CN211810496U - 一种集成电路芯片包装管推进机构 - Google Patents

Abstract

一种集成电路芯片包装管推进机构，包括：存放组件，用于将包装管层叠放置，存放组件底端开设有出料口，出料口与单个包装管适配；推进组件，用于将存放组件内最底层的包装管经出料口推出，包括推板及推进气缸，推板前端连接有承载板，承载板顶面低于推板顶面，承载板位于出料口底面，推板厚度与出料口高度匹配，当推出包装管后，推板可堵塞出料口。包装管层叠放置，推进组件设置高低不同的推板和承载板，通过顶面较低的承载板搭乘推进包装管，同时较厚的推板封堵出料口，以实现每次只推出一个包装管，结构设计简单巧妙，节约设备成本，提高推进效率。

Description

一种集成电路芯片包装管推进机构

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片封装，具体涉及一种集成电路芯片包装管推进机构。

背景技术

在集成电路封装领域中，切筋成型后的塑封产品一般采用包装管进行包装储运。包装管截面与单个产品适配，以保护产品的引脚不易折弯或损毁，将多个集成电路封装芯片（IC产品）依次推进长条状的包装管，包装管进口处留1个产品长度以上的空间，然后人工将胶塞塞入包装管空挡处，胶塞为软塑胶，比包装管口尺寸大0.5～1mm，塞入后胶塞不会掉出，保护产品不会倒出。整个过程人工操作效率较低，因此，出现了很多包装管自动推进和封口装置。

然而，推进尚未封口的包装管时，里面的IC产品容易滑落，需要将包装管水平地推进；另外，现有的推进机构结构复杂，出料口一般设置挡板，通过反复开关出料口以推出单个包装管，工作效率较低。

实用新型内容

针对上述技术缺陷，本实用新型提供一种集成电路芯片包装管推进机构，可将包装管水平推进，避免封口前产品散落；推出包装管的同时可封堵出料口，高效快捷、结构简单。

本实用新型采用了以下方案：

一种集成电路芯片包装管推进机构，包括：

存放组件，用于将包装管层叠放置，所述存放组件底端开设有出料口，所述出料口与单个包装管适配；

推进组件，用于将存放组件内最底层的包装管经所述出料口推出，包括推板及推进气缸，所述推板前端连接有承载板，所述承载板顶面低于所述推板顶面，所述承载板位于所述出料口底面，所述推板厚度与所述出料口高度匹配，当推出包装管后，所述推板可堵塞所述出料口。

进一步地，所述存放组件包括间隔安装的一对竖柱，所述竖柱相对的侧壁开设有上下贯通的竖槽，用于供所述包装管两端插入，所述竖槽的间距与所述包装管的长度匹配，所述竖柱底端开设有与所述竖槽垂直连通的出料口。

进一步地，所述推进组件还包括基座，所述推板通过连杆活动插装于所述基座，所述连杆连接于推进气缸。

进一步地，还包括顶推组件，安装于所述出料口一端，用于顶推被推出的包装管的尾端。

进一步地，还包括工作台，所述工作台开设有收集孔，所述收集孔和推进组件位于所述存放组件两侧，所述顶推组件位于所述收集孔一端。

具体地，所述顶推组件包括滑动安装的推杆座，所述推杆座朝向所述收集孔的一侧安装有推杆，相对侧连接有推杆气缸，所述推杆可沿所述收集孔长度方向水平移动；所述推杆座与推杆气缸之间安装有弹簧。

本实用新型具有的有益效果：

1、包装管层叠放置，推进组件设置高低不同的推板和承载板，通过顶面较低的承载板搭乘包装管，同时较厚的推板又封堵出料口，使得上层的包装管不能滑出，以实现每次只推出一个包装管，结构设计简单巧妙，节约设备成本，提高推进效率；承载板宽度与包装管长度相当，可支撑包装管平稳地水平推进，避免封口前产品倒出。

2、存放组件结构也简单实用，通过两根设有竖槽的竖柱放置包装管，两竖柱的间距可根据包装管长度设置，便于存放不同长度的包装管；包装管开口端插在其中一个竖槽内，封口前产品不会散落，若包装管倾斜，可通过两根竖柱之间的空隙将包装管扶正；竖槽尺寸与单个包装管的截面适配，每层只能放置一个包装管，进一步使得最下层只有一个包装管从出料口推出。

3、为了配合封口工序，还设置了顶推组件，包装管推出后，顶推组件将其尾端顶紧，以便于对开口端进行插堵封口，增设弹簧，可避免插堵胶塞时将包装管变形或压坏。

4、在存放组件另一侧设置收集孔，封口完成后，首先推板回缩复位，然后顶推组件回缩到原位，脱离包装管尾端，包装好的包装管失去相关机构的支撑后掉入收集孔，由此，则可实现连续作业。

附图说明

图1为本实用新型实施例的的工作示意图。

图2为推进组件的结构示意图。

图3为顶推组件的结构示意图。

附图标记：1-工作台，10-收集孔，2-推进组件，21-基座，22-推板，23-连杆，24-推进气缸，3-顶推组件，30-推杆，31-推杆座，32-弹簧，33-推杆气缸，4-竖柱，40-竖槽，41-出料口，5-包装管。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

如图1、图2所示，本实施例提供一种集成电路芯片包装管推进机构，包括：

存放组件，用于包装管5的层叠放置，所述存放组件底端开设有出料口41，所述出料口41与单个包装管5适配；

推进组件2，用于将所述存放组件内最底层的包装管5经所述出料口41推出，包括推板22及推进气缸24，所述推板22前端连接有承载板220，所述承载板220顶面低于所述推板22顶面，所述承载板220位于所述出料口41底面，所述推板22厚度与所述出料口41高度匹配，当推出包装管5后，所述推板22可堵塞所述出料口41。

具体实施过程：

如图1所示，将一定数量的包装管5层叠放入存放组件，承载板220位于出料口41底端，因此，最下层的包装管5置于承载板220顶面；启动推进组件2，较薄的承载板220将包装管5经出料口41推进至封口工位，同时较厚的推板22向前移动将出料口41封堵，使得上层的包装管5不能滑出。前一个包装管5包装收集完成后，推进气缸24驱动推板22复位，推板22向后退出出料口41，承载板220则回到出料口41位置，最下层的包装管5依靠自重落入承载板220，由此又可搭乘第二个包装管5，依次单个推进所有的包装管5。承载板220宽度较大，可将包装管5平稳支撑，以实现水平推进，从而可避免包装管5倾斜造成产品倒出。通过顶面较低的承载板220搭乘包装管5，同时推板22又可封堵出料口41，以实现每次只推出一个包装管5，结构设计简单巧妙，节约设备成本，提高推进效率。

进一步地，如图1所示，提供一种存放组件的具体结构，所述存放组件包括间隔安装的一对竖柱4，所述竖柱4相对的侧壁开设有上下贯通的竖槽40，所述竖槽40用于供所述包装管5两端插入，所述竖槽40的间距与所述包装管5的长度匹配，所述竖柱4底端开设有与所述竖槽40垂直连通的出料口41。采用两根设有竖槽40的竖柱4放置包装管5，两竖柱4的间距可根据包装管5长度设置，便于存放不同长度的包装管5，结构简单实用，成本较低。包装管5开口端插在其中一个竖槽40内，封口前产品也不会散落，若包装管5倾斜，可通过两根竖柱4之间的空隙将包装管5扶正。从竖柱4顶端将包装管5两端对准竖槽40放入，依次层叠放置多个包装管5，竖槽40尺寸与单个包装管5的截面适配，每层只能放置一个包装管5，因此，最下层只有一个包装管5从出料口41推出。

具体地，如图2所示，所述推进组件2设置有基座21，所述推板22通过连杆23活动插装于所述基座21，所述连杆23连接于推进气缸24。通过基座21将推板22尾端支撑固定，推进时更平稳；同时，安装基座21可起到定位作用，确保推板22缩回至基座21位置时，前端的承载板220正好位于出料口41位置，以搭乘下一个包装管5。

进一步地，如图1所示，为了配合封口工序，便于封堵包装管5的开口端，还设置了顶推组件3，安装于所述出料口41一端，用于顶推被推出的包装管5的尾端。包装管5推出后，顶推组件3将其尾端顶紧，以便于将胶塞插入包装管5的开口端，进行插堵封口。

进一步地，如图1所示，还包括工作台1，所述工作台1开设有收集孔10，所述收集孔10和推进组件2位于所述存放组件两侧，所述顶推组件3位于所述收集孔10一端。在存放组件另一侧设置收集孔10，包装管5封口后，继续推进至收集孔10处；或者直接在收集孔10位置进行封口操作。封口完成后，首先推板22回缩复位，然后顶推组件3回缩到原位，脱离包装管5尾端，包装好的包装管5失去相关机构的支撑后掉入收集孔10，在收集孔10下方安放收集箱即可。由此，则可实现连续作业，包装管5自动推出和收集。

具体地，如图3所示，所述顶推组件3包括滑动安装的推杆座31，所述推杆座31朝向所述收集孔10的一侧安装有推杆30，相对侧连接有推杆气缸33，所述推杆30可沿所述收集孔10长度方向水平移动；所述推杆座31与推杆气缸33之间安装有弹簧32。推杆气缸33驱动推杆30顶推包装管5尾端，可根据包装管5截面形状设置推杆30的形状，增设弹簧32，用力插堵胶塞封口时，可避免将包装管5变形或压坏。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种集成电路芯片包装管推进机构，其特征在于，包括：

存放组件，用于包装管（5）的层叠放置，所述存放组件底端开设有出料口（41），所述出料口（41）与单个包装管（5）适配；

推进组件（2），用于将所述存放组件内最底层的包装管（5）经所述出料口（41）推出，包括推板（22）及推进气缸（24），所述推板（22）前端连接有承载板（220），所述承载板（220）顶面低于所述推板（22）顶面，所述承载板（220）位于所述出料口（41）底面，所述推板（22）厚度与所述出料口（41）高度匹配，当推出包装管（5）后，所述推板（22）可堵塞所述出料口（41）。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片包装管推进机构，其特征在于，所述存放组件包括间隔安装的一对竖柱（4），所述竖柱（4）相对的侧壁开设有上下贯通的竖槽（40），用于供所述包装管（5）两端插入，所述竖槽（40）之间的间距与所述包装管（5）长度匹配，所述竖槽（40）底端垂直开设有出料口（41）。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片包装管推进机构，其特征在于，所述推进组件（2）还包括基座（21），所述推板（22）通过连杆（23）活动插装于所述基座（21），所述连杆（23）连接于推进气缸（24）。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的集成电路芯片包装管推进机构，其特征在于，还包括顶推组件（3），安装于所述出料口（41）一端，用于顶推被推出的包装管（5）的尾端。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片包装管推进机构，其特征在于，还包括工作台（1），所述工作台（1）开设有收集孔（10），所述收集孔（10）和推进组件（2）位于所述存放组件两侧，所述顶推组件（3）位于所述收集孔（10）一端。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片包装管推进机构，其特征在于，所述顶推组件（3）包括滑动安装的推杆座（31），所述推杆座（31）朝向所述收集孔（10）的一侧安装有推杆（30），相对侧连接有推杆气缸（33），所述推杆（30）可沿所述收集孔（10）长度方向水平移动。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片包装管推进机构，其特征在于，所述推杆座（31）与推杆气缸（33）之间安装有弹簧（32）。

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