JP4589710B2 - プローバ - Google Patents
プローバ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4589710B2 JP4589710B2 JP2004360351A JP2004360351A JP4589710B2 JP 4589710 B2 JP4589710 B2 JP 4589710B2 JP 2004360351 A JP2004360351 A JP 2004360351A JP 2004360351 A JP2004360351 A JP 2004360351A JP 4589710 B2 JP4589710 B2 JP 4589710B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- temperature
- probe
- card
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Claims (3)
- 検査対象物に接触して検査を行うプローブ針を備えたプローブカードを有すると共に、ステージ上に上記検査対象物を載置して加熱し、当該ステージを上昇させて上記検査対象物を上記プローブ針と接触させて検査するプローバであって、
上記プローブカードの上側面及び下側面の両方に複数設けられて当該プローブカードの上側面及び下側面の両方の温度を測定する温度センサと、
上記プローブカードの熱変形によるプローブ針の変位量を検出する変位量検出部と、
上記温度センサで検出した上記プローブカードの上側面及び下側面の両方の温度及びその温度に応じて上記プローブカードが熱変形したときの上記変位量検出部で検出した上記プローブ針の変位量をパラメータに組み込んで上記ステージの高さを補正する補正部とを備え、
上記補正部が、検査作業開始及び上記プローブカードの交換に伴って、上記パラメータを作成し直す初期設定モードと、当該初期設定モードで設定されたパラメータに基づいて上記ステージの高さを補正する初期補正モードと、検査中であって上記ステージが下げられて上記プローブ針と上記検査対象物とが離されたときに上記変位量検出部で検出したプローブ針の変位量を基に、上記ステージの高さを微調整する検査中補正モードとを有することを特徴とするプローバ。 - 請求項1に記載のプローバにおいて、
上記補正部が、上記温度センサで測定した上記プローブカードの上側面及び下側面の温度に代えて上記プローブカードの上側面と下側面の温度差又は上記温度及び温度差の両方をパラメータに組み込んで補正することを特徴とするプローバ。 - 請求項1又は2に記載のプローバにおいて、
上記プローブカードを加熱する加熱装置を備えたことを特徴とするプローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004360351A JP4589710B2 (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004360351A JP4589710B2 (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | プローバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006173206A JP2006173206A (ja) | 2006-06-29 |
JP4589710B2 true JP4589710B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=36673645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004360351A Expired - Fee Related JP4589710B2 (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | プローバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4589710B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088203A (ja) | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査装置およびウエハ検査方法、ならびにコンピュータプログラム |
JP4936788B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2012-05-23 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ接触方法 |
JP2008064490A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Yamaha Corp | 検査装置および検査方法 |
KR101142760B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2012-05-08 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 프로브 카드의 고정장치 |
JP4999615B2 (ja) | 2007-08-31 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP5258547B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-08-07 | 株式会社日本マイクロニクス | 集積回路の検査方法及び装置 |
JP5535492B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2014-07-02 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体集積回路の検査装置及び半導体集積回路の検査方法 |
KR102066155B1 (ko) | 2013-03-08 | 2020-01-14 | 삼성전자주식회사 | 프로빙 방법, 이를 수행하기 위한 프로브 카드 및 프로브 카드를 포함하는 프로빙 장치 |
KR102396428B1 (ko) | 2014-11-11 | 2022-05-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 테스트 장치 및 방법 |
KR101804051B1 (ko) | 2016-05-17 | 2017-12-01 | 유광룡 | 대상체 검사를 위한 센터링장치 |
JP6821910B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2021-01-27 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ針の接触方法 |
TWI794324B (zh) * | 2017-11-24 | 2023-03-01 | 日商日本電產理德股份有限公司 | 基板檢查裝置、檢查位置補正方法、位置補正資訊產生方法、以及位置補正資訊產生系統 |
JP7090517B2 (ja) | 2018-09-20 | 2022-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP7004935B2 (ja) * | 2020-12-14 | 2022-01-21 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ針の接触方法 |
TWI782443B (zh) * | 2021-03-10 | 2022-11-01 | 陽榮科技股份有限公司 | 半導體測試之溫度控制裝置 |
JP2022186039A (ja) | 2021-06-04 | 2022-12-15 | 株式会社東京精密 | プローバ制御装置、プローバ制御方法、及びプローバ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349909A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Hitachi Ltd | プローブ検査装置 |
JPH1126524A (ja) * | 1997-05-08 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2004085259A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2004253716A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローブ装置 |
-
2004
- 2004-12-13 JP JP2004360351A patent/JP4589710B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349909A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Hitachi Ltd | プローブ検査装置 |
JPH1126524A (ja) * | 1997-05-08 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2004085259A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2004253716A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローブ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006173206A (ja) | 2006-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4589710B2 (ja) | プローバ | |
JP5071131B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP4744382B2 (ja) | プローバ及びプローブ接触方法 | |
KR101347767B1 (ko) | 탐침 시스템의 개선된 위치설정 방법 및 장치 | |
US6043671A (en) | Semiconductor inspection device with guide member for probe needle for probe card and method of controlling the same | |
JP3163221B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP2001110857A (ja) | プローブ方法及びプローブ装置 | |
TW200917404A (en) | Inspection method and program recording medium recorded with inspection method | |
JP2010182874A (ja) | プローブカードのメンテナンス方法 | |
JP4999775B2 (ja) | プローバ | |
US11313897B2 (en) | Testing wafer and testing method | |
JP5546328B2 (ja) | ウェーハテスト方法およびプローバ | |
JP2008298749A (ja) | 半導体検査装置 | |
KR20050022655A (ko) | 프로브 스테이션 교정 도구 | |
JP4308749B2 (ja) | プローバ | |
JP2008192861A (ja) | 半導体検査装置および半導体検査方法 | |
JP2005228788A (ja) | ウエーハとプローブカードとの位置合わせ方法、プローブ検査方法及びプローブ検査装置 | |
JP3328148B2 (ja) | プロービング方法およびプローバ | |
JP4901317B2 (ja) | プローバ及び平行度調整方法 | |
JP4878918B2 (ja) | プローバ及びプロービング方法 | |
JP2000340620A (ja) | プローブ装置 | |
JP2002196017A (ja) | プロービングカード | |
JP2008053282A (ja) | プローバ | |
WO2023053993A1 (ja) | 温度校正システム、検査装置および温度校正方法 | |
JP2008166648A (ja) | 半導体集積回路の検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070608 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100910 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4589710 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |