KR101335146B1 - 프로브 카드 검출 장치, 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 웨이퍼의 위치 정렬 방법 - Google Patents

프로브 카드 검출 장치, 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 웨이퍼의 위치 정렬 방법 Download PDF

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Abstract

검사실 내에 있어서 프로브 카드의 프로브의 바늘 끝을 검출하는 일 없이 프로브 카드와 반도체 웨이퍼의 위치 정렬을 행할 수 있고, 또한, 더미 웨이퍼를 사용할 필요가 없으며, 신속히 프로브와 반도체 웨이퍼의 위치 정렬을 행할 수 있는 프로브 카드 검출 장치를 제공한다. 본 발명의 프로브 카드 검출 장치(30)는, 프로브 카드(19) 또는 프로브 보정 카드(33)를 소정 위치에 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 지지체(31A)를 갖는 프로브 검출실(31)과, 프로브 검출실(31) 내로 이동 가능하게 설치되고 또한 프로브(19A)의 바늘 끝 또는 타깃(33A)을 검출하는 제1, 제2 카메라(32A, 32B)를 구비하고, 제1, 제2 카메라(32A, 32B)로 검출되는, 2개의 프로브(19A)의 바늘 끝의 수평 위치와 2개의 타깃(33A)의 수평 위치의 차를, 프로브(19A)와 반도체 웨이퍼의 전극 패드의 얼라인먼트를 행하기 위해 사용되는 보정값 δ로서 검출한다.

Description

프로브 카드 검출 장치, 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 웨이퍼의 위치 정렬 방법 {PROBE CARD DETECTING APPARATUS, WAFER POSITION ALIGNMENT APPARATUS AND WAFER POSITION ALIGNMENT METHOD}
본 발명은, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 웨이퍼 검사 장치에 적용되는 프로브 카드 검출 장치, 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 웨이퍼의 위치 정렬 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 웨이퍼 검사 장치에서의 프로브 카드와 반도체 웨이퍼의 위치 정렬을 신속히 행할 수 있는 프로브 카드 검출 장치, 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 웨이퍼의 위치 정렬 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 검사 장치로서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼를 그대로의 상태에서 복수의 디바이스에 대해서 전기적 특성 검사를 행하는 프로브 장치가 있다.
웨이퍼 검사 장치는, 통상, 반도체 웨이퍼를 반송하는 로더실과, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 검사실을 구비하고, 로더실 및 검사실 내의 각종 기기를 제어 장치에 의해 제어하고, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하도록 구성되어 있다. 로더실은, 반도체 웨이퍼를 카세트 단위로 적재하는 카세트 적재부와, 카세트와 검사실 사이에서 반도체 웨이퍼를 반송하는 웨이퍼 반송 기구와, 웨이퍼 반송 기구에 의해 반도체 웨이퍼를 반송하는 사이에 반도체 웨이퍼의 예비 위치 정렬(프리 얼라인먼트)을 행하는 프리 얼라인먼트 기구를 구비하고 있다. 검사실은, 로더실로부터의 반도체 웨이퍼를 적재하고, X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동하는 적재대와, 적재대의 상방에 배치된 프로브 카드와, 적재대와 협동하여 프로브 카드의 복수의 프로브와 반도체 웨이퍼의 복수의 전극의 위치 정렬(얼라인먼트)을 행하는 얼라인먼트 기구를 구비하고, 적재대와 얼라인먼트 기구가 협동하여 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 얼라인먼트를 행한 후, 반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 디바이스의 전기적 특성 검사를 행하도록 구성되어 있다.
그런데, 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 얼라인먼트에서는 상술한 바와 같이 상하의 카메라를 사용하여, 하부 카메라로 프로브의 바늘 끝을 검출하고, 상부 카메라로 반도체 웨이퍼의 전극 패드를 검출함으로써 행해지고 있다. 구체적으로는, 적재대에 부설된 하부 카메라를 사용해 프로브 카드의 복수의 프로브의 바늘 끝을 검출하여 XY 좌표값으로서 구하는 동시에, 얼라인먼트 기구에 부설된 상부 카메라를 사용해 적재대 상의 반도체 웨이퍼의 복수의 전극 패드를 검출하여 XY 좌표값으로서 구하고 있다. 상하의 카메라로 검출된 프로브의 바늘 끝의 XY 좌표값과 전극 패드의 XY 좌표값에 기초하여 프로브의 바늘 끝과 전극 패드의 얼라인먼트를 행하고 있다. 또한, 얼라인먼트의 다른 방법으로서, 적재대 상에 더미 웨이퍼를 적재하고, 더미 웨이퍼와 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜 더미 웨이퍼에 프로브의 바늘 자국을 부여하고, 이 바늘 자국에 기초하여 프로브의 바늘 끝을 간접적으로 검출함으로써, 얼라인먼트를 행하는 방법도 있다. 이들 방법은 모두 종래 공지의 기술이다.
일본 공개 특허 공보 평6-318622호 일본 공개 특허 공보 평7-297241호
그러나, 종래의 웨이퍼 검사 장치의 경우에는 프로브 카드와 반도체 웨이퍼의 얼라인먼트를 행할 때에, 웨이퍼 검사 장치의 검사실 내에서 카메라를 사용하여 프로브의 바늘 끝을 검출해야만 하고, 게다가 디바이스의 고집적화에 수반하여 프로브의 수가 비약적으로 증가하고 있기 때문에, 바늘 끝의 검출이 점점 어렵게 되고 있다. 또한, 더미 웨이퍼를 사용하여 프로브의 바늘 자국을 채취하는 방법에서는, 프로브 카드마다 더미 웨이퍼를 검사실 내의 적재대에 적재하고, 바늘 자국의 검출 후에는 더미 웨이퍼를 적재대로부터 취출해야만 하여, 바늘 자국의 채취에 많은 시간을 할애할 수 밖에 없었다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 웨이퍼 검사 장치의 검사실에 있어서 프로브 카드의 프로브의 바늘 끝을 검출하는 일 없이, 또한, 더미 웨이퍼를 사용하는 일 없이, 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 위치 정렬을 신속하게 또한 확실하게 행할 수 있는 프로브 카드 검출 장치, 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 웨이퍼의 위치 정렬 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 청구항 1에 기재된 프로브 카드 검출 장치는, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 검사실에 의거하여 형성되고 또한 프로브 카드를 소정 위치에 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 지지체를 갖는 프로브 검출실과, 상기 지지체의 상기 소정 위치에 대하여 제1 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 장착되는 프로브 카드와, 상기 프로브 검출실 내로 이동 가능하게 설치되고 또한 상기 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝을 검출하는 제1 촬상 장치와, 상기 프로브 카드 대신에 상기 지지체의 상기 소정 위치에 대하여 제2 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되고 또한 상기 적어도 2개의 프로브에 대응하는 적어도 2개의 타깃을 갖는 프로브 보정 카드와, 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치의 제어 하에서, 상기 프로브 카드실 내에서 상기 제1 촬상 장치에 의해 검출되는, 상기 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝의 수평 위치와 상기 적어도 2개의 타깃의 수평 위치의 차를, 상기 적어도 2개의 프로브와 상기 반도체 웨이퍼의 적어도 2개의 전극 패드의 위치 정렬을 행하기 위해 사용되는 보정값으로서 검출하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 프로브 카드 검출 장치는, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 제1, 제2 보유 지지체는 모두 위치 결정용의 핀을 적어도 3군데에 갖고, 상기 지지체는 상기 적어도 3군데의 핀에 대응하는 위치 결정용의 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 프로브 카드 검출 장치는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 제1 촬상 장치는, 상기 프로브 또는 상기 타깃을 각각의 하방으로부터 촬상하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 프로브 카드 검출 장치는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 프로브 카드는, 전용의 상기 프로브 보정 카드를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 웨이퍼의 위치 정렬 장치는, 위치 정렬실과, 상기 위치 정렬실 내로 이동 가능하게 설치된 이동체와, 상기 이동체의 상방에 설치된 제2 촬상 장치와, 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치의 제어 하에서, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 프로브 카드 검출 장치에 있어서 보정값이 구해진 프로브 보정 카드가 제2 보유 지지체와 함께 적재된 이동체를 이동시켜 상기 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃을 상기 제2 촬상 장치에 의해 검출하고, 또한, 반도체 웨이퍼가 적재된 이동체를 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼의 적어도 2개의 전극 패드를 검출하는 동시에 상기 전극 패드의 검출 위치로부터 상기 이동체를 수평 방향으로 상기 보정값분만큼 이동시키는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 웨이퍼의 위치 정렬 방법은, 제1항 또는 제2항에 기재된 프로브 카드 검출 장치에 있어서 제1 촬상 장치를 사용하여 프로브 검출실에 제1 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브와 상기 프로브 검출실에 제2 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃을 사용하여 상기 프로브 검출실에 장착되는 상기 프로브 카드와 반도체 웨이퍼의 위치 정렬에 필요한 보정값을 구하는 제1 공정과, 제5항에 기재된 웨이퍼의 위치 정렬 장치에 있어서 이동체를 통해 상기 제2 보유 지지체로 보유 지지된 상기 프로브 보정 카드를 이동시켜 상기 적어도 2개의 타깃을 제2 촬상 장치를 사용하여 검출하는 제2 공정과, 상기 웨이퍼의 위치 정렬 장치에 있어서 상기 이동체를 통해 상기 반도체 웨이퍼를 이동시켜 제2 촬상 장치를 사용하여 상기 반도체 웨이퍼의 적어도 2개의 전극 패드를 검출하는 제3 공정과, 상기 이동체를 통해 상기 반도체 웨이퍼를 상기 보정값에 의거하여 이동시켜, 검사실 내에 장착되는 상기 프로브 카드와의 위치 정렬을 행하는 제4 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 청구항 7에 기재된 웨이퍼의 위치 정렬 방법은, 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 상기 제1 공정은, 상기 프로브 검출실 내에 제1 보유 지지체를 통해 장착된 상기 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝의 수평 위치를 상기 제1 촬상 장치를 사용하여 검출하는 공정과, 상기 프로브 검출실 내에 상기 제2 보유 지지체를 통해 장착된 상기 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃의 수평 위치를 상기 제1 촬상 장치를 사용하여 검출하는 공정과, 상기 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝의 수평 위치와 상기 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃의 수평 위치의 차를 상기 보정값으로서 구하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼 검사 장치의 검사실에 있어서 프로브 카드의 프로브의 바늘 끝을 검출하는 일 없이, 또한, 더미 웨이퍼를 사용하는 일 없이, 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 위치 정렬을 신속하게 또한 확실하게 행할 수 있는 프로브 카드 검출 장치, 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 웨이퍼의 위치 정렬 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 웨이퍼의 위치 정렬 장치가 적용된 웨이퍼 검사 장치의 일 실시 형태를 도시하는 평면도.
도 2의 (a), (b)는 각각 도 1에 도시하는 웨이퍼 검사 장치를 도시하는 도면으로, (a)는 정면측으로부터의 사시도, (b)는 배면측으로부터의 사시도.
도 3의 (a), (b)는 웨이퍼 검사 장치의 얼라인먼트실의 주요부를 도시하는 도면으로. (a)는 얼라인먼트실의 주요부의 측면도, (b)는 얼라인먼트실의 주요부의 평면도.
도 4는 도 1에 도시하는 웨이퍼 검사 장치의 검사실의 주요부를 도시하는 측면도.
도 5의 (a), (b)는 각각 본 발명의 프로브 카드 검출 장치의 원리를 도시하는 모식도로, (a)는 프로브 검출실 내에 장착된 프로브 카드의 프로브의 바늘 끝을 검출하는 공정을 도시하는 도면, (b)는 프로브 검출실 내에 장착된 프로브 보정 카드의 타깃을 검출하는 공정을 도시하는 도면.
도 6의 (a) 내지 (c)는 각각 도 1에 도시하는 웨이퍼 검사 장치의 얼라인먼트실에서 행해지는 얼라인먼트의 원리를 도시하는 모식도로, (a)는 프로브 보정 카드의 타깃을 검출하는 공정을 도시하는 도면, (b)는 반도체 웨이퍼의 전극 패드를 검출하는 공정을 도시하는 도면, (c)는 반도체 웨이퍼의 얼라인먼트를 행하는 공정을 도시하는 도면.
도 7은 도 6에 도시하는 얼라인먼트실에서 얼라인먼트된 반도체 웨이퍼를 검사실 내에서 검사할 때의 원리를 도시하는 모식도.
이하, 도 1 내지 도 7에 도시하는 실시 형태에 기초하여 본 발명을 설명한다.
우선, 본 발명이 적용되는 웨이퍼 검사 장치에 대해서 설명한다. 본 발명이 적용되는 웨이퍼 검사 장치(10)는, 예를 들어 도 1, 도 2의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼를 카세트 단위로 반출입하는 가늘고 길게 형성된 반출입 영역(S1)과, 반출입 영역(S1)을 따라서 반도체 웨이퍼를 반송하기 위해 형성된 제1 반송 영역(S2)과, 제1 반송 영역(S2)의 양단부에 형성된 얼라인먼트 영역(S3)과, 제1 반송 영역을 따라서 반도체 웨이퍼를 반송하기 위해 형성된 제2 반송 영역(S4)과, 제2 반송 영역을 따라서 형성된 반도체 웨이퍼의 검사 영역(S5)으로 구획되고, 도 2의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이 하우징 내에 수납되어 있다. 이들 영역(S1 내지 S5)은, 각각의 영역이 독립된 스페이스로 형성되어 있다. 그리고, 이들 영역(S1 내지 S5) 내에는 각각 전용의 기기가 설치되고, 이들 전용의 기기가 제어 장치에 의해 제어되어 있다.
반출입 영역(S1)에는 도 1, 도 2의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이 복수의 반도체 웨이퍼가 수납된 FOUP(Front Open Unified Pod) 등의 하우징(F)을 적재하는 적재 기구(11)가 4군데에 설치되어 있고, 이들 적재 기구(11)가 자동 반송 장치(도시하지 않음) 등에 의해 반송되는 하우징(F)을 적재하고, 고정하도록 구성되어 있다. 반출입 영역(S1)에 인접하는 제1 반송 영역(S2)에는 각 적재 기구(11)에 각각 적재된 하우징(F) 내의 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 제1 웨이퍼 반송 기구(12)가 설치되어 있고, 제1 웨이퍼 반송 기구(12)가 제1 반송 영역(S2) 내에서 반도체 웨이퍼(W)를 반송하도록 구성되어 있다. 제1 웨이퍼 반송 기구(12)는, 반도체 웨이퍼(W)를 진공 흡착하거나 혹은 후술하는 웨이퍼 보유 지지체를 지지하기 위해 수평 방향으로 선회하는 동시에 상하 방향으로 승강하도록 구성된 아암(12A)과, 아암(12A)을 선회, 승강시키는 구동 기구를 내장하는 구체(軀體)(12B)와, 구체(12B)를 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비하고, 이동 기구를 통해 제1 반송 영역(S2) 내를 이동하여 반도체 웨이퍼(W)를 반송하도록 구성되어 있다.
도 1, 도 2의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 제1 반송 영역(S2)의 양단부에 형성된 얼라인먼트 영역(S3)에는, 반도체 웨이퍼(W)의 프리 얼라인먼트실(도시하지 않음)과, 반도체 웨이퍼(W)의 얼라인먼트실(13)과, 버퍼실(도시하지 않음)이 설치되고, 프리 얼라인먼트실, 얼라인먼트실(13) 및 버퍼실이 서로 상하에 배치되어 있다. 프리 얼라인먼트실에는 반도체 웨이퍼(W)의 프리 얼라인먼트를 행하는 프리 얼라인먼트 기구가 설치되고, 얼라인먼트실(13)에는 반도체 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 기구(14)(도 3의 (a), (b) 참조)가 설치되어 있다. 또한, 버퍼실은 반도체 웨이퍼(W)를 수납하는 수납 기구가 설치되어 있다. 버퍼실은, 검사 종료 후의 반도체 웨이퍼(W)의 임시 적재 장소로서, 또한, 바늘 연마용 웨이퍼의 수납 장소로서도 사용된다.
그러나, 본 실시 형태의 웨이퍼의 위치 정렬 장치(이하, 「얼라인먼트 장치」라고 칭함)는, 얼라인먼트실(13)과, 얼라인먼트실(13) 내에 설치된 얼라인먼트 기구(14)를 구비하고 있다. 얼라인먼트 기구(14)는, 도 3의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 바닥면(도시하지 않음) 상에 설치되고 또한 상하 방향 및 수평 방향으로 이동하도록 구성된 통 형상의 이동체(14A)와, 이동체(14A)를 둘러싸서 바닥면 상에 고정되고 또한 웨이퍼 보유 지지체(15)를 일정한 방향으로 위치 결정하는 환 형상의 위치 결정 부재(14B)와, 이동체(14A)와 협동하여 웨이퍼 보유 지지체(15) 상의 반도체 웨이퍼(W)를 얼라인먼트하는 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)와, 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)가 고정된 브리지(14D)를 구비하고, 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)가 각각의 초점 위치(얼라인먼트 높이)에서 반도체 웨이퍼(W)의 상면을 촬상하도록 구성되어 있다.
위치 결정 부재(14B)는, 도 3의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이 이동체(14A)의 외경보다 큰 내경을 갖는 원환상의 판 부재로 형성되고, 그 상면에는 둘레 방향으로 소정 간격을 두고 복수(예를 들어 3개)의 돌기(14B1)가 형성되어 있다. 복수의 돌기(14B1)는, 제1 카메라(14C1)를 중심으로 하는 원주 상에 배치되고, 각각의 XY 좌표값이 XY 좌표의 원점으로부터 등거리를 이격한 위치에 미리 설정되어 있다. 또한, 얼라인먼트실(13)에서는, 그 XY 좌표에 있어서 후술하는 프로브 카드의 복수의 프로브의 바늘 끝의 XY 좌표값이 설정되어 있다.
또한, 웨이퍼 보유 지지체(15)는, 반도체 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 보유 지지판(15A)과, 보유 지지판(15A)을 착탈 가능하게 지지하는 환 형상의 지지체(15B)와, 지지체(15B)의 하면에 위치 결정 부재(14B)의 복수의 돌기(14B1)와 각각 끼워 맞추는 오목부(15C1)를 갖는 복수의 위치 결정부(15C)를 구비하고, 위치 결정 부재(14B)에 의해 대략 수평으로 지지되어, 항상 일정한 위치에 배치하도록 구성되어 있다. 또한, 도 3의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이 지지체(15B)에는 이동체(14A)보다 대경의 관통 구멍이 형성되고, 이 관통 구멍을 이동체(14A)가 빠져나가고, 관통 구멍 내에서 XY 방향으로 이동할 수 있도록 형성되어 있다.
위치 결정 부재(14B)로 지지된 웨이퍼 보유 지지체(15)의 중앙부 바로 아래에는 이동체(14A)가 위치하고 있다. 이동체(14A)는, 웨이퍼 보유 지지체(15)의 바로 아래로부터 연직 방향으로 상승하여 보유 지지판(15A)과 접촉하고 지지체(15B)의 관통 구멍을 빠져나가서 보유 지지판(15A)을 지지체(15B)로부터 얼라인먼트 높이까지 들어 올리도록 되어 있다. 또한, 이동체(14A)는, 얼라인먼트 높이에 있어서 지지체(14B)의 관통 구멍의 범위 내에서 XY 방향으로 이동하고, 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)와 협동하여 반도체 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 행하도록 되어 있다. 또한, 이동체(14A)는, 얼라인먼트 후에는 원래의 위치로 복귀되는 동안에 얼라인먼트 후의 반도체 웨이퍼(W)를 보유 지지한 보유 지지판(15A)을 지지체(15B) 상에 복귀시키도록 하고 있다. 얼라인먼트 후의 반도체 웨이퍼(W)는, 후술하는 바와 같이 웨이퍼 보유 지지체(15)와 함께 검사 영역(S5)으로 반송된다.
얼라인먼트 기구(14)는, 후술하는 본 발명의 프로브 카드 검출 장치에 있어서 검사실(17)에서 사용되는 프로브 카드와 반도체 웨이퍼의 얼라인먼트를 행하기 위한 프로브의 보정값을 얻은 후에 사용된다.
또한, 도 1, 도 2의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 제1 반송 영역(S2) 및 얼라인먼트 영역(S3)에 인접하는 제2 반송 영역(S4)에는 제2 웨이퍼 반송 기구(16)가 설치되어 있고, 제2 웨이퍼 반송 기구(16)가 제2 반송 영역(S4) 내를 이동하고, 반도체 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 영역(S3)과 검사 영역(S5) 사이에서 웨이퍼 보유 지지체(15)를 통해 반송하도록 구성되어 있다. 이 제2 웨이퍼 반송 기구(16)는, 제1 웨이퍼 반송 기구(13)와 마찬가지로 아암(16A), 구체(16B) 및 이동 기구(도시하지 않음)를 구비하여 구성되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 제2 반송 영역(S4)에 인접하는 검사 영역(S5)에는, 그 영역(S5)을 따라서 복수(본 실시 형태에서는 5군데)의 검사실(17)이 소정 간격을 두고 배열되어 있고, 이들 검사실(17)에서는 제2 웨이퍼 반송 기구(16)에 의해 웨이퍼 보유 지지체(15)를 통해 반송되는 얼라인먼트 완료된 반도체 웨이퍼(W)에 대해서 전기적 특성 검사를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 검사실(17)은, 도 2의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이 검사 영역(S5)의 각 배열 위치에 있어서 상하 방향으로 복수 적층된 적층 구조로서 형성되어 있다. 각 층의 검사실(17)은, 모두 동일 구조를 구비하고 있다. 따라서, 이하에서는 하나의 검사실(17)을 예로 들어, 예를 들면 도 4를 참조하면서 설명한다.
검사실(17)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 헤드 플레이트(18)에 고정되고 또한 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극에 대응하는 복수의 프로브(19A)를 갖는 프로브 카드(19)와, 프로브 카드(19)를 테스터(도시하지 않음)에 접속하기 위한 복수의 포고핀 블록(18A)과, 헤드 플레이트(18)의 외주연부의 하면에 설치된 원환상의 고정 링(20)을 통해 외주연부가 고정되고 또한 복수의 프로브(19A)를 둘러싸는 소정 폭의 링 형상으로 형성된 웨이퍼 흡착용 시일 부재(이하, 간단히 「시일 부재」라고 칭함)(21)와, 웨이퍼 보유 지지체(15)를 일체적으로 들어 올려 승강시키는 승강체(22)와, 승강체(22)에 의해 시일 부재(21)에 탄성 접촉한 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(19) 사이에 형성되는 밀폐 공간을 진공화하여 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극과 복수의 프로브(19A)를 일괄 접촉시키는 배기 수단(예를 들어 진공 펌프)(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 프로브 카드(19)의 주연부, 고정 링(20) 및 헤드 플레이트(18)에는 각각 도 4에 화살표로 나타내는 방향으로 배기하는 배기 통로가 형성되고, 이들 배기 통로의 출구에는 배관을 통해 진공 펌프에 접속되어 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 승강체(22)의 하면에는 플랜지부(22A)가 형성되고, 이 플랜지부(22A)의 상면에는 웨이퍼 보유 지지체(15)의 위치 결정 부재(15C)의 오목부(15C1)와 끼워 맞추는 복수의 돌기(22B)가 둘레 방향으로 소정 간격을 두고 형성되어 있다. 이들 돌기(22B)는, 얼라인먼트실(13) 내의 위치 결정 부재(14B)에 형성된 복수의 돌기(14B1)에 대응시켜 동일한 XY 좌표로 되는 위치에 배치되어 있다. 즉, 검사실(17) 내의 XY 좌표와 얼라인먼트실(13)의 XY 좌표가 거울상 관계에 있어서, 얼라인먼트실(13)에 있어서 얼라인먼트된 반도체 웨이퍼(W)는, 보유 지지판(15A)을 통해 반송되어 복수의 전극이 프로브 카드(19)의 복수의 프로브(19A)와 확실하게 접촉하도록 되어 있다. 또한, 승강체(22)의 플랜지부(22A) 및 복수의 돌기(22B)가 얼라인먼트실(13) 내의 위치 결정 부재(14B)에 상당하다.
승강체(22)는, 플랜지부(22A)의 복수의 돌기(22B)에 있어서 지지하는 웨이퍼 보유 지지체(15)를 그대로 프로브 카드(19)를 향하여 들어 올리고, 반도체 웨이퍼(W)의 주연부를 시일 부재(21)에 접촉시켜 밀폐 공간을 만들 수 있다. 진공 펌프는, 밀폐 공간을 진공 흡착하여 반도체 웨이퍼(W)를 시일 부재(21)에 진공 흡착시킬 수 있다. 또한, 승강체(22)는, 진공 흡착 후의 반도체 웨이퍼(W)를 프로브 카드(19)측에 남기고 하강하여 반도체 웨이퍼(W)로부터 웨이퍼 보유 지지체(15)를 분리한 후, 다시 상승하여 반도체 웨이퍼(W)와 복수의 프로브를 압접시키도록 구동한다. 검사 후에, 검사 완료된 반도체 웨이퍼(W)는, 반대의 경로를 따라 검사실(17)로부터 반출된다.
이와 같이, 본 실시 형태의 검사실(17)의 스페이스는, 웨이퍼 보유 지지체(15)가 반출입되는 스페이스와, 웨이퍼 보유 지지체(15)로 보유 지지된 반도체 웨이퍼(W)를 프로브 카드(19)에 접촉시키기 위해 승강체(22)가 승강하는 스페이스가 있으면 충분하다. 그로 인해, 검사실(17)은, 종래와 비교하여 각별히 높이를 낮게 할 수 있고, 상술한 바와 같이 적층 구조를 채용하여 검사실의 설치 스페이스를 각별히 삭감할 수 있다. 또한, 승강체(22)는, XY 방향으로 이동할 필요가 없기 때문에, 검사실(17)의 점유 면적도 각별히 삭감할 수 있다. 또한, 얼라인먼트 기구(14)는, 각 검사실(17)에서 공유할 수 있기 때문에, 종래와 같이 고가인 얼라인먼트 기구(14)를 검사실(17)마다 설치할 필요가 없어, 대폭적인 비용 삭감을 실현할 수 있다.
또한, 도 1, 도 2의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 각 검사실(17)에는 각각 냉각 덕트(23)가 부설되고, 각각의 냉각 장치(도시하지 않음)를 통해 검사 중에 발열하는 반도체 웨이퍼(W)를 냉각하여 항상 일정한 온도를 유지하도록 하고 있다.
다음에, 웨이퍼 검사 장치(10)에 적용되는 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 도 5 내지 도 7을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에서는, 웨이퍼 검사 장치(10)의 부품과 동일 부분 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.
본 실시 형태의 프로브 카드 검출 장치(30)는, 도 5의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 프로브 카드(19)의 바늘 끝을 검출하기 위한 프로브 검출실(31)과, 프로브 검출실(31)의 상면에 형성된 지지체(31A)와, 프로브 검출실(31) 내로 이동 가능하게 설치된 제1 촬상 장치(32)와, 지지체(31A)의 중앙에 착탈 가능하게 장착되는 프로브 카드(19) 또는 프로브 보정 카드(33)를 지지체(31A)에 고정하는 클램프 기구(도시하지 않음)를 구비하고, 웨이퍼 검사 장치(10)의 얼라인먼트실(13)에서의 얼라인먼트에 필요로 하는 프로브 카드(19)의 바늘 끝의 수평 위치를, 프로브 보정 카드(33)를 통해 간접적으로 취득하도록 구성되어 있다. 프로브 카드(19)는, 웨이퍼 검사 장치(10)의 검사실(17)에서 사용되는 것으로, 전용의 프로브 보정 카드(33)를 구비하고 있다. 즉, 프로브 보정 카드(33)는, 캔티레버 타입, MEMS 타입 및 버티컬(vertical) 타입 등과 같은 프로브 카드(19)의 종류에 따라서 각각 1매씩 준비되어 있다.
그리고, 지지체(31A)는, 검사실(17)의 헤드 플레이트(19)와 동일한 좌표축을 갖고 형성되어 있어, 프로브 검출실(31) 내로 검출되는 프로브 카드(19)의 프로브(19A)의 바늘 끝의 XY 좌표값이 검사실(17) 내의 헤드 플레이트(18)에 장착된 프로브 카드(19)의 프로브(19A)의 바늘 끝의 XY 좌표값과 일치하도록 형성되어 있다.
프로브 카드(19)에는, 도 5의 (a), (b)에 모식적으로 도시하는 바와 같이 제1 보유 지지체(이하, 「제1 카드 홀더」라고 칭함)(19B)가 설치되어 있고, 프로브 카드(19)는 제1 카드 홀더(19B)를 통해 지지체(31A)의 중앙에 착탈 가능하게 장착된다. 제1 카드 홀더(19B)의 상면에는 3개의 위치 결정용의 돌기(19C)가 형성되고, 각 돌기(19C)가 각각 소정 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 지지체(31A)에는 프로브 카드(19)의 위치 결정용의 돌기(19C)에 대응하는 위치 결정용의 오목부(31B)가 3군데에 형성되어 있다. 오목부(31B)는, 프로브 카드(19)의 직경 방향으로 가늘고 긴 구멍으로서 형성되고, 긴 구멍의 내주면이 지지체(31A)의 하면으로부터 상방을 향하여 긴 구멍이 축소되는 테이퍼면으로서 형성되어 있다. 즉, 돌기(19C)와 오목부(31B)는, 프로브 카드(19)의 위치 결정 기구로서 구성되고, 돌기(19C)와 오목부(31B)가 끼워 맞추어짐으로써 프로브 카드(19)를 지지체(31A)의 소정의 위치에 덜걱거리지 않고 정확하게 위치 결정하여 장착할 수 있다. 위치 결정 기구로서는, 본 출원인이 특허출원 제2011-045338호 명세서에 있어서 제안한 것을 사용할 수 있다.
제1 촬상 장치(32)는, 도 5의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 제1, 제2 카메라(32A, 32B)와, 제1, 제2 카메라(32A, 32B)를 지지하여 이동하는 이동 기구(도시하지 않음)를 갖고, 이동 기구를 통해 이동하는 제1, 제2 카메라(32A, 32B)에 의해 프로브 카드(19)의 복수의 프로브(19A) 중 2개의 프로브(19A) 및 프로브 보정 카드(33)의 2개의 타깃(33A)을 각각의 하방으로부터 검출하도록 구성되어 있다. 제1 카메라(32A)와 제2 카메라(32B)의 간격은, 적절하게 조정할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 이동 기구에 따라서는 제1, 제2 카메라(32A, 32B)를 하나의 카메라로 구성할 수도 있다.
2개의 프로브(19A)는, 검사시에 반도체 웨이퍼의 중심에 있는 전극 패드와 그 주연부에 있는 전극 패드의 2군데에서 접촉하도록 되어 있다. 즉, 2개의 프로브(19A)간의 치수와 2개의 전극 패드간의 치수가 동일 치수가 이루어져 있다. 중심의 전극 패드와 주연부의 전극 패드는, 반도체 웨이퍼 상에서 서로 동일 좌표축 상에서 소정 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 2개의 타깃(33A)은, 2개의 전극 패드에 대응시켜 프로브 보정 카드(33)에 형성되어 있고, 본 실시 형태에서는 프로브 보정 카드(33)가 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이 지지체(31A)에 장착된 상태에서 프로브 카드(19)의 2개의 프로브(19A)로부터 수평 방향에서 중심측으로 소정의 치수 δ만큼 위치 어긋나 있다. 이 치수 δ[프로브(19A)의 수평 위치와 타깃(33A)의 수평 위치의 차]가 후술하는 바와 같이 얼라인먼트실(13)에 있어서 검사실(17) 내의 프로브 카드(19)의 프로브(19A)의 바늘 끝의 수평 위치의 보정값으로 된다.
또한, 프로브 보정 카드(33)에는, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이 제2 보유 지지체(이하, 「제2 카드 홀더」라고 칭함)(33B)가 설치되어 있고, 프로브 보정 카드(33)는 제2 카드 홀더(33B)를 통해 지지체(31A)의 중앙에 착탈 가능하게 장착된다. 제2 카드 홀더(33B)에도 제1 카드 홀더(19B)와 마찬가지로 3개의 돌기(33C)가 서로 소정 간격을 두고 형성되고, 지지체(31A)의 오목부(31B)와 위치 결정 기구를 구성하고 있다.
다음에, 본 실시 형태의 웨이퍼의 위치 정렬 방법에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에서는, 프로브 카드 검출 장치(30)와 웨이퍼 검사 장치(10)의 얼라인먼트 장치가 사용된다. 우선, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이 프로브 카드 검출 장치(30)의 프로브 검출실(31) 내에 있어서, 프로브 카드(19)가 위치 결정 기구를 통해 지지체(31A)에 위치 결정하여 장착된 후, 프로브 카드(19)가 클램프 기구(도시하지 않음)에 의해 지지체(31A)에 고정된다. 이 상태에서, 제1, 제2 카메라(32A, 32B)가 이동 기구를 통해 이동하고, 프로브 카드(19)의 2개의 프로브(19A)의 바늘 끝을 하방으로부터 검출하면, 각각의 바늘 끝의 수평 위치가 XY 좌표값으로서 제어 장치의 기억부에 등록된다. 프로브(19A)의 바늘 끝이 제어 장치에 등록된 후, 프로브 카드(19)가 지지체(31A)로부터 제거된다.
계속해서, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이 프로브 카드(19) 대신에 프로브 보정 카드(33)가 위치 결정 기구를 통해 지지체(31A)의 소정 위치[프로브 카드(19)와 동일한 위치]에 위치 결정하여 장착되고, 클램프 기구를 통해 지지체(31A)에 고정된다. 또한, 제1, 제2 카메라(32A, 32B)가 이동 기구를 통해 이동하고, 프로브 보정 카드(33)의 2개의 타깃(33A)을 하방으로부터 검출하면, 각각의 수평 위치가 XY 좌표값으로서 제어 장치의 기억부에 등록된다. 또한, 제어 장치에서는 프로브(19A)의 바늘 끝의 XY 좌표값과 타깃(33A)의 XY 좌표값의 차가 얼라인먼트실(13)에서의 프로브(19A)의 바늘 끝의 수평 위치의 보정값으로서 구해지고, 이 보정값이 기억부에 등록된다. 이 보정값을 사용하여 본 실시 형태의 얼라인먼트 장치에 있어서 프로브 카드(19)에 대한 반도체 웨이퍼의 얼라인먼트가 행해진다. 여기서 도 6의 (a) 내지 (c)는, 얼라인먼트 공정을 도 3의 (a), (b)에 도시하는 얼라인먼트 장치에서 모식적으로 도시한 것이다.
프로브 카드 검출 장치(30)로부터 취출된 프로브 보정 카드(33)가 제2 카드 홀더(33B)와 함께 웨이퍼 보유 지지체(15)(도 3의 (a), (b) 참조)를 통해 얼라인먼트 장치의 얼라인먼트실(13) 내로 반송되고, 얼라인먼트실(13) 내에서 대기하고 있는 위치 결정 부재(14B)(도 3의 (a), (b) 참조) 상에 위치 결정하여 적재된다. 그러면, 이동체(14A)가 보유 지지판(15A)과 함께 프로브 보정 카드(33)를 지지체(15B)로부터 들어 올려 얼라이먼트 기구(14)의 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)의 초점 거리(얼라인먼트 높이)에서 정지한다. 이때, 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)가 작동하는 동시에 이동체(14A)가 수평 방향으로 이동하고, 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이 2개의 타깃(33A)이 검출되고, 그때 이동체(14A)의 수평 위치가 타깃(33A)의 수평 위치를 나타내는 XY 좌표값으로서 제어 장치의 기억부에 등록된다. 프로브 보정 카드(33)의 타깃(33A)이 제어 장치의 기억부에 등록되면, 프로브 보정 카드(33)가 웨이퍼 보유 지지체(15)를 통해 얼라인먼트실(13)로부터 반출된다.
계속해서, 반도체 웨이퍼(W)가 프로브 보정 카드(33)와 마찬가지로 웨이퍼 보유 지지체(15)를 통해 얼라인먼트실(13) 내로 반송되고, 반도체 웨이퍼(W)를 보유 지지판(15A)과 함께 이동체(14A)에 의해 얼라인먼트 높이까지 들어 올려지고, 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 전극 패드가 검출되면, 그때 이동체(14A)의 수평 위치가 전극 패드의 수평 위치를 나타내는 XY 좌표값으로서 제어 장치의 기억부에 등록된다. 그 후, 도 6의 (c)에 도시하는 바와 같이 이동체(14A)가 프로브 카드 검출 장치(30)에서 취득된 보정값만큼 수평 방향으로 이동한다. 이때 반도체 웨이퍼(W)의 수평 위치가 전극 패드와 검사실(17) 내의 프로브 카드(19)의 프로브(19A)가 접촉하는 위치로 된다. 이들 일련의 동작에 의해 반도체 웨이퍼(W)와 검사실(17) 내의 프로브 카드(19)의 얼라인먼트가 종료된다. 그 후, 이동체(14A)가 하강하여 반도체 웨이퍼(W)를 웨이퍼 보유 지지체(15)의 지지체(15B)(도 3의 (a), (b) 참조) 상에 건네면, 반도체 웨이퍼(W)는 웨이퍼 보유 지지체(15)를 통해 얼라인먼트실(13)로부터 검사실(17)로 반송된다.
검사실(17)은, 얼라인먼트실(1)과 동일한 XY 좌표를 갖고 있기 때문에, 얼라인먼트실(13) 내의 반도체 웨이퍼(W)가 그대로 반송하여 검사실(17) 내의 승강체(22) 상에 건네진다. 이때, 웨이퍼 보유 지지체(15)의 위치 결정부(15C)의 복수의 오목부(15C1)와 승강체(22)의 복수의 돌기(22B)가 끼워 맞추어지고, 검사실(17) 내에 있어서 웨이퍼 보유 지지체(15)가 자동적으로 위치 결정되어, 얼라인먼트실(13)에서의 얼라인먼트 상태를 유지한다. 그 후, 승강체(22)가 상승하고, 도 7에 도시하는 바와 같이 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(19)를 확실하게 전기적으로 접촉시킬 수 있다. 이 상태에서 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사가 행해진다. 또한, 도 7은, 도 4에 도시하는 검사실의 주요부를 모식적으로 도시한 것이다.
검사 후의 반도체 웨이퍼(W)는, 검사에 이르기까지의 경로와 반대의 경로 혹은 다른 경로로 카세트 내에 복귀되고, 다음의 검사가 상술한 수순으로 반복된다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태에 따르면, 프로브 카드 검출 장치(30)에 있어서 제1 촬상 장치의 제1, 제2 카메라(33A, 33B)를 사용하여 프로브 검출실(31)에 제1 카드 홀더(19B)를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 프로브 카드(19)의 2개의 프로브(19A)와 프로브 검출실(31)에 제2 카드 홀더(33B)를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 프로브 보정 카드(33)의 2개의 타깃(33A)을 사용하여 프로브 검출실(31)에 장착되는 프로브 카드(19)와 반도체 웨이퍼(W)의 얼라인먼트에 필요한 보정값 δ를 구하는 제1 공정과, 얼라인먼트 장치에 있어서 이동체(14A)를 통해 제2 카드 홀더(33B)로 보유 지지된 프로브 보정 카드(33)를 이동시켜 2개의 타깃(33A)을 얼라인먼트 기구(14)의 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)를 사용하여 검출하는 제2 공정과, 얼라인먼트 장치에 있어서 이동체(14A)를 통해 반도체 웨이퍼(W)를 이동시켜 제1, 제2 카메라(14C1, 14C2)를 사용하여 반도체 웨이퍼(W)의 2개의 전극 패드를 검출하는 제3 공정과, 이동체(14A)를 통해 반도체 웨이퍼(W)를 보정값에 의거하여 이동시켜, 검사실(17) 내에 장착되는 프로브 카드(19)와의 위치 정렬을 행하는 제4 공정을 구비하고 있기 때문에, 웨이퍼 검사 장치(10)의 검사실(17) 내에서는 프로브 카드(19)의 프로브(19A)의 바늘 끝을 검출하는 일 없이, 또한, 더미 웨이퍼를 사용하는 일 없이, 프로브 카드(19)와 반도체 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 신속하게 또한 확실하게 행할 수 있다.
또한, 제1 공정은, 프로브 검출실(31) 내에 제1 카드 홀더(19B)를 통해 장착된 프로브 카드(19)의 2개의 프로브(19A)의 바늘 끝의 수평 위치를 제1, 제2 카메라(32A, 32B)를 사용하여 검출하는 공정과, 프로브 검출실(31) 내에 제2 카드 홀더(33B)를 통해 장착된 프로브 보정 카드(33)의 2개의 타깃(33A)의 수평 위치를 제1, 제2 카메라(32A, 32B)를 사용하여 검출하는 공정과, 프로브 카드(19)의 2개의 프로브(19A)의 바늘 끝의 수평 위치와 프로브 보정 카드(33)의 2개의 타깃(33A)의 수평 위치의 차를 보정값 δ로서 구하는 공정을 구비하고 있기 때문에, 얼라인먼트 장치에서 사용되는 보정값을 간단하게 구할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 하등 제한되는 것이 아니라, 필요에 따라서 각 구성 요소를 설계 변경할 수 있다.
13 : 얼라인먼트실(웨이퍼의 위치 정렬 장치)
14 : 얼라인먼트 기구(웨이퍼의 위치 정렬 장치)
14A : 이동체
14C1 : 제1 카메라(제2 촬상 장치)
14C2 : 제2 카메라(제2 촬상 장치)
17 : 검사실
19 : 프로브 카드
19A : 프로브
19B : 제1 카드 홀더(제1 보유 지지체)
19C : 돌기
22 : 승강체
30 : 프로브 카드 검출 장치
31 : 프로브 검출실
31A : 지지체
31B : 오목부
32 : 제1 촬상 장치
33 : 프로브 보정 카드
33A : 타깃
33B : 제2 카드 홀더(제2 보유 지지체)
33C : 돌기
W : 반도체 웨이퍼

Claims (7)

  1. 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 검사실에 의거하여 형성되고 또한 프로브 카드를 소정 위치에 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 지지체를 갖는 프로브 검출실과, 상기 지지체의 상기 소정 위치에 대하여 제1 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 장착되는 프로브 카드와, 상기 프로브 검출실 내로 이동 가능하게 설치되고 또한 상기 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝을 검출하는 제1 촬상 장치와, 상기 프로브 카드 대신에 상기 지지체의 상기 소정 위치에 대하여 제2 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되고 또한 상기 적어도 2개의 프로브에 대응하는 적어도 2개의 타깃을 갖는 프로브 보정 카드와, 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치의 제어 하에서, 상기 프로브 검출실 내에서 상기 제1 촬상 장치에 의해 검출되는, 상기 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝의 수평 위치와 상기 적어도 2개의 타깃의 수평 위치의 차를, 상기 적어도 2개의 프로브와 상기 반도체 웨이퍼의 적어도 2개의 전극 패드의 위치 정렬을 행하기 위해 사용되는 보정값으로서 검출하는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1, 제2 보유 지지체는 모두 위치 결정용의 핀을 적어도 3군데에 갖고, 상기 지지체는 상기 적어도 3군데의 핀에 대응하는 위치 결정용의 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드 검출 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 촬상 장치는, 상기 프로브 또는 상기 타깃을 각각의 하방으로부터 촬상하는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드 검출 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 프로브 카드는, 전용의 상기 프로브 보정 카드를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드 검출 장치.
  5. 위치 정렬실과, 상기 위치 정렬실 내로 이동 가능하게 설치된 이동체와, 상기 이동체의 상방에 설치된 제2 촬상 장치와, 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치의 제어 하에서, 제1항에 기재된 프로브 카드 검출 장치에 있어서 보정값이 구해진 프로브 보정 카드가 제2 보유 지지체와 함께 적재된 이동체를 이동시켜 상기 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃을 상기 제2 촬상 장치에 의해 검출하고, 또한, 반도체 웨이퍼가 적재된 이동체를 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼의 적어도 2개의 전극 패드를 검출하는 동시에 상기 전극 패드의 검출 위치로부터 상기 이동체를 수평 방향으로 상기 보정값분만큼 이동시키는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼의 위치 정렬 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 기재된 프로브 카드 검출 장치에 있어서 제1 촬상 장치를 사용하여 프로브 검출실에 제1 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브와 상기 프로브 검출실에 제2 보유 지지체를 통해 위치 결정하여 착탈 가능하게 장착되는 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃을 사용하여 상기 프로브 검출실에 장착되는 상기 프로브 카드와 반도체 웨이퍼의 위치 정렬에 필요한 보정값을 구하는 제1 공정과,
    제5항에 기재된 웨이퍼의 위치 정렬 장치에 있어서 이동체를 통해 상기 제2 보유 지지체로 보유 지지된 상기 프로브 보정 카드를 이동시켜 상기 적어도 2개의 타깃을 제2 촬상 장치를 사용하여 검출하는 제2 공정과,
    상기 웨이퍼의 위치 정렬 장치에 있어서 상기 이동체를 통해 상기 반도체 웨이퍼를 이동시켜 제2 촬상 장치를 사용하여 상기 반도체 웨이퍼의 적어도 2개의 전극 패드를 검출하는 제3 공정과,
    상기 이동체를 통해 상기 반도체 웨이퍼를 상기 보정값에 의거하여 이동시켜, 검사실 내에 장착되는 상기 프로브 카드와의 위치 정렬을 행하는 제4 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼의 위치 정렬 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 공정은,
    상기 프로브 검출실 내에 제1 보유 지지체를 통해 장착된 상기 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝의 수평 위치를 상기 제1 촬상 장치를 사용하여 검출하는 공정과,
    상기 프로브 검출실 내에 상기 제2 보유 지지체를 통해 장착된 상기 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃의 수평 위치를 상기 제1 촬상 장치를 사용하여 검출하는 공정과,
    상기 프로브 카드의 적어도 2개의 프로브의 바늘 끝의 수평 위치와 상기 프로브 보정 카드의 적어도 2개의 타깃의 수평 위치의 차를 상기 보정값으로서 구하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼의 위치 정렬 방법.
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