KR101815081B1 - 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법 - Google Patents

기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101815081B1
KR101815081B1 KR1020150002083A KR20150002083A KR101815081B1 KR 101815081 B1 KR101815081 B1 KR 101815081B1 KR 1020150002083 A KR1020150002083 A KR 1020150002083A KR 20150002083 A KR20150002083 A KR 20150002083A KR 101815081 B1 KR101815081 B1 KR 101815081B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe card
tester
transporting
probe
arm
Prior art date
Application number
KR1020150002083A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150083038A (ko
Inventor
다카시 아메미야
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20150083038A publication Critical patent/KR20150083038A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101815081B1 publication Critical patent/KR101815081B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/27—Testing of devices without physical removal from the circuit of which they form part, e.g. compensating for effects surrounding elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

콘택트 프로브를 구부러뜨리지 않고 프로브 카드를 투입할 수 있는 기판 검사 장치를 제공한다. 웨이퍼 검사 장치(10)는, 복수의 콘택트 프로브(20)가 배치되는 프로브 카드(18)를 재치하는 미들 플레이트(22)와, 미들 플레이트(22)가 배치되는 서랍 형상의 테이블(21)과, 프로브 카드(18)가 장착되는 테스터(15)와, 미들 플레이트(22)를 반송하는 반송 로봇(17)을 구비하고, 미들 플레이트(22)는, 베이스(23) 및 재치되는 프로브 카드(18)를 향해 돌출되는 복수의 서포트(24)를 가지고, 각 서포트(24)의 돌출 높이는 콘택트 프로브(20)의 프로브 카드(18)로부터의 돌출량 이상이며, 프로브 카드(18)는 미들 플레이트(22)에 재치될 시, 프로브 카드 커버(29)에 장착되고, 반송 로봇(17)은 미들 플레이트(22)를 테이블(21)로부터 테스터(15)까지 반송한다.

Description

기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법{SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS AND PROBE CARD TRANSFERRING METHOD}
본 발명은 복수의 테스터를 구비하고, 각 테스터에 장착되는 프로브 카드를 반송하는 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법에 관한 것이다.
다수의 반도체 디바이스가 형성된 웨이퍼의 검사를 행하기 위하여, 검사 장치로서 프로버가 이용되고 있다. 프로버는 웨이퍼와 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 프로브 카드는 판상(板狀)의 기부(基部)와, 기부에서의 웨이퍼와의 대향면에서 웨이퍼의 반도체 디바이스에서의 각 전극 패드 또는 각 땜납 범프와 대향하도록 배치되는 복수의 기둥 형상 접촉 단자인 콘택트 프로브를 구비한다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
프로버에서는, 프로브 카드의 각 콘택트 프로브가 반도체 디바이스에서의 전극 패드 또는 땜납 범프와 접촉하고, 각 콘택트 프로브로부터 각 전극 패드 또는 각 땜납 범프에 접속된 반도체 디바이스의 전기 회로에 전기를 흘림으로써 이 전기 회로의 도통 상태 등의 전기적 특성을 검사한다.
또한, 웨이퍼의 검사 효율을 향상시키기 위하여, 검사실 내에 복수의 프로브 카드를 배치하고, 반송 스테이지에 의해 하나의 프로브 카드로 웨이퍼를 반송 중에 다른 프로브 카드에서 웨이퍼의 반도체 디바이스를 검사 가능한 웨이퍼 검사 장치가 개발되고 있다. 이 웨이퍼 검사 장치에서는 웨이퍼와 대향 가능하게 배치되는 복수의 웨이퍼 검사용 인터페이스로서의 테스터가 검사실 내에 배치되고, 각 테스터에 프로브 카드가 장착된다.
상술한 웨이퍼 검사 장치에서는, 프로브 카드는 콘택트 프로브의 마모 등에 의해 교환할 필요가 있고, 프로브 카드의 교환 시에는, 반송 로봇이 각 테스터로부터 프로브 카드를 회수하고, 신규 또는 메인터넌스가 완료된 프로브 카드를 각 테스터로 반송한다.
일본특허공개공보 2002-022768호
그러나, 상술한 웨이퍼 검사 장치에서 사용되는 프로브 카드는, 웨이퍼 검사 장치 내에서의 반송을 고려하여 구성이 간소화되기 때문에, 작업자가 보지(保持)할 수 있는 부분이 작아 취급이 곤란하다. 특히, 최근, 웨이퍼에 형성된 다수의 반도체 디바이스를 일괄하여 동시에 검사하는 프로브 카드가 개발되고 있지만, 이러한 프로브 카드에서는 다수의 콘택트 프로브가 형성되기 때문에, 작업자가 보지할 수 있는 부분이 거의 없어, 작업자가 프로브 카드를 웨이퍼 검사 장치에 투입할 시, 잘못하여 콘택트 프로브에 접촉하여, 콘택트 프로브를 구부러뜨리고, 최악으로는 파손시킬 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 콘택트 프로브를 구부러뜨리지 않고 프로브 카드를 투입할 수 있는 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판 검사 장치는, 적어도 편면에 복수의(기둥 형상 접촉 단자임) 콘택트 프로브가 배치되는 프로브 카드를 재치(載置)하는 반송 재치대와, 상기 반송 재치대가 배치되는(서랍 형상의) 테이블과, 상기 프로브 카드가 장착되는 테스터와, 상기 반송 재치대를 반송하는 반송 장치를 구비하고, 상기 반송 재치대는, 기부 및 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 돌출되는 지지부를 가지고, 상기 지지부의 돌출 높이는 상기 콘택트 프로브의 상기 프로브 카드로부터의 돌출량 이상이며, 상기 프로브 카드는 상기 반송 재치대에 재치될 시, 보지구(保持具)에 장착되고, 상기 반송 장치는, 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 검사 장치는, 상기 반송 장치는 상기 테이블 및 상기 반송 재치대의 사이의 공간으로 진입하는 암을 가지고, 상기 암은 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 이간시키고, 상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 암은 수축하여 상기 반송 재치대를 상기 반송 장치로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 검사 장치는, 상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 반송 재치대는 상기 암에 흡착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 검사 장치는, 상기 반송 재치대는, 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 돌출되는 핀을 더 가지고, 상기 핀은 상기 프로브 카드의 위치를 규제하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 검사 장치는, 복수의 상기 테이블을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 검사 장치는, 상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시 상기 반송 장치가 도달 가능한 위치에 배치되고, 상기 프로브 카드를 수용 가능한 수용부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 프로브 카드 반송 방법은, 적어도 편면에 복수의(기둥 형상 접촉 단자임) 콘택트 프로브가 배치되는 프로브 카드를 재치하는 반송 재치대와, 상기 반송 재치대가 배치되는(서랍 형상의) 테이블과, 상기 프로브 카드가 장착되는 테스터와, 상기 반송 재치대를 반송하는 반송 장치를 구비하고, 상기 반송 재치대는, 기부 및 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 돌출되는 지지부를 가지고, 상기 지지부의 돌출 높이는 상기 콘택트 프로브의 상기 프로브 카드로부터의 돌출량 이상인 기판 검사 장치에서의 프로브 카드 반송 방법으로서, 상기 프로브 카드는 상기 반송 재치대에 재치될 시, 보지구에 장착되고, 상기 반송 장치는, 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 프로브 카드 반송 방법은, 상기 반송 장치는 상기 테이블 및 상기 반송 재치대의 사이의 공간으로 진입하는 암을 가지고, 상기 암은 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 이간시키고, 상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 암은 수축하여 상기 반송 재치대를 상기 반송 장치로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 프로브 카드 반송 방법은, 상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 반송 재치대는 상기 암에 흡착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 프로브 카드 반송 방법은, 상기 반송 재치대는, 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 돌출되는 핀을 더 가지고, 상기 핀은 상기 프로브 카드의 위치를 규제하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 프로브 카드는 반송 재치대에 재치될 시, 보지구에 장착되기 때문에, 작업자가 프로브 카드를 기판 검사 장치에 투입할 경우, 보지구를 보지함으로써, 프로브 카드를 보지할 필요를 없앨 수 있다. 또한, 반송 재치대가 가지는 지지부의 기부로부터의 돌출 높이는 콘택트 프로브의 프로브 카드로부터의 돌출량 이상이므로, 재치되어 있는 프로브 카드의 콘택트 프로브는 반송 재치대의 기부에 접촉하지 않는다. 따라서, 콘택트 프로브를 구부러뜨리지 않고 프로브 카드를 기판 검사 장치에 투입할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법이 적용되는 웨이퍼 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 수평 단면도이다.
도 2는 도 1에서의 선 II-II을 따르는 단면도이다.
도 3a ~ 도 3c는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 도이며, 도 3a는 평면도이며, 도 3b는 측면도이며, 도 3c는 저면도이다.
도 4는 도 1 및 도 2의 웨이퍼 검사 장치에서의 테이블의 배치 형태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 1 및 도 2의 웨이퍼 검사 장치에서의 테이블의 배치 형태를 설명하기 위한 정면도이다.
도 6a 및 도 6b는 미들 플레이트의 구성을 개략적으로 도시한 도이며, 도 6a는 평면도이며, 도 6b는 측면도이다.
도 7a 및 도 7b는 프로브 카드의 웨이퍼 검사 장치에의 투입 시에 이용되는 프로브 카드 커버의 구성을 개략적으로 도시한 도이며, 도 7a는 평면도이며, 도 7b는 도 7a에서의 선 VII-VII을 따르는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 웨이퍼 검사 장치에서 실행되는 프로브 카드 반송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 9a 및 도 9b는 도 1의 웨이퍼 검사 장치에서 실행되는 프로브 카드 반송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 10a 및 도 10b는 도 1의 웨이퍼 검사 장치에서 실행되는 프로브 카드 반송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법이 적용되는 웨이퍼 검사 장치의 변형예의 구성을 개략적으로 도시한 수평 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
우선, 본 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법이 적용되는 기판 검사 장치로서의 웨이퍼 검사 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법이 적용되는 웨이퍼 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 수평 단면도이며, 도 2는 도 1에서의 선 II-II를 따르는 단면도이다.
도 1 및 도 2에서, 웨이퍼 검사 장치(10)는 검사실(11)을 구비하고, 이 검사실(11)은, 웨이퍼의 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하는 검사 영역(12)과, 검사실(11)에 대한 웨이퍼 또는 후술하는 프로브 카드(18)의 반출입을 행하는 반출입 영역(13)과, 검사 영역(12) 및 반출입 영역(13)의 사이에 설치된 반송 영역(14)을 가진다.
검사 영역(12)에는 복수의 웨이퍼 검사용 인터페이스로서의 테스터(15)가 배치되고, 각 테스터(15)는 수평으로 배열된 복수의 테스터로 이루어지는 테스터열을 구성하고, 각 테스터(15)의 하부에는 프로브 카드(18)가 장착된다.
반출입 영역(13)은 복수의 수용 공간(16)으로 구획되고, 각 수용 공간(16)에는 복수의 웨이퍼를 수용하는 용기, 예를 들면 FOUP을 수납하는 포트(16a), 프로브 카드(18)가 반입되고 또한 반출되는 로더(16c) 및 웨이퍼 검사 장치(10)의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 컨트롤러(16d)가 배치된다.
반송 영역(14)에는 이동 가능한 반송 로봇(17)(반송 장치)이 배치된다. 반송 로봇(17)은, 반출입 영역(13)의 포트(16a)로부터 웨이퍼를 수취하여 각 테스터(15)로 반송하고, 또한 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사가 종료된 웨이퍼를 각 테스터(15)로부터 포트(16a)로 반송한다. 또한, 반송 로봇(17)은 각 테스터(15)로부터 품종의 교환 또는 메인터넌스를 필요로 하는 프로브 카드(18)를 반출입 영역(13)의 로더(16c)로 반송하고, 또한 신규 또는 메인터넌스가 완료된 프로브 카드(18)를 로더(16c)로부터 각 테스터(15)로 반송한다.
이 웨이퍼 검사 장치(10)에서는, 각 테스터(15)가 반송된 웨이퍼의 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하는데, 반송 로봇(17)이 하나의 테스터(15)를 향해 웨이퍼를 반송하고 있는 동안에, 다른 테스터(15)는 다른 웨이퍼의 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행할 수 있으므로, 웨이퍼의 검사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 3a ~ 도 3c는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 도이며, 도 3a는 평면도이며, 도 3b는 측면도이며, 도 3c는 저면도이다.
도 3a ~ 도 3c에서, 프로브 카드(18)는, 원 또는 다각형(예를 들면 16 각형)으로 이루어지는 판상의 본체(19)와, 이 본체(19)의 상면에서의 주연부에서 둘레 방향으로 등간격, 예를 들면 60° 간격으로 배치되어 외측으로 돌출되는 대략 직사각형 형상의 계합 플레이트(19a ~ 19f)와, 본체(19)의 상면의 대략 일면에 배치되는 다수의 전극(도시하지 않음)과, 본체(19)의 하면에서 격자 형상, 또한 하방으로 돌출되도록 배치되는 다수의 콘택트 프로브(20)를 가진다.
각 전극은 대응하는 각 콘택트 프로브(20)와 접속되고, 각 콘택트 프로브(20)는, 프로브 카드(18)에 웨이퍼가 도착되었을 시, 이 웨이퍼에 형성된 각 반도체 디바이스의 전극 패드 또는 땜납 범프와 접촉한다. 또한, 계합 플레이트(19a ~ 19f) 중, 120° 간격으로 배치되는 계합 플레이트(19b, 19d, 19f)는 외측으로 개방되는 평면에서 봤을 때 삼각형 형상의 노치(19g ~ 19i)를 가진다.
웨이퍼 검사 장치(10)에서는, 메인터넌스를 필요로 하는 프로브 카드(18)의 취출 또는 신규 또는 메인터넌스가 완료된 프로브 카드(18)의 투입을 용이하게 행할 수 있도록, 이하에 상술하는 테이블(21)을 구비한다.
도 4는 도 1 및 도 2의 웨이퍼 검사 장치에서의 테이블의 배치 형태를 설명하기 위한 평면도이며, 도 5는 동일 정면도이다.
도 4 및 도 5에서, 웨이퍼 검사 장치(10)의 로더(16c)는, 적층되어 배치되는 복수, 예를 들면 3 개의 판상의 테이블(21)을 가진다. 각 테이블(21)은 웨이퍼 검사 장치(10)의 측면으로부터 인출 가능하게 구성되고, 상면에는 미들 플레이트(22)(반송 재치대)가 배치된다. 미들 플레이트(22)는 프로브 카드(18)를 재치하고, 각 테이블(21)에는 미들 플레이트(22)가 1 개씩 배치된다.
본 실시예에서는, 각 테이블(21)의 인출 가능량이 프로브 카드(18)의 직경보다 크게 설정되어 있고, 각 테이블(21)의 미들 플레이트(22)에 프로브 카드(18)를 재치할 시, 당해 프로브 카드(18)를 테이블(21)의 상방으로부터 하강시키는 것만으로 되기 때문에, 작업자는 프로브 카드(18)를 미들 플레이트(22)에 용이하게 재치할 수 있다.
작업자는, 하나의 테이블(21)의 미들 플레이트(22)에만 프로브 카드(18)를 재치해도 되고, 혹은 복수의 테이블(21)의 미들 플레이트(22)에 프로브 카드(18)를 재치해도 된다. 후자의 경우로, 하나의 테이블(21)로부터 프로브 카드(18)가 반송 로봇(17)에 의해 반송될 경우, 다른 테이블(21)은 프로브 카드(18)를 일시적으로 보관하는 스토커로서 기능한다.
도 6a 및 도 6b는 미들 플레이트의 구성을 개략적으로 도시한 도이며, 도 6a는 평면도이며, 도 6b는 측면도이다. 또한 도 6a 및 도 6b에서는, 미들 플레이트(22)가 프로브 카드(18)를 재치하는 상태로 나타내지고, 특히 도 6a에서는, 프로브 카드(18)에 의해 덮이는 부분이 파선으로 나타내진다.
미들 플레이트(22)는, 평면에서 봤을 때 대략 삼각형 판상의 베이스(23)(기부)와, 이 베이스(23)로부터 재치되는 프로브 카드(18)를 향해 돌출되는 복수의 원기둥 형상의 서포트(24)(지지부)를 가진다. 각 서포트(24)의 베이스(23)로부터의 돌출 높이는, 프로브 카드(18)에서의 본체(19)로부터의 콘택트 프로브(20)의 돌출량 이상이다.
각 서포트(24)는, 평면에서 봤을 때 동일 원주 상으로서, 베이스(23)의 각 정점(頂点) 근방에서 집중적으로 배치되고, 프로브 카드(18)의 본체(19)의 하면에서의 콘택트 프로브(20)가 배치되어 있지 않은 부분과 접촉함으로써, 프로브 카드(18)를 지지한다.
미들 플레이트(22)는, 베이스(23)의 각 정점의 하방에 배치되는 스페이서(25)를 가지고, 각 스페이서(25)는 베이스(23)를 지지하고, 미들 플레이트(22)가 테이블(21)에 배치될 시, 베이스(23) 및 테이블(21)의 사이에 공간(26)을 형성한다.
또한 미들 플레이트(22)는, 베이스(23)의 각 정점 근방에서 각 서포트(24)보다 외측에 배치되어 상방으로 돌출되는 둥근 봉 형상의 로케이트 핀(27)을 가지고, 각 서포트(24)가 프로브 카드(18)를 지지할 시, 프로브 카드(18)의 각 노치(19g ~ 19i)와 각 로케이트 핀(27)이 계합한다.
각 노치(19g ~ 19i)와 각 로케이트 핀(27)이 계합할 시, 노치(19g ~ 19i)는 로케이트 핀(27)의 측면의 전체를 둘러싸지 않으므로, 프로브 카드(18)를 미들 플레이트(22)에 재치할 시, 각 로케이트 핀(27)이 각 노치(19g ~ 19i)의 측면과 필요 이상으로 접촉하지 않고, 이로써, 각 로케이트 핀(27)이 프로브 카드(18)의 미들 플레이트(22)에의 재치를 저해하지 않는다.
또한 미들 플레이트(22)는, 스페이서(25)의 하면에서 개구되고, 스페이서(25), 베이스(23) 및 서포트(24)를 관통하여 서포트(24)의 정부에서 개구되는 진공로(28)를 가진다. 진공로(28)는 각 서포트(24)에 대응하여 설치되고, 진공로(28)에는 부압이 인가 가능하다.
도 7a 및 도 7b는 프로브 카드의 웨이퍼 검사 장치에의 투입 시에 이용되는 프로브 카드 커버의 구성을 개략적으로 도시한 도이며, 도 7a는 평면도이며, 도 7b는 도 7a에서의 선 VII-VII을 따르는 단면도이다. 또한 도 7a 및 도 7b에서는, 프로브 카드(18)가 프로브 카드 커버(29)에 장착된 상태로 나타내지고, 특히 도 7a에서는, 프로브 카드 커버(29)에 의해 덮이는 프로브 카드(18)가 파선으로 나타내진다.
프로브 카드 커버(29)(보지구)는, 평면에서 봤을 때 프로브 카드(18)보다 큰, 투명 또는 반투명의 덮개 형상 부재로 이루어지고, 프로브 카드(18)의 전체면을 덮는다. 프로브 카드 커버(29)는, 프로브 카드(18)의 각 계합 플레이트(19b, 19d, 19f)에 대응하는 개소에서, 프로브 카드(18)측으로 돌출되는 계합 부재, 예를 들면 계합 볼트(30)가 배치되고, 각 계합 볼트(30)는 각 계합 플레이트(19b, 19d, 19f)에 형성된 볼트홀(19j, 19k, 19l)(도 6a 참조)에 나사 결합함으로써, 프로브 카드(18)를 프로브 카드 커버(29)에 장착시킨다.
이어서, 본 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법에 대하여 설명한다.
도 8a ~ 도 10b는, 도 1의 웨이퍼 검사 장치에서 실행되는 프로브 카드 반송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
우선 작업자는, 웨이퍼 검사 장치(10)의 로더(16c)로부터 하나의 테이블(21)을 인출하고, 이 인출된 테이블(21)에 배치된 미들 플레이트(22)에, 프로브 카드 커버(29)에 장착된 프로브 카드(18)를 재치한다(도 8a). 프로브 카드(18)를 미들 플레이트(22)에 재치할 시, 각 로케이트 핀(27)을 프로브 카드(18)의 각 노치(19g ~ 19i)에 계합시킴으로써, 프로브 카드(18)의 미들 플레이트(22)에 대한 상대 위치를 규정한다.
이어서 작업자는, 각 계합 볼트(30)를 느슨하게 하여 프로브 카드 커버(29)를 프로브 카드(18)로부터 이간시킴으로써, 프로브 카드 커버(29)를 테이블(21)로부터 제거한다(도 8b).
이어서, 작업자가 테이블(21)을 로더(16c)에 밀어 넣어 수용시키면, 반송 로봇(17)이, 프로브 카드(18)를 재치한 미들 플레이트(22)에 대향하도록 이동하고, 또한 반송 로봇(17)의 반송용 암(31)이 연신하여 미들 플레이트(22)의 베이스(23) 및 테이블(21)의 사이에 공간(26)으로 진입한다. 이 후, 반송 로봇(17)이 미량만큼 상승하고, 반송용 암(31)이 베이스(23)에 접촉하여 프로브 카드(18)를 재치하는 미들 플레이트(22)를 테이블(21)로부터 이간시킨다(도 9a). 반송용 암(31)은 부압을 인가 가능한 흡인구(도시하지 않음)를 가지고, 이 흡인구는 미들 플레이트(22)의 베이스(23)를 흡인한다. 이에 의해, 반송용 암(31)은 미들 플레이트(22)를 흡착한다.
이어서, 반송용 암(31)이 수축하여 미들 플레이트(22)를 반송 로봇(17)까지 이동시키고, 미들 플레이트(22)가 반송 로봇(17) 상에 위치한 후, 반송 로봇(17)은 미들 플레이트(22)가 재치하는 프로브 카드(18)를 장착하는 테스터(15)에 대응하는 위치까지 이동함으로써, 프로브 카드(18)를 반송한다(도 9b). 반송 로봇(17)이 테스터(15)에 대응하는 위치까지 이동하는 동안에, 당해 반송 로봇(17)은 수평에 관하여 180° 선회하고, 테스터(15)의 하방 공간과 반송되는 프로브 카드(18)를 대향시킨다(도 10a).
이어서, 웨이퍼 검사 장치(10)가 카메라(도시하지 않음)에 의해 프로브 카드(18)의 위치 또는 반송 로봇(17)의 위치를 확인한 후, 반송용 암(31)의 다른 흡인구(도시하지 않음)가 진공로(28)에 부압을 인가하여 프로브 카드(18)를 미들 플레이트(22), 나아가서는 반송용 암(31)에 흡착시키고, 이 후, 반송용 암(31)이 연신하여 테스터(15)와, 미들 플레이트(22)에 재치되어 있는 프로브 카드(18)를 대향시킨다. 이어서, 반송 로봇(17)이 미량으로 이동하여 테스터(15)와 프로브 카드(18)의 위치 조정을 행하고, 또한 반송 로봇(17)이 상승하여 프로브 카드(18)를 테스터(15)에 장착하고(도 10b), 본 처리를 종료한다.
또한, 프로브 카드(18)를 테스터(15)로부터 이탈시켜 테이블(21)을 개재하여 웨이퍼 검사 장치(10)로부터 취출할 시에는, 상술한 도 8a ~ 도 10b까지의 공정을 반대로 실행한다.
본 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법에 의하면, 프로브 카드(18)는 미들 플레이트(22)에 재치될 시, 프로브 카드 커버(29)에 장착되기 때문에, 작업자가 프로브 카드(18)를 웨이퍼 검사 장치(10)에 투입할 경우, 프로브 카드 커버(29)를 보지함으로써, 프로브 카드(18)를 직접 보지할 필요를 없앨 수 있어, 작업자가 프로브 카드(18)의 각 콘택트 프로브(20)에 접촉할 우려를 없앨 수 있다. 또한, 미들 플레이트(22)가 가지는 각 서포트(24)의 베이스(23)로부터의 돌출 높이는 각 콘택트 프로브(20)의 프로브 카드(18)로부터의 돌출량 이상이므로, 각 서포트(24)에 의해 프로브 카드(18)를 지지할 시, 각 콘택트 프로브(20)는 미들 플레이트(22)의 베이스(23)에 접촉하지 않는다. 따라서, 각 콘택트 프로브(20)를 구부러뜨리지 않고 프로브 카드(18)를 웨이퍼 검사 장치(10)에 투입할 수 있다.
상술한 본 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법에서는, 테이블(21) 및 미들 플레이트(22)의 사이의 공간(26)으로 진입하는 반송용 암(31)은, 프로브 카드(18)를 재치하는 미들 플레이트(22)를 테이블(21)로부터 이간시키고, 미들 플레이트(22)가 테이블(21)로부터 테스터(15)까지 반송될 시, 반송용 암(31)은 수축하여 미들 플레이트(22)를 반송 로봇(17)으로 이동시키므로, 프로브 카드(18)가 테이블(21)로부터 테스터(15)까지 반송될 시, 각 콘택트 프로브(20)는 미들 플레이트(22)의 베이스(23)에 접촉하지 않아, 각 콘택트 프로브(20)가 구부러지는 것을 방지할 수 있다.
또한 상술한 본 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법에서는, 미들 플레이트(22)가 테이블(21)로부터 테스터(15)까지 반송될 시, 미들 플레이트(22)는 반송용 암(31)에 흡착되므로, 미들 플레이트(22)가 반송용 암(31)으로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
또한 상술한 본 실시예에 따른 프로브 카드 반송 방법에서는, 미들 플레이트(22)의 베이스(23)로부터 재치되는 프로브 카드(18)를 향해 돌출되는 로케이트 핀(27)은 프로브 카드(18)의 위치를 규제하므로, 미들 플레이트(22)가 테이블(21)로부터 테스터(15)까지 반송될 시, 프로브 카드(18)의 미들 플레이트(22)에 대한 위치가 크게 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 본 실시예에 따른 기판 검사 장치로서의 웨이퍼 검사 장치(10)는, 복수의 테이블(21)을 구비하므로, 일부의 테이블(21)에 프로브 카드(18)를 일시적으로 보관할 수 있고, 작업자에 의한 프로브 카드(18)의 웨이퍼 검사 장치(10)에의 투입과, 반송 로봇(17)에 의한 프로브 카드(18)의 반송과의 타이밍을 맞출 필요를 없앨 수 있다.
이상, 본 발명에 대하여, 상술한 실시예를 이용하여 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않는다.
예를 들면 도 11에 도시한 바와 같이, 반송 영역(14)에서, 반송 로봇(17)이 도달 가능한 위치에 복수의 프로브 카드(18)를 수용 가능한 스토커(32)(수용부)를 배치해도 된다. 이 경우, 프로브 카드(18)가 외부로부터 웨이퍼 검사 장치(10)에 투입되지 않아도, 스토커(32)에 수용된 프로브 카드(18)를 이용하여 테스터(15)에 대한 프로브 카드(18)의 교환 등을 행할 수 있고, 이로써 테스터(15)에의 프로브 카드(18)의 반송 타이밍 등에 자유도를 갖게 할 수 있다.
또한 상술한 실시예에서는, 반송 로봇(17)이 테스터(15)와 프로브 카드(18)의 위치 조정을 행했지만, 각 테스터(15)의 하방 공간에 미들 플레이트(22)를 재치 가능하며, 재치한 미들 플레이트(22)를 수평 방향 또한 수직 방향으로 정확하게 이동 가능한 얼라이너(33)를 배치하고, 이 얼라이너(33)에 의해 테스터(15)와 프로브 카드(18)(미들 플레이트(22))의 위치 조정을 행해도 된다.
이 경우, 반송 로봇(17)이 테스터(15)의 하방 공간과 반송되는 프로브 카드(18)를 대향시킨 후, 반송용 암(31)이 연신하여 프로브 카드(18)를 미들 플레이트(22)마다 얼라이너(33)로 전달한다(도 12a).
이어서, 웨이퍼 검사 장치(10)가 카메라(도시하지 않음)에 의해 얼라이너(33)에 재치된 프로브 카드(18)의 위치를 확인한 후, 얼라이너(33)의 흡인구(도시하지 않음)가 진공로(28)에 부압을 인가하여 프로브 카드(18)를 미들 플레이트(22), 또한 얼라이너(33)에 흡착시키고, 이 후, 얼라이너(33)가 이동하여 테스터(15)와, 미들 플레이트(22)에 재치되는 프로브 카드(18)를 대향시키고, 테스터(15)와 프로브 카드(18)의 위치 조정을 행한다. 이어서, 얼라이너(33)가 상승하여 프로브 카드(18)를 테스터(15)에 장착한다(도 12b).
또한 본 발명의 목적은, 상술한 실시예의 기능을 실현하는 소프트웨어의 프로그램 코드를 기록한 기억 매체를 웨이퍼 검사 장치(10)가 구비하는 컴퓨터(예를 들면, 컨트롤러(17d))에 공급하고, 컴퓨터의 CPU가 기억 매체에 저장된 프로그램 코드를 독출하여 실행함으로써도 달성된다.
이 경우, 기억 매체로부터 독출된 프로그램 코드 자체가 상술한 실시예의 기능을 실현하게 되어, 프로그램 코드 및 그 프로그램 코드를 기억한 기억 매체는 본 발명을 구성하게 된다.
또한 프로그램 코드를 공급하기 위한 기억 매체로서는, 예를 들면 RAM, NV-RAM, 플로피(등록 상표) 디스크, 하드 디스크, 광학 자기 디스크, CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD(DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-RW, DVD＋RW) 등의 광디스크, 자기 테이프, 불휘발성의 메모리 카드, 다른 ROM 등의 상기 프로그램 코드를 기억할 수 있는 것이면 된다. 혹은, 상기 프로그램 코드는 인터넷, 상용 네트워크, 혹은 로컬 에어리어 네트워크 등에 접속되는 도시하지 않은 다른 컴퓨터 또는 데이터베이스 등으로부터 다운로드함으로써 컴퓨터에 공급되어도 된다.
또한, 컴퓨터가 독출한 프로그램 코드를 실행함으로써, 상기 실시예의 기능이 실현될 뿐 아니라, 그 프로그램 코드의 지시에 기초하여, CPU 상에서 가동되고 있는 OS(operating system) 등이 실제의 처리의 일부 또는 전부를 행하고, 그 처리에 의해 상술한 실시예의 기능이 실현되는 경우도 포함된다.
또한, 기억 매체로부터 독출된 프로그램 코드가, 컴퓨터에 삽입된 기능 확장 보드 또는 컴퓨터에 접속된 기능 확장 유닛에 구비되는 메모리에 기입된 후, 그 프로그램 코드의 지시에 기초하여, 그 기능 확장 보드 또는 기능 확장 유닛에 구비되는 CPU 등이 실제의 처리의 일부 또는 전부를 행하고, 그 처리에 의해 상술한 실시예의 기능이 실현되는 경우도 포함된다.
상기 프로그램 코드의 형태는 오브젝트 코드, 인터프리터에 의해 실행되는 프로그램 코드, OS에 공급되는 스크립트 데이터 등의 형태로 이루어져도 된다.
10 : 웨이퍼 검사 장치
15 : 테스터
17 : 반송 로봇
18 : 프로브 카드
20 : 콘택트 프로브
21 : 테이블
22 : 미들 플레이트
23 : 베이스
24 : 서포트
27 : 로케이트 핀
29 : 프로브 카드 커버
31 : 반송용 암
32 : 스토커

Claims (10)

  1. 하면에 복수의 콘택트 프로브가 배치되는 프로브 카드를 재치하는 반송 재치대와,
    상기 반송 재치대가 배치되는 테이블과,
    상기 프로브 카드가 장착되는 테스터와,
    상기 반송 재치대를 반송하는 반송 장치와,
    상기 프로브 카드의 상기 반송 재치대에 대한 상대적 위치를 규정하는 적어도 하나의 계합 플레이트를 구비하고,
    상기 반송 재치대는, 기부 및 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 상방으로 돌출되는 지지부를 가지고, 상기 지지부의 돌출 높이는 상기 콘택트 프로브의 상기 프로브 카드로부터의 하방으로의 돌출량 이상이며,
    상기 프로브 카드는 상기 반송 재치대에 재치될 시, 보지구에 장착되고,
    상기 반송 장치는, 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 장치는 상기 테이블 및 상기 반송 재치대의 사이의 공간으로 진입하는 암을 가지고,
    상기 암은 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 이간시키고,
    상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 암은 수축하여 상기 반송 재치대를 상기 반송 장치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 반송 재치대는 상기 암에 흡착되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 재치대는, 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 돌출되는 핀을 더 가지고,
    상기 핀은 상기 프로브 카드의 위치를 규제하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 테이블을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시 상기 반송 장치가 도달 가능한 위치에 배치되고, 상기 프로브 카드를 수용 가능한 수용부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
  7. 하면에 복수의 콘택트 프로브가 배치되는 프로브 카드를 재치하는 반송 재치대와, 상기 반송 재치대가 배치되는 테이블과, 상기 프로브 카드가 장착되는 테스터와, 상기 반송 재치대를 반송하는 반송 장치와, 상기 프로브 카드의 상기 반송 재치대에 대한 상대적 위치를 규정하는 적어도 하나의 계합 플레이트를 구비하고, 상기 반송 재치대는, 기부 및 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 상방으로 돌출되는 지지부를 가지고, 상기 지지부의 돌출 높이는 상기 콘택트 프로브의 상기 프로브 카드로부터의 하방으로의 돌출량 이상인 기판 검사 장치에서의 프로브 카드 반송 방법으로서,
    상기 프로브 카드는 상기 반송 재치대에 재치될 시, 보지구에 장착되고,
    상기 반송 장치는, 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 반송 장치는 상기 테이블 및 상기 반송 재치대의 사이의 공간으로 진입하는 암을 가지고, 상기 암은 상기 프로브 카드를 재치하는 상기 반송 재치대를 상기 테이블로부터 이간시키고,
    상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 암은 수축하여 상기 반송 재치대를 상기 반송 장치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 반송 재치대가 상기 테이블로부터 상기 테스터까지 반송될 시, 상기 반송 재치대는 상기 암에 흡착되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송 방법.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 재치대는, 상기 기부로부터 상기 재치되는 프로브 카드를 향해 돌출되는 핀을 더 가지고,
    상기 핀은 상기 프로브 카드의 위치를 규제하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송 방법.
KR1020150002083A 2014-01-08 2015-01-07 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법 KR101815081B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014001651A JP6271257B2 (ja) 2014-01-08 2014-01-08 基板検査装置及びプローブカード搬送方法
JPJP-P-2014-001651 2014-01-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150083038A KR20150083038A (ko) 2015-07-16
KR101815081B1 true KR101815081B1 (ko) 2018-01-04

Family

ID=53494970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150002083A KR101815081B1 (ko) 2014-01-08 2015-01-07 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9671452B2 (ko)
JP (1) JP6271257B2 (ko)
KR (1) KR101815081B1 (ko)
CN (1) CN104764986B (ko)
TW (1) TWI647463B (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6447553B2 (ja) 2016-03-18 2019-01-09 株式会社東京精密 プローバ
TWI601960B (zh) * 2016-05-12 2017-10-11 新特系統股份有限公司 探針卡模組
JP2018022813A (ja) * 2016-08-05 2018-02-08 株式会社東京精密 プローバ
JP6823986B2 (ja) * 2016-09-28 2021-02-03 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP7426073B2 (ja) * 2017-01-08 2024-02-01 テストメトリックス， インコーポレイテッド 半導体デバイスを試験するための機器および方法
JP6758229B2 (ja) * 2017-03-16 2020-09-23 東京エレクトロン株式会社 検査装置の診断方法および検査システム
JP6804353B2 (ja) * 2017-03-22 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置及びウエハ検査装置の診断方法
DE102017117672A1 (de) * 2017-08-03 2019-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Testen von Wafern und Testsystem
JP7310345B2 (ja) * 2019-06-17 2023-07-19 ニデックアドバンステクノロジー株式会社 検査装置
JP2020074496A (ja) * 2020-02-17 2020-05-14 株式会社東京精密 プローバ
JP7390934B2 (ja) * 2020-03-03 2023-12-04 東京エレクトロン株式会社 検査装置
CN111482917B (zh) * 2020-05-08 2020-10-27 强一半导体（苏州）有限公司 一种复合导引板结构和基于该结构的装针设备及装针方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200161673Y1 (ko) * 1994-06-14 1999-12-01 김영환 프로브카드 보관용 캐리어
US20110014727A1 (en) 2004-10-20 2011-01-20 Akira Yabushita Thin film probe sheet and semiconductor chip inspection system
US20120126844A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Chip stack device testing method, chip stack device rearranging unit, and chip stack device testing apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62169341A (ja) * 1986-01-21 1987-07-25 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ
JP4104099B2 (ja) * 1999-07-09 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送機構
JP2002022768A (ja) 2000-07-10 2002-01-23 Nec Eng Ltd 集積回路パッケージ検査用ポゴピン
JP5032170B2 (ja) * 2007-03-23 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 検査装置
US7589542B2 (en) * 2007-04-12 2009-09-15 Touchdown Technologies Inc. Hybrid probe for testing semiconductor devices
JP4875332B2 (ja) * 2005-09-21 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 プローブカード移載補助装置及び検査設備
JP5517344B2 (ja) * 2010-02-12 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置
JP5889581B2 (ja) * 2010-09-13 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
JP2013191737A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200161673Y1 (ko) * 1994-06-14 1999-12-01 김영환 프로브카드 보관용 캐리어
US20110014727A1 (en) 2004-10-20 2011-01-20 Akira Yabushita Thin film probe sheet and semiconductor chip inspection system
US20120126844A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Chip stack device testing method, chip stack device rearranging unit, and chip stack device testing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US9671452B2 (en) 2017-06-06
JP6271257B2 (ja) 2018-01-31
CN104764986A (zh) 2015-07-08
US20150192607A1 (en) 2015-07-09
JP2015130422A (ja) 2015-07-16
TWI647463B (zh) 2019-01-11
CN104764986B (zh) 2018-01-26
TW201538997A (zh) 2015-10-16
KR20150083038A (ko) 2015-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101815081B1 (ko) 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법
US9638745B2 (en) Wafer mounting method and wafer inspection device
JP4589853B2 (ja) 基板搬送システム及び基板搬送方法
CN111742399B (zh) 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置
JP5918682B2 (ja) プローブカード取り付け方法
KR100942527B1 (ko) 전자부품 시험장치
CN108475648B (zh) 晶片检查装置及其维护方法
JP2013191737A (ja) ウエハ検査装置
JP6887332B2 (ja) 検査システム
KR20210111681A (ko) 검사 장치
KR102355572B1 (ko) 검사 장치, 검사 시스템, 및 위치 맞춤 방법
TWI534946B (zh) Plasma processing device
KR20150019262A (ko) 반도체 패키지의 검사 방법
KR101140917B1 (ko) 전류와 열을 이용한 엘이디 검사장치
KR20170094090A (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
KR20120000477A (ko) 반도체 소자 계측방법
KR20150107117A (ko) 웨이퍼 이재장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant