JP7281981B2 - プローバおよびプローブカードのプリヒート方法 - Google Patents

Description

本開示は、プローバおよびプローブカードのプリヒート方法に関する。

多数の半導体デバイスが形成されたウエハの検査を行うための検査装置の一例としてプローバが挙げられる。プローバは、複数の柱状接触端子であるプローブを有するプローブカードを備える。プローバでは、プローブカードへウエハを当接させることにより、各プローブを半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触させる。プローバでは、さらに、各プローブから各電極パッドや各半田バンプに接続された半導体デバイスの電気回路へ電気を流すことによって該電気回路の導通状態等を検査する。

特開２０１７－０６９４２８号公報

本開示は、プローブカードとチャックトップとの間隔を一定に保ち、プローブカードのプリヒートを行うことができるプローバおよびプローブカードのプリヒート方法を提供する。

本開示の一態様によるプローバは、複数の検査室を備えたプローバであって、複数の検査室の各々は、プローブカードと、チャックトップと、温度調整部とを備える。プローブカードは、複数のプローブを有する。チャックトップは、ウエハを載置可能である。温度調整部は、チャックトップを温度調整する。また、プローブカードおよびチャックトップの少なくとも一つは、プローブカードとチャックトップとの間隔を一定に保つギャップ調整部材を備える。プローバは、チャックトップにウエハが載置されていない状態で、またギャップ調整部材を介してプローブカードとチャックトップが接した状態で、温度調整部により温度調整されたチャックトップの熱により、プローブカードのプリヒートを行う。

本開示によれば、プローブカードとチャックトップとの間隔を一定に保ち、プローブカードのプリヒートを行うことができる。

図１は、本開示の第１実施形態におけるプローバの一例を示す図である。 図２は、図１における線II－IIに沿う断面図である。 図３は、第１実施形態におけるチャックトップにウエハを載置していない状態のプローバの構成の一例を示す図である。 図４は、第１実施形態におけるチャックトップにウエハを載置した状態のプローバの構成の一例を示す図である。 図５は、第１実施形態におけるプローブカードのプリヒート方法の一例を示すフローチャートである。 図６は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。 図７は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。 図８は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。 図９は、ギャップ調整部材の構成の断面の一例を示す図である。 図１０は、ギャップ調整部材の構成の断面の一例を示す図である。 図１１は、第２実施形態におけるチャックトップにウエハを載置していない状態のプローバの構成の一例を示す図である。 図１２は、第２実施形態におけるチャックトップにウエハを載置した状態のプローバの構成の一例を示す図である。

以下に、開示するプローバおよびプローブカードのプリヒート方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により開示技術が限定されるものではない。

近年、ウエハの検査効率を向上するために、複数の検査室を備え、搬送装置によって一の検査室へウエハを搬送中に他の検査室でウエハの半導体デバイスを検査可能なプローバが開発されている。このプローバでは、プローブカードへウエハを接触させる際、チャックトップにウエハを載置し、プローブカードおよびチャックトップの間の空間を真空引きすることによってウエハをプローブカードへ当接させる。ここで、ウエハをプローブカードへ当接させる際、チャックトップはステージに載置され、ステージがチャックトップをプローブカードへ向けて移動させる。その後、チャックトップはプローブカードへ向けて吸着され、ステージと分離する。

ところで、近年、ウエハの検査を行う際の検査条件が複雑化し、特に、高温環境下や低温環境下での検査が数多く行われるようになっている。この場合、ウエハの検査前に、プローブカードについて検査を行う温度に設定するプリヒートを行うことが求められる。プローブカードに対するプリヒートは、例えばチャックトップからの輻射熱によって行うので、プローブカードとチャックトップとの位置関係が重要となる。このため、プローブカードとチャックトップとの間隔を一定に保ち、プローブカードのプリヒートを行うことが期待されている。

［プローバの構成］
図１は、本開示の第１実施形態におけるプローバの一例を示す図である。また、図２は、図１における線II－IIに沿う断面図である。図１および図２に示すプローバ１０は、ウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域１２と、ウエハＷを収容する収容領域１３と、検査領域１２および収容領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。

検査領域１２にはウエハ検査用インターフェースとしてのテスター１５が複数配置され、各テスター１５に対応した検査室１２ａが複数設けられている。具体的には、検査領域１２は水平に配列された複数のテスターからなるテスター列の３層構造を有し、テスター列の各々に対応して１つのテスター側カメラ１６が配置される。各テスター側カメラ１６は、対応するテスター列に沿って水平に移動し、各テスター１５の前に位置してウエハＷ等の位置やチャックトップ２９の傾斜の程度を確認する。

収容領域１３は、複数の収容空間１７に区画される。各収容空間１７には、ポート１７ａ、アライナー１７ｂ、ローダ１７ｃおよびコントローラ１７ｄが配置される。ポート１７ａは、複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰを受け入れる。アライナー１７ｂは、ウエハの位置合わせを行う。ローダ１７ｃでは、プローブカード１９が搬入され且つ搬出される。コントローラ１７ｄは、各構成要素の動作を制御する。

搬送領域１４には、検査領域１２や収容領域１３へも移動自在な搬送装置１８が配置される。搬送装置１８は、ポート１７ａからウエハＷを受け取って各検査室１２ａへ搬送し、また、半導体デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを各検査室１２ａからポート１７ａへ搬送する。

搬送装置１８が一の検査室１２ａとポート１７ａの間で一のウエハＷを搬送している間に、他の検査室１２ａは他のウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を行うことができるので、ウエハの検査効率を向上することができる。

図３は、第１実施形態におけるチャックトップにウエハを載置していない状態のプローバの構成の一例を示す図である。なお、図３は、プローブカード１９に対してプリヒートを行うために、ウエハＷを載置しない状態を示す。つまり、図３は、チャックトップ２９をプローブカード１９に設けたギャップ調整部材７０へ当接させた状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。また、図４は、第１実施形態におけるチャックトップにウエハを載置した状態のプローバの構成の一例を示す図である。つまり、図４は、ウエハＷをプローブカード１９へ当接させた状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。

図３および図４において、テスター１５は、装置フレーム（図示しない）に固定されるポゴフレーム２０上に設置される。ポゴフレーム２０の下部には、プローブカード１９が装着される。フランジ２２は、プローブカード１９を囲むように配置される。

プローブカード１９は、円板状の本体２４と、本体２４の上面のほぼ一面に配置される多数の電極（図示しない）と、本体２４の下面から下方へ向けて突出するように配置される多数のプローブ２５とを有する。各電極は、対応する各プローブ２５と接続される。各プローブ２５は、プローブカード１９へウエハＷが当接した際、該ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプと接触する。

また、プローブカード１９は、ウエハＷがチャックトップ２９に載置されていない場合に、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保つギャップ調整部材７０を有する。ギャップ調整部材７０は、例えば、ピン状の形態であり、ステンレス鋼、アルミニウムまたは銅で構成され、プローブカード１９の下面に３つ以上設けられる。なお、ギャップ調整部材７０は、例えば、ＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）材といった樹脂、その他の材質や合金等であってもよい。ギャップ調整部材７０の長さは、プローブ２５より長く、チャックトップ２９にウエハＷが載置された際のウエハＷにプローブ２５が接触した状態におけるプローブカード１９の本体２４の下面からチャックトップ２９の上面までの間隔よりも短い関係である。

すなわち、ギャップ調整部材７０は、図３に示すように、ウエハＷが載置されていない状態ではチャックトップ２９に当接する。一方、ギャップ調整部材７０は、図４に示すように、チャックトップ２９にウエハＷが載置された状態ではチャックトップ２９との間に隙間が空く状態となる。言い換えると、チャックトップ２９にウエハＷが載置されていない状態では、プローブ２５がチャックトップ２９に接触せず、チャックトップ２９にウエハＷが載置された状態では、プローブ２５がウエハＷと接触する。

ポゴフレーム２０は、略平板状の本体２６と、該本体２６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴２７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴２７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。ポゴブロック２８は、テスター１５が有する検査回路（図示しない）に接続されるとともに、ポゴフレーム２０へ装着されたプローブカード１９における本体２４の上面の多数の電極へ接触する。ポゴブロック２８は、該電極に接続されるプローブカード１９の各プローブ２５へ電流を流すとともに、ウエハＷの各半導体デバイスの電気回路から各プローブ２５を介して流れてきた電流を検査回路へ向けて流す。

フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとを有する。また、フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとの間に、円筒状のベローズ２３を有する。上部フランジ２２ａは、ポゴフレーム２０に係合され、パッキン等を用いて封止されている。下部フランジ２２ｂは、ポゴフレーム２０に対して上下方向に関して移動自在である。

下部フランジ２２ｂは、チャックトップ２９が当接するまでは、自重によって下部フランジ２２ｂの下面がプローブカード１９の各プローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。ベローズ２３は、金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ２３の下端および上端は、それぞれ下部フランジ２２ｂの上面および上部フランジ２２ａの下面に密着する。

ポゴフレーム２０およびテスター１５のベース２１の間の空間がシール部材３０で封止され、該空間が真空引きされることによってベース２１がポゴフレーム２０に装着される。ポゴフレーム２０およびプローブカード１９の間の空間も、シール部材３１で封止され、該空間が真空引きされることによってプローブカード１９がポゴフレーム２０に装着される。

搬送装置１８は、アライナー３２を有する。チャックトップ２９は、アライナー３２に載置され、チャックトップ２９の上面にはウエハＷが載置される。なお、図３では、ウエハＷは載置されておらず、載置位置を破線にて示している。チャックトップ２９は、アライナー３２に真空吸着され、ウエハＷはチャックトップ２９に真空吸着される。したがって、搬送装置１８が移動する際、ウエハＷが搬送装置１８に対して相対的に移動するのを防止することができる。なお、チャックトップ２９やウエハＷの保持方法は、真空吸着に限られず、チャックトップ２９やウエハＷのアライナー３２に対する相対的な移動を防止できる方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。なお、チャックトップ２９の上面の周縁部には段差２９ａが形成され、該段差２９ａにはシール部材３３が配置される。

また、チャックトップ２９は、内部に流路５０と、ヒータ５１とが設けられている。流路５０には、図示しないチラーユニットから冷媒が供給される。流路５０に供給された冷媒は、流路５０内を流れた後、チラーユニットに戻される。ヒータ５１には、図示しないヒータ電源が接続され、ヒータ５１に電力が供給されることにより、チャックトップ２９が加熱される。流路５０内を循環する冷媒による冷却と、ヒータ５１による加熱とにより、チャックトップ２９は、温度調整される。

搬送装置１８は、検査室１２ａのプローブカード１９の下方へ移動してチャックトップ２９に載置されたウエハＷをプローブカード１９へ対向させることができるとともに、プローブカード１９へ向けて移動させることができる。空間Ｓは、チャックトップ２９の載置面にギャップ調整部材７０が当接した際（図３）、または、チャックトップ２９が下部フランジ２２ｂへ当接し、ウエハＷがプローブカード１９へ当接した際（図４）に形成される空間である。空間Ｓは、ベローズ２３およびシール部材３３によって封止される。空間Ｓでは、該空間Ｓが真空ライン２６ａを介して真空引きされることによってチャックトップ２９がプローブカード１９側に保持される。なお、チャックトップ２９の保持方法は、真空吸着に限られず、空間Ｓが形成可能な方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。なお、搬送装置１８の移動はコントローラ１７ｄによって制御され、該コントローラ１７ｄは搬送装置１８の位置や移動量を把握する。

アライナー３２は、プローブカード１９に対するチャックトップ２９の相対的な位置と傾斜を調整する。流路５０やヒータ５１等の温度調整部は、高温環境下や低温環境下での検査を実現する。このため、アライナー３２は、高温環境下や低温環境下での検査において、ヒータ５１からの放熱や流路５０への吸熱による、プローブカード１９やチャックトップ２９の変形に伴う位置と傾斜を調整する。なお、チャックトップ２９の温度範囲としては、例えば、１３０℃～－３０℃の範囲が挙げられる。

アライナー３２は、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に対応するベースおよびレール状のガイドを有する。各ベースは、各ガイドに沿って移動可能である。Ｚベースに設けられたＺブロックには、略円板状のチャックベースが設けられる。チャックベースは、上面にチャックトップ吸着面を有し、チャックトップ２９がチャックトップ吸着面に真空吸着される。これにより、チャックトップ２９がアライナー３２へ載置されて装着される。このとき、チャックベースに対するチャックトップ２９の位置は、位置決めピンや位置決めブロック等を用いて規定する。

さらに、アライナー３２は、プローブカード１９やポゴフレーム２０の傾斜の程度を確認するための上方確認カメラを有する。また、アライナー３２では、アクチュエータを用いてチャックベースをリフトすることで、載置されたチャックトップ２９の傾斜を調整することができる。

［プローブカードのプリヒート方法］
次に、第１実施形態におけるプローブカードのプリヒート方法について説明する。図５は、第１実施形態におけるプローブカードのプリヒート方法の一例を示すフローチャートである。

プローブカードのプリヒートを行う検査室１２ａに対して、搬送装置１８を用いてローダ１７ｃからプローブカード１９を搬送する。プローブカード１９を搬送装置１８からポゴフレーム２０に真空吸着させる（ステップＳ１）。

次に、プローブカードのプリヒートを行うプローブカード１９に対して、搬送装置１８を用いてチャックトップ２９を搬送する。このとき、チャックトップ２９には、ウエハが載置されていない状態である。搬送装置１８を用いてチャックトップ２９をプローブカード１９の下部へ搬送する。チャックトップ２９を上昇させ、プローブカード１９のギャップ調整部材７０と当接させる。また、チャックトップ２９をプローブカード１９側に真空吸着させる（ステップＳ２）。このとき、チャックトップ２９とプローブカード１９との間隔は、ギャップ調整部材７０により一定に保たれる。

搬送装置１８を検査室１２ａから退避させ、流路５０およびヒータ５１に接続される、図示しないチラーユニットおよびヒータ電源を制御してプローブカードのプリヒートを開始する（ステップＳ３）。

プローブカードのプリヒートが終了すると、搬送装置１８を用いてチャックトップ２９を検査室１２ａから搬送し、ウエハＷをチャックトップ２９に載置する。ウエハＷを載置したチャックトップ２９を検査室１２ａに搬送し、ウエハＷおよびチャックトップ２９をポゴフレーム２０に真空吸着させる（ステップＳ４）。ウエハＷの検査を行い（ステップＳ５）、検査終了後に搬送装置１８を用いて、ウエハＷを例えばポート１７ａに搬送する。

このように、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保ち、プローブカード１９のプリヒートを行うことができる。また、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保つことから、どの検査室１２ａにおいても、プリヒート時間を安定させて、プローブカードのプリヒートを行うことができる。

［ギャップ調整部材の変形例］
続いて、ギャップ調整部材７０の変形例について説明する。図６から図８は、ギャップ調整部材の構成の一例を示す図である。図９および図１０は、ギャップ調整部材の構成の断面の一例を示す図である。図６から図８に示すように、ギャップ調整部材７０ａ～７０ｃは、プローブカード１９の本体２４の下面から図中手前へ向けて配置される。図９および図１０に示すプローブカード１９の断面では、ギャップ調整部材７０ａ～７０ｃは、本体２４の下面から図中下方へ向けて配置される。図６に示すギャップ調整部材７０ａは、プローブカード１９の外周側に円環状に配置された場合の一例である。図７に示すギャップ調整部材７０ｂは、プローブカード１９の外周側に円弧状のギャップ調整部材７０ｂが３つ配置された場合の一例である。図８に示すギャップ調整部材７０ｃは、プローブカード１９の中心から線対称の位置に直線状のギャップ調整部材７０ｃが２つ配置された場合の一例である。

図９は、ギャップ調整部材の断面を示し、直線形状を有する。また、図１０は、ギャップ調整部材の断面を示し、逆Ｔ字形状を有する。なお、ギャップ調整部材７０の変形例としては、ギャップ調整部材７０ａ～７０ｃに限定されず、他の形状および配置であってもよい。

［プローバの構成の第２実施形態］
第１実施形態では、チャックトップ２９とプローブカード１９との間隔を、プローブカード１９に設けたギャップ調整部材７０により一定に保つようにしたが、ギャップ調整部材をポゴフレームに設けるようにしてもよく、この場合の実施の形態につき、第２実施形態として説明する。なお、第１実施形態と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成および動作の説明については省略する。

第２実施形態は、第１実施形態と比較して、ポゴフレーム２０およびチャックトップ２９に代えて、ポゴフレーム８０およびチャックトップ８９を有する。図１１は、第２実施形態におけるチャックトップにウエハを載置していない状態のプローバの構成の一例を示す図である。なお、図１１は、プローブカード１９に対してプリヒートを行うために、ウエハＷを載置しない状態を示す。また、図１２は、第２実施形態におけるチャックトップにウエハを載置した状態のプローバの構成の一例を示す図である。

図１１および図１２に示すように、ポゴフレーム８０は、略平板状の本体８６と、該本体８６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴８７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴８７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。また、ポゴフレーム８０は、チャックトップ８９とプローブカード１９との間隔を一定に保つためのギャップ調整部材８２を有する。さらに、ポゴフレーム８０は、空間Ｓを真空引きするための真空ライン８６ａと、ギャップ調整部材８２を固定するための空気ライン８６ｂとを有する。

ギャップ調整部材８２は、上下に移動自在であり、空気ライン８６ｂの圧力で任意の位置で固定可能である。また、ギャップ調整部８１は、ギャップ調整部材８２とともに、ポゴフレーム８０とチャックトップ８９との距離を計測する距離センサ８３を有する。距離センサ８３は、例えば、渦電流式等の非接触センサである。

ギャップ調整部材８２は、ポゴフレーム８０にチャックトップ８９を真空吸着する際に、距離センサ８３で計測された距離に基づいて、所定の距離で固定される。なお、ギャップ調整部材８２は、それぞれの距離センサ８３を用いて、複数のギャップ調整部材８２ごとに固定可能である。また、ギャップ調整部材８２は、チャックトップ８９にウエハＷが載置されていない場合（図１１）、プローブ２５がチャックトップ８９の上面と接触しない距離（位置）で固定される。一方、ギャップ調整部材８２は、チャックトップ８９にウエハＷが載置されている場合（図１２）、ウエハＷがプローブ２５と接触する距離（位置）で固定される。

チャックトップ８９は、アライナー３２に真空吸着され、ウエハＷはチャックトップ８９に真空吸着される。チャックトップ８９の上面の周縁部には、溝８９ａが形成され、該溝８９ａにはシール部材３３が配置される。また、チャックトップ８９の最外周部８９ｂは、ウエハＷの吸着面と同じ高さであり、ギャップ調整部材８２が当接する。

空間Ｓは、チャックトップ８９の最外周部８９ｂにギャップ調整部材８２が当接して設定された距離となった際（図１１）、または、チャックトップ８９が下部フランジ２２ｂへ当接し、ウエハＷがプローブカード１９へ当接した際（図１２）に形成される空間である。空間Ｓは、ベローズ２３およびシール部材３３によって封止される。空間Ｓでは、該空間Ｓが真空引きされることによってチャックトップ８９がプローブカード１９側に保持される。

このように、第２実施形態では、プローブカード１９とチャックトップ８９とを、平行に保ち、プローブカード１９のプリヒートを行うことができる。また、プローブカード１９をプリヒートする場合のチャックトップ８９の位置を決定することができる。

以上、第１実施形態によれば、プローバ１０は、複数の検査室１２ａを備えたプローバであって、複数の検査室の各々は、プローブカード１９と、チャックトップ２９と、温度調整部とを備える。プローブカード１９は、複数のプローブ２５を有する。チャックトップ２９は、ウエハＷを載置可能である。温度調整部は、チャックトップ２９を温度調整する。また、プローブカード１９およびチャックトップ２９の少なくとも一つは、プローブカード１９とチャックトップ２９との間隔を一定に保つギャップ調整部材７０を備える。プローバ１０は、チャックトップ２９にウエハＷが載置されていない状態で、またギャップ調整部材７０を介してプローブカード１９とチャックトップ２９とが接した状態で、温度調整部により温度調整されたチャックトップ２９の熱により、プローブカード１９のプリヒートを行う。その結果、プローブカード１９のプリヒートを行うことができる。

また、第２実施形態によれば、プローバ１０は、複数の検査室１２ａを備えたプローバであって、複数の検査室１２ａの各々は、プローブカード１９と、チャックトップ８９と、ポゴフレーム８０と、温度調整部とを備える。プローブカード１９は、複数のプローブ２５を有する。チャックトップ８９は、ウエハＷを載置可能である。ポゴフレーム８０は、プローブカード１９を支持する。温度調整部は、チャックトップ８９を温度調整する。また、ポゴフレーム８０は、プローブカード１９とチャックトップ８９との間隔を一定に保つギャップ調整部材８２を備える。プローバ１０は、チャックトップ８９にウエハＷが載置されていない状態で、またギャップ調整部材８２を介してポゴフレーム８０とチャックトップ８９とが接した状態で、温度調整部により温度調整されたチャックトップ８９の熱により、プローブカード１９のプリヒートを行う。その結果、プローブカード１９とチャックトップ８９とを、平行に保ち、プローブカード１９のプリヒートを行うことができる。

今回開示された各実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。上記の各実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形体で省略、置換、変更されてもよい。

１０ プローバ
１５ テスター
１８ 搬送装置
１９ プローブカード
２０，８０ ポゴフレーム
２５ プローブ
２９，８９ チャックトップ
３２ アライナー
７０，８２ ギャップ調整部材
Ｗ ウエハ

Claims (4)

1. 複数の検査室を備えたプローバであって、
   前記複数の検査室の各々は、
   複数のプローブを有するプローブカードと、
   ウエハを載置可能なチャックトップと、
   前記チャックトップを温度調整する温度調整部と、を備え、
   前記プローブカードは、前記プローブカードと前記チャックトップとの間隔を一定に保つギャップ調整部材を前記プローブカードの下面に備え、
   前記プローブカードと前記チャックトップとの間隔は、前記チャックトップにウエハが載置されている状態と、前記チャックトップにウエハが載置されていない状態とで異なり、
   前記チャックトップにウエハが載置されていない状態で、また前記ギャップ調整部材を介して前記プローブカードと前記チャックトップとが接した状態で、前記温度調整部により温度調整された前記チャックトップの熱により、前記プローブカードのプリヒートを行う、
   プローバ。
2. 前記ギャップ調整部材の長さは、前記プローブより長く、前記チャックトップにウエハが載置された際の前記ウエハに前記プローブが接触した状態における前記プローブカードと前記チャックトップとの間隔よりも短い関係である、
   請求項１に記載のプローバ。
3. 前記ギャップ調整部材は、ピン状、円環状、円弧状、または、直線状である、
   請求項１または２に記載のプローバ。
4. ウエハの検査を行うプローバにおけるプローブカードのプリヒート方法であって、
   ウエハを保持するチャックトップであって、ウエハが載置されていない状態の前記チャックトップを、ウエハと接触させるプローブが形成されたプローブカードの下部へ搬送することと、
   前記チャックトップを前記プローブカード側に吸着することと、
   ウエハが載置されていない状態の前記チャックトップと前記プローブカードとの間隔が、ウエハが載置された状態の前記チャックトップと前記プローブカードとの間隔よりも狭くなるように、前記プローブカードの下面に備えられたギャップ調整部材によって一定に保たれた状態で、前記チャックトップの熱により、前記プローブカードのプリヒートを行うことと、
   を有するプローブカードのプリヒート方法。

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