JP5258547B2 - 集積回路の検査方法及び装置 - Google Patents
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Description
前記集積回路を受けるチャックトップが前記集積回路に対し電気信号の授受を行うプローブカードの近傍に存在するか否かを判定する第1のステップと、
該第1のステップにおける判定結果に応じて前記プローブカードに備えられた発熱体に供給する加熱電力を調整する第2のステップとを含む。
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向し該プローブカードの接触子に接触する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向し該プローブカードの接触子に接触しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない前記集積回路の交換のための退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に位置するか否かの判定に用いる電気信号を出力する第1のセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記第1のセンサの出力信号を基に前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否かを判定し、当該判定の結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む。
さらに、前記プローブカードの温度を検出すべく前記プローブカードに配置された第2のセンサを含むことができ、前記制御装置は、前記第2のセンサの出力信号を基に前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを判定し、当該判定の結果及び前記両判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整することができる。
1A: 近傍か? N 所定の値(所定の温度に加熱又は維持する値)
1B: 近傍か? Y 適宜な値(1Aより小さい値、零を含む)
2A: 試験中か? N 適宜な値(所定の温度に加熱又は維持する値)
2B: 試験中か? Y 適宜な値(2Aより小さい値、零を含む)
3A: 適正温度か? N 適宜な値(所定の温度に加熱又は維持する値)
3B: 適正温度か? Y 調整不要にため適宜な値(零を含む)
4A: 近傍Y+試験中Y 適宜な値(4Bより小さい値、零を含む)
4B: 近傍Y+試験中N 適宜な値(4Dより小さい値、零を含む)
4C: 近傍N+試験中Y 適宜な値(実際には存在しない)
4D: 近傍N+試験中N 所定の値(所定の温度に加熱又は維持する値
5A: 近傍Y+適正温度Y 調整不要のため適宜な値、零を含む
5B: 近傍Y+適正温度N 適宜な値(5Dより小さい値、零を含む)
5C: 近傍N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値、零を含む
5D: 近傍N+適正温度N 所定の値(所定の温度に加熱又は維持する値)
6A: 試験中Y+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
6B: 試験中Y+適正温度N 適宜な値(6Dより小の値、零を含む)
6C: 試験中N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
6D: 試験中N+適正温度N 所定の値(所定の温度に加熱する値)
7A: 近傍Y+試験中Y+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
7B: 近傍Y+試験中Y+適正温度N 適宜な値(7Gより小さい値、零を含む)
7C: 近傍Y+試験中N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
7D: 近傍Y+試験中N+適正温度N 所定の温度に加熱する値
7E: 近傍N+試験中Y+適正温度Y 適宜調整(実際には存在しない)
7F: 近傍N+試験中Y+適正温度N 適宜な値(実際には存在しない)
7G: 近傍N+試験中N+適正温度Y 調整不要のため適宜な値(零を含む)
7H: 近傍N+試験中N+適正温度N 所定の温度に加熱する値
12 半導体ウエーハ
14 接触子
16 プローブカード
18 検査ステージ
20 テストヘッド
22 カードホルダ
34 補強部材
36 配線基板
38 電気接続器
40 プローブ基板
42 カバー
54 多層シート
56 セラミック基板
58 発熱層
60 導電層
62 発熱体
64,68 セラミック層
66 配線
70 給電路
72 導電路
Claims (20)
- 集積回路の電気的試験をする方法であって、
前記集積回路を受けるチャックトップが前記集積回路に対し電気信号の授受を行うプローブカードの近傍に存在するか否かを判定する第1のステップと、
該第1のステップにおける判定結果に応じて前記プローブカードに備えられた発熱体に供給する加熱電力を調整する第2のステップとを含む、集積回路の試験方法。 - 前記第1のステップは、前記プローブカード又は前記チャックトップに設けられたセンサの出力信号を基に行われることを含む、請求項1に記載の試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在しないとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を所定の値に調整することを含む、請求項1及び2のいずれか1項に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在しないときの値より小さい値に調整することを含む、請求項1及び2のいずれか1項に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、さらに、前記集積回路が試験中であるか否かを判定することを含む、請求項1及び2のいずれか1項に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在し、前記試験中であるとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在し、試験中でないときの供給量より小さい値に調整することを含む、請求項5に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せずかつ前記試験中でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項5に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在し、前記試験中でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せず前記試験中でないときの値より小さい値に調整することを含む、請求項5に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、さらに、前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを判定することを含む、請求項1及び2のいずれか1項に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記プローブカードが所定の温度であるとき、前記発熱体に供給する前記加熱電力を零に調整することを含む、請求項9に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せずかつ前記プローブカードが所定の温度でないときに、前記発熱体への前記加熱電力を所定の値に調整することを含む、請求項9に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するが、適正温度でないときに、前記発熱体への前記加熱電力の供給量を前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せず前記適正温度でないときの値より小さな値に調整することを含む、請求項9に記載の電気的試験方法。
- 前記第1のステップは、さらに、前記試験中であるか否か、及び前記温度が適正であるか否かを判定することを含む、請求項1及び2のいずれか1項に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在し、前記試験中でなくかつ前記適正温度でないときに、前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項13に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せず、かつ試験中でなく、さらに前記適正温度でないとき、前記加熱電力の供給量を所定の値に調整することを含む、請求項13に記載の電気的試験方法。
- 前記第2のステップは、前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在し、かつ試験中であり、さらに前記適正温度でないとき、前記加熱電力の供給量を前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在せず、試験中でなくかつ前記適正温度であるときの前記発熱体への前記加熱電力の供給量より小さい値に調整することを含む、請求項13に記載の電気的試験方法。
- さらに、前記加熱電力を前記プローブカード用の電源回路及び前記プローブカード用以外の電源回路から選択される電源回路から供給することを含む、請求項1から16のいずれか1項に記載の電気的試験方法。
- 集積回路を試験する装置であって、
複数の導電路及び給電路を有するプローブ基板、並びに該プローブ基板の一方の面に配置されて前記導電路に電気的に接続された複数の接触子を含むプローブカードと、
前記集積回路が配置されるチャックトップであって、受けた集積回路が、前記プローブカードと対向し該プローブカードの接触子に接触する試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向し該プローブカードの接触子に接触しない非試験位置と、受けた集積回路が前記プローブカードと対向しない前記集積回路の交換のための退避位置とに移動可能のチャックトップと、
前記給電路を介して供給される加熱電力により発熱するように前記プローブ基板に配置された発熱体と、
前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に位置するか否かの判定に用いる電気信号を出力する第1のセンサと、
前記プローブカードに供給する試験用信号を制御すると共に、前記発熱体に供給する加熱電力を制御する制御装置であって、前記第1のセンサの出力信号を基に前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否かを判定し、当該判定の結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する制御装置とを含む、集積回路の電気的試験装置。 - 請求項18に記載の集積回路を試験する装置であって、
前記制御装置は、さらに、前記試験用信号が前記集積回路に供給されているか否かを判定し、当該判定の結果及び前記第1のセンサの出力信号を基に前記チャックトップが前記プローブカードの近傍に存在するか否かの前記判定結果の両判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する、集積回路の電気的試験装置。 - 請求項19に記載の集積回路を試験する装置であって、
さらに、前記プローブカードの温度を検出すべく前記プローブカードに配置された第2のセンサを含み、
前記制御装置は、前記第2のセンサの出力信号を基に前記プローブカードが所定の温度を有するか否かを判定し、当該判定の結果及び前記両判定結果に応じて、前記加熱電力の供給量を調整する、集積回路の電気的試験装置。
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