TW201538997A - 基板檢查裝置及探針卡搬送方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種不會折彎接觸探針就可投入探針卡的基板檢查裝置。 晶圓檢查裝置(10)，係具備有：中板(22)，載置配置有複數個接觸探針(20)的探針卡(18)；抽屜狀之平台(21)，配置有中板(22)；測試器(15)，裝設有探針卡(18)；及搬送機械人(17)，搬送中板(22)，中板(22)，係具有：基座(23)；及複數個支撐件(24)，朝向所載置的探針卡(18)突出，各支撐件(24)的突出高度，係接觸探針(20)之從探針卡(18)的突出量以上，探針卡(18)，係在被載置至中板(22)時，被裝設於探針卡蓋體(29)，搬送機械人(17)，係將中板(22)從平台(21)搬送至測試器(15)。

Description

基板檢查裝置及探針卡搬送方法
本發明，係關於具備有複數個測試器，且搬送裝設於各測試器之探針卡的基板檢查裝置及探針卡搬送方法。
為了對形成有多數個半導體元件的晶圓進行檢查，而使用探針作為檢查裝置。探針係具備有與晶圓相對向的探針卡，探針卡係具備板狀的基部與接觸探針，該接觸探針，係以在與基部之晶圓的相對面，而與晶圓之半導體元件之各電極焊墊或各焊錫凸塊相對的方式予以配置的複數個柱狀接觸端子(例如，參閱專利文獻1)。
在探針中，探針卡之各接觸探針係與半導體元件之電極焊墊或焊錫凸塊接觸，且從各接觸探針使電流流動至與各電極焊墊或各焊錫凸塊連接之半導體元件的電路，藉此來檢查該電路之導通狀態等的電性特性。
又，為了提高晶圓的檢查效率，而開發了一種可將複數個探針卡配置於檢查室內並藉由搬送平台朝一探針卡搬送晶圓時，以其他探針卡來檢查晶圓之半導體元 件的晶圓檢查裝置。在該晶圓檢查裝置中，作為可與晶圓相對配置之複數個晶圓檢查用介面的測試器，係被配置於檢查室內，且探針卡被安裝於各測試器。
在上述晶圓檢查裝置中，探針卡因接觸探針的磨耗等而必須更換，在更換探針卡時，搬送機械人從各測試器回收探針卡，並將新品或維修完成的探針卡搬送至各測試器。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-22768號公報
然而，在上述晶圓檢查裝置所使用的探針卡，係為了考慮晶圓檢查裝置內之搬送而使構成被簡化，故作業員可握持的部分小而難以操作。特別是，近年來，雖開發一種一次同時檢查形成於晶圓之多數個半導體元件的探針卡，但由於在像這樣的探針卡中設置有多數個接觸探針，故作業員幾乎沒有可握持的部分，作業員在將探針卡投入至晶圓檢查裝置時，會誤接觸到接觸探針，而折彎接觸探針，最糟糕的是有使其破損之虞。
本發明之目的，係提供一種不會折彎接觸探針就可投入探針卡的基板檢查裝置及探針卡搬送方法。
為了達成上述目的，本發明之基板檢查裝置，其特徵係，具備有：搬送載置台，在至少一面上載置配置有複數個(柱狀接觸端子)接觸探針的探針卡；(抽屜狀之)平台，配置有前述搬送載置台；測試器，裝設有前述探針卡；及搬送裝置，搬送前述搬送載置台，前述搬送載置台，係具有：基部；及支撐部，從該基部朝向前述所載置的探針卡突出，該支撐部的突出高度，係前述接觸探針之從前述探針卡的突出量以上，前述探針卡，係在被載置於前述搬送載置台時，被裝設於保持具，前述搬送裝置，係將載置前述探針卡的前述搬送載置台從前述平台搬送至前述測試器。
本發明之基板檢查裝置，其特徵係，前述搬送裝置，係具有進入前述平台及前述搬送載置台之間之空間的支臂，前述支臂，係使載置前述探針卡的前述搬送載置台脫離前述平台，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述支臂會收縮而使前述搬送載置台往前述搬送裝置移動。
本發明之基板檢查裝置，其特徵係，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述搬送載置台，係被吸附於前述支臂。
本發明之基板檢查裝置，其特徵係，前述搬送載置台，係更具有：插銷，從前述基部朝向前述所載置 的探針卡突出，前述插銷，係限制前述探針卡的位置。
本發明之基板檢查裝置，其特徵係，更具備有：複數個前述平台。
本發明之基板檢查裝置，其特徵係，更具備有：收容部，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，被配置於前述搬送裝置可到達的位置，且可收容前述探針卡。
為了達成上述目的，本發明之探針卡搬送方法，係基板檢查裝置中的探針卡搬送方法，該基板檢查裝置，係具備有：搬送載置台，載置在至少一面上配置有複數個(柱狀接觸端子)接觸探針的探針卡；(抽屜狀之)平台，配置有前述搬送載置台；測試器，裝設有前述探針卡；及搬送裝置，搬送前述搬送載置台，前述搬送載置台，係具有：基部；及支撐部，從該基部朝向前述所載置的探針卡突出，該支撐部的突出高度，係前述接觸探針之從前述探針卡的突出量以上，該探針卡搬送方法，其特徵係，前述探針卡，係在被載置至前述搬送載置台時，被裝設於保持具，前述搬送裝置，係將載置前述探針卡的前述搬送載置台從前述平台搬送至前述測試器。
本發明之探針卡搬送方法，其特徵係，前述搬送裝置，係具有進入前述平台及前述搬送載置台之間之空間的支臂，前述支臂，係使載置前述探針卡的前述搬送載置台脫離前述平台，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述支臂會收縮而使前述搬送載置台 往前述搬送裝置移動。
本發明之探針卡搬送方法，其特徵係，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述搬送載置台，係被吸附於前述支臂。
本發明之探針卡搬送方法，其特徵係，前述搬送載置台，係更具備有：插銷，從前述基部朝向前述所載置的探針卡突出，前述插銷，係限制前述探針卡的位置。
根據本發明，由於探針卡係在被載置於搬送載置台時，被裝設於保持具，故可在作業員將探針卡投入至基板檢查裝置時，藉由保持保持具而無需保持探針卡。又，由於搬送載置台所具有之支撐部之從基部的突出高度，係接觸探針之從探針卡的突出量以上，故所載置之探針卡的接觸探針不會與搬送載置台的基部接觸。因此，不會折彎接觸探針就可將探針卡投入至基板檢查裝置。
10‧‧‧晶圓檢查裝置
15‧‧‧測試器
17‧‧‧搬送機械人
18‧‧‧探針卡
20‧‧‧接觸探針
21‧‧‧平台
22‧‧‧中板
23‧‧‧基座
24‧‧‧支撐件
27‧‧‧定位銷
29‧‧‧探針卡蓋體
31‧‧‧搬送用支臂
32‧‧‧儲藏室
[圖1]概略地表示適用本發明之實施形態之探針卡搬送方法之晶圓檢查裝置之構成的水平剖面圖。
[圖2]沿著圖1之線II-II的剖面圖。
[圖3]概略地表示探針卡之構成的圖；圖3(A)係平 面圖；圖3(B)係側視圖；圖3(C)係底視圖。
[圖4]用於說明圖1及圖2之晶圓檢查裝置之平台之配置形態的平面圖。
[圖5]用於說明圖1及圖2之晶圓檢查裝置之平台之配置形態的正視圖。
[圖6]概略地表示中板之構成的圖；圖6(A)係平面圖；圖6(B)係側視圖。
[圖7]概略地表示使用於探針卡投入至晶圓檢查裝置時之探針卡蓋體之構成的圖；圖7(A)係平面圖；圖7(B)係沿著圖7(A)之線VII-VII的剖面圖。
[圖8]用於說明在圖1之晶圓檢查裝置所執行之探針卡搬送方法的工程圖。
[圖9]用於說明在圖1之晶圓檢查裝置所執行之探針卡搬送方法的工程圖。
[圖10]用於說明在圖1之晶圓檢查裝置所執行之探針卡搬送方法的工程圖。
[圖11]概略地表示適用本發明之實施形態之探針卡搬送方法之晶圓檢查裝置之變形例之構成的水平剖面圖。
[圖12]用於說明本發明之實施形態之探針卡搬送方法之變形例的工程圖。
以下，參照圖面說明本發明的實施形態。
首先，說明適用本實施形態之探針卡搬送方 法之作為基板檢查裝置的晶圓檢查裝置。
圖1，係概略地表示適用本實施形態之探針卡搬送方法之晶圓檢查裝置之構成的水平剖面圖；圖2，係沿著圖1之線II-II的剖面圖。
在圖1及圖2中，晶圓檢查裝置10，係具備有檢查室11，該檢查室11，係具有：檢查區域12，進行晶圓之半導體元件之電性特性的檢查；搬入搬出區域13，對檢查室11進行晶圓或後述之探針卡18的搬入搬出；及搬送區域14，設置於檢查區域12及搬入搬出區域13之間。
在檢查區域12，係配置有作為複數個晶圓檢查用介面的測試器15，各測試器15，係構成測試器列(該測試器列，係由水平排列之複數個測試器所構成)，在各測試器15的下部，係裝設有探針卡18。
搬入搬出區域13，係被區隔成複數個收容空間16，在各收容空間16，係配置有：埠口16a，接收收容有複數個晶圓的容器例如FOUP；裝載器16c，探針卡18被搬入且被搬出；或控制器16d，控制晶圓檢查裝置10之各構成要素的動作。
在搬送區域14，係配置有移動自如的搬送機械人17(搬送裝置)。搬送機械人17，係從搬入搬出區域13之埠口16a接收晶圓而搬送至各測試器15，又，將半導體元件之電性特性檢查結束的晶圓從各測試器15搬送至埠口16a。而且，搬送機械人17，係將必需進行種類 更換或維修的探針卡18從各測試器15搬送至搬入搬出區域13的裝載器16c，又，將新品或維修完成的探針卡18從裝載器16c搬送至各測試器15。
在該晶圓檢查裝置10中，各測試器15雖係對被搬送之晶圓之半導體元件的電性特性進行檢查，但由於在搬送機械人17朝向一測試器15搬送晶圓的期間，其他測試器15可對其他晶圓之半導體元件的電性特性進行檢查，故可提高晶圓的檢查效率。
圖3，係概略地表示探針卡之構成的圖；圖3(A)係平面圖；圖3(B)係側視圖；圖3(C)係底視圖。
在圖3(A)~圖3(C)中，探針卡18，係具有：板狀之本體19，由圓或多角形(例如，16角形)所構成；大致為矩形狀的卡合托板19a~19f，在該本體19之上面的周緣部，以等間隔例如60°間隔配置於圓周方向而往外側突出；多數個電極(未圖示)，被配置於本體19之上面的大致一面；及多數個接觸探針20，在本體19的下面，以格子狀且往下方突出的方式予以配置。
各電極，係與相對應的各接觸探針20連接，在晶圓抵達探針卡18時，各接觸探針20會與形成於該晶圓之各半導體元件的電極焊墊或焊錫凸塊接觸。又，卡合托板19a~19f中之以120°間隔而配置的卡合托板19b、19d、19f，係具有朝外側開放之俯視下為三角形狀的缺口19g~19i。
為了在晶圓檢查裝置10中，容易進行必需維修之探針卡18的取出或新品或維修完成之探針卡18的投入，而具備有下述詳述的平台21。
圖4，係用於說明圖1及圖2之晶圓檢查裝置之平台之配置形態的正視圖；圖5，係同正視圖。
在圖4及圖5中，晶圓檢查裝置10之裝載器16c，係具有重疊配置的複數個例如3個板狀平台21。各平台21，係構成為可從晶圓檢查裝置10的側面抽出，在上面，係配置有中板22(搬送載置台)。中板22，係載置探針卡18，在各平台21，係逐一配置有中板22。
在本實施形態中，各平台21之可抽出量，係設成為比探針卡18的直徑大，在將探針卡18載置於各平台21的中板22時，由於僅需要使該探針卡18從平台21的上方下降，故作業員可輕易地將探針卡18載置於中板22。
作業員，係可將探針卡18僅載置於一平台21的中板22，或者，亦可將探針卡18載置於複數個平台21的中板22。在後者的情況下，在藉由搬送機械人17從一平台21搬送探針卡18時，其他平台21，係具有暫時保管探針卡18的儲藏室之機能。
圖6，係概略地表示中板之構成的圖；圖6(A)係平面圖；圖6(B)係側視圖。另外，在圖6(A)及圖6(B)中，係顯示了中板22載置探針卡18的狀態，特別是，在圖6(A)中，係以虛線來表示被探針 卡18所覆蓋的部分。
中板22，係具有：俯視下大致為三角形板狀的基座23(基部)；及複數個圓柱狀的支撐件24(支撐部)，從該基座23朝向所載置的探針卡18突出。各支撐件24之從基座23的突出高度，係在探針卡18之從本體19之接觸探針20的突出量以上。
各支撐件24，係被集中地配置於俯視下同一圓周上且在基座23的各頂點附近，與未配置有探針卡18之本體19下面的接觸探針20的部分抵接，藉由此來支撐探針卡18。
中板22，係具有被配置於基座23之各頂點下方的間隔件25，各間隔件25，係在支撐基座23而使中板22被配置於平台21時，在基座23與平台21之間形成空間26。
又，中板22，係在基座23的各頂點附近，具有圓棒狀的定位銷27(該定位銷，係被配置於比各支撐件24更往外側，且朝上方突出)，在各支撐件24支撐探針卡18時，探針卡18的各缺口19g~19i與各定位銷27卡合。
在各缺口19g~19i與各定位銷27卡合時，由於缺口19g~19i並未包圍定位銷27側面的所有部分，故在將探針卡18載置於中板22時，各定位銷27不會與各缺口19g~19i的側面接觸至需求以上，且各定位銷27不會阻礙探針卡18載置於中板22。
而且，中板22，係具有真空路28，真空路28，係在間隔件25的下面呈開口，貫通間隔件25、基座23及支撐件24並在支撐件24的頂部呈開口。真空路28，係對應於各支撐件24而設置，在真空路28，係可施加負壓。
圖7，係概略地表示使用於探針卡投入至晶圓檢查裝置時之探針卡蓋體之構成的圖；圖7(A)係平面圖；圖7(B)係沿著圖7(A)之線VII-VII的剖面圖。另外，在圖7(A)及圖7(B)中，係表示探針卡18被裝設於探針卡蓋體29的狀態，特別是，在圖7(A)中，係以虛線來表示被探針卡蓋體29所覆蓋的探針卡18。
探針卡蓋體29(保持具)，係由透明或半透明的蓋狀構件(於俯視下比探針卡18大)所構成，且覆蓋探針卡18之全面。探針卡蓋體29，係在對應於探針卡18之各卡合托板19b、19d、19f的部位，配置有朝探針卡18側突出的卡合構件例如卡合螺栓30，各卡合螺栓30，係藉由與設置於各卡合托板19b、19d、19f之螺栓穴19j、19k、19l(參閱圖6(A))螺合的方式，使探針卡18裝設於探針卡蓋體29。
接下來，說明本實施形態之探針卡搬送方法。
圖8~圖10，係用於說明在圖1之晶圓檢查裝置所執行之探針卡搬送方法的工程圖。
首先，作業員，係從晶圓檢查裝置10之裝載 器16c抽出一平台21，將裝設於探針卡蓋體29的探針卡18載置於中板22(該中板22，係被配置於該所抽出的平台21)(圖8(A))。將探針卡18載置於中板22時，藉由使各定位銷27卡合於探針卡18之各缺口19g~19i的方式，來指定探針卡18相對於中板22的相對位置。
接下來，作業員，係藉由將各卡合螺栓30擰鬆而使探針卡蓋體29脫離探針卡18的方式，來將探針卡蓋體29從平台21去除(圖8(B))。
接下來，當作業員將平台21向裝載器16c進行推壓而使其收容時，搬送機械人17，係以與載置探針卡18之中板22對向的方式移動，而且，搬送機械人17的搬送用支臂31會延伸，而在中板22的基座23及平台21之間進入空間26。然後，搬送機械人17，係僅上升微量，搬送用支臂31，係抵接於基座23，而使載置探針卡18的中板22脫離平台21(圖9(A))。搬送用支臂31，係具有可施加負壓的吸引口(未圖示)，該吸引口，係吸引中板22的基座23。藉此，搬送用支臂31，係吸附中板22。
接下來，搬送用支臂31會收縮而使中板22移動至搬送機械人17，在中板22位於搬送機械人17上之後，搬送機械人17，係藉由移動至對應於測試器15(該測試器15，係安裝中板22所載置的探針卡18)之位置的方式，來搬送探針卡18(圖9(B))。在搬送機械人17移動至對應於測試器15之位置的期間，該搬送機械 人17，係向水平旋轉180°，使被搬送至測試器15之下方空間的探針卡18對向(圖10(A))。
接下來，在晶圓檢查裝置10藉由攝像機(未圖示)確認了探針卡18的位置或搬送機械人17的位置之後，搬送用支臂31的其他吸引口(未圖示)，係朝真空路28施加負壓，而使探針卡18吸附於中板22且進一步吸附於搬送用支臂31，然後，搬送用支臂31會延伸，使測試器15與載置於中板22的探針卡18對向。接下來，搬送機械人17，係微量地進行移動，而進行測試器15與探針卡18的對位，而且，搬送機械人17會上升，將探針卡18裝設於測試器15(圖10(B))，結束本處理。
另外，在使探針卡18脫離測試器15，而經由平台21從晶圓檢查裝置10取出時，係相反次序執行上述圖8(A)~圖10(B)為止的工程。
根據本實施形態之探針卡搬送方法，由於探針卡18係被載置於中板22時，被裝設於探針卡蓋體29，故可在作業員將探針卡18投入至晶圓檢查裝置10時，藉由保持探針卡蓋體29而無需直接保持探針卡18，且可消除作業員接觸到探針卡18的各接觸探針20之虞。又，由於中板22所具有之各支撐件24之從基座23的突出高度，係各接觸探針20之從探針卡18的突出量以上，故在藉由各支撐件24支撐探針卡18時，各接觸探針20不會接觸於中板22的基座23。因此，不會折彎各接觸探針20就可將探針卡18投入至晶圓檢查裝置10。
在上述本實施形態之探針卡搬送方法中，進入平台21及中板22之間之空間26的搬送用支臂31，係在使載置探針卡18的中板22脫離平台21，而中板22從平台21被搬送至測試器15時，由於搬送用支臂31會收縮而使中板22往搬送機械人17移動，故在探針卡18從平台21被搬送至測試器15時，各接觸探針20不會接觸於中板22的基座23，進而可防止各接觸探針20被折彎的情形。
又，在上述本實施形態之探針卡搬送方法中，係在中板22從平台21被搬送至測試器15時，由於中板22係被吸附至搬送用支臂31，故可防止中板22從搬送用支臂31偏移的情形。
而且，在上述之本實施形態之探針卡搬送方法中，由於定位銷27(該定位銷27，係從中板22之基座23朝向所載置的探針卡18突出)係限制探針卡18的位置，故在中板22從平台21被搬送至測試器15時，可防止探針卡18之相對於中板22的位置產生較大偏移之情形。
又，由於作為上述本實施形態之基板檢查裝置的晶圓檢查裝置10，係具備有複數個平台21，故可將探針卡18暫時保管於一部分的平台21，且可無需使由作業員將探針卡18投入至晶圓檢查裝置10與由搬送機械人17搬送探針卡18的時序一致。
以上，雖使用上述實施形態說明了本發明， 但本發明並不限定於上述之實施形態者。
例如，如圖11所示，在搬送區域14中，亦可配置儲藏室32(收容部)，該儲藏室32，係可將複數個探針卡18收容至搬送機械人17可到達的位置。在該情況下，即使不從外部將探針卡18被投入至晶圓檢查裝置10，亦可使用被收容於儲藏室32的探針卡18，對測試器15進行探針卡18之更換等，且可保持探針卡18搬送至測試器15之搬送時序等的自由度。
又，在上述的實施形態中，搬送機械人17雖進行了測試器15與探針卡18的對位，但亦可在各測試器15的下方空間載置中板22，且配置對準器33(該對準器33，係可使所載置的中板22在水平方向且垂直方向正確地進行移動)，而藉由該對準器33來進行測試器15與探針卡18(中板22)的對位。
在該情況下，在搬送機械人17使測試器15之下方空間與被搬送的探針卡18對向之後，搬送用支臂31會延伸而將探針卡18連同中板22收授至對準器33(圖12(A))。
接下來，在晶圓檢查裝置10藉由攝像機(未圖示)確認了載置於對準器33之探針卡18的位置之後，對準器33的吸引口(未圖示)，係朝真空路28施加負壓，而使探針卡18吸附於中板22且進一步吸附於對準器33，然後，對準器33會移動，使測試器15與載置於中板22的探針卡18對向，從而進行測試器15與探針卡18的 對位。接下來，對準器33會上升，將探針卡18裝設於測試器15(圖12(B))。
又，本發明之目的，係亦可藉由將記錄實現上述實施形態之機能的軟體程式碼之記憶媒體供給至晶圓檢查裝置10所具備的電腦(例如，控制器17d)，電腦之CPU讀出儲存於記憶媒體的程式碼來執行而達成。
此時，從記憶媒體所讀取的程式碼本身會實現上述實施形態的機能，程式碼及記憶該程式碼的記憶媒體，係構成本發明。
又，作為用於供給程式碼的記憶媒體，係例如RAM、NV-RAM、軟碟(登錄商標)、硬碟、光磁碟、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等之光碟、磁帶、非揮發性記憶卡、其他ROM等可記憶上述程式碼者即可。或者，上述程式碼，係亦可從連接至網際網路、商用網路、或局部區域網路等之未圖示的其他電腦或資料庫等來下載，藉此供應給電腦。
又，藉由執行電腦所讀出的程式碼，不僅上述實施形態的機能會被實現，且亦包含根據該程式碼的指示，在CPU上運作的OS(作業系統)等會進行實際之處理的一部分或全部，藉由該處理來實現上述之實施形態之機能的情況。
甚至，亦包含從記憶媒體讀出的程式碼在被寫入記憶體(該記憶體，係被插入電腦的機能擴充板或連 接至電腦的機能擴充單元所具備者)之後，根據該程式的指示，該機能擴充板或機能擴充單元所具備的CPU等會進行實際之處理的一部分或全部，藉由該處理來實現上述實施形態之機能的情況。
上述程式碼的形態，係亦可由目標碼、藉由編譯器所執行的程式碼、被供給至OS之腳本資料(script data)等的形態所構成。
18‧‧‧探針卡
19b‧‧‧卡合托板
19d‧‧‧卡合托板
19f‧‧‧卡合托板
29‧‧‧探針卡蓋體
30‧‧‧卡合螺栓

Claims (10)

  1. 一種基板檢查裝置，其特徵係，具備有：搬送載置台，載置在至少一面上配置有複數個接觸探針的探針卡；平台，配置有前述搬送載置台；測試器，裝設有前述探針卡；及搬送裝置，搬送前述搬送載置台，前述搬送載置台，係具有：基部；及支撐部，從該基部朝向前述所載置的探針卡突出，該支撐部的突出高度，係前述接觸探針之從前述探針卡的突出量以上，前述探針卡，係在被載置至前述搬送載置台時，被裝設於保持具，前述搬送裝置，係將載置前述探針卡的前述搬送載置台從前述平台搬送至前述測試器。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板檢查裝置，其中，前述搬送裝置，係具有進入前述平台及前述搬送載置台之間之空間的支臂，前述支臂，係使載置前述探針卡的前述搬送載置台脫離前述平台，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述支臂會收縮而使前述搬送載置台往前述搬送裝置移動。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板檢查裝置，其中， 在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述搬送載置台，係被吸附於前述支臂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板檢查裝置，其中，前述搬送載置台，係更具備有：插銷，從前述基部朝向前述所載置的探針卡突出，前述插銷，係限制前述探針卡的位置。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之基板檢查裝置，其中，更具備有複數個前述平台。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之基板檢查裝置，其中，更具備有：收容部，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，被配置於前述搬送裝置可到達的位置，且可收容前述探針卡。
  7. 一種探針卡搬送方法，係基板檢查裝置中的探針卡搬送方法，該基板檢查裝置，係具備有：搬送載置台，載置在至少一面上配置有複數個接觸探針的探針卡；平台，配置有前述搬送載置台；測試器，裝設有前述探針卡；及搬送裝置，搬送前述搬送載置台，前述搬送載置台，係具有：基部；及支撐部，從該基部朝向前述所載置的探針卡突出，該支撐部的突出高度，係前述接觸探針之從前述探針卡的突出量以上，該探針卡搬送方法，其特徵係，前述探針卡，係在被載置至前述搬送載置台時，被裝 設於保持具，前述搬送裝置，係將載置前述探針卡的前述搬送載置台從前述平台搬送至前述測試器。
  8. 如申請專利範圍第7項之探針卡搬送方法，其中，前述搬送裝置，係具有進入前述平台及前述搬送載置台之間之空間的支臂，前述支臂，係使載置前述探針卡的前述搬送載置台脫離前述平台，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述支臂會收縮而使前述搬送載置台往前述搬送裝置移動。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之探針卡搬送方法，其中，在前述搬送載置台從前述平台被搬送至前述測試器時，前述搬送載置台，係被吸附於前述支臂。
  10. 如申請專利範圍第7或8項之探針卡搬送方法，其中，前述搬送載置台，係更具備有：插銷，從前述基部朝向前述載置的探針卡突出，前述插銷，係限制前述探針卡的位置。
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