WO2009104267A1 - 電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラム - Google Patents

電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラム Download PDF

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WO2009104267A1
WO2009104267A1 PCT/JP2008/052987 JP2008052987W WO2009104267A1 WO 2009104267 A1 WO2009104267 A1 WO 2009104267A1 JP 2008052987 W JP2008052987 W JP 2008052987W WO 2009104267 A1 WO2009104267 A1 WO 2009104267A1
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WO
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transfer
under test
area
electronic device
device under
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PCT/JP2008/052987
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English (en)
French (fr)
Inventor
明寿 須田
健一 島田
Original Assignee
株式会社アドバンテスト
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Publication date
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component transfer method for transferring various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter also referred to as IC devices) between trays, and a control device for the electronic component transfer device.
  • the present invention relates to a control program for causing a computer to execute.
  • an electronic component test apparatus is used to test the performance and function of the IC device in a packaged state.
  • a handler that constitutes the electronic component testing apparatus is provided in the test head in a state where the IC device is transferred from the customer tray to the test tray, the test tray is transported to the test head, and the IC device is accommodated in the test tray. Press the IC device into the socket. In this state, a tester constituting the electronic component test apparatus performs a test of the IC device via the test head. When the test is completed, the handler transfers the IC device again from the test tray to the customer tray while classifying the IC device based on the test result.
  • the customer tray is a tray for storing IC devices before or after the test.
  • the IC device before the test is supplied from the previous process to the handler while being accommodated in the customer tray, and the tested IC device is sent from the handler to the subsequent process while being accommodated in the customer tray.
  • the test tray is a dedicated tray that is circulated and conveyed in the handler.
  • the operation of removing IC devices from the prohibited portion of the test tray is performed by removing the IC devices one by one from the prohibited portion after reloading the IC devices from the customer tray to the test tray. For this reason, there is a problem that the transshipment work from the customer tray to the test tray becomes long.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component transfer method capable of shortening the transshipment work of electronic components and a control program for executing the method.
  • an electronic component transfer method for transferring an electronic device under test from a first storage means to a second storage means by a first transfer means.
  • the first holding step in which all the holding portions of the first transfer means hold the electronic device under test from the first accommodating means, and the first transfer means is the The first transfer means moves to the first area of the second accommodation means, and the first transfer means is the first area except for the prohibited portion where the accommodation of the electronic device under test is prohibited in the first area.
  • a first placement step for placing the electronic device under test in the area, and the first transfer means is moved to a second area of the second storage means to move the first area.
  • the first transfer means places the electronic device under test in the second region except for the prohibited portion in the second region. It is preferable to place it.
  • the second holding step in which the second transfer means holds all the electronic devices to be tested placed in the first region of the second housing means. Then, the second transfer means moves to the third accommodation means, and all the electronic devices to be tested that have been placed in the first area are placed at once in the third accommodation means. And a third placing step.
  • the second transfer means is configured to include the second transfer means.
  • the second transfer means is performing work other than the transfer work of the electronic device under test
  • the second area is the test object except for the prohibited portion.
  • the first transfer means further includes an adjustment step of moving the electronic device under test so that the electronic component is filled with the electronic component.
  • the first accommodating means is a customer tray capable of accommodating the electronic device under test
  • the second accommodating means temporarily accommodates the electronic device under test. It is a buffer
  • the third accommodating means is preferably a test tray capable of accommodating the electronic device under test.
  • the third housing means passes from the first housing means through the second housing means.
  • the electronic component under test while the electronic component under test is accommodated in the third accommodating means, the electronic component under test is pressed against the contact portion of the test head of the electronic component testing apparatus,
  • a test method for testing an electronic component including a test step for performing a test.
  • the electronic device under test is transferred from the first accommodation means to the second accommodation means by the electronic component transfer apparatus provided with the first transfer means.
  • a first holding step for holding the electronic device under test; and the first transfer means moves to the first area of the second housing means, and the electronic device under test is moved in the first area.
  • a first placing step in which the first transfer means places the electronic device under test in the first area, except for a prohibited portion where housing is prohibited; and the first transfer means.
  • the first transfer means places the electronic device under test in the second region except for the prohibited portion in the second region. It is preferable to place it.
  • the second transfer means possessed by the electronic component transporting device includes all the electronic devices under test placed in the first region of the second housing means.
  • a second holding step for holding, and the second transfer means moves to the third accommodating means, and all the electronic devices under test placed in the first area are It is preferable to cause the control device to further execute a third placement step of placing the accommodation means at a time.
  • the second transfer means is configured to include the second transfer means.
  • the second transfer means is performing work other than the transfer work of the electronic device under test
  • the second area is the test object except for the prohibited portion. It is preferable that the control device further execute an adjustment step in which the first transfer means moves the electronic device under test so that the electronic component is filled with the electronic component.
  • the first accommodating means is a customer tray capable of accommodating the electronic device under test
  • the second accommodating means temporarily accommodates the electronic device under test. It is a buffer
  • the third accommodating means is preferably a test tray capable of accommodating the electronic device under test.
  • the electronic component transfer for transferring the electronic device under test from the first storage means to the third storage means via the second storage means.
  • the control device is provided with an electronic component transfer device that executes the control program.
  • the electronic components corresponding to the prohibited portion are collected in the second region while being transferred to the first region. For this reason, since the number of times of touchdown of the first transfer means is reduced, it is possible to shorten the transshipment work of the electronic components.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the electronic component testing apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram showing a tray handling method in the electronic component testing apparatus of FIG.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing a stocker used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a loader unit of the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a block diagram showing a control system of the electronic component test apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view showing a buffer unit of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 11 is a flowchart showing an IC device transfer method in the loader unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing a prohibited portion in the buffer unit according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic plan view showing prohibited portions in the test tray of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the entire electronic component testing apparatus in the present embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the electronic component testing apparatus in FIG. 1
  • FIG. 3 is a tray handling method in the electronic component testing apparatus in FIG. FIG.
  • FIG. 3 is a view for understanding a method of handling the tray in the electronic component testing apparatus, and there is actually a portion in which the members arranged in the vertical direction are shown in a plan view. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.
  • the electronic component test apparatus tests (inspects) whether or not the IC device properly operates in a state where a high-temperature or low-temperature thermal stress is applied to the IC device, and the IC device is determined based on the test result. It is an apparatus for classifying, and includes a handler 1, a test head 5, and a tester 6. The test of the IC device by the electronic component test apparatus is performed in a state where the IC device is transferred from the customer tray KST to the test tray TST and mounted on the test tray TST.
  • the handler 1 includes a storage unit 200 that stores a customer tray KST that contains a pre-test or a tested IC device, and a customer tray KST supplied from the storage unit 200.
  • the IC device is mounted on the test tray TST, and the IC device is loaded in the test tray TST while applying a predetermined thermal stress to the loader unit 300 for feeding the test tray TST to the chamber unit 100 and the IC device.
  • an unloader unit 400 that unloads tested IC devices from the chamber unit 100 and replaces them while classifying them from the test tray TST to the customer tray KST.
  • the socket 50 mounted on the top of the test head 5 is connected to the tester 6 through the cable 7 shown in FIG.
  • the IC device electrically connected to the socket 50 is connected to the tester 6 via the cable 7, and a test signal is exchanged between the IC device and the tester 6.
  • a space 8 is formed in the lower portion of the handler 1, and the test head 5 is replaceably disposed in the space 8, and an opening 101 a formed in the main base (base) 101 of the handler 1.
  • the IC device and the socket 50 on the test head 5 can be brought into electrical contact with each other.
  • the socket 50 on the test head 5 is replaced with a socket suitable for the type after replacement.
  • handler 1 The following is a detailed description of each part of handler 1.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing a stocker used in the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention.
  • the storage unit 200 stores a pre-test stocker 201 that stores a customer tray KST that stores an IC device before the test, and a customer tray KST that stores IC devices classified according to the test result.
  • these stockers 201 to 203 are provided with a frame-like tray support frame 204 and an elevator 205 that can move up and down in the tray support frame 204.
  • a plurality of customer trays KST are stacked and stored in the tray support frame 204, and the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 205.
  • the customer tray KST has 80 storage units 33 for storing IC devices arranged in 10 rows and 8 columns. There are various sequence variations depending on the case.
  • the numbers of the pre-test stocker 201, the tested stocker 202, and the empty tray stocker 203 can be appropriately set as necessary.
  • two stockers STK-B are provided in the storage unit 200 as the pre-test stocker 201.
  • eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided in the storage unit 200 as the tested stockers 202, and can be sorted and stored in up to eight categories according to the test results. It is configured. In other words, in addition to the distinction between non-defective products and defective products, it can be classified into non-defective products that have a high operating speed, medium-speed products, low-speed products, or defective products that require retesting. It is possible. Further, the storage unit 200 is provided with two stockers STK-E as empty tray stockers 203.
  • ⁇ Loader unit 300> 6 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a plan view showing a loader portion of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 9 is a plan view showing a buffer unit of the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a sectional view taken along line XX in FIG. It is.
  • FIG. 6 only a part of the test tray TST is shown by a solid line, and the other parts are omitted by a one-dot chain line.
  • the above-described customer tray KST is carried below the two window portions 301 of the loader unit 300 by a tray transfer arm 205 provided between the storage unit 200 and the main base 101, and an elevator table (not shown) is provided. Ascending, the customer tray KST faces the loader unit 300 through the window unit 301.
  • the IC device loaded on the customer tray KST is once transferred to the buffer unit 350 by the first transfer arm 320 of the device transfer apparatus 310, and the second transfer arm 330 of the device transfer apparatus 310. However, the sample is transferred from the buffer unit 350 to the test tray TST located in the loader unit 300.
  • the test tray TST includes a plurality of parallel bars 13 provided at equal intervals in the rectangular frame 12, and a plurality of test trays TST are provided on both sides of the cross bars 13 and on the side 12 a of the frame 12 facing the cross bars 13.
  • Mounting pieces 14 are provided so as to protrude at equal intervals.
  • An insert accommodating portion 15 is configured by the space between the rails 13 or between the rails 13 and the side 12 a and the two attachment pieces 14.
  • Each insert accommodating portion 15 can accommodate one insert 16.
  • the insert 16 is attached to the two attachment pieces 14 in a floating state using a fastener 17. Therefore, attachment holes 19 for attaching the insert 16 to the attachment piece 14 are formed at both ends of the insert 16.
  • 256 such inserts 16 are attached to one test tray TST, and are arranged in 16 rows and 16 columns. The number and arrangement of inserts attached to the test tray can be arbitrarily set.
  • inserts 16 have the same shape and the same dimensions, and an IC device is accommodated in each insert 16.
  • the shape of the device accommodating portion 18 of the insert 16 depends on the shape of the IC device to be accommodated, and in the example shown in FIG.
  • the loader unit 300 transfers the IC device before the test from the customer tray KST to the test tray TST, and the transfer from the customer tray KST to the test tray TST. And a buffer unit 350 on which the IC device is temporarily placed.
  • the device transport apparatus 310 includes two Y-axis rails 311 that are installed on the main base 101 along the Y-axis direction, and a first transport arm 320 and a second transport arm 330 that are supported by the rails 311. And is composed of.
  • the first and second transfer arms 320 and 330 can move independently along the Y-axis direction by the driving force of the servo motor transmitted through the ball screw mechanism.
  • the first transfer arm 320 is movable along the X-axis direction to the movable arm 321 provided on the Y-axis rail 311 so as to be reciprocally movable between the window portion 301 and the buffer portion 350.
  • the movable head 322 is supported, and 32 suction pads 323 mounted on the movable head 322 are provided.
  • the 32 suction pads 323 are mounted on the movable head 322 in an array of 4 rows and 8 columns, and can be moved up and down independently by an actuator (not shown).
  • the first transfer arm 320 can simultaneously load 32 IC devices from the customer tray KST to the buffer unit 350 by using the suction pad 323.
  • the number and arrangement of the suction pads 323 attached to the first transfer arm 320 can be arbitrarily set.
  • the second transport arm 320 includes a movable arm 331 provided on the Y-axis rail 311 so as to be reciprocally movable between the buffer unit 350 and the test tray TST located in the loader unit 300, and a movable arm 331.
  • the movable head 332 is supported so as to be movable along the X-axis direction, and 32 suction pads 333 attached to the movable head 332 are provided.
  • the 32 suction pads 333 are mounted on the movable head 332 downward in a 4 ⁇ 8 arrangement, and can be moved up and down independently by an actuator (not shown).
  • the second transport arm 330 can simultaneously load 32 IC devices from the buffer unit 350 to the test tray TST using the suction pad 333. Note that the number and arrangement of the suction pads 333 attached to the second transfer arm 330 can be arbitrarily set.
  • first and second transfer arms 320 and 330 are the same set of Y-axis rails so that the first transfer arm 320 is positioned on the lower side and the second transfer arm 330 is positioned on the upper side in FIG. 311 is supported in parallel.
  • the device transport apparatus 310 is connected to a control apparatus (control computer) 340.
  • the control device 340 can control the operations of the first transfer arm 320 and the second transfer arm 330 by sending a control signal to a servo motor (not shown).
  • a control program for controlling the first and second transfer arms 320 and 330 by the control device 340 is stored in a storage device 345 connected to the control device 340.
  • the buffer unit 350 is provided on the main base 101 of the loader unit 300 between the two window units 301 and the test tray TST located in the loader unit 300.
  • the buffer unit 350 is provided with 128 recesses 351 in an array of 8 rows and 16 columns.
  • the side surface 351 a of each recess 351 is inclined, and when the IC device is dropped into the recess 351 by the first transfer arm 320, the mutual positional relationship between the IC devices is accurately determined. It is like that. Note that the number and arrangement of the recesses 351 included in the buffer unit 350 can be arbitrarily set.
  • the first transfer arm 320 of the device transfer apparatus 310 transfers the IC device from the customer tray KST located in the window section 301 to the buffer section 350.
  • the second transfer arm 330 of the device transfer apparatus 310 transfers the IC device from the buffer unit 350 to the test tray TST located in the loader unit 300.
  • the exclusion from the prohibited portion is also performed at the same time.
  • test tray TST When the IC devices are accommodated in all the device accommodating portions 18 of the test tray TST, the test tray TST is carried into the chamber portion 100 by the tray transfer device 102.
  • the empty customer tray KST is lowered by the lifting table, and this empty tray is transferred to the tray transfer arm 205.
  • the tray transfer arm 250 temporarily stores this empty tray in the empty tray stocker 203.
  • the tray transfer arm 250 collects the full customer tray KST and also removes the window 401 from the empty tray stocker 203. Supply a new empty tray.
  • test tray TST is loaded into the chamber unit 100 after the IC device is loaded by the loader unit 300, and the test of each IC device is executed in a state of being mounted on the test tray TST.
  • the chamber unit 100 includes a soak chamber 110 that applies a target high-temperature or low-temperature heat stress to an IC device loaded on the test tray TST, and the soak chamber 110 has a heat stress.
  • a test chamber 120 that presses the IC device in a state of being applied to the test head 5 and an unsoak chamber 130 that removes thermal stress from the IC device that has been tested.
  • the soak chamber 110 is disposed so as to protrude above the test chamber 120.
  • a vertical transfer device is provided in the soak chamber 110, and a plurality of test trays TST are held by the vertical transfer device until the test chamber 120 is empty. Waiting while being. Mainly, a thermal stress of about ⁇ 55 to + 150 ° C. is applied to the IC device during this standby.
  • the test head 5 is disposed in the center of the test chamber 120, the test tray TST is carried above the test head 5, and the input / output terminals of the IC device are electrically connected to the contact pins of the socket 50 of the test head 5.
  • the IC device is tested by bringing it into contact.
  • the result of this test is stored in the storage device of the electronic component test apparatus at an address determined by, for example, the identification number assigned to the test tray TST and the IC device number assigned in the test tray TST.
  • the unsoak chamber 130 is also arranged so as to protrude above the test chamber 120, and as shown conceptually in FIG. 3, a vertical transfer device is provided therein. .
  • the unsoak chamber 130 when a high temperature is applied to the IC device in the soak chamber 110, the IC device is cooled to the room temperature by air blowing, and then the heat-removed IC device is carried out to the unloader unit 400.
  • the IC device is heated with warm air or a heater to return it to a temperature at which dew condensation does not occur, and then the removed IC device is unloaded. Carry out to 400.
  • An inlet for carrying the test tray TST from the main base 101 is formed in the upper part of the soak chamber 110.
  • an outlet for carrying out the test tray TST to the main base 101 is also formed in the upper part of the unsoak chamber 130.
  • a tray transfer device 102 for taking the test tray TST out and in and out of the chamber section 100 through these inlets and outlets is provided on the main base 101.
  • the tray transport device 102 is configured to transport the test tray TST using, for example, a rotating roller.
  • the test tray TST carried out from the unsoak chamber 130 is returned to the soak chamber 110 via the unloader unit 400 and the loader unit 300 by the tray conveying device 102.
  • Unloader unit 400 In the unloader unit 400, the tested IC devices are transshipped from the test tray TST carried out from the unsoak chamber 130 while being classified into customer trays according to the test results.
  • four windows 401 are opened in the main base 101 in the unloader unit 400.
  • the customer tray KST carried out from the storage unit 200 to the unloader unit 400 is disposed in the window 401 so as to face the upper surface of the main base 101.
  • the unloader unit 400 includes a device transfer device 410 that transfers a tested IC device from the test tray TST to the customer tray KST.
  • the device transport apparatus 410 includes two Y-axis rails 411 installed on the main base 101 along the Y-axis direction, and a movable rail 412 movable on the Y-axis rail 411 along the Y-axis direction.
  • the movable head 413 includes a movable head 413 supported by the movable rail 412 so as to be movable along the X-axis direction, and a plurality of suction pads (not shown) provided downwardly on the movable head 413. Each suction pad can be moved up and down by an actuator (not shown), and a plurality of IC devices can be simultaneously loaded from the customer tray KST to the test tray TST.
  • the movable rail 412 and the movable head 413 are moved by a driving force of a servo motor transmitted via, for example, a ball screw mechanism.
  • lift tables for raising and lowering the customer tray KST.
  • the customer tray KST that has been fully loaded with the tested IC devices is placed, the lifting table is lowered, and the tray transfer arm 205 receives this full tray.
  • the tray transfer arm 205 transfers the full tray to the tested stocker 202 according to the test result.
  • the four window parts 401 are formed in the unloader part 400, four categories (test results) can be classified in real time.
  • four categories with high occurrence frequency are always located in the window 401, and categories with low occurrence frequency are temporarily deposited in the buffer unit 402, at a predetermined timing, A customer tray KST corresponding to the category may be called to the window 401.
  • FIG. 11 is a flowchart showing a method of transferring an IC device in the loader unit according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing a prohibited portion in the buffer unit according to the embodiment of the present invention
  • FIG. It is a schematic plan view which shows the prohibition part in the test tray of a form.
  • step S10 of FIG. 11 the first transport arm 320 approaches the customer tray KST located in the window portion 301 of the loader unit 300, and the first transport arm 320 moves from the customer tray KST to the IC device. Adsorb and hold. At this time, the first transfer arm 320 simultaneously holds 32 IC devices using 32 suction pads 323.
  • all the suction pads 323 included in the first transfer arm 320 simultaneously hold the IC device by one touchdown, but the first transfer arm 320 touches down a plurality of times. All the suction pads 323 may hold the IC device.
  • the first transfer arm 320 moves to the buffer unit 350 (step S20).
  • 128 concave portions 351 of the buffer unit 350 are divided into first to fourth zones 361 to 364.
  • Each of the areas 361 to 364 is assigned 32 concave portions 351 arranged in 4 rows and 8 columns.
  • the numbers shown in the recesses 351 are the numbers of the recesses 351 in the respective areas 361 to 364.
  • the first to third areas 361 to 363 are set as first areas (areas) 370 on which IC devices are placed at a time by the first transfer arm 320 except for the prohibited portions.
  • the fourth area 364 is set as a second area 380 in which IC devices not placed in the first to third areas 361 to 363 are collected.
  • inserts 16 are divided into first to eighth regions (regions) 21 to 28.
  • Each of the ranges 21 to 28 is assigned 32 inserts 16 arranged in 4 rows and 8 columns.
  • the numbers shown in the inserts 16 are the numbers of the inserts 16 in the respective ranges 21 to 28.
  • the test tray TST In the socket 50 attached to the test head 5, there is a failed socket that cannot be used for the test. Therefore, in the test tray TST, accommodation of the IC device into the insert 16 corresponding to the failed socket is prohibited. Specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 13, the 10th and 23rd inserts are prohibited portions in the first range 21.
  • the 28th insert is a prohibited portion.
  • the number and position of the prohibition part demonstrated by this embodiment are only examples, and are various according to the actual use condition etc. of an electronic component test apparatus.
  • the first transport arm 320 that has moved to the buffer unit 350 places the IC device in the first region 361 of the buffer unit 350 (step S30).
  • the first area 361 of the buffer unit 350 is associated with the first range 21 of the test tray TST, and a portion similar to the first range 21 is included as a prohibited portion of the first area 361. Is set.
  • the first transfer arm 320 does not place an IC device on the 10th and 23rd inserts 16 in the first section 361 of the buffer unit 350, and does not place an IC device on all other inserts 16. Is placed.
  • Step S40 the first transfer arm 320 moves to the fourth area 364 of the buffer unit 350 (step S40), and the two IC devices that have not been placed in the first area 361 are placed in the fourth area 364. (Step S50).
  • the first transfer arm 320 may place the IC device in the fourth area 364 at a time. Alternatively, even if the first transfer arm 320 divides the fourth area 364 into a plurality of times so that the empty recess 351 is filled with the IC device in the fourth area 364 (touch down), Good.
  • the first transfer arm 320 may place the IC device in the fourth area 364 while avoiding the prohibited portion in the fourth area 364.
  • the first transfer arm 320 is placed in the empty recess 351 in the fourth area 364 in the other areas 361 to 361.
  • the IC device may be moved from 363, or the IC device may be removed from the prohibited portion of the fourth area 364.
  • a work of pushing the test tray TST into the chamber unit 100 can be exemplified.
  • the fourth area 364 of the buffer unit 350 is associated with the first range 21 of the test tray TST supplied to the loader unit 300 several sheets later (specifically, two sheets later). ing.
  • the present invention is not particularly limited to this, and the fourth area 364 can be associated with any area 21 to 28 of the test tray TST.
  • the second transport arm 330 once transfers all IC devices placed in the first area 361 of the buffer unit 350 to the first range 21 of the test tray TST stopped in the loader unit 300. Transport to. At this time, in the present embodiment, since the IC device is not placed on the prohibited portion, the work of removing the IC device from the prohibited portion of the test tray TST is unnecessary.
  • the control device 340 determines whether or not the fourth area 364 of the buffer unit 350 is filled with an IC device (step S70). For example, the transfer result of the IC device by the first transfer arm 320 is stored in the storage device 345, and in step S70, the control device 340 refers to this storage, so that the fourth area 364 is the IC device. It can be determined whether it is satisfied.
  • the first transfer arm 320 transfers the IC device from the customer tray KST to all the suction pads 323. (Step S10), move to the buffer unit 350 (step S20), and place the IC device in the second area 362 excluding the prohibited portion (step S30).
  • the second area 362 of the buffer unit 350 is associated with the second range 22 of the test tray TST, and as shown in FIGS. No. 20 and No. 25 inserts 16 are set as prohibited portions.
  • the first transfer arm 320 moves to the fourth area 364 of the buffer unit 350 (step S40), and the IC device that has not been placed in the second area 362 is placed in the fourth area 364. (Step S50).
  • the second transport arm 430 transports all the IC devices placed in the second area 362 of the buffer unit 350 to the second range 22 of the test tray TST at a time (step S60).
  • control device 340 determines again whether or not the fourth area 364 of the buffer unit 350 is filled with the IC device (step S70).
  • first transfer arm 320 applies IC to all suction pads 323 from customer tray KST.
  • the device is held (step S10), moved to the buffer unit 350 (step S20), and the IC device is placed in the third area 363 except for the prohibited portion (step S30).
  • the third section 363 of the buffer unit 350 is associated with the third range 23 of the test tray TST, and the third section 363 is shown in FIGS. 12 and 13. No. 6 insert 16 is set as a prohibited portion.
  • the first transfer arm 320 moves to the fourth area 364 of the buffer unit 350 (step S40), and the IC device that has not been placed in the third area 363 is placed in the fourth area 364. (Step S50).
  • the second transport arm 330 transports all the IC devices placed in the third section 363 of the buffer unit 350 to the third range 23 of the test tray TST at a time.
  • step S70 determines again whether or not the fourth area 364 of the buffer unit 350 is filled with the IC device.
  • steps S10 to S60 are repeated until the fourth area 364 is filled with the IC device.
  • the first area 361 of the buffer unit 350 is associated with the fourth range 24 of the test tray TST
  • the second area 362 is associated with the fifth range 25.
  • the third zone 363 is associated with the sixth range 26 in the seventh cycle
  • the first zone 361 is associated with the seventh range 27, and in the eighth cycle, the second zone 363 Area 362 is associated with the eighth range 28.
  • the tray transfer device 102 sends out the test tray TST to the chamber unit 100, and a new test tray TST is unloaded from the unloader unit 400. Supplied.
  • the third, first, and second areas 363, 361, and 362 of the buffer unit 350 are changed to the first to eighth ranges of the new test tray TST. Correspond to 21 to 28 in order.
  • the association between the first to third areas 361 to 363 of the buffer unit 350 and the first to eighth ranges 21 to 28 of the test tray TST can be arbitrarily set.
  • the IC devices corresponding to the prohibited portion are collected in the fourth area 364.
  • the fourth area 364 has 30 parts excluding the forbidden parts. Since the recess 351 exists, when the IC devices are fully loaded on the two test trays TST, the fourth area 364 of the buffer unit 350 is filled with the IC devices.
  • step S70 when the control device 340 determines that the fourth area 364 of the buffer unit 350 is filled with the IC device (YES in step S70), for example, the third test tray TST is loaded.
  • the second transport arm 330 moves all the IC devices placed in the fourth area 364 of the buffer unit 350 to the first range 21 of the test tray TST. Place (step S80).
  • the second area 380 may be increased or decreased according to the number of failed sockets.
  • the third area 363 may be set as the second area 380 in addition to the fourth area 364.
  • the ranges 21 to 28 in which the second area 380 is associated with the test tray TST are excluded from the association with the first area 370 in advance.
  • the storage device 345 illustrated in FIG. 8 stores a control program for causing the control device 340 of the device transport apparatus 310 to execute the transfer method described above.
  • FIG. 11 shows each time the first transfer arm 320 transfers the IC device to the first to third areas 361 to 363 in order to understand the method of transferring the IC device in the loader unit 300 (step S10 to S50), the second transfer arm 330 has been described as being transferred from the buffer unit 350 to the test tray TST (step S60).
  • the present invention is not limited to this, and the first transfer arm 320 and the second transfer arm 330 are not limited to this.
  • the transshipment work can be performed independently of the transfer arm 330.
  • the prohibited portion IC devices corresponding to the above can be collected in the second region 380 (fourth area 364) of the buffer unit 350. For this reason, since the number of times of touchdown of the first transfer arm 320 is reduced, it is possible to shorten the transshipment work of the IC device.

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Abstract

　第１の搬送アーム３２０が有する全ての吸着パッド３２３が、カスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスを保持する第１の保持ステップと、第１の搬送アーム３２０がバッファ部３５０の第１の領域３７０に移動して、禁止部分を除いて第１の領域３７０にＩＣデバイスを載置する第１の載置ステップと、第１の搬送アーム３２０がバッファ部３５０の第２の領域３８０に移動して、第１の領域３７０に載置されなかったＩＣデバイスを第２の領域３８０に載置する第２の載置ステップと、を備えており、第１の保持ステップ、第１の載置ステップ及び第２の載置ステップを繰り返すことで、禁止部分に対応したＩＣデバイスを第２の領域３８０に集める電子部品の移載方法。

Description

電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラム
　本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をトレイ間で移し替える電子部品の移載方法、及び、それを電子部品移載装置の制御装置に実行させるための制御プログラムに関する。
　ＩＣデバイスの製造過程では、パッケージングされた状態でのＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。
　この電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler）は、カスタマトレイからテストトレイにＩＣデバイスを積み替え、このテストトレイをテストヘッドに搬送し、テストトレイにＩＣデバイスを収容した状態で、テストヘッドに設けられたソケットにＩＣデバイスを押し付ける。この状態で、電子部品試験装置を構成するテスタ（Tester）がテストヘッドを介してＩＣデバイスの試験を実施する。試験が終了したら、ハンドラは、ＩＣデバイスを、試験結果に基づいて分類しながら、テストトレイからカスタマトレイに再び移し替える。
　なお、カスタマトレイは、試験前或いは試験後のＩＣデバイスを収容するトレイである。試験前のＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態で前工程からハンドラに供給され、試験済みのＩＣデバイスは、カスタマトレイに収容された状態でハンドラから後工程に送り出される。一方、テストトレイは、ハンドラ内を循環搬送される専用のトレイである。
　ところで、テストヘッドに装着されたソケットの中には、寿命や故障によって使用できない故障ソケットが存在する場合がある。こうした故障ソケットではＩＣデバイスを試験できないため、テストトレイにおいて故障ソケットに対応した位置（以下、単に、禁止部分とも称する。）からＩＣデバイスを事前に除外しておく必要がある。
　テストトレイの禁止部分からＩＣデバイスを除外する作業は、カスタマトレイからテストトレイにＩＣデバイスを積み替えた後に、禁止部分からＩＣデバイスを一つずつ取り除くことで行われている。そのため、カスタマトレイからテストトレイへの積替作業が長くなってしまうという問題があった。
　特に、電子部品試験装置において同時に試験可能なＩＣデバイスの数（同時測定数）が増加すると、必然的に積替作業のスピードアップが要求されるため、この問題は特に顕著になる。
　本発明が解決しようとする課題は、電子部品の積替作業の短縮化を図ることが可能な電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラムを提供することである。
　（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、第１の移載手段により第１の収容手段から第２の収容手段に被試験電子部品を移載する電子部品の移載方法であって、前記第１の移載手段が有する全ての保持部が、前記第１の収容手段から前記被試験電子部品を保持する第１の保持ステップと、前記第１の移載手段が前記第２の収容手段の第１の領域に移動して、前記第１の領域において前記被試験電子部品の収容が禁止されている禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第１の領域に前記被試験電子部品を載置する第１の載置ステップと、前記第１の移載手段が、前記第２の収容手段の第２の領域に移動して、前記第１の領域に載置されなかった前記被試験電子部品を、前記第２の領域に載置する第２の載置ステップと、を備えており、前記第１の保持ステップ、前記第１の載置ステップ、及び、前記第２の載置ステップを繰り返すことで、前記第１の領域の禁止部分に対応した前記被試験電子部品を前記第２の領域に集める電子部品の移載方法が提供される。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載ステップにおいて、前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第２の領域に前記被試験電子部品を載置することが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第１の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第２の保持ステップと、前記第２の移載手段が第３の収容手段に移動して、前記第１の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第３の載置ステップと、を備えていることが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第２の領域が前記被試験電子部品で満たされたら、前記第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第２の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第３の保持ステップと、前記第２の移載手段が前記第３の収容手段に移動して、前記第２の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第４の載置ステップと、を備えていることが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載手段が前記被試験電子部品の移載作業以外の作業を行っている間に、前記第２の領域が禁止部分を除いて前記被試験電子部品で満たされるように、前記第１の移載手段が前記被試験電子部品を移動させる調整ステップをさらに備えていることが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容手段は、前記被試験電子部品を収容可能なカスタマトレイであり、前記第２の収容手段は、前記被試験電子部品を一時的に収容するバッファであり、前記第３の収容手段は、前記被試験電子部品を収容可能なテストトレイであることが好ましい。
　（２）上記目的を達成するために、本発明によれば、上記の電子部品の移載方法により、前記第１の収容手段から前記第２の収容手段を経由して前記第３の収容手段に搬送する搬送ステップと、前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に収容したまま、前記被試験電子部品を電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品のテストを行うテストステップと、を備えた電子部品の試験方法が提供される。
　（３）上記目的を達成するために、本発明によれば、第１の移載手段を備えた電子部品移載装置により、第１の収容手段から第２の収容手段に前記被試験電子部品を移載するために、前記電子部品移載装置の制御装置に実行させるための制御プログラムであって、前記第１の移載手段が有する全ての保持部が、前記第１の収容手段から前記被試験電子部品を保持する第１の保持ステップと、前記第１の移載手段が前記第２の収容手段の第１の領域に移動して、前記第１の領域において前記被試験電子部品の収容が禁止されている禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第１の領域に前記被試験電子部品を載置する第１の載置ステップと、前記第１の移載手段が、前記第２の収容手段の第２の領域に移動して、前記第１の領域に載置されなかった前記被試験電子部品を、前記第２の領域に載置する第２の載置ステップと、を前記制御装置に実行させ、前記第１の保持ステップ、前記第１の載置ステップ、及び、前記第２の載置ステップを繰り返すことで、前記第１の領域の禁止部分に対応した前記被試験電子部品を前記第２の領域に集めるように前記制御装置に実行させるための制御プログラムが提供される。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載ステップにおいて、前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第２の領域に前記被試験電子部品を載置することが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品搬送装置が有する第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第１の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第２の保持ステップと、前記第２の移載手段が第３の収容手段に移動して、前記第１の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第３の載置ステップと、を前記制御装置にさらに実行させることが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第２の領域が前記被試験電子部品で満たされたら、前記第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第１の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第３の保持ステップと、前記第２の移載手段が前記第３の収容手段に移動して、前記第２の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第４の載置ステップと、を前記制御装置にさらに実行させることが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２の移載手段が前記被試験電子部品の移載作業以外の作業を行っている間に、前記第２の領域が禁止部分を除いて前記被試験電子部品で満たされるように、前記第１の移載手段が前記被試験電子部品を移動させる調整ステップを、前記制御装置にさらに実行させることが好ましい。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容手段が、前記被試験電子部品を収容可能なカスタマトレイであり、前記第２の収容手段は、前記被試験電子部品を一時的に収容するバッファであり、前記第３の収容手段は、前記被試験電子部品を収容可能なテストトレイであることが好ましい。
　（４）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を第１の収容手段から第２の収容手段を経由して第３の収容手段に移載する電子部品移載装置であって、前記被試験電子部品を前記第１の収容手段から前記第２の収容手段に移載する第１の移載手段と、前記被試験電子部品を前記第２の収容手段から前記第３の収容手段に移載する第２の移載手段と、前記第１及び前記第２の移載手段の動作を制御する制御装置と、上記の制御プログラムを記憶する記憶装置と、を備えており、前記制御装置は、前記制御プログラムを実行する電子部品移載装置が提供される。
　本発明では、第１の保持ステップ～第２の載置ステップを繰り返すことで、第１の領域への移載を行いながら、禁止部分に対応した電子部品を第２の領域に集約する。このため、第１の移載手段のタッチダウン回数などが減少するので、電子部品の積替作業の短縮化を図ることができる。
図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。 図２は、図１の電子部品試験装置を示す斜視図である。 図３は、図１の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。 図４は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるストッカを示す分解斜視図である。 図５は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。 図６は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。 図７は、本発明の実施形態における電子部品試験装置のローダ部を示す平面図である。 図８は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の制御系を示すブロック図である。 図９は、本発明の実施形態における電子部品試験装置のバッファ部を示す平面図である。 図１０は、図９のX-X線に沿った断面図である。 図１１は、本発明の実施形態におけるローダ部でのＩＣデバイスの移載方法を示すフローチャートである。 図１２は、本発明の実施形態のバッファ部における禁止部分を示す概略平面図である。 図１３は、本発明の実施形態のテストトレイにおける禁止部分を示す概略平面図である。
符号の説明
１…ハンドラ
　３００…ローダ部
　　　３０１…窓部
　　３１０…デバイス搬送装置
　　　３２０…第１の搬送アーム
　　　３３０…第２の搬送アーム
　　３４０…制御装置
　　　３４５…記憶装置
　　３５０…バッファ部
　　　　３５１…凹部
　　　３６１～３６４…第１～第４の区域
　　　３７０…第１の領域
　　　３８０…第２の領域
ＴＳＴ…テストトレイ
　１６…インサート
　２１～２８…第１～第８の範囲
ＫＳＴ…カスタマトレイ
　３３…凹部
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体を示す概略断面図、図２は図１の電子部品試験装置の斜視図、図３は図１の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。
　なお、図３は電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しの方法を理解するための図であり、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。
　本実施形態における電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置であり、ハンドラ１、テストヘッド５及びテスタ６から構成されている。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを載せ替え、テストトレイＴＳＴに搭載した状態で実施される。
　本実施形態におけるハンドラ１は、図１～図３に示すように、試験前或いは試験済みのＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する格納部２００と、格納部２００から供給されるカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを載せ替えて、そのテストトレイＴＳＴをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加し、テストトレイＴＳＴに収容したままの状態でＩＣデバイスをテストヘッド５に押し付けるチャンバ部１００と、試験済みのＩＣデバイスをチャンバ部１００から搬出し、テストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴに分類しながら載せ替えるアンローダ部４００と、を備えている。
　テストヘッド５の上部に装着されているソケット５０は、図１に示すケーブル７を通じてテスタ６に接続されている。ＩＣデバイスのテスト時には、ソケット５０に電気的に接続されたＩＣデバイスが、ケーブル７を介してテスタ６に接続され、ＩＣデバイスとテスタ６との間で試験信号の授受を行う。図１に示すように、ハンドラ１の下部に空間８が形成されており、この空間８にテストヘッド５が交換可能に配置され、ハンドラ１のメインベース（基台）１０１に形成された開口１０１ａを介して、ＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させることが可能となっている。ＩＣデバイスの品種交換の際には、テストヘッド５上のソケット５０が、交換後の品種に適したソケットに交換される。
　以下にハンドラ１の各部について詳述する。
　＜格納部２００＞
　図４は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるストッカを示す分解斜視図、図５は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
　格納部２００は、図２に示すように、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験前ストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験済ストッカ２０２と、ＩＣデバイスを収容していない空のカスタマトレイＫＳＴを格納する空トレイストッカ２０３と、を備えている。
　これらのストッカ２０１～２０３は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０４と、このトレイ支持枠２０４内を昇降可能となっているエレベータ２０５と、を備えている。トレイ支持枠２０４には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて収容されており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴがエレベータ２０５によって上下に移動するようになっている。
　本実施形態では、カスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＩＣデバイスを収容するための８０個の収容部３３が１０行８列に配列されているが、実際には、ＩＣデバイスの品種に応じて様々な配列のバリエーションが存在する。
　ストッカ２０１～２０３は同一構造となっているので、試験前ストッカ２０１、試験済ストッカ２０２及び空トレイストッカ２０３のそれぞれの数を、必要に応じて適宜数に設定することができる。
　本実施形態では、図２及び図３に示すように、試験前ストッカ２０１として、２つのストッカＳＴＫ－Ｂが格納部２００に設けられている。一方、試験済ストッカ２０２として、８つのストッカＳＴＫ－１，ＳＴＫ－２，…，ＳＴＫ－８が格納部２００に設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の区別のほかに、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品のなかでも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。さらに、格納部２００には、空トレイストッカ２０３として、２つのストッカＳＴＫ－Ｅが設けられている。
　＜ローダ部３００＞
　図６は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図、図７は本発明の実施形態における電子部品試験装置のローダ部を示す平面図、図８は本発明の実施形態における電子部品試験装置の制御系を示すブロック図、図９は本発明の実施形態における電子部品試験装置のバッファ部を示す平面図、図１０は図９のX-X線に沿った断面図である。なお、図６では、テストトレイＴＳＴの一部のみを実線で示し、その他の部分は一点鎖線により省略して図示している。
　上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００とメインベース１０１との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によって、ローダ部３００の２箇所の窓部３０１の下方に運ばれ、昇降テーブル（不図示）が上昇することで、カスタマトレイＫＳＴが窓部３０１を介してローダ部３００を臨むようになっている。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０の第１の搬送アーム３２０がバッファ部３５０に一旦移送し、デバイス搬送装置３１０の第２の搬送アーム３３０が、このバッファ部３５０から、ローダ部３００に位置しているテストトレイＴＳＴに移送する。
　テストトレイＴＳＴは、図６に示すように、方形フレーム１２内に桟１３が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟１３の両側、及び、桟１３に対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付片１４が等間隔に突出して設けられている。これら桟１３の間又は桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付片１４とによって、インサート収容部１５が構成されている。
　各インサート収容部１５には、それぞれ１個のインサート１６を収容することが可能となっている。このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付片１４にフローティング状態で取り付けられている。このため、インサート１６の両端には、当該インサート１６を取付片１４に取り付けるための取付孔１９が形成されている。こうしたインサート１６は、図６に示すように、１枚のテストトレイＴＳＴに２５６個取り付けられており、１６行１６列に配列されている。なお、テストトレイに取り付けられるインサートの数及び配列は任意に設定することができる。
　なお、インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６にＩＣデバイスが収容される。インサート１６のデバイス収容部１８の形状は、収容するＩＣデバイスの形状に依存し、図６に示す例では方形の凹部となっている。
　ローダ部３００は、図２、図３及び図７に示すように、試験前のＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えるデバイス搬送装置３１０と、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの移送の間にＩＣデバイスが一旦載置されるバッファ部３５０と、を備えている。
　デバイス搬送装置３１０は、メインベース１０１上にＹ軸方向に沿って架設された２本のＹ軸レール３１１と、このレール３１１に支持されている第１の搬送アーム３２０及び第２の搬送アーム３３０と、から構成されている。第１及び第２の搬送アーム３２０，３３０は、ボールネジ機構を介して伝達されるサーボモータの駆動力により、Ｙ軸方向に沿ってそれぞれ独立して移動することが可能となっている。
　第１の搬送アーム３２０は、窓部３０１とバッファ部３５０との間を往復移動可能にＹ軸レール３１１上に設けられた可動アーム３２１と、可動アーム３２１にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド３２２と、可動ヘッド３２２に装着された３２個の吸着パッド３２３と、を備えている。
　３２個の吸着パッド３２３は、４行８列の配列で可動ヘッド３２２に下向きで装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。第１の搬送アーム３２０は、この吸着パッド３２３を用いて、３２個のＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴからバッファ部３５０に同時に積み替えることが可能となっている。なお、第１の搬送アーム３２０に装着される吸着パッド３２３の数及び配置は任意に設定することができる。
　第２の搬送アーム３２０も同様に、バッファ部３５０とローダ部３００に位置しているテストトレイＴＳＴとの間を往復移動可能にＹ軸レール３１１上に設けられた可動アーム３３１と、可動アーム３３１にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド３３２と、可動ヘッド３３２に装着された３２個の吸着パッド３３３と、を備えている。
　３２個の吸着パッド３３３は、４行８列の配列で可動ヘッド３３２に下向きで装着され、特に図示しないアクチュエータにより独立して上下動可能となっている。この第２の搬送アーム３３０は、この吸着パッド３３３を用いて、３２個のＩＣデバイスをバッファ部３５０からテストトレイＴＳＴに同時に積み替えることが可能となっている。なお、第２の搬送アーム３３０に装着される吸着パッド３３３の数及び配置は任意に設定することができる。
　これら第１及び第２の搬送アーム３２０，３３０は、図７において第１の搬送アーム３２０が下側に位置し、第２の搬送アーム３３０が上側に位置するように、同一組のＹ軸レール３１１に並列に支持されている。
　図８に示すように、デバイス搬送装置３１０は制御装置（制御コンピュータ）３４０に接続されている。制御装置３４０は、特に図示しないサーボモータ等に制御信号を送出することで、第１の搬送アーム３２０及び第２の搬送アーム３３０の動作を制御可能となっている。制御装置３４０により第１及び第２の搬送アーム３２０，３３０を制御するための制御プログラムは、制御装置３４０に接続された記憶装置３４５に記憶されている。
　バッファ部３５０は、図２及び図３に示すように、ローダ部３００のメインベース１０１上において、２箇所の窓部３０１とローダ部３００に位置するテストトレイＴＳＴとの間に設けられている。
　バッファ部３５０には、図９に示すように、８行１６列の配列で１２８個の凹部３５１が設けられている。図１０に示すように、それぞれの凹部３５１の側面３５１ａが傾斜しており、第１の搬送アーム３２０により凹部３５１にＩＣデバイスが落とし込まれると、ＩＣデバイス間の相互の位置関係が正確に定まるようになっている。なお、バッファ部３５０が有する凹部３５１の数及び配置は任意に設定することができる。
　本実施形態では、デバイス搬送装置３１０の第１の搬送アーム３２０が、窓部３０１に位置するカスタマトレイＫＳＴから、バッファ部３５０にＩＣデバイスを移載する。次いで、デバイス搬送装置３１０の第２の搬送アーム３３０が、バッファ部３５０から、ローダ部３００に位置するテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを移載する。本実施形態では、第１の搬送アーム３２０がカスタマトレイＫＳＴからバッファ部３５０にＩＣデバイスを積み替える際に、禁止部分からの除外も同時に行われる。
　テストトレイＴＳＴの全てのデバイス収容部１８にＩＣデバイスが収容されると、トレイ搬送装置１０２により当該テストトレイＴＳＴがチャンバ部１００内に搬入される。
　一方、カスタマトレイＫＳＴに搭載されていた全てのＩＣデバイスがテストトレイＴＳＴに積み替えられると、当該空のカスタマトレイＫＳＴを昇降テーブルが下降させて、この空トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。トレイ移送アーム２５０は、この空トレイを空トレイストッカ２０３に一旦格納する。そして、アンローダ部４００の窓部４０１に位置するカスタマトレイＫＳＴがＩＣデバイスで満載となったら、トレイ移送アーム２５０は、その満載のカスタマトレイＫＳＴを回収するとともに、空トレイストッカ２０３からその窓部４０１に新たな空トレイを供給する。
　＜チャンバ部１００＞
　上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後にチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各ＩＣデバイスのテストが実行される。
　チャンバ部１００は、図２及び図３に示すように、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが印加された状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に押し付けるテストチャンバ１２０と、試験が終了したＩＣデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１３０と、を備えている。
　ソークチャンバ１１０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出するように配置されている。そして、図３に概念的に示すように、このソークチャンバ１１０の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１２０が空く迄の間、複数のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に保持されながら待機している。主として、この待機中に－５５～＋１５０℃程度の熱ストレスがＩＣデバイスに印加される。
　テストチャンバ１２０には、その中央にテストヘッド５が配置されており、テストヘッド５の上方にテストトレイＴＳＴが運ばれて、ＩＣデバイスの入出力端子をテストヘッド５のソケット５０のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、ＩＣデバイスのテストが実施される。
　この試験の結果は、例えば、テストトレイＴＳＴに附された識別番号と、テストトレイＴＳＴ内で割り当てられたＩＣデバイスの番号と、で決定されるアドレスで、電子部品試験装置の記憶装置に記憶される。
　アンソークチャンバ１３０も、ソークチャンバ１１０と同様に、テストチャンバ１２０よりも上方に突出するように配置されており、図３に概念的に示すように、その内部に垂直搬送装置が設けられている。このアンソークチャンバ１３０では、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに高温を印加した場合には、ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻した後に、当該除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。一方、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに低温を印加した場合には、ＩＣデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露を生じない程度の温度に戻した後に、除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
　ソークチャンバ１１０の上部には、メインベース１０１からテストトレイＴＳＴを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ１３０の上部にも、メインベース１０１にテストトレイＴＳＴを搬出するための出口が形成されている。そして、メインベース１０１上には、これら入口及び出口を通じてテストトレイＴＳＴをチャンバ部１００から出し入れするためのトレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローラ等によりテストトレイＴＳＴを搬送するように構成されている。このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイＴＳＴが、アンローダ部４００及びローダ部３００を経由して、ソークチャンバ１１０に返送される。
　＜アンローダ部４００＞
　アンローダ部４００では、アンソークチャンバ１３０から運び出されたテストトレイＴＳＴから、試験済みのＩＣデバイスが、試験結果に応じてカスタマトレイに分類されながら積み替えられる。
　図２に示すように、アンローダ部４００におけるメインベース１０１には、４つの窓部４０１が開口している。この窓部４０１には、格納部２００からアンローダ部４００に運び出されたカスタマトレイＫＳＴが、メインベース１０１の上面に臨むように配置される。
　アンローダ部４００は、試験済みのＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴに積み替えるデバイス搬送装置４１０を備えている。
　このデバイス搬送装置４１０は、メインベース１０１上にＹ軸方向に沿って架設された２本のＹ軸レール４１１と、このＹ軸レール４１１上をＹ軸方向に沿って移動可能な可動レール４１２と、可動レール４１２にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド４１３と、可動ヘッド４１３に下向きに設けられた複数の吸着パッド（不図示）と、を備えている。それぞれの吸着パッドは、特に図示しないアクチュエータにより上下動可能となっており、複数のＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに同時に積み替えることが可能となっている。なお、特に図示しないが、可動レール４１２及び可動ヘッド４１３は、例えば、ボールネジ機構を介して伝達されるサーボモータの駆動力によりそれぞれ移動するようになっている。
　図示は省略するが、アンローダ部４００の４つの窓部４０１の下方には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルがそれぞれ設けられている。ここでは、試験済みのＩＣデバイスで満載となったカスタマトレイＫＳＴを載せて昇降テーブルが下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５が受け取る。トレイ移送アーム２０５は、この満載トレイを、試験結果に応じた試験済ストッカ２０２に移送する。
　本実施形態では、４つの窓部４０１がアンローダ部４００に形成されているため、４つのカテゴリ（試験結果）をリアルタイムに分類することができる。これに対し、５カテゴリ以上に対応する場合には、発生頻度の高い４カテゴリを窓部４０１に常時位置させ、発生頻度の低いカテゴリをバッファ部４０２に一時的に預けて、所定のタイミングで、そのカテゴリに対応したカスタマトレイＫＳＴを窓部４０１に呼び出すようにしてもよい。
　以下に、本実施形態におけるローダ部３００でのＩＣデバイスの移載方法について、図１１～図１３を参照しながら説明する。
　図１１は本発明の実施形態におけるローダ部でのＩＣデバイスの移載方法を示すフローチャート、図１２は本発明の実施形態のバッファ部における禁止部分を示す概略平面図、図１３は本発明の実施形態のテストトレイにおける禁止部分を示す概略平面図である。
　先ず、図１１のステップＳ１０において、第１の搬送アーム３２０が、ローダ部３００の窓部３０１に位置しているカスタマトレイＫＳＴに接近し、第１の搬送アーム３２０が、カスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスを吸着保持する。この際、第１の搬送アーム３２０は、３２個の吸着パッド３２３を用いて、３２個のＩＣデバイスを同時に保持する。
　なお、本実施形態では、第１の搬送アーム３２０が有する全ての吸着パッド３２３が、一度のタッチダウンで同時にＩＣデバイスを吸着保持するが、第１の搬送アーム３２０が複数回タッチダウンすることで、全ての吸着パッド３２３がＩＣデバイスを保持するようにしてもよい。
　次いで、第１の搬送アーム３２０がバッファ部３５０に移動する（ステップＳ２０）。ここで、本実施形態では、図１２に示すように、バッファ部３５０の１２８個の凹部３５１が、第１～第４の区域（zone）３６１～３６４に分割されている。各区域３６１～３６４には、４行８列に配列された３２個の凹部３５１がそれぞれ割り当てられている。なお、同図中において凹部３５１内に示される数は、それぞれの区域３６１～３６４内における凹部３５１の番号である。
　第１～第３の区域３６１～３６３は、禁止部分を除いて、第１の搬送アーム３２０によりＩＣデバイスが一度に載置される第１の領域（area）３７０として設定されている。一方、第４の区域３６４は、第１～第３の区域３６１～３６３に載置されなかったＩＣデバイスが集約される第２の領域３８０として設定されている。
　一方、本実施形態におけるテストトレイＴＳＴでは、図１３に示すように、２５６個のインサート１６が、第１～第８の範囲（region）２１～２８に分割されている。各範囲２１～２８には、４行８列に配列された３２個のインサート１６がそれぞれ割り当てられている。なお、同図中においてインサート１６内に示される数は、それぞれの範囲２１～２８内におけるインサート１６の番号である。
　テストヘッド５に装着されたソケット５０の中には、試験に用いることができない故障ソケットが存在するため、テストトレイＴＳＴでは故障ソケットに対応したインサート１６へのＩＣデバイスの収容が禁止されている。具体的には、本実施形態では、図１３に示すように、第１の範囲２１において第１０番及び第２３番のインサートが禁止部分となっている。
　同様に、第２の範囲２２では第２０番及び第２５番のインサート、第３の範囲２３では第６番のインサート、第４の範囲２４では第１８番及び第３０番のインサート、第５の範囲２５では第１２番及び第３１番のインサート、第６の範囲２６では第２番及び第２７番のインサート、第７の範囲２７では第９番、第１６番及び第２６番のインサート、並びに、第８の範囲２８では第２８番のインサートが禁止部分となっている。なお、本実施形態で説明する禁止部分の数や位置は一例に過ぎず、電子部品試験装置の実際の使用状況等に応じて多様である。
　バッファ部３５０に移動した第１の搬送アーム３２０は、バッファ部３５０の第１の領域３６１にＩＣデバイスを載置する（ステップＳ３０）。この初回サイクルでは、バッファ部３５０の第１の領域３６１がテストトレイＴＳＴの第１の範囲２１に対応付けられており、第１の区域３６１の禁止部分として第１の範囲２１と同様の部分が設定されている。すなわち、第１の搬送アーム３２０は、バッファ部３５０の第１の区域３６１の第１０番及び第２３番のインサート１６にはＩＣデバイスを載置せず、それ以外の全てのインサート１６にＩＣデバイスを載置する。
　次いで、第１の搬送アーム３２０はバッファ部３５０の第４の区域３６４に移動して（ステップＳ４０）、第１の区域３６１に載置されなかった２つのＩＣデバイスを第４の区域３６４に載置する（ステップＳ５０）。
　この際、第１の搬送アーム３２０がＩＣデバイスを第４の区域３６４に一度に載置してもよい。或いは、第４の区域３６４において空の凹部３５１をＩＣデバイスで埋めるように、第１の搬送アーム３２０が第４の区域３６４に複数回に分けてＩＣデバイスを載置（タッチダウン）してもよい。
　また、第４の区域３６４における禁止部分を避けて、第１の搬送アーム３２０が第４の区域３６４にＩＣデバイスを載置してもよい。或いは、第２の搬送アーム３３０がＩＣデバイスの積替作業以外の作業を行っている間に、第１の搬送アーム３２０が、第４の区域３６４における空の凹部３５１に、他の区域３６１～３６３からＩＣデバイスを移動させたり、第４の区域３６４の禁止部分からＩＣデバイスを取り除いてもよい。なお、第２の搬送アーム３３０の積替作業以外の作業の具体例としては、例えば、テストトレイＴＳＴをチャンバ部１００へ押し込む作業等を例示することができる。
　なお、本例では、バッファ部３５０の第４の区域３６４は、ローダ部３００に数枚後（具体的には２枚後）に供給されるテストトレイＴＳＴの第１の範囲２１に対応付けられている。本発明においては特にこれに限定されず、第４の区域３６４を、テストトレイＴＳＴの任意の領域２１～２８に対応付けることができる。
　次いで、第２の搬送アーム３３０が、バッファ部３５０の第１の区域３６１に載置されている全てのＩＣデバイスを、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴの第１の範囲２１に一度に搬送する。この際、本実施形態では、禁止部分にＩＣデバイスが載置されていないので、テストトレイＴＳＴの禁止部分からＩＣデバイスを除外する作業が不要となっている。
　次いで、制御装置３４０は、バッファ部３５０の第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされているか否かを判断する（ステップＳ７０）。例えば、第１の搬送アーム３２０によるＩＣデバイスの移載実績を記憶装置３４５に記憶しておき、ステップＳ７０において、制御装置３４０がこの記憶を参照することで、第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされているか否かを判断することができる。
　バッファ部３５０の第４の区域３６４の凹部３５１がＩＣデバイスで満たされていない場合には（ステップＳ７０においてＮＯ）、第１の搬送アーム３２０は、カスタマトレイＫＳＴから全ての吸着パッド３２３にＩＣデバイスを保持し（ステップＳ１０）、バッファ部３５０に移動して（ステップＳ２０）、禁止部分を除いて第２の区域３６２にＩＣデバイスを載置する（ステップＳ３０）。
　なお、この２回目のサイクルでは、バッファ部３５０の第２の区域３６２がテストトレイＴＳＴの第２の範囲２２に対応付けられており、図１２及び図１３に示すように、第２の区域３６２において第２０番及び第２５番のインサート１６が禁止部分として設定されている。
　次いで、第１の搬送アーム３２０は、バッファ部３５０の第４の区域３６４に移動して（ステップＳ４０）、第２の区域３６２に載置されなかったＩＣデバイスを第４の区域３６４に載置する（ステップＳ５０）。第２の搬送アーム４３０は、バッファ部３５０の第２の区域３６２に載置されている全てのＩＣデバイスを、テストトレイＴＳＴの第２の範囲２２に一度に搬送する（ステップＳ６０）。
　次いで、制御装置３４０は、バッファ部３５０の第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされているか否かを再び判断する（ステップＳ７０）。
　ここで、バッファ部３５０の第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされていない場合には（ステップＳ７０にてＮＯ）、第１の搬送アーム３２０は、カスタマトレイＫＳＴから全ての吸着パッド３２３にＩＣデバイスを保持し（ステップＳ１０）、バッファ部３５０に移動して（ステップＳ２０）、禁止部分を除いて第３の区域３６３にＩＣデバイスを載置する（ステップＳ３０）。
　なお、この３回目のサイクルでは、バッファ部３５０の第３の区域３６３がテストトレイＴＳＴの第３の範囲２３に対応付けられており、図１２及び図１３に示すように、第３の区域３６３において第６番のインサート１６が禁止部分として設定されている。
　次いで、第１の搬送アーム３２０は、バッファ部３５０の第４の区域３６４に移動して（ステップＳ４０）、第３の区域３６３に載置されなかったＩＣデバイスを第４の区域３６４に載置する（ステップＳ５０）。第２の搬送アーム３３０は、バッファ部３５０の第３の区域３６３に載置されている全てのＩＣデバイスを、テストトレイＴＳＴの第３の範囲２３に一度に搬送する。
　次いで、制御装置３４０は、バッファ部３５０の第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされているか否かを再び判断する（ステップＳ７０）。このステップＳ７０において、第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされるまで、ステップＳ１０～Ｓ６０を繰り返す。この繰り返しにおいて、４回目のサイクルではバッファ部３５０の第１の区域３６１をテストトレイＴＳＴの第４の範囲２４に対応付け、５回目のサイクルでは第２の区域３６２を第５の範囲２５を対応付け、６回目のサイクルでは第３の区域３６３を第６の範囲２６に対応付け、７回目のサイクルでは第１の区域３６１を第７の範囲２７に対応付け、８回目のサイクルでは第２の区域３６２を第８の範囲２８に対応付ける。
　テストトレイＴＳＴにおいて禁止部分を除く全てのインサート１６がＩＣデバイスで満たされると、トレイ搬送装置１０２により、当該テストトレイＴＳＴがチャンバ部１００へと送り出されるとともに、新規なテストトレイＴＳＴがアンローダ部４００から供給される。
　そして、本実施形態において、第９～１６回目のサイクルでは、バッファ部３５０の第３、第１及び第２の区域３６３、３６１，３６２を、新規なテストトレイＴＳＴの第１～第８の範囲２１～２８に順に対応付ける。なお、バッファ部３５０の第１～第３の区域３６１～３６３と、テストトレイＴＳＴの第１～第８の範囲２１～２８との対応付けは、任意に設定することができる。
　ステップＳ１０～Ｓ５０を繰り返すことで、禁止部分に対応したＩＣデバイスが第４の区域３６４に集約される。本実施形態では、テストトレイＴＳＴの第１～第８の範囲２１～２８に禁止部分が合計で１５個存在していること、及び、第４の区域３６４には禁止部分を除いて３０個の凹部３５１が存在していることから、２枚のテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを満載すると、バッファ部３５０の第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされることとなる。
　ステップＳ７０において、制御装置３４０により、バッファ部３５０の第４の区域３６４がＩＣデバイスで満たされていると判断された場合には（ステップＳ７０においてＹＥＳ）、例えば３枚目のテストトレイＴＳＴがローダ部３００に供給されたら、第２の搬送アーム３３０が、バッファ部３５０の第４の区域３６４に載置されている全てのＩＣデバイスを、当該テストトレイＴＳＴの第１の範囲２１に移動させて載置する（ステップＳ８０）。
　なお、故障ソケットの数に応じて第２の領域３８０を増減させてもよい。例えば、テストヘッド５上の故障ソケットが多い場合には、第４の区域３６４に加えて、第３の区域３６３を第２の領域３８０として設定してもよい。因みに、テストトレイＴＳＴにおいて第２の領域３８０が対応付けられる範囲２１～２８は、第１の領域３７０との対応付けから予め除外されている。
　以降、アンローダ部４００からローダ部３００に空のテストトレイＴＳＴが供給される毎に、図１１に示す処理を実行する。図８に示す記憶装置３４５には、以上に説明した移載方法をデバイス搬送装置３１０の制御装置３４０に実行させるための制御プログラムが保存されている。
　なお、図１１は、ローダ部３００におけるＩＣデバイスの移載方法を理解するために、第１の搬送アーム３２０が第１～第３の区域３６１～３６３にＩＣデバイスを移載するごとに（ステップＳ１０～Ｓ５０）、第２の搬送アーム３３０がバッファ部３５０からテストトレイＴＳＴに移載（ステップＳ６０）するように説明したが、特にこれに限定されず、第１の搬送アーム３２０と第２の搬送アーム３３０とは独立して積替作業を行うことが可能となっている。
　以上のように、本実施形態では、ステップＳ１０～Ｓ５０を繰り返すことで、バッファ部３５０の第１の領域３７０（第１～第３の区域３６１～３６３）への移載を行いながら、禁止部分に対応したＩＣデバイスをバッファ部３５０の第２の領域３８０（第４の区域３６４）に集約することができる。このため、第１の搬送アーム３２０のタッチダウン回数等が減少するので、ＩＣデバイスの積替作業の短縮化を図ることができる。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

Claims (14)

  1. 　第１の移載手段により第１の収容手段から第２の収容手段に被試験電子部品を移載する電子部品の移載方法であって、
    　前記第１の移載手段が有する全ての保持部が、前記第１の収容手段から前記被試験電子部品を保持する第１の保持ステップと、
    　前記第１の移載手段が前記第２の収容手段の第１の領域に移動して、前記第１の領域において前記被試験電子部品の収容が禁止されている禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第１の領域に前記被試験電子部品を載置する第１の載置ステップと、
    　前記第１の移載手段が、前記第２の収容手段の第２の領域に移動して、前記第１の領域に載置されなかった前記被試験電子部品を、前記第２の領域に載置する第２の載置ステップと、を備えており、
    　前記第１の保持ステップ、前記第１の載置ステップ、及び、前記第２の載置ステップを繰り返すことで、前記第１の領域の禁止部分に対応した前記被試験電子部品を前記第２の領域に集める電子部品の移載方法。
  2. 　前記第２の移載ステップにおいて、前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第２の領域に前記被試験電子部品を載置する請求項１記載の電子部品の移載方法。
  3. 　第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第１の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第２の保持ステップと、
    　前記第２の移載手段が第３の収容手段に移動して、前記第１の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第３の載置ステップと、を備えた請求項１又は２記載の電子部品の移載方法。
  4. 　前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第２の領域が前記被試験電子部品で満たされたら、前記第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第２の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第３の保持ステップと、
    　前記第２の移載手段が前記第３の収容手段に移動して、前記第２の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第４の載置ステップと、を備えた請求項３記載の電子部品の移載方法。
  5. 　前記第２の移載手段が前記被試験電子部品の移載作業以外の作業を行っている間に、前記第２の領域が禁止部分を除いて前記被試験電子部品で満たされるように、前記第１の移載手段が前記被試験電子部品を移動させる調整ステップをさらに備えた請求項３又は４記載の電子部品の移載方法。
  6. 　前記第１の収容手段は、前記被試験電子部品を収容可能なカスタマトレイであり、
    　前記第２の収容手段は、前記被試験電子部品を一時的に収容するバッファであり、
    　前記第３の収容手段は、前記被試験電子部品を収容可能なテストトレイである請求項３～５の何れかに記載の電子部品の移載方法。
  7. 　請求項３～６の何れかに記載の電子部品の移載方法により、前記第１の収容手段から前記第２の収容手段を経由して前記第３の収容手段に搬送する搬送ステップと、
    　前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に収容したまま、前記被試験電子部品を電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品のテストを行うテストステップと、を備えた電子部品の試験方法。
  8. 　第１の移載手段を備えた電子部品移載装置により、第１の収容手段から第２の収容手段に前記被試験電子部品を移載するために、前記電子部品移載装置の制御装置に実行させるための制御プログラムであって、
    　前記第１の移載手段が有する全ての保持部が、前記第１の収容手段から前記被試験電子部品を保持する第１の保持ステップと、
    　前記第１の移載手段が前記第２の収容手段の第１の領域に移動して、前記第１の領域において前記被試験電子部品の収容が禁止されている禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第１の領域に前記被試験電子部品を載置する第１の載置ステップと、
    　前記第１の移載手段が、前記第２の収容手段の第２の領域に移動して、前記第１の領域に載置されなかった前記被試験電子部品を、前記第２の領域に載置する第２の載置ステップと、を前記制御装置に実行させ、
    　前記第１の保持ステップ、前記第１の載置ステップ、及び、前記第２の載置ステップを繰り返すことで、前記第１の領域の禁止部分に対応した前記被試験電子部品を前記第２の領域に集めるように前記制御装置に実行させるための制御プログラム。
  9. 　前記第２の移載ステップにおいて、前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第１の移載手段が前記第２の領域に前記被試験電子部品を載置する請求項８記載の制御プログラム。
  10. 　前記電子部品搬送装置が有する第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第１の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第２の保持ステップと、
    　前記第２の移載手段が第３の収容手段に移動して、前記第１の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第３の載置ステップと、を前記制御装置にさらに実行させるための請求項８又は９記載の制御プログラム。
  11. 　前記第２の領域における禁止部分を除いて、前記第２の領域が前記被試験電子部品で満たされたら、前記第２の移載手段が、前記第２の収容手段の前記第１の領域に載置されている全ての前記被試験電子部品を保持する第３の保持ステップと、
    　前記第２の移載手段が前記第３の収容手段に移動して、前記第２の領域に載置されていた全ての前記被試験電子部品を前記第３の収容手段に一度に載置する第４の載置ステップと、を前記制御装置にさらに実行させるための請求項１０記載の電子部品の制御プログラム。
  12. 　前記第２の移載手段が前記被試験電子部品の移載作業以外の作業を行っている間に、前記第２の領域が禁止部分を除いて前記被試験電子部品で満たされるように、前記第１の移載手段が前記被試験電子部品を移動させる調整ステップを、前記制御装置にさらに実行させるための請求項１０又は１１記載の制御プログラム。
  13. 　前記第１の収容手段が、前記被試験電子部品を収容可能なカスタマトレイであり、
    　前記第２の収容手段は、前記被試験電子部品を一時的に収容するバッファであり、
    　前記第３の収容手段は、前記被試験電子部品を収容可能なテストトレイである請求項１０～１２の何れかに記載の制御プログラム。
  14. 　被試験電子部品を第１の収容手段から第２の収容手段を経由して第３の収容手段に移載する電子部品移載装置であって、
    　前記被試験電子部品を前記第１の収容手段から前記第２の収容手段に移載する第１の移載手段と、
    　前記被試験電子部品を前記第２の収容手段から前記第３の収容手段に移載する第２の移載手段と、
    　前記第１及び前記第２の移載手段の動作を制御する制御装置と、
    　請求項８～１３の何れかに記載の制御プログラムを記憶する記憶装置と、を備えており、
    　前記制御装置は、前記制御プログラムを実行する電子部品移載装置。
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