之間的構造，可以為例如第16或 17圖所示之例。 2247-8848-pF;Ahddub 30 1327224 第16圖所示之例為，於一方的測試承載盤tst的側面 形成犬出的凸部20’並且，在另一方的測試承載盤TST的 侧面’形成對應於該凸部2〇的形狀之凹部21，藉由使該 凸部20插入凹部2ι並卡合，而將測試承載盤TST互相連 結。 在第1 7圓所示之例中，在測試承載盤TST的側面形成 各個#又4 22、23 ’在一方的測試承載盤TST之段部22形 成突出的突起部22a，並在另一方的測試承載盤TST的段 部23上形成對應於突起部22a之形狀的孔23a，藉由將突 起部22a插入孔23a，使段部22、23互相重疊，而使測試 承載盤TST互相連結。 第18圖顯示依據本發明第5實施例之電子元件測試裝 置的衝擊室中測試承載盤的搬運路徑的立體圖。 在第1貫施例中，在衝擊室11〇的垂直搬運裝置in 中，從最上段到最下段之所有段中，將測試承載盤m配

置為2行1列’但本發明並不以此為限。例如，如第^圖 所不’僅有下方起第2段及最下段將測試承載盤m配置 為2行1列’下方起第3段以上則配置—個測試承載盤撕 亦可或者’雖然並未特別圖示，僅最下段將測試承载盤 TST配置為2行】列，帛2段以上則配置—個測試承裁盤 TST亦可。 [卸载部400] 入部300所設之元件搬遂梦署 什搬運裝置304同樣構造的元件搬竭 2247-8848-PF;Ahddub 31 1327224 置404 ’藉由該元件搬運裝置4〇4， 測試承載盤tst將測試完畢的IC元件 載400的 客端承載盤KST。 肖應於-4結果移至 如第2圖所示，卸載部400的裝置基盤101上’形成 =-對的窗部4。6,從收納部2。。運到卸载部4〇。的客端 承載盤KST以可見的方式配置於裝置基盤上。 再者，雖然省略其圖示，各個窗部4{)6的下n有 用以使客端承載盤KST升降的升降台，藉此，得承載滿載 了移置的測試後IC元件之客端承載盤KST下降，將該滿載 的承載盤送到承載盤移送臂205。 再者，上述說明的實施例，係記載用以使得容易理解 本發明’並非記載用於限定本發明1此，上述實施例中 蜀露之各要素，包含屬於本發明技術領域内所有 更或均等物。 1 % 例如，在上述實施例中，雖係以電子元件測試裝置將 測試承載盤以水平姿勢執行測試之種類的情況進行說明， 但本發明並不特別限宏& 、 个㈣限疋於此，例如，亦適用於將測試承載 盤以垂直姿勢進打測試的種類之電子元件測試裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖顯禾依據本發明第1實施例之電子元件測試裝 置的概略剖面圖。 第2圖顯示依據本發明第1實施例之電子元件測試穿 置的立體圖。 t 2247-8848-PF；Ahddub 32 1327224 第3圖顯示依據本發明第〗實施例之電子元件測試妒 置的承載盤.之處理的概念圖。 第4圖顯示使用本發明第j實施例之電子元件測試裝 置的1C倉儲之分解立體圖。 第5圖顯示使用本發明第丨實施例之電子元件測試裝 置的客端承載盤之分解立體圖。 第6圖顯示使用本發明第i實施例之電子元件測試裝 置的測試承載盤之分解立體圖。 第7圖顯示依據本發明第1實施例之電子元件測試 置的設於衝擊室中之垂直搬運裝置的侧面圖。、 第8A圖顯示依據本發明第1實施例之電子元件測試裴 置的工至之d面目，將測試承載盤供給至測試室之前^ 第8Β圖顯示沿签笛m 著第8A圖之νΐΠΒ-VIIIB線的剖面 第9Α圖顯示依攄太藤0日哲

龈本發明第1實施例之電子元件測試I

置的空室部的剖面圖，Ρ脸、af 、 已將測試承載盤供給至測試室之 意圖。 Μ 第9Β圖顯不沿著第9Α圖之ΙΧΒ-ΙΧΒ線的剖面圖。 第10Α圖顯示依據本發明第1實施例之電子元件測試 裝置的工以之剖面圖’將Ie元件推到測試頭的狀 意圖。 ^〜π 第10 Β圖顯示沿著坌^ η Α 0者第10Α圖之ΧΒ-XB線的剖面圖。 第11圖顯示依據本發 月第1實施例之電子元件測試步 置空室部之剖面圖，將 ^ 將别或承載盤從測試室搬出的狀態之 2247-8848-PF;Ahddub 33 叫7224 示意圖。 第12圖顯示依據本發明第i實施例之電子元件測 的空室部令測試承載盤的搬運順序的概略剖面圖。、 第13圖顯示依據本發明第2實施例之電子元件 的空室部中測試承載盤的搬運順序的概略剖面圖。、 第㈣顯示依據本發明第3實施例之電子元件測試裝 的空室部令測試承載盤的搬運順序的概略剖面圖。 第15圖顯示依據本發明第 置的承載盤之處理的概念圖。 4實施例之電子元件測試裝 第16圖顯示依據本發明第 連結構造之一例的平面圖。 第17圖顯示依據本發明第 連結構造之其他例的立體圖。 4實施例中測試承載盤之間 4實施例中測試承載盤之間 第18圖顯示依據本發明兹q杳尬^丨 置的丨 實例之電子元件測試裝 置的衝擊至中測試承載盤的搬運路徑的立體圖。 裝

【主要元件符號說明】 1 處理機； 100 110 衝擊室； 111 112 推出裝置； 120 130 Z軸驅動裝置； 140 144 第1連結元件； 141 145 第1支持元件； 143 170 去衝擊室； 150 2247-8848-PF;Ahdciub 空室部； 垂直搬運裝置； 測試室； 第1承載盤搬運裝置； 第1上段傳送帶； 第1下段傳送帶； 第2承載盤搬運裳置； 34 1327224 200 收納部； 160 第3承載盤搬運裝置； 300 載入部； 400 卸載部； 5 測試頭； 50 測試座； 6 測試裝置； 51〜 54 第1〜第4接觸部 KST 客端承載盤； TST 測試承載盤。 2247 — 884 8-PF;Ahddub 35

Claims (1)

1327224 十、申請專利範園： 1.-種電子元件測試裝置，包含測試部，其在被測試 電子元件承載於測試承載盤的狀態下，使該被測試電子元 件與測試頭的接觸部電性接觸，以執行該被測試電子元件 的測試， - ㈣試部’將該測試承載盤沿著實質上與該測試部中 .該測試承載盤的進行方向垂直相交的方向並排m行並將 該測試承載盤沿著實質上與進行方向平行的方向並排n 列，在將該測試承載盤配置„行n列的狀態下，使承載於 該（mxn)個測試承載盤上的該被測試電子元件與該測試頭 的接觸部電性接觸， 其中，m為1以上之整數，而ng2以上的整數。 2. 如申請專利範圍第丨項所述之電子元件測試裝置， 更包含施加部，其在被測試電子元件承載於測試承载盤的 狀態下，將特定溫度的熱壓力施加於該被測試電子元件， • 該施加部具有第一移動裝置，其將該測試承載盤沿著 實質上與該進行方向垂直相交的方向並排ω行，並將^測 試承載盤沿著實質上與該進行方向平行的方向並排1列， 將配置為m行1列的（mxl )個該測試承載盤向該測試部近側 的方向移動。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件測試事置 該第一移動裝置將該（mxl)個測試承載盤沿 可成剛4部近 側的方向，於隔著特定間隔η段並排的狀態下依序移動 4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件測試穿置 2247-8848-PP;Ahddub 36 U2/224 測試部&運裝置’其將並排於該第—移動裝靠近該 測_ + —側的第P^(mXl)個該測試承載盤，搬運到該 :°中該，行n列之配置中的。列或。 為大於等於i且小於等於n之整數。 ? 5·如申請專利範圍帛4項所述之電子元件測試裝置， 近側搬運裝置’將並排於從該第一移動裝置中該測試部

1之第1〜η段的（mxn)個該測試承載盤，實質上同 運到該硎試部。 、：.如申請專利範圍第…項中任—項所述之電子元 件測試裝置’更包含移除部’其在被測試電子元件承載於 測試承裁盤的狀態下’將熱壓力從該被測試電子元件移除, i移除部包含第二移動裝置，其將該測試承載盤沿著 ^上與該進行方向垂直相交的方向並排m行，並將該測 式承載盤沿著實質上與該進行方向平行的方向並排丨列， 將配置為„!行丨列的（mxl)個該测試承載盤向該測試部遠侧 的方向移動。 ^ 7.如申請專利範圍第6項所述之電子元件測試裝置， 該第二移動裝置將該（ffl x i )個測試承載盤沿著該測試部遠 Η的方向，於隔著特定間隔n段並排的狀態下依序移動。 8.如申請專利範圍第7項所述之電子元件測試裝置， 具有第二搬運裝置，其搬運配置於該測試部之該„!行η列 ^配置中的q列之（mxl)個該測試承載盤，使得並排於該測 忒》P之近侧第q個或第（n+bq)個，其中q為大於等於1且 小於等於η之整數。 2247-8848-PP；Ahddub 37 1327224 9.如申請專利範圍第8項所述之電子元件測試裝置， 其中該第二移動裝置，將配置於該測試部之m行η列夕, 〈（πιχη 個該測試承載盤，實質上同時搬運到該第二移動裝置。 1 0.如申請專利範圍第6項所述之電子元件琪彳試 置，更包含： < 載入部，其將該被測試電子元件承載於該測試承 盤，並將該測試承載盤運到該施加部；以及

卸載部，其從該移除部接收該測試承載盤，依據測試 結果，將該被測試電子元件分類， ° 該載入部每次搬入一個兮 個該/則忒承載盤至該施加部， 且’該卸載部，每次從訪孩私 X移除口P搬出一個該測試承載盤。

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