KR102355572B1 - 검사 장치, 검사 시스템, 및 위치 맞춤 방법 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

프로브 카드와, 피검사체를 프로브 카드로 향하여 반송하는 반송 스테이지를 구비하고, 반송 스테이지는, 피검사체가 탑재되는 척 탑과, 척 탑에 접리 가능하게 마련된 얼라이너와, 척 탑과 얼라이너의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 기구를 구비하고, 위치 맞춤 기구는, 얼라이너의 상면의 복수 개소에 마련된 확경 가능한 위치 결정 핀과, 척 탑의 하면의 위치 결정 핀과 대응하는 위치에 마련되고, 확경되어 있지 않은 위치 결정 핀의 직경보다도 큰 핀 삽입 통과 구멍을 갖는 핀 삽입 통과 부재를 갖고, 위치 결정 핀을 핀 삽입 통과 구멍에 삽입 통과시키고, 위치 결정 핀을 확경시키는 것에 의해 척 탑과 얼라이너가 위치 맞춤된다.

Description

검사 장치, 검사 시스템, 및 위치 맞춤 방법
본 개시는, 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치, 검사 시스템 및 위치 맞춤 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하 간단히 웨이퍼라고 기재함)에 있어서의 모든 프로세스가 종료된 단계에서, 웨이퍼에 형성되어 있는 복수의 반도체 디바이스(이하 간단히 디바이스라고 기재함)의 전기적 검사가 행해진다. 이와 같은 검사를 행하는 검사 장치(프로버)는, 복수의 접촉 단자인 콘택트 프로브를 갖는 프로브 카드를 구비하고, 웨이퍼를 프로브 카드에 맞닿게 하는 것에 의해, 각 콘택트 프로브를 디바이스의 전극 패드나 땜납 범프와 접촉시키고, 각 콘택트 프로브로부터 각 전극에 접속된 디바이스의 전기 회로에 전기를 흘리는 것에 의해서 해당 전기 회로의 도통 상태 등의 전기적 특성을 테스터에 의해 검사한다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
최근, 검사 효율을 향상시키기 위해서, 프로브 카드와 테스터를 갖는 검사 장치를 복수 구비하고, 얼라이너와 척 탑으로 이루어지는 반송 스테이지에 의해서 하나의 검사 장치로 웨이퍼를 반송 중에 다른 검사 장치에서 웨이퍼에 형성된 디바이스를 검사 가능한 웨이퍼 검사 시스템이 제안되고 있고, 이 웨이퍼 검사 시스템에서는, 각 검사 장치의 프로브 카드에 웨이퍼를 접촉시킬 때, 웨이퍼를 흡착 유지하는 척 탑과 프로브 카드 사이의 공간을 감압하는 것에 의해서, 척 탑을 흡착시킨 상태에서 웨이퍼에 형성되어 있는 디바이스의 전극과 프로브 카드의 콘택트 프로브를 접촉시키는 구조를 갖고 있다(특허문헌 2 참조).
그리고, 특허문헌 2에 기재된 검사 시스템에 있어서는, 척 탑과 얼라이너(척 베이스)를 연결시킨 상태에서 반송 스테이지를 구성하고, 웨이퍼(W)를 척 탑에 탑재해서 흡착 유지하고, 얼라이너에 의해 척 탑의 위치 맞춤을 행하고, 얼라이너에 의해 척 탑을 상승시켜서, 척 탑을 흡착시킨 후, 얼라이너가 척 탑으로부터 탈리되고, 다른 검사 장치(테스터)로 이동해서 검사 후의 웨이퍼를 탑재한 척 탑을 접속하고, 검사 후의 웨이퍼의 반송에 이용된다.
이 경우, 얼라이너와 척 탑을 접속할 때에, 얼라이너에 대해서 척 탑을, 정밀도 좋게, 평면 방향, 수직 방향, 회전 방향으로 위치 맞춤할 것이 요구된다.
그래서, 특허문헌 3에서는, 얼라이너와 척 탑이 접리(接離) 가능한 검사 장치에 있어서, 얼라이너의 상면에 마련된 복수의 위치 결정 핀과, 이들 복수의 위치 결정 핀에 각각 대응해서 척 탑의 하면에 마련된 V 홈을 갖는 복수의 위치 결정 블록을 갖는 위치 규정 기구를 마련하고 있다. 그리고, 각 위치 결정 핀을 각 위치 결정 블록에 걸어 맞추게 해서 얼라이너와 척 탑의 위치 맞춤을 행하고 있다.
일본 특허공개 2009-204492호 공보 일본 특허공개 2014-75420호 공보 일본 특허공개 2017-69427호 공보
본 개시는, 프로브 카드의 콘택트 프로브에 접촉시키는 피검사체를 유지하는 척 탑과, 척 탑의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너가 접리 가능하게 마련되어 있는 경우에, 척 탑과 얼라이너를 고(高)정밀도로 위치 맞춤할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시된 일 실시형태에 따른 검사 장치는, 피검사체에 접촉되는 복수의 콘택트 프로브를 갖고, 피검사체의 전기적 검사를 행하기 위한 테스터에 접속되는 프로브 카드와, 상기 피검사체를 상기 프로브 카드로 향하여 반송하는 반송 스테이지를 구비하고, 상기 반송 스테이지는, 상기 피검사체가 탑재되는 척 탑과, 상기 척 탑에 접리 가능하게 마련되고, 상기 척 탑을 이동시키는 얼라이너와, 상기 척 탑과 상기 얼라이너의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 기구를 구비하고, 상기 위치 맞춤 기구는, 상기 척 탑의 하면 및 상기 얼라이너의 상면의 한쪽의 복수 개소에 마련된 확경(擴徑) 가능한 위치 결정 핀과, 상기 척 탑의 하면 및 상기 얼라이너의 상면의 다른 쪽의, 상기 위치 결정 핀과 대응하는 위치에 마련되고, 확경되어 있지 않은 상기 위치 결정 핀의 직경보다도 큰 핀 삽입 통과 구멍을 갖는 핀 삽입 통과 부재를 갖고, 상기 얼라이너를 상기 척 탑을 향하여 이동시켜서, 상기 위치 결정 핀을 상기 핀 삽입 통과 구멍에 삽입 통과시키고, 상기 위치 결정 핀을 확경시키는 것에 의해 상기 척 탑과 상기 얼라이너가 위치 맞춤된다.
본 개시에 의하면, 프로브 카드의 콘택트 프로브에 접촉시키는 피검사체를 유지하는 척 탑과, 척 탑의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너가 접리 가능하게 마련되어 있는 경우에, 척 탑과 얼라이너를 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있는 기술이 제공된다.
도 1은, 검사 시스템의 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 수평 단면도이다.
도 2는, 도 1의 II-II'선에 의한 종단면도이다.
도 3은, 도 1의 검사 시스템에 있어서의 검사 장치 및 반송 스테이지의 구성을, 검사 장치 중심으로 설명하는 단면도이다.
도 4는, 반송 스테이지를 상세하게 설명하는 단면도이다.
도 5는, 반송 스테이지의 척 탑과 얼라이너가 접속된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은, 도 5의 VI-VI'선에 의한 단면도이다.
도 7(a)는 척 탑과 얼라이너가 접속될 때에 이용되는 확경 가능한 위치 결정 핀의 일례의 확경되기 전 상태를 나타내는 도면이다.
도 7(b)는, 척 탑과 얼라이너가 접속될 때에 이용되는 확경 가능한 위치 결정 핀의 일례의 확경된 후 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은, 반송 스테이지의 척 탑과 얼라이너가 접속된 후, 위치 결정 핀이 확경된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 프로브 카드 교환 시에 이용하는 공압 회로를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은, 프로브 카드 교환 시에 이용하는 공압 회로가 떼어내어진 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11(a)는, 척 탑에 웨이퍼를 탑재한 상태의 반송 스테이지를 검사 장치에 반송한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11(b)는, 척 탑을 검사 장치에 흡착시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11(c)는, 척 탑을 검사 장치에 흡착시킨 후, 얼라이너를 탈리한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12(a)는, 종래의 위치 결정 기구를 설명하기 위한 단면도이다.
도 12(b)는, 종래의 위치 결정 기구에 의한 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.
도 13(a)는, 위치 결정 핀 및 핀 삽입 통과 부재를 각각 3개씩 마련한 경우의 확경부의 돌출 방향의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 13(b)는, 위치 결정 핀 및 핀 삽입 통과 부재를 각각 3개씩 마련한 경우의 확경부의 돌출 방향의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13(c)는, 위치 결정 핀 및 핀 삽입 통과 부재를 각각 3개씩 마련한 경우의 확경부의 돌출 방향의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는, 위치 결정 핀 및 핀 삽입 통과 부재를 각각 2개씩 마련한 경우의 확경부의 돌출 방향의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는, 핀 삽입 통과 부재의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조해서 실시형태에 대해서 설명한다.
<검사 시스템>
우선, 검사 시스템의 일례의 전체 구성에 대해서 설명한다.
도 1은, 검사 시스템의 일례의 전체 구성을 개략적으로 나타내는 수평 단면도이고, 도 2는 도 1의 II-II'선에 의한 종단면도이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 검사 시스템(10)은 하우징(11)을 갖는다. 하우징(11) 내에는, 웨이퍼(W)의 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하는 검사 영역(12)과, 검사 영역(12)에 대한 웨이퍼(W) 등의 반입출을 행하는 반입출 영역(13)과, 검사 영역(12) 및 반입출 영역(13) 사이에 마련된 반송 영역(14)을 갖는다.
검사 영역(12)은, 도 1의 Y 방향을 따라 복수(본 예에서는 6개)의 웨이퍼 검사용 인터페이스로서의 테스터(15)가 배치된 테스터열이 Z 방향(상하 방향)으로 3단으로 배치되어 있다. 또한, 테스터열의 각각에 대응해서 1개의 테스터측 카메라(16)(경사 확인 기구)가 배치된다. 각 테스터측 카메라(16)는 대응하는 테스터열을 따라 수평으로 이동하고, 테스터열을 구성하는 각 테스터(15) 앞에 위치해서 후술하는 반송 스테이지(18)가 반송하는 웨이퍼(W) 등의 위치나 후술하는 척 탑(29)의 경사의 정도를 확인한다. 각 테스터(15)에는, 후술하는 바와 같이 프로브 카드(19)가 장착되고, 후술하는 척 탑(29) 상의 웨이퍼(W)를 프로브 카드(19)의 콘택트 프로브(25)에 접촉시키는 기구에 의해 검사부(30)가 구성된다.
반입출 영역(13)은, 복수의 포트로 구획되고, 웨이퍼 반입출 포트(17a), 얼라이너 포트(17b), 로더 포트(17c), 제어부 수용 포트(17d)를 갖는다. 웨이퍼 반입출 포트(17a)는, 복수의 웨이퍼를 수용하는 용기인 FOUP를 수용한다. 얼라이너 포트(17b)는, 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너를 수용한다. 로더 포트(17c)는, 프로브 카드(19)가 반입되고 또한 반출되는 로더를 수용한다. 제어부 수용 포트(17d)는, 검사 시스템(10)의 각 구성부의 동작을 제어하는 제어부(70)를 수용한다.
반송 영역(14)에는, Y 방향을 따라 이동 자재(自在)함과 함께, 검사 영역(12)이나 반입출 영역(13)으로도 이동 자재한 반송 스테이지(18)가 배치되어 있다. 반송 스테이지(18)는 각 테스터열에 대응해서 1개씩 마련되어 있다. 반송 스테이지(18)는, 반입출 영역(13)의 웨이퍼 반입출 포트(17a)로부터 웨이퍼(W)를 수취해서 각 테스터(15)로 반송하고, 또한, 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사가 종료된 웨이퍼(W)를 각 테스터(15)로부터 포트(17a)로 반송한다.
이 웨이퍼 검사 시스템(10)에서는, 각 검사부(30)(테스터(15))에 반송된 웨이퍼(W)의 디바이스의 전기적 특성을 행한다. 후술하는 바와 같이, 반송 스테이지(18)가 하나의 검사부(30)로 향하여 웨이퍼(W)를 반송하고 있는 동안에, 다른 검사부(30)에서는 다른 웨이퍼(W)의 디바이스의 전기적 특성을 행할 수 있게 되었다.
제어부(70)는, 검사 시스템(10)을 구성하는 각 구성부를 제어하는, CPU(컴퓨터)를 갖는 주제어부와, 입력 장치(키보드, 마우스 등), 출력 장치(프린터 등), 표시 장치(디스플레이등), 기억 장치(기억 매체)를 갖고 있다. 각 구성부는, 예를 들면, 각 검사부(30)의 테스터(15), 반송 스테이지(18), 진공 기구 등이다. 제어부(70)의 주제어부는, 예를 들면, 기억 장치에 내장된 기억 매체, 또는 기억 장치에 세팅된 기억 매체에 기억된 처리 레시피에 기초해서, 검사 시스템(10)에 소정의 동작을 실행시킨다.
<검사부 및 반송 스테이지의 일 실시형태>
다음으로, 검사부(30) 및 반송 스테이지(18)의 일 실시형태에 대해서 설명한다.
도 3은, 검사부(30) 및 반송 스테이지(18)의 구성을, 검사부(30)를 중심으로 설명하는 단면도이다. 도 4는, 반송 스테이지(18)를 상세하게 설명하는 단면도이다. 도 5는, 반송 스테이지의 척 탑(29)과 얼라이너(32)가 접속된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6은, 그때의 VI-VI'선에 의한 단면도이다. 한편, 도 3, 4에 있어서, 좌우 방향이 X 방향, 깊이 방향이 Y 방향, 상하 방향이 Z 방향, Z 방향의 축 주위의 회전 방향이 θ 방향이다.
도 3은, 반송 스테이지(18)가 웨이퍼(W)를 프로브 카드(19)에 맞닿게 한 상태를 나타내고, 주로 테스터(15) 및 프로브 카드(19) 등을 포함하는 검사부(30)의 구성을 나타낸다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 검사부(30)는, 테스터(15)를 일체적으로 조립하고 있고, 테스터(15)는 그의 하단부에 머더 보드(21)를 갖고 있다. 한편, 테스터(15)는, 머더 보드(21)에 수직 자세로 끼워 넣어지는 복수의 검사 회로 보드(도시하지 않음)를 갖고 있다.
테스터(15) 아래에는, 장치 프레임(도시하지 않음)에 고정되도록 포고 프레임(20)이 마련되어 있다. 포고 프레임(20)의 하부에는 프로브 카드(19)가 장착된다. 포고 프레임(20)에 대해서 상하 방향으로 이동 자재한 원통 형상을 이루는 플랜지(22)가 당해 포고 프레임(20)에 걸어 맞춰진다. 포고 프레임(20) 및 플랜지(22) 사이에는 원통 형상의 벨로스(23)가 개재되어 있다.
프로브 카드(19)는, 원판 형상의 본체(24)와, 본체(24)의 상면의 거의 일면에 배치되는 다수의 전극(도시하지 않음)과, 본체(24)의 하면으로부터 도면 중 하방으로 향하여 돌출되도록 배치되는 다수의 콘택트 프로브(25)(접촉 단자)를 갖는다. 각 전극은 대응하는 각 콘택트 프로브(25)와 접속되고, 각 콘택트 프로브(25)는, 웨이퍼(W)에 형성된 각 디바이스의 전극 패드나 땜납 범프와 접촉한다.
포고 프레임(20)은, 대략 평판 형상의 본체(26)와, 해당 본체(26)의 중앙부 부근에 뚫어 설치된 복수의 관통 구멍인 포고 블록 삽입 끼움 구멍(27)을 갖고, 각 포고 블록 삽입 끼움 구멍(27)에는 다수의 포고 핀이 배열되어서 형성되는 포고 블록(28)이 삽입 끼움된다. 포고 블록(28)은 테스터(15)가 갖는 검사 회로(도시하지 않음)에 접속된다. 또한, 포고 블록(28)은, 포고 프레임(20)으로 장착된 프로브 카드(19)에 있어서의 본체(24)의 상면의 다수의 전극에 접촉하고, 해당 전극에 접속되는 프로브 카드(19)의 각 콘택트 프로브(25)에 전류를 흘린다. 나아가, 포고 블록(28)은, 웨이퍼(W)의 각 반도체 디바이스의 전기 회로로부터 각 콘택트 프로브(25)를 통해서 흘러 온 전류를 검사 회로로 향하여 흘린다.
플랜지(22)는 원통 형상의 본체(22a)와, 해당 본체(22a)의 하부에 형성된 원환 형상 부재로 이루어지는 맞닿음부(22b)를 갖고, 프로브 카드(19)를 둘러싸도록 배치된다. 후술하는 바와 같이 플랜지(22)에 척 탑(29)이 맞닿을 때까지는, 플랜지(22)는 자중(自重)에 의해서 맞닿음부(22b)의 하면이 프로브 카드(19)의 각 콘택트 프로브(25)의 선단보다도 하방에 위치하도록 하방으로 이동한다. 벨로스(23)는 금속제의 주름 상자 구조체이고, 상하 방향으로 신축 자재로 구성된다. 벨로스(23)의 하단 및 상단은 각각 플랜지(22)의 맞닿음부(22b)의 상면 및 포고 프레임(20)의 하면에 밀착된다.
포고 프레임(20) 및 머더 보드(21) 사이의 공간(31)이 실링 부재(31a)로 봉지되어 있고, 해당 공간이 진공 배기되는 것에 의해서 포고 프레임(20)이 머더 보드(21)에 장착된다. 포고 프레임(20) 및 프로브 카드(19) 사이의 공간도 실링 부재(27a)로 봉지되고, 그 공간이 진공 배기되는 것에 의해서 프로브 카드(19)가 포고 프레임(20)에 장착된다. 이들 진공 배기는, 제 1 배큐엄 기구(61)에 의해 행해진다.
반송 스테이지(18)는, 후(厚)판 부재의 척 탑(29) 및 얼라이너(32)로 구성되고, 척 탑(29)의 상면에 웨이퍼(W)가 탑재된다. 웨이퍼(W)는 제 4 배큐엄 기구(64)에 의해 척 탑(29)에 진공 흡착된다. 웨이퍼(W)의 반송 시에는, 척 탑(29)이 얼라이너(32)에 접속되고, 척 탑(29)은 제 5 배큐엄 기구(65)에 의해 얼라이너(32)에 진공 흡착된다. 따라서, 반송 스테이지(18)가 이동할 때, 웨이퍼(W)가 반송 스테이지(18)에 대해서 상대적으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 척 탑(29)의 상면의 주연부에는 단차(29a)가 형성되고, 해당 단차(29a)에는 실링 부재(33)가 배치된다.
척 탑(29)과 얼라이너(32)는 접리 가능하게 마련되어 있고, 이들을 분리할 때에는, 제 5 배큐엄 기구(65)에 의한 흡착이 해제된다. 척 탑(29)은 각 검사부(30)에 마련되어 있고, 후술하는 바와 같이, 검사부(30)에 의한 검사 시에는, 척 탑(29)이 얼라이너(32)로부터 분리되고, 웨이퍼(W)를 반송할 때에 어느 하나의 척 탑(29)이 얼라이너(32)에 접속되어서 반송 스테이지(18)를 구성한다.
한편, 척 탑(29)이나 웨이퍼(W)의 유지 방법은 진공 흡착에 한정되지 않고, 척 탑(29)이나 웨이퍼(W)의 얼라이너(32)에 대한 상대적인 이동을 방지할 수 있는 방법이면 되고, 예를 들면, 전자 흡착이나 클램프에 의한 유지여도 된다.
반송 스테이지(18)는 이동 자재하기 때문에, 반송 스테이지(18)가 검사부(30)의 프로브 카드(19)의 하방으로 이동해서 척 탑(29)에 탑재된 웨이퍼(W)를 프로브 카드(19)로 대향시킬 수 있음과 함께, 검사부(30)로 향하여 이동시킬 수 있다. 척 탑(29)이 플랜지(22)의 맞닿음부(22b)에 맞닿고, 웨이퍼(W)가 프로브 카드(19)에 맞닿았을 때에, 척 탑(29), 플랜지(22), 포고 프레임(20) 및 프로브 카드(19)가 둘러싸는 공간(S)이 형성된다. 이 공간(S)은, 벨로스(23) 및 실링 부재(33)에 의해서 봉지되고, 제 2 배큐엄 기구(62)에 의해 진공 배기된다. 또한, 실링 부재(33) 내가 제 3 배큐엄 기구(63)에 의해서 진공 배기된다. 이에 의해서, 척 탑(29)이 프로브 카드(19)에 유지되고, 척 탑(29)에 탑재되는 웨이퍼(W)가 프로브 카드(19)에 맞닿는다. 이때, 웨이퍼(W)의 각 디바이스에 있어서의 각 전극 패드나 각 땜납 범프와, 프로브 카드(19)의 각 콘택트 프로브(25)가 맞닿는다. 한편, 웨이퍼 검사 시스템(10)에서는, 반송 스테이지(18)의 이동은 제어부(70)에 의해서 제어되고, 제어부(70)는 반송 스테이지(18)의 위치나 이동량을 파악한다.
도 4는, 반송 스테이지(18)를, 척 탑(29)이 얼라이너(32)로부터 이간된 상태에서 묘사한 도면이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 얼라이너(32)는, X 베이스(34)와, X 가이드(35)와, 복수의 X 블록(36)과, Y 베이스(37)와, Y 가이드(38)와, 복수의 Y 블록(39)과, Z 베이스(40)와, Z 블록(41)과, 척 베이스(42)를 구비한다. X 베이스(34)는 판 형상 부재로, X 가이드(35)는, X 베이스(34) 상에 있어서 X 방향으로 연장되는 레일 형상을 이룬다. 복수의 X 블록(36)은, X 가이드(35)와 걸어 맞춰서 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. Y 베이스(37)는 판 형상 부재로, 각 X 블록(36)에 의해서 지지된다. Y 가이드(38)는, Y 베이스(37) 상에 있어서 Y 방향으로 연장되는 레일 형상을 이룬다. 복수의 Y 블록(39)은, Y 가이드(38)와 걸어 맞춰서 Y 방향으로 이동 가능하다. Z 베이스(40)는 판 형상 부재로, 각 Y 블록(39)에 의해서 지지된다. Z 블록(41)은, Z 베이스(40)를 관통해서 상하 방향으로 이동한다. 척 베이스(42)는, Z 블록(41) 상에 마련되어 있다.
각 X 블록(36)이 X 방향으로 이동하는 것에 의해서 Y 베이스(37)는 X 베이스(34)에 대해서 X 방향으로 이동 가능하다. 각 Y 블록(39)이 Y 방향으로 이동하는 것에 의해서 Z 베이스(40)는 Y 베이스(37) 및 X 베이스(34)에 대해서 Y 방향으로 이동 가능하다. Z 블록(41)은 볼 나사 기구 등의 도시하지 않는 복수의 승강 기구에 의해 척 베이스(42)를 승강 가능하다. 척 베이스(42)는 도시하지 않는 회전 기구에 의해 θ 방향으로 회전 가능하다.
척 베이스(42)는 상면의 중심 부분에 척 탑 흡착면(52)을 갖는다. 또한, 척 탑(29)은 바닥부에 보텀 플레이트(53)를 갖는다. 척 탑(29)은, 보텀 플레이트(53)의 하면, 및 척 베이스(42)의 척 탑 흡착면(52)이 합쳐진 상태에서 진공 흡착된다. 이에 의해, 척 탑(29)이 얼라이너(32)에 탑재되어서 장착된다.
또한, 척 베이스(42)의 상면의 주연부에는 복수의 하이트 센서(54)가 배치되고, 척 탑(29)의 하면의 주연부에는, 각 하이트 센서(54)와 대응하는 위치에 복수의 검출용 플레이트(56)가 마련되어 있다.
척 베이스(42)의 상면의 하이트 센서(54)의 더 외측에는, 복수(본 예에서는 3개(도 6 참조))의 확경 가능한 위치 결정 핀(55)이 마련되어 있다. 또한, 척 탑(29)의 하면의 검출용 플레이트(56)의 외측에는, 위치 결정 핀(55)과 대응하는 위치에 복수(3개)의 핀 삽입 통과 부재(57)가 마련되어 있다. 위치 결정 핀(55) 및 핀 삽입 통과 부재(57)는, 각각 척 베이스(42) 및 척 탑(29)의 중심을 중심으로 해서 묘사된 원주 상에 등간격으로 마련되어 있다. 위치 결정 핀(55)과 핀 삽입 통과 부재(57)에 의해 위치 맞춤 기구가 구성된다. 핀 삽입 통과 부재(57)는 원통 형상을 이루고, 확경되어 있지 않은 상태의 위치 결정 핀(55)의 직경보다도 큰 직경의 삽입 통과 구멍(57a)이 수직으로 마련되어 있다. 즉, 핀 삽입 통과 부재(57)의 내벽은 수직인 원주면으로 되어 있다. 그리고, 척 탑(29)에 얼라이너(32)를 접속시킬 때, 위치 결정 핀(55)과 핀 삽입 통과 부재(57)에 의해, 척 탑(29)과 얼라이너(32)의 위치 맞춤이 행해진다.
이때, 척 베이스(42)가 상승해서, 확경되어 있지 않은 상태의 위치 결정 핀(55)이 핀 삽입 통과 부재(57)의 삽입 통과 구멍(57a)에 삽입 통과되고, 그 상태에서 척 베이스(42)가 더 상승하는 것에 의해, 도 5에 나타내는 상태가 된다. 즉, 보텀 플레이트(53)와 척 탑 흡착면(52)이 맞닿게 되어서 척 탑(29)과 얼라이너(32)의 수직 방향의 위치 맞춤이 이루어진 상태가 된다.
도 7(a)는 위치 결정 핀의 일례를 나타내는 도면이다. 위치 결정 핀(55)은, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 중공 구조를 이루는 본체(58)와, 본체(58) 내에 수용된 확경부(59)를 갖고 있다. 이 상태에서, 본체(58) 내에 에어 라인(에어 공급 기구)(55a)을 통해서 에어를 공급하는 것에 의해, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 확경부(59)가 본체(58)에 형성된 노치부(도시하지 않음)로부터 외측으로 돌출되어, 위치 결정 핀(55)이 확경되도록 되어 있다. 또한, 에어의 공급을 정지했을 때에는, 확경부(59)는, 스프링 등의 탄성 부재에 의해 본체(58)의 내부로 되돌아가도록 되어 있다. 축경(縮徑)한 상태의 위치 결정 핀(55)이, 핀 삽입 통과 부재(57)의 삽입 통과 구멍(57a)에 삽입 통과된 후, 도 8에 나타내는 바와 같이, 확경부(59)가 돌출되는 것에 의해 위치 결정 핀(55)이 확경되어, 척 베이스(42)와 척 탑(29)의 수평 방향 및 회전 방향의 위치 맞춤이 이루어진다.
또한, 얼라이너(32)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 프로브 카드(19)나 포고 프레임(20)의 경사의 정도를 확인하기 위한 상방 확인 카메라(72)를 갖는다. 상방 확인 카메라(72)는 Z 블록(41)에 부착된다. 또한, 얼라이너(32)는, 전술한 바와 같이 척 베이스(42)를 승강하는 승강 기구를 복수 갖고 있고, 상방 확인 카메라(72)의 정보에 기초해서 이들 리프트량을 조정하는 것에 의해, 척 베이스(42)의 경사를 조정할 수 있다.
<프로브 카드 교환 시에 이용하는 구성>
검사 시스템(10)에 있어서는, 프로브 카드(19)를 교환할 때에, 반송 스테이지(18)를 이용해서 로더 포트(17c)에 종전의 프로브 카드(19)를 되돌리고, 새로운 프로브 카드(19)를 장착한다. 이때에, 프로브 카드(19)의 콘택트 프로브(25)를 보호하기 위해서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 장착 지그(80)를 이용한다. 장착 지그(80)는, 프로브 카드(19)보다도 큰 직경을 갖는 플레이트(81)와, 플레이트(81)의 하면의 주연부에 부착된 원통 형상의 각부(脚部)(82)와, 플레이트(81)의 상면의 주연부에 부착된 원통 형상의 프로브 카드 지지부(83)를 갖는다.
이때, 프로브 카드(19)를 포고 프레임(20)에 정확한 위치에서 장착하기 위해, 각부(82)를 척 탑(29) 상에서 위치 결정한 후, 진공 흡착해서 고정하고, 또한, 프로브 카드(19)를 프로브 카드 지지부(83)에 진공 흡착해서 고정한다. 각부(82)를 진공 흡착하는 공압 회로는, 배기 유로(91)와, 배기 유로(95)와, 커플러(93)와, 제 6 배큐엄 기구(66)를 갖는다. 배기 유로(91)는, 척 탑(29)에 마련되어 있다. 배기 유로(95)는, 얼라이너(32)측에 마련되어 있다. 커플러(93)는, 배기 유로(91)와 배기 유로(95)를 접속한다. 제 6 배큐엄 기구(66)는 배기 유로(95)에 접속되어 있다. 또한, 프로브 카드(19)를 프로브 카드 지지부(83)에 흡착하는 공압 회로는, 배기 유로(84)와, 배기 유로(92)와, 배기 유로(96)와, 커플러(94)와, 제 7 배큐엄 기구(67)를 갖는다. 배기 유로(84)는, 프로브 카드 지지부(83)부터 플레이트(81) 및 각부(82)의 하면까지 연장되어 있다. 배기 유로(92)는, 척 탑(29)에 배기 유로(84)와 연속되도록 마련되어 있다. 배기 유로(96)는, 얼라이너(32)측에 마련되어 있다. 커플러(94)는, 배기 유로(92)와 배기 유로(96)를 접속한다. 배기 유로(96)에는, 제 7 배큐엄 기구(67)가 접속되어 있다.
커플러(93, 94)는, 각각 배기 유로(95, 96)가 접속되었을 때에는 열려서 진공 배기 가능하게 되고, 배기 유로(95, 96)가 떼어졌을 때에는 닫히도록 되어 있다.
이들 공압 회로에 있어서는, 제 6 배큐엄 기구(66) 및 제 7 배큐엄 기구(67)가 모두 얼라이너(32)측에 마련되어 있다. 이 때문에, 도 10에 나타내는 바와 같이, 척 탑(29)이 플랜지(22)에 흡착되어서 얼라이너(32)가 척 탑(29)으로부터 탈리되었을 때, 커플러(93, 94)로부터 배기 유로(95, 96)가 떼어지고, 커플러(93, 94)는 닫힌다. 따라서, 제 2 배큐엄 기구(62)에 의한 공간(S)의 진공 배기에 대한 영향은 없다.
종래에는, 프로브 카드 교환 시에 이용하는 2개의 공압 회로는, 척 탑 측에 가지게 하고 있었다. 이 때문에, 복수의 검사부(30)에 대응하는 수의 척 탑에 이들 공압 회로를 마련하지 않으면 안 됐다. 이에 비해, 본 예에서는, 이들 공압 회로를 얼라이너측에 마련해서, 척 탑측의 배기 유로와 얼라이너측의 배기 유로를 커플러에 의해 접리 가능하게 했다. 이에 의해, 각 단에 있어서의 공압 회로의 수를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 본 예와 같이 각 단의 검사부(30)의 수가 6개인 경우에는, 종래, 검사부(30)에 대응해서 12개의 공압 회로가 필요했지만, 본 예의 경우는 2개로 삭감할 수 있다.
<검사 시스템의 동작>
다음으로, 본 실시형태에 따른 검사 시스템의 동작에 대해서 설명한다.
웨이퍼 반입출 포트(17a)의 FOUP로부터, 반송 스테이지(18)에 의해 웨이퍼(W)를 수취하고, 척 탑(29) 상에 웨이퍼(W)가 놓인 반송 스테이지(18)를, 소정의 검사부(30)(테스터(15))의 하방 위치로 이동시킨다.
이 상태에서, 우선, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 얼라이너(32)에 의해 척 탑(29)의 수평 방향의 위치 맞춤을 행한다. 그 후, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 얼라이너(32)의 Z 블록(41)에 의해 척 베이스(42)를 상승시켜서 웨이퍼(W)를 프로브 카드(19)의 콘택트 프로브(25)에 맞닿게 하고, 척 탑(29)을 플랜지(22)의 맞닿음부(22b)에 흡착시킨다. 이 때의 흡착은, 척 탑(29), 플랜지(22), 포고 프레임(20) 및 프로브 카드(19)로 둘러싸인 공간(S)을 진공 배기하는 것에 의해 행해진다. 이에 의해 척 탑(29) 및 프로브 카드(19)의 위치 관계가 유지되고, 웨이퍼(W)가 프로브 카드(19)의 콘택트 프로브(25)에 맞닿게 된 그대로의 상태가 된다. 이때, 공간(S)의 진공 배기에 기인해서 척 탑(29)이 웨이퍼(W)에 부여되는 가압력이, 벨로스(23)의 압축에 의해 척 탑(29)에 가해지는 반력보다도 커지도록, 진공도가 조정된다.
다음으로, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이, 공간(S)을 진공 배기한 상태인 그대로, 얼라이너(32)와 척 탑(29)의 진공 흡착을 해제하고, 얼라이너(32)를 척 탑(29)으로부터 이간시킨다. 이 상태에서, 웨이퍼(W)에 형성된 디바이스의 전기적 검사가 행해진다. 이때, 척 탑(29)의 존재에 의해 웨이퍼(W)에는 진공 배기에 의한 부압(負壓)이 부여되지 않으므로, 웨이퍼(W)의 휨은 발생하지 않는다.
척 탑(29)으로부터 탈리된 얼라이너(32)는, 웨이퍼의 검사가 종료된 별도의 검사부(30)(테스터(15))의 하방으로 이동되고, 척 베이스(42)를 상승시켜서, 검사부(30)에 흡착 유지되어 있는 척 탑(29)에 얼라이너(32)를 접속시킨다. 이에 의해, 반송 스테이지(18)가 구성되고, 척 탑(29) 상의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반입출 포트(17a)의 FOUP로 반출한다. 반송 스테이지(18)의 척 탑(29) 상에는 새로운 웨이퍼(W)를 탑재하고, 웨이퍼(W)를 동일한 검사부(30)에 반송한다. 그리고, 마찬가지의 동작으로 척 탑(29)을 상승시키고, 웨이퍼(W)를 프로브 카드(19)의 콘택트 프로브(25)에 맞닿게 함과 함께, 척 탑(29)을 흡착시켜서 전기적 검사를 행한다. 그리고, 이상의 동작을 FOUP 내의 웨이퍼(W)의 수만큼 반복한다.
이때, 척 탑(29)과 얼라이너(32)를 접속할 때에는, 이들을 고정밀도로 위치 맞춤할 필요가 있다. 특허문헌 3에서는, 도 12(a)에 나타내는 바와 같이, 얼라이너(32)의 척 베이스(42)의 상면에 복수의 위치 결정 핀(155)을 마련하고, 척 탑(29)의 하면에 이들 복수의 위치 결정 핀(155)에 각각 대응해서 V 홈을 갖는 복수의 위치 결정 블록(157)을 마련하고 있다. 그리고, 각 위치 결정 핀(155)을 각 위치 결정 블록(157)에 걸어 맞추게 하는 것에 의해, 수직 방향과 수평 방향 및 회전 방향의 위치 맞춤을 동시에 행하고 있다.
그러나, 이와 같은 수법은 효율 좋게 위치 맞춤할 수 있지만, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 핀(155)이 위치 결정 블록(157)의 V 홈의 경사면에서 위치 맞춤되어 버려, 얼라이너(32)와 척 탑(29)의 평행도 등에 격차가 생기는 경우가 있다. 이것을 방지하기 위해서, 척 탑(29)을 얼라이너(32)로 탑재한 후에 얼라이너(32)의 척 베이스(42)를 요동시키는 것도 행해지고 있지만, 그래도 불충분한 경우가 있다.
그래서, 본 실시형태에서는, 얼라이너(32)에 있어서의 척 베이스(42)의 상면 주연부에 복수의 확경 가능한 위치 결정 핀(55)을 마련한다. 또한, 척 탑(29)의 하면의 주연부의 위치 결정 핀(55)에 대응하는 위치에, 확경되어 있지 않은 상태의 위치 결정 핀의 직경보다도 큰 직경의 삽입 통과 구멍(57a)을 갖는, 복수의 핀 삽입 통과 부재(57)를 마련한다. 그리고, 위치 결정 핀(55) 및 핀 삽입 통과 부재(57)에 의해, 척 탑(29)과 얼라이너(32)의 위치 맞춤을 행한다.
구체적으로는, 제어부(70)의 좌표에 기초해서, 우선, 얼라이너(32)의 대략적인 수평 방향의 위치 맞춤을 행한다. 그 후, 얼라이너(32)의 척 베이스(42)를 상승시키고, 확경되어 있지 않은 상태의 위치 결정 핀(55)을, 그보다도 직경이 큰 핀 삽입 통과 부재(57)의 삽입 통과 구멍(57a)에 삽입 통과시킨다. 그 상태에서 척 베이스(42)를 더 상승시켜서, 도 5에서 설명한 바와 같이, 그 척 탑 흡착면(52)을, 척 탑(29)에 있어서의 보텀 플레이트(53)의 하면에 맞닿게 한다. 이에 의해, 척 탑(29)과 얼라이너(32)의 수직 방향의 위치 맞춤이 이루어진다.
다음으로, 도 7(b) 및 도 8에서 설명한 바와 같이, 위치 결정 핀(55)의 본체(58)로부터 확경부(59)가 본체(58)의 외측으로 돌출되어, 위치 결정 핀(55)의 직경이 확경된다. 이에 의해, 얼라이너(32)의 수평 위치가 어긋나 있어도, 위치 결정 핀(55)이 확경되는 것에 의해, 그 어긋남이 교정되어, 척 탑(29)과 얼라이너(32)의 수평 방향 및 회전 방향의 위치 맞춤이 이루어진다.
이와 같이, 척 탑(29)과 얼라이너(32)의 위치 맞춤을, 수직 방향의 위치 맞춤을 행한 후, 수평 방향 및 회전 방향의 위치 맞춤을 행하는 수법으로 실행한다. 이에 의해, 특허문헌 3의, 위치 결정 핀(155)과 위치 결정 블록(157)에 의해 수직 방향과 수평 방향의 위치 맞춤을 동시에 행하는 경우와 같은, 얼라이너(32)와 척 탑(29)의 평행도 등에 격차가 생기는 등의 문제를 방지할 수 있다. 이 때문에, 얼라이너(32)와 척 탑(29)을 확실히 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.
이 경우 확경부(59)의 돌출 방향이 문제가 된다. 위치 결정 핀(55) 및 핀 삽입 통과 부재(57)를 동일 원주 형상으로 등간격으로 각각 3개씩 마련한 경우, 확경부(59)의 돌출 방향으로서는, 도 13(a), 도 13(b), 도 13(c)에 예시한 것을 들 수 있다. 도 13(a)의 예는 3개의 위치 결정 핀(55)의 확경 방향이 외측인 경우, 도 13(b)는 확경 방향이 내측인 경우, 도 13(c)는 확경 방향이 둘레 방향인 경우이다. 이들 모두 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있지만, 이들 중에서는 도 13(c)가 가장 바람직하다. 위치 결정 핀(55)을 확경시키는 경우, 확경 타이밍을 동일하게 설정해도, 그 타이밍이 약간 어긋나는 경우가 있지만, 도 13(c)의 경우는 그 경우에도 보다 확실하게 위치 맞춤할 수 있다. 한편, 3개의 위치 결정 핀(55)의 확경부(59)의 돌출 방향은, 적어도 하나가 다른 것과 상이해도 된다.
또한, 위치 결정 핀(55) 및 핀 삽입 통과 부재(57)의 수는 2개로도 위치 결정이 가능하다. 단, 이 경우 확경부(59)의 돌출 방향이 제한적이다. 예를 들어, 2개의 위치 결정 부재(55)에 있어서의 확경부(59)의 돌출 방향이 양쪽 모두 직경 방향인 경우, 및 양쪽 모두 둘레 방향인 경우, 위치가 정해지지 않는다. 그러나, 도 14에 나타낸 바와 같이, 확경부(59)의 돌출 방향이, 한쪽이 직경 방향이고 다른 쪽이 둘레 방향인 경우에는 위치 결정이 가능하다. 또한 위치 결정 핀(55)과 핀 삽입 통과 부재(57)의 개수는 4개 이상이어도 된다.
위치 결정 핀(55)에 있어서의 확경부(59)를 돌출시키는 수단은, 에어에 한하지 않고, 기계적인 것이나 전기적인 것이어도 된다. 기계적인 것으로서는, 스프링 등의 탄성체를 압축한 상태의 유지 수단에 의해 확경부(59)를 본체(58) 내로 유지해 두고, 유지 수단을 해제하는 것에 의해 확경부를 본체(58)의 외측으로 돌출시키는 것을 들 수 있다.
또한, 도 15에 나타내는 바와 같이, 핀 삽입 부재(57)의 삽입 통과 구멍(57a)의 하단부, 즉 위치 결정 핀의 삽입 통과구의 직경을 그 위의 수직부보다도 크게 해서 핀 삽입 부재(57)의 하단부에 경사부(57b)를 형성하도록 해도 된다. 이에 의해, 위치 결정 핀(55)의 위치의 어긋남이 크더라도, 위치 결정 핀(55)이 경사부(57b)를 따라 상승해서 확실히 삽입 통과 구멍(57a)에 삽입 통과할 수 있다.
<다른 적용>
이상, 실시형태에 대해서 설명했지만, 이번에 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기의 실시형태는, 첨부된 특허청구의 범위 및 그 주지를 일탈함이 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는, 위치 결정 핀으로서, 본체 내부에 수용되어 있는 확경부를 본체의 외측으로 돌출시키는 것에 의해 확경시키는 것을 예시했지만, 이에 한하지 않고, 다른 수법으로 확경시키는 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 위치 결정 핀의 외면을 세로 방향으로 복수로 분할하고, 분할된 부재가 기계적으로 외측으로 이동해서 핀 전체가 확경되는 구조여도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 얼라이너의 상면(척 베이스의 상면)에 위치 결정 핀을 마련하고, 척 탑의 하면에 핀 삽입 통과 부재를 마련한 예를 나타냈지만, 얼라이너의 상면에 핀 삽입 통과 부재를 마련하고, 척 탑의 하면에 위치 결정 핀을 마련해도 된다.
나아가, 상기 실시형태에서는, 프로브 카드와 테스터를 갖는 검사 장치를 복수 구비하고, 얼라이너와 척 탑으로 이루어지는 반송 스테이지에 의해서 하나의 검사 장치로 웨이퍼를 반송 중에 다른 검사 장치에서 웨이퍼를 검사 가능한 검사 시스템을 나타냈다. 그러나, 이에 한하지 않고, 척 탑과 얼라이너가 접리 가능한 반송 스테이지를 갖는 검사 장치이면 적용 가능하다.
10; 웨이퍼 검사 시스템, 15; 테스터, 16; 테스터측 카메라, 18; 반송 스테이지, 19; 프로브 카드, 29; 척 탑, 30; 검사 장치, 32; 얼라이너, 42; 척 베이스, 55; 위치 결정 핀, 55a; 에어 라인(에어 공급 기구), 57; 핀 삽입 통과 부재, 57a; 핀 삽입 통과 구멍, 58; 본체, 59; 확경부, S; 공간, W; 웨이퍼

Claims (13)

  1. 피검사체에 접촉되는 복수의 콘택트 프로브를 갖고, 피검사체의 전기적 검사를 행하기 위한 테스터에 접속되는 프로브 카드와,
    상기 피검사체를 상기 프로브 카드로 향하여 반송하는 반송 스테이지
    를 구비하고,
    상기 반송 스테이지는,
    상기 피검사체가 탑재되는 척 탑과,
    상기 척 탑에 접리(接離) 가능하게 마련되고, 상기 척 탑을 이동시키는 얼라이너와,
    상기 척 탑과 상기 얼라이너의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 기구
    를 구비하고,
    상기 위치 맞춤 기구는, 상기 척 탑의 하면 및 상기 얼라이너의 상면의 한쪽의 복수 개소에 마련된 확경(擴徑) 가능한 위치 결정 핀과, 상기 척 탑의 하면 및 상기 얼라이너의 상면의 다른 쪽의, 상기 위치 결정 핀과 대응하는 위치에 마련되고, 확경되어 있지 않은 상기 위치 결정 핀의 직경보다도 큰 핀 삽입 통과 구멍을 갖는 핀 삽입 통과 부재를 갖고,
    상기 얼라이너를 상기 척 탑을 향하여 이동시켜서, 상기 위치 결정 핀을 상기 핀 삽입 통과 구멍에 삽입 통과시키고, 상기 위치 결정 핀을 확경시키는 것에 의해 상기 척 탑과 상기 얼라이너가 위치 맞춤되는, 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    확경되어 있지 않은 상태의 상기 위치 결정 핀을 상기 핀 삽입 통과 구멍에 삽입 통과시켰을 때에, 상기 척 탑의 하면과 상기 얼라이너의 상면이 맞닿아서 수직 방향의 위치 맞춤이 이루어지고, 상기 위치 결정 핀이 확경됨으로써 수평 방향의 위치 맞춤이 이루어지는, 검사 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 위치 결정 핀은, 중공 형상의 본체와, 본체 내에 수용된 확경부와, 상기 확경부를 본체의 외측으로 돌출시켜서 확경시키는 구동부를 갖는, 검사 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 위치 결정 핀 및 상기 핀 삽입 통과 부재는 2개 갖고, 상기 위치 결정 핀의 한쪽 확경부는 직경 방향으로 돌출되고, 상기 위치 결정 핀의 다른 쪽 확경부는 원주 방향으로 돌출되는, 검사 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 위치 결정 핀 및 상기 핀 삽입 통과 부재는, 동일 원주 상에 3개 갖는, 검사 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 3개의 위치 결정 핀에 있어서, 상기 확경부는 모두 동일한 원주 방향으로 돌출되는, 검사 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 3개의 위치 결정 핀에 있어서, 상기 확경부는 모두 직경 방향 내측으로 돌출되는, 검사 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 3개의 위치 결정 핀에 있어서, 상기 확경부는 모두 직경 방향 외측으로 돌출되는, 검사 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 핀 삽입 통과 부재는 원통 형상을 이루고, 그의 내벽은 수직인 원주면인, 검사 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 핀 삽입 통과 부재는, 원통 형상을 이루고, 그의 내벽은 수직인 원주면인 수직부와, 상기 수직부에 있어서의 상기 위치 결정 핀의 삽입 통과구측에 마련되고, 상기 위치 결정 핀의 삽입 통과구가 상기 수직부의 직경보다도 크게 형성되고, 그의 내벽이 상기 수직부에 이르는 경사면이 되어 있는, 검사 장치.
  11. 피검사체에 접촉되는 복수의 콘택트 프로브를 갖고, 피검사체의 전기적 검사를 행하기 위한 테스터에 접속되는 프로브 카드를 갖는 복수의 검사부와,
    상기 복수의 검사부에 피검사체를 반송하고, 상기 피검사체를 상기 프로브 카드의 상기 콘택트 프로브에 접촉시키는 반송 스테이지
    를 구비하고,
    상기 반송 스테이지는,
    상기 피검사체가 탑재되는 척 탑과,
    상기 척 탑에 접리 가능하게 마련되고, 상기 척 탑을 이동시키는 얼라이너와,
    상기 척 탑과 상기 얼라이너의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 기구
    를 구비하고,
    상기 피검사체를 상기 검사부에 반송할 때에는, 상기 척 탑과 상기 얼라이너는 접속되고,
    상기 검사부의 하나에 있어서, 상기 얼라이너에 의해 상기 척 탑 상의 상기 피검사체가 상기 프로브 카드의 상기 콘택트 프로브에 접촉되고, 상기 척 탑은 그 상태로 유지되고,
    상기 얼라이너는, 상기 척 탑으로부터 분리되고, 다른 상기 검사부의 척 탑과 접속되어서, 검사 후의 피검사체를 반송하고,
    상기 위치 맞춤 기구는, 상기 척 탑의 하면 및 상기 얼라이너의 상면의 한쪽의 복수 개소에 마련된 확경 가능한 위치 결정 핀과, 상기 척 탑의 상면 및 상기 얼라이너의 하면의 다른 쪽의, 상기 위치 결정 핀과 대응하는 위치에 마련되고, 확경되어 있지 않은 상기 위치 결정 핀의 직경보다도 큰 핀 삽입 통과 구멍을 갖는 핀 삽입 통과 부재를 갖고,
    상기 얼라이너를 상기 척 탑을 향하여 이동시켜서, 상기 위치 결정 핀을 상기 핀 삽입 통과 구멍에 삽입 통과시키고, 상기 위치 결정 핀을 확경시키는 것에 의해 상기 척 탑과 상기 얼라이너가 위치 맞춤되는, 검사 시스템.
  12. 삭제
  13. 삭제
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