TWI409204B - Electronic component processing device and electronic component testing device - Google Patents

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TWI409204B
TWI409204B TW099113240A TW99113240A TWI409204B TW I409204 B TWI409204 B TW I409204B TW 099113240 A TW099113240 A TW 099113240A TW 99113240 A TW99113240 A TW 99113240A TW I409204 B TWI409204 B TW I409204B
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Hiromitsu Horino
Hiroki Ikeda
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Description

電子元件處理裝置及電子元件測試裝置
本發明係有關於在托盤間移載半導體積體電路元件等之電子元件的電子元件移載裝置與電子元件之移載方法及包括該電子元件移載裝置的電子元件處理裝置及電子元件測試裝置。
作為測試電子元件的電子元件測試裝置，已知為了使被測試電子元件(以下只稱為DUT(Device Under Test))間的間距對應於測試頭中之插座間的間距，在將DUT從訂製托盤移載至測試托盤，並在將DUT收容於該測試托盤之狀態測試該DUT(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1：國際公開第2007/135710號
在測試托盤DUT間的間距總是寬，在上述的電子元件測試裝置，因為在將DUT收容於該測試托盤之狀態處理，所以具有引起電子元件測試裝置整體之大型化的問題。
本發明要解決的課題係提供一種可使電子元件測試裝置小型化之電子元件移載裝置及電子元件的移載方法。
(1)若依據本發明，提供一種電子元件處理裝置，其特 徵在於具有：電子元件移載裝置，在至少一片第1托盤和複數片第2托盤之間一起移載複數個電子元件；以及間隔變更手段，係將複數片該些第2托盤間的間隔變更成第1間隔或第2間隔；其中，該間隔變更手段具有：複數個保持構件，分別保持該些第2托盤；以及間隔變更機構，變更該些保持構件的間隔；其中，該些保持構件可與該些第2托盤分離(參照申請專利範圍第1項)。
在該發明雖無特別限定，但是該電子移載裝置包括反轉手段，其使至少一片該第1托盤和複數片該第2托盤重疊並實質上反轉較佳(參照申請專利範圍第2項)。
在該發明雖無特別限定，但是該反轉手段係在大致同一平面上排列並保持複數片該第2托盤較佳(參照申請專利範圍第3項)。
在該發明雖無特別限定，但是在該第2托盤之其中一方的側面，形成凸部；在該第2托盤之另一方的側面，形成對應該凸部之凹部；藉由該凸部和該凹部嵌合，而相鄰之該第2托盤彼此被連結較佳(參照申請專利範圍第4項)。
在該發明雖無特別限定，但是該第1托盤係具有可收容該電子元件的複數個第1收容部；該第2托盤係具有可收容該電子元件的複數個第2收容部；該反轉手段係在使該第1收容部和該第2收容部各自相對向之狀態，使該第1收容部和該第2收容部實質上反轉較佳(參照申請專利範圍第5項)。
在該發明雖無特別限定，但是該第1托盤中之該第1 收容部之一部分的排列和該第2托盤中之該第2收容部之全部的排列係實質上相同較佳(參照申請專利範圍第6項)。
在該發明雖無特別限定，但是該第1托盤中之沿著第1方向之該第1收容部間的間距係和該第2托盤中之沿著該第1方向之該第2收容部間的間距實質上相同；該第1托盤中之沿著第2方向之該第1收容部間的間距係和該第2托盤中之沿著該第2方向之該第2收容部間的間距實質上相同較佳(參照申請專利範圍第7項)。
在該發明雖無特別限定，但是該第1托盤中之沿著該第1方向之該第1收容部的個數係和該第2托盤中之沿著該第1方向之該第2收容部的個數實質上相同；該第1托盤中之沿著該第2方向之該第1收容部的個數係和該第2托盤中之沿著該第2方向之該第2收容部的個數不同較佳(參照申請專利範圍第8項)。
在該發明雖無特別限定，但是包括移動手段，使該第2托盤在可與該間隔變更手段交接該第2托盤的交接位置、和該第2托盤與測試頭之接觸部相對向的相對向位置之間移動；及推壓手段，係從該移動手段接受該第2托盤，並將該電子元件壓入該接觸部；該移動手段和該推壓手段係在該相對向位置交接該第2托盤較佳(參照申請專利範圍第9項)。
在該發明雖無特別限定，但是該第2間隔係複數片該第2托盤所收容之複數個該電子元件的排列和該測試頭中 之該接觸部的排列各個對應的間隔；該推壓手段係在複數片該第2托盤間的間隔成為該第2間隔之狀態將該電子元件壓入該接觸部較佳(參照申請專利範圍第10項)。
在該發明雖無特別限定，但是該電子元件移載裝置包含第1電子元件移載裝置，係從至少一片該第1托盤向複數片該第2托盤一起移載複數個該電子元件；及第2電子元件移載裝置，係從複數片該第2托盤向至少一片該第1托盤一起移載複數個該電子元件；該間隔變更手段包含第1間隔變更手段，係從該第1電子元件移載裝置接受該第2托盤，並將複數片該第2托盤間的間隔從該第1間隔變更成第2間隔；及第2間隔變更手段，係將複數片該第2托盤間的間隔從該第2間隔變更成第1間隔，並將該第2托盤交給該第2電子元件移載裝置；該移動手段包含第1移動手段，係從該第1間隔變更手段接受該第2托盤，再使該第2托盤向該相對向位置移動，並將該第2托盤交給該推壓手段；及第2移動手段，係在該相對向位置從該推壓手段接受該第2托盤，再使該第2托盤向該接受位置移動，並將該第2托盤交給該第2間隔變更手段較佳(參照申請專利範圍第11項)。
(2)若依據本發明，提供一種電子元件測試裝置，其包括：前述之電子元件處理裝置；及測試頭(參照申請專利範圍第12項)。
在本發明，因為可在至少一片第1托盤和複數片第2 托盤之間一起移載複數個電子元件，所以可使電子元件測試裝置小型化。
以下，根據圖面說明本發明之實施形態。
第1圖係表示在本實施形態之電子元件測試裝置之整體構成的示意平面圖。
在本實施形態的電子元件測試裝置1是測試半導體積體電路元件等之被測試電子元件(DUT)的裝置，如第1圖所示，包括處理DUT的處理器20、在測試時以電性接觸DUT的測試頭10及執行DUT之測試的測試器本體5(參照第32圖)。
在本實施形態的處理器20如第1圖所示，包括第1元件移載裝置30(第1電子元件移載裝置)、第1間隔變更裝置40(第1間隔變更手段)、板移動裝置50(移動手段)、推壓裝置60(推壓手段)、第2間隔變更裝置70(第2間隔變更手段)、第2元件移載裝置80(第2電子元件移載手裝置)、板送回裝置90及托盤送回裝置95，從一片訂製托盤(第1托盤)100將複數個DUT一起移載至複數片(在本例為4片)接觸板(第2托盤)110，在將DUT收容於接觸板110之狀態在處理器20內處理該DUT。
一面參照第1圖，一面大致說明在處理器20之對接觸板110的處理，首先，第1元件移載裝置30從一片訂製托盤100將複數個DUT一起移載至4片接觸板110。
接著，第1間隔變更裝置40一面擴大接觸板110間的間隔，一面從第1元件移載裝置30向板移動裝置50移載至接觸板110。此外，擴大接觸板110間的間隔是為了在測試頭10上的插座12(參照第33圖)之間確保配線等所需的區域。
然後，板移動裝置50向推壓裝置60供給接觸板110，推壓裝置60將接觸板110所收容之DUT壓入測試頭10的插座12，而測試器本體5經由測試頭10執行DUT的測試。
板移動裝置50從推壓裝置60排出測試後的接觸板110，第2間隔變更裝置70一面縮小接觸板110之間的間隔，一面將接觸板110從板移動裝置50移載至第2元件移載裝置80。接著，第2元件移載裝置80將DUT從接觸板110移載至訂製托盤100。
此外，使用完之接觸板110被板送回裝置90從第2元件移載裝置80送回第1元件移載裝置30。另一方面，無DUT的訂製托盤100被托盤送回裝置95從第1元件移載裝置30送回第2元件移載裝置80。
在說明處理器20之各部的細部構成之前，首先，說明訂製托盤100及接觸板110之構成。
第2圖及第3圖係表示在實施形態之訂製托盤的平面圖及側視圖，第4圖係沿著第2圖之Ⅳ-Ⅳ線的剖面圖，第5圖~第7圖係表示在本實施形態之接觸板的平面圖及側視圖。第8圖係沿著第5圖之Ⅷ-Ⅷ線的剖面圖。
如第2圖~第4圖所示，在本實施形態的訂製托盤100 包括平板狀的托盤本體101。在此托盤本體101的主面，形成多個(在本例為136個)貫穿孔102。
多個貫穿孔102以在X方向的間距P1 、在Y方向的間距P2 排列成陣列狀(在本例為8列17行)。各個貫穿孔102具有大致矩形的開口102a。
在開口102a之四角落的附近，分別立設大致十字形的肋103。利用包圍開口102a的4條肋103劃分第1收容部104，可將DUT收容於此第1收容部104內。又，在托盤本體101的兩側面，分別形成元件移載裝置30、80之第1臂所卡合的卡合孔105。
另一方面，在本實施形態的接觸板110如第5圖~第8圖所示，包括長方形的板本體111。如第5圖所示，凸部116形成於板本體111之其中一個側面，同時凹部117形成於另一個側面。藉由使接觸板110的凸部116和其他的接觸板110之凹部117嵌合，而如第6圖所示，可使接觸板110相互連結。
在此板本體111的主面，形成多個(在本例為34個)貫穿孔112。這些貫穿孔112以在X方向的間距P3 、在Y方向的間距P4 排列成陣列狀(在本例為2行17列)。又，在本實施形態，如第6圖所示，即使在連結接觸板110之間的情況，相鄰之接觸板110的貫穿孔112之間的間距亦成為P3 。
各個貫穿孔112具有大致矩形的開口112a。在開口102a之四方分別立設肋113。利用包圍開口112a的4條肋 113劃分第2收容部114，可將DUT收容於此第2收容部114內。
在本實施形態，在訂製托盤100之第1收容部104之X方向的間距P1 和在接觸板110之第2收容部114之X方向的間距P3 實質上相同(P1 =P3 )。一樣地，在訂製托盤100之第1收容部104之Y方向的間距P2 和在接觸板110之第2收容部114之Y方向的間距P4 實質上相同(P2 =P4 )。
因此，在本實施形態，如第6圖所示，藉由連結4片接觸板110，而第2收容部114的個數成為和在1片訂製托盤100之第1收容部104的個數相同，同時第1收容部104和第2收容部114成為相同的排列。因而，藉由將4片接觸板110重疊於1片訂製托盤100並使反轉，而可在訂製托盤100和接觸板110之間同時移載多個(在本例為136個)DUT。
此外，對應於一片訂製托盤之接觸板的片數無特別限定。又，亦可將DUT從M片訂製托盤同時移載至N片接觸板(其中，M及N是自然數，且M<N)。進而，形成於訂製托盤之第1收容部的個數及形成於接觸板之第2收容部個數亦無特別限定。
如第7圖所示，在板本體111的背面，形成插入後述之補強板120之軸123的槽119。又，如第7圖所示，在板本體111的兩側面，形成元件移載裝置30、80之第2臂所卡合的卡合孔115。進而，如第5圖所示，在板本體111的兩端附近，形成板移動裝置50的保持銷所插入的插入孔 118。
以下，說明在本實施形態之處理器20之各部的細部構成。
第9圖及第10圖係在本實施形態之第1元件移載裝置的側視圖及平面圖，第11圖係第9圖所示之第1元件移載裝置之保持機構的立體圖，第12圖及第13圖係在本實施形態之補強板的平面圖及側視圖，第14圖及第15圖係表示將接觸板裝載於補強板之狀態的平面圖及側視圖。
處理器20的第1元件移載裝置30如第9圖及第10圖所示，包括重疊地保持訂製托盤100和接觸板110的保持機構31、使保持機構31反轉的反轉機構36及使反轉機構36昇降的昇降機構37。此外，在本實施形態的保持機構31及反轉機構36相當於在本發明之反轉手段的一例。
此外，此第1元件移載裝置30在將接觸板110裝載於第12圖~第15圖所示之補強板120的狀態，使接觸板110和訂製托盤100重疊並反轉。此補強板120可裝載4片接觸板110，將方塊122設置於上下兩端，並將軸123分別架設於此方塊122之間。此軸123可插入形成於接觸板110之背面的槽119。又，在此補強板120的兩側面，形成於第1元件移載裝置30之第2臂33可卡合的卡合孔124。此外，在後述的第2元件移載裝置80，亦使用一樣的補強板120。
第1元件移載裝置30的保持機構31包括第1臂32，係握持訂製托盤100；及第2臂33，係配置成實質上和此 第1臂32平行，並握持4片接觸板110和補強板120。
如第9圖~第11圖所示，第1臂32具有配置成經由既定間隔相對向的一對臂構件321、322。可和訂製托盤100之卡合孔105卡合的握持爪323從各個臂構件321、322的內側面突出。此一對臂構件321、322利用2個第1開閉用缸34可彼此接近/背離，藉由一對臂構件321、322夾住訂製托盤100，而可利用第1臂32握持訂製托盤100。
此外，如第9圖所示，在訂製托盤100被疊層之狀態被設定於第1元件移載裝置30，並利用昇降機39使最上段的訂製托盤100位於既定高度。第1臂32握持位於最上段的訂製拖盤100。
另一方面，第2臂33亦具有配置成經由既定間隔相對向的一對臂構件331、332。可和接觸板110及補強板120的卡合孔115、124卡合的握持爪333、334從各個臂構件331、332的內側面突出。此第2臂33所具有之一對臂構件331、332利用2個第2開閉用缸35可彼此接近/背離。此第2臂33藉由以一對臂構件331、332夾入由支持座38所支持的接觸板110及補強板120，而握持4片接觸板110及補強板120。
第1元件移載裝置30的反轉機構36可利用馬達等使保持機構31轉動180度。又，昇降機構37可利用氣壓缸等使保持機構31及反轉機構36昇降。
其次，說明如以上所說明之第1元件移載裝置30的動作。第16圖~第24圖係用以說明在本實施形態之第1元件 移載裝置之動作的圖。
首先，如第16圖所示，昇降機構37使位於由支持座38所支持之補強板120及接觸板110之上方的保持機構31下降。
接著，保持機構31在由第2臂33握持4片接觸板110和補強板120後，如第17圖所示，昇降機構37使保持機構31上昇，而反轉機構36使保持機構31轉動180度。
然後，如第18圖所示，昇降機構37使保持機構31下降，如第19圖及第20圖所示，使接觸板110和訂製托盤100上之重疊。
接著，保持機構31在利用第1臂32握持訂製托盤100後，如第21圖所示，昇降機構37使保持機構31上昇，而反轉機構36再使保持機構31轉動180度。利用此轉動，如第22圖所示，將一片訂製托盤100之由第1收容部104所收容之全部的DUT一起移載至4片接觸板110的第2收容部114。
接著，昇降機構37使保持機構31下降，並將補強板120載置於支持座38，第2臂33放開補強板120和接觸板110。
然後，如第23圖所示，昇降機構37使保持機構31上昇，反轉機構36使保持機構31再轉動180度。藉此，如第24圖所示，從接觸板110之上拆下訂製托盤100。
此外，無DUT的訂製托盤100如第1圖所示，用由取放裝置等所構成之托盤送回裝置95從第1元件移載裝置 30被送回第2元件移載裝置80。
第25圖及第26圖係表示在本實施形態之第1間隔變更裝置的平面圖及側視圖，第27圖及第28圖係表示在本實施形態之第1間隔變更裝置之可動頭的側視圖及平面圖。
處理器20的第1間隔變更裝置40如第25圖及第26圖所示，包括一對Y方向軌道41、可動臂42、昇降致動器43及可動頭45。
Y方向軌道41沿著Y方向架設於第1元件移載裝置30和板移動裝置50之間。此Y方向軌道41支持可動臂42，而可動臂42可在Y軸方向移動。又，由氣壓缸等所構成之昇降致動器43設置於可動臂42，此昇降致動器43可在X方向移動。可動頭45安裝於此昇降致動器43的前端，可動頭45可利用昇降致動器43上下動。
可動頭45如第27圖及第28圖所示，包括基底構件46、保持接觸板110的保持構件47、變更保持構件47間之間隔的間隔變更機構48、及連結基底構件46和保持構件47的連結機構49。
基底構件46被固定於昇降致動器43之驅動軸的前端。而，經由間隔變更機構48及連結機構49將4個保持構件47安裝於此基底構件46。
各個保持構件47具有對應於各個接觸板110的長方形，用以握持接觸板110的握持爪471可開閉地設置於其兩端。
此外，可動頭45所具有之保持構件47的個數未特別限定為該個數，例如，可因應於和1片訂製托盤100對應之接觸板110的片數而設定。
間隔變更機構48包括設置於基底構件46的氣壓缸481、固定於此氣壓缸481之驅動軸前端的凸輪板482、及分別設置於各接觸板110之上面的凸輪隨動件472所構成。
如第28圖所示，4條凸輪槽482a形成於凸輪板482。這些凸輪槽482a的間距在比較窄的第1間距S1 和比較寬的第2間距S2 之間連續地變化。從各接觸板110的上面突出之各個凸輪隨動件472可滑動地插入4條凸輪槽482a。
因此，氣壓缸481使驅動軸伸長時，在第28圖中凸輪隨動件472在凸輪槽482a內向比較右側滑動，而凸輪隨動件472間的間距縮小至第1間距S1 。在凸輪隨動件472的間距成為第1間距S1 之狀態，由保持構件47所保持的接觸板110彼此密接。
另一方面，氣壓缸481使驅動軸縮短時，在第28圖中凸輪隨動件472在凸輪槽482a內向比較左側滑動，而凸輪隨動件472間的間距擴大至第2間距S2 。在凸輪隨動件472的間距成為第2間距S2 時，接觸板110所收容之DUT的排列對應於測試頭10之插座12的排列。
連結機構49如第27圖所示，由從基底構件46向下方延伸的連結構件491、及設置於連結構件491之前端的線型導件492所構成。線型導件492由固定於連結構件491之前端的導軌493、及設置於各個保持構件47的上面並和 導軌493卡合成可沿著X方向滑動的滑動塊473所構成。利用此連結機構49在容許藉間隔變更機構48對保持構件47間之間隔的變更下，將保持構件47和基底構件46連結。
其次，說明如以上所說明之第1間隔變更裝置40的動作。第29圖及第30圖係表示在本實施形態之第1間隔變更裝置對接觸板之搬運動作的平面圖，第31圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝置對接觸板之設定動作的平面圖。
首先，如第25圖所示，可動頭45從第1元件移載裝置30的補強板120握持4片接觸板110時，利用昇降致動器43使可動頭45上昇。
接著，如第29圖所示，可動臂42在Y方向軌道41上移動。在此移動之期間，可動頭45的間隔變更機構48藉由將凸輪隨動件472間的間距從第1間距S1 擴大至第2間距S2 ，而擴大保持構件47間的間隔。如第30圖所示，若可動頭45位於板移動裝置50的上方，可動臂42就停止，而昇降致動器43使可動頭45下降，並將4片接觸板110載置於板移動裝置50。此時，利用間隔變更機構48將凸輪隨動件472間的間距改變成第2間距S2 。因為保持構件47間的間隔變寬，所以接觸板110所收容之DUT的排列對應於測試頭10之插座12的排列。
順便地，如第31圖所示，本實施形態之第1間隔變更裝置40亦將板回送裝置90之一部分包含於可動作的範圍。因而，此第1間隔變更裝置40亦可利用例如由轉動皮 帶等所構成之板回送裝置90使從第2元件移載裝置80所送回的4片接觸板110移至第1元件移載裝置30之補強板120上。
第32圖及第33圖係表示在本實施形態之板移動裝置及推壓裝置的側視圖及平面圖。
處理器20的板移動裝置50如第32圖及第33圖所示，包括一對X方向軌道51和2組移動體52、55。
一對X方向軌道51隔著既定間隔實質上平行地設置於從第1間隔變更裝置40接受接觸板110的第1位置L1 (交接位置)、和將接觸板110交給第2間隔變更裝置70的第3位置L3 (交接位置)之間。推壓裝置60設置於此X方向軌道51的大致中央部分(第2位置L2 (相對向位置))，測試頭10以和此推壓裝置60相對向之方向從上方面臨處理器20內。
第1移動體52(第1移動手段)由在X方向軌道51上各自設置成可沿著X方向滑動的一對保持構件53、54所構成，在保持構件53、54，各自立設各4支可插入接觸板110之插入孔118的保持銷531、541。因此，第1移動體52可同時保持4片接觸板110。
第2移動體52(第2移動手段)亦一樣由在X方向軌道51上各自設置成可沿著X方向滑動的一對保持構件56、57所構成，在保持構件56、57，各自立設各4支可插入接觸板110之插入孔118的保持銷561、571。因此，第2移動體55亦可同時保持4片接觸板110。
此外，第1及第2移動體52、55同時可保持之接觸板110的片數未特別限定為上述的個數，例如可因應於和1片訂製托盤100對應之接觸板110的片數而設定。
第1移動體52使接觸板110在第1位置L1 和第2位置L2 之間移動。另一方面，第2移動體55使接觸板110在第2位置L2 和第3位置L3 之間移動。又，第1移動體52和第2移動體55可彼此獨立地在X方向軌道51上移動。
推壓裝置60包括將接觸板110壓在測試頭10的推壓板61、及使推壓板61昇降的Z方向致動器62。此推壓裝置60在平面圖上配置於一對X方向軌道51之間，即使利用Z方向致動器62使推壓板61上下動，推壓板61和X方向軌道51亦不會發生干涉。
在測試頭10的上部(在第32圖為下部)，設置組裝有多個(在本例為136個)插座12的HIFIX11(介面裝置)，多個插座12排列成和4片接觸板110所保持的DUT對應。利用推壓裝置60將接觸板110向測試頭10的HIFIX11壓入時，DUT的端子HB和插座12的接觸銷13以電氣接觸(參照第37圖及第38圖)。
其次，說明如以上所說明之板移動裝置50及推壓裝置60的動作。第34圖~第41圖係用以說明在本實施形態之板移動裝置及推壓裝置之動作的圖。
首先，如第34圖所示，第1間隔變更裝置40將4片接觸板110載置於位於X方向軌道51上之第1位置L1 的第1移動體52。接著，如第35圖所示，第1移動體52在 X方向軌道51上從第1位置L1 移至第2位置L2 。
然後，如第36圖所示，推壓裝置60利用Z方向致動器62使推壓板61上昇，推壓板61從第1移動體52接受4片接觸板110，Z方向致動器62再使推壓板61上昇。藉此，如第37圖及第38圖所示，接觸板110所收容之DUT被壓入HIFIX11的插座12，DUT的端子HB和插座12的接觸銷13以電氣接觸。在此狀態，藉由測試器本體5(參照第32圖)經由測試頭10向DUT輸出入測試信號，而使執行DUT的測試。
在測試器本體5執行DUT之測試的期間，如第39圖所示，第1移動體52從第2位置L2 退避至第1位置L1 ，同時第2移動體55從第3位置L3 移至第2位置L2 。然後，DUT之測試結束後，如第40圖所示，推壓裝置60的Z方向致動器62使推壓板61下降，第2移動體55從推壓板61接受測試完之接觸板110。
接著，如第41圖所示，第2移動體55從第2位置L2 移至第3位置L3 ，第2間隔變更裝置70將4片接觸板110從第2移動體55移載至第2元件移載裝置80。
第42圖係表示在本實施形態之第2間隔變更裝置的平面圖，第43圖係表示在本實施形態之第2元件移載裝置的平面圖。
處理器20的第2間隔變更裝置70如第42圖所示，和上述的第1間隔變更裝置40一樣，包括一對Y方向軌道71、由Y方向軌道71支持成可沿著Y方向移動的可動臂 72、由可動臂72支持成可沿著X方向移動的昇降致動器、及可利用昇降致動器昇降的可動頭75。
又，可動頭75和第1間隔變更裝置40的可動頭45一樣，具有變更保持接觸板110之保持構件之間隔的間隔變更機構，在使接觸板110從板移動裝置50移至第2元件移載裝置80之間，可縮小測試頭10間的間隔。
順便地，因為此第2間隔變更裝置70將板回送裝置90的一部分包含於可動作之範圍，所以亦可使無DUT的接觸板110從第2元件移載裝置80的補強板移至板回送裝置90上。
處理器20的第2元件移載裝置80如第43圖所示，和上述的第1元件移載裝置30一樣，包括使接觸板110和訂製托盤100重疊並反轉的保持機構81、使保持機構81反轉的反轉機構86、及使反轉機構86昇降的昇降機構。
第2間隔變更裝置70一面縮小4片接觸板110間的間隔，一面將接觸板110從板移動裝置50移載至第2元件移載裝置80。然後，第2元件移載裝置80藉由使訂製托盤100和4片接觸板110重疊並反轉，而將4片接觸板110之第2收容部114所收容之全部的DUT一起移載至訂製托盤100的第1收容部104。
此外，無DUT的接觸板110如第1圖所示，利用托盤送回裝置95從第1元件移載裝置30被送回至第2元件移載裝置80。另一方面，使用完之接觸板110利用板回送裝置90從第2元件移載裝置80被送回至第1元件移載裝置 30。
收容測試完之DUT的訂製托盤100在疊層於第2元件移載裝置80之狀態被儲存。然後，儲存既定個數的訂製托盤100後，從處理器20取出訂製托盤100，投入例如分類專用機。在此分類專用機，將DUT分類成因應於電子元件測試裝置1之測試器本體5之測試結果的種類。
如以上所示，在本實施形態，在至少1片訂製托盤100和複數片接觸板110之間一起移載複數個DUT，並在處理器20內處理該接觸板110。因為此長方形的接觸板110可預先使間隔縮小至搬至測試頭10的附近，所以和使用上述之測試托盤的情況相比，可使電子元件測試裝置1小型化。
此外，以上所說明的實施形態是為了易於理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，在上述的實施形態所揭示的各要素是亦包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物的主旨。
例如，亦可替代利用第1及第2間隔變更裝置40、70變更接觸板110間的間隔，而在使接觸板110從第1位置L1 移至第2位置L2 之期間，板移動裝置50擴大接觸板110間的間隔，並在使接觸板110從第2位置L2 移至第3位置I3 的期間，板移動裝置50縮小接觸板110間的間隔。
20‧‧‧處理器
30‧‧‧第1元件移載裝置
31‧‧‧保持機構
36‧‧‧反轉機構
37‧‧‧昇降機構
40‧‧‧第1間隔變更裝置
45‧‧‧可動頭
46‧‧‧基底構件
47‧‧‧保持構件
48‧‧‧間隔變更機構
49‧‧‧連結機構
50‧‧‧板移動裝置
60‧‧‧推壓裝置
70‧‧‧第2間隔變更裝置
80‧‧‧第2元件移載裝置
100‧‧‧訂製托盤
101‧‧‧托盤本體
104‧‧‧第1收容部
110‧‧‧接觸板
114‧‧‧第2收容部
116‧‧‧凸部
117‧‧‧凹部
120‧‧‧補強板
第1圖係表示在本發明之實施形態之電子元件測試裝置之整體構成的示意平面圖。
第2圖係表示在本發明之實施形態之訂製托盤的平面圖。
第3圖係第2圖的側視圖。
第4圖係沿著第2圖之Ⅳ-Ⅳ線的剖面圖。
第5圖係表示在本發明之實施形態之接觸板的平面圖。
第6圖係表示連結第5圖所示之接觸板之狀態的平面圖。
第7圖係第5圖的側視圖。
第8圖係沿著第5圖之Ⅷ-Ⅷ線的剖面圖。
第9圖係在本發明之實施形態之第1元件移載裝置的側視圖。
第10圖係第9圖的平面圖。
第11圖係第9圖所示之第1元件移載裝置之保持機構的立體圖。
第12圖係在本發明之實施形態之補強板的平面圖。
第13圖係第12圖的側視圖。
第14圖係表示將接觸板裝載於第12圖所示之補強板之狀態的平面圖。
第15圖係第14圖的側視圖。
第16圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移載裝置之動作的側視圖(之一)。
第17圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移載裝置之動作的側視圖(之二)。
第18圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移載裝置之動作的側視圖(之三)。
第19圖係表示在本發明之實施形態使接觸板蓋在訂製托盤之動作的剖面圖。
第20圖係表示在本發明之實施形態使接觸板蓋在訂製托盤之狀態的剖面圖。
第21圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移載裝置之動作的側視圖(之四)。
第22圖係表示在本發明之實施形態使接觸板蓋和訂製托盤反轉之動作的剖面圖。
第23圖係表示在本發明之實施形態之第1元件移載裝置之動作的側視圖(之五)。
第24圖係表示在本發明之實施形態從反轉後的接觸板拆下訂製托盤之動作的剖面圖。
第25圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝置的平面圖。
第26圖係第25圖的側視圖。
第27圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝置之可動頭的側視圖。
第28圖係從第27圖之A視所看到之可動頭的平面圖。
第29圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝置對接觸板之搬運動作的平面圖(之一)。
第30圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝置對接觸板之搬運動作的平面圖(之二)。
第31圖係表示在本發明之實施形態之第1間隔變更裝置對接觸板之設定動作的平面圖。
第32圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置的側視圖。
第33圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置的平面圖。
第34圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置之動作的側視圖(之一)。
第35圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置之動作的側視圖(之二)。
第36圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置之動作的側視圖(之三)。
第37圖係表示使接觸板所收容之DUT靠近測試頭之插座之動作的剖面圖。
第38圖係表示使接觸板所收容之DUT接觸測試頭之插座之狀態的剖面圖。
第39圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置之動作的側視圖(之四)。
第40圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置之動作的側視圖(之五)。
第41圖係表示在本發明之實施形態之板移動裝置及推壓裝置之動作的側視圖(之六)。
第42圖係表示在本發明之實施形態之第2間隔變更裝置的平面圖。
第43圖係表示在本發明之實施形態之第2元件移載裝置的平面圖。
1‧‧‧電子元件測試裝置
10‧‧‧測試頭
20‧‧‧處理器
30‧‧‧第1元件移載裝置
40‧‧‧第1間隔變更裝置
50‧‧‧板移動裝置
60‧‧‧推壓裝置
70‧‧‧第2間隔變更裝置
80‧‧‧第2元件移載裝置
90‧‧‧板回送裝置
95‧‧‧托盤送回裝置
100‧‧‧訂製托盤
110‧‧‧接觸板
120‧‧‧補強板

Claims (12)

  1. 一種電子元件處理裝置，用於處理電子元件，其特徵在於具有：電子元件移載裝置，在至少一片第1托盤和複數片第2托盤之間一起移載複數個電子元件；以及間隔變更手段，係將複數片該些第2托盤間的間隔變更成第1間隔或第2間隔；其中，該間隔變更手段具有：複數個保持構件，分別保持該些第2托盤；以及間隔變更機構，變更該些保持構件的間隔；其中，該些保持構件可與該些第2托盤分離。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子元件處理裝置，其中該電子元件移載裝置包括反轉手段，其使至少一片該第1托盤和複數片該第2托盤重疊並實質上反轉。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子元件處理裝置，其中該反轉手段係在大致同一平面上排列並保持複數片該第2托盤。
  4. 如申請專利範圍第3項之電子元件處理裝置，其中在該第2托盤之其中一方的側面，形成凸部；在該第2托盤之另一方的側面，形成對應該凸部之凹部；藉由該凸部和該凹部嵌合，而相鄰之該第2托盤彼此被連結。
  5. 如申請專利範圍第2項之電子元件處理裝置，其中 該第1托盤係具有可收容該電子元件的複數個第1收容部；該第2托盤係具有可收容該電子元件的複數個第2收容部；該反轉手段係在使該第1收容部和該第2收容部各自相對向之狀態，使該第1收容部和該第2收容部實質上反轉。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子元件處理裝置，其中該第1托盤中之該第1收容部之一部分的排列和該第2托盤中之該第2收容部之全部的排列係實質上相同。
  7. 如申請專利範圍第5項之電子元件處理裝置，其中該第1托盤中之沿著第1方向之該第1收容部間的間距係和該第2托盤中之沿著該第1方向之該第2收容部間的間距實質上相同；該第1托盤中之沿著第2方向之該第1收容部間的間距係和該第2托盤中之沿著該第2方向之該第2收容部間的間距實質上相同。
  8. 如申請專利範圍第7項之電子元件處理裝置，其中該第1托盤中之沿著該第1方向之該第1收容部的個數係和該第2托盤中之沿著該第1方向之該第2收容部的個數實質上相同；該第1托盤中之沿著該第2方向之該第1收容部的個數係和該第2托盤中之沿著該第2方向之該第2收容部的個數不同。
  9. 如申請專利範圍第1項之電子元件處理裝置，其中 包括：移動手段，使該第2托盤在可與該間隔變更手段交接該第2托盤的交接位置、和該第2托盤與測試頭之接觸部相對向的相對向位置之間移動；及推壓手段，係從該移動手段接受該第2托盤，並將該電子元件壓入該接觸部；該移動手段和該推壓手段係在該相對向位置交接該第2托盤。
  10. 如申請專利範圍第9項之電子元件處理裝置，其中該第2間隔係複數片該第2托盤所收容之複數個該電子元件的排列和該測試頭中之該接觸部的排列各個對應的間隔；該推壓手段係在複數片該第2托盤間的間隔成為該第2間隔之狀態將該電子元件壓入該接觸部。
  11. 如申請專利範圍第9項之電子元件處理裝置，其中該電子元件移載裝置包含：第1電子元件移載裝置，係從至少一片該第1托盤向複數片該第2托盤一起移載複數個該電子元件；及第2電子元件移載裝置，係從複數片該第2托盤向至少一片該第1托盤一起移載複數個該電子元件；該間隔變更手段包含：第1間隔變更手段，係從該第1電子元件移載裝置接受該第2托盤，並將複數片該第2托盤間的間隔從該第1間隔變更成第2間隔；及 第2間隔變更手段，係將複數片該第2托盤間的間隔從該第2間隔變更成第1間隔，並將該第2托盤交給該第2電子元件移載裝置；該移動手段包含：第1移動手段，係從該第1間隔變更手段接受該第2托盤，再使該第2托盤向該相對向位置移動，並將該第2托盤交給該推壓手段；及第2移動手段，係在該相對向位置從該推壓手段接受該第2托盤，再使該第2托盤向該接受位置移動，並將該第2托盤交給該第2間隔變更手段。
  12. 一種電子元件測試裝置，其包括：申請專利範圍第1~11項中任一項之電子元件處理裝置；及測試頭。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI843278B (zh) * 2022-11-08 2024-05-21 鴻勁精密股份有限公司 載運機構及輸送裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6981120B2 (ja) * 2017-09-12 2021-12-15 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 部品移載治具及び部品移載方法
TWI631348B (zh) * 2017-12-29 2018-08-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件轉載裝置及其應用之測試分類設備
JP7104581B2 (ja) * 2018-08-01 2022-07-21 株式会社Fuji ノズルステーション対応のノズル洗浄用治具
CN110950025A (zh) * 2019-12-26 2020-04-03 深圳市世铎自动化设备有限公司 一种翻转装置
CN112079110B (zh) * 2020-09-02 2022-01-11 上海克来机电自动化工程股份有限公司 一种传输夹具
CN113816118B (zh) * 2021-11-19 2022-02-11 四川明泰电子科技有限公司 一种ic芯片检测上料工装

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007135710A1 (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Advantest Corporation 電子部品試験装置
WO2008139853A1 (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Advantest Corporation 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
JP2009049347A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Secron Co Ltd テストハンドラーのバッファトレイピッチを調節する方法及び装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007135710A1 (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Advantest Corporation 電子部品試験装置
WO2008139853A1 (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Advantest Corporation 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
JP2009049347A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Secron Co Ltd テストハンドラーのバッファトレイピッチを調節する方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI843278B (zh) * 2022-11-08 2024-05-21 鴻勁精密股份有限公司 載運機構及輸送裝置

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