TWI398638B - A method of removing the electronic component, and a control program for carrying out the method - Google Patents

Description

電子元件之移置方法以及用於實施該方法之控制程式

本發明係關於將半導體積體電路元件等的各種電子元件(以下統稱之為IC元件)在承載盤之間交替移動之電子元件之移置方法以及用於使電子元件移置裝置的控制裝置實施該方法之控制程式。

在IC元件的製造過程中，使用電子元件測試裝置，以測試已封裝狀態之IC元件的性能或機能。

構成該電子元件測試裝置之處理機(handler)，係將IC元件從客端承載盤轉置於測試承載盤上，將該測試承載盤搬運到測試頭，在IC元件收納於測試承載盤的狀態下，將IC元件按壓到設於測試頭之插座。在此狀態下，構成電子元件測試裝置的測試器(tester)，透過測試頭執行IC元件的測試。當測試結束之後，處理機將IC元件依據測試結果予以分類，同時再次從測試承載盤移到客端承載盤上。

再者，客端承載盤係為容納測試前或測試後的IC元件的承載盤。測試前的IC元件，在收納於客端承載盤的情況下，從前一個程序送到處理器，而測試後的IC元件，則在收納於客端承載盤的情況下，從處理器送到後一個程序。另一方面，測試承載盤則為在處理器內循環運送的專用之承載盤。

但是，裝設在測試頭之插座中，有時會有因為壽命或故障而無法使用之故障插座。因為無法使用這種故障的插座來測試IC元件，所以，必須事先將IC元件從測試承載盤中對應於故障插座的位置(以下，亦單純稱之為禁止部分)排除。

將IC元件從測試承載盤之禁止部分排除的操作，係在將IC元件從客端承載盤移置於測試承載盤之後，將IC元件逐一地從禁止部分取出。因此，造成從客端承載盤到測試承載盤的移置操作變長的問題。

尤其是，當電子元件測試裝置中可以同時測試之IC元件的數量(同時測定數)增加時，必然要求轉置操作加快，因此使得這個問題更為凸顯。

本發明所欲解決的課題為，提供能夠達成轉置操作的縮短化的電子元件之移置方法以及用於實施該方法之控制程式。

(1)為了達成上述目的，依據本發明，提供電子元件移置方法，其藉由第1移置裝置將被測試電子元件從第1收納裝置移置到第2收納裝置，該電子元件移置方法包括：第1維持步驟，該第1移置裝置具有之所有維持部，從第1收納裝置維持該被測試電子元件；第1載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第1區域，排除在該第1區域中禁止收納該被測試電子元件的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置於該第1區域；第2載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第2區域，將沒有載置到該第1區域的該被測試電子元件載置到該第2區域；藉由反覆執行該第1維持步驟、第1載置步驟、及第2載置步驟，將對應於該第1區域之禁止部分的該被測試電子元件集中在該第2區域。

在上述發明中雖然並未特別加以限定，但以此為佳：在該第2載置步驟中，排除該第2區域中的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置到該第2區域。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：包括：第2維持步驟，第2移置裝置維持載置於該第2收納裝置之該第1區域的所有的該被測試電子元件；第3載置步驟，該第2移置裝置移動到第3收納裝置，將載置於該第1區域的所有之該被測試電子元件一次載置到該第3收納裝置。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：包括：第3維持步驟，排除該第2區域中的禁止部分，當該第2區域滿載了該被測試電子元件之後，該第2移置裝置，維持該第2收納裝置的該第2區域中載置的所有之被測試電子元件；第4載置步驟，該第2移置裝置移動到該第3收納裝置，將載置於該第2區域中的所有的該被測試電子元件一次載置於該第3收納裝置。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更包括調整步驟，於該第2移置裝置在執行該被測試電子元件的移置操作以外的操作之期間，該第1移置裝置移動該被測試電子元件，以使得該第2區域除了禁止部分以外均滿載該被測試電子元件。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1收納裝置為可以收納該被測試電子元件的客端承載盤；該第2收納裝置為暫時收納該被測試電子元件的緩衝裝置；該第3收納裝置為可以收納該被測試電子元件的測試承載盤。

(2)為了達成上述目的，依據本發明，提供電子元件的測試方法，其包括：搬運步驟，藉由上述的電子元件移置方法，從該第1收納裝置經過該第2收納裝置搬運到該第3收納裝置；測試步驟，將該被測試電子元件收納於該第3收納裝置的情況下，將該被測試電子元件按壓到電子元件測試裝置的測試頭之接觸部，執行該被測試電子元件的測試。

(3)為了達成上述目的，依據本發明，提供控制程式，其係為用於使得具有第1移置裝置的電子元件移置裝置，將被測試電子元件從第1收納裝置移載到第2收納裝置，而由該電子元件移置裝置之控制裝置執行的控制程式，該控制程式使得該控制裝置執行下列步驟：第1維持步驟，該第1移置裝置具有之所有維持部，從第1收納裝置維持該被測試電子元件；第1載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第1區域，排除在該第1區域中禁止收納該被測試電子元件的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置於該第1區域；第2載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第2區域，將沒有載置到該第1區域的該被測試電子元件載置到該第2區域；藉由反覆執行該第1維持步驟、第1載置步驟、及第2載置步驟，將對應於該第1區域之禁止部分的該被測試電子元件集中在該第2區域。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：在該第2載置步驟中，排除該第2區域中的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置到該第2區域。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更使該控制裝置執行下列步驟：第2維持步驟，第2移置裝置維持載置於該第2收納裝置之該第1區域的所有的該被測試電子元件；第3載置步驟，該第2移置裝置移動到第3收納裝置，將載置於該第1區域的所有之該被測試電子元件一次載置到該第3收納裝置。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更使該控制裝置執行下列步驟：第3維持步驟，排除該第2區域中的禁止部分，當該第2區域滿載了該被測試電子元件之後，該第2移置裝置，維持該第2收納裝置的該第2區域中載置的所有之被測試電子元件；第4載置步驟，該第2移置裝置移動到該第3收納裝置，將載置於該第2區域中的所有的該被測試電子元件一次載置於該第3收納裝置。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更使該控制裝置執行調整步驟，於該第2移置裝置在執行該被測試電子元件的移置操作以外的操作之期間，該第1移置裝置移動該被測試電子元件，以使得該第2區域除了禁止部分以外均滿載該被測試電子元件。

在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1收納裝置為可以收納該被測試電子元件的客端承載盤；該第2收納裝置為暫時收納該被測試電子元件的緩衝裝置；該第3收納裝置為可以收納該被測試電子元件的測試承載盤。

(4)為了達成上述目的，依據本發明，提供電子元件移置裝置，將被測試電子元件從第1收納裝置經過第2收納裝置移到第3收納裝置，該電子元件移置裝置包括：第1移置裝置，將被測試電子元件從第1收納裝置移置到第2收納裝置；第2移置裝置，將被測試電子元件從第2收納裝置移置到第3收納裝置；控制裝置，控制該第1及第2移置裝置的動作；記憶裝置，儲存上述之控制程式；該控制裝置執行該控制程式。

在本發明中，藉由反覆執行該第1維持步驟～第2載置步驟，在移置到第1區域的同時，將對應於禁止部分的電子元件集中在第2區域。因此，使第1移置裝置接觸的次數減少，而能夠實現電子元件移置操作的縮短化。

下文配合圖式，說明本發明之實施型態。

第1圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖，第2圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的斜視圖，第3圖顯示第1圖的電子元件測試裝置中承載盤之處理的概念圖。

再者，第3圖係為用以理解電子元件測試裝置中承載盤之處理方法之圖，實際上包含並排配置於上下方向之元件顯示為平面的部分。因此，其機械之(立體的)構造參見第2圖說明之。

本實施型態之電子元件測試裝置，係為在對IC元件施加高溫或低溫的溫度壓力的狀態下，測試(檢查)IC元件是否適當地動作，依據該測試結果而將IC元件分類的裝置，其由處理機1、測試頭5及測試裝置6構成。由該電子元件測試裝置之IC元件的測試，將IC元件從客端承載盤KST移載到測試承載盤TST，於承載於測試承載盤TST的狀態下實施。

因此，本實施型態的處理機1，如第1～3圖所示，由下列構成：收納部200，其收納承載測試前的IC元件或測試後的IC元件的客端承載盤KST；載入部300，將從收納部200傳送之IC元件移至測試承載盤TST而送入空室部100；對IC元件施加既定的熱應力，在收納於測試承載盤TST的狀態下，將IC元件按壓到測試頭5的空室部100；卸載部400，將測試完畢的IC元件從空室部100搬出，分類並同時移至客端承載盤KST。

設於測試頭5上的測試座50，透過第1圖所示之電線7而連結於測試裝置6。在IC元件測試時，和測試座50電性連接的IC元件透過電線7而使和測試裝置6連接，IC元件和測試裝置6之間執行測試信號的收發。如第1圖所示，在處理機1的下部之一部份設有空間8，在該空間8以可置換的方式配置測試頭5，透過處理機1的主基座(基板)101上形成的開口101a，可以使IC元件及測試頭5上的測試座50電性接觸。IC元件的種類變換時，將測試頭5上的測試座50換成適合交換後的種類之測試座。

以下針對處理機1的各部分詳述之。

<收納部200>

第4圖顯示用於本發明實施型態之電子元件測試裝置的倉儲之分解斜視圖，第5圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用之的客端承載盤之斜視圖。

如第2圖所示，收納部200包含：測試前IC倉儲201，用以收納承載測試前IC元件的客端承載盤KST；測試畢IC倉儲202，用以收納承載對應於測試結果而被分類之IC元件之客端承載盤KST；空承載盤倉儲203，儲存沒有收納IC元件的空的客端承載盤KST。

這些倉儲201～203，如第4圖所示，包含：框狀的承載盤支持框204；可以在該承載盤支持框204內升降的升降台205。在承載盤支持框204中，疊放收納了複數的客端承載盤KST，這些疊放的客端承載盤KST藉由升降台205上下移動。

在本實施例中，客端承載盤KST，如第5圖所示，配置了10行8列之用以收納IC元件的80個收納部33，但是實際上對應於IC元件的種類而存在有各種變異的配置方式。

倉儲201~203為同樣的構造，因此，可以因應需要設定適當數量為測試前IC倉儲201、測試畢IC倉儲202及空承載盤倉儲203個別的個數。

在本實施型態中，如第2圖及第3圖所示，在收納部200上設有2個倉儲STK-B作為測試前IC倉儲201。另一方面，在收納部200設有8個倉儲STK-1、STK-2、…、STK-8作為測試畢IC倉儲202，可以對應於測試的結果，最多分為8類儲存。亦即，除了良品和不良品的區別之外，良品中又可以分為高速品、中速品、低速品，或者，不良品中又可以分為需要再測試者等。另外，在收納部200中，設有2個倉儲STK-E作為空承載盤倉儲203。

<載入部300>

第6圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用的測試承載盤之分解斜視圖，第7圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置的載入部的平面圖，第8圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置的控制系統之方塊圖，第9圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置的緩衝部之平面圖，第10圖顯示沿著第9圖之X-X線的斷面圖。再者，在第6圖中，僅以實線表示測試承載盤TST的一部份，其他的部分則以點線省略其圖示。

上述的客端承載盤KST，藉由設於收納部200及主基座101之間的承載盤移動臂250，運到載入部300的2處窗部301的下方，藉由升降台(未圖示)上升，客端承載盤KST透過窗部301到達載入部300。而且，在該載入部300中，元件搬運裝置310的第1搬運臂320暫時將客端承載盤KST中疊放的IC元件轉送到緩衝部350，然後元件搬運裝置310的第2搬運臂330再從緩衝部350轉送到位於載入部300之測試承載盤TST。

測試承載盤TST，如第6圖所示，在方形框架12中平行且等間隔地設置棧板13，該棧板13的兩側及和棧板13對向之方形框架12的邊12a上，分別等間隔地突出形成裝設片14。該棧板13之間或棧板13及邊12a之間，藉由2個裝設片14而形成插入物收納部15。

各插入物收納部15中，分別可以收納1個插入物16。該插入物16係使用扣件17以浮動狀態設置於裝設片14。因此，插入物16的兩端部上，形成了用以使該插入物16裝設於裝設片14的裝設孔19。此插入物16，如第6圖所示，設有256個，配置為16行16列。再者，設置在測試承載盤上的插入物之數量和配置可以任意設定。

而且，各插入物16為同一形狀同一尺寸，IC元件分別收納於個別的插入物16中。插入物16的IC收納部18的形狀，對應於收納之IC元件的形狀而決定，在第6圖所示之例中為方形的凹型。

載入部300，如第2、3、7圖所示，具有將測試前的IC元件從客端承載盤KST移置到測試承載盤TST的元件搬運裝置310；以及從客端承載盤KST移送到測試承載盤TST的期間暫時放置IC元件的緩衝部350。

元件搬運裝置310包括：在主基座101上沿著Y軸方向架設之2支Y軸軌道311、由該Y軸軌道311支持之第1搬運臂320及第2搬運臂330。第1及第2搬運臂320、330，藉由透過滾珠螺旋機構傳遞之伺服馬達的驅動力，分別沿著Y軸方向獨立移動。

第1搬運臂320包括：設置在Y軸軌道311上可以在窗部301和緩衝部350之間往返移動之可動臂321；以及由該可動臂321支撐並可以沿著X軸方向上移動之可動頭322；裝設於可動頭322之32個吸附墊323。

32個吸附墊323係配置為4行8列向下裝設在可動頭322上，藉由並未特別圖示之致動器，而可以獨立上下移動。第1搬運臂320使用該吸附墊323，可以同時將32個IC元件從客端承載盤KST移置到緩衝部350。再者，第1搬運臂320上裝設的吸附墊323之數量及配置係可以任意設定。

第2搬運臂330也一樣，包括：設置在Y軸軌道311上可以在緩衝部350和位於載入部300的測試承載盤TST之間往返移動之可動臂331；以及由該可動臂331支撐並可以沿著X軸方向上移動之可動頭332；裝設於可動頭332之32個吸附墊333。

32個吸附墊333係配置為4行8列向下裝設在可動頭332上，藉由並未特別圖示之致動器，而可以獨立上下移動。第2搬運臂330使用該吸附墊333，可以同時將32個IC元件從緩衝部350移置到測試承載盤TST。再者，第1搬運臂330上裝設的吸附墊333之數量及配置係可以任意設定。

上述第1及第2搬運臂320、330，係並列並支撐於同一組的Y軸軌道311上，使得第1搬運臂320在第7圖中位於下側，而第2搬運臂330則位於上側。

如第8圖所示，元件搬運裝置310和控制裝置(控制電腦)340連結。控制裝置340，藉由輸出控制信號到伺服馬達(圖未顯示)等，而能夠控制第1搬運臂320及第2搬運臂330的動作。用以藉由控制裝置340控制第1及第2搬運臂320、330的控制程式，則儲存於和控制裝置340連接的記憶裝置345中。

緩衝部350，如第2及3圖所示，設置在載入部300的主基座101上，在2處的窗部301及位於載入部300的測試承載盤TST之間。

在緩衝部350中，如第9圖所示，設有配置為8行16列的128個凹部351。如第10圖所示，各個凹部351的側面351a傾斜，當藉由第1搬運臂320讓IC元件落入凹部351時，就能夠正確決定IC元件之間的相互位置關係。再者，緩衝部350具有之凹部351的數量和配置係可以任意設定。

在本實施型態中，元件搬運裝置310的第1搬運臂320，將IC元件從位於窗部301之客端承載盤KST移到緩衝部350。繼之，元件搬運裝置310的第2搬運臂330，將IC元件從緩衝部350移到位於載入部300的測試承載盤TST。在本實施型態中，第1搬運臂320將IC元件從客端承載盤KST移到緩衝部350時，也同時執行禁止部分的排除。

測試承載盤TST的所有的元件收納部18收納了IC元件時，由托盤搬運裝置102將該測試承載盤TST搬運空室部100內。

另一方面，承載於客端承載盤KST的所有的IC元件都移置到測試承載盤TST時，升降台讓上述空的客端承載盤KST下降，並由承載盤移送臂250接收該空的承載盤。承載盤移送臂250將該空的承載盤暫時收納在空承載盤倉儲203。而且，當位於卸載部400的窗部401的客端承載盤KST滿載IC元件時，承載盤移送臂250回收滿載的客端承載盤KST，並且從空承載盤倉儲203供應新的空承載盤給該窗部401。

<空室部100>

上述的測試承載盤TST，在載入部300裝入IC元件後被送入空室部100，各IC元件在承載於該測試承載盤TST的狀態下執行IC元件的測試。

如第2圖及第3圖所示，室部100由下列構成：將所欲之高溫或低溫的熱應力施加在放置於測試承載盤TST的IC元件上之均熱室110；使得在均熱室110中被施加熱應力的狀態中的IC元件和測試頭5接觸之測試室120；從結束測試的IC元件上移除熱應力的除熱室130。

均熱室110配置為較測試室120突出於上方。而且，如第3圖概念式的顯示，該均熱室110的內部設有垂直搬運裝置，在測試室120空出之前的期間，複數的測試盤TST由該垂直搬運裝置支持並同時處於待機中。主要是，該待機中的攝氏-55～＋150度左右的高溫或低溫的熱壓力施加於IC元件。

在測試室120中，其中央部設有測試頭5，測試盤TST被運到測試頭5的上方，使IC元件的輸出入端子與測試頭5的接觸接腳50電性接觸，藉此，實行IC元件的測試。

該測試的結果，例如為，依據附於測試盤TST的識別號碼，及測試盤TST內分配的IC元件的號碼所決定的位址，儲存於電子元件測試裝置的記憶裝置中。

除熱室130也和均熱室110一樣，配置得較測試室120突出於上方，如第3圖概念式的顯示，設有垂直搬運裝置。在該除熱室130中，於均熱室110中對IC元件施以高溫的情況下，藉由送風使IC元件冷卻回復到室溫後，將該已回溫的IC元件搬出至卸載部400。另一方面，在均熱室110對IC元件施以低溫的情況下，以溫風或加熱器等將IC元件加熱回復到不產生凝結水的溫度後，將該已回溫的IC元件搬出至卸載部400。

在均熱室110的上部，形成用以將測試盤TST從主基座101搬入的入口。同樣地，在除熱室130的上部，形成用以將測試盤TST搬出至主基座101的出口。而且，在主基座101上，設有托盤搬運裝置102用以透過這些入口及出口將測試承載TST從室部100出入。例如，該托盤搬運裝置102構成為藉由迴轉滾軸等搬運測試承載盤TST。藉由該托盤搬運裝置102，從除熱室130搬出的測試承載盤TST，透過卸載部400及載入部300送回到均熱室110。

<卸載部400>

在卸載部400中，將測試完畢的IC元件，從自除熱室130運出的測試承載盤TST，同時分類並移置到對應於測試結果的客端承載盤KST。

如第2圖所示，卸載部400的主基座101上，開了4個窗部401。在窗部401，從收納部200運到卸載部400的客端承載盤KST，配置為面對主基座101。

卸載部400具有元件分類裝置410，其將測試完畢的IC元件從測試承載盤TST移置於客端承載盤KST。

元件移載裝置410，由下列構成：在主基座101上沿著Y軸方向架設之2支Y軸軌道411；在Y軸軌道411上可以沿著Y軸方向移動的可動軌道412；由可動軌道412支撐的並可以沿著X軸方向移動的可動頭413；在可動頭413向下設置之複數個吸附墊(未圖示)。各個吸附墊，可以藉由致動器(未圖示)上下移動，可以同時將複數的IC元件從客端承載盤KST移置到測試承載盤TST。再者，雖然並未特別圖示，可動軌道412及可動頭413分別藉由透過滾珠螺旋機構傳遞之伺服馬達的驅動力移動。

雖省略其圖式，卸載部400的4個窗部401的下方，分別設有使客端承載盤KST升降的升降台。藉此，承載了載滿測試完畢的IC元件的客端承載盤KST的升降台下降，並由承載盤移送臂250接收該滿載的承載盤。承載盤移送臂250將該滿載的承載盤移動到對應於測試結果之測試畢IC倉儲202。

在本實施型態中，因為在卸載部400形成了4個窗部401，所以能夠即時分類為4個種類(測試結果)。相對於此，對應於5種類以上的情況下，讓發生頻率高的4個種類總是位於窗部401，發生頻率低的種類則暫時在緩衝部402待機，在特定的時間點，將對應於該種類之客端承載盤KST呼叫到窗部401亦可。

以下，參照第11～13圖，說明本實施型態中載入部300之IC元件移置方法。

第11圖為本發明實施型態中載入部之IC元件移置方法的流程圖，第12圖為本發明實施型態的緩衝部中禁止部分的概略平面圖，第13圖為本發明實施型態的測試承載盤中禁止部分的概略平面圖。

首先，在第11圖的步驟S10中，第1搬運臂320接近位於載入部300的窗部301之客端承載盤KST，第1搬運臂320，從客端承載盤KST吸附維持IC元件。此時，第1搬運臂320使用32個吸附墊323，同時維持32個IC元件。

再者，在本實施型態中，第1搬運臂320具有的所有的吸附墊323，在一次的接觸中同時吸附維持IC元件，但也可以藉由第1搬運臂320複數次的接觸，讓全部的吸附墊323維持了IC元件。

繼之，第1搬運臂320移動到緩衝部350(步驟S20)。在此，在本實施型態中，如第12圖所示，緩衝部350的128個凹部351，分割為第1～第4區域(zone)361～364。各區域361～364中，分別分配了配置為4行8列的32個凹部351。再者，在同圖中凹部351內所示之數字，為在各區域361～364中凹部351的號碼。

第1～第3區域361～363，除了禁止部分之外，係設定為由第1搬運臂320一次載置IC元件的第1區塊(area)370。另一方面，第4區域364，則設定為集中未載置於第1～第3區域361～363的IC元件之第2區塊380。

另一方面，本實施型態中的測試承載盤TST中，如第13圖所示，256個插入物16分割為第1～第8範圍(region)21～28。各範圍21～28中，分別分配了配置為4行8列的32個插入物16。再者，同圖中的插入物16內所示之數字，分別為範圍21～28內之插入物16的號碼。

裝設在測試頭5之插座50中，存在有無法用於測試的故障插座，所以，禁止將IC元件收納在測試承載盤TST中對應於故障插座的插入物16中。具體言之，在本實施型態中，如第13圖所示，在第1範圍21中第10號及第23號的插入物為禁止部分。

同樣地，在第2範圍22中第20號及第25號的插入物為禁止部分；在第3範圍23中第6號的插入物為禁止部分；在第4範圍24中第18號及第30號的插入物為禁止部分；在第5範圍25中第12號及第31號的插入物為禁止部分；在第6範圍26中第2號及第27號的插入物為禁止部分；在第7範圍27中第9號、第16號及第26號的插入物為禁止部分；以及在第8範圍28中第28號的插入物為禁止部分。再者，本實施型態中說明的禁止部分的數量或位置僅為一例，其對應於電子元件測試裝置的實際使用狀況而可以有多種態樣。

移動到緩衝部350的第1搬運臂320，將IC元件載置在緩衝部350的第1區域361上(步驟S30)。在此第一回合中，緩衝部350的第1區域361對應於測試承載盤TST的第1範圍21，和第1範圍21同樣的部分被設定為第1區域361的禁止部分。亦即，第1搬運臂320，緩衝部350的第1區域361的第10號及第23號的插入物16不放置IC元件，其他的所有的插入物16上均放置了IC元件。

繼之，第1搬運臂320移動到緩衝部350的第4區域364(步驟S40)，將沒有載置到第1區域361上的2個IC元件放置到第4區域364(步驟S50)。

此時，第1搬運臂320也可以一次將IC元件載置到第4區域364。或者，第1搬運臂320將IC元件分數次載置(接觸，touch down)於第4區域364，以IC元件填入第4區域364中的凹部351。

再者，避開第4區域364的禁止區域，第1搬運臂320也可以將IC元件載置到第4區域364。或者，第2搬運臂330在執行移置IC元件以外的操作的期間，第1搬運臂320，將IC元件從其他的區域361～363移到第4區域364的空的凹部351，或者，將IC元件從第4區域364的禁止部分去除亦可。再者，第2搬運臂330的移置操作之外的操作之具體例為，例如，可以為將測試承載盤TST送入空室部100的操作。

再者，在本例中，緩衝部350的第4區域364，係對應於載入部300中數枚後(具體言之，為2枚後)供應之測試承載盤TST的第1範圍21。在本發明中並未特別限定，可以將第4區域364對應於測試承載盤TST的任意範圍21～28。

繼之，第2搬運臂330，一次將載置於緩衝部350的第1區域361的所有的IC元件，搬運到停止於載入部300的測試承載盤TST的第1範圍21。此時，在本實施型態中，因為在禁止部分中沒有載置IC元件，所以，不需要執行將IC元件從測試承載盤TST的禁止部分排除的操作。

繼之，控制裝置340，判斷緩衝部350的第4區域364是否滿載IC元件(步驟S70)。例如，將第1搬運臂320移置IC元件的實際記錄儲存在記憶裝置345中，在步驟S70中，控制裝置340參照此記錄，能夠判斷緩衝部350的第4區域364是否滿載IC元件。

緩衝部350的第4區域364的凹部351沒有滿載IC元件的情況下(在步驟S70中，否)，第1搬運臂320，以所有的吸附墊323從客端承載盤KST維持IC元件(步驟S10)，移動到緩衝部350(步驟S20)，將IC元件載置於除了禁止部分之外的第2區域362(步驟S30)。

再者，在該第2次的循環中，緩衝部350的第2區域362對應於測試承載盤TST的第2範圍22，如第12及13圖所示，第2區域362中的第20號及第25號的插入物16設定為禁止部分。

繼之，第1搬運臂320，移動到緩衝部350的第4區域364(步驟S40)，將未載置於第2區域362的IC元件載置入第4區域364(步驟S50)。第2搬運臂330，一次將載置於緩衝部350的第2區域362的所有IC元件，搬運到測試承載盤TST的第2範圍22(步驟S60)。

繼之，控制裝置340，再次判斷緩衝部350的第4區域364是否滿載IC元件(步驟S70)。

在此，緩衝部350的第4區域364未滿載IC元件的情況下(步驟S70中，否)，第1搬運臂320，以所有的吸附墊323從客端承載盤KST維持IC元件(步驟S10)，移動到緩衝部350(步驟S20)，將IC元件載置於除了禁止部分之外的第3區域363(步驟S30)。

再者，在該第3次的循環中，緩衝部350的第3區域363對應於測試承載盤TST的第3範圍23，如第12及13圖所示，第3區域363中的第6號的插入物16設定為禁止部分。

繼之，第1搬運臂320，移動到緩衝部350的第4區域364(步驟S40)，將未載置於第3區域363的IC元件載置入第4區域364(步驟S50)。第2搬運臂330，一次將載置於緩衝部350的第3區域363的所有IC元件，搬運到測試承載盤TST的第3範圍23(步驟S60)。

繼之，控制裝置340，再次判斷緩衝部350的第4區域364是否滿載IC元件(步驟S70)。在此步驟S70中，重複步驟S10～S60，直到第4區域364滿載IC元件為止。在此反覆執行中，第4次的循環中，緩衝部350的第1區域361對應於測試承載盤TST的第4範圍24，第5次的循環中第2區域362對應於測試承載盤TST的第5範圍25，第6次的循環中第3區域363對應於測試承載盤TST的第6範圍26，第7次的循環中第1區域361對應於測試承載盤TST的第7範圍27，第8次的循環中第2區域362對應於測試承載盤TST的第8範圍28。

在測試承載盤TST中除了禁止部分之外的所有插入物16都滿載IC元件時，藉由承載盤搬運裝置102，該測試承載盤TST送出到空室部100，並且，從卸載部400供應新的測試承載盤TST。

而且，在本實施型態中，在第9～16次的循環中，緩衝部350的第3、第1、及第2區域363、361、362，依序對應於新的測試承載盤TST的第1～第8範圍21～28。再者，緩衝部350的第1～第3區域361～363及測試承載盤TST的第1～第8範圍21～28之對應，係可以任意設定。

藉由反覆執行步驟S10～S50，對應於禁止部分的IC元件集中在第4區域364。在本實施型態中，測試承載盤TST的第1～第8範圍21～28中共計有15個禁止部分，以及在第4區域364中除了禁止部分以外有30個凹部351，由此可知，當IC元件滿載2個測試承載盤TST時，緩衝部350的第4區域364滿載IC元件。

在步驟S70中，藉由控制裝置340，判斷緩衝部350的第4區域364已滿載IC元件的情況下(在步驟S70中，是)，例如，第3個測試承載盤TST供應給載入部300之後，第2搬運臂330，將載置於緩衝部350的第4區域364之所有IC元件，移動並載置於測試承載盤TST的第1範圍21(步驟S80)。

再者，也可以對應於故障插座的數量而增減第2區塊380。例如，測試頭5上的故障插座之數量多的情況下，除了第4區域364之外，亦可再將第3區域363設定為第2區塊380。所以，在測試承載盤TST中對應於第2區塊380的範圍21～28，事先從與第1區塊370之對應中排除。

之後，每次從卸載部400供應空的測試承載盤TST給載入部300時，就執行第11圖所示之處理。第8圖所示之記憶裝置345中，係儲存了使元件搬運裝置310的控制裝置340執行上述說明之移置方法的控制程式。

再者，第11圖中，為了理解在載入部300中IC元件的移置方法，係說明為：每當第1搬運臂320將IC元件移置到第1～第3區域361～363(步驟S10～S50)，第2搬運臂330從緩衝部350移置到測試承載盤TST(步驟S60)，但是並不以此為限，第1搬運臂320和第2搬運臂330也可以獨立執行移置操作。

如上述，在本實施型態中，藉由反覆執行步驟S10～S50，執行移置到緩衝部350的第1區塊370(第1～第3區域361～363)的操作，同時，能夠將對應於禁止部分的IC元件集中於第2區塊380(第4區域364)。因此，減少了第1搬運臂320的接觸次數，而儜夠達成IC元件移置操作之短縮化。

再者，上述說明的實施例，係記載用以使得容易理解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施例中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域內所有的設計變更或均等物。

1．．．處理機

300．．．載入部

301．．．窗部

310．．．元件搬運裝置

320．．．第1搬運臂

330．．．第2搬運臂

340．．．控制裝置

345．．．記憶裝置

350．．．緩衝部

351．．．凹部

361～364．．．第1～第4的區域

370．．．第1區塊

380．．．第2區塊

TST．．．測試承載盤

16．．．插入物

21～28．．．第1～第8範圍

KST．．．客端承載盤

33．．．凹部

第1圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖。

第2圖顯示第1圖的電子元件測試裝置的斜視圖。

第3圖顯示第1圖的電子元件測試裝置中承載盤之處理的概念圖。

第4圖顯示用於本發明實施型態之電子元件測試裝置的倉儲之分解斜視圖。

第5圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用之的客端承載盤之斜視圖。

第6圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用的測試承載盤之分解斜視圖。

第7圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置的載入部的平面圖。

第8圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置的控制系統之方塊圖。

第9圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置的緩衝部之平面圖。

第10圖顯示沿著第9圖之X-X線的斷面圖。

第11圖為本發明實施型態中載入部之IC元件移置方法的流程圖。

第12圖為本發明實施型態的緩衝部中禁止部分的概略平面圖。

第13圖為本發明實施型態的測試承載盤中禁止部分的概略平面圖。

1．．．處理機

5．．．測試頭

6．．．測試裝置

7．．．電線

8．．．空間

101．．．主基座(基板)

101a．．．開口

50．．．測試座

Claims (14)

1. 一種電子元件移置方法，其藉由第1移置裝置將被測試電子元件從第1收納裝置移置到第2收納裝置，該電子元件移置方法包括：第1維持步驟，該第1移置裝置具有之所有維持部，從第1收納裝置維持該被測試電子元件；第1載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第1區域，排除在該第1區域中禁止收納該被測試電子元件的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置於該第1區域；第2載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第2區域，將沒有載置到該第1區域的該被測試電子元件載置到該第2區域；藉由反覆執行該第1維持步驟、第1載置步驟、及第2載置步驟，將對應於該第1區域之禁止部分的該被測試電子元件集中在該第2區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件移置方法，在該第2載置步驟中，排除該第2區域中的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置到該第2區域。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件移置方法，包括：第2維持步驟，第2移置裝置維持載置於該第2收納裝置之該第1區域的所有的該被測試電子元件；第3載置步驟，該第2移置裝置移動到第3收納裝置，將載置於該第1區域的所有之該被測試電子元件一次載置到該第3收納裝置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件移置方法，包括：第3維持步驟，排除該第2區域中的禁止部分，當該第2區域滿載了該被測試電子元件之後，該第2移置裝置，維持該第2收納裝置的該第2區域中載置的所有之被測試電子元件；第4載置步驟，該第2移置裝置移動到該第3收納裝置，將載置於該第2區域中的所有的該被測試電子元件一次載置於該第3收納裝置。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件移置方法，更包括調整步驟，於該第2移置裝置在執行該被測試電子元件的移置操作以外的操作之期間，該第1移置裝置移動該被測試電子元件，以使得該第2區域除了禁止部分以外均滿載該被測試電子元件。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件移置方法，該第1收納裝置為可以收納該被測試電子元件的客端承載盤；該第2收納裝置為暫時收納該被測試電子元件的緩衝裝置；該第3收納裝置為可以收納該被測試電子元件的測試承載盤。
7. 一種電子元件的測試方法，其包括：搬運步驟，藉由申請專利範圍第3～6項中任一項所述的電子元件移置方法，從該第1收納裝置經過該第2收納裝置搬運到該第3收納裝置；測試步驟，將該被測試電子元件收納於該第3收納裝置的情況下，將該被測試電子元件按壓到電子元件測試裝置的測試頭之接觸部，執行該被測試電子元件的測試。
8. 一種控制程式，其係為用於使得具有第1移置裝置的電子元件移置裝置，將被測試電子元件從第1收納裝置移載到第2收納裝置，而由該電子元件移置裝置之控制裝置執行的控制程式，該控制程式使得該控制裝置執行下列步驟：第1維持步驟，該第1移置裝置具有之所有維持部，從第1收納裝置維持該被測試電子元件；第1載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第1區域，排除在該第1區域中禁止收納該被測試電子元件的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置於該第1區域；第2載置步驟，該第1移置裝置移動到第2收納裝置的第2區域，將沒有載置到該第1區域的該被測試電子元件載置到該第2區域；藉由反覆執行該第1維持步驟、第1載置步驟、及第2載置步驟，將對應於該第1區域之禁止部分的該被測試電子元件集中在該第2區域。
9. 如申請專利範圍第8項所述之控制程式，在該第2載置步驟中，排除該第2區域中的禁止部分，該第1移置裝置將該被測試電子元件載置到該第2區域。
10. 如申請專利範圍第8項所述之控制程式，更使該控制裝置執行下列步驟：第2維持步驟，第2移置裝置維持載置於該第2收納裝置之該第1區域的所有的該被測試電子元件；第3載置步驟，該第2移置裝置移動到第3收納裝置，將載置於該第1區域的所有之該被測試電子元件一次載置到該第3收納裝置。
11. 如申請專利範圍第10項所述之控制程式，更使該控制裝置執行下列步驟：第3維持步驟，排除該第2區域中的禁止部分，當該第2區域滿載了該被測試電子元件之後，該第2移置裝置，維持該第2收納裝置的該第1區域中載置的所有之被測試電子元件；第4載置步驟，該第2移置裝置移動到該第3收納裝置，將載置於該第2區域中的所有的該被測試電子元件一次載置於該第3收納裝置。
12. 如申請專利範圍第10項所述之控制程式，更使該控制裝置執行調整步驟，於該第2移置裝置在執行該被測試電子元件的移置操作以外的操作之期間，該第1移置裝置移動該被測試電子元件，以使得該第2區域除了禁止部分以外均滿載該被測試電子元件。
13. 如申請專利範圍第10項所述之控制程式，該第1收納裝置為可以收納該被測試電子元件的客端承載盤；該第2收納裝置為暫時收納該被測試電子元件的緩衝裝置；該第3收納裝置為可以收納該被測試電子元件的測試承載盤。
14. 一種電子元件移置裝置，將被測試電子元件從第1收納裝置經過第2收納裝置移到第3收納裝置，該電子元件移置裝置包括：第1移置裝置，將被測試電子元件從第1收納裝置移置到第2收納裝置；第2移置裝置，將被測試電子元件從第2收納裝置移置到第3收納裝置；控制裝置，控制該第1及第2移置裝置的動作；記憶裝置，儲存申請專利範圍第8～13項中任一項所述之控制程式；該控制裝置執行該控制程式。