JP2001077175A - 基板搬送治具及び基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送治具及び基板搬送装置

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JP2001077175A JP2000183137A JP2000183137A JP2001077175A JP 2001077175 A JP2001077175 A JP 2001077175A JP 2000183137 A JP2000183137 A JP 2000183137A JP 2000183137 A JP2000183137 A JP 2000183137A JP 2001077175 A JP2001077175 A JP 2001077175A
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    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板のパーティクル汚染が少なく、基板が基
板搬送治具から脱着落下し、破損等が発生することがな
く、正規位置からずれている位置でも正確に受け取るこ
とができ、更に基板を正確に正規位置に渡すことができ
る基板搬送治具及び該基板搬送治具を用いた搬送装置を
提供すること。 【解決手段】 薄型基板を保持し搬送するための基板搬
送治具であって、薄型基板を落し込む落し込溝を形成す
ると共に、該落し込溝１４の内周近傍に薄型基板下面の
外周部が当接する基板載置部１５を形成した基板支持部
材１０と、落し込溝１４内に薄型基板が存在するか否か
を検知する基板検知機構を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はロボット等の基板搬
送装置に装着し、半導体ウエハ等の薄型の基板を保持搬
送するための基板搬送治具及び該基板搬送治具を用いた
基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来のこの種の基板搬送治具の
構成を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側
面図である。図示するように、従来の基板搬送治具は基
部１０１から二股状に別れた指部１０２、１０２を有す
る基板支持部材１００を具備し、該指部１０２、１０２
の先端部に真空吸着用穴１０３、１０３を設けた構成で
ある。また、各指部１０２、１０２の内部には該真空吸
着用穴１０３、１０３に連通する真空用通路１０４、１
０４が形成され、該真空用通路１０４、１０４は基部１
０１で一体となり、真空系（図示せず）に連通する穴１
０５に連通している。
【０００３】上記構成の真空吸着型の基板搬送治具にお
いて、半導体ウエハ等の薄型の基板（図示せず）の下面
中央部を指部１０２、１０２の真空吸着用穴１０３、１
０３を当接することにより、基板を真空吸着力で指部１
０２、１０２上に保持するようになっている。なお、図
１において、１０６はボルト穴であり、該ボルト穴１０
６からボルトを通し締め付け固定することにより、基板
搬送治具を図示しないロボットのアーム先端に固定す
る。
【０００４】上記従来構成の基板搬送治具においては、
基板の下面中央部を真空吸着するため、基板搬送時に真
空源が破壊した場合、基板を真空吸着することができな
くなり、基板が脱落し破損を起こす危険がある。また、
基板を真空吸着するため、空気中のパーティクルを集め
基板の真空吸着部が該パーティクルで汚染されるという
問題があった。このパーティクルは半導体製品のチップ
製作に有害であり極力少ないほうがよい。
【０００５】また、タクトタイムを向上させるため搬送
スピード（基板搬送治具の移動速度）を上げると、基板
を横方向に動かす力が大きくなり、基板搬送治具上の基
板の位置ずれが生じ、搬送先の正規の位置に正確に基板
を渡すことができないことから、基板の破損を起こすお
それがある。
【０００６】また、近年の半導体製造装置において、半
導体基板の汚染は大きな問題となっている。従来はパタ
ーン面の汚染のみが問題にされることが多かったが、半
導体デバイスの線径の微細化に伴って基板裏面の汚染が
問題になることも少なくない。従来のように、真空吸着
型の基板搬送治具を用いると半導体基板の基板搬送治具
の吸着点に汚染物質を集めることになるため、汚染増大
の大きな要因となる。
【０００７】この真空吸着による汚染の問題を解決する
ために、基板搬送治具を構成する基板支持部材に半導体
基板を落とし込む溝を設けた、所謂落とし込み方式基板
搬送治具の採用が考えられる。しかしながら、半導体基
板をカセットケースから受け取る場合を考えた場合、半
導体基板は必ずしもカセットケースの正規位置、即ち基
板中心とカセットケース中心が一致する位置にあるとは
限らず、正規位置からずれて収容されていることもある
ため、従来の基板搬送治具のように基板を載置する部分
の形状が決められていると、基板のずれにより搬送ミス
が起こるという問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、上記問題点を除去し、基板のパー
ティクル汚染が少なく、基板が基板搬送治具から脱着落
下し、破損等が発生することがなく、正規位置からずれ
ている位置でも正確に受け取ることができ、更に基板を
正確に正規位置に渡すことができる基板搬送治具及び該
基板搬送治具を用いた搬送装置を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、薄型基板を保持し搬送するた
めの基板搬送治具であって、薄型基板を落し込む落し込
溝を形成すると共に、該落し込溝の内周近傍に薄型基板
下面の外周部が当接する基板載置部を形成した基板支持
部材と、溝内に薄型基板が存在するか否かを検知する基
板検知機構を具備することを特徴とする。
【００１０】上記のように基板支持部材に薄型基板を落
し込む溝を形成すると共に、該溝の内周近傍に基板下面
の外周部が当接する基板載置部を形成したので、真空吸
着力を必要とせず、基板の位置ずれ、脱落、破損を起こ
す心配はなくなる。また、基板下面の外周部のみが基板
載置部に当接するので、該基板載置部が当接しない基板
下面にパーティクルが付着して汚染させることが少なく
なる。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の基板搬送治具において、基板検知機構は、落し
込溝の内周近傍に形成され基板の下面外周部が当接する
基板検知部を設けると共に、その上面に開口する圧力検
出用の穴を設け、該穴内の圧力により薄型基板の有無を
検知する手段又は光電センサ等の非接触で溝内の基板の
有無を検知する手段のいずれか一方又は両方であること
を特徴とする。
【００１２】上記のように基板の下面外周部が当接する
基板検知部に圧力検出用の穴を設け、基板受け取り時に
該穴を通して外部に清浄な空気、又はＮ2ガス等の流体
を小量流しておき、該穴を基板が塞ぐことにより圧力が
変化したか否かで、基板の有無を検知するので、従来の
ように真空吸着の圧力変化で基板の有無を検知するのと
異なり、空気中のパーティクルを集めることによる基板
汚染の心配はない。また、光電センサ等の非接触で基板
の有無を検知する手段では、非接触で落し込溝内の基板
の有無を検知するので、基板搬送時の基板の位置ずれ等
を迅速に検知でき基板の脱落による破損防止等に好適で
ある。また、圧力検出用穴を基板搬送時真空源に接続す
ることにより、基板の浮上を押さえ位置ずれを防止する
ことも可能となり、その際、吸着力も小さく、基板下面
の外周部を吸引するだけであるから、パーティクル汚染
も少ない。
【００１３】また、請求項３に記載の発明は、薄型基板
を保持し搬送するための基板搬送治具であって、薄型基
板を落し込む落し込溝を形成すると共に、該落し込溝の
内周近傍に基板下面の外周部が当接する基板載置部を形
成した基板支持部材を有し、該基板支持部材の落し込溝
形成部の幅は該基板支持部材を基板搬送装置に取り付け
る側が広く、その反対側の先端部が狭くなっていること
を特徴とする。
【００１４】上記のように基板支持部材の落し込溝形成
部の幅を該基板支持部材を基板搬送装置に取り付ける側
を広く、先端部を狭くすることにより、内部幅に制限が
あるカセットケースから基板を受け取り、受け渡すのに
好適で、安定した基板の保持が可能となる。
【００１５】また、請求項４に記載の発明は、薄型基板
を保持し搬送するための基板搬送治具であって、薄型基
板を落とし込む落し込溝を形成し、該落し込溝を形成し
た部材の肉厚は該基板支持部材を基板搬送装置に取り付
ける側が厚く、その反対側の先端部が薄くなっているこ
とを特徴とする。
【００１６】上記のように基板支持部材の肉厚を該基板
支持部材を基板搬送装置に取り付ける側を厚く、先端部
を薄くするので、同じ剛性でも、先端部及び薄型基板を
落とし込む落し込溝部の肉厚を更に薄くすることができ
る。
【００１７】また、請求項５に記載の発明は、薄型基板
を保持し搬送するための基板搬送治具であって、薄型基
板を落とし込む落し込溝を形成した基板支持部材と、該
基板支持部材を薄型基板を受け取るべく移動させた際、
該薄型基板が正規位置からずれいる場合該正規位置に移
動させる調芯機構を具備することを特徴とする。
【００１８】上記のように調芯機構を具備することによ
り、例えばカセットケース内に薄型基板が正規位置から
ずれて収容されていても、該薄型基板の受け取りに際し
て、基板支持部材を該薄型基板の下方に挿入すると薄型
基板は正規位置に移動するので、該薄型基板を基板落し
込溝に正確に落とし込むことができる。
【００１９】また、請求項６に記載の発明は、請求項５
に記載の基板搬送治具において、調芯機構は基板支持部
材の落し込溝周辺に設けられ、薄型基板を受け取るべく
該基板支持部材を該薄型基板の下方に挿入する際、該薄
型基板のエッジに当接し押し込み移動させる調芯部材を
具備することを特徴とする。
【００２０】上記のように、基板支持部材に薄型基板の
エッジに当接し押込む調芯部材を具備するだけの簡単な
構成で、例えば薄型基板を収容したカセットケースに該
薄型基板を受け取るべく挿入すると該調芯部材とカセッ
トケースの側壁の協働により薄型基板は正規位置に移
動、即ち調芯させることができる。
【００２１】また、請求項５又は６に記載の基板搬送治
具において、基板支持部材はカセットケースに挿入した
際、該基板支持部材外周とカセットケース内壁面との間
に当接しない程度の所定のクリアランスを有するカセッ
トケース内水平断面形状に対応した形状寸法であること
を特徴とする。
【００２２】上記のように基板支持部材の形状寸法をカ
セットケース内壁面との間に当接しない程度の所定のク
リアランスを有し該カセットケース内水平断面形状に対
応したものとすることにより、カセットケースから薄型
基板を受け取った場合、基板支持部材上に安定した状態
で薄型基板が載置されると共に、該基板支持部材がカセ
ットケース側壁に当接することもない。
【００２３】また、請求項７に記載の発明は、基板搬送
治具を具備し、該基板搬送治具で所定の位置にある未処
理の基板を取り出し処理装置に移送し、該処理装置で処
理した処理済みの基板を基板搬送治具で所定の位置に移
送する基板搬送装置であって、基板搬送治具に少なくと
も請求項１乃至６のいずれかに記載の基板搬送治具を用
いたことを特徴とする。
【００２４】上記のように基板搬送治具に少なくとも請
求項１乃至６のいずれかに記載の基板搬送治具を用いた
ことにより、上記基板搬送治具の有する作用を活用した
基板搬送装置が実現できる。
【００２５】また、請求項８に記載の発明は、基板を真
空吸着により保持する第１の基板搬送治具と、請求項１
乃至６に記載のいずれか１つの第２の基板搬送治具を具
備し、第１の基板搬送治具で未処理基板収納カセットケ
ースより未処理基板を取り出し、処理装置に移送し、該
処理装置で処理した処理済み基板を第２の基板搬送治具
で受け取り、処理済基板を収納するカセットケースに移
送し、収納することを特徴とする。
【００２６】上記のように、基板を真空吸着する第１の
基板搬送治具で未処理基板を取り出し、処理済み基板を
請求項１乃至６に記載のいずれか１つの第２の基板搬送
治具で受け取るので、カセットケース内にそれぞれの基
板が異なる姿勢で収納されていても、確実に基板を取り
出すことができる。また、第１の基板搬送治具で基板が
真空吸着されるので、空気中のパーティクルを集め汚染
される恐れがあるが、処理装置では通常未処理基板を洗
浄しクリーンな状態にしてから、処理を行う場合が多い
から、この汚染はそれほど問題とはならない。また、処
理済のクリーンな基板は第２の基板搬送治具で受け取る
ので、パーティクル汚染は極めて少ない。
【００２７】請求項９に記載の発明は、請求項７又は８
に記載の基板搬送装置であって、基板検知機構は、基板
の搬送中常に基板搬送治具の基板を落し込む落し込溝内
の基板の有無を検知することを特徴とする。
【００２８】請求項１０に記載の発明は、基板を研磨す
るポリッシング部、該ポリッシング部で研磨した基板を
洗浄し、乾燥処理する洗浄乾燥処理部、基板を各部に移
送する基板搬送部を具備するポリッシング装置におい
て、基板搬送部の少なくとも一部に請求項７又は８又は
９に記載の基板搬送装置を用いたことを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。なお、本実施形態例では、基板
として半導体ウエハを扱う基板搬送治具を例に説明する
が、本発明において取り扱う基板は半導体ウエハに限定
されるものではなく、ガラス基板等薄型の基板であれば
よい。
【００３０】図２は本発明に係る基板搬送治具の構成例
を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側断面
図、図２（ｃ）は補強板の平面図である。図示するよう
に、本基板搬送治具は基部１１から二股状に別れた指部
１２、１２を具備し、該指部１２、１２に半導体ウエハ
を落とし込む落し込溝１４、１４が形成されている基板
支持部材１０を具備する。この落し込溝１４の内径１３
は半導体ウエハの直径（外径）より若干大きく、半導体
ウエハをスムーズに落とし込むことができるようになっ
ている。具体的には、半導体ウエハの直径が２００ｍｍ
の場合、落し込溝１４の内径１３は２０２ｍｍに構成さ
れている。
【００３１】基板支持部材１０の落し込溝１４の内周近
傍に半導体ウエハ下面の外周部が当接する基板載置部１
５、１５が複数個（図では４個）設けられている。基板
支持部材１０は例えばアルミナセラミック材の板体から
なり、半導体ウエハを収納するカセットケースから半導
体ウエハを取り出したり、該カセットケースに半導体ウ
エハを受け渡したりするための制限、製作上の制限及び
剛性の制限から約２ｍｍと極力薄くしている。
【００３２】また、基板支持部材１０はカセットから半
導体ウエハを取り出したり入れたりするため、その落し
込溝形成部の幅はロボットアーム等に取り付ける取り付
け側が広く先端部が狭くなっている。即ち、基板支持部
材１０の先端部の幅を狭くし、後部（ロボット等に取り
付ける部分側）の幅を広くしている。これにより、内部
幅が限られているカセットケースへの基板支持部材１０
の出し入れ、半導体ウエハ保持の安定性を良くしてい
る。
【００３３】また、上記半導体ウエハを落とし込む落し
込溝１４の深さは、図３に示すように、半導体ウエハＷ
の厚さ（約０．７２５ｍｍ）と概略等しくしている。こ
れにより半導体ウエハＷを基板支持部材１０の指部１
２、１２の落し込溝１４に落とし込んだ場合、半導体ウ
エハＷは基板支持部材１０から簡単に脱落しない。ま
た、基板支持部材１０の指部１２、１２の根元近傍の落
し込溝１４の内周部近傍には、半導体ウエハＷの有無を
検知するため、基板検知部１５’、１５’が設けられて
いる。この基板検知部１５’の上面と基板載置部１５の
上面は同一高さとなっている。この基板検知部１５’に
はその上面に開口する小さい径の圧力検出用穴１６を設
けると共に、指部１２、１２及び基部１１の内部に該圧
力検出用穴１６に連通する圧力検知用微小通路１８を設
けている。
【００３４】半導体ウエハＷの受け渡し時は圧力検出用
穴１６には圧力検知用微小通路１８を通して清浄な空気
又はＮ2ガス等の気体を小量流しておき、半導体ウエハ
Ｗが基板載置部１５に載置され、基板検知部１５’、１
５’の圧力検出用穴１６、１６を塞いだ場合、圧力検出
用穴１６及び圧力検知用微小通路１８内の圧力が上昇す
る。この上昇した圧力を検出することにより、半導体ウ
エハの有無を検知することができる。また更に、例えば
半導体ウエハＷの搬送時に圧力検知用微小通路１８を真
空源に切り替え接続すると、吸着効果で半導体ウエハＷ
の浮上を抑え、半導体ウエハＷの横ずれを防止し、且つ
圧力検知用微小通路１８内の圧力を検知することによ
り、半導体ウエハＷの有無を検知する作用も兼ねること
ができる。また、圧力検出用穴１６は微小にしているの
で、清浄な空気やＮ2ガス等の気体は小流量でよい。
【００３５】上記のように、半導体ウエハ受け取り時、
圧力検出用穴１６、１６から外部に小量の清浄な空気又
はＮ2ガスを流しているので、図１に示す構成の従来品
のように、半導体ウエハＷを真空吸着する時に、空気中
のパーティクルを集め半導体ウエハＷの真空吸着部がパ
ーティクルで汚染されるという現象は緩和される。
【００３６】基板支持部材１０の指部１２、１２及び基
部１１には圧力検知用微小通路１８を形成するため、こ
の部分の強度が小さくなるので、それを補強するためス
テンレス鋼製の補強材１９を圧力検知用微小通路１８が
形成されている指部１２、１２及び基部１１の裏面に取
り付け固着している。
【００３７】半導体ウエハＷを検知する方法には上記の
ように、圧力検知用微小通路１８の圧力を検出して検知
する方法以外に、溝２０を設け、該溝２０に光を用いた
センサとして光電センサ２４を設置し、落し込溝１４内
に在る半導体ウエハＷを検出することで非接触で溝内の
基板の有無を迅速に検知することが可能である。
【００３８】上記圧力検出用穴１６による基板検知手段
と光電センサ２４による基板検知手段を両方設けること
により、基板受け取り時の検知は圧力検出用穴１６によ
る検知とし、搬送時には圧力検知用微小通路１８を真空
源に接続し半導体ウエハＷの浮上を押さえ、半導体ウエ
ハＷの落し込溝１４内の有無は光電センサ２４による検
知とすることができ、好都合である。但し、両方の基板
検知手段は必ずしも必要なものではなく、場合によって
はどちらか一方でも良い。また、基板有無の検知手段と
しては、光電センサ以外にも、静電容量の大小によって
半導体ウエハの有無を検知するセンサである近接センサ
や、その他磁気によって半導体基板Ｗの有無を検知する
センサ等非接触で半導体ウエハＷの有無を検知するセン
サでもよい。
【００３９】上記のように構成した基板搬送治具をロボ
ットアームの先端にボルト穴２２にボルトを通して締め
付け固定する。このようにロボットアームに取り付けた
本基板搬送治具を図４（ａ）に示すように、半導体ウエ
ハＷを収納しているカセットケース２１の半導体ウエハ
Ｗと半導体ウエハＷの間に挿入し、基板支持部材１０を
上方に移動させることにより、半導体ウエハＷの下面外
周部が指部１２、１２の落し込溝１４内の基板載置部１
５に当接し、半導体ウエハＷは落し込溝１４内に落とし
込まれる。
【００４０】これにより、半導体ウエハＷを次の処理部
まで、脱落、破損を防止して安全に移送することができ
る。処理終了後は処理済の半導体ウエハＷを基板支持部
材１０の指部１２、１２の落し込溝１４内に落とし込み
下面外周部を基板載置部１５で保持し、カセットケース
まで安全に移送し、該カセットケースに収納することが
できる。なお、図４（ｂ）はＡ−Ａ断面、図４（ｃ）は
カセットケース２１の壁部の半導体ウエハＷの端部を載
置する載置部を示す。図示するように、載置部２１ａは
所定のピッチＰで設けられている。
【００４１】上記のように本基板搬送治具は基板支持部
材１０の指部１２、１２の落し込溝１４内に落とし込む
ことにより、該落し込溝１４の内周近傍の４個の基板載
置部１５で半導体ウエハＷの下面外周部を保持するの
で、半導体ウエハＷの芯出し機能を併せ持ち正確且つ迅
速な搬送が可能となる。また、半導体ウエハＷにオリエ
ンテーション・フラットがある場合でも落し込溝１４内
の３箇所の基板載置部１５で半導体ウエハＷの下面外周
を保持するので半導体ウエハＷの芯出しが可能となる。
また、上記基板検知部１５’、１５’に設ける圧力検出
用穴１６、１６は半導体ウエハＷのオリエンテーション
・フラットと圧力検出用穴１６、１６の位置が一致して
も半導体ウエハＷの下面が該圧力検出用穴１６、１６を
塞ぐような位置になっている。
【００４２】基板支持部材１０の指部１２、１２の落し
込溝１４の外周部には２本のピン２３が設けられてい
る。該ピン２３は図５に示すように、カセットケースに
収納されている上の半導体ウエハＷが正規の収納位置か
らはみ出している場合、その下に配置された半導体ウエ
ハを取り出す時或いは収納するとき、基板支持部材１０
の指部１２、１２をカセットケース内に挿入すると上側
の正規位置からずれた半導体ウエハＷはピン２３で矢印
Ｂ方向に押され正規の位置に収まる。
【００４３】上記のように本基板搬送治具では、基板支
持部材１０の指部１２、１２に落し込溝１４を設け、該
落し込溝１４内に半導体ウエハＷを落し込んで半導体ウ
エハＷを保持するので、半導体ウエハＷを保持するのに
真空源を必要とすることなく、半導体ウエハの位置ず
れ、又は脱落し破損を起こす心配がない。また、落し込
溝１４の内周近傍に設けた複数の基板載置部１５で半導
体ウエハＷの下面外周部を支持するので、半導体ウエハ
Ｗとの接触面を小さくでき、半導体ウエハ受け渡し時に
半導体ウエハＷの面にパーティクルが付着して汚染する
ことを最小にすることができる。
【００４４】半導体ウエハＷの有無を検出するための基
板検知部１５’、１５’を半導体ウエハ下面の外周部が
当接する位置に設け、この基板検知部１５’、１５’に
圧力検出用穴１６、１６を設け、該圧力検出用穴１６、
１６に真空源を接続すると、圧力検出用穴１６、１６の
径は微小であるが吸着効果により半導体ウエハＷの浮上
を押えることができるから、搬送中の横ずれ防止も兼ね
ることができる。
【００４５】また、圧力検出用穴１６、１６の位置は半
導体ウエハＷの下面の外周部に位置するように配置して
いるので、これによる半導体ウエハＷの汚染は最小限に
抑えられ、半導体チップ部品の製品歩留まりが良くな
る。また、半導体ウエハＷは基板の大径化が進んでも圧
力検出用穴１６、１６の径を大きくする必要がなく、半
導体ウエハＷの検知のための圧力検知用微小通路１８も
太くする必要がないから、基板支持部材１０の厚さも薄
くできる。
【００４６】図１に示す従来構成の基板搬送治具では該
指部１０２、１０２の先端部に真空吸着用穴１０３、１
０３を設け、各指部１０２、１０２及び基部１０１の内
部には該真吸着用穴１０３、１０３を形成しているのに
対し、図２に示す本発明に係る基板搬送治具では指部１
２、１２の根元部、即ち落し込溝１４内周近傍に、圧力
検出用穴１６、１６を設け、指部１２、１２及び基部１
１に該圧力検出用穴１６、１６に連通する圧力検知用微
小通路１８を形成する構成なので、圧力検知用微小通路
１８の長さが短くなり、その分微細加工範囲が小さくな
る。
【００４７】図６は本発明に係る基板搬送治具の基板支
持部材の他の構成例を示す図で、図６（ａ）は平面図、
図６（ｂ）は側断面図、図６（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ断
面、図６（ｄ）はＣ部分の拡大図である。図６におい
て、図２と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を
示す。本基板搬送治具は基部１１から二股状に別れた指
部１２、１２を具備し、該指部１２、１２に半導体ウエ
ハを落とし込む落し込溝１４、１４が形成されている基
板支持部材１０を具備する。この落し込溝１４の内径１
３は半導体ウエハの直径（外径）より若干大きく、半導
体ウエハをスムーズに落とし込むことができるようにな
っている点は図２に示す基板搬送治具と同じである。
【００４８】基板支持部材１０の落し込溝１４の内周近
傍に半導体ウエハ下面の外周部が当接する基板載置部１
５、１５が複数個（図では８個）設けられている。２５
は半導体ウエハがカセットケース等に正規位置からずれ
て収容されている場合、正規位置に位置（移動）させる
調芯機構を構成する調芯部材である。該調芯部材２５の
内周は円弧状となっており、その円周率は半導体ウエハ
の外周の円周率に合わせている。基板支持部材１０の落
し込溝１４の内周面と調芯部材２５の内周面は略一致し
ており、基板支持部材１０と調芯部材２５で落し込溝形
成部材を構成している。
【００４９】図７はカセットケース２６の内部に基板搬
送治具の基板支持部材１０を挿入し、半導体ウエハＷを
落し込溝１４、１４に正常に落とし込んだ状態を示す図
である。カセットケース２６は支持部材１０の挿入方向
に対して平行に配置された側壁２６ａと支持部材１０の
挿入方向に対して先端側に斜に配置された側壁２６ｂを
有する平面形状の空間があり、この空間に半導体ウエハ
Ｗが収容されている。基板支持部材１０はこの空間に水
平に挿入した状態で、両指部１２、１２の外周とカセッ
トケース２６の側壁２６ａ、２６ａとの間及び側壁２６
ｂ、２６ｂとの間に所定寸法のクリアランスＧ１、Ｇ２
が発生するように形成されている。即ち、両指部１２、
１２の幅は先端部が狭く後端部が広く形成されている。
【００５０】また、調芯部材２５の円周方向の長さはで
きるだけ長くし、調芯部材２５で半導体ウエハＷのエッ
ジ部を一方から押し込んで半導体ウエハＷの反対側はカ
セットケース２６の側壁２６ｂに当接することにより、
カセット内に適切に位置決めをする。該半導体ウエハを
正規の位置に位置合わせをする調芯機能を高めるように
している。このように、調芯部材２５の円周方向の長さ
を長くすることにより、特にオリエンテーションフラッ
ト型の半導体ウエハを調芯させる場合好適である。
【００５１】図８は図６に示す構成の基板搬送治具の基
板支持部材１０でカセットケース（図示せず）に収容さ
れた半導体ウエハＷを取出す動作の流れを示す図であ
る。図では半導体ウエハＷ３を受け取る場合の動作を示
す。基板支持部材１０を図８（ａ）に示すように、半導
体ウエハＷ３とＷ４の間に位置させた後、該基板支持部
材１０を図８（ｂ）、（ｃ）に示すように半導体ウエハ
Ｗ３とＷ４の間の空間に挿入する。
【００５２】この時、図示するように半導体ウエハＷ３
がカセットケースの正規の収容位置から手前にずれてい
る場合、調芯部材２５の内周辺が半導体ウエハＷ３のエ
ッジ部に当接し、基板支持部材１０の前進移動と同時に
半導体ウエハＷ３を前方に押し込む。この移動により半
導体ウエハＷ３のエッジ部は調芯部材２５の内周辺に当
接して姿勢が正されると共に、更に前進し図７、図８
（ｃ）に示す位置に達する。半導体ウエハＷ３のエッジ
部はカセットケース２６の側壁２６ｂ、２６ｂに当接し
半導体ウエハＷ３は正規の収容位置に位置することにな
る。
【００５３】基板支持部材１０が図８（ｃ）の半導体ウ
エハＷ３の正規収容位置の真下に達したら、図８（ｄ）
に示すように基板支持部材１０を所定量上昇させると半
導体ウエハＷ３は落し込溝１４、１４内に落ち込み、こ
の状態から基板支持部材１０を図８（ｅ）、（ｆ）に示
すように後退させることにより、半導体ウエハＷ３を引
き取ることができる。上記のように、基板支持部材１０
に調芯部材２５を設けることにより、半導体ウエハＷを
引き取るときに、半導体ウエハＷは調芯作用を受け、カ
セットケースの正規の収容位置に位置し、その状態で基
板支持部材１０を落し込溝１４、１４内に落し込む。
【００５４】図９は図６に示す構成の基板搬送治具の基
板支持部材１０でカセットケース（図示せず）に半導体
ウエハＷを収容する動作の流れを示す図である。図では
半導体ウエハＷ３を収容する場合の動作を示す。半導体
ウエハＷ３を図９（ａ）に示すように、基板支持部材１
０の落し込溝１４、１４内に落とし込んだ状態で該基板
支持部材１０をカセットケースの半導体ウエハＷ２とＷ
４の間の半導体ウエハ３を収容する位置に合わせた後、
該基板支持部材１０を図９（ｂ）、（ｃ）に示すように
半導体ウエハＷ３の収納位置の空間に挿入する。
【００５５】基板支持部材１０が図９（ｃ）の半導体ウ
エハＷ３の収容位置に達したら、図９（ｄ）に示すよう
に基板支持部材１０を所定量下降させ基板支持部材１０
を図９（ｅ）、（ｆ）に示すように後退させることによ
り、半導体ウエハＷ３をカセットケース内に収容させる
ことができる。上記のように、基板支持部材１０の落し
込溝１４、１４内に半導体ウエハＷを落とし込んだ状態
で基板支持部材１０をカセットケースの基板収容位置ま
で前進させ、到達したら所定量下降させることにより、
半導体ウエハを正規の収容位置に収容させることができ
る。
【００５６】図１０はロボットアームの先端に本発明の
基板搬送治具を取り付けた基板搬送装置の平面構成を示
す図である。本基板搬送装置は図１０に示すように、ロ
ボット３０の２組のアーム３１、３２のそれぞれの先端
に図２又は図６に示す本発明の基板搬送治具３３、３
３’を取り付けている。
【００５７】図１１は図１０に示す基板搬送装置を用い
たポリッシング装置の構成例を示す平面図である。図示
するように、本ポリッシング装置はポリッシング部４
０、洗浄部５０を具備する。ポリッシング部４０はター
ンテーブル４５の両側にトップリング４１を具備するポ
リッシングユニット４２と、ドレッシングツール４３を
具備するドレッシングユニット４４とを設置し、更に、
ワーク受渡装置４７を設置して構成されている。
【００５８】洗浄部５０は、中央に矢印Ｚ方向に移動可
能な２台の図１０に示す構成の基板搬送装置５１、５２
を設置し、その一方側に１次洗浄機５３と２次洗浄機５
４とスピン乾燥機（又は洗浄機能付きスピン乾燥機）５
５を並列に設置し、他方側にウエット用のワーク反転機
５６とドライ用のワーク反転機５７を並列に設置して構
成されている。
【００５９】図１２は洗浄部５０の要部斜視図である。
同図に示すように、基板搬送装置５１、５２はいずれも
２組ずつのアーム３１、３２を具備し、その先端に基板
搬送治具３３、３３’が取り付けられている。なお、基
板搬送治具３３と基板搬送治具３３’はそれぞれ上下に
重なるように配置されている。
【００６０】図１１及び図１２に示す構成のポリッシン
グ装置において、研磨前の半導体ウエハＷを収納したカ
セットケース５８が図示する位置にセットされると、基
板搬送装置５２の上側の搬送治具３３がカセットケース
５８から半導体ウエハＷを１枚ずつ取出してワーク反転
機５７に渡し反転させる。更に該半導体ウエハＷはワー
ク反転機５７から基板搬送装置５１の上側の搬送治具３
３に受け渡されてポリッシング部４０のワーク受渡装置
４７に搬送される。
【００６１】ワーク受渡装置４７の半導体ウエハＷは、
矢印Ｐで示すように回動するポリッシングユニット４２
のトップリング４１の下面に保持されてターンテーブル
４５上に移動され、回転する研磨面４６で研磨される。
この時研磨面上に図示しない砥液供給ノズルから砥液が
供給される。
【００６２】研磨後の半導体ウエハＷは再びワーク受渡
装置４７に戻され、基板搬送装置５１の下側の基板搬送
治具３３’によってワーク反転機５６に渡されリンス液
でリンスされながら反転された後、基板搬送装置５１の
下側の基板搬送治具３３’によって１次洗浄機５３に移
送され洗浄され、更に基板搬送装置５１の下側の搬送治
具３３’によって２次洗浄機５４に移送され洗浄され、
基板搬送装置５２の下側の搬送治具３３’によってスピ
ン乾燥機５５に移送され、スピン乾燥され、基板搬送装
置５２の上側の搬送治具３３によって研磨及び洗浄処理
済みの半導体ウエハＷとしてカセットケース５９に収納
される。
【００６３】なお、図１１では基板搬送装置５１、５２
の両方に、本発明の基板搬送治具を備えた場合を示した
が、基板搬送装置５１はカセットケース５８、５９にア
クセスすることがないので、搬送治具の溝の深さにも余
裕がもて、また、受け渡される前の半導体ウエハＷがそ
れぞれワーク受渡装置４７、反転機５６、洗浄機５３、
５４で位置決めされているので、受渡しが容易なため、
搬送治具の構成は本発明のものに限られない。少なくと
もカセットケース５８、５９と半導体ウエハＷをやり取
りする基板搬送装置５２は本発明に係る基板搬送治具を
用いればよい。
【００６４】図１３は本発明に係る基板搬送装置の他の
構成例を示す図である。本基板搬送装置は図１３に示す
ように、ロボット３０の２組のアーム３１、３２の内、
一方のアーム３１の先端に図２又は図６に示す本発明の
落とし込み型の基板搬送治具３３を取り付け、他方のア
ームの先端に図１に示す従来の真空吸着型の基板搬送治
具３４を取り付けている。
【００６５】上記構成の基板搬送装置において、ロボッ
ト３０のアーム３２を操作し、真空吸着型の基板搬送治
具３４によりカセットケース５８の未処理の半導体ウエ
ハＷを取り出し、ポリッシング装置の洗浄部５０に移送
する（図１１参照）。一方、ポリッシング装置のポリッ
シング部４０で研磨し、洗浄部５０で洗浄、乾燥した処
理済みの半導体ウエハＷはアーム３１の先端に取り付け
られた本発明の落し込み型の基板搬送治具３３で受け取
り、研磨処理済みの半導体ウエハＷを収納するカセット
ケース５９内に移送し、収納する。
【００６６】カセットケース５８から半導体ウエハＷを
抜き出す時は、半導体ウエハＷがカセットケース５８内
で位置決めされていないため、本発明に係る落とし込み
型の基板搬送治具３３で抜き出す時は、基板搬送治具３
３内で調芯する必要があり、他のユニットからの受け渡
しに比べて調芯の幅が大きくなる（ワーク反転機５６、
５７や洗浄機５３、５４から半導体ウエハＷを受け取る
場合は相手側で調芯されているので、基板搬送治具３３
側での調芯機能は小さくて済む）。従って、その分基板
搬送治具３３を大きくしなければならない。カセットケ
ース５８から抜き出した後に調芯する機構（ワーク反転
機５６、５７等）を持っていれば、従来の真空吸着型の
基板搬送治具３４で抜き出しても支障なく、また研磨前
の半導体ウエハＷであるため、裏面に触っても汚染の問
題がない。
【００６７】カセットケース５８に収納された未処理の
半導体ウエハＷはカセットケース５８の収納部で図４
（ａ）に示すように半導体ウエハＷの端部が載置部２１
ａに当接する位置でピッチＰ内で微妙に傾いていたり、
時には上下の載置部２１ａ、２１ａに１段ずれて跨って
半導体ウエハＷが収められている場合がある。このよう
な場合でも、上記従来構成の真空吸着型の基板搬送治具
３４では半導体ウエハＷの下面中央部を真空吸着するこ
とにより、確実に該半導体ウエハＷを保持することがで
きる。
【００６８】また、真空吸着型の基板搬送治具３４では
真空吸着により半導体ウエハＷの下面中央部に空気中の
パーティクルが集められ、この部分を汚染する恐れがあ
るが、処理前、即ち研磨前の半導体ウエハであるから、
この汚染は問題にならない。
【００６９】なお、図６に示す構成の基板支持部材１０
を有する基板搬送治具の場合は、調芯部材２５を有する
調芯機構を有するから、半導体ウエハＷがカセットケー
ス５８の正規の収容位置からずれていても、半導体ウエ
ハＷを受け取るため基板支持部材１０をカセットケース
に挿入した時、正規の収容位置に移動させる調芯作用を
奏するから基板搬送治具３３のみではなく、基板搬送治
具３４も図６に示す構成の基板支持部材１０を有する基
板搬送治具としてもよい。
【００７０】一方、ポリッシング部４０で研磨し、洗
浄、乾燥した処理済みのクリーンな半導体ウエハＷはア
ーム３１の本発明の落とし込み型の基板搬送治具３３で
受け取るから、該半導体ウエハＷの下面の外周部のみが
基板載置部１５に当接することになり、それ以外の部分
が基板搬送治具に接触することがないから、汚染される
ことは極めて少なくなる。
【００７１】なお、上記例では一台のロボットが二本の
アーム３１、３２を具備する例を示したが、本発明に係
る搬送装置に用いるロボットのアームは二本に限定され
るものではなく、一本又はそれ以上のアームを有するも
のでもよく、そのアームの少なくとも一本に本発明の落
とし込み型の基板搬送治具を取り付けるように構成して
いればよい。
【００７２】また、処理装置もポリッシング装置に限定
されるものではなく、処理後の半導体ウエハが洗浄さ
れ、乾燥され、クリーンな状態で排出する処理装置であ
れば、例えば、めっき装置にも本発明の基板搬送治具を
取り付けた基板搬送装置を利用できる。
【００７３】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、基板支
持部材に基板を落し込む溝を形成すると共に、該溝の内
周近傍に基板下面の外周部が当接する基板載置部を形成
したので、下記のような効果が得られる。
【００７４】（１）真空吸着力を必要とせず、基板の位
置ずれ、脱落、破損を起こす心配はなくなる。
【００７５】（２）また、基板下面の外周部のみが基板
載置部に当接するので、該基板載置部が当接しない基板
下面にパーティクルが付着し、汚染されることは極めて
少なくなる。
【００７６】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板の下面外周部が当接する圧力検知部に圧力検出用の穴
を設け、基板受け取り時に該穴を通して外部に清浄な空
気、又はＮ2ガス等の気体を小量流しておき、該穴を基
板が塞ぐことにより圧力が変化したか否かで、基板の有
無を検知するので、下記のような優れた効果が得られ
る。
【００７７】（３）従来のように真空吸着の圧力変化で
基板の有無を検知するのと異なり、空気中のパーティク
ルを集めて、該パーティクルの付着により基板を汚染す
る心配はない。
【００７８】（４）また、光電センサ等で基板の有無を
検知する手段では、非接触で溝内の基板の有無を検知す
るので、基板搬送時の基板の脱落に結びつく姿勢の変化
等を迅速に検知でき、基板の脱落による破損防止等に好
適である。
【００７９】（５）また、圧力検出用穴を基板搬送時真
空源に接続することにより、基板の浮上を押さえ位置ず
れを防止することも可能となり、その際、吸着力も小さ
く、基板下面の外周部を吸引するだけであるから、パー
ティクル汚染も少ない。また、基板下面外周部がパーテ
ィクルで汚染しても製品の歩留には、中央部の汚染に比
較して影響が少ない。
【００８０】また、請求項３に記載の発明によれば、基
板支持部材の幅は該基板支持部材を基板搬送装置に取り
付ける側を広く、先端部を狭くしたので、内部幅に制限
があるカセットケースから基板を受け取り、受け渡すの
に好適で、安定した基板の保持が可能となる。
【００８１】また、請求項４に記載の発明によれば、調
芯機構を具備することにより、カセットケース内に薄型
基板が正規位置からずれて収容されていても、該薄型基
板の受け取りに際して、基板支持部材をカセットケース
内に挿入すると薄型基板は正規位置に移動するので、該
薄型基板を基板落し込み溝に正確に落し込むことができ
る。
【００８２】また、請求項５に記載の発明によれば、基
板支持部材に薄型基板のエッジに当接し押込む調芯部材
を具備するだけの簡単な構成で、基板支持部材にカセッ
トケースに挿入すると該調芯部材とカセットケースの側
壁の協働により薄型基板は正規位置に移動させることが
できる。
【００８３】また、請求項６に記載の発明によれば、基
板支持部材の形状寸法をカセットケース内壁面との間に
当接しない程度の所定のクリアランスを有し該カセット
ケース内水平断面形状に対応したものとすることによ
り、カセットケースから薄型基板を受け取った場合、基
板支持部材上に安定した状態で薄型基板が載置されると
共に、該基板支持部材がカセットケース側壁に当接する
こともない。
【００８４】また、請求項７に記載の発明によれば、基
板搬送治具に少なくとも請求項１乃至３のいずれかに記
載の基板搬送治具を用いたことにより、上記基板搬送治
具の有する（１）乃至（５）の効果を活用した基板搬送
装置が実現できる。
【００８５】また、請求項８に記載の発明によれば、基
板を真空吸着する第１の基板搬送治具で未処理基板を取
り出し、処理済み基板を請求項１乃至７のいずれかに記
載の基板搬送治具で受け取るので、カセットケース内に
それぞれの基板が異なる姿勢で収納されていても、確実
に基板を取り出すことができると共に、処理済のクリー
ンな基板がパーティクルで汚染することは極めて少なく
なる。
【００８６】また、請求項９に記載の発明によれば、基
板の搬送中基板検知機構は基板を落し込む溝内の基板の
有無を検知するので、搬送中に基板が脱落又は脱落しそ
うになる姿勢になった場合、それを直ちに検知でき、処
置をすることができる。
【００８７】請求項１０に記載の発明によれば、ポリッ
シング装置の基板搬送部の少なくとも一部に請求項７又
は８又は９に記載の基板搬送装置を用いたので、基板の
パーティクル汚染が少ない。特に研磨、洗浄、乾燥後の
クリーンな基板を請求項１乃至３のいずれかに記載の第
２の基板搬送治具で受け取りカセットケースに移送し収
納するので、パーティクル汚染は極めて少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の基板搬送治具の構成を示す図で、図１
（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明に係る基板搬送治具の構成を示す図で、
図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）
は補強板の平面図である。
【図３】本発明に係る基板搬送治具の基板支持部材の先
端部断面を示す図である。
【図４】本発明に係る基板搬送治具とカセットケースに
収納されている半導体ウエハの関係を示す図で、図４
（ａ）はカセットケースの一部正面図、図４（ｂ）はＡ
−Ａ断面図、図４（ｃ）はカセットケース側壁部の一部
断面図である。
【図５】本発明に係る基板搬送治具で半導体ウエハの位
置ずれを修正する状態を示す図である。
【図６】本発明に係る基板搬送治具の他の構成例を示す
図で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は側断面図、図
６（ｃ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ断面、図６（ｄ）はＣ部
分の拡大図である。
【図７】本発明に係る基板搬送治具の基板支持部材をカ
セットケースの内部に挿入し半導体ウエハを溝に正常に
落とし込んだ状態を示す仮想平面図である。
【図８】本発明に係る基板搬送治具の基板支持部材でカ
セットケースに収容された半導体ウエハを取出す動作の
流れを示す図である。
【図９】本発明に係る基板搬送治具の基板支持部材でカ
セットケースに半導体ウエハを収容する動作の流れを示
す図である。
【図１０】本発明に係る基板搬送装置の平面構成を示す
図である。
【図１１】本発明に係る基板搬送装置を使用するポリッ
シング装置の平面構成を示す図である。
【図１２】図１１に示すポリッシング装置の洗浄部の要
部を立体的に示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る基板搬送装置の平面構成を示す
図である。
【符号の説明】
１０ 基板支持部材 １１ 基部 １２ 指部 １３ 溝の内径 １４ 溝 １５ 基板載置部 １５’ 基板検知部 １６ 圧力検出用穴 １８ 圧力検知用微小通路 １９ 補強材 ２０ 溝 ２１ カセットケース ２２ ボルト穴 ２３ ピン ２４ 光電センサ等 ２５ 調芯部材 ３０ ロボット ３１ アーム ３２ アーム ３３ 本発明の基板搬送治具 ３３’ 本発明の基板搬送治具 ３４ 従来の基板搬送治具 ４０ ポリッシング部 ４１ トップリング ４２ ポリッシングユニット ４３ ドレッシングツール ４４ ドレッシングユニット ４５ ターンテーブル ４６ 研磨面 ４７ ワーク受渡装置 ５０ 洗浄部 ５１ 基板搬送装置 ５２ 基板搬送装置 ５３ １次洗浄機 ５４ ２次洗浄機 ５５ スピン乾燥機 ５６ ワーク反転機 ５７ ワーク反転機 ５８ カセットケース ５９ カセットケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 邦彦 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 若林 聡 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 戸川 哲二 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 薄型基板を保持し搬送するための基板搬
    送治具であって、 前記薄型基板を落し込む落し込溝を形成すると共に、該
    落し込溝の内周近傍に前記薄型基板下面の外周部が当接
    する基板載置部を形成した基板支持部材と、前記溝内に
    薄型基板が存在するか否かを検知する基板検知機構を具
    備することを特徴とする基板搬送治具。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送治具におい
    て、 前記基板検知機構は、前記溝の内周近傍に形成され前記
    基板の下面外周部が当接する基板検知部を設けると共
    に、その上面に開口する圧力検出用の穴を設け、該穴内
    の圧力により薄型基板の有無を検知する手段、又は光電
    センサ等の非接触で前記溝内の薄型基板の有無を検知す
    る手段のいずれか一方又は両方であることを特徴とする
    基板搬送治具。
  3. 【請求項３】 薄型基板を保持し搬送するための基板搬
    送治具であって、 前記薄型基板を落し込む落し込溝を形成すると共に、該
    落し込溝の内周近傍に前記基板下面の外周部が当接する
    基板載置部を形成した基板支持部材を有し、該基板支持
    部材の前記落し込溝形成部の幅は該基板支持部材を基板
    搬送装置に取り付ける側が広く、その反対側の先端部が
    狭くなっていることを特徴とする基板搬送治具。
  4. 【請求項４】 薄型基板を保持し搬送するための基板搬
    送治具であって、 前記薄型基板を落とし込む落し込溝を形成し、該落し込
    溝を形成した部材の肉厚は該基板支持部材を基板搬送装
    置に取り付ける側が厚く、その反対側の先端部が薄くな
    っていることを特徴とする基板搬送治具。
  5. 【請求項５】 薄型基板を保持し搬送するための基板搬
    送治具であって、 前記薄型基板を落とし込む落し込溝を形成した基板支持
    部材と、該基板支持部材を前記薄型基板を受け取るべく
    移動させた際、該薄型基板が正規位置からずれている場
    合該正規位置に移動させる調芯機構を具備することを特
    徴とする基板搬送治具。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板搬送治具におい
    て、 前記調芯機構は前記基板支持部材の前記落し込溝周辺に
    設けられ、前記薄型基板を受け取るべく該基板支持部材
    を該薄型基板の下方に挿入する際、該薄型基板のエッジ
    に当接し押し込み移動させる調芯部材を具備することを
    特徴とする基板搬送治具。
  7. 【請求項７】 基板搬送治具を具備し、該基板搬送治具
    で所定の位置にある未処理の基板を取り出し処理装置に
    移送し、該処理装置で処理した処理済みの基板を基板搬
    送治具で所定の位置に移送する基板搬送装置であって、 前記基板搬送治具に少なくとも請求項１乃至６のいずれ
    かに記載の基板搬送治具を用いたことを特徴とする基板
    搬送装置。
  8. 【請求項８】 基板を真空吸着により保持する第１の基
    板搬送治具と、請求項１乃至６に記載のいずれか１つの
    第２の基板搬送治具を具備し、 前記第１の基板搬送治具で未処理基板収納カセットケー
    スより未処理基板を取り出し、処理装置に移送し、該処
    理装置で処理した処理済み基板を前記第２の基板搬送治
    具で受け取り、処理済基板を収納するカセットケースに
    移送し、収納することを特徴とする基板搬送装置。
  9. 【請求項９】 請求項７又は８に記載の基板搬送装置で
    あって、 前記基板検知機構は、基板の搬送中常に前記基板搬送治
    具の基板を落し込む落し込溝内の基板の有無を検知する
    ことを特徴とする基板搬送装置。
  10. 【請求項１０】 基板を研磨するポリッシング部、該ポ
    リッシング部で研磨した基板を洗浄し、乾燥処理する洗
    浄乾燥処理部、基板を各部に移送する基板搬送部を具備
    するポリッシング装置において、 前記基板搬送部の少なくとも一部に請求項７又は８又は
    ９に記載の基板搬送装置を用いたことを特徴とするポリ
    ッシング装置。
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