JPS61140432A - ウエハ−等の保持装置 - Google Patents
ウエハ−等の保持装置Info
- Publication number
- JPS61140432A JPS61140432A JP26129884A JP26129884A JPS61140432A JP S61140432 A JPS61140432 A JP S61140432A JP 26129884 A JP26129884 A JP 26129884A JP 26129884 A JP26129884 A JP 26129884A JP S61140432 A JPS61140432 A JP S61140432A
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- Japan
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- wafer
- gas
- holding
- semiconductor wafer
- holding device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は主として半導体ウェハーの製造処理工程に於い
て、該半導体ウェハーを保持搬送するために使用される
ウェハーの保持装置に関するものである。
て、該半導体ウェハーを保持搬送するために使用される
ウェハーの保持装置に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種の半導体ウェハーの保持方法として一般的
にエアーピンセット方式を採用したもので、通常は吸引
方式によるものが主流であった。
にエアーピンセット方式を採用したもので、通常は吸引
方式によるものが主流であった。
その為、この吸着部は半導体ウェハーの表面に直接密着
する結果、ウェハーの表面の密着保持個所に微小な傷を
発生させたり、又微細な異物や塵等を付着させたりする
等の悪影響を及ぼし半導体チップの製品歩溜りの低下を
招くという欠点を有していた。
する結果、ウェハーの表面の密着保持個所に微小な傷を
発生させたり、又微細な異物や塵等を付着させたりする
等の悪影響を及ぼし半導体チップの製品歩溜りの低下を
招くという欠点を有していた。
又、これに対し吹出し方式を採用したエアーピンセット
に於いては、構造上から半導体ウェハーの外周縁部を保
持することができ、前記吸引方式のごとき欠点を除去す
ることは出来るが、然しながら万一ウェハーが位置ずれ
を起こしたまま吸着された際には、これを補正し所望の
位置に保持させることは本実上不可能であり、予め、−
高精度な位置決めを設定しておかなければならず、半導
体ウェハーの製造、処理工程の自動化を更に向上せしめ
る上で大きな障害となるものであった。
に於いては、構造上から半導体ウェハーの外周縁部を保
持することができ、前記吸引方式のごとき欠点を除去す
ることは出来るが、然しながら万一ウェハーが位置ずれ
を起こしたまま吸着された際には、これを補正し所望の
位置に保持させることは本実上不可能であり、予め、−
高精度な位置決めを設定しておかなければならず、半導
体ウェハーの製造、処理工程の自動化を更に向上せしめ
る上で大きな障害となるものであった。
（技術的課題）
而して本発明は従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
ウェハー保持の際に生じるウェハー表面の引動等の破損
や、塵の付着を防止すると共に、該ウェハーの保持に対
する高精度なる位置決めを再度設定する必要なく、ウェ
ハー保持、搬送及び保持装置間同志による該ウェハーの
受は取り、受は渡しをスムース且つ正確、確実に行うこ
とを技術的課題とするものである。
ウェハー保持の際に生じるウェハー表面の引動等の破損
や、塵の付着を防止すると共に、該ウェハーの保持に対
する高精度なる位置決めを再度設定する必要なく、ウェ
ハー保持、搬送及び保持装置間同志による該ウェハーの
受は取り、受は渡しをスムース且つ正確、確実に行うこ
とを技術的課題とするものである。
（技術的手段）
本発明では上記の技術的課題を解決するために、真円形
に整形せしめた半導体ウェハーの外周縁部を除いてウェ
ハー全表面に非接触であり、該半導体ウェハーをその外
周に形成した研磨面のみの接触によって保持すべく成し
たものであり、具体的には図示の実施例に示す如く下記
の構成となる。
に整形せしめた半導体ウェハーの外周縁部を除いてウェ
ハー全表面に非接触であり、該半導体ウェハーをその外
周に形成した研磨面のみの接触によって保持すべく成し
たものであり、具体的には図示の実施例に示す如く下記
の構成となる。
第一の実施例（第１図乃至第４図）について。
ｌは主として合成樹脂等から成るウェハー保持装置本体
であり、該ウェハー保持装置本体ｌは基部２と略１２０
゜ずらして放射方向に張出した複数本の保持アーム部３
゜吸引コーン４及び気体流出方向制御部９とから構成し
である。
であり、該ウェハー保持装置本体ｌは基部２と略１２０
゜ずらして放射方向に張出した複数本の保持アーム部３
゜吸引コーン４及び気体流出方向制御部９とから構成し
である。
前記保持アーム部３の内側保持部３Ｃは面取り角θを有
するウェハー接触面５と案内角φを有する案内面部６と
から成っており、該面取り角θは予めウェハー外周縁部
に機械的に加工せしめた面取り研磨角に合致すべく設定
されている。
するウェハー接触面５と案内角φを有する案内面部６と
から成っており、該面取り角θは予めウェハー外周縁部
に機械的に加工せしめた面取り研磨角に合致すべく設定
されている。
７は真円形状に形成した半導体ウェハーであり、その外
周縁部７Ａは適宜面取りをしである。
周縁部７Ａは適宜面取りをしである。
本実施例に於いては前記面取り研磨角の設定条件に応じ
てそのウェハー接触面５の面取り角θを略１１＠又は２
２”に採っである。
てそのウェハー接触面５の面取り角θを略１１＠又は２
２”に採っである。
又、前記案内面部６は半導体ウェハー７の案内保持を適
確且つスムースに行い得るように、該案内角φを略垂直
乃至２６＠の間に採っである。
確且つスムースに行い得るように、該案内角φを略垂直
乃至２６＠の間に採っである。
従って、半導体ウェハー７の外周縁部７Ａと保持アーム
部３のウェハー接触面５とが点接触で保持されることと
なる。
部３のウェハー接触面５とが点接触で保持されることと
なる。
７Ｂは半導体ウェハー７の表面である。
又、この接触保持状態に於いて、半導体ウェハー７と吸
引コーン４とは非接触である。
引コーン４とは非接触である。
前記吸引コーン４はその形状が略円錐傘形に形成してあ
り、その基部２例の頂部内側位置に複数の貫通小孔８を
有する気体流出方向制御部９を付設せしめてあり、該貫
通小孔８は基部２に設けた気体吹込孔１０と連通せしめ
である。
り、その基部２例の頂部内側位置に複数の貫通小孔８を
有する気体流出方向制御部９を付設せしめてあり、該貫
通小孔８は基部２に設けた気体吹込孔１０と連通せしめ
である。
従って、気体吹込孔１０内へ気体が別設せるエアーポン
プ（図示せず）によって流入するとその気体は前記貫通
小孔８から流出し、前記吸引コーン４の内壁面に沿って
外部へ流出することとなる。
プ（図示せず）によって流入するとその気体は前記貫通
小孔８から流出し、前記吸引コーン４の内壁面に沿って
外部へ流出することとなる。
この時、前記吸引コーン４の開口部４Ａ近傍に半導体ウ
ェハー７なる物体があると前記気体流出方向制御部９と
物体との間にできた空間ｌｌ内の気体も前記貫通小孔８
から吹出す気体と共は、隙間１２から外部へ流出せしめ
られ、その結果、空間ｌｌ内の気圧は外気圧に比べって
低下せしめられることとなる。
ェハー７なる物体があると前記気体流出方向制御部９と
物体との間にできた空間ｌｌ内の気体も前記貫通小孔８
から吹出す気体と共は、隙間１２から外部へ流出せしめ
られ、その結果、空間ｌｌ内の気圧は外気圧に比べって
低下せしめられることとなる。
又、この空間ｌｌ内の圧力低下量はエアーポンプによる
気体吹込孔１０内への気体の流入速度■に応じて可変自
在であり、そのため空間ｌｌ内の気圧Ｐと外気圧Ｐ、と
に差圧が生じて前記半導体ウェハー等の物体に対し上方
向に吸引力を生じせしめることとなる。
気体吹込孔１０内への気体の流入速度■に応じて可変自
在であり、そのため空間ｌｌ内の気圧Ｐと外気圧Ｐ、と
に差圧が生じて前記半導体ウェハー等の物体に対し上方
向に吸引力を生じせしめることとなる。
（作用）
上記の技術的手段は下記の如く作用する。
今、エアーポンプ（図示せず）の働きによって、ウェハ
ー保持装置本体ｌの基部２に設けた気体吹込孔１０へ気
体を吹込んだ際に該気体は気体流出方向制御部９に当り
、該気体は前記貫通小孔８を通り吸込コーン４の内壁面
に沿って欠株Ａ方向へと流れ外部へ流出する。
ー保持装置本体ｌの基部２に設けた気体吹込孔１０へ気
体を吹込んだ際に該気体は気体流出方向制御部９に当り
、該気体は前記貫通小孔８を通り吸込コーン４の内壁面
に沿って欠株Ａ方向へと流れ外部へ流出する。
然る際、半導体ウェハー７を吸引コーン４の近傍へ近付
けた場合、前記気体流出方向制御部９と半導体７との間
に出来た空間１１の気体はエアーポンプからの気体と共
・に外部へ隙間１２を通って流出せしめられ、その結果
空間１１の内圧力Ｐが外気圧Ｐ、に比して低下していく
こととなる。− 而して、空間１１内に於ける圧力低下量ΔＰはエアーポ
ンプからの気体の流速に影響されて外気圧Ｐ、と空間ｌ
ｌ内の圧力Ｐとの差圧ΔＰ＝Ｐ、−Ｐが半導体ウェハー
７の単位面積当りの重量ｍｇより大きくなった場合即ち
、 ΔＰ＝Ｐ、 −Ｐ＞ｍｇ のときに半導体ウェハー７は吸引コーン４側の欠株Ｂ方
向へ吸引せしめられることとなる。
けた場合、前記気体流出方向制御部９と半導体７との間
に出来た空間１１の気体はエアーポンプからの気体と共
・に外部へ隙間１２を通って流出せしめられ、その結果
空間１１の内圧力Ｐが外気圧Ｐ、に比して低下していく
こととなる。− 而して、空間１１内に於ける圧力低下量ΔＰはエアーポ
ンプからの気体の流速に影響されて外気圧Ｐ、と空間ｌ
ｌ内の圧力Ｐとの差圧ΔＰ＝Ｐ、−Ｐが半導体ウェハー
７の単位面積当りの重量ｍｇより大きくなった場合即ち
、 ΔＰ＝Ｐ、 −Ｐ＞ｍｇ のときに半導体ウェハー７は吸引コーン４側の欠株Ｂ方
向へ吸引せしめられることとなる。
この際、半導体ウェハー７の外周縁部７Ａに設けた面取
り研磨面７Ｃが前記保持アーム部３のウェハー接触面５
によって（本実施例に於いては３点箇所にて保持せしめ
られる。）保持せしめられ、そのため吸引コーン４と半
導体ウェハー７の表面７Ｂとが接触することは無い。
り研磨面７Ｃが前記保持アーム部３のウェハー接触面５
によって（本実施例に於いては３点箇所にて保持せしめ
られる。）保持せしめられ、そのため吸引コーン４と半
導体ウェハー７の表面７Ｂとが接触することは無い。
又、前記保持アーム部３への吸引保持の際に半導体ウェ
ハー７の外周縁部７Ａを３点個所で支持すべく該保持ア
ーム部３を位置付けしたので−、ウェハー保持装置本体
１同志間の半導体ウェハーの受は渡しの際に互いに相手
の保持アーム部３を夫々６０’交叉せしめることで、そ
の搬送受は渡しがスムースに行い得るものである。
ハー７の外周縁部７Ａを３点個所で支持すべく該保持ア
ーム部３を位置付けしたので−、ウェハー保持装置本体
１同志間の半導体ウェハーの受は渡しの際に互いに相手
の保持アーム部３を夫々６０’交叉せしめることで、そ
の搬送受は渡しがスムースに行い得るものである。
尚、前記気体流出方向制御部９を削除して、基部２に設
けた気体吹込孔１０を気体吸引孔として機能せしめ、そ
の吸引力にて半導体ウェハー７を保持固定すべく成して
も良い。
けた気体吹込孔１０を気体吸引孔として機能せしめ、そ
の吸引力にて半導体ウェハー７を保持固定すべく成して
も良い。
（効 果）
而して、本実施例は下記の如き特有の効果を有するもの
である。
である。
特に真円形状に整形せしめた半導体ウェハーの適宜面取
りを施した外周縁部のみを保持すべく保持アーム部を設
けたので半導体ウェハー全表面に対し非接触に保持搬送
することが出来る。
りを施した外周縁部のみを保持すべく保持アーム部を設
けたので半導体ウェハー全表面に対し非接触に保持搬送
することが出来る。
即ち、半導体ウェハー７の吸引保持の際に該半導体ウェ
ハー７の外周縁部の面取り研磨角と保持アーム部３の保
持点である処のウェハー接触面５とに何等干渉を受ける
ことなく容易に案内角φを有する案内面部６内へ案内さ
れ、面取り角θを有する半導体ウェハー研磨面のみの接
触で保持することができ、又ウェハー保持装置本体に対
する半導体ウェハー７の位置決め精度は前記各保持アー
ム部３の機械的加工精度と保持点の設定位置条件によっ
て要求される位置決め精度に応じ構成しであるので、そ
の保持搬送と共に受は渡し等を正確かつスムースに行う
ことができ、半導体ウェハーの製造処理工程の自動化を
向上せしめ得ると共に半導体ウェハー表面の破損や塵の
付着等を防止することが出来る等の実益にして多大なる
効果がある。
ハー７の外周縁部の面取り研磨角と保持アーム部３の保
持点である処のウェハー接触面５とに何等干渉を受ける
ことなく容易に案内角φを有する案内面部６内へ案内さ
れ、面取り角θを有する半導体ウェハー研磨面のみの接
触で保持することができ、又ウェハー保持装置本体に対
する半導体ウェハー７の位置決め精度は前記各保持アー
ム部３の機械的加工精度と保持点の設定位置条件によっ
て要求される位置決め精度に応じ構成しであるので、そ
の保持搬送と共に受は渡し等を正確かつスムースに行う
ことができ、半導体ウェハーの製造処理工程の自動化を
向上せしめ得ると共に半導体ウェハー表面の破損や塵の
付着等を防止することが出来る等の実益にして多大なる
効果がある。
以下の各実施例に於いて第一の実施例と同じ部分には同
じ番号を付しである。
じ番号を付しである。
第二の実施例（第５図乃至第８図）について。
本実施例の特徴は、半導体ウェハー７の外周縁部７Ａを
４点個所にて保持すべく前記保持アーム部３を十字形状
に設けた点にあり、具体的構成に基くその作用効果は第
一の実施例と略同−である。
４点個所にて保持すべく前記保持アーム部３を十字形状
に設けた点にあり、具体的構成に基くその作用効果は第
一の実施例と略同−である。
尚、保持アーム部３同志で半導体ウェハーを受は渡す場
合は、該保持アーム部３を互いに４５°交叉せしめれば
何等障害なくスムースに行い得る。
合は、該保持アーム部３を互いに４５°交叉せしめれば
何等障害なくスムースに行い得る。
第三の実施例（第９図乃至第１２図）について。
本実施例の特徴は半導体ウェハーの外周縁部７Ａを２点
個所にて保持すべく前記保持アーム部３の形状を平面に
て略−直線状に形成せしめた点にあり、具体的構成に基
くその作用効果は第一の実施例と略同−である。
個所にて保持すべく前記保持アーム部３の形状を平面に
て略−直線状に形成せしめた点にあり、具体的構成に基
くその作用効果は第一の実施例と略同−である。
尚、保持アーム部３同志による半導体ウェハーの受は渡
しの際には該保持アーム部３を互いに９０’″交叉せし
めて行えば良い。
しの際には該保持アーム部３を互いに９０’″交叉せし
めて行えば良い。
第四の実施例（第１３図乃至第１６図）について。
本実施例の特徴は前記吸引コーン４と保持アーム部３と
を一体構造にして、該保持アーム部３の内側を略円錐形
状に形成せしめて円周保持型として吸引コーン４と保持
アーム部３との機能上兼用せしめた点にあり、その具体
的構成に基〈作用効果は第一の実施例と略同じである。
を一体構造にして、該保持アーム部３の内側を略円錐形
状に形成せしめて円周保持型として吸引コーン４と保持
アーム部３との機能上兼用せしめた点にあり、その具体
的構成に基〈作用効果は第一の実施例と略同じである。
第五の牢旌例（坑１７１’Ｚ乃全坑１８Ｍ）についで第
六の実施例（第１８図乃至第１９図）について。
六の実施例（第１８図乃至第１９図）について。
本実施例の特徴は、真円形状の半導体ウェハーの各種の
半径に応じて前記保持アーム部３の基部２中心からの距
離りを可変自在に構成し、可変径仕様型とした点にあり
その具体的な構成は下記の如くなる。
半径に応じて前記保持アーム部３の基部２中心からの距
離りを可変自在に構成し、可変径仕様型とした点にあり
その具体的な構成は下記の如くなる。
３Ａは基部２から水平放射状に突出せしめた複数の張出
アームであり、該張出アーム３Ａ長手方向に沿って可変
径自在に保持アーム部３を取り付けることによって中心
間距離りを可変設定することが出来る。
アームであり、該張出アーム３Ａ長手方向に沿って可変
径自在に保持アーム部３を取り付けることによって中心
間距離りを可変設定することが出来る。
又、３Ｂは保持アーム部３固定用の固定部材である。
従って、半導体ウェハーの直径が変る度に一々径の異な
ったウェハー保持装置本体を交換する必要がなく、製造
処理工程の自動化を更に向上せしめることが出来る。
ったウェハー保持装置本体を交換する必要がなく、製造
処理工程の自動化を更に向上せしめることが出来る。
而して、本発明は第一乃至第六の実施例に示す如き構成
及び作用を有するので、ウェハー等の物体の表面に傷等
をつけること無く保持及び搬送が確実且つスムースに行
い得る等の効果がある。
及び作用を有するので、ウェハー等の物体の表面に傷等
をつけること無く保持及び搬送が確実且つスムースに行
い得る等の効果がある。
第１図乃至第４図は本発明に於ける第一の実施例を示す
もので、第１図は３点個所保持型のウェハー保持装置本
体の全体斜視図であり、第２図は同じく第１図の全体平
面図であり、第３図は第２図に於けるｘ−Ｘ線部分の縦
断側面図であり、第４図は保持点の要部を示す拡大縦断
側面図である。 第５図乃至第８図は本発明に於ける第二の実施例を示す
もので、第５図は４点個所保持型のウェハー保持装置本
体の全体平面図であり、第６図は同じくウェハー保持装
置本体の全体正面図であり、第７図は同じく全体底面図
、第８図は第５図のＹ−Ｙｍ部分の縦断側面図である。 第９図乃至第１２図は本発明に於ける第三の実施例を示
すもので、第９図は２点個所保持型のウェハー保持装置
本体の全体平面図であり、第１０図は同じくウェハー保
持装置本体の全体正面図であり、第１１図は同じく第９
図の全体右側面図、第１２図は同じく第９図の全体底面
図である。 第１３図乃至第１６図は本発明に於ける第四の実施例を
示すもので、第１３図は円周保持型のウェハー保持装置
本体の全体平面図であり、第１４図は同じくウェハー保
持装置本体の全体正面図であり、第１５図は同じくウェ
ハー保持装置本体の全体底面図であり、第１６図は第１
３図のＺ−Ｚ線部分の縦断側面図である。 第１７図乃至第１８図は本発明に於ける第五の実施例を
示すもので、第１７図は可動アーム型のウェハー保持装
置本体の全体平面図、第１８図は第１７図のＷ−Ｗ線部
分の縦断側面図である。 １・・・ウェハー保持装置本体 ２争・・基部３・・・
保持アーム部 ４・・・吸引コーン８・・・貫通小孔
９・・・気体流出方向制御部７Ａ・・・外周縁部
７Ｂ・・・表面特許出願人 真幸電機株式会社 第 １ 図 １…ウ工ハー保持装置本体 ２Ｉ・・基 部３…保
持アーム部 ４・・・吸弓１コーン ８・・−貫通
／１１孔９・・・気体流出方向制御部 ７Ａ・・・外
周縁部 ７Ｂ・０１表 面手続補正書（方式） 昭和６０年 ５月１６日 昭和５９年゛特 許 願 第２６１２９８号？０発明の
名称 ウェハー等の保持装置 ３、補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人（住所）東京
都調布市菊野台−丁目２９番地１６、補正の対象 明
細書の「全て」の欄及び図面７、補正の内容 （１）全
文明細書を１通別紙の如く補正する。
もので、第１図は３点個所保持型のウェハー保持装置本
体の全体斜視図であり、第２図は同じく第１図の全体平
面図であり、第３図は第２図に於けるｘ−Ｘ線部分の縦
断側面図であり、第４図は保持点の要部を示す拡大縦断
側面図である。 第５図乃至第８図は本発明に於ける第二の実施例を示す
もので、第５図は４点個所保持型のウェハー保持装置本
体の全体平面図であり、第６図は同じくウェハー保持装
置本体の全体正面図であり、第７図は同じく全体底面図
、第８図は第５図のＹ−Ｙｍ部分の縦断側面図である。 第９図乃至第１２図は本発明に於ける第三の実施例を示
すもので、第９図は２点個所保持型のウェハー保持装置
本体の全体平面図であり、第１０図は同じくウェハー保
持装置本体の全体正面図であり、第１１図は同じく第９
図の全体右側面図、第１２図は同じく第９図の全体底面
図である。 第１３図乃至第１６図は本発明に於ける第四の実施例を
示すもので、第１３図は円周保持型のウェハー保持装置
本体の全体平面図であり、第１４図は同じくウェハー保
持装置本体の全体正面図であり、第１５図は同じくウェ
ハー保持装置本体の全体底面図であり、第１６図は第１
３図のＺ−Ｚ線部分の縦断側面図である。 第１７図乃至第１８図は本発明に於ける第五の実施例を
示すもので、第１７図は可動アーム型のウェハー保持装
置本体の全体平面図、第１８図は第１７図のＷ−Ｗ線部
分の縦断側面図である。 １・・・ウェハー保持装置本体 ２争・・基部３・・・
保持アーム部 ４・・・吸引コーン８・・・貫通小孔
９・・・気体流出方向制御部７Ａ・・・外周縁部
７Ｂ・・・表面特許出願人 真幸電機株式会社 第 １ 図 １…ウ工ハー保持装置本体 ２Ｉ・・基 部３…保
持アーム部 ４・・・吸弓１コーン ８・・−貫通
／１１孔９・・・気体流出方向制御部 ７Ａ・・・外
周縁部 ７Ｂ・０１表 面手続補正書（方式） 昭和６０年 ５月１６日 昭和５９年゛特 許 願 第２６１２９８号？０発明の
名称 ウェハー等の保持装置 ３、補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人（住所）東京
都調布市菊野台−丁目２９番地１６、補正の対象 明
細書の「全て」の欄及び図面７、補正の内容 （１）全
文明細書を１通別紙の如く補正する。
Claims (5)
- （１）気体の流れを利用してウェハー等の物体を吸引保
持するウェハー保持装置本体が、該物体の外周縁部を除
く表面に非接触で該物体の外周縁部を保持すべく成した
ウェハー等の保持装置 - （２）気体の流れを利用してウェハー等の物体を吸引保
持するウェハー保持装置本体１を基部２と複数の保持ア
ーム部３と吸引コーン４と複数の貫通小孔８を有する気
体流出方向制御部９とから構成すると共に該物体の外周
縁部７Ａを除く表面７Ｂに非接触で該物体の外周縁部７
Ａを保持すべく成したウェハー等の保持装置 - （３）特許請求の範囲第２項の記載に於いて、保持アー
ム部３を略円錐形状に形成して円周保持型と成し、吸引
コーン４と保持アーム部３とを一体化せしめたウェハー
等の保持装置 - （４）特許請求の範囲第２項の記載に於いて、気体流出
方向制御部９を削除して、気体吹込孔１０を気体吸引孔
として機能せしめたウェハー等の保持装置 - （５）特許請求の範囲第２項の記載に於いて、基部２か
ら水平放射状に複数の張出アーム３Ａを突出形成せしめ
て該張出アーム３Ａに摺動自在に保持アーム部３を取り
付けて成るウェハー等の保持装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26129884A JPS61140432A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | ウエハ−等の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26129884A JPS61140432A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | ウエハ−等の保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140432A true JPS61140432A (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=17359851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26129884A Pending JPS61140432A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | ウエハ−等の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61140432A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01267264A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-25 | Nitto Denko Corp | 薄板と粘着テープの貼着方法 |
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