CN211907405U

CN211907405U - 一种治具

Info

Publication number: CN211907405U
Application number: CN201922498171.2U
Authority: CN
Inventors: 刘强; 邹颜; 杨彦伟; 张续朋
Original assignee: Core Technology Shenzhen Co ltd
Current assignee: Core Technology Shenzhen Co ltd
Priority date: 2019-12-31
Filing date: 2019-12-31
Publication date: 2020-11-10
Anticipated expiration: 2029-12-31

Abstract

本实用新型公开了一种治具，属于光通讯技术领域。本实用新型的治具包括：基底，所述基底上设有用于与旋涂机对接的中心通孔；定位环，所述定位环设于所述基底上，并环绕所述中心通孔设置，自所述定位环的内圈向所述定位环远离所述基底一侧的端面形成有第一定位台阶，所述第一定位台阶沿所述定位环的周向方向设置，用于承载并定位圆形晶圆。本实用新型的治具能够快速、精准的放置晶圆，保证晶圆旋涂的质量和效果。

Description

一种治具

技术领域

本实用新型涉及光通讯技术领域，具体涉及一种治具。

背景技术

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。

其中，在中多工序中，旋涂光刻胶、显影等工艺需要快速且精确的上下晶圆硅片，晶圆放置的是否居中，直接影响旋涂的质量及效果，但是在生产操作中，只能靠镊子夹取放置，往往难以达到以上要求。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足或者至少部分地解决现有技术的不足，本实用新型实施例提供一种治具，以确保晶圆放置的精准且快速。

可选地，包括：

基底，所述基底上设有用于与旋涂机对接的中心通孔；

定位环，所述定位环设于所述基底上，并环绕所述中心通孔设置，自所述定位环的内圈向所述定位环远离所述基底一侧的端面形成有第一定位台阶，所述第一定位台阶沿所述定位环的周向方向设置，用于承载并定位圆形晶圆。

可选地，所述基底呈半圆形，所述中心通孔为圆心与所述基底重合的半圆形通孔；

所述定位环的圆心与所述中心通孔的圆心重合，所述定位环的圆心角大于180度且小于360度。

可选地,所述基底的第一端到所述定位环的第一端之间的圆心角与所述基底的第二端到所述定位环的第二端之间的圆心角相等。

可选地，所述定位环的内圈与所述中心通孔之间具有预设的间距。

可选地，所述定位环上还设有用于承载并定位半圆形晶圆的第二定位台阶，所述第二定位台阶包括：

圆弧段，所述圆弧段与半圆形晶圆的圆周边相匹配，用于定位半圆形晶圆的圆周边；

直线段，所述直线段与半圆形晶圆的直线边相匹配，用于定位半圆形晶圆的直线边。

可选地，所述直线段位于所述中心通孔远离所述基底的一侧，且所述直线段与所述中心通孔的圆心之间具有预设的距离。

可选地，所述第二定位台阶的高度小于所述第一定位台阶的高度。

可选地，所述治具还包括手柄，所述手柄沿垂直于所述基底的端面的方向设置，并与所述基底固定连接。

可选地，所述基底的第一端到所述手柄之间的圆心角等于所述基底的第二端到所述手柄之间的圆心角。

可选地，所述基底、所述定位环一体成型。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种治具，包括：基底，所述基底上设有用于与旋涂机对接的中心通孔；定位环，所述定位环设于所述基底上，并环绕所述中心通孔设置，自所述定位环的内圈向所述定位环远离所述基底一侧的端面形成有第一定位台阶，所述第一定位台阶沿所述定位环的周向方向设置，用于承载并定位圆形晶圆。本实用新型的治具，通过中心通孔能够快速与旋涂机对接，通过第一定位台阶实现对圆形晶圆的定位，以保证快速、精确的放置圆形晶圆。

附图说明

本实用新型上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一实施例的治具的结构示意图。

其中图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1、基底；10、中心通孔；100、基底的第一端；101、基底的第二端；2、定位环；20、第一定位台阶；21、第二定位台阶；22、圆弧段；23、直线段；24、承载部；200、定位环的第一端；201、定位环的第二端；3、手柄。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1示出了本实用新型一实施例的治具的结构示意图，请参照图1，本实用新型实施例提供一种治具，包括：

基底1，所述基底1上设有用于与旋涂机对接的中心通孔10；

定位环2，所述定位环2设于所述基底1上，并环绕所述中心通孔10 设置，自所述定位环2的内圈向所述定位环2远离所述基底1的一侧的端面形成有第一定位台阶20，所述第一定位台阶20沿所述定位环2的周向方向设置，用于承载并定位圆形晶圆。

本实用新型实施例中，中心通孔10为与旋涂机的旋涂部位相匹配的圆弧形结构，通过基底1上的中心通孔10能够快速与旋涂机进行对接，以对晶圆进行旋涂，定位环2为环绕中心通孔10的圆环形结构，可以快速将圆形晶圆放置在第一定位台阶20上，并通过第一定位台阶20将圆形晶圆的圆周边抵持，实现圆形晶圆的精准、快速的放置和定位。

在本实用新型一个实施例中，基底1呈半圆形，中心通孔10为在基底1 的圆心位置处去除材料形成的半圆形通孔，中心通孔10的圆心与基底1的圆心重合，此外，定位环2的圆心与中心通孔10或基底1的圆心重合，并且，定位环2的圆心角大于180度小于360度，基于此，定位环2为圆心角大于基底1且不封闭的圆环形结构，由于第一定位台阶20设置于定位环2 上，当圆形晶圆放置在第一定位台阶20上时，圆形晶圆超过180度的圆心角的范围内被第一定位台阶20承载，以确保圆形晶圆能够被稳固的承载在第一定位台阶20上。

可选地，在本实用新型一个实施例中，基底1的第一端100到定位环2 的第一端200之间的圆心角与基底1的第二端101到定位环2的第二端201 之间的圆心角相等，从而保证定位环2的两端超出基底1的部分的尺寸相等，以保证限位治具的重心在基底1的第一端100与第二端101的连线的中垂线上。

在本实用新型一个实施例中，定位环2的内圈与中心通孔10之间具有预设的间距。基于此，在一个实施例中，定位环2上还设有用于承载并定位半圆形晶圆的第二定位台阶21，第二定位台阶21包括：

圆弧段22，圆弧段22用于定位半圆形晶圆的圆周部分；

直线段23，直线段23用于定位半圆形晶圆的直线部分。

放置半圆形晶圆时，通过将半圆形晶圆的直线部分与直线段23贴合，并使半圆形晶圆与直线段23相交位置处的圆周部分与圆弧段22贴合，从而实现对半圆形晶圆的定位。

本实用新型实施例中，第二定位台阶21还包括承载部24，承载部24 位于圆弧段22与直线段23之间的范围内，可选地，第二定位台阶21通过自定位环2的内圈向定位环2远离基底1一侧的端面去除材料成型。本实施例中，第二定位台阶21包括两处，两处第二定位台阶21分别位于定位环2 的第一端200与第二端201，两处第二定位台阶21的直线段23处于同一直线上，通过两处第二定位台阶21可以确定一个与需要定位的半圆形晶圆相匹配的半圆，两处第二定位台阶21的直线段23相连形成的直线经过该半圆的圆心。

在放置半圆形晶圆时，第二定位台阶21用于承载并定位半圆形晶圆，以确保半圆形晶圆的位置准确，同时，半圆形晶圆的一部分通过基底1位于中心通孔10与定位环2之间的部分承载，从而使得半圆形晶圆的大部分部位处于被承载的位置处，以确保半圆形晶圆能够平稳的放置于该限位治具上。需要注意，半圆形晶圆的放置位置不能简单的以中心通孔10的圆心作为居中点，这会导致半圆形晶圆在旋涂时偏向一侧，半圆形晶圆可能会在旋涂的时候被甩飞，基于此，在本实用新型实施例中，第二定位台阶21的直线段 23相对于中心通孔10的圆心偏心设置，由上可知，通过第二定位台阶21 所定位的半圆形晶圆的圆心位于第二定位台阶21的直线段23所在的直线上，因此，通过将确保直线段23与中心通孔10的圆心之间具有预设的距离，从而保证半圆形晶圆的放置位置的居中性，可以认为，中心通孔10的圆心即为旋涂机的旋转中心轴所处的位置，通过使直线段23相对中心通孔10的圆心偏心预设的距离，使得第二定位台阶21所定位并承载的半圆形晶圆的重心与旋涂机的旋转中心轴对应，从而保证了旋涂的质量额效果。

可选地，在限位治具的高度方向上，第二定位台阶22的高度小于第一定位台阶21的高度，即第二定位台阶22的承载部分的高度小于第一定位台阶21的高度，以确保放置不同形状的晶圆不会相互之间冲突。

在本实用新型实施例中，限位治具还包括手柄3，其中，手柄3沿垂直于基底1的端面的方向设置，并与基底1固定连接，在进行旋涂工序过程中，操作者通过握持手柄3转运限位治具，从而将限位治具与旋涂机对接进行旋涂，或在旋涂结束后通过握持手柄3将限位治具从旋涂机上取走，通过手柄 3的设置，可以方便地运送限位治具。

可选地，基底1的第一端100到手柄3之间的圆心角等于基底1的第二端101到手柄3之间的圆心角，从而，限位治具整体以基底1的圆心与手柄 3之间的连线对称，确保手柄3能够平稳的运送整个限位治具。

可选地，手柄3的长度能够满足旋涂机的腔体深度要求，及手柄3的长度略长于旋涂机的腔体深度或者比旋涂机的腔体深度长一个预设的长度，以便于通过操作手柄3将限位治具从旋涂机上方垂直放置、夹取晶圆。

在本实用新型一个实施例中，基底1、定位环2一体成型。

可选地，限位治具整体采用耐腐蚀、不易生锈的材质制备而成，以避免限位治具对晶圆产生污染。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种治具，其特征在于，包括：

基底，所述基底上设有用于与旋涂机对接的中心通孔；

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，

所述基底呈半圆形，所述中心通孔为圆心与所述基底重合的半圆形通孔；

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述基底的第一端到所述定位环的第一端之间的圆心角与所述基底的第二端到所述定位环的第二端之间的圆心角相等。

4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位环的内圈与所述中心通孔之间具有预设的间距。

5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述定位环上还设有用于承载并定位半圆形晶圆的第二定位台阶，所述第二定位台阶包括：

6.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，所述直线段位于所述中心通孔远离所述基底的一侧，且所述直线段与所述中心通孔的圆心之间具有预设的距离。

7.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，所述第二定位台阶的高度小于所述第一定位台阶的高度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的治具，其特征在于，所述治具还包括手柄，所述手柄沿垂直于所述基底的端面的方向设置，并与所述基底固定连接。

9.根据权利要求8所述的治具，其特征在于，所述基底的第一端到所述手柄之间的圆心角等于所述基底的第二端到所述手柄之间的圆心角。

10.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述基底、所述定位环一体成型。