CN113816118B

CN113816118B - 一种ic芯片检测上料工装

Info

Publication number: CN113816118B
Application number: CN202111372874.6A
Authority: CN
Inventors: 李蛇宏; 伍智勇
Original assignee: Sichuan Mountek Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Sichuan Mingtai Microelectronics Technology Co.,Ltd.
Priority date: 2021-11-19
Filing date: 2021-11-19
Publication date: 2022-02-11
Anticipated expiration: 2041-11-19
Also published as: CN113816118A

Abstract

一种IC芯片检测上料工装，属于半导体检测或者物料输送相关技术领域，其包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件，本发明在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。

Description

一种IC芯片检测上料工装

技术领域

本发明涉及半导体检测或者物料输送相关技术领域，尤其涉及一种IC芯片检测上料工装。

背景技术

IC芯片测试一般分为物理性外观测试，IC芯片功能测试,化学腐蚀开盖测试，可焊性测试，直流参数测试，不损伤内部连线测试，放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。

一般地IC芯片在封装完成后，为了便于运输转移，常将其装填在一个长条状的包装盒内，该包装盒的一端为封闭的状态，而另一端为开口状态，而当IC芯片装填完成后常通过盒盖对其一端进行封堵，并且这种包装方式也方便进行IC芯片的测试上料。

现有的IC芯片上料时人工将包装盒的开口端插接在IC芯片检测的进料口处，而后通过自动进料检测的方式进行芯片的检测，而这种方式人工参与度较大同时常常出现检测仪器空挡运行的现象，进而降低了IC芯片检测的效率和自动化程度。

现有的也有采用自动化上料的方式，这种上料方式只能进行确定尺寸结构的IC芯片上料，而IC芯片的尺寸结构差异性也较大，从而现有的上料工装适用面较小，同时现有的上料通常采用丝杠传动的方式进行往复上料，这种传动方式方便控制但是上料的效率较低，并且现有的上料工装在进行芯片倒出不方便进行包装盒的翻转以及翻转时的定位，从而在翻转的过程中常出现包装盒掉落的现象。

发明内容

本发明提供一种IC芯片检测上料工装，以解决上述现有技术的不足，在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种IC芯片检测上料工装，包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件；

放置组件包括一对放置架，放置架的下端均设有出料机构，放置架用于多个IC包装盒的放置，出料机构用于位于下端IC包装盒的下料操作；

送料组件包括往复机构，往复机构的一端设有转移头，往复机构用于带动转移头在放置组件与倒出组件之间进行往复运动，以使转移头将IC包装盒从放置组件转移至倒出组件上；

倒出组件包括内顶机构，内顶机构的一端设有翻转倒出机构，内顶机构用于推动IC包装盒向翻转倒出机构运动，并使IC包装盒的开口端穿于翻转倒出机构上，翻转倒出机构用于带动IC包装盒进行转动，并使IC包装盒内的IC芯片倒出。

进一步地，放置架包括多根支撑杆，支撑杆的上端安装有放置底板，放置底板开设有矩形孔，矩形孔的两端均设有调节端座，调节端座之间设有调节丝杆，调节丝杆的外侧端设有转动头，调节丝杆上设有调节工形座，调节工形座穿于矩形孔，调节工形座上端安装有限位侧板，限位侧板上开设有两对调节孔，位于同一高度处的每对调节孔的外侧端均设有侧限端座，每对侧限端座之间均设有侧限丝杆，每根侧限丝杆两端的螺纹旋向均相反，侧限丝杆的中间位置处均同心的设有蜗轮，蜗轮均啮合有蜗杆，蜗杆的两端均设有转动座，蜗杆之间通过连接轴连接，连接轴的中间位置处同心的设有转动盘，转动盘的上下两端均设有第二转动座，转动座与第二转动座均安装于限位侧板的外壁上，每根侧限丝杆的两端均设有侧调座，侧调座的内侧端均穿于调节孔，位于同侧的每对侧调座内侧端均设有限位外板。

进一步地，出料机构包括安装于限位侧板下端外壁的一对固定侧板，固定侧板的外侧端均安装有导向套，导向套内均穿有齿条，齿条均穿于限位侧板，齿条之间设有齿轮，齿轮均啮合于齿条，齿轮的两端均设有出料轴承座，出料轴承座安装于限位侧板的外壁，齿轮的一端连接有出料电机；

当IC包装盒下料时，位于下端的齿条向外运动，并取消对位于底层的IC包装盒的限位，且位于上端的齿条向内运动，并作用于位于次底层IC包装盒的两端，以对次底层IC包装盒的两端进行限位；

当IC包装盒停止下料时，位于下端的齿条向内运动，并对位于底层的IC包装盒的下侧进行限位，且位于上端的齿条向外运动，并取消对位于次底层IC包装盒的限位，以使位于上层的IC包装盒向下运动。

进一步地，往复机构包括底板，底板上安装有下固板，下固板向上延伸地设有固定竖板，固定竖板的上端内壁安装有竖向导向套，竖向导向套内穿有竖向导轨，竖向导轨的内壁上安装有一对安装板，安装板安装有横向导套，横向导套内设有横向导轨，横向导轨安装有往复板，往复板的另一侧设有内齿圈，内齿圈的两端为弧板，弧板之间为水平板，且水平板与往复板的长度方向平行，往复板的外壁成形有环槽，底板上还安装有安装下板，安装下板向上延伸的设有中连板，中连板上端安装有驱动座，驱动座安装有驱动电机，驱动电机的输出轴连接有驱动齿轮，驱动齿轮啮合于内齿圈，且驱动电机的输出轴的内侧端穿于环槽，往复板的一端设有前伸连板，前伸连板的另一端设有往复杆，往复杆上套设有往复竖板，往复竖板成形有往复键形孔，往复杆穿于往复键形孔，往复竖板一侧安装有往复推板，往复推板的长度方向与往复竖板的长度方向相互垂直，往复推板成形有往复水平孔，往复水平孔内穿有一对限位中杆，限位中杆的两端均设有固定座。

进一步地，转移头包括安装于往复推板另一端的上固板，上固板的上端安装有凹形支撑件，凹形支撑件上端开设有一对调距孔，凹形支撑件的下壁安装有一对微调端座，微调端座之间设有微调丝杆，微调丝杆两端的螺纹旋向相反，微调丝杆的一端设有微调帽，微调丝杆的两端均设有微调座，微调座的上端均设有微调下板，微调下板的两端均向上延伸地设有微调穿杆，微调穿杆均穿于调距孔，每对微调穿杆的上端均设有微调侧板，微调侧板的长度方向与往复推板的长度方向垂直。

进一步地，内顶机构包括多对固定柱，固定柱上端安装有一对相互间隔的内顶底板，其中一个内顶底板安装有内顶气缸，内顶气缸的活动端安装有端板，端板的上端安装有内顶外板，内顶外板的两端均穿有导向杆，导向杆安装于内顶底板的一端，内顶外板的上端设有上延外板，上延外板向内延伸地安装有内顶柱，内顶柱的另一端设有内顶板。

进一步地，翻转倒出机构包括一对支撑圆杆，支撑圆杆的上端安装有固定转座，固定转座的上端为弧形结构，固定转座开设有下料孔，固定转座的两侧均同心的设有转杆，转杆均套设有转动板，转动板的内侧端均安装有翻转蜗轮，翻转蜗轮均啮合有翻转蜗杆，翻转蜗杆的两端均设有翻转座，翻转蜗杆的一端均连接有翻转电机，翻转座均安装于固定转座，转动板的外侧端安装有进料框，进料框的两侧均安装有气缸固定板，气缸固定板均安装有定位气缸，定位气缸的活动端均穿于进料框；

且当进料框与下料孔连通时，IC芯片穿过下料孔向下运动。

上述技术方案的优点在于：

本发明在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的第一轴测图。

图2示出了其中一种实施例的第一轴测图。

图3示出了其中一种实施例的第二轴测图。

图4示出了图1中A处放大图。

图5示出了图1中B处放大图。

图6示出了图1中C处放大图。

图7示出了图3中D处放大图。

图8示出了图3中E处放大图。

附图标记说明：

放置组件-1、送料组件-2、倒出组件-3、支撑杆-100、放置底板-101、矩形孔-102、调节端座-103、调节丝杆-104、转动头-105、调节工形座-106、限位侧板-107、调节孔-108、侧限端座-109、侧限丝杆-110、蜗轮-111、侧调座-112、蜗杆-113、第二转动座-116、转动盘-117、限位外板-118、固定侧板-119、导向套-120、齿条-121、齿轮-122；

底板-200、下固板-201、固定竖板-202、竖向导向套-203、竖向导轨-204、安装板-205、横向导套-206、往复板-207、内齿圈-208、环槽-210、安装下板-211、中连板-212、驱动座-213、驱动电机-214、驱动齿轮-215、前伸连板-216、往复竖板-217、往复键形孔-218、往复推板-219、往复水平孔-220、固定座-221、上固板-222、凹形支撑件-223、微调端座-224、微调丝杆-225、微调座-226、微调下板-227、调距孔-228、微调侧板-229；

固定柱-300、内顶底板-301、内顶气缸-302、端板-303、内顶外板-304、导向杆-305、上延外板-306、内顶柱-307、内顶板-308、支撑圆杆-309、固定转座-310、下料孔-311、转杆-312、转动板-313、翻转蜗轮-314、翻转蜗杆-315、翻转座-316、翻转电机-317、进料框-318、气缸固定板-319、定位气缸-320。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。

此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-图8所示，一种IC芯片检测上料工装，包括放置组件1，放置组件1的一侧设有送料组件2，放置组件1的另一侧设有倒出组件3。

放置组件1包括一对放置架，放置架的下端均设有出料机构，放置架用于多个IC包装盒的放置，出料机构用于位于下端IC包装盒的下料操作。

送料组件2包括往复机构，往复机构的一端设有转移头，往复机构用于带动转移头在放置组件1与倒出组件3之间进行往复运动，以使转移头将IC包装盒从放置组件1转移至倒出组件3上。

倒出组件3包括内顶机构，内顶机构的一端设有翻转倒出机构，内顶机构用于推动IC包装盒向翻转倒出机构运动，并使IC包装盒的开口端穿于翻转倒出机构上，翻转倒出机构用于带动IC包装盒进行转动，并使IC包装盒内的IC芯片倒出。

该装置通过放置组件1、送料组件2以及倒出组件3方便实施IC芯片的倒出上料操作。其中，放置组件1中的放置架方便多个包装盒的放置，且在放置时能对包装盒的两侧进行限位，从而确保了包装盒下料时的精确性，并且通过这种可调节的方式，方便对不同尺寸的包装盒进行限位。而其中的出料机构方便实施包装盒的自动下料操作，同时在下料时能对包装盒进行限位，从而确保单次下料只能完成一个包装盒的下料操作，从而方便进行包装盒的下料自动控制。其中，送料组件2中的往复机构能够带动转移头进行往复运动，且当转移头转移至放置架的下方时用于承接下放的包装盒，而当转移头转移至倒出组件3处后，倒出组件3进行IC芯片的倒出操作，而这种往复机构的稳定性较强，同时效率较高，因此提升了包装盒转移的效率。而其中的转移头方便进行包装盒的定位，并且能够根据包装盒的具体结构特点进行适应性的调节，从而扩大了适用范围，同时在转移时能对包装盒进行限位，从而确保了包装盒向倒出组件3转移的精度。其中，倒出组件3中的内顶机构能够作用于包装盒的封闭端，并使得包装盒向翻转倒出机构处运动，并且将包装盒的开口端插设在翻转倒出机构上。而翻转倒出机构能对插接在其上的包装盒两侧进行限位，从而确保了IC芯片倒出的稳定性，同时还能带动包装盒进行转动，从而将包装盒内的IC芯片倒出。

在操作中，先将多个装填有IC芯片的包装盒放置在放置架上，同时值得指出的是，需要将包装盒的开口端朝向翻转倒出机构，而后通过出料机构将包装盒转移至转移头上，接着通过往复机构带动转移头向翻转倒出机构处进行运动，当包装盒运动至该位置后，顶出机构作用于包装盒的闭口端，并使得包装盒的开口端穿于翻转倒出机构上，而后进行包装盒的定位，接着进行包装盒的翻转操作，并使得包装盒的翻转，并将包装盒内的IC芯片倒出，转移至IC检测装置上，当IC全部倒出后，继续进行包装盒的翻转，当包装盒呈倾斜的状态时，取消对包装盒的定位，而后包装盒从翻转倒出机构上掉落。

放置架包括多根支撑杆100，支撑杆100的上端安装有放置底板101，放置底板101开设有矩形孔102，矩形孔102的两端均设有调节端座103，调节端座103之间设有调节丝杆104，调节丝杆104的外侧端设有转动头105，调节丝杆104上设有调节工形座106，调节工形座106穿于矩形孔102，调节工形座106上端安装有限位侧板107，限位侧板107上开设有两对调节孔108，位于同一高度处的每对调节孔108的外侧端均设有侧限端座109，每对侧限端座109之间均设有侧限丝杆110，每根侧限丝杆110两端的螺纹旋向均相反，侧限丝杆110的中间位置处均同心的设有蜗轮111，蜗轮111均啮合有蜗杆113，蜗杆113的两端均设有转动座114，蜗杆113之间通过连接轴115连接，连接轴115的中间位置处同心的设有转动盘117，转动盘117的上下两端均设有第二转动座116，转动座114与第二转动座116均安装于限位侧板107的外壁上，每根侧限丝杆110的两端均设有侧调座112，侧调座112的内侧端均穿于调节孔108，位于同侧的每对侧调座112内侧端均设有限位外板118。

放置架中的限位侧板107对包装盒的两端起着限位的作用，而限位外板118对包装盒的两侧起着限位的作用，通过这种限位提高包装盒下料时的精度，同时，为了对不同外形结构的包装盒进行定位，因此上述的限位外板118和限位侧板107之间的间距均为可调。

其中，在进行限位侧板107之间的间距进行调节时，通过转动调节丝杆104对调节工形座106的位置进行调节，而调节工形座106的移动将对限位侧板107之间的间距完成了调节，同时这种调节方式的稳定性强，且调节精度较高。

其中，在进行限位外板118之间的间距调节时，通过转动盘117进行连接轴115的转动，连接轴115在转动的过程中将带动两根蜗杆113进行转动，而为了确保侧限外板118能够进行间距调节，因此将两根蜗杆113的螺纹旋向设置为相反，而两根蜗杆113的转动将带动蜗轮111进行转动，并在蜗轮111的转动下带动每根侧限丝杆110进行转动，而侧限丝杆110在转动时将带动侧调座112相互靠近或者相互远离，而同时的每对限位外板118相互靠近或者远离，进而达到调节限位外板118之间间距的目的，这种调节方式能够通过单一驱动源同时进行两个限位外板118之间的间距调节，不仅方便进行调节，同时调节速度较快，同时采用蜗轮111和蜗杆113传动的方式确保了调节后的稳定性，避免在使用的过程中出现侧限外板118之间间距变化，从而确保了对包装盒限位的稳定性，同时由于采用了侧限丝杆110传动的方式，提高了限位外板118之间间距调节的精度。

出料机构包括安装于限位侧板107下端外壁的一对固定侧板119，固定侧板119的外侧端均安装有导向套120，导向套120内均穿有齿条121，齿条121均穿于限位侧板107，齿条121之间设有齿轮122，齿轮122均啮合于齿条121，齿轮122的两端均设有出料轴承座，出料轴承座安装于限位侧板107的外壁，齿轮122的一端连接有出料电机。

出料机构通过上述的下料方式，方便进行控制，同时在下料时只能允许一个包装盒进行下料，而在进行具体的下料时，起初位于下端的齿条121对位于下端的包装盒的两端起着限位的作用，而位于上端的齿条121此时是抽出的，而当在进行下料时出料电机带动齿轮122进行转动，而齿轮122在转动时将带动位于下端的齿条121向外运动，并逐步的取消对位于下端包装盒的支撑作用，而位于上端的齿条121将向内运动，并使得其内侧端作用于位于次底层包装盒的两端，并实现了对次底层包装盒的限位，那么此时位于底层的包装盒由于失去了限位作用将向下运动，当包装盒下料完成后，位于上端的齿条121在齿轮122的带动下向外运动，那么此时被限位的次底层包装盒由于失去了限位作用将向下运动，而此时位于下端的齿条121的内侧端又对其下端起着支撑的作用，而后等待该包装盒的下料操作。

往复机构包括底板200，底板200上安装有下固板201，下固板201向上延伸地设有固定竖板202，固定竖板202的上端内壁安装有竖向导向套203，竖向导向套203内穿有竖向导轨204，竖向导轨204的内壁上安装有一对安装板205，安装板205安装有横向导套206，横向导套206内设有横向导轨，横向导轨安装有往复板207，往复板207的另一侧设有内齿圈208，内齿圈208的两端为弧板，弧板之间为水平板，且水平板与往复板207的长度方向平行，往复板207的外壁成形有环槽210，底板200上还安装有安装下板211，安装下板211向上延伸的设有中连板212，中连板212上端安装有驱动座213，驱动座213安装有驱动电机214，驱动电机214的输出轴连接有驱动齿轮215，驱动齿轮215啮合于内齿圈208，且驱动电机214的输出轴的内侧端穿于环槽210，往复板207的一端设有前伸连板216，前伸连板216的另一端设有往复杆，往复杆上套设有往复竖板217，往复竖板217成形有往复键形孔218，往复杆穿于往复键形孔218，往复竖板217一侧安装有往复推板219，往复推板219的长度方向与往复竖板217的长度方向相互垂直，往复推板219成形有往复水平孔220，往复水平孔220内穿有一对限位中杆，限位中杆的两端均设有固定座221。

往复机构在带动转移头进行往复运动时，驱动齿轮215和内齿圈208相互作用，并使得整个往复板207将沿着内齿圈208的外形结构进行往复运动，由于内齿圈208的结构呈键形结构，也就是两端为圆头而中间为水平板，那么往复板207的运动均能分解为竖向和横向，而当往复板207在进行水平运动时将通过往复杆带动往复推板219进行往复运动，那么固定在往复推板219上的转移头也将进行往复运动。

其中，竖向导向套203、竖向导轨204、横向导套206以及横向导轨对往复板207的运动起着限位导向的作用，从而确保了往复板207运动的稳定性，并且也确保了往复板207能够进行往复运动。

其中，环槽210的设置能够使驱动电机214的输出轴穿设在其中，并通过这种方式进一步的确保往复板207运动的稳定性。

其中，往复竖板217的设置主要是为了过滤往复板207的运动方向，进而通过往复板207带动转移头只能进行水平方向的运动，进而方便实现包装盒的转移操作。

其中，限位中杆和固定座221的使用避免在转移头进行运动时发生摆动，同时对转移头的水平运动起着限位导向的作用，同时的也对整个往复推板219起着支撑的作用。

转移头包括安装于往复推板219另一端的上固板222，上固板222的上端安装有凹形支撑件223，凹形支撑件223上端开设有一对调距孔228，凹形支撑件223的下壁安装有一对微调端座224，微调端座224之间设有微调丝杆225，微调丝杆225两端的螺纹旋向相反，微调丝杆225的一端设有微调帽，微调丝杆225的两端均设有微调座226，微调座226的上端均设有微调下板227，微调下板227的两端均向上延伸地设有微调穿杆，微调穿杆均穿于调距孔228，每对微调穿杆的上端均设有微调侧板229，微调侧板229的长度方向与往复推板219的长度方向垂直。

转移头中的微调侧板229对包装盒的两侧起着限位的运动，从而能够确保包装盒和转移头随动，而为了适用于不同尺寸包装盒的限位，因此将微调侧板229设置为可调的方式，在调节时，转动微调丝杆225，并且在微调丝杆225的带动下对微调座226之间的间距进行调节，而微调座226的运动将对微调侧板229之间的间距完成调节，并且这种调节方式稳定性强，且调节精度较高。

内顶机构包括多对固定柱300，固定柱300上端安装有一对相互间隔的内顶底板301，其中一个内顶底板301安装有内顶气缸302，内顶气缸302的活动端安装有端板303，端板303的上端安装有内顶外板304，内顶外板304的两端均穿有导向杆305，导向杆305安装于内顶底板301的一端，内顶外板304的上端设有上延外板306，上延外板306向内延伸地安装有内顶柱307，内顶柱307的另一端设有内顶板308。

内顶机构中的导向杆305对内顶板308的内顶运动起着限位导向的作用，而内顶底板301对包装盒起着支撑的作用，而在进行包装盒的内顶插接时，内顶气缸302通过内顶柱307带动内顶板308进行运动，内顶板308在运动时将作用于包装盒的闭口端，并将包装盒的开口端插接在翻转倒出机构上。

翻转倒出机构包括一对支撑圆杆309，支撑圆杆309的上端安装有固定转座310，固定转座310的上端为弧形结构，固定转座310开设有下料孔311，固定转座310的两侧均同心的设有转杆312，转杆312均套设有转动板313，转动板313的内侧端均安装有翻转蜗轮314，翻转蜗轮314均啮合有翻转蜗杆315，翻转蜗杆315的两端均设有翻转座316，翻转蜗杆315的一端均连接有翻转电机317，翻转座316均安装于固定转座310，转动板313的外侧端安装有进料框318，进料框318的两侧均安装有气缸固定板319，气缸固定板319均安装有定位气缸320，定位气缸320的活动端均穿于进料框318，且当进料框318与下料孔311连通时，IC芯片穿过下料孔311向下运动。

翻转倒出机构中的进料框318方便进行包装盒的插接操作，同时也避免在进行IC倒出时出现IC掉落的现象。

定位气缸320的使用主要考虑到，当包装盒向上快速转动时，当停止转动时，呈长条状的包装盒将发生摆动，同时这种摆动也方便IC芯片的下料，而这种摆动可能使包装盒从进料框318中移出，从而出现IC芯片掉落的现象。而定位气缸320克服了上述的缺陷，并且进料框318不完全将包装盒卡死的形式，也方便将包装盒排出。

在进行IC芯片的倒出时，通过翻转电机317带动翻转蜗杆315进行转动，翻转蜗杆315的转动将带动翻转蜗轮314进行转动，翻转蜗轮314的转动将带动进料框318进行转动，进而实现了进料框318和下料孔311之间的连通，而当进料框318和下料孔311连通时将进行IC芯片的倒出操作。而采用翻转蜗轮314和翻转蜗杆315的传动方式替代了传统转动气缸的转动方式，并且这种转动方式更容易控制，同时调节后的稳定性也较强。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种IC芯片检测上料工装，其特征在于，包括放置组件（1），放置组件（1）的一侧设有送料组件（2），放置组件（1）的另一侧设有倒出组件（3）；

放置组件（1）包括一对放置架，放置架的下端均设有出料机构，放置架用于多个IC包装盒的放置，出料机构用于位于下端IC包装盒的下料操作；

送料组件（2）包括往复机构，往复机构的一端设有转移头，往复机构用于带动转移头在放置组件（1）与倒出组件（3）之间进行往复运动，以使转移头将IC包装盒从放置组件（1）转移至倒出组件（3）上；

倒出组件（3）包括内顶机构，内顶机构的一端设有翻转倒出机构，内顶机构用于推动IC包装盒向翻转倒出机构运动，并使IC包装盒的开口端穿于翻转倒出机构上，翻转倒出机构用于带动IC包装盒进行转动，并使IC包装盒内的IC芯片倒出。

2.根据权利要求1所述的IC芯片检测上料工装，其特征在于，放置架包括多根支撑杆（100），支撑杆（100）的上端安装有放置底板（101），放置底板（101）开设有矩形孔（102），矩形孔（102）的两端均设有调节端座（103），调节端座（103）之间设有调节丝杆（104），调节丝杆（104）的外侧端设有转动头（105），调节丝杆（104）上设有调节工形座（106），调节工形座（106）穿于矩形孔（102），调节工形座（106）上端安装有限位侧板（107），限位侧板（107）上开设有两对调节孔（108），位于同一高度处的每对调节孔（108）的外侧端均设有侧限端座（109），每对侧限端座（109）之间均设有侧限丝杆（110），每根侧限丝杆（110）两端的螺纹旋向均相反，侧限丝杆（110）的中间位置处均同心的设有蜗轮（111），蜗轮（111）均啮合有蜗杆（113），蜗杆（113）的两端均设有转动座（114），蜗杆（113）之间通过连接轴（115）连接，连接轴（115）的中间位置处同心的设有转动盘（117），转动盘（117）的上下两端均设有第二转动座（116），转动座（114）与第二转动座（116）均安装于限位侧板（107）的外壁上，每根侧限丝杆（110）的两端均设有侧调座（112），侧调座（112）的内侧端均穿于调节孔（108），位于同侧的每对侧调座（112）内侧端均设有限位外板（118）。

3.根据权利要求2所述的IC芯片检测上料工装，其特征在于，出料机构包括安装于限位侧板（107）下端外壁的一对固定侧板（119），固定侧板（119）的外侧端均安装有导向套（120），导向套（120）内均穿有齿条（121），齿条（121）均穿于限位侧板（107），齿条（121）之间设有齿轮（122），齿轮（122）啮合于齿条（121），齿轮（122）的两端均设有出料轴承座，出料轴承座安装于限位侧板（107）的外壁，齿轮（122）的一端连接有出料电机；

当IC包装盒下料时，位于下端的齿条（121）向外运动，并取消对位于底层的IC包装盒的限位，且位于上端的齿条（121）向内运动，并作用于位于次底层IC包装盒的两端，以对次底层IC包装盒的两端进行限位；

当IC包装盒停止下料时，位于下端的齿条（121）向内运动，并对位于底层的IC包装盒的下侧进行限位，且位于上端的齿条（121）向外运动，并取消对位于次底层IC包装盒的限位，以使位于上层的IC包装盒向下运动。

4.根据权利要求1所述的IC芯片检测上料工装，其特征在于，往复机构包括底板（200），底板（200）上安装有下固板（201），下固板（201）向上延伸地设有固定竖板（202），固定竖板（202）的上端内壁安装有竖向导向套（203），竖向导向套（203）内穿有竖向导轨（204），竖向导轨（204）的内壁上安装有一对安装板（205），安装板（205）安装有横向导套（206），横向导套（206）内设有横向导轨，横向导轨安装有往复板（207），往复板（207）的另一侧设有内齿圈（208），内齿圈（208）的两端为弧板，弧板之间为水平板，且水平板与往复板（207）的长度方向平行，往复板（207）的外壁成形有环槽（210），底板（200）上还安装有安装下板（211），安装下板（211）向上延伸的设有中连板（212），中连板（212）上端安装有驱动座（213），驱动座（213）安装有驱动电机（214），驱动电机（214）的输出轴连接有驱动齿轮（215），驱动齿轮（215）啮合于内齿圈（208），且驱动电机（214）的输出轴的内侧端穿于环槽（210），往复板（207）的一端设有前伸连板（216），前伸连板（216）的另一端设有往复杆，往复杆上套设有往复竖板（217），往复竖板（217）成形有往复键形孔（218），往复杆穿于往复键形孔（218），往复竖板（217）一侧安装有往复推板（219），往复推板（219）的长度方向与往复竖板（217）的长度方向相互垂直，往复推板（219）成形有往复水平孔（220），往复水平孔（220）内穿有一对限位中杆，限位中杆的两端均设有固定座（221）。

5.根据权利要求4所述的IC芯片检测上料工装，其特征在于，转移头包括安装于往复推板（219）另一端的上固板（222），上固板（222）的上端安装有凹形支撑件（223），凹形支撑件（223）上端开设有一对调距孔（228），凹形支撑件（223）的下壁安装有一对微调端座（224），微调端座（224）之间设有微调丝杆（225），微调丝杆（225）两端的螺纹旋向相反，微调丝杆（225）的一端设有微调帽，微调丝杆（225）的两端均设有微调座（226），微调座（226）的上端均设有微调下板（227），微调下板（227）的两端均向上延伸地设有微调穿杆，微调穿杆均穿于调距孔（228），每对微调穿杆的上端均设有微调侧板（229），微调侧板（229）的长度方向与往复推板（219）的长度方向垂直。

6.根据权利要求1所述的IC芯片检测上料工装，其特征在于，内顶机构包括多对固定柱（300），固定柱（300）上端安装有一对相互间隔的内顶底板（301），其中一个内顶底板（301）安装有内顶气缸（302），内顶气缸（302）的活动端安装有端板（303），端板（303）的上端安装有内顶外板（304），内顶外板（304）的两端均穿有导向杆（305），导向杆（305）安装于内顶底板（301）的一端，内顶外板（304）的上端设有上延外板（306），上延外板（306）向内延伸地安装有内顶柱（307），内顶柱（307）的另一端设有内顶板（308）。

7.根据权利要求1所述的IC芯片检测上料工装，其特征在于，翻转倒出机构包括一对支撑圆杆（309），支撑圆杆（309）的上端安装有固定转座（310），固定转座（310）的上端为弧形结构，固定转座（310）开设有下料孔（311），固定转座（310）的两侧均同心的设有转杆（312），转杆（312）均套设有转动板（313），转动板（313）的内侧端均安装有翻转蜗轮（314），翻转蜗轮（314）均啮合有翻转蜗杆（315），翻转蜗杆（315）的两端均设有翻转座（316），翻转蜗杆（315）的一端均连接有翻转电机（317），翻转座（316）均安装于固定转座（310），转动板（313）的外侧端安装有进料框（318），进料框（318）的两侧均安装有气缸固定板（319），气缸固定板（319）均安装有定位气缸（320），定位气缸（320）的活动端均穿于进料框（318）；且当进料框（318）与下料孔（311）连通时，IC芯片穿过下料孔（311）向下运动。