JP4300067B2 - 基板搬送装置、基板搬送方法、及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ等の基板を基板処理装置へ搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法、並びにそれらを用いた半導体デバイスの製造方法に係り、特に基板をプリアライメントしてから基板処理装置へ搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法、並びにそれらを用いた半導体デバイスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスの製造工程では、露光、現像、エッチング等の処理により、半導体ウェーハの表面に回路パターンが形成される。また、回路パターンの形成後には、半導体ウェーハの表面に回路パターンのはがれ、傷、異物の付着等の欠陥がないか否かの検査が行われる。このような露光、現像、エッチング、検査等の処理を行う各基板処理装置へ基板を搬送する際に用いられるのが、基板搬送装置である。基板搬送装置は、基板処理装置における基板の位置決め（アライメント）作業の負担を軽減するため、基板をプリアライメントしてから基板処理装置へ搬送するのが一般的である。このため基板搬送装置は、基板をプリアライメントするプリアライメントユニットと、基板を基板処理装置へ搬送するハンドリングユニットとを備えている。
【０００３】
基板処理装置には、基板を１枚ずつ処理するものと、複数の基板を一度に処理するものとがある。例えば、エッチング等において基板を真空状態で処理する必要がある場合、真空室の真空度を上げるのには時間が掛かるため、数枚から数十枚の基板を真空室へ搬入して一度に処理が行われる。
【０００４】
図９（ａ）は従来の基板搬送方法を示すフローチャート、図９（ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。複数の半導体ウェーハを基板搬送装置のロードポートから取り出して基板処理装置のユーザーポートへ供給する場合、まず、ハンドリングユニットは、プリアライメント前の半導体ウェーハを、ロードポートから受け取り（ステップ５０１）、プリアライメントユニットへ受け渡す（ステップ５０２）。プリアライメントユニットは、半導体ウェーハのプリアライメントを行う（ステップ５０３）。ハンドリングユニットは、プリアライメント後の半導体ウェーハを、プリアライメントユニットから受け取り（ステップ５０４）、ユーザーポートへ受け渡す（ステップ５０５）。基板搬送装置は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハの供給が終了したか否かを判断し（ステップ５０６）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。予め定めたｎ個の半導体ウェーハの供給が終了したら、基板搬送装置は、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板処理装置へ終了報告を行う（ステップ５０７）。
【０００５】
一方、基板処理装置は、基板搬送装置から終了報告があるか否かを監視している（ステップ６０１）。終了報告があると、基板処理装置は、半導体ウェーハの処理を行う（ステップ６０２）。そして、基板処理装置は、処理が終了すると、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板搬送装置へ処理後の半導体ウェーハの回収要求を行う（ステップ６０３）。
【０００６】
基板搬送装置は、基板処理装置から回収要求があるか否かを監視している（ステップ５０８）。回収要求があると、ハンドリングユニットは、処理後の半導体ウェーハを、ユーザーポートから受け取り（ステップ５０９）、基板搬送装置のアンロードポートへ受け渡す（ステップ５１０）。基板搬送装置は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハの回収が終了したか否かを判断し（ステップ５１１）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。予め定めたｎ個の半導体ウェーハの回収が終了したら、始めに戻る。
【０００７】
なお、近年の回路パターンの微細化に伴い、半導体ウェーハの処理は、ミニエンバイロメントシステムと呼ばれる局所クリーンシステム内で行われるようになってきている。このような局所クリーンシステムを構成する基板搬送装置として、特許文献１及び特許文献２に記載のものがある。
【特許文献１】
特開２０００−１７３９１１号公報
【特許文献２】
特開２０００−１８８３２０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板搬送方法では、基板処理装置により基板の処理が行われている間、基板搬送装置は待機状態であった。そのため、基板のプリアライメントを含む搬送作業に要する時間と、基板の処理作業に要する時間とが、そのまま全工程の総時間に反映されていた。特に、基板処理装置が一度に複数の基板を処理する場合、一度に処理する基板の数を多くしてスループットを向上させようとしても、基板搬送装置において基板のプリアライメントに要する時間がスループット向上の妨げとなっていた。
【０００９】
本発明は、複数の基板のプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することを目的とする。
【００１０】
本発明はまた、半導体デバイスの生産性を向上することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板搬送装置は、基板をプリアライメントするプリアライメント手段と、基板を基板処理装置へ搬送する搬送手段とを備えた基板搬送装置であって、プリアライメント手段は、基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板をプリアライメントし、搬送手段は、プリアライメント手段によりプリアライメントされた基板を、保管場所に一時保管し、保管場所から基板処理装置へ搬送するものである。
【００１２】
また、本発明の基板搬送方法は、基板をプリアライメントした後に基板処理装置へ搬送する基板搬送方法であって、基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板をプリアライメントし、プリアライメント後の基板を、保管場所に一時保管し、保管場所から基板処理装置へ搬送するものである。
【００１３】
基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板をプリアライメントすることによって、複数の基板のプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間が短縮され、スループットが向上する。プリアライメント後の基板を、保管場所に一時保管し、保管場所から基板処理装置へ搬送することによって、基板処理装置が処理を行っている間に、複数の基板をプリアライメントすることができる。
【００１４】
さらに、本発明の基板搬送装置は、搬送手段が、次に処理される基板を、ローダ部から取り出してプリアライメント手段へ供給し、プリアライメント手段によりプリアライメントされた基板を、保管場所としてローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送するものである。また、本発明の基板搬送方法は、次に処理される基板を、ローダ部から取り出し、プリアライメントし、プリアライメント後の基板を、保管場所としてローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送するものである。プリアライメント後の基板を、ローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送することにより、保管場所を別途設ける必要がない。さらに、ローダ部に基板の有無や位置を検出する機能等が備えられている場合には、保管時にそれらの機能を利用することができる。
【００１５】
本発明の半導体デバイスの製造方法は、上記のいずれかの基板搬送装置、または上記のいずれかの基板搬送方法を用いて半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送し、半導体ウェーハの処理を行うものである。上記基板搬送装置又は上記基板搬送方法を用いて半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送することにより、複数の半導体ウェーハのプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間が短縮され、スループットが向上する。従って、半導体デバイスの生産性が向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。図１は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の外観図である。本実施の形態は、局所クリーンシステムを構成する基板搬送装置の例を示している。基板搬送装置は、ハンドリングユニット２０、プリアライメントユニット３０、制御ユニット５０、及びファンフィルタユニット６０を含んで構成されている。
【００１７】
図２において、ハンドリングユニット２０とプリアライメントユニット３０が隣接して配置され、プリアライメントユニット３０の下方には装置全体を制御する制御ユニット５０が配置されている。これらのユニットは全体として密閉された筐体内に収納されており、筐体の上部にはファンフィルタユニット６０が取り付けられている。ファンフィルタユニット６０は、ファンを用いてフィルタにより浄化した空気を筐体内部へ送り込むことにより、筐体内部を陽圧に保持し、外部からの塵埃の侵入を防止している。
【００１８】
ハンドリングユニット２０の側面には、フロントオープン一体型ポッド（ＦＯＵＰ：Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）１０，１１が装着される。フロントオープン一体型ポッド１０，１１は、密閉されたポッド内に複数の半導体ウェーハを収納して搬送するものであり、ハンドリングユニット２０に対向するポッドの正面には気密性の扉が設けられている。一方、ハンドリングユニット２０の内部には、この扉を開くためのＦＯＵＰオープナーと呼ばれる機構が設けられている。フロントオープン一体型ポッド１０，１１がハンドリングユニット２０に装着されたとき、ポッドの正面の扉は、ＦＯＵＰオープナーにより開放される。
【００１９】
図１は基板搬送装置の筐体内部を上方から見た図であって、フロントオープン一体型ポッド１０，１１には、図面奥行き方向に複数の半導体ウェーハ１が収納されている。本実施の形態では、フロントオープン一体型ポッド１０は半導体ウェーハを搬入するためのものであり、フロントオープン一体型ポッド１１は処理後の半導体ウェーハを回収して搬出するためのものである。従って、フロントオープン一体型ポッド１０の半導体ウェーハ１が収納された位置が、基板搬送装置のロードポートとなる。また、フロントオープン一体型ポッド１１の半導体ウェーハ１が収納された位置が、基板搬送装置のアンロードポートとなる。さらに、ハンドリングユニット２０のフロントオープン一体型ポッド１０，１１が装着された側面と反対側の側面には、図示しない基板処理装置が接続されている。基板処理装置の半導体ウェーハ１が供給される位置が、基板搬送装置のユーザーポートとなる。
【００２０】
ハンドリングユニット２０は、半導体ウェーハ１を、ロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートから受け取り、プリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートへ受け渡すものであって、ガイドレール２１、走行ロボット２２、ターンテーブル２３、及びハンドリングアーム２４を含んで構成されている。走行ロボット２２は、制御ユニット５０の制御により、ガイドレール２１に沿ってＸ方向に移動する。走行ロボット２２には、図示しない昇降機構を介して、ターンテーブル２３が搭載されている。図示しない昇降機構は、制御ユニット５０の制御により、Ｚ方向（図面手前又は奥行き方向）に昇降する。ターンテーブル２３は、制御ユニット５０の制御により、θ方向に回転する。ターンテーブル２３には、ハンドリングアーム２４が取り付けられており、ハンドリングアーム２４の先端には、半導体ウェーハ１を保持するＵ字型のチャック部２４ａが設けられている。ハンドリングアーム２４は、制御ユニット５０の制御により、チャック部２４ａをＸ方向又はＹ方向へ前進及び後退させる。
【００２１】
半導体ウェーハ１をロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートから受け取る際、まず、チャック部２４ａは、ターンテーブル２３の動作によりθ方向に回転され、走行ロボット２２の動作によりＸ方向に移動されて、ロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートと向き合う。次に、チャック部２４ａは、ハンドリングアーム２４の動作によりＸ方向又はＹ方向を半導体ウェーハ１の下方まで前進する。そして、チャック部２４ａは、図示しない昇降機構の動作によりＺ方向に上昇して、半導体ウェーハ１をロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートから持ち上げる。チャック部２４ａは、持ち上げた半導体ウェーハ１を真空吸着等によって保持する。
【００２２】
半導体ウェーハ１をプリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートへ受け渡す際、まず、チャック部２４ａは、ターンテーブル２３の動作によりθ方向に回転され、走行ロボット２２の動作によりＸ方向に移動されて、プリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートと向き合う。次に、チャック部２４ａは、ハンドリングアーム２４の動作によりＸ方向又はＹ方向をプリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートの上方まで前進する。そして、チャック部２４ａは、真空吸着を解除し、図示しない昇降機構の動作によりＺ方向に下降して、半導体ウェーハ１をプリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートへ下ろす。
【００２３】
プリアライメントユニット３０は、Ｘステージ３１、Ｙステージ３２、θステージ３３、チャック３４、及びセンサー３５を含んで構成されている。半導体ウェーハ１は、ハンドリングユニット２０によってチャック３４に搭載され、θステージ３３により回転される。センサー３５は、光学的手段を用いて回転中の半導体ウェーハ１の外周端のぶれと、Ｖノッチ又はオリエンテーションフラットの位置とを検出する。制御ユニット５０は、センサー３５の検出結果に基づき、Ｘステージ３１、Ｙステージ３２及びθステージ３３を駆動して、チャック３４に搭載された半導体ウェーハ１のプリアライメントを行う。この場合のプリアライメントとしては、半導体ウェーハ１の中心の位置決めと、Ｖノッチ又はオリエンテーションフラットの位置（角度）決めとを行う。
【００２４】
図３は、本発明の一実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャートである。複数の半導体ウェーハ１をユーザーポートへ供給する場合、まず、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント前の半導体ウェーハ１を、ロードポートから受け取り（ステップ１０１）、プリアライメントユニット３０へ受け渡す（ステップ１０２）。プリアライメントユニット３０は、半導体ウェーハ１のプリアライメントを行う（ステップ１０３）。ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、プリアライメントユニット３０から受け取り（ステップ１０４）、一時の保管場所としてロードポートへ受け渡す（ステップ１０５）。制御ユニット５０は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１のプリアライメントが終了したか否かを判断し（ステップ１０６）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。
【００２５】
一方、基板処理装置では、基板搬送装置が複数の半導体ウェーハ１のプリアライメントを行っている間に、前に供給された複数の半導体ウェーハ１の処理が行われている（ステップ２０２）。基板処理装置は、処理が終了すると、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板搬送装置へ処理後の半導体ウェーハの回収要求を行う（ステップ２０３）。
【００２６】
制御ユニット５０は、基板処理装置から回収要求があるか否かを監視している（ステップ１０７）。回収要求があると、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント中に処理された処理後の半導体ウェーハ１を、ユーザーポートから受け取り（ステップ１０８）、アンロードポートへ受け渡す（ステップ１０９）。制御ユニット５０は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の回収が終了したか否かを判断し（ステップ１１０）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。
【００２７】
予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の回収が終了したら、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、ロードポートから受け取り（ステップ１１１）、ユーザーポートへ受け渡す（ステップ１１２）。ここで、ステップ１１１において半導体ウェーハ１をロードポートから受け取るとき、ハンドリングユニット２０が、ステップ１０５において半導体ウェーハ１をロードポートへ受け渡したときと同じ位置関係を再現することにより、プリアライメント後の半導体ウェーハ１には受け渡し及び受け取りによる位置ずれが発生しない。制御ユニット５０は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の供給が終了したか否かを判断し（ステップ１１３）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の供給が終了したら、制御ユニット５０は、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板処理装置へ終了報告を行い（ステップ１１４）、始めに戻る。
【００２８】
一方、基板処理装置は、基板搬送装置から終了報告があるか否かを監視している（ステップ２０１）。終了報告があると、基板処理装置は、半導体ウェーハの処理を行う（ステップ２０２）。そして、基板処理装置は、処理が終了すると、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板搬送装置へ処理後の半導体ウェーハの回収要求を行う（ステップ２０３）。
【００２９】
図４（ａ）は本発明の一実施の形態による基板搬送方法のタイムチャ−トの一例、図４（ｂ）は従来の基板搬送方法のタイムチャ−トの一例である。本例は、基板処理装置が２枚の半導体ウェーハを一度に処理する場合を示している。図中、Ｈはハンドリングユニット２０による半導体ウェーハ１の受け取り及び受け渡しを示し、ＰＡはプリアライメントユニット３０による半導体ウェーハ１のプリアライメントを示す。
【００３０】
従来は、図４（ｂ）に示すように、２枚の半導体ウェーハ１ａ，１ｂの処理が終了して、受け取り及び受け渡しを行った後、次の２枚の半導体ウェーハ１ｃ，１ｄの受け取り及び受け渡しと、プリアライメントとが行われる。これに対し、本発明では、図４（ａ）に示すように、２枚の半導体ウェーハ１ａ，１ｂの処理中に、次の２枚の半導体ウェーハ１ｃ，１ｄの受け取り及び受け渡しと、プリアライメントとが行われる。従って、複数の半導体ウェーハのプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することができる。なお、図４は基板処理装置が２枚の半導体ウェーハを一度に処理する場合であったが、基板処理装置の処理時間が長く、かつ一度に多数の半導体ウェーハを処理する程、総時間を短縮してスループットを向上する効果は大きくなる。
【００３１】
以上説明した実施の形態は、複数の半導体ウェーハのプリアライメントが、基板処理装置による半導体ウェーハの処理よりも早く終了する場合であった。複数の半導体ウェーハのプリアライメントの途中で、基板処理装置による半導体ウェーハの処理が終了する場合には、次のように半導体ウェーハの搬送が行われる。
【００３２】
制御ユニット５０は、基板処理装置から処理後の半導体ウェーハの回収要求があるか否かを監視している。基板処理装置による半導体ウェーハの処理が終了して回収要求があると、プリアライメントユニット３０は、プリアライメント中の半導体ウェーハ１のプリアライメントを、終了するまで続行する。ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、プリアライメントユニット３０から受け取り、一時の保管場所としてロードポートへ受け渡す。
【００３３】
その後、制御ユニット５０は、残ったプリアライメント前の半導体ウェーハ１のプリアライメント作業を中断して、処理後の半導体ウェーハ１の回収を開始する。ハンドリングユニット２０は、処理後の半導体ウェーハ１を、順次、ユーザーポートから受け取り、アンロードポートへ受け渡す。
【００３４】
処理後の半導体ウェーハ１の回収が終了したら、制御ユニット５０は、次に処理される半導体ウェーハ１のユーザーポートへの供給を開始する。ハンドリングユニット２０は、まず、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、順次、ロードポートから受け取り、ユーザーポートへ受け渡す。そして、ロードポートにプリアライメント後の半導体ウェーハ１がなくなると、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント前の半導体ウェーハ１を、ロードポートから受け取り、プリアライメントユニット３０へ受け渡す。プリアライメントユニット３０は、半導体ウェーハ１のプリアライメントを行う。ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、プリアライメントユニット３０から受け取り、ユーザーポートへ受け渡す。基板処理装置の処理終了時に残ったプリアライメント前の半導体ウェーハ１については、順次、これらの動作が繰り返され、プリアライメントユニット３０から直接ユーザーポートへ供給される。
【００３５】
以上説明した実施の形態によれば、プリアライメント後の半導体ウェーハを、ロードポートに一時保管し、ロードポートから基板処理装置へ搬送しているため、保管場所を別途設ける必要がない。また、通常、ロードポートには、半導体ウェーハのポッド内の位置を光学的手段により検出するマッピング機能や、半導体ウェーハがポッドからはみ出しているのを光学的手段により検出する機能等が設けられているが、ロードポートを一時の保管場所とすることにより、保管時にそれらの機能を利用することができる。
【００３６】
図５は、本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。本実施の形態が図１に示した実施の形態と異なる点は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１の一時の保管場所として、退避ステージ４０を備えた点である。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。退避ステージ４０には、プリアライメント後の半導体ウェーハを保持するための複数のチャック４１が設けられている。なお、プリアライメント後の半導体ウェーハを多数保管する必要がある場合、退避ステージ４０は、フロントオープン一体型ポッド１０，１１と同様に図面奥行き方向に複数の半導体ウェーハ１を収納する構成としてもよい。
【００３７】
図６は、本発明の他の実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャートである。本実施の形態が図３に示した実施の形態と異なる点は、ステップ３０５において、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を一時の保管場所として退避ステージ４０へ受け渡す点、及びステップ３１１において、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を退避ステージ４０から受け取る点である。その他のステップは、図３に示した実施の形態と同様である。
【００３８】
次に、図７は、半導体デバイスの製造工程の概略を示すフローチャートである。半導体デバイスの製造工程は、次の６つの工程に大きく分けられる。
（１）設計工程（ステップ３１０）
デバイスの設計を行う作業で、論理設計、回路設計、レイアウト設計、テスト設計等の工程を含む。
（２）マスク製作工程（ステップ３２０）
マスクを製作する作業で、マスクブランク製作、パターン形成、修正、検査等の工程を含む。
（３）基板製造工程（ステップ３３０）
半導体ウェーハ等の基板を製造する作業で、単結晶製造、切断、研磨等の工程を含む。
（４）基板処理工程（前工程）（ステップ３４０）
基板上にチップを作成する作業で、図８に示す工程を含む。
（５）組立工程（後工程）（ステップ３５０）
基板上のチップをデバイス化する作業で、ダイシング、ボンディング、パッケージング、仕上げ、マーキング等の工程を含む。
（６）検査工程（ステップ３６０）
デバイスを検査する作業で、製品検査、信頼性試験等を行う。
【００３９】
図８は、基板処理工程（前工程）のフローチャートの一例である。本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法は、基板処理工程（前工程）の各処理（ステップ４１０〜４９０）において、半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送する際に使用することができる。各処理において、本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法を用いることにより、複数の半導体ウェーハのプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することができる。従って、半導体デバイスの生産性を向上することができる。
【００４０】
なお、本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法は、半導体ウェーハに限らず、例えば液晶ディスプレイ装置のガラス基板や磁気ディスクのディスク基板（サブストレート）等のように、基板処理装置への搬送の際にプリアライメントが必要な各種の基板に広く適用することができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法によれば、複数の基板のプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することができる。
【００４２】
また、本発明の半導体デバイスの製造方法によれば、半導体デバイスの生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。
【図２】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の外観図である。
【図３】 図３（ａ）は本発明の一実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャート、図３（ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】 図４（ａ）は本発明の一実施の形態による基板搬送方法のタイムチャ−トの一例、図４（ｂ）は従来の基板搬送方法のタイムチャ−トの一例である。
【図５】 本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。
【図６】 図６（ａ）は本発明の他の実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャート、図６（ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】 半導体デバイスの製造工程の概略を示すフローチャートである。
【図８】 基板処理工程（前工程）のフローチャートの一例である。
【図９】 図９（ａ）は従来の基板搬送方法を示すフローチャート、図９ （ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１…半導体ウェーハ
１０，１１…フロントオープン一体型ポッド
２０…ハンドリングユニット
２１…ガイドレール
２２…走行ロボット
２３…ターンテーブル
２４…ハンドリングアーム
３０…プリアライメントユニット
３１…Ｘステージ
３２…Ｙステージ
３３…θステージ
３４…チャック
３５…センサー
４０…退避ステージ
４１…チャック
５０…制御ユニット
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ等の基板を基板処理装置へ搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法、並びにそれらを用いた半導体デバイスの製造方法に係り、特に基板をプリアライメントしてから基板処理装置へ搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法、並びにそれらを用いた半導体デバイスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスの製造工程では、露光、現像、エッチング等の処理により、半導体ウェーハの表面に回路パターンが形成される。また、回路パターンの形成後には、半導体ウェーハの表面に回路パターンのはがれ、傷、異物の付着等の欠陥がないか否かの検査が行われる。このような露光、現像、エッチング、検査等の処理を行う各基板処理装置へ基板を搬送する際に用いられるのが、基板搬送装置である。基板搬送装置は、基板処理装置における基板の位置決め（アライメント）作業の負担を軽減するため、基板をプリアライメントしてから基板処理装置へ搬送するのが一般的である。このため基板搬送装置は、基板をプリアライメントするプリアライメントユニットと、基板を基板処理装置へ搬送するハンドリングユニットとを備えている。
【０００３】
基板処理装置には、基板を１枚ずつ処理するものと、複数の基板を一度に処理するものとがある。例えば、エッチング等において基板を真空状態で処理する必要がある場合、真空室の真空度を上げるのには時間が掛かるため、数枚から数十枚の基板を真空室へ搬入して一度に処理が行われる。
【０００４】
図９（ａ）は従来の基板搬送方法を示すフローチャート、図９（ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。複数の半導体ウェーハを基板搬送装置のロードポートから取り出して基板処理装置のユーザーポートへ供給する場合、まず、ハンドリングユニットは、プリアライメント前の半導体ウェーハを、ロードポートから受け取り（ステップ５０１）、プリアライメントユニットへ受け渡す（ステップ５０２）。プリアライメントユニットは、半導体ウェーハのプリアライメントを行う（ステップ５０３）。ハンドリングユニットは、プリアライメント後の半導体ウェーハを、プリアライメントユニットから受け取り（ステップ５０４）、ユーザーポートへ受け渡す（ステップ５０５）。基板搬送装置は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハの供給が終了したか否かを判断し（ステップ５０６）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。予め定めたｎ個の半導体ウェーハの供給が終了したら、基板搬送装置は、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板処理装置へ終了報告を行う（ステップ５０７）。
【０００５】
一方、基板処理装置は、基板搬送装置から終了報告があるか否かを監視している（ステップ６０１）。終了報告があると、基板処理装置は、半導体ウェーハの処理を行う（ステップ６０２）。そして、基板処理装置は、処理が終了すると、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板搬送装置へ処理後の半導体ウェーハの回収要求を行う（ステップ６０３）。
【０００６】
基板搬送装置は、基板処理装置から回収要求があるか否かを監視している（ステップ５０８）。回収要求があると、ハンドリングユニットは、処理後の半導体ウェーハを、ユーザーポートから受け取り（ステップ５０９）、基板搬送装置のアンロードポートへ受け渡す（ステップ５１０）。基板搬送装置は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハの回収が終了したか否かを判断し（ステップ５１１）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。予め定めたｎ個の半導体ウェーハの回収が終了したら、始めに戻る。
【０００７】
なお、近年の回路パターンの微細化に伴い、半導体ウェーハの処理は、ミニエンバイロメントシステムと呼ばれる局所クリーンシステム内で行われるようになってきている。このような局所クリーンシステムを構成する基板搬送装置として、特許文献１及び特許文献２に記載のものがある。
【特許文献１】
特開２０００−１７３９１１号公報
【特許文献２】
特開２０００−１８８３２０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板搬送方法では、基板処理装置により基板の処理が行われている間、基板搬送装置は待機状態であった。そのため、基板のプリアライメントを含む搬送作業に要する時間と、基板の処理作業に要する時間とが、そのまま全工程の総時間に反映されていた。特に、基板処理装置が一度に複数の基板を処理する場合、一度に処理する基板の数を多くしてスループットを向上させようとしても、基板搬送装置において基板のプリアライメントに要する時間がスループット向上の妨げとなっていた。
【０００９】
本発明は、複数の基板のプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することを目的とする。
【００１０】
本発明はまた、半導体デバイスの生産性を向上することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板搬送装置は、基板をプリアライメントするプリアライメント手段と、基板を基板処理装置へ搬送する搬送手段とを備えた基板搬送装置であって、プリアライメント手段は、基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板をプリアライメントし、搬送手段は、プリアライメント手段によりプリアライメントされた基板を、保管場所に一時保管し、保管場所から基板処理装置へ搬送するものである。
【００１２】
また、本発明の基板搬送方法は、基板をプリアライメントした後に基板処理装置へ搬送する基板搬送方法であって、基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板をプリアライメントし、プリアライメント後の基板を、保管場所に一時保管し、保管場所から基板処理装置へ搬送するものである。
【００１３】
基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板をプリアライメントすることによって、複数の基板のプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間が短縮され、スループットが向上する。プリアライメント後の基板を、保管場所に一時保管し、保管場所から基板処理装置へ搬送することによって、基板処理装置が処理を行っている間に、複数の基板をプリアライメントすることができる。
【００１４】
さらに、本発明の基板搬送装置は、搬送手段が、次に処理される基板を、ローダ部から取り出してプリアライメント手段へ供給し、プリアライメント手段によりプリアライメントされた基板を、保管場所としてローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送するものである。また、本発明の基板搬送方法は、次に処理される基板を、ローダ部から取り出し、プリアライメントし、プリアライメント後の基板を、保管場所としてローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送するものである。プリアライメント後の基板を、ローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送することにより、保管場所を別途設ける必要がない。さらに、ローダ部に基板の有無や位置を検出する機能等が備えられている場合には、保管時にそれらの機能を利用することができる。
【００１５】
本発明の半導体デバイスの製造方法は、上記のいずれかの基板搬送装置、または上記のいずれかの基板搬送方法を用いて半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送し、半導体ウェーハの処理を行うものである。上記基板搬送装置又は上記基板搬送方法を用いて半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送することにより、複数の半導体ウェーハのプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間が短縮され、スループットが向上する。従って、半導体デバイスの生産性が向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。図１は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態による基板搬送装置の外観図である。本実施の形態は、局所クリーンシステムを構成する基板搬送装置の例を示している。基板搬送装置は、ハンドリングユニット２０、プリアライメントユニット３０、制御ユニット５０、及びファンフィルタユニット６０を含んで構成されている。
【００１７】
図２において、ハンドリングユニット２０とプリアライメントユニット３０が隣接して配置され、プリアライメントユニット３０の下方には装置全体を制御する制御ユニット５０が配置されている。これらのユニットは全体として密閉された筐体内に収納されており、筐体の上部にはファンフィルタユニット６０が取り付けられている。ファンフィルタユニット６０は、ファンを用いてフィルタにより浄化した空気を筐体内部へ送り込むことにより、筐体内部を陽圧に保持し、外部からの塵埃の侵入を防止している。
【００１８】
ハンドリングユニット２０の側面には、フロントオープン一体型ポッド（ＦＯＵＰ：Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）１０，１１が装着される。フロントオープン一体型ポッド１０，１１は、密閉されたポッド内に複数の半導体ウェーハを収納して搬送するものであり、ハンドリングユニット２０に対向するポッドの正面には気密性の扉が設けられている。一方、ハンドリングユニット２０の内部には、この扉を開くためのＦＯＵＰオープナーと呼ばれる機構が設けられている。フロントオープン一体型ポッド１０，１１がハンドリングユニット２０に装着されたとき、ポッドの正面の扉は、ＦＯＵＰオープナーにより開放される。
【００１９】
図１は基板搬送装置の筐体内部を上方から見た図であって、フロントオープン一体型ポッド１０，１１には、図面奥行き方向に複数の半導体ウェーハ１が収納されている。本実施の形態では、フロントオープン一体型ポッド１０は半導体ウェーハを搬入するためのものであり、フロントオープン一体型ポッド１１は処理後の半導体ウェーハを回収して搬出するためのものである。従って、フロントオープン一体型ポッド１０の半導体ウェーハ１が収納された位置が、基板搬送装置のロードポートとなる。また、フロントオープン一体型ポッド１１の半導体ウェーハ１が収納された位置が、基板搬送装置のアンロードポートとなる。さらに、ハンドリングユニット２０のフロントオープン一体型ポッド１０，１１が装着された側面と反対側の側面には、図示しない基板処理装置が接続されている。基板処理装置の半導体ウェーハ１が供給される位置が、基板搬送装置のユーザーポートとなる。
【００２０】
ハンドリングユニット２０は、半導体ウェーハ１を、ロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートから受け取り、プリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートへ受け渡すものであって、ガイドレール２１、走行ロボット２２、ターンテーブル２３、及びハンドリングアーム２４を含んで構成されている。走行ロボット２２は、制御ユニット５０の制御により、ガイドレール２１に沿ってＸ方向に移動する。走行ロボット２２には、図示しない昇降機構を介して、ターンテーブル２３が搭載されている。図示しない昇降機構は、制御ユニット５０の制御により、Ｚ方向（図面手前又は奥行き方向）に昇降する。ターンテーブル２３は、制御ユニット５０の制御により、θ方向に回転する。ターンテーブル２３には、ハンドリングアーム２４が取り付けられており、ハンドリングアーム２４の先端には、半導体ウェーハ１を保持するＵ字型のチャック部２４ａが設けられている。ハンドリングアーム２４は、制御ユニット５０の制御により、チャック部２４ａをＸ方向又はＹ方向へ前進及び後退させる。
【００２１】
半導体ウェーハ１をロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートから受け取る際、まず、チャック部２４ａは、ターンテーブル２３の動作によりθ方向に回転され、走行ロボット２２の動作によりＸ方向に移動されて、ロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートと向き合う。次に、チャック部２４ａは、ハンドリングアーム２４の動作によりＸ方向又はＹ方向を半導体ウェーハ１の下方まで前進する。そして、チャック部２４ａは、図示しない昇降機構の動作によりＺ方向に上昇して、半導体ウェーハ１をロードポート、プリアライメントユニット３０又はユーザーポートから持ち上げる。チャック部２４ａは、持ち上げた半導体ウェーハ１を真空吸着等によって保持する。
【００２２】
半導体ウェーハ１をプリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートへ受け渡す際、まず、チャック部２４ａは、ターンテーブル２３の動作によりθ方向に回転され、走行ロボット２２の動作によりＸ方向に移動されて、プリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートと向き合う。次に、チャック部２４ａは、ハンドリングアーム２４の動作によりＸ方向又はＹ方向をプリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートの上方まで前進する。そして、チャック部２４ａは、真空吸着を解除し、図示しない昇降機構の動作によりＺ方向に下降して、半導体ウェーハ１をプリアライメントユニット３０、ユーザーポート又はアンロードポートへ下ろす。
【００２３】
プリアライメントユニット３０は、Ｘステージ３１、Ｙステージ３２、θステージ３３、チャック３４、及びセンサー３５を含んで構成されている。半導体ウェーハ１は、ハンドリングユニット２０によってチャック３４に搭載され、θステージ３３により回転される。センサー３５は、光学的手段を用いて回転中の半導体ウェーハ１の外周端のぶれと、Ｖノッチ又はオリエンテーションフラットの位置とを検出する。制御ユニット５０は、センサー３５の検出結果に基づき、Ｘステージ３１、Ｙステージ３２及びθステージ３３を駆動して、チャック３４に搭載された半導体ウェーハ１のプリアライメントを行う。この場合のプリアライメントとしては、半導体ウェーハ１の中心の位置決めと、Ｖノッチ又はオリエンテーションフラットの位置（角度）決めとを行う。
【００２４】
図３は、本発明の一実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャートである。複数の半導体ウェーハ１をユーザーポートへ供給する場合、まず、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント前の半導体ウェーハ１を、ロードポートから受け取り（ステップ１０１）、プリアライメントユニット３０へ受け渡す（ステップ１０２）。プリアライメントユニット３０は、半導体ウェーハ１のプリアライメントを行う（ステップ１０３）。ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、プリアライメントユニット３０から受け取り（ステップ１０４）、一時の保管場所としてロードポートへ受け渡す（ステップ１０５）。制御ユニット５０は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１のプリアライメントが終了したか否かを判断し（ステップ１０６）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。
【００２５】
一方、基板処理装置では、基板搬送装置が複数の半導体ウェーハ１のプリアライメントを行っている間に、前に供給された複数の半導体ウェーハ１の処理が行われている（ステップ２０２）。基板処理装置は、処理が終了すると、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板搬送装置へ処理後の半導体ウェーハの回収要求を行う（ステップ２０３）。
【００２６】
制御ユニット５０は、基板処理装置から回収要求があるか否かを監視している（ステップ１０７）。回収要求があると、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント中に処理された処理後の半導体ウェーハ１を、ユーザーポートから受け取り（ステップ１０８）、アンロードポートへ受け渡す（ステップ１０９）。制御ユニット５０は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の回収が終了したか否かを判断し（ステップ１１０）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。
【００２７】
予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の回収が終了したら、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、ロードポートから受け取り（ステップ１１１）、ユーザーポートへ受け渡す（ステップ１１２）。ここで、ステップ１１１において半導体ウェーハ１をロードポートから受け取るとき、ハンドリングユニット２０が、ステップ１０５において半導体ウェーハ１をロードポートへ受け渡したときと同じ位置関係を再現することにより、プリアライメント後の半導体ウェーハ１には受け渡し及び受け取りによる位置ずれが発生しない。制御ユニット５０は、予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の供給が終了したか否かを判断し（ステップ１１３）、終了していなければ、終了するまでこれらの動作を繰り返す。予め定めたｎ個の半導体ウェーハ１の供給が終了したら、制御ユニット５０は、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板処理装置へ終了報告を行い（ステップ１１４）、始めに戻る。
【００２８】
一方、基板処理装置は、基板搬送装置から終了報告があるか否かを監視している（ステップ２０１）。終了報告があると、基板処理装置は、半導体ウェーハの処理を行う（ステップ２０２）。そして、基板処理装置は、処理が終了すると、コマンドやフラグ等を用いた通信によって、基板搬送装置へ処理後の半導体ウェーハの回収要求を行う（ステップ２０３）。
【００２９】
図４（ａ）は本発明の一実施の形態による基板搬送方法のタイムチャ−トの一例、図４（ｂ）は従来の基板搬送方法のタイムチャ−トの一例である。本例は、基板処理装置が２枚の半導体ウェーハを一度に処理する場合を示している。図中、Ｈはハンドリングユニット２０による半導体ウェーハ１の受け取り及び受け渡しを示し、ＰＡはプリアライメントユニット３０による半導体ウェーハ１のプリアライメントを示す。
【００３０】
従来は、図４（ｂ）に示すように、２枚の半導体ウェーハ１ａ，１ｂの処理が終了して、受け取り及び受け渡しを行った後、次の２枚の半導体ウェーハ１ｃ，１ｄの受け取り及び受け渡しと、プリアライメントとが行われる。これに対し、本発明では、図４（ａ）に示すように、２枚の半導体ウェーハ１ａ，１ｂの処理中に、次の２枚の半導体ウェーハ１ｃ，１ｄの受け取り及び受け渡しと、プリアライメントとが行われる。従って、複数の半導体ウェーハのプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することができる。なお、図４は基板処理装置が２枚の半導体ウェーハを一度に処理する場合であったが、基板処理装置の処理時間が長く、かつ一度に多数の半導体ウェーハを処理する程、総時間を短縮してスループットを向上する効果は大きくなる。
【００３１】
以上説明した実施の形態は、複数の半導体ウェーハのプリアライメントが、基板処理装置による半導体ウェーハの処理よりも早く終了する場合であった。複数の半導体ウェーハのプリアライメントの途中で、基板処理装置による半導体ウェーハの処理が終了する場合には、次のように半導体ウェーハの搬送が行われる。
【００３２】
制御ユニット５０は、基板処理装置から処理後の半導体ウェーハの回収要求があるか否かを監視している。基板処理装置による半導体ウェーハの処理が終了して回収要求があると、プリアライメントユニット３０は、プリアライメント中の半導体ウェーハ１のプリアライメントを、終了するまで続行する。ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、プリアライメントユニット３０から受け取り、一時の保管場所としてロードポートへ受け渡す。
【００３３】
その後、制御ユニット５０は、残ったプリアライメント前の半導体ウェーハ１のプリアライメント作業を中断して、処理後の半導体ウェーハ１の回収を開始する。ハンドリングユニット２０は、処理後の半導体ウェーハ１を、順次、ユーザーポートから受け取り、アンロードポートへ受け渡す。
【００３４】
処理後の半導体ウェーハ１の回収が終了したら、制御ユニット５０は、次に処理される半導体ウェーハ１のユーザーポートへの供給を開始する。ハンドリングユニット２０は、まず、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、順次、ロードポートから受け取り、ユーザーポートへ受け渡す。そして、ロードポートにプリアライメント後の半導体ウェーハ１がなくなると、ハンドリングユニット２０は、プリアライメント前の半導体ウェーハ１を、ロードポートから受け取り、プリアライメントユニット３０へ受け渡す。プリアライメントユニット３０は、半導体ウェーハ１のプリアライメントを行う。ハンドリングユニット２０は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を、プリアライメントユニット３０から受け取り、ユーザーポートへ受け渡す。基板処理装置の処理終了時に残ったプリアライメント前の半導体ウェーハ１については、順次、これらの動作が繰り返され、プリアライメントユニット３０から直接ユーザーポートへ供給される。
【００３５】
以上説明した実施の形態によれば、プリアライメント後の半導体ウェーハを、ロードポートに一時保管し、ロードポートから基板処理装置へ搬送しているため、保管場所を別途設ける必要がない。また、通常、ロードポートには、半導体ウェーハのポッド内の位置を光学的手段により検出するマッピング機能や、半導体ウェーハがポッドからはみ出しているのを光学的手段により検出する機能等が設けられているが、ロードポートを一時の保管場所とすることにより、保管時にそれらの機能を利用することができる。
【００３６】
図５は、本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。本実施の形態が図１に示した実施の形態と異なる点は、プリアライメント後の半導体ウェーハ１の一時の保管場所として、退避ステージ４０を備えた点である。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。退避ステージ４０には、プリアライメント後の半導体ウェーハを保持するための複数のチャック４１が設けられている。なお、プリアライメント後の半導体ウェーハを多数保管する必要がある場合、退避ステージ４０は、フロントオープン一体型ポッド１０，１１と同様に図面奥行き方向に複数の半導体ウェーハ１を収納する構成としてもよい。
【００３７】
図６は、本発明の他の実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャートである。本実施の形態が図３に示した実施の形態と異なる点は、ステップ３０５において、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を一時の保管場所として退避ステージ４０へ受け渡す点、及びステップ３１１において、プリアライメント後の半導体ウェーハ１を退避ステージ４０から受け取る点である。その他のステップは、図３に示した実施の形態と同様である。
【００３８】
次に、図７は、半導体デバイスの製造工程の概略を示すフローチャートである。半導体デバイスの製造工程は、次の６つの工程に大きく分けられる。
（１）設計工程（ステップ３１０）
デバイスの設計を行う作業で、論理設計、回路設計、レイアウト設計、テスト設計等の工程を含む。
（２）マスク製作工程（ステップ３２０）
マスクを製作する作業で、マスクブランク製作、パターン形成、修正、検査等の工程を含む。
（３）基板製造工程（ステップ３３０）
半導体ウェーハ等の基板を製造する作業で、単結晶製造、切断、研磨等の工程を含む。
（４）基板処理工程（前工程）（ステップ３４０）
基板上にチップを作成する作業で、図８に示す工程を含む。
（５）組立工程（後工程）（ステップ３５０）
基板上のチップをデバイス化する作業で、ダイシング、ボンディング、パッケージング、仕上げ、マーキング等の工程を含む。
（６）検査工程（ステップ３６０）
デバイスを検査する作業で、製品検査、信頼性試験等を行う。
【００３９】
図８は、基板処理工程（前工程）のフローチャートの一例である。本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法は、基板処理工程（前工程）の各処理（ステップ４１０〜４９０）において、半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送する際に使用することができる。各処理において、本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法を用いることにより、複数の半導体ウェーハのプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することができる。従って、半導体デバイスの生産性を向上することができる。
【００４０】
なお、本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法は、半導体ウェーハに限らず、例えば液晶ディスプレイ装置のガラス基板や磁気ディスクのディスク基板（サブストレート）等のように、基板処理装置への搬送の際にプリアライメントが必要な各種の基板に広く適用することができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の基板搬送装置及び基板搬送方法によれば、複数の基板のプリアライメントを含む搬送作業及び処理作業の総時間を短縮して、スループットを向上することができる。
【００４２】
また、本発明の半導体デバイスの製造方法によれば、半導体デバイスの生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。
【図２】 本発明の一実施の形態による基板搬送装置の外観図である。
【図３】 図３（ａ）は本発明の一実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャート、図３（ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】 図４（ａ）は本発明の一実施の形態による基板搬送方法のタイムチャ−トの一例、図４（ｂ）は従来の基板搬送方法のタイムチャ−トの一例である。
【図５】 本発明の他の実施の形態による基板搬送装置の概略構成を示す図である。
【図６】 図６（ａ）は本発明の他の実施の形態による基板搬送方法を示すフローチャート、図６（ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】 半導体デバイスの製造工程の概略を示すフローチャートである。
【図８】 基板処理工程（前工程）のフローチャートの一例である。
【図９】 図９（ａ）は従来の基板搬送方法を示すフローチャート、図９ （ｂ）は基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１…半導体ウェーハ
１０，１１…フロントオープン一体型ポッド
２０…ハンドリングユニット
２１…ガイドレール
２２…走行ロボット
２３…ターンテーブル
２４…ハンドリングアーム
３０…プリアライメントユニット
３１…Ｘステージ
３２…Ｙステージ
３３…θステージ
３４…チャック
３５…センサー
４０…退避ステージ
４１…チャック
５０…制御ユニット
Claims (4)
- 基板をプリアライメントするプリアライメント手段と、
基板を基板処理装置へ搬送する搬送手段とを備えた基板搬送装置であって、
前記プリアライメント手段は、基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板をプリアライメントし、
前記搬送手段は、次に処理される基板を、ローダ部から取り出して前記プリアライメント手段へ供給し、前記プリアライメント手段によりプリアライメントされた基板を、保管場所としてローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送することを特徴とする基板搬送装置。 - 基板をプリアライメントした後に基板処理装置へ搬送する基板搬送方法であって、
基板処理装置が複数の基板を処理している間に、次に処理される複数の基板を、ローダ部から取り出し、プリアライメントし、
プリアライメント後の基板を、保管場所としてローダ部に一時保管し、ローダ部から基板処理装置へ搬送することを特徴とする基板搬送方法。 - 請求項１に記載の基板搬送装置を用いて半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送し、半導体ウェーハの処理を行うことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
- 請求項２に記載の基板搬送方法を用いて半導体ウェーハを基板処理装置へ搬送し、半導体ウェーハの処理を行うことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
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