TWI756428B - 檢查裝置、檢查系統及位置對準方法 - Google Patents

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TWI756428B
TWI756428B TW107117325A TW107117325A TWI756428B TW I756428 B TWI756428 B TW I756428B TW 107117325 A TW107117325 A TW 107117325A TW 107117325 A TW107117325 A TW 107117325A TW I756428 B TWI756428 B TW I756428B
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Abstract

[課題] 提供可以以高精度對挾盤頂和對準器進行位置對準的技術。 　　[解決手段] 具備探針卡(19)，和將被檢查體(W)向探針卡(19)搬運的搬運平台(18)，搬運平台(18)具有載置被檢查體(W)之挾盤頂(29)，和被設置成能夠接近遠離挾盤頂的對準器(32)，和進行挾盤頂和對準器的位置對準的位置對準機構，位置對準機構具有被設置在對準器之上面之複數處的能夠擴徑的定位銷(55)，和被設置在與挾盤頂之下面之定位銷對應的位置，具有大於無擴徑之定位銷之直徑的銷插通孔(57a)的銷插通構件(57)，藉由使定位銷插通於銷插通孔，使定位銷擴徑，對挾盤頂和對準器進行位置對準。

Description

檢查裝置、檢查系統及位置對準方法
本發明係關於對被檢査體之電特性進行檢査的檢査裝置、檢查系統及位置對準方法。
在半導體裝置之製造過程中，於半導體晶圓(以下，僅記載為晶圓)之所有製程結束的階段，進行被形成在晶圓之複數半導體裝置(以下僅記載為裝置)之電性檢査。進行如此之檢查的檢查裝置(探測器)具備探針卡，該探針卡具有複數接觸端子亦即接觸探針，藉由使晶圓抵接於探針卡，使各接觸探針與裝置之電極墊或銲錫凸塊接觸，藉由使電力從各接觸探針流至被連接於各電極的裝置之電路，根據測試器檢查該電路之導通狀態等之電特性(參照例如專利文獻1)。
近來，為了提升檢查效率，提案有具備複數具有探針卡和測試器的檢查裝置，藉由以對準器和挾盤頂所構成之搬運平台，將晶圓朝一檢查裝置搬運之過程中，能夠以其他檢查裝置檢查被形成在晶圓的裝置之晶圓檢查系統，在該晶圓檢查系統中，具有使晶圓接觸於各檢查裝置之探針卡之時，藉由減壓吸附保持晶圓之挾盤頂和探針 卡之間的空間，在吸附挾盤頂之狀態下使被形成在晶圓之裝置之電極和探針卡之接觸探針接觸的構造(參照專利文獻2)。
而且，在被記載於專利文獻2之檢查系統中，在使挾盤頂和對準器(挾盤基座)連結之狀態構成搬運平台，將晶圓W載置於挾盤頂而予以吸附保持，藉由對準器進行挾盤頂之位置對準，藉由對準器使挾盤頂上升，於吸附挾盤頂之後，對準器從挾盤頂分離，移動至其他檢查裝置(測試器)而連接載置有檢查後之晶圓的挾盤頂，用於檢查後的晶圓搬運。
在該情況下，要求在連接對準器和挾盤頂之時，相對於對準器，將挾盤頂精度佳地位置對準於平面方向、垂直方向、旋轉方向。
於是，專利文獻3提案有在對準器和挾盤頂能夠接近遠離的檢查裝置中，設置位置規定機構，該位置規定機構具有被設置在對準器上面之複數定位銷，和具有分別對應於該些複數定位銷而被設置在挾盤頂之下面之V溝的複數定位塊，使各定位銷卡合於各定位塊而進行該些位置對準的技術(專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-204492號公報
[專利文獻2]日本特開2014-75420號公報
[專利文獻3]日本特開2017-69427號公報
但是，在被記載於上述專利文獻3之技術中，在進行對準器和挾盤頂之位置對準之情況，定位銷在定位塊之V溝的傾斜面被位置對準，有對準器和挾盤頂之平行度等產生偏差的情況。為了防止此，雖然記載有於將挾盤頂載置於對準器之後，實行使對準器之挾盤基座搖動之位置規定動作，但是即使如此也有不充分之情況。
因此，本發明係以提供保持接觸於探針卡之接觸探針之被檢查體的挾盤頂，和進行挾盤頂之位置對準的對準器被設置成能夠接近遠離之情況，可以高精度地對挾盤頂和對準器進行位置對準的技術為課題。
為了解決上述課題，本發明之第1觀點係提供一種檢查裝置，其具備：探針卡，其係具有接觸於被檢查體之複數接觸探針，且被連接於用以進行上述被檢查體之電性檢查的測試器；和搬運平台，其係將上述被檢查體向上述探針卡搬運；上述搬運平台具有：挾盤頂，其係載置上述被檢查體；對準器，其係被設置成能夠接近遠離上述挾盤頂，使上述挾盤頂移動；及位置對準機構，其係進行上述挾盤頂和上述對準器之位置對準，上述位置對準機 構具有能夠擴徑的定位銷，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之一方的複數處；和銷插通構件，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之另一方的與上述定位銷對應的位置，具有較無擴徑的上述定位銷之直徑大的銷插通孔，藉由使上述對準器向上述挾盤頂移動，使上述定位銷插通於上述銷插通孔，並使上述定位銷擴徑，對上述挾盤頂和上述對準器進行位置對準。
在上述第1觀點中，可以設成在使無擴徑之狀態的上述定位銷插通於上述銷插通孔之時，上述挾盤頂之下面和上述對準器之上面抵接而進行垂直方向之位置對準，藉由上述定位銷擴徑，進行水平方向之位置對準。
可以設成下述構成：上述定位銷具有中空狀之本體，和被收容在本體內之擴徑部，和使上述擴徑部突出至本體之外側而進行擴徑的驅動部。
在此情況，可以設成下述構成：具有兩個上述定位銷及上述銷插通構件，上述定位銷之一方的擴徑部突出於徑向，上述定位銷之另一方的擴徑部突出於圓周方向。
再者，上述定位銷及上述銷插通構件即使在相同圓周上具有3個亦可，在此情況，在上述3個定位銷，即使上述擴徑部皆突出於相同的圓周方向亦可，即使皆突出於徑向內側亦可，即使皆突出於徑向外側亦可。
可以設成下述構成：上述銷插通構件構成圓筒狀，其內壁具有垂直的圓周面亦即垂直部，和被設置在 上述垂直部之上述定位銷的插通口側，上述定位銷之插通口被形成較上述垂直部之直徑大，且其內壁成為到達上述垂直部的傾斜面。
本發明之第2觀點提供一種檢查系統，其具備：複數檢查裝置，其具有探針卡，該探針卡具有被接觸於被檢查體之複數接觸探針，且被連接於用以進行被檢查體之電性檢查的測試器；和搬運平台，其係將被檢查體搬運至上述複數檢查裝置，使上述被檢查體接觸於上述探針卡之上述接觸探針，上述搬運平台具有：挾盤頂，其係載置上述被檢查體；對準器，其係被設置成能夠接近遠離上述挾盤頂，使上述挾盤頂移動；及位置對準機構，其係進行上述挾盤頂和上述對準器之位置對準，於將上述被檢查體搬運至上述檢查裝置之時，上述挾盤頂和上述對準器被連接，在上述檢查裝置之一個中，藉由上述對準器，上述挾盤頂上之上述被檢查體被接觸於上述探針卡之上述接觸探針，上述挾盤頂被保持於其狀態，上述對準器從上述挾盤頂分離，與其他上述檢查裝置之挾盤頂連接，搬運檢查後之被檢查體，上述位置對準機構具有能夠擴徑的定位銷，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之一方的複數處；和銷插通構件，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之另一方的與上述定位銷對應的位置，具有較無擴徑的上述定位銷之直徑大的銷插通孔，藉由使上述對準器向上述挾盤頂移動，使上述定位銷插通於上述銷插通孔，並使上述定位銷擴徑，對上述挾盤 頂和上述對準器進行位置對準。
本發明之第3觀點係提供一種位置對準方法，其進行檢查裝置中之上述挾盤頂和上述對準器之位置對準的位置對準方法，該檢查裝置具備：探針卡，其係具有接觸於被檢查體之複數接觸探針，且被連接於用以進行被檢查體之電性檢查的測試器；和搬運平台，其係將上述被檢查體向上述探針卡搬運；上述搬運平台具有：挾盤頂，其係載置上述被檢查體；和對準器，其係被設置成能夠接近遠離上述挾盤頂，使上述挾盤頂移動，該定位方法之特徵在於，具有：藉由對準上述挾盤頂之下面和上述對準器之上面，進行垂直方向之位置對準的工程；和接著，進行水平方向之位置對準的工程。
在上述第3觀點中，進行上述水平方向之位置對準的工程以藉由在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之一方的複數處設置能夠擴徑的定位銷，在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之另一方的與上述定位銷對應的位置，設置具有較無擴徑的上述定位銷之直徑大的銷插通孔的銷插通構件，使上述對準器向上述挾盤頂移動，使上述定位銷插通於上述銷插通孔，並使上述定位銷擴徑而進行為佳。
若藉由本發明時，因設置位置對準機構，該位置對準機構具有：能夠擴徑的定位銷，其係被設置在挾 盤頂之下面及對準器之上面之一方的複數處；和銷插通構件，其係被設置在挾盤頂之下面及對準器之上面之另一方的與定位銷對應的位置，具有較無擴徑的定位銷之直徑大的銷插通孔，藉由使對準器向挾盤頂移動，使定位銷插通於銷插通孔，並使定位銷擴徑，對上述挾盤頂和上述對準器進行位置對準，故可以高精度對挾盤頂和對準器進行位置對準。
10:晶圓檢查系統
15:測試器
16:測試器側攝影機
18:搬運平台
19:探針卡
29:挾盤頂
30:檢查裝置
32:對準器
42:挾盤基座
55:定位銷
55a:氣體管線(氣體供給機構)
57:銷插通構件
57a:銷插通孔
58:本體
59:擴徑部
S:空間
W:晶圓
圖1為概略性表示檢查系統之一例之構成的水平剖面圖。
圖2為沿著圖1中之線II-II’線之縱剖面圖。
圖3係以檢查裝置為中心說明圖1之檢查系統中之檢查裝置及搬運平台之構成的剖面圖。
圖4為詳細說明搬運平台之剖面圖。
圖5為表示搬運平台之挾盤頂和對準器被連接之狀態的圖示。
圖6為沿著圖5之線VI-VI’線之剖面圖。
圖7為表示挾盤頂和對準器被連接之時所使用的能夠擴徑的定位銷之一例的圖示，(a)表示被擴徑之前的狀態，(b)表示被擴徑之後的狀態。
圖8為表示搬運平台之挾盤頂和對準器被連接之後，定位銷被擴徑之狀態的剖面圖。
圖9為用以說明探針卡更換之時所使用的氣壓電路的剖面圖。
圖10為表示探針卡更換之時所使用之氣壓電路被拆卸之狀態的剖面圖。
圖11為用以說明將在挾盤頂搭載有晶圓之狀態之搬運平台搬運至檢查裝置，使挾盤頂吸附於檢查裝置，至分離對準器為止之一連串之工程的工程剖面圖。
圖12為用以說明以往之位置對準機構的剖面圖。
圖13為用以說明分別設置3個定位銷及銷插通構件之情況之擴徑部之突出方向之例的圖示。
圖14為用以說明分別設置2個定位銷及銷插通構件之情況之擴徑部之突出方向之例的圖示。
圖15為表示銷插通構件之其他例的剖面圖。
以下，參照附件圖面針對本發明之實施型態予以說明。
[檢查系統]
首先，針對檢查系統之一例的全體構成之一例予以說明。
圖1為概略性表示檢查系統之一例之全體構成的水平剖面圖，圖2為根據圖1之II-II’線的縱剖面圖。
在圖1及圖2中，晶圓檢查系統10具有框體 11，在框體11內，具有進行晶圓W之半導體裝置之電特性之檢查的檢查區域12，和進行晶圓W對檢查區域12的搬出搬入的搬入搬出區域13，和被設置在檢查區域12及搬入搬出區域13之間的搬運區域14。
檢查區域12在Z方向(上下方向)配置3段測試器列，該測試器列係沿著圖1之Y方向配置有作為複數(在本例中為6個)之晶圓檢查用介面的測試器15。再者，對應於各個測試器列配置一個測試器側攝影機16(傾斜確認機構)。各測試器側攝影機16沿著對應的測試器列水平移動，位於構成測試器列之各測試器15之前而確認後述的搬運平台18搬運的晶圓W等之位置或後述之挾盤頂29之傾斜的程度。在各測試器15如後述般安裝探針卡19，藉由使後述之挾盤頂29上之晶圓W接觸於探針卡19之接觸探針25的機構，構成檢查裝置30。
搬入搬出區域13係被區劃成複數埠，具有收容複數晶圓之容器亦即FOUP之晶圓搬入搬出埠17a、收容進行晶圓之位置對準的對準器之對準器埠17b、收容探針卡19被搬入且被搬出的裝載器之裝載器埠17c、晶圓檢查系統10之各構成部之動作的控制部70的控制部收容埠17d。
在搬運區域14，配置有沿著Y方向移動自如，並且也朝檢查區域12或搬入搬出區域13移動自如的搬運平台18。搬運平台18對應於每個測試器列分別被設置一個，從搬入搬出區域13之晶圓搬入搬出埠17a接取晶圓W 而朝各測試器15搬運，再者，將半導體裝置之電特性的檢查結束的晶圓W從各測試器15搬運至埠17a。
在該晶圓檢查系統10中，雖然進行被搬運至各檢查裝置30(測試器15)之晶圓W之裝置的電特性，但是如後述般，使成為在搬運平台18向一個檢查裝置30搬運晶圓W之期間，可以在其他檢查裝置30，進行其他晶圓W之裝置之電特性。
控制部70具有構成晶圓檢查系統10之各構成部，例如各檢查裝置30之測試器15、搬運平台18、控制真空機構之具有CPU(電腦)的主控制部、輸入裝置(鍵盤、滑鼠等)、輸出裝置(印表機)、顯示裝置(顯示器等)、記憶裝置(記憶媒體)。控制器80之主控制部根據例如被記憶於內藏在記憶裝置之記憶媒體，或是設定在記憶裝置之記憶媒體的處理配方，對晶圓檢查系統10實行特定動作。
(檢查裝置及搬運平台之一實施型態)
接著，針對檢查裝置30及搬運平台18之一實施型態進行說明。
圖3係以檢查裝置30為中心說明檢查裝置30及搬運平台18之構成的剖面圖，圖4係詳細說明搬運平台18之剖面圖，圖5為搬運平台之挾盤頂29和對準器32被連接之狀態的圖示，圖6為根據此時之VI-VI’線的剖面圖。另外，在圖3、4中，左右方向為X方向、深度方向為Y方向、上下方向為Z方向、Z方向之繞軸的旋轉方向為θ方向。
圖3表示搬運平台18使晶圓W抵接於探針卡19之狀態，主要表示包含測試器15及探針卡19等之檢查裝置30的構成。
如圖3所示般，檢查裝置30係一體性地組入測試器15，測試器15在其下端部具有主機板21。另外，測試器15具有以垂直姿勢被嵌入於主機板21之複數檢查電路板(無圖示)。
在測試器15之下，以被固定於裝置框架(無圖示)之方式，設置有彈性框架20。在彈性框架20之下部安裝探針卡19。相對於彈性框架20，在上下方向移動自如之構成圓筒狀的凸緣22被卡合在該彈性框架20。在彈性框架20及凸緣22之間中介存在圓筒狀的伸縮體23。
探針卡19具有圓板狀的本體24、被配置在本體24之上面的略一面的多數電極(無圖示)、被配置成從本體24之下面向圖中下方突出的多數接觸探針25(接觸端子)。各電極被連接於對應的各接觸探針25連接，各接觸探針25與被形成在晶圓W之各裝置之電極墊或銲錫凸塊接觸。
彈性框架20具有略平板狀之本體26、被貫穿設置在該本體26之中央部附近的複數貫通孔亦即彈針塊插嵌孔27，在各彈針塊插嵌孔27插嵌配列多數彈簧銷而形成的彈針塊28。彈針塊28被連接於測試器15具有的檢查電路(無圖示)，同時朝在被安裝於彈性框架20之探針卡19中之本體24之上面的多數電極接觸，電流朝被連接於該電極之 探針卡19之各接觸探針25，同時從晶圓W之各半導體裝置之電路經由各接觸探針25而流出的電流流向檢查電路。
凸緣22具有圓筒狀本體22a，被形成在該本體22a之下部的圓環狀構件所構成的抵接部22b，被配置成包圍探針卡19。如後述般，至挾盤頂29朝凸緣22抵接，凸緣22藉由自重朝下方移動，以使抵接部22b之下面較探針卡19之各接觸探針25之前端位於下方。伸縮體23為金屬製之蛇腹構造體，被構成在上下方向伸縮自如。伸縮體23之下端及上端分別與凸緣22之抵接部22b之上面及彈性框架20之下面密接。
彈性框架20及主機板21之間之空間31藉由密封構件31a被密封，藉由該空間被抽真空，彈性框架20被安裝於主機板21。藉由彈性框架20及探針卡19之間之空間也被密封構件27a密封，其空間被抽真空，探針卡19被安裝於彈性框架20。該些抽真空藉由第1真空機構61進行。
搬運平台18係由厚板構件之挾盤頂29及對準器32所構成，在挾盤頂29之上面載置晶圓W。晶圓W藉由第4真空機構64被真空吸附於挾盤頂29。晶圓W之搬運時，挾盤頂29被連接於對準器32，挾盤頂29藉由第5真空機構65被真空吸附於對準器32。因此，於搬運平台18移動之時，可以防止晶圓W對搬運平台18作相對性移動。在挾盤頂29之上面之周緣部形成階差29a，在該階差29a配置密封構件33。
挾盤頂29和對準器32被設置成能夠接近遠 離，於該些分離時，根據第5真空機構65的吸附被解除。挾盤頂29被設置在各檢查裝置30，如後述般，根據檢查裝置30進行檢查之時，挾盤頂29從對準器32分離，於搬運晶圓W之時，任一的挾盤頂29被連接於對準器32而構成搬運平台18。
另外，挾盤頂29或晶圓W之保持方向不限於真空吸附，若為可以防止相對於挾盤頂29或晶圓W之對準器32之移動的方法即可，例如即使為根據電磁吸附或夾具的保持亦可。
因搬運平台18移動自如，故可以使搬運平台18朝檢查裝置30之探針卡19之下方移動而使被載置於挾盤頂29之晶圓W相向於探針卡19，同時可以向檢查裝置30移動。挾盤頂29朝凸緣22之抵接部22b抵接，晶圓W朝探針卡19抵接之時所形成的挾盤頂29、凸緣22、彈性框架20及探針卡19包圍的空間S，藉由伸縮體23及密封構件33被密封，空間S藉由第2真空機構62被抽真空，密封構件33內藉由第3真空機構63被抽真空，依此挾盤頂29被保持於探針卡19，被載置於挾盤頂29之晶圓W朝探針卡19抵接。此時，在晶圓W之各裝置中之各電極墊或各銲錫凸塊，和探針卡19之各接觸探針25抵接。另外，在晶圓檢查系統10中，搬運平台18之移動藉由控制部70被控制，控制部70掌握搬運平台18之位置或移動量。
圖4雖然係在挾盤頂29從對準器32間隔開之狀態下描繪搬運平台18之圖示，但是如該圖所示般，對準 器32具備板狀構件之X基座34，和在X基座34上於X方向延伸之軌道狀之X導件35，和與X導件35卡合而能夠在X方向移動之複數X塊體36，和藉由各X塊體36被支持的板狀構件之Y基座37，和在Y基座37上於Y方向延伸之軌道狀之Y導件38，和與Y導件38卡合而能夠在Y方向移動之複數Y塊體39，和藉由各Y塊體39而被支持的板狀構件之Z基座40，和貫通Z基座40而在上下方向移動之Z塊體41，和被設置在Z塊體41上之挾盤基座42。
藉由各X塊體36在X方向移動，Y基座37相對於X基座34能夠在X方向移動，藉由各Y塊體39在Y方向移動，Z基座40相對於Y基座37及X基座34能夠在Y方向移動，Z塊體41藉由滾珠螺桿機構等之無圖示的複數升降機構，能夠升降挾盤基座42，挾盤基座42藉由無圖示之旋轉機構能夠在θ方向旋轉。
挾盤基座42在上面之中心部分具有挾盤頂吸附面52。再者，挾盤頂29在底部具有底板53。挾盤頂29係在底板53之下面，及挾盤基座42之挾盤頂吸附面52結合之狀態下被真空吸附。依此，挾盤頂29被載置於對準器32而被安裝。
再者，在挾盤基座42之上面之周緣部，配置複數高度感測器54，在挾盤頂29之下面之周緣部，於與高度感測器54對應之位置，設置有複數檢測用板56。
在挾盤基座42之上面之高度感測器54之更外側，設置有複數(在本例中為3個(參照圖6))之能夠擴徑的 定位銷55，在挾盤頂29之下面的檢測用板56之外側，於與定位銷55對應之位置，設置有複數(3個)銷插通構件57。定位銷55及銷插通構件57分別以等間隔被設置在以上述挾盤基座42及上述挾盤頂29之中心為被描繪之圓周上。藉由定位銷55和銷插通構件57構成位置對準機構。銷插通構件57構成圓筒狀，垂直設置有插通孔57a，其直徑較無擴徑之狀態的定位銷55之直徑大。即是，銷插通構件57之內壁成為垂直的圓周面。而且，使對準器32連接於挾盤頂29之時，藉由定位銷55和銷插通構件57，進行挾盤頂29和對準器32之位置對準。
此時，挾盤基座42上升，無擴徑之狀態的定位銷55被插通於銷插通構件57之插通孔57a，在其狀態下，挾盤基座42進一步上升，依此如圖5所示般，底板53和挾盤頂吸附面52抵接而成為進行挾盤頂29和對準器32之垂直方向之位置對準的狀態。
圖7為表示定位銷之一例的圖示。定位銷55如圖7(a)所示般，具有構成中空構造之本體58，和被收容於本體58內之擴徑部59，藉由在本體58內經由氣體管線(氣體供給機構)55a供給氣體，如圖7(b)所示般，擴徑部59從被形成在本體58之缺口部(無圖示)突出至外側，成為定位銷55被擴徑。再者，在停止氣體供給之時，擴徑部59成為藉由彈簧等之彈性構件，返回至本體58之內部。縮徑之狀態的定位銷55被插通至銷插通構件57之插通孔57a之後，如圖8所示般，藉由擴徑部59突出，定位銷55被擴 徑，依此進行挾盤基座42和挾盤頂29的水平方向及旋轉方向之位置對準。
再者，對準器32如圖4所示般，具有用以確認探針卡19或彈性框架20之傾斜程度的上方確認攝影機72。上方確認攝影機62被安裝於Z塊體41。再者，對準器32係如上述般，具有複數升降挾盤基座42之升降機構，藉由根據上方確認攝影機62之資訊，調整該些升降量，可以調整挾盤基座42之傾斜。
(探針卡更換之時所使用的構成)
在晶圓檢查系統10中，於更換探針卡19之時，雖然使用搬運平台18而將之前的探針卡19返回至裝載埠17c，安裝新的探針卡19，但是在此時，為了保護探針卡19之接觸探針25，如圖9所示般，使用安裝治具80。安裝治具80具有直徑大於探針卡19的平板81，和被安裝於平板81之下面之周緣部的圓筒狀之腳部82，和被安裝於平板81之上面之周緣部的圓筒狀之探針卡支持部83。
此時，為了將探針卡19以正確位置安裝在彈性框架20，將腳部82在挾盤頂29上進行位置對準之後，真空吸附而予以固定，再者，將探針卡19真空吸附於探針卡支持部83而予以固定。真空吸附腳部82之氣壓電路具有被設置在挾盤頂29之排氣流路91，和被設置在對準器32側之排氣流路95，和連接排氣流路91和排氣流路95之耦合器93，和被連接於排氣流路95之第6真空機構66。再者，將 探針卡19吸附於探針卡支持部83之氣壓電路具有從探針卡支持部83延伸至平板81及腳部82之下面的排氣流路84，和以與排氣流路84連續之方式被設置在挾盤頂29的排氣流路92，和被設置在對準器32側之排氣流路96，和連接排氣流路92和排氣流路96之耦合器94，和被連接於排氣流路96之第7真空機構67。
耦合器93及94在分別連接排氣流路95及96之時，成為被打開而能夠抽真空，在排氣流路95及96被卸下之後，成為被關閉。
在該些氣壓電路中，第6真空機構66及第7真空機構67皆被設置在對準器32側，如圖10所示般，挾盤頂29被吸附於凸緣22而對準器32從挾盤頂29被分離之時，因排氣流路95及96從耦合器93及94卸下，耦合器93及94被關閉，故不會對根據第2真空機構62的空間S之抽真空造成影響。
雖然以往，由於探針卡更換之時所使用的兩個氣壓電路，在挾盤頂側持有，所以必須在與複數檢查裝置30對應之數量的挾盤頂設置該些氣壓電路，但是在本例中，因在對準器側設置該些氣壓電路，設成藉由耦合器能夠使挾盤頂側之排氣流路和對準器側之排氣流路接近遠離，故可以減少在各段的氣壓電路的數量。例如，如本例般各段之檢查裝置30之數量為6個之情況，雖然以往係對應於檢查裝置30而需要12個氣壓電路，但是本例如之情況可以刪減成兩個。
(檢查系統之動作)
接著，針對與本實施型態有關之檢查系統之動作予以說明。
從晶圓搬入搬出埠17a之FOUP藉由搬運平台18接取晶圓W，使晶圓W被載置於挾盤頂29上之搬運平台18移動至特定檢查裝置30(測試器15)之下方位置。
在該狀態下，首先，如圖11(a)所示般，藉由對準器32進行挾盤頂29之水平方向之位置對準。之後，如圖11(b)所示般，藉由對準器32之Z塊體41，使挾盤基座42上升而使晶圓W朝探針卡19之接觸探針25抵接，對被挾盤頂29、凸緣22、彈性框架20及探針卡19包圍的空間S進行抽真空而使挾盤頂29吸附於凸緣22之抵接部22b。依此，挾盤頂29及探針卡19之位置關係被維持，成為維持著晶圓W朝探針卡19之接觸探針25抵接的狀態。此時，調整真空度使得由於空間S之抽真空而挾盤頂29被賦予至晶圓W的推壓力，大於藉由伸縮體23之壓縮而被施加於挾盤頂29的反作用力。
接著，如圖11(c)所示般，在維持對空間S進行抽真空之狀態，解除對準器32和挾盤頂29之真空吸附，使對準器32從挾盤頂29間隔開。在該狀態下，進行被形成在晶圓W之裝置的電性檢查。此時，因藉由挾盤頂29之存在，晶圓W不被賦予根據抽真空的負壓，故不產生晶圓W的翹曲。
從挾盤頂29分離的對準器32被移動至晶圓之檢查結束的另外檢查裝置30(測試器15)之下方，使挾盤基座42上升，使對準器32連接於被吸附保持於檢查裝置30的挾盤頂29。依此，構成搬運平台18，將挾盤頂29上之晶圓W朝晶圓搬入搬出埠17a之FOUP搬出。而且，在搬運平台18之挾盤頂29上載置新的晶圓W，搬運至相同的檢查裝置30以相同動作使挾盤頂29上升，使晶圓W抵接於探針卡19之接觸探針25，同時吸附挾盤頂29而進行電性檢查。而且，使上述動作僅重複FOUP內之晶圓W的數量。
此時，連接挾盤頂29和對準器32之時，必須以高精度對該些進行位置對準，以往如圖12(a)所示般，在對準器32之挾盤基座42之上面設置複數定位銷155，在挾盤頂29之下面，分別對應於複數定位銷155設置具有V溝之複數定位塊157，藉由使各定位銷155卡合於各定位塊157，同時進行垂直方向和水平方向及旋轉方向之位置對準。
但是，如此之手法雖然可以效率佳地進行位置對準，但是有定位銷155在定位塊157之V溝的傾斜面被位置對準，對準器32和挾盤頂29之平行度等產生偏差等之情況。為了防止此，雖然於將挾盤頂29朝對準器32載置之後，也進行使對準器32之挾盤基座42搖動，但是即使如此也有不充分之情況。
於是，在本實施型態中，在對準器32之挾盤基座42之上面周緣部，設置複數能夠擴徑的定位銷55，在 與挾盤頂29之下面之周緣部之定位銷55對應之位置，設置具有直徑大於無擴徑之狀態之定位銷之直徑的插通孔57a的複數銷插通構件57，藉由該些，進行挾盤頂29和對準器32之位置對準。
具體而言，根據控制部70之座標，進行對準器32之粗略的水平方向之位置對準之後，使對準器32之挾盤基座42上升，使無擴徑之狀態的定位銷55，插通於直徑比此更大的銷插通構件57之插通孔57a，在此狀態下，進一步使挾盤基座42上升，如圖5說明般，使其挾盤頂吸附面52抵接於挾盤頂29之底板53之下面。依此，進行挾盤頂29和對準器32之垂直方向的位置對準。
接著，如圖7(b)及圖8說明般，擴徑部59從定位銷55之本體58突出至本體58之外側，定位銷55之直徑被擴徑。依此，即使對準器32之水平位置偏移，定位銷55亦被擴徑，依此其偏移也被矯正，進行挾盤頂29和對準器32之水平方向及旋轉方向之定位。
如此一來，藉由進行垂直方向之位置對準之後，進行水平方向及旋轉方向之位置對準的手法，實行挾盤頂29和對準器32之位置對準，可以防止以往藉由定位銷155和定位塊157同時進行垂直方向和水平方向之位置對準之情況般，在對準器32和挾盤頂29之平行度等產生偏差等之問題，可以確實地以高精度將對準器32和挾盤頂29予以位置對準。
在此情況，雖然擴徑部59之突出方向成為問 題，但是在將定位銷55及銷插通構件57以同一圓周狀等間隔地分別設置3個之情況，作為擴徑部59之突出方向，可以舉出圖13(a)、(b)、(c)例示者。(a)之例係3個定位銷55之擴徑方向為外側之情況，(b)為擴徑方向為內側之情況，(c)為擴徑方向為圓周方向之情況。雖然該些也能夠以高精度進行位置對準，但是在該些之中以(c)為最佳。在擴徑定位銷55之情況，即使將擴徑之時序設定成相同，亦有其時序稍微偏移之情況，但是在(c)之情況即使在此情況下亦可以更確實地進行位置對準。另外，3個定位銷55之擴徑部59之突出方向即使至少一個與其他不同亦可。
另外，定位銷55及銷插通構件57之數量即使兩個亦能夠進行位置對準。但是，在此情況，擴徑部59之突出方向受到限制。例如，雖然在兩個定位構件55中之擴徑部59之突出方向雙方皆為徑向之情況，及雙方皆為圓周方向之情況，位置無法確定，但是如圖14所示般，在擴徑部59之突出方向一方為徑向且另一方為圓周方向之情況，能夠進行定位。再者，定位銷55和銷插通構件57之個數即使為4個以上亦可。
使在定位銷55之擴徑部59突出之手段即使不限定於氣體，即使為機械性者或電性者亦可。作為機械性者，可以舉出藉由壓縮彈簧等之彈性體之狀態的保持手段，先將擴徑部59保持在本體58內，藉由解除保持手段，使擴徑部突出至本體58之外側者。
再者，即使如圖15所示般，使銷插入構件57 之插通孔57a之下端部，即是定位銷之插通口大於其上方的垂直部而在銷插入構件57之下端部形成傾斜部57b亦可。依此，即使定位銷55之位置的偏移大，定位銷55亦可以沿著傾斜部57b上升而確實地插通於插通孔57a。
(其他之適用)
另外，本發明不限定於上述實施型態，能夠在不脫離本發明之主旨的範圍內做各種變形。
例如，在上述實施型態中，雖然例示使被收容在本體內部之擴徑部突出至本體之外側而進行擴徑者，但不限定於此，可以使用以其他手法進行擴徑者。例如，即使將定位銷之外面於縱向分割成複數，被分割的構件機械性地朝外側移動而銷全體擴徑的構造亦可。
再者，在上述實施型態中，雖然表示在對準器之上面(挾盤基座之上面)設置定位銷，在挾盤頂之下面設置銷插通構件之例，但是即使在對準器之上面設置銷插通構件，在挾盤頂之下面設置定位銷亦可。
並且，在上述實施型態中，雖然針對將本發明適用於具備複數具有探針卡和測試器之檢查裝置，藉由對準器和挾盤頂所構成之搬運平台，將晶圓朝一檢查裝置搬運之過程中，能夠以其他的搬運裝置檢查被形成在晶圓之裝置的檢查系統之情形予以表示，但是若為具有挾盤頂和對準器能夠接近遠離之搬運平台的檢查裝置時則能夠適用。
29‧‧‧挾盤頂
32‧‧‧對準器
42‧‧‧挾盤基座
52‧‧‧挾盤頂吸附面
53‧‧‧底板
55‧‧‧定位銷
57‧‧‧銷插通構件
58‧‧‧本體
59‧‧‧擴徑部

Claims (13)

  1. 一種檢查裝置，具備：探針卡，其具有被接觸於被檢查體之複數接觸探針，且被連接於用以進行上述被檢查體之電性檢查的測試器；和搬運平台，其係將上述被檢查體向上述探針卡搬運；上述搬運平台具有：挾盤頂，其係載置上述被檢查體；對準器，其係被設置成能夠接近遠離上述挾盤頂，使上述挾盤頂移動；及位置對準機構，其係進行上述挾盤頂和上述對準器之位置對準，上述位置對準機構具有能夠擴徑的定位銷，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之一方的複數處；和銷插通構件，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之另一方的與上述定位銷對應的位置，具有較無擴徑的上述定位銷之直徑大的銷插通孔，藉由使上述對準器向上述挾盤頂移動，使上述定位銷插通於上述銷插通孔，並使上述定位銷擴徑，對上述挾盤頂和上述對準器進行位置對準。
  2. 如請求項1所記載之檢查裝置，其中使無擴徑之狀態的上述定位銷插通於上述銷插通孔之 時，上述挾盤頂之下面和上述對準器之上面抵接而進行垂直方向之位置對準，藉由上述定位銷擴徑，進行水平方向之位置對準。
  3. 如請求項1或2所記載之檢查裝置，其中上述定位銷具有中空狀之本體，和被收容在本體內之擴徑部，和使上述擴徑部突出至本體之外側而進行擴徑的驅動部。
  4. 如請求項3所記載之檢查裝置，其中具有兩個上述定位銷及上述銷插通構件，上述定位銷之一方的擴徑部突出於徑向，上述定位銷之另一方的擴徑部突出於圓周方向。
  5. 如請求項3所記載之檢查裝置，其中上述定位銷及上述銷插通構件在相同圓周上具有3個。
  6. 如請求項5所記載之檢查裝置，其中在上述3個定位銷中，上述擴徑部皆突出至同一的圓周方向。
  7. 如請求項5所記載之檢查裝置，其中在上述3個定位銷中，上述擴徑部皆突出至徑向內 側。
  8. 如請求項5所記載之檢查裝置，其中在上述3個定位銷中，上述擴徑部皆突出至徑向外側。
  9. 如請求項1或2所記載之檢查裝置，其中上述銷插通構件構成圓筒狀，其內壁為垂直的圓周面。
  10. 如請求項1或2所記載之檢查裝置，其中上述銷插通構件構成圓筒狀，其內壁具有垂直的圓周面亦即垂直部，和被設置在上述垂直部之上述定位銷的插通口側，上述定位銷之插通口被形成較上述垂直部之直徑大，且其內壁成為到達上述垂直部的傾斜面。
  11. 一種檢查系統，具備：複數檢查裝置，其具有探針卡，該探針卡具有被接觸於被檢查體之複數接觸探針，且被連接於用以進行被檢查體之電性檢查的測試器；和搬運平台，其係將被檢查體搬運至上述複數檢查裝置，使上述被檢查體接觸於上述探針卡之上述接觸探針，上述搬運平台具有：挾盤頂，其係載置上述被檢查體； 對準器，其係被設置成能夠接近遠離上述挾盤頂，使上述挾盤頂移動；及位置對準機構，其係進行上述挾盤頂和上述對準器之位置對準，於將上述被檢查體搬運至上述檢查裝置之時，上述挾盤頂和上述對準器被連接，在上述檢查裝置之一個中，藉由上述對準器，上述挾盤頂上之上述被檢查體被接觸於上述探針卡之上述接觸探針，上述挾盤頂被保持於其狀態，上述對準器從上述挾盤頂分離，與其他上述檢查裝置之挾盤頂連接，搬運檢查後之被檢查體，上述位置對準機構具有能夠擴徑的定位銷，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之一方的複數處；和銷插通構件，其係被設置在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之另一方的與上述定位銷對應的位置，具有較無擴徑的上述定位銷之直徑大的銷插通孔，藉由使上述對準器向上述挾盤頂移動，使上述定位銷插通於上述銷插通孔，使上述定位銷擴徑，對上述挾盤頂和上述對準器進行位置對準。
  12. 一種位置對準方法，其進行檢查裝置中之上述挾盤頂和上述對準器之位置對準的位置對準方法，該檢查裝置具備：探針卡，其具有被接觸於被檢查體之複數接觸探針， 且被連接於用以進行被檢查體之電性檢查的測試器；和搬運平台，其係將上述被檢查體向上述探針卡搬運；上述搬運平台具有：挾盤頂，其係載置上述被檢查體；對準器，其係被設置成能夠接近遠離上述挾盤頂，使上述挾盤頂移動，該定位方法之特徵在於，具有：藉由對準上述挾盤頂之下面和上述對準器之上面，進行垂直方向之位置對準的工程；和接著，進行水平方向之位置對準的工程。
  13. 如請求項12所記載之位置對準方法，其中進行上述水平方向之定位對準的工程藉由在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之一方的複數處設置能夠擴徑的定位銷，在上述挾盤頂之下面及上述對準器之上面之另一方的與上述定位銷對應的位置，設置具有比無擴徑的上述定位銷之直徑大的銷插通孔的銷插通構件，使上述對準器向上述挾盤頂移動，使上述定位銷插通於上述銷插通孔，並使上述定位銷擴徑而進行。
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