JP2015130422A - 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 - Google Patents
基板検査装置及びプローブカード搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015130422A JP2015130422A JP2014001651A JP2014001651A JP2015130422A JP 2015130422 A JP2015130422 A JP 2015130422A JP 2014001651 A JP2014001651 A JP 2014001651A JP 2014001651 A JP2014001651 A JP 2014001651A JP 2015130422 A JP2015130422 A JP 2015130422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- transport
- tester
- mounting table
- inspection apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 228
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 84
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 57
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/27—Testing of devices without physical removal from the circuit of which they form part, e.g. compensating for effects surrounding elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
Description
15 テスタ
17 搬送ロボット
18 プローブカード
20 コンタクトプローブ
21 テーブル
22 ミドルプレート
23 ベース
24 サポート
27 ロケートピン
29 プローブカードカバー
31 搬送用アーム
32 ストッカ
Claims (10)
- 少なくとも片面に複数のコンタクトプローブが配置されるプローブカードを載置する搬送載置台と、
前記搬送載置台が配置されるテーブルと、
前記プローブカードが装着されるテスタと、
前記搬送載置台を搬送する搬送装置とを備え、
前記搬送載置台は、基部及び該基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出する支持部を有し、該支持部の突出高さは前記コンタクトプローブの前記プローブカードからの突出量以上であり、
前記プローブカードは前記搬送載置台へ載置される際、保持具に装着され、
前記搬送装置は、前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから前記テスタまで搬送することを特徴とする基板検査装置。 - 前記搬送装置は前記テーブル及び前記搬送載置台の間の空間に進入するアームを有し、
前記アームは前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから離間させ、
前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記アームは収縮して前記搬送載置台を前記搬送装置へ移動させることを特徴とする請求項1記載の基板検査装置。 - 前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記搬送載置台は前記アームへ吸着されることを特徴とする請求項1又は2記載の基板検査装置。
- 前記搬送載置台は、前記基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出するピンをさらに有し、
前記ピンは前記プローブカードの位置を規制することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板検査装置。 - 複数の前記テーブルをさらに備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際に前記搬送装置が到達可能な位置に配置され、前記プローブカードを収容可能な収容部をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 少なくとも片面に複数のコンタクトプローブが配置されるプローブカードを載置する搬送載置台と、前記搬送載置台が配置されるテーブルと、前記プローブカードが装着されるテスタと、前記搬送載置台を搬送する搬送装置とを備え、前記搬送載置台は、基部及び該基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出する支持部を有し、該支持部の突出高さは前記コンタクトプローブの前記プローブカードからの突出量以上である基板検査装置におけるプローブカード搬送方法であって、
前記プローブカードは前記搬送載置台へ載置される際、保持具に装着され、
前記搬送装置は、前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから前記テスタまで搬送することを特徴とするプローブカード搬送方法。 - 前記搬送装置は前記テーブル及び前記搬送載置台の間の空間に進入するアームを有し、前記アームは前記プローブカードを載置する前記搬送載置台を前記テーブルから離間させ、
前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記アームは収縮して前記搬送載置台を前記搬送装置へ移動させることを特徴とする請求項7記載のプローブカード搬送方法。 - 前記搬送載置台が前記テーブルから前記テスタまで搬送される際、前記搬送載置台は前記アームへ吸着されることを特徴とする請求項7又は8記載のプローブカード搬送方法。
- 前記搬送載置台は、前記基部から前記載置されるプローブカードへ向けて突出するピンをさらに有し、
前記ピンは前記プローブカードの位置を規制することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載のプローブカード搬送方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001651A JP6271257B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 |
TW103146079A TWI647463B (zh) | 2014-01-08 | 2014-12-29 | Substrate inspection device and probe card transport method |
US14/591,148 US9671452B2 (en) | 2014-01-08 | 2015-01-07 | Substrate inspection apparatus and probe card transferring method |
KR1020150002083A KR101815081B1 (ko) | 2014-01-08 | 2015-01-07 | 기판 검사 장치 및 프로브 카드 반송 방법 |
CN201510009300.0A CN104764986B (zh) | 2014-01-08 | 2015-01-08 | 基板检查装置和探针卡输送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001651A JP6271257B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015130422A true JP2015130422A (ja) | 2015-07-16 |
JP6271257B2 JP6271257B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=53494970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014001651A Active JP6271257B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9671452B2 (ja) |
JP (1) | JP6271257B2 (ja) |
KR (1) | KR101815081B1 (ja) |
CN (1) | CN104764986B (ja) |
TW (1) | TWI647463B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017158852A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP2018022813A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP2020074496A (ja) * | 2020-02-17 | 2020-05-14 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP2020204529A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI601960B (zh) * | 2016-05-12 | 2017-10-11 | 新特系統股份有限公司 | 探針卡模組 |
JP6823986B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2021-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
KR20190138630A (ko) * | 2017-01-08 | 2019-12-13 | 테스트메트릭스, 인코포레이티드 | 반도체 디바이스들을 테스트하기 위한 장치 및 방법 |
JP6758229B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2020-09-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置の診断方法および検査システム |
JP6804353B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査装置の診断方法 |
DE102017117672A1 (de) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Testen von Wafern und Testsystem |
JP7390934B2 (ja) * | 2020-03-03 | 2023-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
CN111482917B (zh) * | 2020-05-08 | 2020-10-27 | 强一半导体(苏州)有限公司 | 一种复合导引板结构和基于该结构的装针设备及装针方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62169341A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ |
JP2001024039A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード搬送機構 |
JP2007088117A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード移載補助装置、検査設備及び検査方法 |
JP2013191737A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200161673Y1 (ko) * | 1994-06-14 | 1999-12-01 | 김영환 | 프로브카드 보관용 캐리어 |
JP2002022768A (ja) | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Nec Eng Ltd | 集積回路パッケージ検査用ポゴピン |
JP4535494B2 (ja) | 2004-10-20 | 2010-09-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 薄膜プローブシートの製造方法および半導体チップの検査方法 |
JP5032170B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
US7589542B2 (en) * | 2007-04-12 | 2009-09-15 | Touchdown Technologies Inc. | Hybrid probe for testing semiconductor devices |
JP5517344B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置 |
JP5889581B2 (ja) * | 2010-09-13 | 2016-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
JP5515024B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2014-06-11 | 株式会社日本マイクロニクス | チップ積層デバイス検査方法及びチップ積層デバイス再配列ユニット並びにチップ積層デバイス用検査装置 |
-
2014
- 2014-01-08 JP JP2014001651A patent/JP6271257B2/ja active Active
- 2014-12-29 TW TW103146079A patent/TWI647463B/zh active
-
2015
- 2015-01-07 US US14/591,148 patent/US9671452B2/en active Active
- 2015-01-07 KR KR1020150002083A patent/KR101815081B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-08 CN CN201510009300.0A patent/CN104764986B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62169341A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ |
JP2001024039A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード搬送機構 |
JP2007088117A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード移載補助装置、検査設備及び検査方法 |
JP2013191737A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017158852A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP2017174852A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 株式会社東京精密 | プローバ |
US10510574B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-12-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Prober |
JP2018022813A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP2020204529A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
JP7310345B2 (ja) | 2019-06-17 | 2023-07-19 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査装置 |
JP2020074496A (ja) * | 2020-02-17 | 2020-05-14 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP2021182643A (ja) * | 2020-02-17 | 2021-11-25 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP7218495B2 (ja) | 2020-02-17 | 2023-02-07 | 株式会社東京精密 | プローバ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9671452B2 (en) | 2017-06-06 |
KR20150083038A (ko) | 2015-07-16 |
TWI647463B (zh) | 2019-01-11 |
CN104764986B (zh) | 2018-01-26 |
KR101815081B1 (ko) | 2018-01-04 |
US20150192607A1 (en) | 2015-07-09 |
CN104764986A (zh) | 2015-07-08 |
TW201538997A (zh) | 2015-10-16 |
JP6271257B2 (ja) | 2018-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6271257B2 (ja) | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 | |
JP6099347B2 (ja) | ウエハ取り付け方法及びウエハ検査装置 | |
JP5918682B2 (ja) | プローブカード取り付け方法 | |
CN108140591B (zh) | 晶片检查装置和晶片检查方法 | |
KR102479608B1 (ko) | 콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치 | |
JP6224437B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2017069428A (ja) | ウエハ検査方法及びウエハ検査装置 | |
JP6887332B2 (ja) | 検査システム | |
JP2013191737A (ja) | ウエハ検査装置 | |
JP2014103358A (ja) | プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法 | |
JP6861580B2 (ja) | 検査装置および検査システム | |
JP2015115516A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2017063207A (ja) | プローブカード搬送具 | |
JP2020087943A (ja) | 挿抜機構及びブロック部材の交換方法 | |
KR102503282B1 (ko) | 프로브 스테이션 | |
JP2020047860A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP3205980U (ja) | フォーク用位置決め治具および基板を支持するフォーク並びに複数のフォークを備えた基板を搬送する基板搬送装置 | |
JP4912080B2 (ja) | 電子部品ハンドリング装置およびその運用方法、ならびに試験用トレイおよびプッシャ | |
JP2020155736A (ja) | 搬送装置 | |
JP2021118224A (ja) | ウェハ搬送ユニット及びウェハ搬送方法 | |
TWM543998U (zh) | 應用靜電載具測試半導體製品的機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6271257 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |