JP2008298749A - 半導体検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
検査対象物にコンタクトする複数のプローブおよび上記プローブが接合されたプローブカード基板を備えた半導体検査装置であり、上記プローブの先端の位置を、予め上記検査対象物が冷却されて収縮した位置に合わせて設定し、上記プローブカード基板を加熱し熱変形させるための発熱体を上記プローブカード基板内部に層状に設け、任意の温度において、上記検査対象物と上記プローブ先端の位置ずれ量を小さくするために、上記発熱体による加熱量を制御する加熱制御手段を備える。
【選択図】図1
Description
2 発熱体
3 プローブカード基板
4 プローブ
5 GND層
6 絶縁層
7 発熱体用電源供給電極
8 GND電極
9 半導体試験用電極
10 加熱制御手段
11 位置検出手段
12 電流制御手段
13 光学計測装置
14 温度センサ
15 半導体ウエハ
16 半導体デバイス電極
Claims (3)
- 検査対象物にコンタクトする複数のプローブおよび上記プローブが接合されたプローブカード基板を備えた半導体検査装置であって、
上記プローブの先端の位置を、予め上記検査対象物が冷却されて収縮した位置に合わせて設定し、上記プローブカード基板を加熱し熱変形させるための発熱体を上記プローブカード基板内部に層状に設け、任意の温度において、上記検査対象物と上記プローブ先端の位置ずれ量を小さくするために、上記発熱体による加熱量を制御する加熱制御手段を備えることを特徴とする半導体検査装置。 - 上記加熱制御手段が、検査対象物と上記プローブ先端との位置ずれ量を検出する位置検出手段と、上記位置検出手段によって検出された位置ずれ量が最小値になるように上記発熱体に供給される電流値を制御する電流制御手段を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体検査装置。
- 上記位置検出手段が、上記プローブの中から基準となるプローブを設定し、光学計測装置を用いて、上記基準となるプローブの先端位置を検出して2次元上の座標上に描き、上記基準となるプローブがコンタクトする予定の上記検査対象物の位置を検出して上記2次元上の座標上に描き、上記基準となるプローブが実際にコンタクトした検査対象物の位置を検出して上記2次元上の座標上に描くことにより、上記座標上での上記プローブと上記検査対象物との位置ずれを算出する機能を備え、
上記電流制御手段は、上記プローブカード基板の加熱量と熱変形量との関係、および上記加熱量と上記電流値との関係を基にして、位置補正を行うために必要な電流を上記発熱体に供給する機能を備えていることを特徴とする請求項2記載の半導体検査装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010164490A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Micronics Japan Co Ltd | 集積回路の試験装置 |
JP2010243352A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードの製造方法 |
JP2010266403A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Micronics Japan Co Ltd | 検査装置 |
JP2014074716A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Corrado Technology Inc | プローブカード用ファインピッチインターフェース |
CN106269542A (zh) * | 2015-06-11 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备 |
US9612274B2 (en) | 2013-02-25 | 2017-04-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card and test apparatus including the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152389A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
JPH0758167A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH11145215A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体検査装置およびその制御方法 |
JP2000346875A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Advantest Corp | プローブカードおよびこれを用いたic試験装置 |
JP2003215162A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-30 | Seiko Epson Corp | プローブカード及びこれを備えた半導体測定装置 |
-
2007
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152389A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
JPH0758167A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPH11145215A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体検査装置およびその制御方法 |
JP2000346875A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Advantest Corp | プローブカードおよびこれを用いたic試験装置 |
JP2003215162A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-30 | Seiko Epson Corp | プローブカード及びこれを備えた半導体測定装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010164490A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Micronics Japan Co Ltd | 集積回路の試験装置 |
JP2010243352A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードの製造方法 |
JP2010266403A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Micronics Japan Co Ltd | 検査装置 |
US8278965B2 (en) | 2009-05-18 | 2012-10-02 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Inspection apparatus |
JP2014074716A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Corrado Technology Inc | プローブカード用ファインピッチインターフェース |
US9612274B2 (en) | 2013-02-25 | 2017-04-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe card and test apparatus including the same |
CN106269542A (zh) * | 2015-06-11 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备 |
CN106269542B (zh) * | 2015-06-11 | 2018-05-22 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备 |
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