CN105334446B - 一种工件与治具之间的电测对位方法及系统 - Google Patents

一种工件与治具之间的电测对位方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105334446B
CN105334446B CN201510613228.2A CN201510613228A CN105334446B CN 105334446 B CN105334446 B CN 105334446B CN 201510613228 A CN201510613228 A CN 201510613228A CN 105334446 B CN105334446 B CN 105334446B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrical measurement
jig
qualification
workpiece
qualified
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510613228.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105334446A (zh
Inventor
覃早才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Bo nale Electronic Technology Co. Ltd.
Original Assignee
Nanjing Bo Nale Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Bo Nale Electronic Technology Co Ltd filed Critical Nanjing Bo Nale Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201510613228.2A priority Critical patent/CN105334446B/zh
Publication of CN105334446A publication Critical patent/CN105334446A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105334446B publication Critical patent/CN105334446B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors

Abstract

本发明公开了一种工件与治具之间的电测对位方法,包括以下步骤:对电测合格工件与所述治具进行初始对准;获取所述治具的初始位置;移动所述治具;对所述电测合格工件进行电测;获取电测合格的位置;计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量;当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。本发明的方法能够实现工件与治具之间的高精度对准。

Description

一种工件与治具之间的电测对位方法及系统
技术领域
本发明涉及一种印制线路板电性测试技术领域,具体地说涉及一种工件与治具之间的电测对位方法及系统。
背景技术
目前普通PCB线路板在测试时为了降低测试成本并提高测试效率,通常会使用专用型测试机来进行电测。此测试机的测试原理是先根据PCB线路板的设计资料制作出测试治具,根据PCB线路板的焊盘位置在治具上分布多个测试探针,此探针是与PCB线路板的焊盘一一对应的,即测试时将工件(被测PCB线路板)固定在治具上,治具的每根测试探针接触PCB线路板上对应的那个焊盘,测试机通过施加定电流或定电压或高频信号来对工件的电气性能进行测试。
现有的工件在治具上的定位方式是在PCB线路板上钻出一些的定位孔,并在制作治具时根据这些孔的位置也增加对应的定位孔,利用机械PIN光学定位再辅以透明材料(蓝胶)结合人工目视等手段,从而实现工件与治具的定位。但是,在PCB线路板上钻制定位孔时,由于受限于目前钻孔的制作能力,精度无法做得很高,因此光学定位时会存在偏移。还有,若被测PCB线路板存在变形等问题时,仅利用工件与治具上的定位孔进行光学定位时也会存在偏移。人工目视蓝胶的方式对操作人员技能要求很高,调试时间较长。所以,现有技术中经常会因为工件与治具对位偏移造成测试机测试不到焊盘与调试时间过长的情况。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中工件与治具对位不准确、精度低、对操作人员技术要求高、调试时间过长的问题,从而提出一种高精度的工件与治具之间的电测对位方法及系统。
本发明的一种工件与治具之间的电测对位方法,包括以下步骤:
对电测合格工件与所述治具进行初始对准;
获取所述治具的初始位置;
移动所述治具;
对所述电测合格工件进行电测;
获取电测合格的位置;
计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量;
当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。
优选地,所述获取电测合格的位置的步骤包括:
当电测合格时,将当前位置作为电测合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格;或者
对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置,选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。
本发明的一种工件与治具之间的电测对位方法,包括以下步骤:
对电测合格工件与所述治具进行初始对准;
获取所述治具的初始位置;
移动所述治具;
对所述电测合格工件进行电测;
获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置,所述多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置;
计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量;
当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。
优选地,所述获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置的步骤包括:
当电测合格时,记录当前合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格,记录当前合格位置;继续将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至记录到多个连续合格位置;选取多个连续合格位置的中间位置作为电测合格位置;或者
对所有位置进行电测以获得所有位置处的电测结果,选取出多个电测结果中不良数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置。
优选地,所述治具的位置用治具上任意一个探针针尖在平面直角坐标系中的坐标(X,Y)来表示,所述平面直角坐标系定义为以治具上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Y轴正向;并且
所述治具的每两个连续的移动位置之间的间隔用XI、YI和θI来表示,其中XI表示沿X轴的间隔量,XI的符号为正表示正向间隔量,XI的符号为负表示负向间隔量;YI表示沿Y轴的间隔量,YI的符号为正表示正向间隔量,YI的符号为负表示负向间隔量;θI表示围绕所述治具的位置旋转的角度,θI的符号为正表示逆时针旋转,θI的符号为负表示顺时针旋转。
优选地,所述治具的每次移动中XI、YI和θI的取值均不变;和/或
所述治具的每次移动中XI、YI和θI的取值只有一个不为零,其他两个均为零。
本发明的一种工件与治具之间的电测对位系统,包括治具和控制器;
所述控制器用于对电测合格工件与所述治具进行初始对准;获取所述治具的初始位置;移动所述治具;对所述电测合格工件进行电测;获取电测合格的位置;计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量;当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处;
所述治具用于在所述控制器的控制下进行移动。
优选地,所述获取电测合格的位置的步骤包括:
当电测合格时,将当前位置作为电测合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格;或者
对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置,选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。
本发明的一种工件与治具之间的电测对位系统,包括治具和控制器;
所述控制器用于对电测合格工件与所述治具进行初始对准;获取所述治具的初始位置;移动所述治具;对所述电测合格工件进行电测;获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置,所述多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置;计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量;当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处;
所述治具用于在所述控制器的控制下进行移动。
优选地,所述获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置的步骤包括:
当电测合格时,记录当前合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格,记录当前合格位置;继续将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至记录到多个连续合格位置;选取多个连续合格位置的中间位置作为电测合格位置;或者
对所有位置进行电测以获得所有位置处的电测结果,选取出多个电测结果中不良数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本发明中通过对电测合格工件与治具进行初始对准后,控制治具进行移动,并通过获取电测合格的位置,并计算电测合格的位置与初始位置之间的偏移量,即为被测工件在初始对准后还需移动的偏移量,通过控制被测工件在初始对准后再移动该偏移量,可实现被测工件与治具之间的精确对准,修正偏移,提高工件与治具之间的对准精度,从而可以解决因工件变形等一些原因造成的光学对位不精确而使得对工件的电测结果不准确的问题。
本发明中通过在每移至一处时进行电测,当电测合格工件在移至某一处时判断出电测合格时,计算出当前位置与初始对准时的初始位置之间的偏移量,并停止移动治具,通过此可以有效节约移动的步数,从而可以缩短对准的时间,提高精确对准的效率。
本发明中通过记录多个连续合格位置,以该多个连续合格位置的中间位置来计算与初始位置之间的偏移量,进一步地保证该偏移量计算的准确性,从而进一步地提高了工件与治具之间的对准精度,保证工件电测结果的准确性。
本发明中通过移动治具在所有预设位置均对电测合格工件进行电测后,停止移动,再获得所有电测合格位置,选出电测结果中不良(NG)数最少的位置或者连续多个电测结果中不良(NG)数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置,这样可以对电测合格的位置进行优选,选择最佳的位置,从而提高电测对位的精度。
本发明中治具的位置通过采用治具上的探针针尖在平面直角坐标系中的坐标来表示,以治具上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Y轴正向来建立该平面直角坐标系,简化了治具的移动位置的计算,节约了计算时间,提高了治具移动控制的效率。通过设置采用XI、YI和θI这三个参量来表示治具的移动间隔,从而可以基于治具上的一个基准点就能够完全表示出治具的移动量,大大节约了对治具移动量进行计算的时间和所需的资源,并且使得对治具的移动控制可以十分简便和精准,从而进一步地提高了工件与治具之间的对准精度,保证工件电测的准确性。
本发明中通过设置治具的每次移动中XI、YI和θI的取值均不变,或治具的每次移动中XI、YI和θI的取值只有一个不为零,其他两个均为零,使得治具能够充分地遍历其初始位置周围的区域,保证移动位置选取的全面性,极其有效地保证了电测结果的准确性。该XI、YI和θI的取值可以根据需要任意选取,即只要选择合适的取值,必能在一个移动位置上对电测合格工件进行电测后获得电测合格的结果,并且若想提高对位的准确度,可以减小XI、YI和θI的取值,从而进一步地提高对位精度。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
图1是本发明实施例1的工件与治具之间的电测对位方法的流程图;
图2是本发明中的一种治具位置和间隔在平面直角坐标系中的表示图;
图3是本发明实施例2的工件与治具之间的电测对位方法的流程图;
图4是本发明实施例3的工件与治具之间的电测对位系统的结构框图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,实施例1的一种工件与治具之间的电测对位方法,包括以下步骤:
步骤S10、对电测合格工件与治具进行初始对准。电测合格工件是电测合格(或通过)的工件,即该工件上的每一个网络都是电气通路的,没有断路等的网络,并且工件的每两个电气通路之间是绝缘的。初始对准可以采用一些对准的常用方法,例如采用CCD图像对准的方法。优选地,用于搜索准确电测位置的工件,最好是上述电测合格工件,但不仅限于电测合格工件。比如可以是电测结果的不良(NG)数远小于总电测项目数的工件。电测项目包括电气通路的导通和电气通路间的绝缘。
步骤S11、获取治具的初始位置。获取的方法也可以采用一些本领域中的常用方法,例如通过CCD图像获取位置的方法。
步骤S12、移动治具。优选地,可以按照预先设计的一些位置进行移动,只要这些位置可以遍历到初始位置周围的范围即可。
步骤S13、对电测合格工件进行电测,当电测合格时进入步骤S14,当电测不合格时返回到步骤S12,再次移动治具,并再次对电测合格工件进行电测,直至电测合格。电测合格定义为当电测结果中不良(NG)数少于预设值时视为电测合格。因为有可能在所有方向都没有不良数为0的电测结果,比如起始位置与准确电测位置在X和Y方向均有较大偏移,仅在X或仅在Y方向进行多步偏移电测,都不会有不良数为0的电测结果。
步骤S14、计算当前位置与初始位置之间的偏移量。这种方式具有节约了移动步数的优点,从而可以缩短对准的时间,提高精确对准的效率。
上述步骤S13-S14是获取电测合格的位置,并计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量的一种具体实现方式,其对电测后结果的判断是在每移动至一处、每进行一次电测就判断一次。下面介绍另一种具体实现方式,其是在移动完所有位置、对所有位置处都进行电测后,再进行统一判断,包括以下步骤:直至在所有预设位置处均对电测合格工件进行电测后,获得所有电测合格的位置,分别计算这些位置与初始位置之间的距离,将其中的最小距离相对应的移动位置与初始位置之间的偏移选为偏移量。这样可以对电测合格的位置进行优选,选择最佳的位置,从而减小治具的移动距离。优选地,考虑现实情况,因为治具经移动后若偏离测点位置太远等某些原因导致找不到电测合格的位置时,那么控制治具自动返回到初始位置,重新上述步骤S12-S14,从而能够提高抗干扰能力。
步骤S15、当对被测工件进行电测时,控制治具移至与初始位置相距上述偏移量的位置处。
本实施例中通过对电测合格工件与治具进行初始对准后,控制治具进行移动,并通过获取电测合格的位置,并计算电测合格的位置与初始位置之间的偏移量,即为被测工件在初始对准后还需移动的偏移量,通过控制被测工件在初始对准后再移动该偏移量,可实现被测工件与治具之间的精确对准,修正偏移,提高工件与治具之间的对准精度,从而可以解决因工件变形等一些原因造成的光学对位不精确而使得对工件的电测结果不准确的问题。
作为一种优选实施方式,如图2所示,平面直角坐标系定义为以治具101上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Y轴正向。治具101的位置用治具上任意一个探针针尖在平面直角坐标系中的坐标(X,Y)来表示,治具的每两个连续的移动位置之间的间隔用XI、YI和θI来表示,其中XI表示沿X轴的间隔量,XI的符号为正表示正向间隔量,XI的符号为负表示负向间隔量;YI表示沿Y轴的间隔量,YI的符号为正表示正向间隔量,YI的符号为负表示负向间隔量;θI表示围绕所述治具的位置旋转的角度,θI的符号为正表示逆时针旋转,θI的符号为负表示顺时针旋转。例如图2中所示的治具101的两个移动位置分别是第一移动位置(0,0)和第二移动位置(XI,YI),这两个移动位置之间的间隔为XI、YI和θI。本领域的技术人员应当理解,治具位置和移动间隔的表示方法不限于由上述方法来表示,也可以由其他能够表示出治具位置和移动间隔的方法来表示。
本实施例中治具的位置通过采用治具上的探针针尖在平面直角坐标系中的坐标来表示,以治具上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Y轴正向来建立该平面直角坐标系,简化了治具的移动位置的计算,节约了计算时间,提高了治具移动控制的效率。通过设置采用XI、YI和θI这三个参量来表示治具的移动间隔,从而可以基于治具上的一个基准点就能够完全表示出治具的移动量,大大节约了对治具移动量进行计算的时间和所需的资源,并且使得对治具的移动控制可以十分简便和精准,从而进一步地提高了工件与治具之间的对准精度,保证工件电测的准确性。
作为一种优选实施方式,治具的每次移动中XI、YI和θI的取值可以均不变,也可以只有一个不为零,其他两个均为零,或者也可以采用其他的取值方式。
本实施例中通过设置治具的每次移动中XI、YI和θI的取值均不变,或治具的每次移动中XI、YI和θI的取值只有一个不为零,其他两个均为零,使得治具能够充分地遍历其初始位置周围的区域,保证移动位置选取的全面性,极其有效地保证了电测结果的准确性。该XI、YI和θI的取值可以根据需要任意选取,即只要选择合适的取值,必能在一个移动位置上对电测合格工件进行电测后获得电测合格的结果,并且若想提高对位的准确度,可以减小XI、YI和θI的取值,从而进一步地提高对位精度。
实施例2
如图3所示,实施例2的一种工件与治具之间的电测对位方法,包括以下步骤:
步骤S20、对电测合格工件与治具进行初始对准。
步骤S21、获取治具的初始位置。
步骤S22、移动治具。
步骤S23、对电测合格工件进行电测,当电测合格时进入步骤S24,当电测不合格时返回到步骤S22,再次移动治具,并再次对电测合格工件进行电测,直至电测合格。
步骤S24、记录当前合格位置。
步骤S25、继续将治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,以记录多个连续合格位置,多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置。优选地,该多个合格位置可以是三个。
步骤S26、计算多个连续合格位置的中间位置与初始位置之间的偏移量。
上述步骤S23-S26是获取电测合格的位置,并计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量的一种具体实现方式,其对电测后结果的判断是在每移动至一处、每进行一次电测就判断一次。下面介绍另一种具体实现方式,其是在移动完所有位置、对所有位置处都进行电测后,再进行统一判断,包括以下步骤:直至在所有预设位置处均对电测合格工件进行电测后,获得所有预设位置处的电测结果,选出电测结果中不良(NG)数最少的位置作为电测合格位置,计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量。如果在某一方向上有连续多个位置的电测结果中不良(NG)数并列最少,那么选取这些位置的中间位置作为电测合格位置。
步骤S27、当对被测工件进行电测时,控制治具移至与初始位置相距上述偏移量的位置处。
本实施例中通过记录多个连续合格位置,以该多个连续合格位置的中间位置来计算与初始位置之间的偏移量,进一步地保证该偏移量计算的准确性,从而进一步地提高了工件与治具之间的对准精度,保证工件电测结果的准确性。
作为一种优选实施方式,同实施例1中,如图2所示,平面直角坐标系定义为以治具101上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Y轴正向。治具101的位置用治具上任意一个探针针尖在平面直角坐标系中的坐标(X,Y)来表示,治具的每两个连续的移动位置之间的间隔用XI、YI和θI来表示,其中XI表示沿X轴的间隔量,XI的符号为正表示正向间隔量,XI的符号为负表示负向间隔量;YI表示沿Y轴的间隔量,YI的符号为正表示正向间隔量,YI的符号为负表示负向间隔量;θI表示围绕所述治具的位置旋转的角度,θI的符号为正表示逆时针旋转,θI的符号为负表示顺时针旋转。例如图2中所示的治具101的两个移动位置分别是第一移动位置(0,0)和第二移动位置(XI,YI),这两个移动位置之间的间隔为XI、YI和θI。本领域的技术人员应当理解,治具位置和移动间隔的表示方法不限于由上述方法来表示,也可以由其他能够表示出治具位置和移动间隔的方法来表示。
本实施例中治具的位置通过采用治具上的探针针尖在平面直角坐标系中的坐标来表示,以治具上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Y轴正向来建立该平面直角坐标系,简化了治具的移动位置的计算,节约了计算时间,提高了治具移动控制的效率。通过设置采用XI、YI和θI这三个参量来表示治具的移动间隔,从而可以基于治具上的一个基准点就能够完全表示出治具的移动量,大大节约了对治具移动量进行计算的时间和所需的资源,并且使得对治具的移动控制可以十分简便和精准,从而进一步地提高了工件与治具之间的对准精度,保证工件电测的准确性。
作为一种优选实施方式,治具的每次移动中XI、YI和θI的取值可以均不变,也可以只有一个不为零,其他两个均为零,或者也可以采用其他的取值方式。
本实施例中通过设置治具的每次移动中XI、YI和θI的取值均不变,或治具的每次移动中XI、YI和θI的取值只有一个不为零,其他两个均为零,使得治具能够充分地遍历其初始位置周围的区域,保证移动位置选取的全面性,极其有效地保证了电测结果的准确性。该XI、YI和θI的取值可以根据需要任意选取,即只要选择合适的取值,必能在一个移动位置上对电测合格工件进行电测后获得电测合格的结果,并且若想提高对位的准确度,可以减小XI、YI和θI的取值,从而进一步地提高对位精度。
实施例3
对应于实施例1,如图4所示,是实施例3的工件与治具之间的电测对位系统的结构框图,包括治具401和控制器402。
控制器402用于对电测合格工件与治具进行初始对准;获取治具的初始位置;移动治具;对电测合格工件进行电测;获取电测合格的位置;计算电测合格的位置与初始位置之间的偏移量;当对被测工件进行电测时,控制治具移至与初始位置相距上述偏移量的位置处。
治具401用于在控制器的控制下进行移动。
本实施例中通过对电测合格工件与治具进行初始对准后,控制治具进行移动,并通过获取电测合格的位置,并计算电测合格的位置与初始位置之间的偏移量,即为被测工件在初始对准后还需移动的偏移量,通过控制被测工件在初始对准后再移动该偏移量,可实现被测工件与治具之间的精确对准,修正偏移,提高工件与治具之间的对准精度,从而可以解决因工件变形等一些原因造成的光学对位不精确而使得对工件的电测结果不准确的问题。
作为一种优选实施方式,上述获取电测合格的位置的步骤包括:
当电测合格时,将当前位置作为电测合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格;或者
对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置,选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。
本实施例中通过在每移至一处时进行电测,当电测合格工件在移至某一处时判断出电测合格时,计算出当前位置与初始对准时的初始位置之间的偏移量,并停止移动治具,通过此可以有效节约移动的步数,从而可以缩短对准的时间,提高精确对准的效率。或者,通过移动治具在所有预设位置均对电测合格工件进行电测后,停止移动,再获得所有电测合格的位置,选取与初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置,这样可以对电测合格的位置进行优选,选择最佳的位置,从而减小治具的移动距离。
实施例4
对应于实施例2,实施例4的工件与治具之间的电测对位系统的结构框图,包括治具和控制器。
控制器用于对电测合格工件与治具进行初始对准;获取治具的初始位置;移动治具;对电测合格工件进行电测;获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置,多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置;计算所述电测合格位置与初始位置之间的偏移量;当对被测工件进行电测时,控制治具移至与初始位置相距上述偏移量的位置处。
治具用于在所述控制器的控制下进行移动。
本实施例中通过记录多个连续合格位置,以该多个连续合格位置的中间位置来计算与初始位置之间的偏移量,进一步地保证该偏移量计算的准确性,从而进一步地提高了工件与治具之间的对准精度,保证工件电测结果的准确性。
作为一种优选实施方式,上述获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置的步骤包括:
当电测合格时,记录当前合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格,记录当前合格位置;继续将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至记录到多个连续合格位置;选取多个连续合格位置的中间位置作为电测合格位置;或者
对所有预设位置进行电测,获得所有预设位置处的电测结果,选出电测结果中不良(NG)数最少的位置作为电测合格位置。或者如果在某一方向上有连续多个位置的电测结果中不良(NG)数并列最少,那么选取多个这些位置的中间位置作为电测合格位置。
本实施例中通过在每移至一处时进行电测,当电测合格工件在移至某一处时判断出电测合格时,计算出当前位置与初始对准时的初始位置之间的偏移量,并停止移动治具,通过此可以有效节约移动的步数,从而可以缩短对准的时间,提高精确对准的效率。或者,通过移动治具在所有预设位置均对电测合格工件进行电测后,停止移动,再获得所有电测合格位置,选出电测结果中不良(NG)数最少的位置或者连续多个电测结果中不良(NG)数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置,这样可以对电测合格的位置进行优选,选择最佳的位置,从而提高电测对位的精度。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造保护范围之中。

Claims (10)

1.一种工件与治具之间的电测对位方法,其特征在于,包括以下步骤:
对电测合格工件与所述治具进行初始对准;
获取所述治具的初始位置;
移动所述治具;
对所述电测合格工件进行电测;
获取电测合格的位置;
计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量;
当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。
2.根据权利要求1所述的电测对位方法,其特征在于,所述获取电测合格的位置的步骤包括:
当电测合格时,将当前位置作为电测合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格;或者
对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置,选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。
3.一种工件与治具之间的电测对位方法,其特征在于,包括以下步骤:
对电测合格工件与所述治具进行初始对准;
获取所述治具的初始位置;
移动所述治具;
对所述电测合格工件进行电测;
获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置,所述多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置;
计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量;
当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。
4.根据权利要求3所述的电测对位方法,其特征在于,所述获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置的步骤包括:
当电测合格时,记录当前合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格,记录当前合格位置;继续将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至记录到多个连续合格位置;选取多个连续合格位置的中间位置作为电测合格位置;或者
对所有位置进行电测以获得所有位置处的电测结果,选取出多个电测结果中不良数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电测对位方法,其特征在于,所述治具的位置用治具上任意一个探针针尖在平面直角坐标系中的坐标(X,Y)来表示,所述平面直角坐标系定义为以治具上任意一个探针针尖为坐标原点、面向治具时水平向右方向为X轴正向和与X轴垂直向上方向为Y轴正向;并且
所述治具的每两个连续的移动位置之间的间隔用XI、YI和θI来表示,其中XI表示沿X轴的间隔量,XI的符号为正表示正向间隔量,XI的符号为负表示负向间隔量;YI表示沿Y轴的间隔量,YI的符号为正表示正向间隔量,YI的符号为负表示负向间隔量;θI表示围绕所述治具的位置旋转的角度,θI的符号为正表示逆时针旋转,θI的符号为负表示顺时针旋转。
6.根据权利要求5所述的电测对位方法,其特征在于,所述治具的每次移动中XI、YI和θI的取值均不变;和/或
所述治具的每次移动中XI、YI和θI的取值只有一个不为零,其他两个均为零。
7.一种工件与治具之间的电测对位系统,其特征在于,包括治具和控制器;
所述控制器用于对电测合格工件与所述治具进行初始对准;获取所述治具的初始位置;移动所述治具;对所述电测合格工件进行电测;获取电测合格的位置;计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量;当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处;
所述治具用于在所述控制器的控制下进行移动。
8.根据权利要求7所述的电测对位系统,其特征在于,所述获取电测合格的位置的步骤包括:
当电测合格时,将当前位置作为电测合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格;或者
对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置,选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。
9.一种工件与治具之间的电测对位系统,其特征在于,包括治具和控制器;
所述控制器用于对电测合格工件与所述治具进行初始对准;获取所述治具的初始位置;移动所述治具;对所述电测合格工件进行电测;获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置,所述多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置;计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量;当对被测工件进行电测时,控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处;
所述治具用于在所述控制器的控制下进行移动。
10.根据权利要求9所述的电测对位系统,其特征在于,所述获取电测的多个连续合格位置,在多个连续合格位置中选出电测合格位置的步骤包括:
当电测合格时,记录当前合格位置;当电测不合格时,将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至电测合格,记录当前合格位置;继续将所述治具移至下一位置,并每移至一处进行电测,直至记录到多个连续合格位置;选取多个连续合格位置的中间位置作为电测合格位置;或者
对所有位置进行电测以获得所有位置处的电测结果,选取出多个电测结果中不良数并列最少的位置中的中间位置作为电测合格位置。
CN201510613228.2A 2015-09-23 2015-09-23 一种工件与治具之间的电测对位方法及系统 Active CN105334446B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510613228.2A CN105334446B (zh) 2015-09-23 2015-09-23 一种工件与治具之间的电测对位方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510613228.2A CN105334446B (zh) 2015-09-23 2015-09-23 一种工件与治具之间的电测对位方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105334446A CN105334446A (zh) 2016-02-17
CN105334446B true CN105334446B (zh) 2018-07-20

Family

ID=55285092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510613228.2A Active CN105334446B (zh) 2015-09-23 2015-09-23 一种工件与治具之间的电测对位方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105334446B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106771979B (zh) * 2016-12-30 2019-07-02 南京协辰电子科技有限公司 一种双探针飞针测试装置的校准方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004325097A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Shimadzu Corp 基板検査装置
CN101346635A (zh) * 2005-12-27 2009-01-14 株式会社爱德万测试 Tcp处理装置以及tcp处理装置中的连接端子的对位方法
CN102692613A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 东京毅力科创株式会社 探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法
CN103063887A (zh) * 2012-12-31 2013-04-24 福建合顺微电子有限公司 一种探针自动对准电极测试方法、工具及其装置
CN203164370U (zh) * 2012-12-24 2013-08-28 上海金东唐精机科技有限公司 应用治具组合的pcb测试系统
CN204595106U (zh) * 2015-03-07 2015-08-26 安徽方兴科技股份有限公司 触摸屏电测对位机

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004325097A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Shimadzu Corp 基板検査装置
CN101346635A (zh) * 2005-12-27 2009-01-14 株式会社爱德万测试 Tcp处理装置以及tcp处理装置中的连接端子的对位方法
CN102692613A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 东京毅力科创株式会社 探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法
CN203164370U (zh) * 2012-12-24 2013-08-28 上海金东唐精机科技有限公司 应用治具组合的pcb测试系统
CN103063887A (zh) * 2012-12-31 2013-04-24 福建合顺微电子有限公司 一种探针自动对准电极测试方法、工具及其装置
CN204595106U (zh) * 2015-03-07 2015-08-26 安徽方兴科技股份有限公司 触摸屏电测对位机

Also Published As

Publication number Publication date
CN105334446A (zh) 2016-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9128126B2 (en) Oscilloscope and method, system thereof for collecting and displaying signal waveform
CN105241399B (zh) 一种精密定位平台动态平面度的测量方法
CN104914375A (zh) 飞针测试机的偏差校正方法
CN107607852B (zh) 飞针测试机的运动轴的控制方法及定位精度的校正方法
CN106980099B (zh) 一种电路板自动测试系统的校准方法及系统
CN107462824B (zh) 飞针测试机的运动轴的控制方法及定位精度的补偿方法
CN205228374U (zh) 一种快速筛检金属件尺寸缺陷的装置
CN110333471A (zh) 一种用于飞针测试的探针误差补偿方法
CN105910553A (zh) 一种检测平面的检测仪及其检测方法
CN114325005A (zh) 具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置及其检测方法
CN105334446B (zh) 一种工件与治具之间的电测对位方法及系统
CN114441942A (zh) Pcb板的飞针测试方法、系统、设备及存储介质
CN104251966A (zh) 自动化测量系统及方法
CN204462200U (zh) 高精度可调节金手指功能测试治具
CN114236197A (zh) 移动探针式测试机及其测试方法
CN203758508U (zh) 五轴影像自动调整测量仪
CN108983460A (zh) 一种探针压接装置的定位精度补偿系统及方法
CN105786218B (zh) 电磁笔、电磁笔谐振频率调整系统及方法
CN104655149A (zh) 一种惯导系统测试系统
CN204314840U (zh) 电磁笔和电磁笔谐振频率调整装置
CN203672339U (zh) 一种基于激光三角法的pcb板平整度检测装置
TWI478796B (zh) 利用機械手臂測試物體的系統及方法
CN112466001B (zh) 钻锣机加工精度的验证方法、装置、钻锣机及存储介质
CN114755556A (zh) 一种多工位高速测试装置及方法
CN107421440A (zh) 一种三维光学测量方孔垂直差的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170622

Address after: 211102, 2 Nanjing, Jiangning economic and Technological Development Zone, Jiangsu,

Applicant after: Nanjing Bo nale Electronic Technology Co. Ltd.

Address before: 211100 No. 3128, printed Avenue, Jiangsu, Nanjing

Applicant before: Nanjing Xie Chen Electronic Science and Technology Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant