JP4134289B2 - プローブカード搬送装置及びアダプタ - Google Patents

プローブカード搬送装置及びアダプタ Download PDF

Info

Publication number
JP4134289B2
JP4134289B2 JP2002155175A JP2002155175A JP4134289B2 JP 4134289 B2 JP4134289 B2 JP 4134289B2 JP 2002155175 A JP2002155175 A JP 2002155175A JP 2002155175 A JP2002155175 A JP 2002155175A JP 4134289 B2 JP4134289 B2 JP 4134289B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adapter
hole
probe card
positioning pin
card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2002155175A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003344482A5 (ja
JP2003344482A (ja
Inventor
勝 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2002155175A priority Critical patent/JP4134289B2/ja
Priority to PCT/JP2003/005531 priority patent/WO2003100847A1/ja
Priority to CNB038001012A priority patent/CN1328777C/zh
Priority to KR1020037017142A priority patent/KR100657058B1/ko
Priority to TW092112453A priority patent/TW200308047A/zh
Publication of JP2003344482A publication Critical patent/JP2003344482A/ja
Priority to US10/787,179 priority patent/US6822464B2/en
Publication of JP2003344482A5 publication Critical patent/JP2003344482A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4134289B2 publication Critical patent/JP4134289B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブカード搬送装置及びアダプタに関し、更に詳しくはプローブ装置本体の所定位置に対してプローブカードを確実に着脱できるようにプローブカードを搬送するプローブカード搬送装置及びこのプローブカード搬送装置に好適に用いられるアダプタに関する。
【0002】
【従来の技術】
プローブカード搬送装置(以下、単に「カード搬送装置」と称す。)は、プローブ装置本体に対してプローブカードを着脱する際に用いられる。従来のこの種のカード搬送装置としては本出願人が例えば特開2001−24039号において提案した図4に示すものがある。このプローブ装置は、図4の(a)に示すように、プローバ室1内でX、Y、Z及びθ方向に移動可能に配設され且つ被検査体であるウエハを載置する載置台(ウエハチャック)2と、このウエハチャック2の上方でヘッドプレート3の略中央孔3Aに固定されたクランプ機構4と、このクランプ機構4に対してカードホルダ5を介して着脱可能に保持されたプローブカード6とを備えている。プローバ室1には図示しないローダ室が隣接し、このローダ室からプローバ室1内のウエハチャック2でウエハを受け取る。プローバ室1内ではウエハチャック2がX、Y、Z及びθ方向に移動する間にアライメント機構(図示せず)を介してウエハとプローブカード6のプローブ針6Aとのアライメントを行った後、ウエハのインデックス送りを行いながらウエハの電気的特性検査を実行する。
【0003】
而して、カード搬送装置は、図4の(a)に示すように、プローバ室1内でX、Y、Z及びθ方向に移動可能なウエハチャック2と、このウエハチャック2との間でカードホルダ付きのプローブカード6を受け渡す受け渡し機構7とを備えている。
【0004】
また、受け渡し機構7は、図4の(a)に示すように、カードホルダ付きのプローブカード6を着脱自在に保持するアダプタ8と、このアダプタ8を着脱自在に保持するように先端部が二股に分かれたフォーク状のアーム9と、このアーム9を矢印A方向に押し込むとプローブカード6を受け渡し位置まで移動案内する一対のガイドレール10と、これらのガイドレール10が固定されたアーム支持体11とを備え、アーム9とウエハチャック2に装着されたアダプタ支持体12との間でプローブカード6を搭載したアダプタ8の受け渡しを行なう。
【0005】
次に、プローブカード6を着脱する時のクランプ機構4、カードホルダ5及びアダプタ8の関係について図4の(b)に基づいて説明する。クランプ機構4には例えば2本の第1位置決めピン4Aが固定されていると共にカードホルダ5には2本の第1位置決めピン4Aに対応する第1の孔5Aが形成されている。また、アダプタ8には例えば2本の第2位置決めピン8Aが立設されていると共にカードホルダ5には2本の第2位置決めピン8Aに対応する第2の孔5Bが形成されている。そして、カード搬送装置を用いてプローブカード6をクランプ機構4に装着する場合には、カード搬送装置を介してクランプ機構4の真下まで搬送した後、ウエハチャック2が上昇すると、第1の位置決めピン4Aと第1の孔5Aが嵌合してクランプ機構4とカードホルダ5が接合する。その後、クランプ機構4でプローブカード6をプローブ装置本体側に固定する。尚、図4の(a)において、13は受け渡す受け渡し機構7を矢印Bと反対方向に折り畳んで収納する収納部である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図4の(a)に示すウエハチャック2によるプローブカード6とクランプ機構4との間で位置合わせに誤差が生じたり、各機械要素が熱膨張したり、あるいは経年変化したりすると、図4の(b)に示すようにクランプ機構4の第1位置決めピン4Aとカードホルダ5の第1の孔5Aの軸心間に位置ずれが生じるため、このままウエハチャック2が上昇してプローブカード6をクランプ機構4側に押し付けると、カードホルダ5とクランプ機構4が接合するまでに第1の孔5Aと第1位置決めピン4Aの間に過大な応力が作用し、極端な場合にはこの応力でクランプ機構4やプローブカード6等を損傷する虞があった。このような問題はアダプタを用いて接合体と被接合体をピン結合する場合にも生じる。
【0007】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、互いにピン結合するカードホルダ(接合体)とクランプ機構(被接合体)との間に位置ずれがあってもピン結合部に過大な応力が作用することがなくこれら両者を円滑且つ確実に接合することができるプローブカード搬送装置及びアダプタを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載のプローブカード搬送装置は、プローブ装置本体内に移動可能に配設され且つカードホルダ付きプローブカードの搬送に利用する載置台と、この載置台上に支持されたアダプタとを備え、上記プローブ装置本体内の所定位置に上記カードホルダ付きプローブカードを着脱する際に上記カードホルダ付きプローブカードを上記アダプタ上に搭載して搬送する装置であって、上記アダプタは、アダプタ本体と、上記アダプタ本体に形成された孔と、上記孔に装着された板バネと、上記板バネに立設されて上記孔において揺動自在に構成され且つ上記カードホルダの孔と嵌合する位置決めピンを備え、且つ、上記位置決めピンは球状の先端部を有することを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項2に記載のプローブカード搬送装置は、請求項1に記載の発明において、上記孔に上記位置決めピンの傾斜を制限する手段を設けたことを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項3に記載のプローブカード搬送装置は、請求項1または請求項2に記載の発明において、上記板バネに複数のスリットを設けたことを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明の請求項4に記載のプローブカード搬送装置は、請求項3に記載の発明において、上記複数のスリットは径を異にする複数の円形状スリットからなり、且つ各円形状スリットが異なる箇所で複数に分断されていることを特徴とするものである。
【0013】
また、本発明の請求項5に記載のアダプタは、被接合体と接合体をピン結合する際に用いられるアダプタであって、上記アダプタは、アダプタ本体と、上記アダプタ本体に形成された孔と、上記孔に装着された板バネと、上記板バネに立設されて上記孔において揺動自在に構成され且つ上記接合体の孔と嵌合する位置決めピンを備え、且つ、上記位置決めピンは球状の先端部を有することを特徴とするものである。
【0015】
また、本発明の請求項6に記載のアダプタは、請求項5に記載の発明において、上記孔に上記位置決めピンの傾斜を制限する手段を設けたことを特徴とするものである。
【0016】
また、本発明の請求項7に記載のアダプタは、請求項5または請求項6に記載の発明において、上記板バネに複数のスリットを設けたことを特徴とするものである。
【0017】
また、本発明の請求項8に記載のアダプタは、請求項7に記載の発明において、上記複数のスリットは径を異にする複数の円形状スリットからなり、且つ各円形状スリットが異なる箇所で複数に分断されていることを特徴とするものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図3に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態のカード搬送装置50は、図1の(a)に示すように、プローブ装置本体(プローバ室)51内にX、Y、Z及びθ方向に移動可能に配設され且つカードホルダ付きプローブカード52の搬送に利用する載置台(ウエハチャック)53と、このウエハチャック53とプローバ室51の外側との間でカードホルダ付きプローブカード52を搬送するアーム(図示せず)とを備え、アームとウエハチャック53が協働してアダプタ54に搭載されたカードホルダ付きプローブカード52を搬送し、カードホルダ付きプローブカード52をクランプ機構55に装着する。この際にクランプ機構55の第1位置決めピン55Aがカードホルダ56の第1の孔56Aに嵌入する。
【0019】
また、図示してないが、本実施形態のアダプタ本体54は、特開2001−24039号で提案した従来のものと同様に、アーム上ではピン結合し、ウエハチャック53に取り付けられたアダプタ支持体57上では真空吸着されると共にカードホルダ56を吸着固定する孔を有している。しかし、本実施形態のアダプタ54はこれらの点を除いて従来のものとは構造を異にしている。
【0020】
即ち、本実施形態のアダプタ54は、図1の(a)に示すように、ウエハチャック53が嵌入する中央孔が形成されたアダプタ本体541と、アダプタ本体541に周方向180°隔てて揺動自在に立設された2本の第2位置決めピン542とを有し、これらの第2位置決めピン542がカードホルダ56に形成された第2の孔56Bに嵌入するようになっている。
【0021】
第2位置決めピン542は、図1の(a)、(c)に示すように、球状の先端部542Aと、先端部542Aから下方に延びる軸部542Bと、先端部542A及び軸部542Bを支持する支持部542Cとを有している。この第2位置決めピン542は、板バネ543を介してアダプタ本体541に対して揺動自在に取り付けられている。即ち、アダプタ本体541には貫通孔541Aが形成されている。この貫通孔541Aは、図1の(c)に拡大して示すように、上部に形成された大径部と、下部に形成された小径部と、これら両者の境界をなす水平な段部とからなっている。この段部に大径部と略同一径に形成された板バネ543が装着されている。この板バネ543は図1の(b)、(c)に示すようにネジ544と押さえリング545によって段部に固定されている。第2位置決めピン542は支持部542Cが板バネ543の中央部を貫通した状態で板バネ543に固定されている。この板バネ543には図1の(b)に示すように直径を異にする大小二つの円形状スリット543A、543Bが形成され、しかも各円形状スリット543A、543Bは90°位置ズレした場所で二つの半円形状に分断されている。このように外側の円形状スリット543Aと内側の円形状スリット543Bの分断位置が90°位置ズレしているため、第2位置決めピン542が全方位に揺動自在になる。これらの円形状スリット543A、543Bが板バネ543にバネ性を付与し、第2位置決めピン542を揺動自在に支持している。
【0022】
また、図2の(a)、(b)はそれぞれ本発明の他の実施形態に用いられるアダプタを示す図である。そこで、以下では上記実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して本実施形態のアダプタについて説明する。
【0023】
図2の(a)に示すアダプタ54は、第2の位置決めピン542の傾斜を制限する手段を貫通孔541Aに設けた点に特徴がある。即ち、第2位置決めピン542及び板バネ543は上記実施形態と同様に構成されているが、貫通孔541A及び押さえリング545はそれぞれの形態を上実施形態とは異にしている。図2の(a)に示すように、貫通孔541Aの小径部には更に縮径する部分がフランジ状に形成されている。この縮径部541Bはこの部分に達した第2位置決めピン542の支持部542Cの外径よりも若干大径に形成されている。また、押さえリング545は肉厚の上部に縮径部545Aがフランジ状に形成されている。この縮径部545Aはその内径が第2位置決めピン542の支持部542Cより若干大径に形成されている。そして、貫通孔541Aの縮径部541Bと押さえリング545の縮径部545Aが略同一径に形成され、これら両者によって第2位置決めピン542の傾斜を制限し、延いては第2位置決めピン542の余分な傾斜による板バネ543の塑性変形を防止し、延いてはその耐久性を高めている。
【0024】
図2に(b)に示すアダプタ54は、図1に示すものと第2位置決めピン542の形態を異にする以外は図1に示すものと同様に構成されている。本実施形態の第2位置決めピン542は図1に示すものから支持部を省略し、同図に示すように球状の先端部542Aと軸部542Bからなっている。
【0025】
次に、動作について図3を参照しながら説明する。
まず、プローバ室51の外側でアーム支持体をその収納室から引き出して水平に固定した後、アーム上のアダプタ54にその第2位置決めピン542を基準にしてカードホルダ付きプローブカード52を装着する。次いで、アームをプローバ室51内に押し込んでプローバ室51内にプローブカード52を搬送すると、ウエハチャック53が上昇してフォーク状のアームの二股部を貫通すると共にアームからアダプタ54及びプローブカード52を受け取る。この際、アダプタ支持体57上でアダプタ54を真空吸着すると共にカードホルダ56をアダプタ54上に真空吸着して固定する。この間にプローバ室51内から外側へアームを引き出す。
【0026】
ウエハチャック53はプローブカード52を受け取った後、クランプ機構55の真下まで移動した後、図3の(a)に示すように上昇してクランプ機構55に接近する。この際、ウエハチャック53による位置合わせに誤差があったり、アダプタ54やクランプ機構55に経年変化等があったりすると同図に示すようにクランプ機構55の第1位置決めピン55Aとカードホルダ56の第1の孔56Aそれぞれの軸心がずれる。この状態でウエハチャック53が上昇すると従来であれば第1位置決めピン55Aと第1の孔56A間に大きな応力が作用し、場合によってはこの応力でクランプ機構55やカードホルダ56等を損傷する虞がある。
【0027】
ところが、本実施形態の場合には、図3の(b)に示すように、ウエハチャック53が上昇して第1位置決めピン55Aの下端がカードホルダ56の第1の孔56Aのテーパ面内に差しかかり、更にウエハチャック53が上昇するに連れて第1位置決めピン55Aと第1の孔56A間に作用する応力でプローブカード52がアダプタ54上で位置ずれすると共にアダプタ54の第2位置決めピン542が徐々に右側に傾斜して第1の孔56Aと第1位置決めピン55Aそれぞれの軸心が一致してこれら両者が円滑に嵌合してカードホルダ56とクランプ機構55が接合する。その後、クランプ機構55が作動してカードホルダ56を固定する。プローブカード52をクランプ機構55に装着すると、ウエハチャック53が下降し、プローブカード52のクランプ機構55への装着を完了する。
【0028】
逆にクランプ機構55からプローブカード52を取り外す時にウエハチャック53上のアダプタ54の第2位置決めピン542とカードホルダ56の第2の孔56B間に位置ずれがあっても、第2位置決めピン542の球状の先端部542Aが第2の孔56Bに差しかかれば、ウエハチャック52の上昇に連れて第2位置決めピン542が板バネ543を介して傾斜し、図3の(b)に示すように第2位置決めピン542が第2の孔56B内に嵌入し、アダプタ54とカードホルダ56が接合する。後は上述の場合と逆の動作でプローブカード52をクランプ機構55から取り外した後、ウエハチャック53とアームを介してカードホルダ56をプローバ室51の外側へ搬送することができる。
【0029】
また、図2の(a)に示すアダプタ54を用いた場合にも図1に示したアダプタと同様にプローブカード52を装着し、交換することができる。更に、この場合にはアダプタ54の貫通孔541A及び押さえリング545それぞれの縮径部541B、545Aによって第2位置決めピン542の傾斜を制限し、板バネ543が常に弾性変形して塑性変形しないため、第2位置決めピン542及び板バネ543の耐久性を高めることができる。また、図2の(b)に示すアダプタ54の場合には、第2位置決めピン542及び板バネ543の構造を簡素化することができる。
【0030】
以上説明したように本実施形態によれば、プローブカード52を搬送してクランプ機構55において着脱する際に用いられるアダプタ54はその本体541に揺動自在に立設された第2位置決めピン542を備え、且つ、第2位置決めピン542は球状の先端部542Aを有するため、プローブカード52をクランプ機構55に装着する際にクランプ機構55の第1位置決めピン55Aとカードホルダ56の第1の孔56Aそれぞれの軸心が一致していなくてもカードホルダ56の第1の孔56A内にクランプ機構55の第1位置決めピン55Aが嵌入するに連れてこれら両者間に徐々に作用する応力でプローブカード52がアダプタ54上で位置ずれすると共に第2位置決めピン542が板バネ543を介して徐々に傾斜し、プローブカード52をクランプ機構55に対して確実に装着することができ、アダプタ54やクランプ機構55等の損傷を防止することができる。この際、第2位置決めピン542の先端部542Aが球状になっているため、第2位置決めピン542の先端部542Aが第2の孔56B内で円滑に回転し、第2の孔56B内で無理な応力が作用せず、第2位置決めピン542が円滑に傾斜する。また、プローブカード52をクランプ機構55から取り外す時に第2位置決めピン542と第2の孔56Bそれぞれの軸心が一致していなくても、第2位置決めピン542が板バネ543を介して揺動して球状の先端部542Aが第2の孔56B内に円滑に嵌入し、アダプタ54やカードホルダ56を損傷することなくプローブカード52をクランプ機構55から円滑に取り外すことができる。
【0031】
また、本実施形態によれば、アダプタ本体541の貫通孔541Aに第2位置決めピン542の傾斜を制限する手段としてアダプタ54の貫通孔541Aと押さえリング545それぞれに縮径部541B、545Aを設けたため、第2位置決めピン542が必要以上に傾斜せず、板バネ543の変形を弾性変形の範囲内で使用することができ、第2位置決めピン542及び板バネ543等の耐久性を高めることができる。
【0032】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて各構成要素を設計変更することができる。例えば、第1、第2位置決めピンは2本以上設けても良い。また、これらの位置決めピンは大きさの異なるものを使用し、プローブカードの向きを確実に一定にすることができる。また、第2位置決めピンを揺動自在に支持する手段は板バネに制限されるものではなく、第2位置決めピンを揺動自在に支持する部材であれば、種々の材料を使用することができる。板バネに設けるスリットは半円状のスリットに制限されるものではなく、ピンを揺動自在に支持することができれば直線状のスリットであっても良い。また、本発明のアダプタはプローブカード搬送装置に限らず、接合体と被接合がピン結合するような一般的な場合にも適用することができる。
【0033】
【発明の効果】
本発明によれば、互いにピン結合するプローブカードのカードホルダ(接合体)とクランプ機構(被接合体)との間に位置ずれがあってもピン結合部に過大な応力が作用することがなくこれら両者を円滑且つ確実に接合することができるプローブカード搬送装置及びアダプタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプローブカード搬送装置の一実施形態の要部を示す図で、(a)はその断面図、(b)はアダプタの第2位置決めピンを示す平面図、(c)はアダプタの要部を示す断面図である。
【図2】(a)、(b)はそれぞれ本発明のプローブカード搬送装置の他の実施形態に用いられるアダプタの要部を示す断面図である。
【図3】図1に示すプローブカード搬送装置を用いてプローブカードをクランプ機構に装着する動作を示す図で、(a)はプローブカードのカードホルダとクランプ機構が接合する直前の状態を示す断面図、(b)はプローブカードのカードホルダとクランプ機構が接合した状態を示す断面図である。
【図4】従来のプローブカード搬送装置の一例の要部を拡大して示す模式図である。
【符号の説明】
50 プローブカード搬送装置
51 プローバ室(プローブ装置本体)
52 プローブカード
53 ウエハチャック(載置台)
54 アダプタ
55 クランプ機構(取付位置)
56 カードホルダ
541 アダプタ本体
541A 貫通孔(孔)
541B 縮径部(傾斜制限手段)
542 第2位置決めピン
542A 球状の先端部
543 板バネ
543A スリット
545A 縮径部(傾斜制限手段)

Claims (8)

  1. プローブ装置本体内に移動可能に配設され且つカードホルダ付きプローブカードの搬送に利用する載置台と、この載置台上に支持されたアダプタとを備え、上記プローブ装置本体内の所定位置に上記カードホルダ付きプローブカードを着脱する際に上記カードホルダ付きプローブカードを上記アダプタ上に搭載して搬送する装置であって、上記アダプタは、アダプタ本体と、上記アダプタ本体に形成された孔と、上記孔に装着された板バネと、上記板バネに立設されて上記孔において揺動自在に構成され且つ上記カードホルダの孔と嵌合する位置決めピンを備え、且つ、上記位置決めピンは球状の先端部を有することを特徴とするプローブカード搬送装置。
  2. 上記孔に上記位置決めピンの傾斜を制限する手段を設けたことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード搬送装置。
  3. 上記板バネに複数のスリットを設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプローブカード搬送装置。
  4. 上記複数のスリットは径を異にする複数の円形状スリットからなり、且つ各円形状スリットが異なる箇所で複数に分断されていることを特徴とする請求項3に記載のプローブカード搬送装置。
  5. 被接合体と接合体をピン結合する際に用いられるアダプタであって、上記アダプタは、アダプタ本体と、上記アダプタ本体に形成された孔と、上記孔に装着された板バネと、上記板バネに立設されて上記孔において揺動自在に構成され且つ上記接合体の孔と嵌合する位置決めピンを備え、且つ、上記位置決めピンは球状の先端部を有することを特徴とするアダプタ。
  6. 上記孔に上記位置決めピンの傾斜を制限する手段を設けたことを特徴とする請求項5に記載のアダプタ。
  7. 上記板バネに複数のスリットを設けたことを特徴とする請求項5または請求項6に記載のアダプタ。
  8. 上記複数のスリットは径を異にする複数の円形状スリットからなり、且つ各円形状スリットが異なる箇所で複数に分断されていることを特徴とする請求項7に記載のアダプタ。
JP2002155175A 2002-05-29 2002-05-29 プローブカード搬送装置及びアダプタ Expired - Lifetime JP4134289B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002155175A JP4134289B2 (ja) 2002-05-29 2002-05-29 プローブカード搬送装置及びアダプタ
CNB038001012A CN1328777C (zh) 2002-05-29 2003-04-30 探测片搬送装置及被接合体移动机构
KR1020037017142A KR100657058B1 (ko) 2002-05-29 2003-04-30 프로브 카드 반송 장치 및 피접합체 이송 기구
PCT/JP2003/005531 WO2003100847A1 (fr) 2002-05-29 2003-04-30 Equipement portant une carte sonde et mecanisme de deplacement de corps connecte
TW092112453A TW200308047A (en) 2002-05-29 2003-05-07 Probe-card conveying apparatus and delivering mechanism of bonded body
US10/787,179 US6822464B2 (en) 2002-05-29 2004-02-27 Probe card transporting apparatus and to-be-connected body moving mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002155175A JP4134289B2 (ja) 2002-05-29 2002-05-29 プローブカード搬送装置及びアダプタ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003344482A JP2003344482A (ja) 2003-12-03
JP2003344482A5 JP2003344482A5 (ja) 2005-07-21
JP4134289B2 true JP4134289B2 (ja) 2008-08-20

Family

ID=29561405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002155175A Expired - Lifetime JP4134289B2 (ja) 2002-05-29 2002-05-29 プローブカード搬送装置及びアダプタ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6822464B2 (ja)
JP (1) JP4134289B2 (ja)
KR (1) KR100657058B1 (ja)
CN (1) CN1328777C (ja)
TW (1) TW200308047A (ja)
WO (1) WO2003100847A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4391744B2 (ja) * 2002-12-27 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法
JP2005265658A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Tokyo Electron Ltd 複数種のテスタに対応可能なプローブ装置
JP2007147536A (ja) 2005-11-30 2007-06-14 Tokyo Electron Ltd プローブカード移載補助装置及び検査設備
JP2007256117A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Fujitsu Ltd プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法
KR100847577B1 (ko) * 2006-12-27 2008-07-21 세크론 주식회사 프로빙 검사장치
KR100878211B1 (ko) * 2006-12-29 2009-01-13 세크론 주식회사 프로브스테이션 및 이를 이용한 웨이퍼 검사방법
EP2237052A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-06 Capres A/S Automated multi-point probe manipulation
US20120126843A1 (en) * 2009-07-30 2012-05-24 Advantest Corporation Probe card holding apparatus and prober
JP5384270B2 (ja) * 2009-09-21 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 ローダ
JP5196334B2 (ja) * 2010-11-29 2013-05-15 ワイアイケー株式会社 プローブカード固着ユニット
JP2013191737A (ja) 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置
JP5918682B2 (ja) * 2012-10-09 2016-05-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカード取り付け方法
JP6220596B2 (ja) * 2013-08-01 2017-10-25 東京エレクトロン株式会社 プローバ
JP6267928B2 (ja) * 2013-10-29 2018-01-24 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法
JP6652361B2 (ja) * 2015-09-30 2020-02-19 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置及びウエハ検査方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1044379A (en) * 1974-12-28 1978-12-12 Sony Corporation Wafer transfer device
JPH07107909B2 (ja) * 1987-12-23 1995-11-15 東京エレクトロン株式会社 ウエハプローバ
US5290134A (en) * 1991-12-03 1994-03-01 Advantest Corporation Pick and place for automatic test handler
US5307011A (en) * 1991-12-04 1994-04-26 Advantest Corporation Loader and unloader for test handler
US5313156A (en) * 1991-12-04 1994-05-17 Advantest Corporation Apparatus for automatic handling
JP2606554Y2 (ja) * 1992-01-17 2000-11-27 株式会社東京精密 プロービング装置
JPH05337780A (ja) * 1992-06-09 1993-12-21 Mazda Motor Corp ワークの保持方法およびその装置
US5528158A (en) * 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
JPH1058367A (ja) * 1996-08-23 1998-03-03 Advantest Corp Ic搬送装置
JP3689215B2 (ja) * 1997-02-20 2005-08-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスのテスト用搬送装置
TW369601B (en) * 1997-06-17 1999-09-11 Advantest Corp Probe card
US6034524A (en) * 1997-07-17 2000-03-07 International Business Machines Corporation Apparatus and method for testing flexible circuit substrates
JP4104099B2 (ja) * 1999-07-09 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送機構

Also Published As

Publication number Publication date
TW200308047A (en) 2003-12-16
TWI297189B (ja) 2008-05-21
JP2003344482A (ja) 2003-12-03
KR20050005737A (ko) 2005-01-14
CN1328777C (zh) 2007-07-25
US6822464B2 (en) 2004-11-23
KR100657058B1 (ko) 2006-12-13
CN1620723A (zh) 2005-05-25
WO2003100847A1 (fr) 2003-12-04
US20040164756A1 (en) 2004-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4134289B2 (ja) プローブカード搬送装置及びアダプタ
JP4104099B2 (ja) プローブカード搬送機構
US7323893B2 (en) Probe device capable of being used for plural kinds of testers
US7445688B2 (en) Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine
TWI389242B (zh) Wafer sucker
KR20080038042A (ko) 워크 유지기구
KR100927916B1 (ko) 웨이퍼 카세트
JP6973839B1 (ja) Oリング組付け機構及びoリング組付け方法
JP7267058B2 (ja) 検査装置
KR102503239B1 (ko) 커넥터 자동 조립장치
CN211907405U (zh) 一种治具
JP6910668B1 (ja) 内径測定装置及び内径測定方法
KR102270396B1 (ko) 반도체 칩 픽업 장치
JP2010036319A (ja) 微細円筒部品の微小クリアランス組付け装置及び方法
JP2002160187A (ja) 保持装置、搬送装置、ic検査装置、保持方法、搬送方法及びic検査方法
JP3139426U (ja) ロボットブレード
TW202344337A (zh) 治具及位置校準方法
CN116990564B (zh) 一种悬臂探针的校正装置及校正方法
CN212133504U (zh) 一种汽车零部件的检具
CN220411956U (zh) 定位机构及传送装置
CN214901313U (zh) 扬声器定位机构和扬声器组件组装装置
KR100223970B1 (ko) 반도체 웨이퍼 캐리어의 위치정렬용 공구
CN109441929B (zh) 定位锁紧机构及移动吊装夹具
JP2003255019A (ja) Ic吸着ハンドおよびicテストハンドラ
JP3259378B2 (ja) チップ装着機のチップ吸着ノズル検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041015

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041015

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080314

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080408

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080410

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4134289

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140613

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term