TWI591354B - Wafer mounting method and wafer inspection device - Google Patents

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TWI591354B
TWI591354B TW102134517A TW102134517A TWI591354B TW I591354 B TWI591354 B TW I591354B TW 102134517 A TW102134517 A TW 102134517A TW 102134517 A TW102134517 A TW 102134517A TW I591354 B TWI591354 B TW I591354B
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Description

晶圓安裝方法及晶圓檢查裝置
本發明係朝晶圓檢查用之探針卡安裝晶圓的晶圓安裝方法。
為了進行形成有多數個半導體元件之晶圓的檢查，而使用探針作為檢查裝置。探針係具備與晶圓相對之探針卡，探針卡係具備板狀的基部與接觸探針，該接觸探針係於與基部之晶圓的相對面，配置為與晶圓之半導體元件之各電極焊墊或各焊錫凸塊相對的複數個柱狀接觸端子(例如，參閱專利文獻1)。
在探針中，探針卡之各接觸探針係與半導體元件之電極焊墊或焊錫凸塊接觸，且有電流從各接觸探針流至與各電極焊墊或各焊錫凸塊連接之半導體元件的電路，藉此來檢查該電路的導通狀態等。
又，為了提高晶圓的檢查效率，而開發了一種具備複數個探針卡且藉由搬送平台朝一探針卡搬送晶圓的期間，可藉由其他探針卡來檢查晶圓之半導體元件的晶圓檢查裝置。在該晶圓檢查裝置中，使各晶圓接觸於各探 針卡時，探針卡及晶圓之間的空間將被抽真空，而晶圓被真空吸附於探針卡(例如，參閱專利文獻2)。
由於晶圓的剛性低，因此，僅使晶圓真空吸附至探針卡時，則會有晶圓彎曲且各電極焊墊或各焊錫凸塊無法均等地接觸於探針卡的各接觸探針之情形。
在此，如圖8A所示，提出一種方案，使晶圓W與載置晶圓W之厚板構件的吸盤頂80一起真空吸附於探針卡81，並藉由該吸盤頂80來抑制晶圓W彎曲。在該情況下，藉由金屬製之蛇腹構造體的伸縮管82包圍吸盤頂80及探針卡81之間的空間，並對該空間進行抽真空(圖8B)，而吸盤頂80朝探針卡81靠近時，被壓縮的伸縮管82恐怕會產生反作用力，且對探針卡81之吸盤頂80造成位置偏移之虞。又，載置於吸盤頂80之晶圓W抵接於探針卡81後(圖8C)，當伸縮管82的反作用力較大，則有對探針卡81之吸盤頂80造成位置偏移之虞。如此，若對探針卡81之吸盤頂80造成位置偏移，則載置於吸盤頂80之晶圓W的各電極焊墊或各焊錫凸塊將無法接觸於探針卡81的各接觸探針。
與此對應，本發明者提出一種方案，如圖8A~圖8C所示，在各探針卡81之側方設置朝吸盤頂80突出的導引構件83，並藉由該導引構件83來導引吸盤頂80，以防止對探針卡81之吸盤頂80發生位置偏移(例如，參閱專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-063227號公報
[專利文獻2]日本特願2012-128712號說明書
但，由於晶圓檢查裝置必須具備複數個探針卡且對應各探針卡設置導引構件，因此有晶圓檢查裝置之構造複雜化的問題。
本發明的目的，係提供一種能夠防止晶圓檢查裝置之構造複雜化的晶圓安裝方法及晶圓檢查裝置。
為了解決上述課題，根據本發明，提供一種晶圓安裝方法，係朝向具有朝晶圓突出之多數個接觸端子之探針卡安裝晶圓的晶圓安裝方法，以包圍前述探針卡的方式配置朝前述晶圓延伸之自由伸縮的筒狀構件，並將前述晶圓載置於作為厚板構件的吸盤頂，且使該吸盤頂支撐於自由移動的平台，並使前述平台與前述晶圓及前述吸盤頂一起朝向前述探針卡移動且使前述吸盤頂抵接於前述筒狀構件，前述吸盤頂抵接於前述筒狀構件後，亦使前述平台與前述晶圓及前述吸盤頂一起朝向前述探針卡移動並使前述晶圓抵接於前述探針卡。
在本發明中，前述晶圓抵接於前述探針卡後，對被前述吸盤頂、前述筒狀構件及前述探針卡所包圍的空間進行抽真空為較佳。
在本發明中，前述空間被抽真空時，前述吸盤頂推壓前述晶圓至前述探針卡的推力大於前述筒狀構件施加至前述吸盤頂的反作用力為較佳。
在本發明中，至少前述吸盤頂抵接於前述筒狀構件後，前述吸盤頂被吸附於前述平台為較佳。
為了解決上述課題，根據本發明，提供一種晶圓檢查裝置，係具備：探針卡，具有朝晶圓突出的多數個接觸端子；筒狀構件，以包圍該探針卡的方式配置，並朝前述晶圓延伸且可自由伸縮；吸盤頂，作為載置前述晶圓的厚板構件；及平台，支撐該吸盤頂且可自由移動，對被前述吸盤頂、前述筒狀構件及前述探針卡所包圍的空間進行抽真空時，將前述吸盤頂推壓前述晶圓至前述探針卡的推力設定為大於前述筒狀構件施加至前述吸盤頂的反作用力。
根據本發明，平台係與晶圓及吸盤頂一起朝向探針卡移動，並使吸盤頂抵接於朝晶圓延伸之自由伸縮的筒狀構件後，亦使晶圓及吸盤頂一起朝向探針卡移動，並使晶圓抵接於探針卡。亦即，吸盤頂抵接於筒狀構件後，該吸盤頂亦被支撐於平台，因此，即使吸盤頂從筒狀 構件接受反作用力亦不會對探針卡造成位置偏移，而能夠使其不需設置導引吸盤頂的導引構件。其結果，能夠防止晶圓檢查裝置的構成複雜化。
又，根據本發明，晶圓抵接於探針卡後，對被吸盤頂、筒狀構件及探針卡所包圍的空間進行抽真空時，由於吸盤頂推壓晶圓至探針卡的推力大於筒狀構件施加至吸盤頂的反作用力，因此，不會有吸盤頂從探針卡被推回且對探針卡造成位置偏移的情形。其結果，能夠使其不需設置導引吸盤頂的導引構件，並能夠防止晶圓檢查裝置的構造複雜化。
W‧‧‧晶圓
10‧‧‧晶圓檢查裝置
18‧‧‧搬送平台
20‧‧‧探針卡
22‧‧‧凸緣
23‧‧‧伸縮管
25‧‧‧接觸探針
28‧‧‧吸盤頂
[圖1]概略地表示適用本發明之實施形態之晶圓安裝方法之晶圓檢查裝置之構成的水平剖面圖。
[圖2]沿著圖1之線II-II的剖面圖。
[圖3]概略地表示圖1及圖2之搬送平台及測試器之構成的剖面圖。
[圖4A~圖4D]本實施形態之晶圓安裝方法的工程圖。
[圖5A~圖5C]本實施形態之晶圓安裝方法之變形例的工程圖。
[圖6A~圖6C]本實施形態之晶圓安裝方法之變形例的工程圖。
[圖7]概略地表示本發明之實施形態之晶圓檢查裝置之變形例之搬送平台及測試器之構成的剖面圖。
[圖8A~圖8C]在以往的晶圓檢查裝置中，所執行之晶圓安裝方法的工程圖。
以下，參閱圖面來並同時說明本發明的實施形態。
首先，說明適用本實施形態之晶圓安裝方法的晶圓檢查裝置。
圖1係概略地表示適用本實施形態之晶圓安裝方法之晶圓檢查裝置之構成的水平剖面圖，圖2係沿著圖1之線II-II的剖面圖。
在圖1及圖2中，晶圓檢查裝置10係具備檢查室11，該檢查室11係具有：檢查區域12，進行晶圓W之各半導體元件的電性特性檢查；搬入搬出區域13，對檢查室11進行晶圓W的搬入搬出；搬送區域14，設於檢查區域12及搬入搬出區域13之間。
在檢查區域12中，配置有作為複數個晶圓檢查用介面的測試器15。具體而言，檢查區域12係具有由水平排列之複數個測試器所構成之測試器列的3層構造，與測試器列的各個相對應且配置有1個測試器側攝相機16。各測試器側攝相機16係沿著對應之測試器列水平進行移動，且位於構成測試器列的各測試器15的面前，並 確認後述之搬送平台18進行搬送之晶圓W等的位置。搬入搬出區域13被區隔成複數個收容空間17，在各收容空間17中配置有：埠口17a，接受作為收容複數個晶圓之容器的FOUP；對準器17b，進行晶圓的對位；裝載機17c，探針卡20被搬入且被搬出；或控制器17d，控制晶圓檢查裝置10之各構成要素的動作。
在搬送區域14中，配置有不僅朝向該搬送區域14，亦朝向檢查區域12或搬入搬出區域13自由移動的搬送平台18。搬送平台18，係從搬入搬出區域13之埠口17a接收晶圓W並搬送至各測試器15，又，將已結束半導體元件之電性特性檢查後的晶圓W從各測試器15搬送至埠口17a。
在該晶圓檢查裝置10中，各測試器15對被搬送之晶圓W之各半導體元件的電性特性進行檢查，由於在搬送平台18朝向一測試器15搬送晶圓W的期間，其他測試器15能夠對其他晶圓W之各半導體元件的電性特性進行檢查，因此，能夠提高晶圓的檢查效率。
圖3係概略地表示圖1及圖2之搬送平台及測試器之構成的剖面圖。另外，圖3係表示搬送平台18使晶圓W抵接於測試器15之探針卡20的狀態。
在圖3中，測試器15係具備：探針卡20；彈性框架(pogo frame)19，於下部裝設有該探針卡20；基座21，懸吊彈性框架19；凸緣22(筒狀構件)，卡合於彈性框架19且對該彈性框架19上下方向地自由移動；伸縮管 23(筒狀構件)，介於彈性框架19及凸緣22之間。
探針卡20係具有：圓板狀的本體24；多數個電極(未圖示)，被配置於本體24之上面的大致整個面；多數個接觸探針25，從本體24之下面朝圖中下方突出而配置。各電極係與對應之各接觸探針25連接，而各接觸探針25係當晶圓W抵接於探針卡20時，與形成於該晶圓W之各半導體元件的電極焊墊或焊錫凸塊接觸。
彈性框架19係具有：大致為平板狀的本體26；彈針塊(Pogo Block)插嵌孔27，穿設於該本體26之中央部附近的複數個貫穿孔，在各彈針塊插嵌孔27中，插嵌有排列多數個彈簧針而形成的彈針塊31。彈針塊31係與測試器15所具有的檢測電路(未圖示)連接，並接觸於被裝設至彈性框架19之探針卡20之本體24之上面的多數個電極，而電流流至與該電極連接之探針卡20的各接觸探針25，並使經由各接觸探針25所流過的電流從晶圓W之各半導體元件之電路流向檢查電路。
凸緣22係具有圓筒狀的本體22a與由形成於該本體22a之下部之圓環狀構件所構成的抵接部22b，並包圍探針卡20而配置。如後述，至吸盤頂28抵接於凸緣22為止，凸緣22係藉由自重，以抵接部22b之下面位於比探針卡20之各接觸探針25的前端更下方的位置之方式來進行移動。
伸縮管23係金屬製的蛇腹構造體，構成為沿上下方向自由伸縮。伸縮管23之下端及上端，係各自緊 貼於凸緣22之抵接部22b的上面及彈性框架19的下面。
在測試器15中，彈性框架19及基座21之間的空間係被密封構件29a密封，而藉由該空間被抽真空，彈性框架19被裝設於基座21，彈性框架19及探針卡20之間的空間亦被密封構件29b密封，而藉由該空間被抽真空，探針卡20被裝設於彈性框架19。
搬送平台18係由被配置於測試器15之下方的平板狀構件所構成，該搬送平台18係支撐梯形形狀的吸盤頂28，且在該吸盤頂28的上面載置有晶圓W。吸盤頂28被真空吸附於搬送平台18，且晶圓W被真空吸附於吸盤頂28。因此，搬送平台18進行移動時，能夠防止吸盤頂28或晶圓W對搬送平台18相對地移動。另外，吸盤頂28或晶圓W的保持方法並不限於真空吸附，只要能夠防止吸盤頂28或晶圓W對搬送平台18相對地移動即可，例如，亦可由電磁吸附或夾具來進行保持。
吸盤頂28之上面的周緣部形成有段差28a，在該段差28a中配置有密封構件29c。
由於搬送平台18可自由移動，因此，能夠移動至測試器15之探針卡20的下方，並使載置於吸盤頂28之晶圓W相對於探針卡20，且能夠朝測試器15移動並使晶圓W抵接於探針卡20。
在本實施形態中，由於測試器15之彈性框架19、探針卡20及凸緣22和載置於搬送平台18之吸盤頂28或晶圓W係被水平配置，因此，搬送平台18朝向測試 器15移動時，吸盤頂28與凸緣22之抵接部22b無空隙進行抵接，而晶圓W會與複數個接觸探針25全面抵接。
吸盤頂28係抵接於凸緣22的抵接部22b，在晶圓W抵接於探針卡20時所形成之吸盤頂28、凸緣22、彈性框架19及探針卡20包圍的空間S，係被伸縮管23及密封構件29c密封，且藉由該空間S被抽真空，吸盤頂28將晶圓W按壓至上方，並使晶圓W之各半導體元件的各電極焊墊或各焊錫凸塊與探針卡20的各接觸探針25抵接。
在晶圓檢查裝置10中，搬送平台18的移動係藉由控制器17d來進行控制，而該控制器17d係可把握搬送平台18的位置或移動量。
接下來，說明本實施形態之晶圓安裝方法。本實施形態之晶圓安裝方法，係針對各測試器15的探針卡20個別執行。
圖4A~圖4D係本實施形態之晶圓安裝方法的工程圖。
首先，藉由搬送平台18使支撐吸盤頂28，並使該吸盤頂28真空吸附於搬送平台18，更將晶圓W載置於吸盤頂28並使該晶圓W真空吸附至吸盤頂28後，使搬送平台18與晶圓W及吸盤頂28一起移動至一測試器15的下方，並使晶圓W的中心與裝設於測試器15之彈性框架19之探針卡20的中心相對(圖4A)。
接下來，使搬送平台18與晶圓W及吸盤頂 28一起朝向探針卡20移動，並使吸盤頂28抵接於凸緣22的抵接部22b(圖4B)。此時，由於伸縮管23介於凸緣22及彈性框架19之間，因此，吸盤頂28經由凸緣22間接地抵接於伸縮管23。
接下來，吸盤頂28抵接於抵接部22b後，亦使搬送平台18與晶圓W及吸盤頂28一起朝向探針卡20往上方移動，並使晶圓W抵接於探針卡20(圖4C)。
接下來，對吸盤頂28、凸緣22、彈性框架19及探針卡20包圍的空間S進行抽真空，並將吸盤頂28吸引至探針卡20，且維持吸盤頂28及探針卡20的位置關係。此時，伸縮管23被壓縮且施加反作用力至吸盤頂28，而空間S之抽真空為起因，因此，以使吸盤頂28施加至晶圓W的推力大於作用至吸盤頂28之上述反作用力的方式，來設定抽真空中的減壓值。
接下來，維持空間S之抽真空的狀態，而搬送平台18將中止吸盤頂28的抽真空並從吸盤頂28遠離(圖4D)。此時，吸盤頂28係當作區隔空間S之外壁而發揮功能，晶圓W係不當作區隔空間S之外壁而發揮功能。其結果，不對晶圓W施加起因於空間S之抽真空的負壓，而不會有晶圓W彎曲的情形。
接下來，搬送平台18移動至測試器15的下方後，結束本方法。
根據本實施形態之晶圓安裝方法，搬送平台18與晶圓W及吸盤頂28一起朝向探針卡20移動，並使 吸盤頂28間接地抵接於伸縮管23後，亦與晶圓W及吸盤頂28一起朝向探針卡20進一步移動，並使晶圓W抵接於探針卡20。亦即，吸盤頂28間接地抵接於伸縮管23後，亦至晶圓W抵接於探針卡20為止，吸盤頂28被支撐於搬送平台18，因此，即使吸盤頂28從伸縮管23接受反作用力，亦不會有對探針卡20造成位置偏移的情形。
又，在本實施形態之晶圓安裝方法中，晶圓W抵接於探針卡20後，對吸盤頂28、凸緣22、彈性框架19及探針卡20包圍的空間S進行抽真空時，由於吸盤頂28施加至晶圓W的推力大於伸縮管23施加至吸盤頂28的反作用力，因此，不會有吸盤頂28從探針卡20被推回且對探針卡20造成位置偏移的情形。
亦即，在吸盤頂28間接地抵接於伸縮管23後，由於不會有吸盤頂28對探針卡20造成位置偏移的情形，因此，能夠使其不需設置導引吸盤頂28的導引構件，並能夠防止晶圓檢查裝置10的構造複雜化。
在上述之本實施形態之晶圓安裝方法中，雖然從吸盤頂28間接地抵接於伸縮管23之前，吸盤頂28已被真空吸附於搬送平台18，但吸盤頂28間接地抵接於伸縮管23後，亦可直接使吸盤頂28真空吸附於搬送平台18。在該情況下，由於吸盤頂28從伸縮管23接受反作用力時，吸盤頂28被真空吸附於搬送平台18，因此，能夠確實地防止吸盤頂28對搬送平台18造成位置偏移。
圖5A~圖5C及圖6A~圖6C，係本實施形態之晶圓安裝方法之變形例的工程圖。本變形例係探針卡20之接觸探針25的個數少於晶圓W之各半導體元件之電極焊墊或焊錫凸塊個數的情況，為了檢查形成於晶圓W之所有的半導體元件，而藉由變更對探針卡20之晶圓W的位置，來應用在必須使已接觸於一電極焊墊或一焊錫凸塊的接觸探針25接觸於其他電極焊墊或焊錫凸塊的情況。
另外，關於本變形例係已執行圖4A~圖4D所示之晶圓安裝方法，並從晶圓W或吸盤頂28被裝設於測試器15的狀態來進行說明。
首先，僅使搬送平台18移動至測試器15的下方，並使其與裝設於該測試器15之吸盤頂28相對(圖5A)。此時，探針卡20之各接觸探針25，係與晶圓W之各半導體元件之一電極焊墊或一焊錫凸塊接觸。
接下來，使搬送平台18朝向測試器15往上方移動，並使搬送平台18抵接於吸盤頂28，然後，停止空間S之抽真空並使該空間S內的壓力上升。此時，吸盤頂28將不會被吸引至上方，因此，從凸緣22遠離並被支撐於搬送平台18(圖5B)。
接下來，使搬送平台18與吸盤頂28或晶圓W一起朝向測試器15的下方移動至(圖5C)。
接下來，使搬送平台18移動並使晶圓W與測試器側攝相機16相對，且藉由該測試器側攝相機16確認 晶圓W之中心的位置(圖6A)。此時，控制器17d係根據從所確認之晶圓W之中心的位置或一電極焊墊起至其他電極焊墊(或從一焊錫凸塊起至其他焊錫凸塊)的距離，來決定搬送平台18的移動量。然後，在接下來的工程中，使晶圓W或吸盤頂28不會對搬送平台18相對地造成偏移，並藉由吸盤頂28來真空吸附晶圓W，且藉由搬送平台18來真空吸附吸盤頂28。
接下來，依照上述決定之移動量，使搬送平台18與晶圓W或吸盤頂28一起移動，並使其與測試器15再次相對(圖6B)。此時，晶圓W之各半導體元件之其他電極焊墊或其他焊錫凸塊將與探針卡20的各接觸探針25相對。
接下來，使搬送平台18朝向測試器15移動，並使吸盤頂28抵接於凸緣22之抵接部22b後，與圖4C之工程相同，繼續移動搬送平台18且使晶圓W抵接於探針卡20，而且，對空間S進行抽真空並將吸盤頂28吸引至上方，並使晶圓W之各半導體元件的其他電極焊墊或其他焊錫凸塊與探針卡20的各接觸探針25抵接(圖6C)。亦即，即使在本變形例中，吸盤頂28間接地抵接於伸縮管23後，至晶圓W抵接於探針卡20為止，吸盤頂28係被支撐於搬送平台18。
根據本變形例，晶圓W之各半導體元件之其他電極焊墊或其他焊錫凸塊與探針卡20之各接觸探針25相對後，由於至晶圓W抵接於探針卡20為止，吸盤頂28 係被支撐於搬送平台18，因此，即使從伸縮管23接受反作用力，亦不會有吸盤頂28乃至晶圓W對探針卡20造成位置偏移的情形。亦即，為了使已接觸於一電極焊墊或一焊錫凸塊之各接觸探針25與其他電極焊墊或其他焊錫凸塊接觸，而藉由搬送平台18對探針卡20挪動晶圓W的位置時，不會發生對來自伸縮管23之反作用力所造成之晶圓W之探針卡20的偏移，因此，能夠使各接觸探針25正確地與其他電極焊墊或其他焊錫凸塊接觸。
另外，在上述之變形例中，使晶圓W或吸盤頂28從測試器15脫離後，藉由測試器側攝相機16來確認晶圓W之中心的位置後，在圖5B中，使搬送平台18抵接於吸盤頂28後，藉由搬送平台18來真空吸附吸盤頂28，且藉由吸盤頂28來真空吸附晶圓W，之後，由於不會有晶圓W或吸盤頂28對搬送平台18造成相對偏移的情形，因此，能夠使其不需確認晶圓W之中心的位置，而控制器17d係能夠根據僅從一電極焊墊起至其他電極焊墊(或從一焊錫凸塊起至其他焊錫凸塊)的距離，來決定搬送平台18的移動量。該情況下，能夠省去上述之圖6A的工程，因此，能夠縮短晶圓W的檢查時間。
以上，使用上述之實施形態說明本發明，本發明並不限定為上述之實施形態者。
例如，在上述之實施形態中，雖然伸縮管23是以金屬製的蛇腹構造體被構成，但卻可緊貼於彈性框架19或凸緣22，且能夠以遵循凸緣22之移動的構件來構 成，例如，如圖7所示，亦可以非金屬材料例如由矽橡膠或樹脂所構成之圓環狀的密封構件30來構成伸縮管23。
又，上述之實施形態之晶圓安裝方法，係適用於具備複數個測試器15之晶圓檢查裝置10，但亦能夠適用於以往僅具備1個測試器之探針。
本發明之目的亦可藉由將記錄實現上述實施形態的機能的軟體程式碼之記憶媒體供給至具備有晶圓檢查裝置10之電腦(例如，控制器17d)，電腦之CPU讀出儲存於記憶媒體的程式碼來執行而達成。
在該情況下，從記憶媒體所讀出的程式碼本身會實現上述實施形態的機能，程式碼及記憶該程式碼的記憶媒體係構成本發明。
又，用於供給程式碼的記憶媒體是例如亦可為RAM、NV-RAM、軟碟(登錄商標)、硬碟、光磁碟、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等之光碟、磁帶、非揮發性記憶體、及其他的ROM等之記憶上述程式碼者。或者，上述程式碼亦可從連接至網際網路、商用網路、或局部區域網路等之未圖示之其他電腦或資料庫等來下載，而供應給電腦。
又，藉由執行電腦所讀出的程式碼，不僅上述實施形態的機能會被實現，且亦包含在CPU上運作的OS(作業系統)等會根據其程式碼的指示來進行實際之處理的一部份或全部，藉由該處理來實現上述之實施形態之機 能的情況。
甚至，亦包含從記憶媒體讀出的程式碼在被寫入至插入電腦的機能擴充板或連接至電腦的機能擴充單元所具備的記憶體之後，該機能擴充板或機能擴充單元所具備CPU等會根據該程式的指示來進行實際之處理的一部份或全部，藉由該處理來實現上述實施形態之機能的情況。
上述程式碼的形態，亦可由物件程式碼(object code)、直譯器(interpreter)所執行之程式碼、被供給至OS之劇本資料(script date)等的形態所構成。
本申請係基於在2012年10月3日所申請之日本專利申請第2012-221256號來主張優先權者，記載於該日本申請之所有全內容皆可引用於本申請。
15‧‧‧測試器
18‧‧‧搬送平台
19‧‧‧彈性框架
20‧‧‧探針卡
21‧‧‧基座
22‧‧‧凸緣
22a‧‧‧本體
22b‧‧‧抵接部
23‧‧‧伸縮管
24‧‧‧本體
25‧‧‧接觸探針
26‧‧‧本體
27‧‧‧彈針塊插嵌孔
28‧‧‧吸盤頂
28a‧‧‧段差
29a‧‧‧密封構件
29b‧‧‧密封構件
29c‧‧‧密封構件
31‧‧‧彈針塊
S‧‧‧空間
W‧‧‧晶圓

Claims (5)

  1. 一種晶圓安裝方法，係對具有朝晶圓突出之多數個接觸端子的探針卡安裝晶圓的晶圓安裝方法，其特徵係，以包圍前述探針卡的方式配置朝向前述晶圓延伸之自由伸縮的筒狀構件，並將前述晶圓載置於作為厚板構件的吸盤頂，且使該吸盤頂支撐於自由移動的平台，並使前述平台與前述晶圓及前述吸盤頂一起朝向前述探針卡移動，且使前述吸盤頂抵接於前述筒狀構件，前述吸盤頂抵接於前述筒狀構件後，亦不對被前述吸盤頂、前述筒狀構件及前述探針卡所包圍的空間進行抽真空，使前述平台與前述晶圓及前述吸盤頂一起朝向前述探針卡移動，並使前述晶圓抵接於前述探針卡。
  2. 如申請專利範圍第1項之晶圓安裝方法，其中，前述晶圓抵接於前述探針卡後，對被前述吸盤頂、前述筒狀構件及前述探針卡所包圍的空間進行抽真空。
  3. 如申請專利範圍第2項之晶圓安裝方法，其中，前述空間被進行抽真空時，前述吸盤頂推壓前述晶圓至前述探針卡的推力大於前述筒狀構件施加至前述吸盤頂的反作用力。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓安裝方法，其中，至少前述吸盤頂抵接於前述筒狀構件後，前述吸盤頂 被真空吸附於前述平台。
  5. 一種晶圓檢查裝置，係具備：探針卡，具有朝向晶圓突出的多數個接觸端子；筒狀構件，以包圍該探針卡的方式而配置，並朝向前述晶圓延伸且可自由伸縮；吸盤頂，作為載置前述晶圓的厚板構件；及平台，支撐該吸盤頂且可自由移動，該晶圓檢查裝置其特徵係，對被前述吸盤頂、前述筒狀構件及前述探針卡所包圍的空間進行抽真空時，將前述吸盤頂推壓前述晶圓至前述探針卡的推力設定為大於前述筒狀構件施加至前述吸盤頂的反作用力，前述吸盤頂抵接於前述筒狀構件後，亦不對被前述吸盤頂、前述筒狀構件及前述探針卡所包圍的空間進行抽真空，使前述平台與前述晶圓及前述吸盤頂一起朝向前述探針卡移動，並使前述晶圓抵接於前述探針卡。
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