TWI703655B - 晶圓檢查裝置及晶圓檢查方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種能進行正確檢查的晶圓檢查裝置。

一種晶圓檢查裝置(10)，具備：具有朝向晶圓(W)突出的多數接觸式探針(25)的探針卡(19)、載置晶圓(W)且朝向探針卡(19)移動的挾盤頂(29)、調整對於探針卡(19)的挾盤頂(29)的相對傾斜之對準器(32)。

Description

晶圓檢查裝置及晶圓檢查方法
本發明係有關利用晶圓檢查用探針卡的晶圓檢查裝置及晶圓檢查方法。
作為用以進行形成多數半導體裝置的晶圓檢查的檢查裝置之探針器，具備有複數柱狀接觸端子之接觸式探針的探針卡；藉由使晶圓抵接於探針卡，使各接觸式探針接觸半導體裝置中的電極墊片或焊接凸塊，再來，藉由從各接觸式探針向連接於各電極墊片或焊接凸塊的半導體裝置的電路通電，來檢查該電路的導通狀態等。
近年來，為了提升晶圓的檢查效率，開發有晶圓檢查裝置，其具備複數的探針卡，在藉由搬送台向一個探針卡搬送晶圓的途中，也能夠用其他的探針卡檢查晶圓之半導體裝置。該晶圓檢查裝置在當使各晶圓接觸各探針卡時，為了防止晶圓的彎曲，將厚板構件之挾盤頂100載置於晶圓W(圖10(A))，並藉由使探針卡101及挾盤頂100之間的空間抽真空，與挾盤頂100一起將晶圓W抵接至探針卡101(圖10(B))(例如，參照專利文獻1)。
為了在晶圓檢查裝置正確地進行檢查，必須將探針卡的各接觸式探針均等地抵接至半導體裝置的各電極墊片或各焊接凸塊，因此使晶圓平行抵接於探針卡。
不過，隨著近年來進行晶圓的檢查時的檢查條件複雜化，特別是時常需要在高溫環境下或低溫環境下進行檢查。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]JP 2014-75420 A
不過，在高溫環境下及低溫環境下，熱膨脹及熱收縮的影響會造成探針卡或挾盤頂變形，結果探針卡或挾盤頂會傾斜。此時，載置於挾盤頂的晶圓難以與探針卡保持平行，當將晶圓抵接至探針卡時，難以使各接觸式探針均等地抵接至各電極墊片或各焊接凸塊。也就是說，難以在晶圓檢查裝置進行正確的檢查。
本發明的目的為提供一種能進行正確檢查的晶圓檢查裝置及晶圓檢查方法。
為了達成上述目的，本發明的晶圓檢查裝 置，具備：具有朝著晶圓突出的多數接觸端子的探針卡、載置前述晶圓且朝向前述探針卡移動的搬送台；其中，搬送台具有對準器及載置於該對準器的挾盤頂；前述對準器及前述挾盤頂呈分離可能，前述晶圓係載置於前述挾盤頂，且前述對準器具備：調整對於前述探針卡的前述挾盤頂的相對傾斜之傾斜調整機構。
為了達成上述目的，本發明的晶圓檢查方法，係將具有朝向晶圓突出的多數接觸端子的探針卡，與載置於挾盤頂的晶圓抵接，該晶圓檢查方法，具有：調整對前述探針卡的前述挾盤頂的相對傾斜之傾斜調整步驟；將載置前述晶圓的前述挾盤頂向前述探針卡移動的移動步驟。
根據本發明，因為能夠調整對挾盤頂的探針卡的相對傾斜，能夠使載置於挾盤頂的晶圓與探針卡保持平行。藉此，在高溫環境下或低溫環境下的測定中，即使探針卡及挾盤頂傾斜，也能夠將各接觸端子均等地抵接於形成於晶圓的半導體裝置的各電極墊片或各焊接凸塊，因此，能夠在晶圓檢查裝置進行正確的檢查。
W‧‧‧晶圓
10‧‧‧晶圓檢查裝置
16‧‧‧測試器側攝影機
18‧‧‧搬送台
19‧‧‧探針卡
29‧‧‧挾盤頂
32‧‧‧對準器
47‧‧‧致動器
55‧‧‧定位針
57‧‧‧定位區塊
59‧‧‧加熱器
60‧‧‧冷卻器
62‧‧‧上方確認攝影機
[圖1]有關本發明的實施的形態之晶圓檢查裝置的構 成之概略水平斷面圖。
[圖2]沿圖1的線II-II的斷面圖。
[圖3]於圖1及圖2的搬送台及測試器的構成之概略側面圖。
[圖4]說明圖3的搬送台的構成之圖。
[圖5]規定相對對準器的挾盤頂位置之位置規定動作的示意工程圖。
[圖6]說明於圖3的挾盤頂的斷熱構造之圖。
[圖7]有關本發明的實施形態的晶圓檢查方法中向探針卡安裝挾盤頂的方法之示意工程圖。
[圖8]有關本發明的實施形態的晶圓檢查方法中向探針卡安裝挾盤頂的方法之示意工程圖。
[圖9]有關本發明的實施形態的晶圓檢查方法中表示晶圓對準調整處理的流程圖。
[圖10]習知的晶圓檢查方法中向探針卡安裝挾盤頂的方法之示意工程圖。
以下，參照附圖說明有關本發明的實施形態。
首先，說明有關本實施形態的晶圓檢查裝置。
圖1為有關的本實施的形態之晶圓檢查裝置的構成之概略水平斷面圖，圖2為沿圖1的線II-II的斷 面圖。
於圖1及圖2中，晶圓檢查裝置10具備檢查室11；該檢查室11具有：進行晶圓W的各半導體裝置電特性檢查之檢查區域12、對檢查室11進行晶圓W搬出入的搬出入區域13、設置於檢查區域12與搬出入區域13之間的搬送區域14。
於檢查區域12配置有作為複數晶圓檢查用介面的測試器15。具體來說，檢查區域12具有由水平配列的複數測試器所形成的測試器列的3層構造；對應每個測試器列配置1個測試器側攝影機16(傾斜確認機構)。各測試器側攝影機16沿著所對應的測試器列水平移動，並位於構成測試器列的各測試器15前的位置，確認後述的搬送台18所搬送的晶圓W等的位置及後述挾盤頂29的傾斜程度。
搬出入區域13被畫分為複數的收容空間17，於各收容空間17配置有：收容複數晶圓的容器之接收FOUP的端口17a、進行晶圓的位置對準的對準器17b、搬入且搬出探針卡19的裝載器17c、及控制晶圓檢查裝置10的各構成要素之動作的控制器17d。
在搬送區域14配置有不只在該搬送區域14能自由移動，也能在檢查區域12及搬出入區域13自由移動的搬送台18。對應各台列設置1個搬送台18，從搬出入區域13的端口17a接受晶圓W，並搬送至各測試器15，此外，將檢查完半導體裝置的電特性的晶圓W從各 測試器15搬送至端口17a。
該晶圓檢查裝置10雖進行各測試器15所搬送的晶圓W的各半導體裝置電特性的檢查，但因為在搬送台18向一個測試器15搬送晶圓W的期間，其他的測試器15也能進行其他晶圓W的各半導體裝置的電特性檢查，因此能提升晶圓的檢查效率。
圖3為圖1及圖2中的搬送台及測試器的構成之概略側面圖。此外，圖3表示搬送台18將晶圓W抵接於測試器15的探針卡19的狀態，主要將測試器15的構成以斷面圖表示。
於圖3中，測試器15設置於固定在裝置框架(圖未示)的彈性框架20上。彈性框架20的下部裝設探針卡19。相對彈性框架20能在上下方向自由移動的突緣22卡合至該彈性框架20。彈性框架20及突緣22之間隔著圓筒狀的伸縮體23。
探針卡19具有：圓板狀的本體24、於本體24的上面幾乎整面配置的多數電極(圖未示)、從本體24的下面朝圖中的下方以突出的方式配置的多數接觸式探針25(接觸端子)。各電極與所對應的各接觸式探針25連接，當各接觸式探針25向探針卡19抵接晶圓W的時候，與形成於該晶圓W的各半導體裝置的電極墊片與焊接凸塊接觸。
彈性框架20具有：略平板狀的本體26、於該本體26的中央部的近邊設置的複數貫通孔之彈性塊體插 嵌孔27；於各彈性塊體插嵌孔27插嵌有由多數彈簧針所配列形成的探測塊體28。探測塊體28連接至具有測試器15的檢查電路(圖未示)，並且與向彈性框架20裝設的探針卡19的本體24上面的多數電極接觸，在流通電流至連接該電極的探針卡19的各接觸式探針25的同時，從晶圓W的各半導體裝置的電路通過各接觸式探針25向檢查電路流通電流。
突緣22具有：圓筒狀的本體22a、由形成於該本體22a的下部的圓環狀構件所形成的抵接部22b，並圍繞探針卡19配置。如同後述直到向突緣22抵接挾盤頂29，突緣22藉由自體重量使抵接部22b的下面朝探針卡19的各接觸式探針25的前端還下方的位置移動。伸縮體23為金屬製的蛇腹構造體，以能在上下方向伸縮自如的方式構成。伸縮體23的下端及上端各自緊密附著至突緣22的抵接部22b的上面及彈性框架20的下面。
測試器15在彈性框架20及基底21之間的空間藉由密封構件30來密封，該空間藉由抽真空使彈性框架20裝設至基底21。彈性框架20及探針卡19之間的空間也藉由密封構件31來密封，該空間藉由抽真空使探針卡19裝設至彈性框架20。
搬送台18由厚板構件的挾盤頂29及對準器32(傾斜調整機構)所構成，挾盤頂29載置於對準器32，挾盤頂29的上面載置晶圓W。挾盤頂29被真空吸附至對準器32，晶圓W被真空吸附至挾盤頂29。因此，當搬送 台18移動時，可以防止晶圓W相對搬送台18的移動。此外，挾盤頂29或晶圓W的固定方法並不限於真空吸附，只是能夠防止對挾盤頂29或晶圓W的對準器32的相對移動的方法都可以，例如，利用電磁吸附或夾具等來固定也可以。此外，挾盤頂29的上面的周圍部形成有段差29a，於該段差29a配置有密封構件33。
因為搬送台18可自由移動，向測試器15的探針卡19的下方移動，在能夠使載置於挾盤頂29的晶圓W對向於探針卡19的同時，也能向測試器15移動。挾盤頂29抵接至突緣22的抵接部22b，在晶圓W抵接至探針卡19時形成，挾盤頂29、突緣22、彈性框架20及探針卡19所圍繞的空間S藉由伸縮體23及密封構件33封裝，藉由將該空間S抽真空，使挾盤頂29固定於探針卡19，載置於挾盤頂29的晶圓W抵接於探針卡19。此時，於晶圓W的各半導體裝置的各電極墊片及各焊接凸塊與探針卡19的各接觸式探針25抵接。此外，在晶圓檢查裝置10中，搬送台18的移動藉由控制器17d所控制，該控制器17d掌握搬送台18的位置及移動量。
不過，對應進行晶圓的檢查時的檢查條件之複雜化，各測試器15的探針卡19(正確來說是彈性框架20)或挾盤頂29內藏加熱器或冷媒通路等的調整溫度機構(圖未示)，實現高溫環境下及低溫環境下的檢查。在這種高溫環境下及低溫環境下的檢查中，藉由從內藏加熱器的放熱及朝冷媒通路的吸熱，探針卡19及挾盤頂29會變 形，結果會造成探針卡19或挾盤頂29的傾斜發生。所以，載置於挾盤頂29的晶圓W難以與探針卡19保持平行。本實施形態對應於此，對準器32調整對探針卡19的挾盤頂29的相對傾斜。
圖4為說明於圖3的搬送台的構成之圖，為了更容易理解，以透視對準器32內部的狀態作描繪。此外，以將挾盤頂29從對準器32離間的狀態描繪，圖中的左右方向為X方向，上下方向為Z方向，朝紙內的方向為Y方向，以Z方向為軸心旋轉的方向為θ方向。
於圖4中，對準器32具備：板狀構件的X基底34、於該X基底34上向X方向延伸的軌道狀之X導軌35、與該X導軌35卡合並能在X方向移動的複數X區塊36、藉由各X區塊36支撐的板狀構件之Y基底37、於該Y基底37上向Y方向延伸的軌道狀之Y導軌38、與該Y導軌38卡合並能在Y方向移動的複數Y區塊39、藉由各Y區塊39支撐的板狀構件之Z基底40。藉由使各X區塊36在X方向上移動，Y基底37能夠相對X基底34在X方向移動，各Y區塊39藉由向Y方向的移動，使Z基底40能夠相對Y基底37及X基底34在Y方向移動。
此外，在Z基底40的中心形成Z區塊孔41，於該Z區塊孔41遊合有斷面H形狀的Z區塊42。Z區塊42內部具有突緣狀部43，突緣狀部43與向Z方向延伸的滾珠螺絲44螺合。滾珠螺絲44由Z軸馬達45藉 著通過驅動帶46所傳達的回轉力而繞軸回轉，與回轉的滾珠螺絲44螺合的突緣狀部43向Z方向移動。其結果，Z區塊42沿著圖所未示的軌道朝Z方向移動。突緣狀部43的上面配置複數致動器47，各致動器47通過輥環48支撐略圓板狀的夾盤基底49。輥環48具有圖未示的θ方向驅動機構，將夾盤基底49以沿θ方向可旋轉的方式支撐。所配置的致動器47數可以是2個以上，例如，可以配置3個致動器47，或是，配置2個致動器47與1個高度固定支撐部(圖未示)也可以。夾盤基底49藉由圖所未示的構造沿θ方向旋轉。夾盤基底49具有由上面的中心部分所構成的挾盤頂吸附面52，挾盤頂29的底部平板53被真空吸附於挾盤頂吸附面52。藉此，挾盤頂29被載置裝設至對準器32。此外，夾盤基底49具有：配置於上面周圍部的複數高度感測器54、上端為半球狀的定位針55。另一方面，挾盤頂29具有：於下面與各高度感測器54對向的位置所配置的複數檢出用平板56、與各定位針55對向的位置配置的複數定位區塊57；各定位區塊57的下端形成圓錐狀，與對應的定位針55的半球狀上端卡合。本實施形態中，各定位區塊57及各定位針55構成位置規定機構，藉由使各定位區塊57與所對應的各定位針55卡合，規定相對夾盤基底49(對準器32)的挾盤頂29的位置。不過，當卡合各定位區塊57至所對應的各定位針55時，如圖5(A)所示，各定位區塊57的下端部分地抵接於定位針55的半球狀上端，也有各定位區塊57正確卡合 於所對應的各定位針55的情況發生。在該情況下，因為挾盤頂29相對對準器32發生偏移，即使藉由對準器32調整挾盤頂29的傾斜，也有挾盤頂29的傾斜程度無法合於所期望的傾斜程度的情事發生。本實施形態對應這種情況，將挾盤頂29載置於對準器32後，執行使對準器32的夾盤基底49沿著X方向、Y方向、Z方向及θ方向的至少1個方向搖動的位置規定動作。藉此，相對挾盤頂29偏移夾盤基底49，改善各定位區塊57的下端與定位針55的半球狀上端的抵接狀態，使各定位區塊57正確卡合至所對應的各定位針55(位置規定步驟)(圖5(B))。較佳為在將挾盤頂29載置於對準器32後直接進行位置規定動作，但如同後述的在晶圓對準調整處理的執行前進行也可以。
回到圖4，對準器32具有：為了確認探針卡19及彈性框架20的傾斜程度的上方確認攝影機62(傾斜確認機構)。上方確認攝影機62安裝於Z區塊42。此外，對準器32中，各致動器47提升夾盤基底49，但各致動器47的提升量可以個別地調整。也就是說，藉由使各致動器47的提升量相異，調整夾盤基底49的傾斜，進而能夠調整挾盤頂29的傾斜。
圖6為說明於圖3的挾盤頂的斷熱構造之圖。
於圖6中，挾盤頂29具有：由厚板構件所構成的本體58、配置於該本體58下面的底部平板53，配置 於該底部平板53及本體58之間的冷卻器60及加熱器59。底部平板53與本體58離間配置，更詳細為與冷卻器60及加熱器59離間配置。本體58及底部平板53藉由圓筒狀的斷熱軸環61連接。藉此，能夠防止冷卻器60經由底部平板53吸收對準器32的熱，再來，能夠防止加熱器59的熱經由底部平板53向對準器32放出，因此，能提升挾盤頂29的溫度控制性。此外，因為本體58及底部平板53之間隔著隔熱軸環61，能夠防止因為冷卻器60及加熱器59對本體58的熱收縮及熱膨脹的影響傳導至底部平板53。因此，能夠防止底部平板53的變形，藉此能使挾盤頂29安定吸附於對準器32。
接著，說明有關本實施形態的晶圓檢查方法。
圖7及圖8為有關本實施形態的晶圓檢查方法中向探針卡安裝挾盤頂的方法示意工程圖。
首先，使挾盤頂29吸附於對準器32，各高度感測器54測定從各高度感測器54至所對應的各檢出用平板56的距離。當所測定的距離偏移預先設定的容許值以外時，中斷向對準器32的挾盤頂29吸附，進行上述的位置規定動作。接著，再度使挾盤頂29吸附於對準器32，各高度感測器54測定從各高度感測器54至所對應的各檢出用平板56的距離。直到所測定的距離在預先所設定的容許值以內為止，重覆這些一連串的動作。之後，藉由搬送台18(對準器32)將載置晶圓W的挾盤頂29移動至某測 試器15的前方為止，使挾盤頂29對向於測試器側攝影機16(圖7(A))。此時，測試器側攝影機16確認挾盤頂29的傾斜程度(傾斜確認步驟)。之後，相對測試器15移動對準器32，使對準器32的上方確認攝影機62與探針卡19對向(圖7(B))。此時，上方確認攝影機62確認探針卡19的傾斜程度(傾斜確認步驟)。
接著，使對準器32及挾盤頂29對測試器15移動，使載置於挾盤頂29的晶圓W與探針卡19對向。再來，基於所確認的挾盤頂29傾斜程度及探針卡19的傾斜程度，算出晶圓W為了與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程度，為了實現所算出的挾盤頂29傾斜程度，藉由各致動器47來調整對夾盤基底49的探針卡19的相對傾斜(傾斜調整步驟)(圖8(A))。之後，使挾盤頂29向探針卡19移動，使探針卡19與晶圓W抵接(移動步驟)(圖8(B))。此時，將空間S抽真空，將挾盤頂29固定於探針卡19。
根據圖7及圖8的方法，使載置於挾盤頂29的晶圓W與探針卡19以保持平行的方式，調整對挾盤頂29的探針卡19的相對傾斜。藉此，在高溫環境下及低溫環境下的測定中，即使探針卡19及挾盤頂29傾斜，藉由調整對挾盤頂29的探針卡19的相對傾斜，能夠使晶圓W與探針卡19保持平行。藉此，能夠使各接觸式探針25均等地抵接於形成在晶圓W的半導體裝置的各電極墊片及各焊接凸塊，藉此，能夠在晶圓檢查裝置10進行正確的 檢查。
此外，在圖7及圖8的方法中，因為確認了探針卡19的傾斜程度及挾盤頂29的傾斜程度，能夠確實地掌握對挾盤頂29的探針卡19的相對傾斜，藉此，能夠正確地算出為了將晶圓W與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程度。此外，在產率優先的情況下，因為確認了探針卡19的傾斜程度及挾盤頂29的傾斜程度的其中之一個傾斜程度，算出為了將晶圓W與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程度也可以。
在晶圓檢查裝置10中，各測試器15的探針卡19及挾盤頂29內藏加熱器及冷媒通路，雖然各探針卡19及挾盤頂29的傾斜程度有所不同，但藉由利用對準器32調整對挾盤頂29的各探針卡19的相對傾斜，在任一個測試器15中，都能夠將晶圓W與各探針卡19保持平行。藉此，因為能夠利用複數的探針卡19正確地進行多數晶圓W的檢查，所以，能夠提升晶圓W的檢查效率。
此外，在晶圓檢查裝置10中，因為對準器32的搖動等，向對應各定位區塊57的各定位針55正確地卡合，規定相對對準器32的挾盤頂29的位置。藉此，當藉由對準器32調整挾盤頂29的傾斜時，能夠使挾盤頂29的傾斜程度正確地合於所期望的傾斜程度。藉此，能夠確實地使晶圓W與探針卡19保持平行。
不過，上述圖7及圖8的方法中，算出為了使晶圓W與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程 度，為了實現所算出的挾盤頂29的傾斜程度藉由致動器47調整夾盤基底49的傾斜，但因為各致動器47的提升量的偏離等影響，所算出的挾盤頂29的傾斜程度並不容易正確地實現。本實施形態對應此情形，藉由重覆複數次夾盤基底49的傾斜調整，正確地實現所算出的挾盤頂29的傾斜程度。
圖9為有關本實施形態的晶圓檢查方法中表示晶圓對準調整處理的流程圖。
首先，藉由測試器側攝影機16或上方確認攝影機62來確認挾盤頂29或探針卡19的傾斜程度，藉此來測定晶圓對準(步驟S901)。接著，晶圓檢查裝置10判別是否有晶圓傾斜調整機構(本實施形態為各致動器47)(步驟S902)。當有晶圓傾斜調整機構時，於晶圓檢查裝置10判別是否做傾斜調整執行設定(藉由對準器32的夾盤基底49的傾斜調整之執行設定)(步驟S903)。當無傾斜調整執行設定時，判別於傾斜調整中是否有考慮探針卡19的傾斜，具體來說，判別當為了使晶圓W與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程度算出時，是否有考慮探針卡19的傾斜程度(步驟S904)。當考慮探針卡19的傾斜時，不只是挾盤頂29的傾斜程度，也將探針卡19的傾斜程度合計，算出對晶圓W的探針卡19的傾斜程度(合計傾斜)(步驟S905)，當不考慮探針卡19的傾斜時，只考慮挾盤頂29的傾斜程度，算出對晶圓W的探針卡19的傾斜程度(晶圓單獨傾斜)(步驟S906)。
接著，判別步驟S905及步驟S906所算出的傾斜程度是否在容許範圍內(步驟S907)，若不在容許範圍內，判別到此為止所執行的傾斜調整的次數是否在設定值以內(步驟S908)，若在設定值以內的話，基於步驟S905或步驟S906所算出的傾斜程度，判別所算出的為了使晶圓W與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程度藉由各致動器47的提升是否在可調整的範圍以內(步驟S909)，若在可調整的範圍以內的話，為了實現使晶圓W與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程度，執行藉由各致動器47對夾盤基底49(晶圓W)的探針卡19的相對傾斜調整(步驟S910)。之後，回到步驟S901。
根據步驟S902的判別結果，當晶圓檢查裝置10沒有晶圓傾斜調整機構時，判別從所確認的挾盤頂29或探針卡19的傾斜程度算出的對晶圓W的探針卡19的傾斜程度是否在容許範圍內(步驟S911)，若在容許範圍內的話，結束本處理，若不在容許範圍內的話，晶圓檢查裝置10的顯示部等會顯示錯誤(步驟S912)，之後，結束本處理。
接著，根據步驟S907的判別結果，於步驟S905或步驟S906所算出的傾斜程度在容許範圍內的話，結束本處理，根據步驟S908的判別結果，當到此為止所執行的傾斜調整的次數不在設定值以內時及根據步驟S909的判別結果，為了使晶圓W與探針卡19保持平行的挾盤頂29的傾斜程度藉由各致動器47的提升不在可調整 的範圍以內時，判別從所確認的挾盤頂29或探針卡19的傾斜程度所算出的對晶圓W的探針卡19的傾斜程度是否在容許範圍內(步驟S913)，若在容許範圍內的話，結束本處理，若不在容許範圍內的話，晶圓檢查裝置10的顯示部等顯示錯誤(步驟S914)，之後，結束本處理。
以上，有關本發明，雖利用實施形態來說明，但本發明不限於上述實施形態的內容。
例如，於某測試器15記憶前次的晶圓W檢查時的夾盤基底49(挾盤頂29)的傾斜程度，當重新檢查於該測試器15的晶圓W時，在藉由測試器側攝影機16確認夾盤基底49(挾盤頂29)的傾斜程度前，使所記憶的夾盤基底49(挾盤頂29)的傾斜程度能夠實現的方式使各致動器47作動也可以。藉此，在對晶圓W的探針卡19的相對傾斜的調整前，能夠提高使對晶圓W的探針卡19的傾斜程度收斂在容許範圍內的可能性，因此，能夠提升於晶圓對準處理中的產率。
此外，本發明的目的為，將記憶實現上述實施形態機能的軟體之程式碼的記憶媒體，提供給具備晶圓檢查裝置10的控制器17d，藉由讀出控制器17d的CPU儲存在記憶媒體中的程式碼達成。
在該情況下，從記憶媒體所讀出的程式碼自體能夠實現上述實施形態的機能，程式碼記憶該程式碼記憶媒體構成本發明。
此外，作為提供程式碼的記憶媒體，可以是 例如RAM、NV-RAM、floppy disk(註冊商標)、硬碟、磁光碟、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW等的光碟、磁帶、不揮發性記憶卡、其他的ROM等能夠記憶上述程式碼之物。或者，上述程式碼可以藉由：連接於網路、商用網路、或區域網等不圖示之從其他電腦或資料庫等下載，向控制器17d提供。
此外，藉由執行控制器17d所讀出的程式碼，不只能夠實現上述實施形態的機能，也包含基於該程式碼的指示，在CPU上所運作的OS(操作系統)等進行實際處理的一部分或全部，藉由該處理實現上述實施形態的機能的情形。
再來，從記憶媒體所讀出的程式碼，也包含輸入至具備插入控制器17d的機能擴張板及連接至控制器17d的機能擴張單元的記憶體後，基於該程式碼指示，具備該機能擴張板及機能擴張單元的CPU等進行實際處理的一部分或全部，藉由該處理實現上述實施形態的機能的情形。
上述程式碼的形態，也可以由目標代碼、由編譯器執行的程式碼提供至OS的描述數據等的形態所形成。
18‧‧‧搬送台
29‧‧‧挾盤頂
32‧‧‧對準器
34‧‧‧X基底
35‧‧‧X導軌
36‧‧‧X區塊
37‧‧‧Y基底
38‧‧‧Y導軌
39‧‧‧Y區塊
40‧‧‧Z基底
41‧‧‧Z區塊孔
42‧‧‧Z區塊
43‧‧‧突緣狀部
44‧‧‧滾珠螺絲
45‧‧‧Z軸馬達
46‧‧‧驅動帶
47‧‧‧致動器
48‧‧‧輥環
49‧‧‧夾盤基底
52‧‧‧挾盤頂吸附面
53‧‧‧底部平板
54‧‧‧高度感測器
55‧‧‧定位針
56‧‧‧檢出用平板
57‧‧‧定位區塊
62‧‧‧上方確認攝影機

Claims (10)

  1. 一種晶圓檢查裝置，具備：具有朝著晶圓突出的多數接觸端子的探針卡、載置前述晶圓且朝向前述探針卡移動的搬送台；其中，搬送台具有對準器及載置於該對準器的挾盤頂，且前述對準器及前述挾盤頂呈分離可能；前述晶圓係載置於前述挾盤頂；確認前述探針卡的傾斜程度及前述挾盤頂的傾斜程度的各者的複數傾斜確認機構；前述對準器為了保持前述晶圓與前述探針卡平行，具備調整對於前述探針卡的前述挾盤頂的相對傾斜之傾斜調整機構。
  2. 如請求項1的晶圓檢查裝置，其中，前述複數傾斜確認機構，為對向於前述探針卡的攝影機及對向於前述挾盤頂的攝影機，對向於前述探針卡的攝影機安裝於前述對準器。
  3. 如請求項1或2的晶圓檢查裝置，更具備：複數前述探針卡；其中，各前述探針卡具有調整溫度機構。
  4. 如請求項1或2的晶圓檢查裝置，其中，前述挾盤頂具備其他的調整溫度機構。
  5. 如請求項1或2的晶圓檢查裝置，更具備：規定相對前述對準器的前述挾盤頂的位置之位置規定機構。
  6. 如請求項5的晶圓檢查裝置，其中，前述位置規 定機構係由：設於前述對準器的複數定位針、及設於前述挾盤頂的複數定位區塊所構成；各前述定位針及各前述定位區塊係相互卡合，並規定相對前述對準器的前述挾盤頂的X方向、Y方向、Z方向及θ方向的位置。
  7. 如請求項1或2記載的晶圓檢查裝置，其中，前述對準器具備的傾斜調整機構，調整載置前述挾盤頂的夾盤基底的傾斜。
  8. 一種晶圓檢查方法，係將具有朝向晶圓突出的多數接觸端子的探針卡，與載置於挾盤頂的晶圓抵接，該晶圓檢查方法，具有：確認前述探針卡的傾斜程度及前述挾盤頂的傾斜程度的各者的傾斜確認步驟；為了保持前述晶圓與前述探針卡平行，調整對於前述探針卡的前述挾盤頂的相對傾斜之傾斜調整步驟；將載置前述晶圓的前述挾盤頂朝向前述探針卡移動的移動步驟。
  9. 如請求項8的晶圓檢查方法，其中，在前述傾斜確認步驟及前述傾斜調整步驟之間，更具有：基於前述探針卡的傾斜程度及前述挾盤頂的傾斜程度，算出相對於前述探針卡的前述挾盤頂的相對傾斜的傾斜算出步驟。
  10. 如請求項8或9的晶圓檢查方法，其中，配置調整對於前述探針卡的前述挾盤頂的相對傾斜的對準器；且更具有：規定相對前述對準器的前述挾盤頂的位置之位置規定步驟。
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