JP6782103B2 - プローブカード、検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
平面視で縦横に配列された複数のヒータ領域に仮想的に分割され、
前記ヒータ領域の各々に、前記複数の第1のヒータのうちの少なくとも1つが配設されることを特徴とするプローブカードに関する。
前記被検査体を載置するXYZステージと、
支持基板、配線を含んで前記支持基板の一方の面に設けられた配線層、前記配線層の前記支持基板側と反対側となる面に配置されて前記配線に接続するプローブ、複数の第1のヒータおよび前記複数の第1のヒータの各々の発熱量を個別に制御する複数の制御装置を有し、平面視で縦横に配列された複数のヒータ領域に仮想的に分割され、前記ヒータ領域の各々に前記複数の第1のヒータのうちの少なくとも1つが配設されるプローブカードと、
前記プローブカードの目標温度が入力される温度制御部と、
を有することを特徴とする検査装置に関する。
前記制御装置は、前記目標温度と前記複数の温度センサの各々の出力とに基づいて、前記複数の第1のヒータの各々の発熱量を個別に制御するものであることが好ましい。
前記複数のヒータ領域の各々の温度を個別に制御する温度制御は、
前記目標温度を設定する温度設定工程と、
前記目標温度に基づいて前記第1のヒータに電流を供給する電流供給工程と、
前記電流の供給された第1のヒータを用い、前記第1のヒータが設けられたヒータ領域を加熱するヒータ加熱工程と、
前記ヒータ領域に配設された温度センサを用い、前記温度センサの出力に基づいて前記ヒータ領域の温度を測定する温度測定工程とを有し、
前記温度測定工程の後に、前記ヒータ領域の温度が前記目標温度と等しい場合には、前記温度測定工程を繰り返すように判断し、前記ヒータ領域の温度が前記目標温度と異なる場合には、前記電流供給工程、前記ヒータ加熱工程および前記温度測定工程をこの順で繰り返すように判断する判断工程を有して行われることを特徴とする検査方法に関する。
本発明の第1実施形態のプローブカードは、上述したように、複数のヒータ領域に仮想的に分割され、複数のヒータ領域の各々に対応して複数のヒータを配設し、精密な温度分布の制御を実現するものである。
本発明の第2実施形態のプローブカードは、上述した本発明の第1実施形態のプローブカードと同様に、複数のヒータ領域に分割され、複数のヒータ領域の各々に対応して複数のヒータを配設し、精密な温度分布の制御を実現するものである。
本発明の第3実施形態は、プローブカードを有する検査装置に関する。本実施形態の検査装置において、プローブカードは、被検査体と試験用の配線基板の電気回路等との間の電気的な接続のための検査治具として用いられる。そして、本実施形態の検査装置は、プローブカードを用いて被検査体の電気的試験を行い、被検査体を検査する。
本発明の第4実施形態は、プローブカードを有する検査装置に関する。本実施形態の検査装置において、プローブカードは、被検査体と試験用の配線基板の電気回路等との間の電気的な接続のための検査治具として用いられる。そして、本実施形態の検査装置は、プローブカードを用いて被検査体の電気的試験を行い、被検査体を検査する。
本発明の第5実施形態は、プローブカードを用いて被検査体を検査する検査方法に関する。本実施形態の検査方法は、プローブカードを有する検査装置を用い、被検査体の電気的試験を行うことにより被検査体を検査する。検査装置のプローブカードは、被検査体と試験用の配線基板の電気回路等との間の電気的な接続のために、検査治具として用いられる。
2,1002 配線
3,103,1003 支持基板
4,1004 配線層
5,1005 プローブ
6,1010 ヒータ
7 温度センサ
8,108,304,1015 主面
9,109,1016 対向面
10 ヒータ領域
11,1017 面
15 制御装置
16,1011 電源
17 制御回路
110 スペース
130,130−2 断熱材
300,400,1000 検査装置
301,1007 XYZステージ
302,1006 半導体ウエハ
303 温度制御部
1021 第1の温度領域
1022 第2の温度領域
1023 第3の温度領域
1024 第4の温度領域
1025 第5の温度領域
Claims (11)
- 支持基板と、配線を含んで前記支持基板の一方の面に設けられた配線層と、前記配線層の前記支持基板側と反対側となる面に配置されて前記配線に接続するプローブと、複数の第1のヒータとを有するプローブカードであって、
平面視で縦横に配列された複数のヒータ領域に仮想的に分割され、
前記ヒータ領域の各々は平面視で矩形状の形状を有して一辺が10mm〜40mmの範囲であり、
前記ヒータ領域の各々に、前記複数の第1のヒータのうちの少なくとも1つが前記プローブカードに生じる温度分布を制御するために配設されることを特徴とするプローブカード。 - 前記複数の第1のヒータの各々の発熱量を個別に制御する複数の制御装置を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 前記複数の第1のヒータは、前記複数のヒータ領域の各々に対応して、それぞれが前記支持基板に埋設されることを特徴とする請求項1または2に記載のプローブカード。
- 前記複数のヒータ領域の各々に対応して配設された複数の温度センサを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプローブカード。
- 前記支持基板には、前記ヒータ領域間の境界に対応する部分に、断熱材が設けられることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のプローブカード。
- 前記断熱材は、前記複数のヒータ領域に対応して前記支持基板内を区画する隔壁状に形成されることを特徴とする請求項5に記載のプローブカード。
- 被検査体を検査する検査装置であって、
前記被検査体を載置するXYZステージと、
支持基板、配線を含んで前記支持基板の一方の面に設けられた配線層、前記配線層の前記支持基板側と反対側となる面に配置されて前記配線に接続するプローブ、複数の第1のヒータおよび前記複数の第1のヒータの各々の発熱量を個別に制御する複数の制御装置を有し、平面視で縦横に配列された複数のヒータ領域に仮想的に分割され、前記ヒータ領域の各々は平面視で矩形状の形状を有して一辺が10mm〜40mmの範囲であり、前記ヒータ領域の各々に前記複数の第1のヒータのうちの少なくとも1つがプローブカードに生じる温度分布を制御するために配設されるプローブカードと、
前記プローブカードの前記複数のヒータ領域各々を所望の目標温度にするために目標温度が入力される温度制御部と、
を有することを特徴とする検査装置。 - 前記XYZステージは、第2のヒータを有して、前記被検査体を加熱可能に載置することを特徴とする請求項7に記載の検査装置。
- 前記プローブカードは、前記支持基板の前記複数のヒータ領域の各々に対応して配設された複数の温度センサを有し、
前記制御装置は、前記目標温度と前記複数の温度センサの各々の出力とに基づいて、前記複数の第1のヒータの各々の発熱量を個別に制御するものであることを特徴とする請求項7または8に記載の検査装置。 - 前記支持基板には、前記ヒータ領域間の境界に対応する部分に、断熱材が設けられることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の検査装置。
- 支持基板、配線を含んで前記支持基板の一方の面に設けられた配線層、前記配線層の前記支持基板側と反対側となる面に配置されて前記配線に接続するプローブ、複数の第1のヒータ、前記複数の第1のヒータの各々の発熱量を個別に制御する複数の制御装置および複数の温度センサを有し、平面視で縦横に配列された複数のヒータ領域に仮想的に分割され、前記ヒータ領域の各々は平面視で矩形状の形状を有して一辺が10mm〜40mmの範囲であって、前記ヒータ領域の各々に前記複数の第1のヒータのうちの少なくとも1つおよび前記複数の温度センサのうちの少なくとも1つがプローブカードに生じる温度分布を制御するために配設されるプローブカードを用い、前記複数のヒータ領域の各々の温度を個別に制御して前記プローブカードの前記複数のヒータ領域各々が所望の目標温度となるようにし、被検査体を検査する検査方法であって、
前記複数のヒータ領域の各々の温度を個別に制御する温度制御は、
前記目標温度を設定する温度設定工程と、
前記目標温度に基づいて前記第1のヒータに電流を供給する電流供給工程と、
前記電流の供給された第1のヒータを用い、前記第1のヒータが設けられたヒータ領域を加熱するヒータ加熱工程と、
前記ヒータ領域に配設された温度センサを用い、前記温度センサの出力に基づいて前記ヒータ領域の温度を測定する温度測定工程とを有し、
前記温度測定工程の後に、前記ヒータ領域の温度が前記目標温度と等しい場合には、前記温度測定工程を繰り返すように判断し、前記ヒータ領域の温度が前記目標温度と異なる場合には、前記電流供給工程、前記ヒータ加熱工程および前記温度測定工程をこの順で繰り返すように判断する判断工程を有して行われることを特徴とする検査方法。
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