JP6099347B2 - ウエハ取り付け方法及びウエハ検査装置 - Google Patents
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Description
本発明は、ウエハ検査用のプローブカードへウエハを取り付けるウエハ取り付け方法に関する。
多数の半導体デバイスが形成されたウエハの検査を行うために、検査装置としてプローバが用いられている。プローバはウエハと対向するプローブカードを備え、プローブカードは板状の基部と、基部におけるウエハとの対向面においてウエハの半導体デバイスにおける各電極パッドや各半田バンプと対向するように配置される複数の柱状接触端子であるコンタクトプローブとを備える（例えば、特許文献１参照。）。
プローバでは、プローブカードの各コンタクトプローブが半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触し、各コンタクトプローブから各電極パッドや各半田バンプに接続された半導体デバイスの電気回路へ電気を流すことによって該電気回路の導通状態等を検査する。
また、ウエハの検査効率を向上するために、複数のプローブカードを備え、搬送ステージによって一のプローブカードへウエハを搬送中に他のプローブカードでウエハの半導体デバイスを検査可能なウエハ検査装置が開発されている。このウエハ検査装置では各プローブカードへ各ウエハを接触させる際、プローブカード及びウエハの間の空間が真空引きされてウエハがプローブカードへ真空吸着される（例えば、特許文献２参照。）。
ところが、ウエハの剛性は低いため、ウエハのみをプローブカードへ真空吸着させるとウエハが反って各電極パッドや各半田バンプがプローブカードの各コンタクトプローブへ均等に接触しないことがある。
そこで、図８（Ａ）に示すように、ウエハＷとともにウエハＷを載置する厚板部材であるチャックトップ８０をプローブカード８１へ真空吸着させ、該チャックトップ８０によってウエハＷの反りを抑制することが提案されている。この場合、チャックトップ８０及びプローブカード８１の間の空間を金属製の蛇腹構造体であるベローズ８２によって囲み、該空間を真空引きするが（図８（Ｂ））、チャックトップ８０がプローブカード８１へ近接する際に圧縮されるベローズ８２が反力を生じてプローブカード８１に対するチャックトップ８０の位置がずれるおそれがある。また、チャックトップ８０に載置されたウエハＷがプローブカード８１に当接した後も（図８（Ｃ））、ベローズ８２の反力が大きいとプローブカード８１に対するチャックトップ８０の位置がずれるおそれがある。このように、プローブカード８１に対するチャックトップ８０の位置がずれると、チャックトップ８０に載置されたウエハＷの各電極パッドや各半田バンプがプローブカード８１の各コンタクトプローブへ接触できない。
これに対応して、本発明者は、図８（Ａ）乃至図８（Ｃ）に示すように、各プローブカード８１の側方にチャックトップ８０へ向けて突出するガイド部材８３を設け、該ガイド部材８３によってチャックトップ８０をガイドし、プローブカード８１に対するチャックトップ８０の位置ずれの発生を防止することを提案している（例えば、特区文献２参照）。
しかしながら、ウエハ検査装置は複数のプローブカードを備え、ガイド部材は各プローブカードに対応して設ける必要があるため、ウエハ検査装置の構造が複雑化するという問題がある。
本発明の目的は、ウエハ検査装置の構造の複雑化を防止することができるウエハ取り付け方法及びウエハ検査装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項１記載のウエハ取り付け方法は、ウエハへ向けて突出する多数の接触端子を有するプローブカードへウエハを取り付けるウエハ取り付け方法であって、前記ウエハへ向けて延伸する伸縮自在な筒状部材を前記プローブカードを囲むように配置し、前記ウエハを厚板部材であるチャックトップに載置し、該チャックトップを移動自在なステージに支持させ、前記ステージを前記ウエハ及び前記チャックトップとともに前記プローブカードへ向けて移動させて前記チャックトップを前記筒状部材へ当接させ、前記チャックトップが前記筒状部材へ当接した後も、前記ステージを前記ウエハ及び前記チャックトップとともに前記プローブカードへ向けて移動させて前記ウエハを前記プローブカードへ当接させることを特徴とする。
請求項２記載のウエハ取り付け方法は、請求項１記載のウエハ取り付け方法において、前記ウエハが前記プローブカードへ当接した後、前記チャックトップ、前記筒状部材及び前記プローブカードで囲まれる空間を真空引きすることを特徴とする。
請求項３記載のウエハ取り付け方法は、請求項２記載のウエハ取り付け方法において、前記空間が真空引きされる際、前記筒状部材が前記チャックトップに付与する反力よりも、前記チャックトップが前記ウエハを前記プローブカードへ押し当てる押力が大きいことを特徴とする。
請求項４記載のウエハ取り付け方法は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のウエハ取り付け方法において、少なくとも前記チャックトップが前記筒状部材へ当接した後、前記チャックトップは前記ステージに吸着されることを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項５記載のウエハ検査装置は、ウエハへ向けて突出する多数の接触端子を有するプローブカードと、該プローブカードを囲むように配置されて前記ウエハへ向けて延伸する伸縮自在な筒状部材と、前記ウエハを載置する厚板部材であるチャックトップと、該チャックトップを支持する移動自在なステージとを備えるウエハ検査装置において、前記チャックトップ、前記筒状部材及び前記プローブカードで囲まれる空間を真空引きする際、前記筒状部材が前記チャックトップに付与する反力よりも、前記チャックトップが前記ウエハを前記プローブカードへ押し当てる押力が大きく設定されることを特徴とする。
本発明によれば、ステージは、ウエハ及びチャックトップとともにプローブカードへ向けて移動してチャックトップをウエハへ向けて延伸する伸縮自在な筒状部材へ当接させた後も、ウエハ及びチャックトップとともにプローブカードへ向けて移動してウエハをプローブカードへ当接させる。すなわち、チャックトップが筒状部材へ当接した後も該チャックトップはステージに支持されるので、チャックトップは筒状部材から反力を受けてもプローブカードに対して位置がずれず、チャックトップをガイドするガイド部材を設ける必要を無くすことができる。その結果、ウエハ検査装置の構造の複雑化を防止することができる。
また、本発明によれば、ウエハがプローブカードへ当接した後にチャックトップ、筒状部材及びプローブカードで囲まれる空間を真空引きする際、筒状部材がチャックトップに付与する反力よりも、チャックトップがウエハをプローブカードへ押し当てる押力が大きいので、チャックトップがプローブカードから押し戻されてプローブカードに対して位置がずれることがない。その結果、チャックトップをガイドするガイド部材を設ける必要を無くすことができ、ウエハ検査装置の構造の複雑化を防止することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
まず、本実施の形態に係るウエハ取り付け方法が適用されるウエハ検査装置について説明する。
図１は、本実施の形態に係るウエハ取り付け方法が適用されるウエハ検査装置の構成を概略的に示す水平断面図であり、図２は、図１における線II−IIに沿う断面図である。
図１及び図２において、ウエハ検査装置１０は検査室１１を備え、該検査室１１は、ウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域１２と、検査室１１に対するウエハＷの搬出入を行う搬出入領域１３と、検査領域１２及び搬出入領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。
検査領域１２には複数のウエハ検査用インターフェースとしてのテスター１５が配置される。具体的に、検査領域１２は水平に配列された複数のテスターからなるテスター列の３層構造を有し、テスター列の各々に対応して１つのテスター側カメラ１６が配置される。各テスター側カメラ１６は対応するテスター列に沿って水平に移動し、テスター列を構成する各テスター１５の前に位置して後述する搬送ステージ１８が搬送するウエハＷ等の位置を確認する。
搬出入領域１３は複数の収容空間１７に区画され、各収容空間１７には複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰを受け入れるポート１７ａ、ウエハの位置合わせを行うアライナー１７ｂ、プローブカード２０が搬入され且つ搬出されるローダ１７ｃやウエハ検査装置１０の各構成要素の動作を制御するコントローラ１７ｄが配置される。
搬出入領域１３は複数の収容空間１７に区画され、各収容空間１７には複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰを受け入れるポート１７ａ、ウエハの位置合わせを行うアライナー１７ｂ、プローブカード２０が搬入され且つ搬出されるローダ１７ｃやウエハ検査装置１０の各構成要素の動作を制御するコントローラ１７ｄが配置される。
搬送領域１４には該搬送領域１４だけでなく検査領域１２や搬出入領域１３へも移動自在な搬送ステージ１８が配置される。搬送ステージ１８は、搬出入領域１３のポート１７ａからウエハＷを受け取って各テスター１５へ搬送し、また、半導体デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを各テスター１５からポート１７ａへ搬送する。
このウエハ検査装置１０では、各テスター１５が搬送されたウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を行うが、搬送ステージ１８が一のテスター１５へ向けてウエハＷを搬送している間に、他のテスター１５は他のウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を行うことができるので、ウエハの検査効率を向上することができる。
図３は、図１及び図２における搬送ステージ及びテスターの構成を概略的に示す断面図である。なお、図３は、搬送ステージ１８がウエハＷをテスター１５のプローブカード２０へ当接させた状態を示す。
図３において、テスター１５は、プローブカード２０と、該プローブカード２０が下部に装着されるポゴフレーム１９と、ポゴフレーム１９を釣支するベース２１と、ポゴフレーム１９に係合され且つ該ポゴフレーム１９に対して上下方向に関して移動自在なフランジ２２（筒状部材）と、ポゴフレーム１９及びフランジ２２の間に介在するベローズ２３（筒状部材）とを備える。
プローブカード２０は、円板状の本体２４と、本体２４の上面のほぼ一面に配置される多数の電極（図示しない）と、本体２４の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数のコンタクトプローブ２５とを有する。各電極は対応する各コンタクトプローブ２５と接続され、各コンタクトプローブ２５は、プローブカード２０へウエハＷが当接した際、該ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプと接触する。
ポゴフレーム１９は、略平板状の本体２６と、該本体２６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴２７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴２７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック３１が挿嵌される。ポゴブロック３１はテスター１５が有する検査回路（図示しない）に接続されるとともに、ポゴフレーム１９へ装着されたプローブカード２０における本体２４の上面の多数の電極へ接触し、該電極に接続されるプローブカード２０の各コンタクトプローブ２５へ電流を流すとともに、ウエハＷの各半導体デバイスの電気回路から各コンタクトプローブ２５を介して流れてきた電流を検査回路へ向けて流す。
フランジ２２は円筒状の本体２２ａと、該本体２２ａの下部に形成された円環状部材からなる当接部２２ｂとを有し、プローブカード２０を囲むように配される。後述するようにフランジ２２へチャックトップ２８が当接するまでは、フランジ２２は自重によって当接部２２ｂの下面がプローブカード２０の各コンタクトプローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。
ベローズ２３は金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ２３の下端及び上端はそれぞれフランジ２２の当接部２２ｂの上面及びポゴフレーム１９の下面に密着する。
テスター１５では、ポゴフレーム１９及びベース２１の間の空間はシール部材２９ａで封止され、該空間が真空引きされることによってポゴフレーム１９がベース２１に装着され、ポゴフレーム１９及びプローブカード２０の間の空間もシール部材２９ｂで封止され、該空間が真空引きされることによってプローブカード２０がポゴフレーム１９に装着される。
搬送ステージ１８はテスター１５の下方に配置される平板状部材からなり、該搬送ステージ１８は台状のチャックトップ２８を支持し、該チャックトップ２８の上面にはウエハＷが載置される。チャックトップ２８は搬送ステージ１８に真空吸着され、ウエハＷはチャックトップ２８に真空吸着される。したがって、搬送ステージ１８が移動する際、チャックトップ２８やウエハＷが搬送ステージ１８に対して相対的に移動するのを防止することができる。なお、チャックトップ２８やウエハＷの保持方法は真空吸着に限られず、チャックトップ２８やウエハＷの搬送ステージ１８に対する相対的な移動を防止できる方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。
チャックトップ２８の上面の周縁部には段差２８ａが形成され、該段差２８ａにはシール部材２９ｃが配置される。
搬送ステージ１８は移動自在であるため、テスター１５のプローブカード２０の下方へ移動してチャックトップ２８に載置されたウエハＷをプローブカード２０へ対向させることができるとともに、テスター１５へ向けて移動してウエハＷをプローブカード２０に当接させることができる。
本実施の形態では、テスター１５のポゴフレーム１９、プローブカード２０及びフランジ２２、並びに搬送ステージ１８に載置されたチャックトップ２８やウエハＷが水平に配置されるため、搬送ステージ１８がテスター１５へ向けて移動する際、チャックトップ２８はフランジ２２の当接部２２ｂと隙間無く当接し、ウエハＷは複数のコンタクトプローブ２５と満遍なく当接する。
チャックトップ２８がフランジ２２の当接部２２ｂへ当接し、ウエハＷがプローブカード２０へ当接した際に形成される、チャックトップ２８、フランジ２２、ポゴフレーム１９及びプローブカード２０が囲む空間Ｓはベローズ２３及びシール部材２９ｃによって封止され、該空間Ｓが真空引きされることによってチャックトップ２８がウエハＷを上方へ押圧してウエハＷの各半導体デバイスにおける各電極パッドや各半田バンプと、プローブカード２０の各コンタクトプローブ２５とを当接させる。
ウエハ検査装置１０では、搬送ステージ１８の移動はコントローラ１７ｄによって制御され、該コントローラ１７ｄは搬送ステージ１８の位置や移動量を把握する。
次に、本実施の形態に係るウエハ取り付け方法について説明する。本実施の形態に係るウエハ取り付け方法は、各テスター１５のプローブカード２０に関して個別に実行される。
図４は、本実施の形態に係るウエハ取り付け方法の工程図である。
まず、チャックトップ２８を搬送ステージ１８によって支持させて該チャックトップ２８を搬送ステージ１８へ真空吸着させ、さらにウエハＷをチャックトップ２８に載置して該ウエハＷをチャックトップ２８へ真空吸着させた後、一のテスター１５の下方へウエハＷ及びチャックトップ２８とともに搬送ステージ１８を移動させ、ウエハＷの中心をテスター１５のポゴフレーム１９に装着されたプローブカード２０の中心に対向させる（図４（Ａ））。
次いで、搬送ステージ１８をウエハＷ及びチャックトップ２８とともにプローブカード２０へ向けて上方に移動させてチャックトップ２８をフランジ２２の当接部２２ｂに当接させる（図４（Ｂ））。このとき、フランジ２２及びポゴフレーム１９の間にはベローズ２３が介在するので、チャックトップ２８はフランジ２２を介してベローズ２３へ間接的に当接することになる。
次いで、チャックトップ２８の当接部２２ｂへの当接後も、搬送ステージ１８をウエハＷ及びチャックトップ２８とともにプローブカード２０へ向けて上方に移動させてウエハＷをプローブカード２０へ当接させる（図４（Ｃ））。
次いで、チャックトップ２８、フランジ２２、ポゴフレーム１９及びプローブカード２０が囲む空間Ｓを真空引きしてチャックトップ２８をプローブカード２０へ吸引してチャックトップ２８及びプローブカード２０の位置関係を維持する。このとき、ベローズ２３は圧縮されてチャックトップ２８へ反力を付与するが、空間Ｓの真空引きに起因してチャックトップ２８がウエハＷへ付与する押力がチャックトップ２８へ作用する上記反力よりも大きくなるように、真空引きにおける減圧値が設定される。
次いで、空間Ｓの真空引きを維持したまま、搬送ステージ１８がチャックトップ２８の真空引きを中止してチャックトップ２８から離間する（図４（Ｄ））。このとき、チャックトップ２８が空間Ｓを区画する外壁として機能し、ウエハＷは空間Ｓを区画する外壁として機能しない。その結果、ウエハＷに空間Ｓの真空引きに起因する負圧が付与されず、ウエハＷが反ることがない。
次いで、搬送ステージ１８がテスター１５の下方へ移動した後、本方法を終了する。
本実施の形態に係るウエハ取り付け方法によれば、搬送ステージ１８は、ウエハＷ及びチャックトップ２８とともにプローブカード２０へ向けて移動してチャックトップ２８をベローズ２３へ間接的に当接させた後も、ウエハＷ及びチャックトップ２８とともにプローブカード２０へ向けてさらに移動してウエハＷをプローブカード２０へ当接させる。すなわち、チャックトップ２８がベローズ２３へ間接的に当接した後もウエハＷがプローブカード２０へ当接するまでチャックトップ２８は搬送ステージ１８に支持されるので、チャックトップ２８はベローズ２３から反力を受けてもプローブカード２０に対して位置がずれることがない。
また、本実施の形態に係るウエハ取り付け方法では、ウエハＷがプローブカード２０へ当接した後にチャックトップ２８、フランジ２２、ポゴフレーム１９及びプローブカード２０が囲む空間Ｓを真空引きする際、ベローズ２３がチャックトップ２８に付与する反力よりもチャックトップ２８がウエハＷへ付与する押力が大きいので、チャックトップ２８がプローブカード２０から押し戻されてプローブカード２０に対して位置がずれることがない。
すなわち、チャックトップ２８がベローズ２３へ間接的に当接した後において、チャックトップ２８がプローブカード２０に対して位置がずれることがないので、チャックトップ２８をガイドするガイド部材を設ける必要を無くすことができ、ウエハ検査装置１０の構造が複雑化するのを防止することができる。
上述した本実施の形態に係るウエハ取り付け方法では、チャックトップ２８がベローズ２３へ間接的に当接する前からチャックトップ２８は搬送ステージ１８へ真空吸着されたが、チャックトップ２８がベローズ２３へ間接的に当接した後、直ちにチャックトップ２８を搬送ステージ１８へ真空吸着してもよい。この場合であっても、チャックトップ２８がベローズ２３から反力を受ける際にはチャックトップ２８が搬送ステージ１８へ真空吸着されているので、チャックトップ２８が搬送ステージ１８に対して位置がずれるのを確実に防止することができる。
図５及び図６は、本実施の形態に係るウエハ取り付け方法の変形例の工程図である。
本変形例は、プローブカード２０のコンタクトプローブ２５の数がウエハＷの各半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプの数よりも少ない場合であって、ウエハＷに形成された全ての半導体デバイスを検査するためにプローブカード２０に対するウエハＷの位置を変更することにより、既に一の電極パッドや一の半田バンプに接触しているコンタクトプローブ２５を他の電極パッドや半田バンプに接触させる必要がある場合に適用される。
本変形例は、プローブカード２０のコンタクトプローブ２５の数がウエハＷの各半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプの数よりも少ない場合であって、ウエハＷに形成された全ての半導体デバイスを検査するためにプローブカード２０に対するウエハＷの位置を変更することにより、既に一の電極パッドや一の半田バンプに接触しているコンタクトプローブ２５を他の電極パッドや半田バンプに接触させる必要がある場合に適用される。
なお、本変形例に関しては、既に図４に示すウエハ取り付け方法が実行されてウエハＷやチャックトップ２８がテスター１５へ装着されている状態から説明する。
まず、搬送ステージ１８のみをテスター１５の下方へ移動させて当該テスター１５に装着されているチャックトップ２８と対向させる（図５（Ａ））。このとき、プローブカード２０の各コンタクトプローブ２５はウエハＷの各半導体デバイスにおける一の電極パッドや一の半田バンプに接触している。
次いで、搬送ステージ１８をテスター１５へ向けて上方に移動させて搬送ステージ１８をチャックトップ２８へ当接させ、その後、空間Ｓの真空引きを停止して該空間Ｓ内の圧力を上昇させる。このとき、チャックトップ２８は上方へ吸引されなくなるので、フランジ２２から離間して搬送ステージ１８に支持される（図５（Ｂ））。
次いで、搬送ステージ１８をチャックトップ２８やウエハＷとともにテスター１５の下方へ移動させる（図５（Ｃ））。
次いで、搬送ステージ１８を移動させてウエハＷをテスター側カメラ１６と対向させ、該テスター側カメラ１６によってウエハＷの中心の位置を確認する（図６（Ａ））。このとき、コントローラ１７ｄは確認されたウエハＷの中心の位置や一の電極パッドから他の電極パッド（若しくは一の半田バンプから他の半田バンプ）までの距離に基づいて搬送ステージ１８の移動量を決定する。その後、以後の工程においてウエハＷやチャックトップ２８が搬送ステージ１８に対して相対的にずれないように、ウエハＷをチャックトップ２８によって真空吸着するとともに、チャックトップ２８を搬送ステージ１８によって真空吸着する。
次いで、搬送ステージ１８をウエハＷやチャックトップ２８とともに上記決定された移動量に従って移動させてテスター１５と再度対向させる（図６（Ｂ））。このとき、ウエハＷの各半導体デバイスにおける他の電極パッドや他の半田バンプはプローブカード２０の各コンタクトプローブ２５に対向する。
次いで、搬送ステージ１８をテスター１５へ向けて移動させ、チャックトップ２８をフランジ２２の当接部２２ｂへ当接させた後も、図４（Ｃ）の工程と同様に、搬送ステージ１８の移動を継続してウエハＷをプローブカード２０へ当接させ、さらに、空間Ｓを真空引きしてチャックトップ２８を上方へ吸引し、ウエハＷの各半導体デバイスにおける他の電極パッドや他の半田バンプと、プローブカード２０の各コンタクトプローブ２５とを当接させる（図６（Ｃ））。すなわち、本変形例においても、チャックトップ２８がベローズ２３へ間接的に当接した後もウエハＷがプローブカード２０へ当接するまでチャックトップ２８は搬送ステージ１８に支持される。
本変形例によれば、ウエハＷの各半導体デバイスにおける他の電極パッドや他の半田バンプはプローブカード２０の各コンタクトプローブ２５に対向した後、ウエハＷがプローブカード２０へ当接するまでチャックトップ２８は搬送ステージ１８に支持されるので、
ベローズ２３から反力を受けてもチャックトップ２８、ひいてはウエハＷはプローブカード２０に対して位置がずれることがない。すなわち、一の電極パッドや一の半田バンプに接触していた各コンタクトプローブ２５を他の電極パッドや他の半田バンプに接触させるため、搬送ステージ１８によってウエハＷの位置をプローブカード２０に対してずらす際、ベローズ２３からの反力によるウエハＷのプローブカード２０に対するずれが発生しないので、各コンタクトプローブ２５を他の電極パッドや他の半田バンプへ正確に接触させることができる。
ベローズ２３から反力を受けてもチャックトップ２８、ひいてはウエハＷはプローブカード２０に対して位置がずれることがない。すなわち、一の電極パッドや一の半田バンプに接触していた各コンタクトプローブ２５を他の電極パッドや他の半田バンプに接触させるため、搬送ステージ１８によってウエハＷの位置をプローブカード２０に対してずらす際、ベローズ２３からの反力によるウエハＷのプローブカード２０に対するずれが発生しないので、各コンタクトプローブ２５を他の電極パッドや他の半田バンプへ正確に接触させることができる。
なお、上述した変形例ではウエハＷやチャックトップ２８をテスター１５から離脱させた後、テスター側カメラ１６によってウエハＷの中心の位置を確認したが、図５（Ｂ）において搬送ステージ１８をチャックトップ２８へ当接させた後、チャックトップ２８を搬送ステージ１８によって真空吸着するとともに、ウエハＷをチャックトップ２８によって真空吸着することにより、以降、ウエハＷやチャックトップ２８が搬送ステージ１８に対して相対的にずれることがないため、ウエハＷの中心の位置を確認する必要を無くすことができ、コントローラ１７ｄは一の電極パッドから他の電極パッド（若しくは一の半田バンプから他の半田バンプ）までの距離のみに基づいて搬送ステージ１８に移動量を決定することができる。この場合、上述した図６（Ａ）の工程を無くすことができるので、ウエハＷの検査時間を短縮することができる。
以上、本発明について、上述した実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上述した実施の形態では、ベローズ２３が金属製の蛇腹構造体で構成されたが、ポゴフレーム１９やフランジ２２に密着可能であって、フランジ２２の移動に追従可能な部材で構成することができ、例えば、図７に示すように、非金属材料、例えば、シリコンゴムや樹脂からなるリング状のシール部材３０でベローズ２３を構成してもよい。
また、上述した実施の形態におけるウエハ取り付け方法は複数のテスター１５を備えるウエハ検査装置１０に適用されたが、テスターを１つのみ備える従来のプローバにも適用することができる。
本発明の目的は、上述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、ウエハ検査装置１０が備えるコンピュータ（例えば、コントローラ１７ｄ）に供給し、コンピュータのＣＰＵが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した実施の形態の機能を実現することになり、プログラムコード及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）等の光ディスク、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることによりコンピュータに供給されてもよい。
また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上記実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。
Ｗ ウエハ
１０ ウエハ検査装置
１８ 搬送ステージ
２０ プローブカード
２２ フランジ
２３ ベローズ
２５ コンタクトプローブ
２８ チャックトップ
１０ ウエハ検査装置
１８ 搬送ステージ
２０ プローブカード
２２ フランジ
２３ ベローズ
２５ コンタクトプローブ
２８ チャックトップ
Claims (5)
- ウエハへ向けて突出する多数の接触端子を有するプローブカードへウエハを取り付けるウエハ取り付け方法であって、
前記ウエハへ向けて延伸する伸縮自在な筒状部材を前記プローブカードを囲むように配置し、
前記ウエハを厚板部材であるチャックトップに載置し、
該チャックトップを移動自在なステージに支持させ、
前記ステージを前記ウエハ及び前記チャックトップとともに前記プローブカードへ向けて移動させて前記チャックトップを前記筒状部材へ当接させ、
前記チャックトップが前記筒状部材へ当接した後も、前記ステージを前記ウエハ及び前記チャックトップとともに前記プローブカードへ向けて移動させて前記ウエハを前記プローブカードへ当接させることを特徴とするウエハ取り付け方法。 - 前記ウエハが前記プローブカードへ当接した後、前記チャックトップ、前記筒状部材及び前記プローブカードで囲まれる空間を真空引きすることを特徴とする請求項１記載のウエハ取り付け方法。
- 前記空間が真空引きされる際、前記筒状部材が前記チャックトップに付与する反力よりも、前記チャックトップが前記ウエハを前記プローブカードへ押し当てる押力が大きいことを特徴とする請求項２記載のウエハ取り付け方法。
- 少なくとも前記チャックトップが前記筒状部材へ当接した後、前記チャックトップは前記ステージに吸着されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のウエハ取り付け方法。
- ウエハへ向けて突出する多数の接触端子を有するプローブカードと、該プローブカードを囲むように配置されて前記ウエハへ向けて延伸する伸縮自在な筒状部材と、前記ウエハを載置する厚板部材であるチャックトップと、該チャックトップを支持する移動自在なステージとを備えるウエハ検査装置において、
前記チャックトップ、前記筒状部材及び前記プローブカードで囲まれる空間を真空引きする際、前記筒状部材が前記チャックトップに付与する反力よりも、前記チャックトップが前記ウエハを前記プローブカードへ押し当てる押力が大きく設定されることを特徴とするウエハ検査装置。
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