JP7285739B2 - プローバおよびプローブカードのクリーニング方法 - Google Patents

Description

本開示は、プローバおよびプローブカードのクリーニング方法に関する。

多数の半導体デバイスが形成されたウエハの検査を行うための検査装置の一例としてプローバが挙げられる。プローバは、複数の柱状接触端子であるプローブを有するプローブカードを備える。プローバでは、プローブカードへウエハを当接させることにより、各プローブを半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触させる。プローバでは、さらに、各プローブから各電極パッドや各半田バンプに接続された半導体デバイスの電気回路へ電気を流すことによって該電気回路の導通状態等を検査する。

特開２０１７－１１２２５９号公報

本開示は、嵩上げ部材を用いることなくプローブをクリーニングすることができるプローバおよびプローブカードのクリーニング方法を提供する。

本開示の一態様によるプローバは、複数の検査室を備えたプローバであって、複数の検査室の各々は、プローブカードと、プローブカード保持部材と、チャックトップと、アライナーと、シール機構と、圧力センサと、電空レギュレータとを備える。プローブカードは、複数のプローブを有する。プローブカード保持部材は、プローブカードを保持する。チャックトップは、クリーニング用ウエハを載置する。アライナーは、クリーニング用ウエハを用いてプローブカードをクリーニングする際に、チャックトップを鉛直方向に駆動する。シール機構は、プローブカード保持部材とチャックトップとの間で密閉空間を形成させる。圧力センサは、アライナーによって駆動されるチャックトップの動作に応じて変動する密閉空間内の圧力を検出する。電空レギュレータは、圧力センサが検出した圧力に応じて、密閉空間に対する吸気または排気を行って、密閉空間内の圧力を制御する。

本開示によれば、嵩上げ部材を用いることなくプローブをクリーニングすることができる。

図１は、本開示の第１実施形態におけるプローバの一例を示す図である。 図２は、図１における線II－IIに沿う断面図である。 図３は、第１実施形態におけるプローバの構成の一例を示す図である。 図４は、第１実施形態におけるプローブカードのクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。 図５は、第２実施形態におけるプローバの構成の一例を示す図である。 図６は、第２実施形態の変形例におけるプローバの構成の一例を示す図である。

以下に、開示するプローバおよびプローブカードのクリーニング方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により開示技術が限定されるものではない。

近年、ウエハの検査効率を向上するために、複数の検査室を備え、搬送装置によって一の検査室へウエハを搬送中に他の検査室でウエハの半導体デバイスを検査可能なプローバが開発されている。このプローバでは、プローブカードへウエハを接触させる際、チャックトップにウエハを載置し、プローブカードおよびチャックトップの間の空間を真空引きすることによってウエハをプローブカードへ当接させる。ここで、ウエハをプローブカードへ当接させる際、チャックトップはステージに載置され、ステージがチャックトップをプローブカードへ向けて移動させる。その後、チャックトップはプローブカードへ向けて吸着され、ステージと分離する。

ところで、ウエハの検査を繰り返すと、ウエハ上の電極パット等とプローブとの接触が繰り返され、プローブ先端が摩耗したり、電極パット等が削れることで発生する金属クズがプローブ先端に付着したりする。これに対し、研磨用ウエハを嵩上げ部材に載置した上でチャックトップ上に載置してアライナーをＺ軸（鉛直方向）方向に動作させ、プローブを研磨することが提案されている。嵩上げ部材を用いる場合、プローブカードおよびチャックトップの間の空間が密閉されないため、アライナーのＺ軸動作を妨げない。しかしながら、嵩上げ部材は、薄型かつ高平面度が要求されるためコストが高くなる。一方、嵩上げ部材を用いない場合、プローブカードおよびチャックトップの間の空間が密閉され、当該空間の圧力変動によりアライナーのＺ軸動作を妨げてしまう。そこで、当該空間が密閉状態であってもアライナーのＺ軸動作を妨げずにプローブをクリーニングすることが期待されている。つまり、嵩上げ部材を用いることなくプローブをクリーニングすることが期待されている。

［プローバの構成］
図１は、本開示の第１実施形態におけるプローバの一例を示す図である。また、図２は、図１における線II－IIに沿う断面図である。図１および図２に示すプローバ１０は、ウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域１２と、ウエハＷを収容する収容領域１３と、検査領域１２および収容領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。

検査領域１２にはウエハ検査用インターフェースとしてのテスター１５が複数配置され、各テスター１５に対応した検査室１２ａが複数設けられている。具体的には、検査領域１２は水平に配列された複数のテスターからなるテスター列の３層構造を有し、テスター列の各々に対応して１つのテスター側カメラ１６が配置される。各テスター側カメラ１６は、対応するテスター列に沿って水平に移動し、各テスター１５の前に位置してウエハＷ等の位置やチャックトップ２９の傾斜の程度を確認する。また、各検査室１２ａには、後述する密閉空間Ｓに対する吸気または排気を行って、密閉空間Ｓ内の圧力を制御する電空レギュレータ１２ｂが設けられている。

収容領域１３は、複数の収容空間１７に区画される。各収容空間１７には、ポート１７ａ、アライナー１７ｂ、ローダ１７ｃおよびコントローラ１７ｄが配置される。ポート１７ａは、複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰを受け入れる。アライナー１７ｂは、ウエハの位置合わせを行う。ローダ１７ｃでは、プローブカード１９が搬入され且つ搬出される。コントローラ１７ｄは、各構成要素の動作を制御する。

搬送領域１４には、検査領域１２や収容領域１３へも移動自在な搬送装置１８が配置される。搬送装置１８は、ポート１７ａからウエハＷを受け取って各検査室１２ａへ搬送し、また、半導体デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを各検査室１２ａからポート１７ａへ搬送する。

搬送装置１８が一の検査室１２ａとポート１７ａの間で一のウエハＷを搬送している間に、他の検査室１２ａは他のウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を行うことができるので、ウエハの検査効率を向上することができる。

図３は、第１実施形態におけるプローバの構成の一例を示す図である。なお、図３は、プローブカード１９のプローブ２５に対してクリーニングを行う状態を示す。つまり、図３は、チャックトップ２９のシール機構３３をフランジ２２の下部フランジ２２ｂへ当接させた状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。

図３において、テスター１５は、装置フレーム（図示しない）に固定されるポゴフレーム２０上に設置される。ポゴフレーム２０の下部には、プローブカード１９が装着される。フランジ２２は、プローブカード１９を囲むように配置される。

プローブカード１９は、円板状の本体２４と、本体２４の上面のほぼ一面に配置される多数の電極（図示しない）と、本体２４の下面から下方へ向けて突出するように配置される多数のプローブ２５とを有する。各電極は、対応する各プローブ２５と接続される。各プローブ２５は、プローブカード１９へウエハＷが当接した際、該ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプと接触する。

ポゴフレーム２０は、略平板状の本体２６と、該本体２６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴２７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴２７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。ポゴブロック２８は、テスター１５が有する検査回路（図示しない）に接続されるとともに、ポゴフレーム２０へ装着されたプローブカード１９における本体２４の上面の多数の電極へ接触する。ポゴブロック２８は、該電極に接続されるプローブカード１９の各プローブ２５へ電流を流すとともに、ウエハＷの各半導体デバイスの電気回路から各プローブ２５を介して流れてきた電流を検査回路へ向けて流す。

フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとを有する。また、フランジ２２は、上部フランジ２２ａと下部フランジ２２ｂとの間に、円筒状のベローズ２３を有する。上部フランジ２２ａは、ポゴフレーム２０に係合され、パッキン等を用いて封止されている。下部フランジ２２ｂは、ポゴフレーム２０に対して上下方向に関して移動自在である。

下部フランジ２２ｂは、チャックトップ２９が当接するまでは、自重によって下部フランジ２２ｂの下面がプローブカード１９の各プローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。ベローズ２３は、金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ２３の下端および上端は、それぞれ下部フランジ２２ｂの上面および上部フランジ２２ａの下面に密着する。

ポゴフレーム２０およびテスター１５のベース２１の間の空間がシール部材３０で封止され、該空間が真空引きされることによってベース２１がポゴフレーム２０に装着される。ポゴフレーム２０およびプローブカード１９の間の空間も、シール部材３１で封止され、該空間が真空引きされることによってプローブカード１９がポゴフレーム２０に装着される。

搬送装置１８は、アライナー３２を有する。チャックトップ２９は、アライナー３２に載置され、チャックトップ２９の上面にはウエハＷが載置される。なお、図３では、ウエハＷに代えてクリーニング用ウエハＰＷが載置されている。なお、以下の説明では、ウエハＷにはクリーニング用ウエハＰＷを含む場合がある。チャックトップ２９は、アライナー３２に真空吸着され、ウエハＷはチャックトップ２９に真空吸着される。したがって、搬送装置１８が移動する際、ウエハＷが搬送装置１８に対して相対的に移動するのを防止することができる。なお、チャックトップ２９やウエハＷの保持方法は、真空吸着に限られず、チャックトップ２９やウエハＷのアライナー３２に対する相対的な移動を防止できる方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。なお、チャックトップ２９の上面の周縁部には段差２９ａが形成され、該段差２９ａにはシール機構３３が配置される。

また、チャックトップ２９は、内部に流路５０と、ヒータ５１とが設けられている。流路５０には、図示しないチラーユニットから冷媒が供給される。流路５０に供給された冷媒は、流路５０内を流れた後、チラーユニットに戻される。ヒータ５１には、図示しないヒータ電源が接続され、ヒータ５１に電力が供給されることにより、チャックトップ２９が加熱される。流路５０内を循環する冷媒による冷却と、ヒータ５１による加熱とにより、チャックトップ２９は、温度調整される。

搬送装置１８は、検査室１２ａのプローブカード１９の下方へ移動してチャックトップ２９に載置されたウエハＷをプローブカード１９へ対向させることができるとともに、プローブカード１９へ向けて移動させることができる。なお、搬送装置１８の移動はコントローラ１７ｄによって制御され、該コントローラ１７ｄは搬送装置１８の位置や移動量を把握する。

密閉空間Ｓは、チャックトップ２９が下部フランジ２２ｂに当接した際に、ポゴフレーム２０とチャックトップ２９との間に形成される空間である。密閉空間Ｓは、ベローズ２３およびシール機構３３によって密閉される。密閉空間Ｓでは、クリーニング用ウエハＰＷを除くウエハＷの検査時において、該密閉空間Ｓが真空ライン２６ａを介して真空引きされることによってチャックトップ２９がプローブカード１９側に保持される。なお、チャックトップ２９の保持方法は、真空吸着に限られず、密閉空間Ｓが形成可能な方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。

一方、クリーニング用ウエハＰＷを用いるクリーニング時には、密閉空間Ｓは真空引きされておらず、チャックトップ２９は真空吸着されていない状態である。この場合、クリーニング用ウエハＰＷをプローブ２５に繰り返し接触させるために、アライナー３２をＺ軸方向（鉛直方向）に上下動させるので、密閉空間Ｓ内の圧力が変化する。このため、密閉空間Ｓに真空ライン２６ａおよび圧力センサ５２を介して接続される電空レギュレータ１２ｂによって、密閉空間Ｓ内の圧力が制御される。なお、クリーニング用ウエハＰＷは、例えば、粘着性のシートによって金属クズを吸着するウエハや、研磨シートによってプローブ２５の先端を研磨するウエハ等の各種のクリーニング用のウエハを用いることができる。

圧力センサ５２は、密閉空間Ｓ内の圧力を検出し、電空レギュレータ１２ｂにフィードバックする。電空レギュレータ１２ｂは、圧力センサ５２が検出した圧力に応じて、密閉空間Ｓに対する吸気または排気を行う。なお、制御の基準となる圧力値は、実験等により予めプローブカードごとに求めておく。電空レギュレータ１２ｂは、例えば、アライナー３２のＺ軸方向上向きの動作によって密閉空間Ｓ内の圧力が上昇すると密閉空間Ｓの排気を行う。また、電空レギュレータ１２ｂは、例えば、アライナー３２のＺ軸方向下向きの動作によって密閉空間Ｓ内の圧力が低下すると密閉空間Ｓに対して吸気を行う。

また、密閉空間Ｓには、排気ライン２６ｂを介してチェック弁５３が接続されている。チェック弁５３は、密閉空間Ｓ内の圧力が予め設定した圧力を超えると開放され、密閉空間Ｓの排気を行う。つまり、チェック弁５３は、電空レギュレータ１２ｂによる密閉空間Ｓ内の排気を補助する。

アライナー３２は、プローブカード１９に対するチャックトップ２９の相対的な位置と傾斜を調整する。流路５０やヒータ５１等の温度調整部は、高温環境下や低温環境下での検査を実現する。このため、アライナー３２は、高温環境下や低温環境下での検査において、ヒータ５１からの放熱や流路５０への吸熱による、プローブカード１９やチャックトップ２９の変形に伴う位置と傾斜を調整する。なお、チャックトップ２９の温度範囲としては、例えば、１３０℃～－３０℃の範囲が挙げられる。

アライナー３２は、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に対応するベースおよびレール状のガイドを有する。各ベースは、各ガイドに沿って移動可能である。Ｚベースに設けられたＺブロックには、略円板状のチャックベースが設けられる。チャックベースは、上面にチャックトップ吸着面を有し、チャックトップ２９がチャックトップ吸着面に真空吸着される。これにより、チャックトップ２９がアライナー３２へ載置されて装着される。このとき、チャックベースに対するチャックトップ２９の位置は、位置決めピンや位置決めブロック等を用いて規定する。

さらに、アライナー３２は、プローブカード１９やポゴフレーム２０の傾斜の程度を確認するための上方確認カメラを有する。また、アライナー３２では、アクチュエータを用いてチャックベースをリフトすることで、載置されたチャックトップ２９の傾斜を調整することができる。

［プローブカードのクリーニング方法］
次に、第１実施形態におけるプローブカードのクリーニング方法について説明する。図４は、第１実施形態におけるプローブカードのクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。なお、以下の説明では、プローブカード１９はポゴフレーム２０に真空吸着された状態であるとする。

プローブカード１９のクリーニングを行う検査室１２ａについて、搬送装置１８を用いてチャックトップ２９を検査室１２ａから搬送し、クリーニング用ウエハＰＷをチャックトップ２９に載置する。クリーニング用ウエハＰＷを載置したチャックトップ２９を検査室１２ａに搬送する。搬送装置１８を用いてクリーニング用ウエハＰＷおよびチャックトップ２９をプローブカード１９の下部へ搬送する（ステップＳ１）。

チャックトップ２９を上昇させて、シール機構３３を下部フランジ２２ｂに当接させることで、密閉空間Ｓを形成する（ステップＳ２）。

電空レギュレータ１２ｂおよびアライナー３２を制御することで、プローブカード１９のクリーニングを実行する（ステップＳ３）。クリーニングでは、クリーニング用ウエハＰＷがプローブカード１９のプローブ２５と接触を繰り返すように、アライナー３２をＺ軸方向に駆動させ、クリーニング用ウエハＰＷおよびチャックトップ２９を上下に移動させる。また、電空レギュレータ１２ｂは、圧力センサ５２で検出された密閉空間Ｓ内の圧力に基づいて、密閉空間Ｓに対して吸気または排気を行い、密閉空間Ｓ内の圧力を制御する。クリーニング終了後、搬送装置１８を用いて、クリーニング用ウエハＰＷを例えばポート１７ａに搬送する。

このように、密閉空間Ｓを形成した場合であってもアライナー３２のＺ軸動作を妨げずにプローブ２５をクリーニングすることができる。すなわち、圧力変動によって発生する、クリーニング用ウエハＰＷがプローブ２５に衝突し過ぎたり、接触しなかったりといった現象を抑制することができる。つまり、嵩上げ部材を用いることなくプローブ２５をクリーニングすることができる。

［変形例］
なお、上記第１実施形態では、チャックトップ２９をポゴフレーム２０に真空吸着せずにプローブ２５のクリーニングを行ったが、これに限定されない。例えば、チャックトップ２９をポゴフレーム２０に真空吸着した状態で密閉空間Ｓの圧力制御を行ってクリーニングを行うようにしてもよい。この場合、チャックトップ２９とアライナー３２とは切り離した状態であり、クリーニング用ウエハＰＷとプローブ２５と接触の繰り返しは、電空レギュレータ１２ｂによる圧力制御によって行う。

また、上記第１実施形態では、圧力センサ５２で検出された圧力をフィードバックして電空レギュレータ１２ｂが圧力の制御を行ったが、これに限定されない。例えば、アライナー３２のＺ軸座標および移動速度を用いてフィードフォワード制御を行うようにしてもよい。

［プローバの構成の第２実施形態］
第１実施形態では、密閉空間Ｓの圧力を制御するようにしたが、下部フランジ２２ｂの高さを制御することで、嵩上げ部材を用いず、かつ、密閉空間Ｓが形成されない状態としてもよく、この場合の実施の形態につき、第２実施形態として説明する。なお、第１実施形態と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成および動作の説明については省略する。

第２実施形態は、第１実施形態と比較して、ポゴフレーム２０およびフランジ２２に代えて、ポゴフレーム６０およびフランジ６１，６２を有する。図５は、第２実施形態におけるプローバの構成の一例を示す図である。また、図５は、チャックトップ２９に載置されたクリーニング用ウエハＰＷをプローブカード１９のプローブ２５へ当接させる直前または直後の状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。

図５に示すように、ポゴフレーム６０は、略平板状の本体６６と、該本体６６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴６７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴６７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。また、ポゴフレーム６０は、フランジ６２内の密閉空間６４を真空引きするための真空ライン６６ａを有する。なお、図５では、密閉空間Ｓを真空引きする真空ラインは省略している。

フランジ６１は、上部フランジ６１ａと下部フランジ６１ｂとを有する。また、フランジ６１は、上部フランジ６１ａと下部フランジ６１ｂとの間に、円筒状のベローズ２３を有する。上部フランジ６１ａは、ポゴフレーム６０に係合され、パッキン等を用いて封止されている。下部フランジ６１ｂは、ポゴフレーム２０に対して上下方向に関して移動自在である。下部フランジ６１ｂは、チャックトップ２９が当接するまで、または、フランジ６２内の密閉空間６４が真空引きされるまでは、自重によって下部フランジ６１ｂの下面がプローブカード１９の各プローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。下部フランジ６１ｂは、第１実施形態の下部フランジ２２ｂと比較して外周方向に延長されており、延長部分の上面にフランジ６２の下部フランジ６２ｂの下面が係合されている。

フランジ６２は、上部フランジ６２ａと下部フランジ６２ｂとを有する。また、フランジ６２は、上部フランジ６２ａと下部フランジ６２ｂとの間に、円筒状のベローズ６３ａ，６３ｂを有する。フランジ６２は、プローブカード１９およびフランジ６１の外周側に設けられ、例えばリング状である。なお、フランジ６２は、小型のフランジを円周上に複数設けるようにしてもよい。上部フランジ６２ａは、ポゴフレーム６０に係合されるとともに、真空ライン６６ａとの接続部分に貫通穴が設けられている。ベローズ６３ａ，６３ｂは、金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ６３ａ，６３ｂの下端および上端は、それぞれ下部フランジ６２ｂの上面および上部フランジ６２ａの下面に密着する。

密閉空間６４は、上部フランジ６２ａ、下部フランジ６２ｂおよびベローズ６３ａ，６３ｂによって形成される。密閉空間６４が真空ライン６６ａによって真空引きされることで、下部フランジ６２ｂと係合された下部フランジ６１ｂが上方へ移動される。下部フランジ６１ｂは、クリーニング時において、クリーニング用ウエハＰＷがプローブ２５に当接した場合に、下部フランジ６１ｂの下面がシール機構３３と当接しない位置まで移動される。空間Ｔは、この状態におけるポゴフレーム６０とチャックトップ２９との間に形成される開放された空間である。なお、空間Ｔは第１実施形態の密閉空間Ｓに対応する。

このように、第２実施形態では、下部フランジ６１ｂを上方に移動させることで、空間Ｔを密閉させないため、アライナー３２のＺ軸動作を妨げることなくプローブ２５をクリーニングすることができる。つまり、嵩上げ部材を用いることなくプローブ２５をクリーニングすることができる。

［第２実施形態の変形例］
上記第２実施形態では、２つのフランジ６１，６２を用いて、空間Ｔを密閉させないようにしたが、第１実施形態のフランジ２２内に密閉空間を設けて真空引きすることで、空間Ｔを密閉させないようにしてもよい。なお、本変形例においても、第１実施形態と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成および動作の説明については省略する。

第２実施形態の変形例は、第１実施形態と比較して、ポゴフレーム２０およびフランジ２２に代えて、ポゴフレーム７０およびフランジ７２を有する。図６は、第２実施形態の変形例におけるプローバの構成の一例を示す図である。また、図６は、チャックトップ２９に載置されたクリーニング用ウエハＰＷをプローブカード１９のプローブ２５へ当接させる直前または直後の状態を示し、主に検査室１２ａの構成を断面図で示す。

図６に示すように、ポゴフレーム７０は、略平板状の本体７６と、該本体７６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴７７とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴７７には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。また、ポゴフレーム７０は、クリーニング用ウエハＰＷを除くウエハＷの検査時に、ポゴフレーム７０とチャックトップ２９との間に形成される密閉空間（第１実施形態の密閉空間Ｓに相当する。）を真空引きするための真空ライン７６ａを有する。さらに、ポゴフレーム７０は、フランジ７２内の密閉空間７４を真空引きするための真空ライン７６ｂを有する。

フランジ７２は、上部フランジ７２ａと下部フランジ７２ｂとを有する。また、フランジ７２は、上部フランジ７２ａと下部フランジ７２ｂとの間に、円筒状のベローズ７３ａ，７３ｂを有する。フランジ７２は、プローブカード１９の外周側に設けられ、例えばリング状である。上部フランジ７２ａは、ポゴフレーム７０に係合され、パッキン等を用いて封止されている。また、上部フランジ７２ａは、真空ライン７６ｂとの接続部分に貫通穴が設けられている。下部フランジ７２ｂは、ポゴフレーム７０に対して上下方向に関して移動自在である。

下部フランジ７２ｂは、チャックトップ２９が当接するまで、または、フランジ７２内の密閉空間７４が真空引きされるまでは、自重によって下部フランジ７２ｂの下面がプローブカード１９の各プローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。ベローズ７３ａ，７３ｂは、金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ７３ａ，７３ｂの下端および上端は、それぞれ下部フランジ７２ｂの上面および上部フランジ７２ａの下面に密着する。

密閉空間７４は、上部フランジ７２ａ、下部フランジ７２ｂおよびベローズ７３ａ，７３ｂによって形成される。密閉空間７４が真空ライン７６ｂによって真空引きされることで、下部フランジ７２ｂが上方へ移動される。下部フランジ７２ｂは、クリーニング時において、クリーニング用ウエハＰＷがプローブ２５に当接した場合に、下部フランジ７２ｂの下面がシール機構３３と当接しない位置まで移動される。空間Ｔは、この状態におけるポゴフレーム７０とチャックトップ２９との間に形成される開放された空間である。なお、空間Ｔは第１実施形態の密閉空間Ｓに対応する。

このように、第２実施形態の変形例では、下部フランジ７２ｂを上方に移動させることで、空間Ｔを密閉させないため、アライナー３２のＺ軸動作を妨げることなくプローブ２５をクリーニングすることができる。つまり、嵩上げ部材を用いることなくプローブ２５をクリーニングすることができる。

以上、第１実施形態によれば、プローバ１０は、複数の検査室１２ａを備えたプローバであって、複数の検査室１２ａの各々は、プローブカード１９と、プローブカード保持部材であるポゴフレーム２０と、チャックトップ２９と、アライナー３２と、シール機構３３と、圧力センサ５２と、電空レギュレータ１２ｂとを備える。プローブカード１９は、複数のプローブ２５を有する。ポゴフレーム２０は、プローブカード１９を保持する。チャックトップ２９は、クリーニング用ウエハＰＷを載置する。アライナー３２は、クリーニング用ウエハＰＷを用いてプローブカード１９をクリーニングする際に、チャックトップ２９を鉛直方向に駆動する。シール機構３３は、ポゴフレーム２０とチャックトップ２９との間で密閉空間Ｓを形成させる。圧力センサ５２は、アライナー３２によって駆動されるチャックトップ２９の動作に応じて変動する密閉空間Ｓ内の圧力を検出する。電空レギュレータ１２ｂは、圧力センサ５２が検出した圧力に応じて、密閉空間Ｓに対する吸気または排気を行って、密閉空間Ｓ内の圧力を制御する。その結果、嵩上げ部材を用いることなくプローブをクリーニングすることができる。

また、第１実施形態によれば、密閉空間Ｓ内の圧力が予め設定した圧力を超えると、密閉空間Ｓから排気を行うチェック弁５３を備える。その結果、電空レギュレータ１２ｂによる密閉空間Ｓ内の圧力制御の追従性を向上させることができる。

また、第１実施形態によれば、電空レギュレータ１２ｂは、アライナー３２の駆動情報に基づいて、密閉空間Ｓ内の圧力を制御する。その結果、アライナー３２の動作に応じて密閉空間Ｓ内の圧力を制御することができる。

今回開示された各実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。上記の各実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形体で省略、置換、変更されてもよい。

１０ プローバ
１２ａ 検査室
１２ｂ 電空レギュレータ
１５ テスター
１８ 搬送装置
１９ プローブカード
２０，６０，７０ ポゴフレーム
２５ プローブ
２９ チャックトップ
３２ アライナー
３３ シール機構
５２ 圧力センサ
５３ チェック弁
Ｓ 密閉空間
Ｔ 空間
Ｗ ウエハ
ＰＷ クリーニング用ウエハ

Claims (4)

1. 複数の検査室を備えたプローバであって、
   前記複数の検査室の各々は、
   複数のプローブを有するプローブカードと、
   前記プローブカードを保持するプローブカード保持部材と、
   クリーニング用ウエハを載置するチャックトップと、
   前記クリーニング用ウエハを用いて前記プローブカードをクリーニングする際に、前記チャックトップを鉛直方向に駆動するアライナーと、
   前記プローブカード保持部材と前記チャックトップとの間で密閉空間を形成させるシール機構と、
   前記アライナーによって駆動される前記チャックトップの動作に応じて変動する前記密閉空間内の圧力を検出する圧力センサと、
   前記圧力センサが検出した圧力に応じて、前記密閉空間に対する吸気または排気を行って、前記密閉空間内の圧力を制御する電空レギュレータと、
   を備えるプローバ。
2. 前記密閉空間内の圧力が予め設定した圧力を超えると、前記密閉空間から排気を行うチェック弁を備える、
   請求項１に記載のプローバ。
3. 前記電空レギュレータは、前記アライナーの駆動情報に基づいて、前記密閉空間内の圧力を制御する、
   請求項１または２に記載のプローバ。
4. プローブカードのクリーニング方法であって、
   クリーニング用ウエハを載置するチャックトップを、ウエハと接触させるプローブが形成されたプローブカードの下部へ搬送することと、
   前記プローブカードを保持するプローブカード保持部材と前記チャックトップとの間でシール機構によって密閉空間を形成することと、
   前記クリーニング用ウエハが前記プローブと接触するように、前記チャックトップを駆動するアライナーを鉛直方向に動作させることと、
   前記アライナーによって駆動される前記チャックトップの動作に応じて変動する前記密閉空間内の圧力に基づいて、電空レギュレータが前記密閉空間に対する吸気または排気を行うことで、前記密閉空間内の圧力を制御することと、
   を有するプローブカードのクリーニング方法。

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