JPH05152389A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH05152389A JPH05152389A JP34043291A JP34043291A JPH05152389A JP H05152389 A JPH05152389 A JP H05152389A JP 34043291 A JP34043291 A JP 34043291A JP 34043291 A JP34043291 A JP 34043291A JP H05152389 A JPH05152389 A JP H05152389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- probe card
- probe
- sample
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブカードの測定精度を高める。
【構成】 プローブカード基板1に、発熱体5bと温度
センサー6bを設け、プローブカードの温度を試料の測
定条件温度に設定するようにするとともに、予め、温度
変化よるプローブ針先の位置変動を見込んでプローブ針
2をプローブカード基板1に取りつけておく。 【効果】 プローブ針のプローブカード基板に対する位
置が正確に制御されるとともに、試料の温度が安定し、
高精度の測定が可能となる。
センサー6bを設け、プローブカードの温度を試料の測
定条件温度に設定するようにするとともに、予め、温度
変化よるプローブ針先の位置変動を見込んでプローブ針
2をプローブカード基板1に取りつけておく。 【効果】 プローブ針のプローブカード基板に対する位
置が正確に制御されるとともに、試料の温度が安定し、
高精度の測定が可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体試験装置の特性
評価に用いるプローブカードに関するものである。
評価に用いるプローブカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は高温条件下の従来の半導体試験装
置のプローブカード及び該プローブカードにより試験さ
れる試料の一部分である。図において、1はプローブカ
ード基板、2はプローブカード基板1に固定されたプロ
ーブ針、3は試料、4は試料3を載置するための試料
台、5aは発熱体、6aは温度センサーである。
置のプローブカード及び該プローブカードにより試験さ
れる試料の一部分である。図において、1はプローブカ
ード基板、2はプローブカード基板1に固定されたプロ
ーブ針、3は試料、4は試料3を載置するための試料
台、5aは発熱体、6aは温度センサーである。
【0003】次に動作について説明する。高温条件下で
の試験の場合、試料3は発熱体5aにより試料台4を介
して、温度センサー6aにより設定された温度まで加熱
される。その後、プローブカードのプローブ針2を試料
3と接触させ、試料3の特性評価(試験)を行う。
の試験の場合、試料3は発熱体5aにより試料台4を介
して、温度センサー6aにより設定された温度まで加熱
される。その後、プローブカードのプローブ針2を試料
3と接触させ、試料3の特性評価(試験)を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のプローブカード
は以上のように構成されているので、高温条件下での試
験の場合、プローブ針2と試料3を接触させた時、プロ
ーブ針先が試料3の熱を吸収してプローブ針2の体積及
び形状が変化し、また、プローブ針2の熱伝導や試料か
らの熱輻射によりプローブカード基板1に反りが生じ、
これにより、プローブ針先の基板3に対する位置が変動
してしまうという問題があった。また、プローブ針先が
試料3の熱を吸収することにより、試料3側の温度も不
安定となるという問題があった。
は以上のように構成されているので、高温条件下での試
験の場合、プローブ針2と試料3を接触させた時、プロ
ーブ針先が試料3の熱を吸収してプローブ針2の体積及
び形状が変化し、また、プローブ針2の熱伝導や試料か
らの熱輻射によりプローブカード基板1に反りが生じ、
これにより、プローブ針先の基板3に対する位置が変動
してしまうという問題があった。また、プローブ針先が
試料3の熱を吸収することにより、試料3側の温度も不
安定となるという問題があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、プローブ針先の基板に対する位
置を正確に制御し、試料の温度を安定させ、高精度な測
定を可能にするプローブカードを得ることを目的とす
る。
ためになされたもので、プローブ針先の基板に対する位
置を正確に制御し、試料の温度を安定させ、高精度な測
定を可能にするプローブカードを得ることを目的とす
る。
【0006】
【発明を解決するための手段】この発明に係るプローブ
カードは、温度変化による変動を見込んでプローブ針が
プローブカード基板に取り付けられているとともに、温
度設定手段をプローブカード基板側にも備え、プローブ
温度を試料と同じ温度に制御するようにしたものであ
る。
カードは、温度変化による変動を見込んでプローブ針が
プローブカード基板に取り付けられているとともに、温
度設定手段をプローブカード基板側にも備え、プローブ
温度を試料と同じ温度に制御するようにしたものであ
る。
【0007】
【作用】この発明におけるプローブカードは、試験(使
用)時にプローブ針先のプローブカード基板に対する位
置が仕様どおりの位置になるとともに、プローブ針と試
料は常に同一温度に制御されるので、試料の温度を一定
に保つことができるとともに、プローブ針先を基板の所
定位置に制御することができる。
用)時にプローブ針先のプローブカード基板に対する位
置が仕様どおりの位置になるとともに、プローブ針と試
料は常に同一温度に制御されるので、試料の温度を一定
に保つことができるとともに、プローブ針先を基板の所
定位置に制御することができる。
【0008】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の一実施例による高温条件下の試
験の場合に使用するプローブカード、及び試験される試
料の一部断面図を示したものであり、図2は図1のプロ
ーブカードの平面図である。図において、図4と同一符
号は同一部分を示し、1はプローブカード基板、2はプ
ローブカード基板1に固定されたプローブ針、5bはプ
ローブカード基板1に取り付けられた発熱体、6bはプ
ローブカード基板1に取り付けられた温度センサー、3
は試料、4は試料3を載置するための試料台、5aは発
熱体、6aは温度センサーである。
する。図1はこの発明の一実施例による高温条件下の試
験の場合に使用するプローブカード、及び試験される試
料の一部断面図を示したものであり、図2は図1のプロ
ーブカードの平面図である。図において、図4と同一符
号は同一部分を示し、1はプローブカード基板、2はプ
ローブカード基板1に固定されたプローブ針、5bはプ
ローブカード基板1に取り付けられた発熱体、6bはプ
ローブカード基板1に取り付けられた温度センサー、3
は試料、4は試料3を載置するための試料台、5aは発
熱体、6aは温度センサーである。
【0009】本実施例のプローブ針2は、試験時にプロ
ーブ針2のプローブカード基板1に対する位置が仕様ど
おりの位置になるように、予め温度変化にともなうプロ
ーブ針の体積,形状変化による位置の変動を見込んで、
プローブカード基板1に取り付けている。
ーブ針2のプローブカード基板1に対する位置が仕様ど
おりの位置になるように、予め温度変化にともなうプロ
ーブ針の体積,形状変化による位置の変動を見込んで、
プローブカード基板1に取り付けている。
【0010】以下、動作について説明する。高温条件下
での試験(使用)の場合、試料3は発熱体5aにより試
料台4を介して、温度センサー6aにより設定された温
度まで加熱される。
での試験(使用)の場合、試料3は発熱体5aにより試
料台4を介して、温度センサー6aにより設定された温
度まで加熱される。
【0011】この時、プローブカードのプローブ針2も
基板1に設けた温度センサー6bと発熱体5bにより、
試料3と同じ温度に設定される。また、プローブ針2は
この温度変化にともなう体積、形状変化により針先が移
動し、基板1に対して仕様どおりの位置となる。その
後、プローブ針2を試料3と接触させ、試料3の特性評
価(試験)を行う。
基板1に設けた温度センサー6bと発熱体5bにより、
試料3と同じ温度に設定される。また、プローブ針2は
この温度変化にともなう体積、形状変化により針先が移
動し、基板1に対して仕様どおりの位置となる。その
後、プローブ針2を試料3と接触させ、試料3の特性評
価(試験)を行う。
【0012】このような本実施例においては、プローブ
カード基板1にも発熱体5b,温度センサー6bを設け
るともに、温度変化による針先の位置変動を見込んでプ
ローブ針2をプローブカード基板1に取り付け、試験時
にはプローブカードを試料を同じ温度に設定するように
したので、試料の温度を一定に保つことができるととも
に、プローブ針先を基板の所定位置に制御することがで
き、高精度な測定を行うことができる。
カード基板1にも発熱体5b,温度センサー6bを設け
るともに、温度変化による針先の位置変動を見込んでプ
ローブ針2をプローブカード基板1に取り付け、試験時
にはプローブカードを試料を同じ温度に設定するように
したので、試料の温度を一定に保つことができるととも
に、プローブ針先を基板の所定位置に制御することがで
き、高精度な測定を行うことができる。
【0013】なお、上記実施例では高温条件用のプロー
ブカードとして発熱体5a、5bを設けたものを示した
が、低温条件用として冷却体を設けてもよい。即ち、図
3は本発明の第2の実施例による低温条件用のプローブ
カード及び測定される試料の一部断面を示したものであ
り、図において、図1と同一符号は同一または相当部分
を示し、7a、7bはともに冷却体である。
ブカードとして発熱体5a、5bを設けたものを示した
が、低温条件用として冷却体を設けてもよい。即ち、図
3は本発明の第2の実施例による低温条件用のプローブ
カード及び測定される試料の一部断面を示したものであ
り、図において、図1と同一符号は同一または相当部分
を示し、7a、7bはともに冷却体である。
【0014】本実施例においても、プローブ針2は、試
験時にプローブカード基板1に対する位置が仕様どおり
の位置になるように、予め温度変化に伴う体積,形状変
化による位置の変動を見込んで、プローブカード基板1
に取り付けている。
験時にプローブカード基板1に対する位置が仕様どおり
の位置になるように、予め温度変化に伴う体積,形状変
化による位置の変動を見込んで、プローブカード基板1
に取り付けている。
【0015】以下、動作について説明する。本実施例の
ように低温条件下での試験(使用)の場合、試料3は冷
却体7aにより試料台4を介して、温度センサー6aに
より設定された温度まで冷却される。
ように低温条件下での試験(使用)の場合、試料3は冷
却体7aにより試料台4を介して、温度センサー6aに
より設定された温度まで冷却される。
【0016】この時、プローブカードのプローブ針2も
基板1に設けた温度センサー6bと冷却体7bにより、
試料3と同じ温度に設定される。プローブ針2はこの温
度変化にともなう体積、形状変化により針先が移動し、
基板1に対して仕様どおりの位置となる。その後、プロ
ーブ針2を試料3と接触させ、試料3の特性評価(試
験)を行う。
基板1に設けた温度センサー6bと冷却体7bにより、
試料3と同じ温度に設定される。プローブ針2はこの温
度変化にともなう体積、形状変化により針先が移動し、
基板1に対して仕様どおりの位置となる。その後、プロ
ーブ針2を試料3と接触させ、試料3の特性評価(試
験)を行う。
【0017】このような本実施例においても、上記実施
例と同様、試料の温度を一定に保つことができるととも
に、プローブ針先を基板の所定位置に制御することがで
き、高精度な測定を行うことができる。
例と同様、試料の温度を一定に保つことができるととも
に、プローブ針先を基板の所定位置に制御することがで
き、高精度な測定を行うことができる。
【0018】
【発明の効果】以上のように、この発明のプローブカー
ドにおいては、プローブカード基板側にも発熱体あるい
は冷却体と温度センサーを備え、プローブカードと試料
が常に同じ温度になるように制御するとともに、この温
度変化による位置変動を見込んでプローブ針をプローブ
カード基板に取り付けているので、試験時に、プローブ
針先をプローブカード基板の仕様通りの位置に制御でき
るとともに、試料温度も常に一定に保つことができ、こ
れにより、高精度の高温,低温条件下でのウエハテスト
が可能になるという効果がある。
ドにおいては、プローブカード基板側にも発熱体あるい
は冷却体と温度センサーを備え、プローブカードと試料
が常に同じ温度になるように制御するとともに、この温
度変化による位置変動を見込んでプローブ針をプローブ
カード基板に取り付けているので、試験時に、プローブ
針先をプローブカード基板の仕様通りの位置に制御でき
るとともに、試料温度も常に一定に保つことができ、こ
れにより、高精度の高温,低温条件下でのウエハテスト
が可能になるという効果がある。
【図1】この発明の第1の実施例によるプローブカード
及び被測定試料の一部分の断面図である。
及び被測定試料の一部分の断面図である。
【図2】この発明の第1の実施例によるプローブカード
の一部分の平面図である。
の一部分の平面図である。
【図3】この発明の第2の実施例によるプローブカード
及び被測定試料の一部分の断面図である。
及び被測定試料の一部分の断面図である。
【図4】従来のプローブカード及び被測定試料の一部分
の断面図である。
の断面図である。
1 プローブカード基板 2 プローブ針 3 試料 4 試料台 5a,5b 発熱体 6a,6b 温度センサー 7a,7b 冷却体
Claims (1)
- 【請求項1】 プローブ針を試料に接触させることによ
り、所定の測定条件温度下での試料の特性評価を行うプ
ローブカードにおいて、 プローブカードの温度を前記試料の測定条件温度と同じ
温度に設定する温度設定手段と、 上記設定温度において、その先端が所定位置に配置され
るようにプローブカード基板に固定されたプローブ針と
を備えたことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34043291A JPH05152389A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34043291A JPH05152389A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05152389A true JPH05152389A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18336905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34043291A Pending JPH05152389A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05152389A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6765401B2 (en) | 2002-05-28 | 2004-07-20 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing apparatus for conducting conduction tests |
JP2008298749A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Japan Electronic Materials Corp | 半導体検査装置 |
JP2010182874A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Oki Semiconductor Co Ltd | プローブカードのメンテナンス方法 |
JP2015179738A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体検査装置 |
CN109545719A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 德淮半导体有限公司 | 探针测试装置以及探针测试装置的工作方法 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP34043291A patent/JPH05152389A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6765401B2 (en) | 2002-05-28 | 2004-07-20 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing apparatus for conducting conduction tests |
JP2008298749A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Japan Electronic Materials Corp | 半導体検査装置 |
JP2010182874A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Oki Semiconductor Co Ltd | プローブカードのメンテナンス方法 |
JP2015179738A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体検査装置 |
CN109545719A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 德淮半导体有限公司 | 探针测试装置以及探针测试装置的工作方法 |
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