CN213737434U - Ic芯片检测装置的上料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种IC芯片检测装置的上料机构，其包括机台、料管、料管定位组件、上料推板组件、运料轨道和翻转组件，机台包括顶部的顶板和侧面的斜板，顶板与地面平行，顶板和斜板夹角为钝角，料管用于放置IC芯片，料管定位组件，设置在机台的顶板上一侧，用于存放料管，上料推板组件设置在机台的顶板上，用于运输料管定位组件内的料管，运料轨道设置在机台的斜板上，用于运输IC芯片到检测处，翻转组件设置在机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上。本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构提高了IC芯片检测装置的上料效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测设备领域，特别涉及一种IC芯片检测装置的上料机构。
背景技术
随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。现有的IC芯片检测装置上料效率较差。故需要提供一种IC芯片检测装置的上料机构来解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种IC芯片检测装置的上料机构，以解决现有技术中的IC芯片检测装置上料效率较差，以及各个部件的分布不够合理的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种IC芯片检测装置的上料机构，其包括：
机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角；
料管，用于放置IC芯片；
料管定位组件，设置在所述机台的顶板上一侧，用于存放所述料管；
上料推板组件，设置在所述机台的顶板上，用于运输所述料管定位组件内的料管；
运料轨道，设置在所述机台的斜板上，用于运输IC芯片到检测处；以及，
翻转组件，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述料管定位组件包括料管夹，两个所述料管夹竖直设置在所述顶板上，料管夹上设置有卡槽和通槽，卡槽设置在料管夹侧面，通槽设置在料管夹下端，且连通卡槽，卡槽用于放置料管，通槽用于料管的滑出。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述通槽和卡槽呈L型，两个卡槽相对设置，两个通槽位于靠近所述翻转组件一侧。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述上料推板组件包括：
滑轨，设置在所述顶板上；
滑板，可滑动的连接在所述滑轨上；
驱动结构，设置在所述顶板上，用于驱动所述滑板沿滑轨移动；
推料结构，设置在所述滑板上，用于将所述料管定位组件内的料管推动到滑板上；以及，
光电感应器，设置在所述滑板上，用于感应滑板上方是否有料管。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述滑板上设置有定位卡条和调节卡条，所述定位卡条和调节卡条用于卡住所述料管，调节卡条上设置有长槽孔，所述长槽孔用于调节调节卡条与定位卡条之间的距离。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构，还包括：
上料盒，凸出设置在所述顶板上，靠近所述料管定位组件，用于存放所述料管和IC芯片；以及，
空料管盒，设置在所述顶板上，远离所述料管定位组件，包括容纳腔，所述容纳腔沿顶板板面向下凹陷，用于存放空料管。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述翻转组件包括：
翻转电机，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上；
翻转板，连接在所述翻转电机上；
翻转气缸，连接在所述翻转板上，下端设置有输出端；以及，
翻转夹，连接所述翻转气缸的输出端，用于夹住所述料管。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述上料推板组件设置在所述料管定位组件之间，两个所述料管夹之间的距离大于所述滑板的宽度。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述通槽底面距离所述顶板的距离大于所述上料推板组件顶部距离顶板的距离。
本实用新型所述的IC芯片检测装置的上料机构中，所述料管为中空筒状结构，料管为透明材质。
本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构通过设置料管定位组件，收纳装有IC芯片的料管，料管在重力作用下均匀下落，再通过上料推板组件运输料管到反正组件，可以一次性将料管中IC芯片全部导入运料轨道，提高了IC芯片检测装置的上料效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
图1为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的结构示意图。
图2为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的料管夹的结构示意图。
图3为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的上料推板组件的结构示意图。
图4为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的翻转组件的结构示意图。
其中，1、机台，11、顶板，12、斜板，21、料管，22、料管定位组件，23、上料推板组件，24、运料轨道，25、翻转组件，26、上料盒，27、空料管盒，221、料管夹，231、滑轨，232、滑板，233、驱动结构，234、推料结构，235、光电感应器，251、翻转电机，252、翻转板，253、翻转气缸，254、翻转夹，2211、卡槽，2212、通槽，2321、定位卡条，2322、调节卡条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
本实用新型术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
现有技术中的IC芯片检测装置上料效率较差。
如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的IC芯片检测装置的上料机构的优选实施例。
请参照图1、图2、图3和图4，其中图1为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的结构示意图，图2为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的料管夹的结构示意图，图3为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的上料推板组件的结构示意图，图4为本实用新型的IC芯片检测装置的上料机构的翻转组件的结构示意图。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本实用新型提供一种IC芯片检测装置的上料机构，其包括机台1、料管21、料管定位组件22、上料推板组件23、运料轨道24、翻转组件25、上料盒26和空料管盒27，机台1包括顶部的顶板11和侧面的斜板12，顶板11与地面平行，顶板11和斜板12夹角为钝角；料管21用于放置IC芯片；料管定位组件22设置在机台1的顶板11上一侧，用于存放料管；料管为中空筒状结构，方便IC芯片的装入和滑出，料管为透明材质，方便检测料管21中是否有IC芯片。上料推板组件23设置在机台1的顶板11上，用于运输料管定位组件22内的料管；运料轨道24设置在机台1的斜板12上，用于运输IC芯片到检测处；翻转组件25设置在机台1的顶板11和斜板12的交接处中部，用于翻转料管21将IC芯片运输到运料轨道24上；上料盒26凸出设置在顶板11上，靠近料管定位组件22，用于存放料管21和IC芯片；空料管盒27，设置在顶板11上，远离料管定位组件22，包括容纳腔，容纳腔沿顶板11板面向下凹陷，用于存放空料管21。
参照图1和图2，料管定位组件22包括料管夹221，两个料管夹221竖直设置在顶板11上，料管夹221上设置有卡槽2211和通槽2212，卡槽2211设置在料管夹221侧面，通槽2212设置在料管夹221下端，且连通卡槽2211，卡槽2211用于放置料管，通槽2212用于料管21的滑出。通槽2212和卡槽2211呈L型，两个卡槽2211相对设置，两个通槽2212位于靠近翻转组件25一侧。装满IC芯片的料管放置在两个料管夹221的卡槽2211内，当最下端的料管被上料推板组件23推走，上面的料管21在重力作用下掉落到卡槽2211和通槽2212交接处，方便下次被运输走。
参照图1和图3，上料推板组件23包括滑轨231、滑板232、驱动结构233、推料结构234和光电感应器235，滑轨231设置在顶板11上；滑板232可滑动的连接在滑轨231上，设置滑轨231，使得滑板232的滑动更加稳定平滑；驱动结构233设置在顶板11上，用于驱动滑板232沿滑轨231移动，顶板11上设置有安装驱动结构233的通孔，驱动结构233连接滑板232下方带动滑板232移动；推料结构234设置在滑板232上，用于将料管定位组件22内的料管21推动到滑板232上，以及推送空料管21到空料管盒27内；光电感应器235设置在滑板232上，用于感应滑板232上方是否有料管。
滑板232上设置有定位卡条2321和调节卡条2322，定位卡条2321和调节卡条2322用于卡住料管，调节卡条2322上设置有长槽孔，长槽孔用于调节定位卡条2321与调节卡条2322之间的距离，方便运输不同规格的料管21。上料推板组件23设置在料管定位组件22之间，两个料管夹221之间的距离大于滑板232的宽度。方便滑板232滑动到两个料管夹221之间，不会被卡住。通槽2212底面距离顶板11的距离大于上料推板组件23顶部距离顶板11的距离。方便上料推板组件23移动到料管夹221下方，进而使得推料结构234好将料管夹221上的料管21推送到滑板232上。
参照图1和图4，翻转组件25包括翻转电机251、翻转板252、翻转气缸253和翻转夹254，翻转电机251设置在机台1的顶板11和斜板12的交接处，用于翻转料管21将IC芯片运输到运料轨道24上；翻转板252连接在翻转电机251上，翻转板252用于传递动力，带动翻转气缸253气缸翻转；翻转气缸253连接在翻转板252上，下端设置有输出端；翻转夹254连接翻转气缸253的输出端，用于夹住料管21，四爪抓取，抓取的更加稳定。
本实用新型的工作原理：将IC芯片装入料管21中，将料管21放入料管定位组件22内，启动机器，上料推板组件23中的滑板232向料管定位组件22移动，滑板232移动到料管夹221之间，光电感应器235感应到上方有料管21，推料结构234将料管夹221内的料管21推送到滑板232上，滑板232向远离料管定位组件22方向移动，移动到翻转组件25位置，翻转气缸253驱动翻转夹254抓取料管21，翻转电机251转动带动料管21倾斜，料管21内的IC芯片从料管21中滑落到运料轨道24，翻转电机251转动，翻转夹254松开料管21，滑板232带动料管21向远离料管定位组件22方向移动，移动到最末端，推料结构234将空料管21推送到空料管盒27。
这样即完成了本优选实施例的IC芯片检测装置的上料机构的工作过程。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，包括：
机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角；
料管，用于放置IC芯片；
料管定位组件，设置在所述机台的顶板上一侧，用于存放所述料管；
上料推板组件，设置在所述机台的顶板上，用于运输所述料管定位组件内的料管；
运料轨道，设置在所述机台的斜板上，用于运输I C芯片到检测处；以及，
翻转组件，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上。
2.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述料管定位组件包括料管夹，两个所述料管夹竖直设置在所述顶板上，料管夹上设置有卡槽和通槽，卡槽设置在料管夹侧面，通槽设置在料管夹下端，且连通卡槽，卡槽用于放置料管，通槽用于料管的滑出。
3.根据权利要求2所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述通槽和卡槽呈L型，两个卡槽相对设置，两个通槽位于靠近所述翻转组件一侧。
4.根据权利要求2所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述上料推板组件包括：
滑轨，设置在所述顶板上；
滑板，可滑动的连接在所述滑轨上；
驱动结构，设置在所述顶板上，用于驱动所述滑板沿滑轨移动；
推料结构，设置在所述滑板上，用于将所述料管定位组件内的料管推动到滑板上；以及，
光电感应器，设置在所述滑板上，用于感应滑板上方是否有料管。
5.根据权利要求4所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述滑板上设置有定位卡条和调节卡条，所述定位卡条和调节卡条用于卡住所述料管，调节卡条上设置有长槽孔，所述长槽孔用于调节调节卡条与定位卡条之间的距离。
6.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，还包括：
上料盒，凸出设置在所述顶板上，靠近所述料管定位组件，用于存放所述料管和IC芯片；以及，
空料管盒，设置在所述顶板上，远离所述料管定位组件，包括容纳腔，所述容纳腔沿顶板板面向下凹陷，用于存放空料管。
7.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述翻转组件包括：
翻转电机，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上；
翻转板，连接在所述翻转电机上；
翻转气缸，连接在所述翻转板上，下端设置有输出端；以及，
翻转夹，连接所述翻转气缸的输出端，用于夹住所述料管。
8.根据权利要求4所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述上料推板组件设置在所述料管定位组件之间，两个所述料管夹之间的距离大于所述滑板的宽度。
9.根据权利要求4所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述通槽底面距离所述顶板的距离大于所述上料推板组件顶部距离顶板的距离。
10.根据权利要求1所述的IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于，所述料管为中空筒状结构，料管为透明材质。
Priority Applications (1)
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| CN202022839203.3U CN213737434U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | Ic芯片检测装置的上料机构 |
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| CN213737434U true CN213737434U (zh) | 2021-07-20 |
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| CN202022839203.3U Active CN213737434U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | Ic芯片检测装置的上料机构 |
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| CN (1) | CN213737434U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113816118A (zh) * | 2021-11-19 | 2021-12-21 | 四川明泰电子科技有限公司 | 一种ic芯片检测上料工装 |
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2020
- 2020-11-30 CN CN202022839203.3U patent/CN213737434U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN113816118A (zh) * | 2021-11-19 | 2021-12-21 | 四川明泰电子科技有限公司 | 一种ic芯片检测上料工装 |
| CN113816118B (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-11 | 四川明泰电子科技有限公司 | 一种ic芯片检测上料工装 |
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