JP6259590B2 - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents
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Description
α1×(T1−RT)=α4×(T2−RT)…(式1)
で表される。
α2×(T′1−RT)=α4×(T′2−RT)…(式2)
で表される。
t2=c1×ρ1×t1×S1/(c2×ρ2×S2)…(1)
また、前記プローブ基板が線膨張係数α2、体積V2(S2×t2)を有し、前記熱膨張調整部材が線膨張係数α3、平面積S3、厚さ寸法t3を有し、S2=S3とするとき、前記プローブ基板及び前記熱膨張調整部材の複合体の線膨張係数α4を表す次式(2)
α4=(V2×α2+V3×α3)/(V2+V3)
=(S2×t2×α2+S2×t3×α3)/(S2×t2+S2×t3)
=(t2×α2+t3×α3)/(t2+t3)…(2)
及び被検査体の2つの測定温度(T1、T′1)とそれに対応する前記複合体の到達温度(T2、T′2)における前記被検査体及び前記複合体の伸縮変化量が等しいことを示す次式(3)及び(4)と、
(T1−RT)×α1=(T2−RT)×α4 …(3)
(RT−T′1)×α1=(RT−T′2)×α4 …(4)
ここで、RTは室温を示し、α1は被検査体の線膨張係数を示す。
さらに前記式(2)とを用いて導き出される次式(5)
t3={(T′2−T2)×α2−(T′1−T1)×α1}/{(T′1−T1)×α1−(T′2−T2)×α3}×t2…(5)
から、前記熱膨張調整部材の厚さ寸法t3を決定することを特徴とする。
c1×ρ1×t1×S1=c2×ρ2×t2×S2
が成り立てば良い。
t2=c1×ρ1×t1×S1/(c2×ρ2×S2)…(1)
から求められる。
α4=(V2×α2+V3×α3)/(V2+V3)
=(S2×t2×α2+S2×t3×α3)/(S2×t2+S2×t3)
=(t2×α2+t3×α3)/(t2+t3)…(2)
の関係が成り立つ。
(T1−RT)×α1=(T2−RT)×α4 …(3)
(RT−T′1)×α1=(RT−T′2)×α4 …(4)
ここで、RTは室温を示し、α1は被検査体の線膨張係数を示す。
α4=(T1−T′1)/(T′2−T2)×α1…(4.5)
が求められ、上記式(4.5)を上記式(2)に代入することにより、熱膨張調整部材42の厚さ寸法t3が決定される。
t3={(T′2−T2)×α2−(T′1−T1)×α1}/{(T′1−T1)×α1−(T′2−T2)×α3}×t2…(5)
12 作業台(チャック)
14 被検査体(半導体ウエハ)
16 熱源
18 テスタ
20 配線基板
22 プローブ基板
24 プローブ
26、40 導電路
34 電気接続器(ポゴピン接続器)
36 プローブ基板の支持部材
38 プローブ基板の多層配線フィルム
42 熱膨張調整部材
44 熱膨張調整部材の穴
46 接続手段
Claims (10)
- 電極を有する被検査体を加熱又は冷却するための熱源が組み込まれた作業台上に配置された前記被検査体の電気試験のために前記電極とテスタとを接続するプローブカードであって、
一方の面を前記作業台に対向させて該作業台の上方に配置され、前記テスタに接続される導電路が形成された回路基板と、
一方の面を前記回路基板の前記一方の面に対向させて該回路基板に保持されるプローブ基板であって、前記導電路に対応する導電路が形成されたプローブ基板と、
前記プローブ基板の他方の面に設けられ該プローブ基板の対応する前記導電路に接続され、前記作業台上の前記被検査体の対応する各電極に接触可能の複数のプローブと、
前記プローブ基板に結合され、該プローブ基板の熱伸縮を拘束すべく前記プローブ基板の線膨張係数と異なる線膨張係数を有し、前記プローブ基板との複合体を構成する熱膨張調整部材とを含み、
前記プローブ基板の前記一方の面は前記回路基板に間隔をおいて配置され、前記熱膨張調整部材は前記プローブ基板の前記一方の面に結合された板部材から成り、
前記被検査体が2つの測定温度(T1、T′1)にあるとき前記複合体が対応する到達温度(T2、T′2)にあるとすると、各測定温度と対応する到達温度との温度差(T1−T2、T′1−T′2)における前記被検査体及び前記複合体の伸縮変化量が等しくなるように、前記プローブ基板の厚さおよび線膨張係数に基づいて前記熱膨張調整部材の厚さが設定されている、プローブカード。 - さらに、前記回路基板と前記プローブ基板との間には、前記回路基板の前記導電路と前記プローブ基板の対応する前記導電路とを接続するための電気接続器が配置され、前記熱膨張係数調整部材は、導電路を有することなく前記電気接続器の挿通を許す穴が設けられている、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記板部材からなる熱膨張調整部材には、該熱膨張調整部材の熱容量の低減を図るべく前記板部材の板厚方向に貫通する少なくとも1つの穴が形成されている、請求項2に記載のプローブカード。
- 前記板部材は前記プローブ基板の縁部を覆う環状部材であり、該環状部材はその内方に前記電気接続器の挿通を許す単一の前記穴を規定する、請求項3に記載のプローブカード。
- 前記板部材には、該板部材の板厚方向に貫通する前記穴を含む複数の穴が形成されており、各穴は矩形、円形又は六角形の平面形状を有し、整列して配置されている、請求項3に記載のプローブカード。
- 前記板部材は、中央部と、該中央部を取り巻く環状リム部と、該リム部及び前記中央部を連結するスポーク部とを備え、前記中央部、前記リム部及び前記スポーク部とにより、該各部の間に前記板部材の板厚方向に貫通する前記穴を含む複数の穴が形成されている、請求項3に記載のプローブカード。
- 前記熱膨張調整部材は、機械的結合手段、接着剤、金属共晶、共有結合を利用した陽極接合、表面原子の原子間力を利用した常温接合の少なくとも1つの選択された手段を用いて前記プローブ基板に結合されている、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記プローブ基板は、前記回路基板の前記導電路に接続される導電路が多層に形成された板状の支持部材と、一方の面が前記支持部材の一方の面に固着され、他方の面に前記プローブが設けられる可撓性フィルムであって前記支持部材の前記導電路に、該導電路に対応する前記プローブを接続する導電路が形成された可撓性フィルムとを備え、前記熱膨張調整部材は、前記支持部材の他方の面に結合され前記支持部材と異なる線膨張係数を有する、請求項1に記載のプローブカード。
- 電極を有する被検査体を加熱又は冷却するための熱源が組み込まれた作業台上に配置された前記被検査体の電気試験のために前記電極とテスタとを接続し、
一方の面を前記作業台に対向させて該作業台の上方に配置され、前記テスタに接続される導電路が形成された回路基板と、
一方の面を前記回路基板の前記一方の面に対向させて該回路基板に保持されるプローブ基板であって、前記導電路に対応する導電路が形成されたプローブ基板と、
前記プローブ基板の他方の面に設けられ該プローブ基板の対応する前記導電路に接続され、前記作業台上の前記被検査体の対応する各電極に接触可能の複数のプローブと、
前記プローブ基板に結合され、該プローブ基板の熱伸縮を拘束すべく前記プローブ基板の線膨張係数と異なる線膨張係数を有し、前記プローブ基板との複合体を構成する熱膨張調整部材とを含み、
前記プローブ基板の前記一方の面は前記回路基板に間隔をおいて配置され、前記熱膨張調整部材は前記プローブ基板の前記一方の面に結合された板部材から成り、
前記被検査体が2つの測定温度(T1、T′1)にあるとき前記複合体が対応する到達温度(T2、T′2)にあるとすると、各測定温度と対応する到達温度との温度差(T1−T2、T′1−T′2)における前記被検査体及び前記複合体の伸縮変化量が等しくなるように、前記プローブ基板の厚さおよび線膨張係数に基づいて前記熱膨張調整部材の厚さが設定されているプローブカードであって、
前記被検査体が平面積S1、厚さ寸法t1、比重ρ1、比熱c1を有し、前記プローブ基板が平面積S2、比重ρ2、比熱c2を有するとき、前記プローブ基板の厚さ寸法t2を次式(1)により決定すること、
t2=c1×ρ1×t1×S1/(c2×ρ2×S2)…(1)
また、前記プローブ基板が線膨張係数α2、体積V2(S2×t2)を有し、前記熱膨張調整部材が線膨張係数α3、平面積S3、厚さ寸法t3を有し、S2=S3とするとき、前記プローブ基板及び前記熱膨張調整部材の複合体の線膨張係数α4を表す次式(2)
α4=(V2×α2+V3×α3)/(V2+V3)
=(S2×t2×α2+S2×t3×α3)/(S2×t2+S2×t3)
=(t2×α2+t3×α3)/(t2+t3)…(2)
及び被検査体の2つの測定温度(T1、T′1)とそれに対応する前記複合体の到達温度(T2、T′2)における前記被検査体及び前記複合体の伸縮変化量が等しいことを示す次式(3)及び(4)と、
(T1−RT)×α1=(T2−RT)×α4 …(3)
(RT−T′1)×α1=(RT−T′2)×α4 …(4)
ここで、RTは室温を示し、α1は被検査体の線膨張係数を示す。
さらに前記式(2)とを用いて導き出される次式(5)
t3={(T′2−T2)×α2−(T′1−T1)×α1}/{(T′1−T1)×α1−(T′2−T2)×α3}×t2…(5)
から、前記熱膨張調整部材の厚さ寸法t3を決定することで製造されることを特徴とする、プローブカード。 - 請求項1に記載のプローブカードを製造する方法であって、
前記被検査体が平面積S1、厚さ寸法t1、比重ρ1、比熱c1を有し、前記プローブ基板が平面積S2、比重ρ2、比熱c2を有するとき、前記プローブ基板の厚さ寸法t2を次式(1)により決定すること、
t2=c1×ρ1×t1×S1/(c2×ρ2×S2)…(1)
また、前記プローブ基板が線膨張係数α2、体積V2(S2×t2)を有し、前記熱膨張調整部材が線膨張係数α3、平面積S3、厚さ寸法t3を有し、S2=S3とするとき、前記プローブ基板及び前記熱膨張調整部材の複合体の線膨張係数α4を表す次式(2)
α4=(V2×α2+V3×α3)/(V2+V3)
=(S2×t2×α2+S2×t3×α3)/(S2×t2+S2×t3)
=(t2×α2+t3×α3)/(t2+t3)…(2)
及び被検査体の2つの測定温度(T1、T′1)とそれに対応する前記複合体の到達温度(T2、T′2)における前記被検査体及び前記複合体の伸縮変化量が等しいことを示す次式(3)及び(4)と、
(T1−RT)×α1=(T2−RT)×α4 …(3)
(RT−T′1)×α1=(RT−T′2)×α4 …(4)
ここで、RTは室温を示し、α1は被検査体の線膨張係数を示す。
さらに前記式(2)とを用いて導き出される次式(5)
t3={(T′2−T2)×α2−(T′1−T1)×α1}/{(T′1−T1)×α1−(T′2−T2)×α3}×t2…(5)
から、前記熱膨張調整部材の厚さ寸法t3を決定することを特徴とする、プローブカードの製造方法。
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