KR102010095B1 - 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 - Google Patents

박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 Download PDF

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 피처리 기판과 지지 기판의 박리 처리를 적절하게 행하는 것이다. 환 형상의 다이싱 프레임(F)의 내측에 배치되고, 다이싱 프레임(F)의 이면과 피처리 웨이퍼(W)의 비접합면에 부착된 다이싱 테이프(P)에 의해 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)를 박리하는 박리 장치(30)는 중합 웨이퍼(T) 중 피처리 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 제1 보유 지지부(110)와, 중합 웨이퍼(T) 중 지지 웨이퍼(S)를 보유 지지하는 제2 보유 지지부(150)와, 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)에 대해 진퇴 가능하고, 당해 중합 웨이퍼(T) 중 지지 웨이퍼(S)의 측면에 맞닿아, 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행하는 위치 조절부(200)를 갖는다.

Description

박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체{PEELING DEVICE, PEELING SYSTEM, PEELING METHOD, AND COMPUTER RECORDING MEDIUM}
본 발명은 중합 기판을 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 장치, 당해 박리 장치를 구비한 박리 시스템, 당해 박리 장치를 이용한 박리 방법, 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.
최근, 예를 들어 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)의 대구경화가 진행되고 있다. 또한, 실장 등의 특정한 공정에 있어서, 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. 이 대구경이고 얇은 웨이퍼를, 그대로 반송하거나, 연마 처리하면, 웨이퍼에 휨이나 균열이 발생할 우려가 있다. 이 때문에, 웨이퍼를 보강하기 위해, 예를 들어 지지 기판인 웨이퍼나 유리 기판에 웨이퍼를 부착하는 것이 행해지고 있다. 그리고, 이와 같이 웨이퍼와 지지 기판이 접합된 상태에서 웨이퍼의 연마 처리 등의 소정의 처리가 행해진 후, 웨이퍼와 지지 기판이 박리된다.
이러한 웨이퍼와 지지 기판의 박리는, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 박리 장치를 이용하여 행해진다. 이 박리 장치에서는, 제1 보유 지지부를 이용하여 웨이퍼를 보유 지지함과 함께, 제2 보유 지지부를 이용하여 지지 기판을 보유 지지하고, 제2 보유 지지부의 외주부를 연직 방향으로 이동시킴으로써, 지지 기판을 웨이퍼로부터 박리한다.
일본 특허 출원 공개 제2012-69914호 공보
그런데, 제1 보유 지지부와 제2 보유 지지부에서 웨이퍼와 지지 기판을 각각 보유 지지할 때, 이들 웨이퍼와 지지 기판이 적절하게 보유 지지되어 있지 않으면, 당해 웨이퍼와 지지 기판의 박리를 적절하게 행할 수 없다. 이러한 경우, 웨이퍼 또는 지지 기판이 손상을 입을 우려가 있다. 특히, 웨이퍼는 박형화되어 있으므로 손상을 받기 쉽다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 박리 장치에서는, 상술한 제1 보유 지지부와 제2 보유 지지부에 대한 웨이퍼와 지지 기판의 위치 조절에 대해 고려되어 있지 않아, 당해 웨이퍼와 지지 기판의 박리 처리에 개선의 여지가 있었다.
본 발명은 피처리 기판과 지지 기판의 박리 처리를 적절하게 행하는 것이 가능한 박리 장치, 박리 시스템, 및 박리 방법을 제공한다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 피처리 기판과 지지 기판이 접착제로 접합된 중합 기판을, 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 장치로서, 중합 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판의 측면에 대해 진퇴 가능하고, 당해 중합 기판의 측면에 맞닿아 중합 기판의 위치 조절을 행하는 복수의 위치 조절부를 갖는다.
본 발명에 따르면, 중합 기판을 보유 지지부로 보유 지지한 후, 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판의 측면에 대해 복수의 위치 조절부를 맞닿게 하여, 중합 기판의 위치 조절을 행할 수 있다. 그렇게 하면, 보유 지지부에 대해 중합 기판이 적절한 위치에 보유 지지되므로, 그 후, 당해 중합 기판을 피처리 기판과 지지 기판으로 적절하게 박리할 수 있다.
상기 보유 지지부는, 중합 기판 중 피처리 기판을 보유 지지하고, 상기 위치 조절부는 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판 중 지지 기판의 측면에 맞닿아, 중합 기판의 위치 조절을 행해도 된다.
상기 보유 지지부의 표면에는, 기체를 분출하는 복수의 구멍이 형성되어 있어도 된다.
중합 기판은, 환 형상의 프레임의 내측에 배치되고, 상기 프레임의 이면과 피처리 기판의 비접합면에 부착된 테이프에 의해 보유 지지되어 있어도 된다.
상기 위치 조절부는, 상기 프레임에 간섭하지 않고, 또한 중합 기판의 측면에 맞닿도록 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다.
상기 박리 장치는, 상기 프레임을 중합 기판에 대해 연직 방향 하방으로 밀어 내리기 위한 밀어 내림부와, 피처리 기판과 지지 기판이 박리되는 절결부로 되는 부위를 중합 기판에 있어서의 일단측의 측면에 형성하는 박리 유인부를 더 갖고, 상기 밀어 내림부는 상기 프레임의 표면에 맞닿는 볼 베어링을 갖고 있어도 된다.
상기 박리 유인부는, 예리 부재와, 중합 기판에 있어서의 상기 일단측의 측면을 향해 상기 예리 부재를 이동시키는 이동 기구를 갖고, 상기 예리 부재는 상기 이동 기구에 대해 착탈 가능하게 구성되어 있어도 된다.
상기 박리 장치는 박리 장치의 외부와 보유 지지부 사이에서 중합 기판을 전달하는 전달부를 더 갖고, 상기 전달부에는 상기 보유 지지부에 대한 중합 기판의 위치 조절을 행하기 위한 가이드부가 설치되어 있어도 된다.
다른 관점에 의한 본 발명은, 상기 박리 장치를 구비한 박리 시스템으로, 상기 박리 장치를 구비한 박리 처리 스테이션과, 상기 박리 처리 스테이션에 대해, 피처리 기판, 지지 기판 또는 중합 기판을 반입출하는 반입출 스테이션과, 상기 박리 처리 스테이션과 상기 반입출 스테이션 사이에서, 피처리 기판, 지지 기판 또는 중합 기판을 반송하는 반송 장치를 갖는다.
또 다른 관점에 의한 본 발명은, 피처리 기판과 지지 기판이 접착제로 접합된 중합 기판을, 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 방법으로, 중합 기판을 보유 지지부로 보유 지지하는 기판 보유 지지 공정과, 그 후, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판의 측면에 대해 복수의 위치 조절부를 맞닿게 하여, 중합 기판의 위치 조절을 행하는 위치 조절 공정과, 그 후, 상기 보유 지지부에서 위치 조절된 중합 기판을 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 공정을 갖는다.
상기 기판 보유 지지 공정에 있어서, 중합 기판 중 피처리 기판을 상기 보유 지지부로 보유 지지하고, 상기 위치 조절 공정에 있어서, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판 중 지지 기판의 측면에 대해 상기 복수의 위치 조절부를 맞닿게 하여, 중합 기판의 위치 조절을 행해도 된다.
상기 기판 보유 지지 공정과 상기 위치 조절 공정에 있어서, 상기 보유 지지부의 표면으로부터 중합 기판으로 기체가 분출되어, 중합 기판은 상기 보유 지지부로부터 부상하고 있어도 된다.
중합 기판은, 환 형상의 프레임의 내측에 배치되고, 상기 프레임의 이면과 피처리 기판의 비접합면에 부착된 테이프에 의해 보유 지지되어 있어도 된다.
상기 위치 조절 공정에 있어서, 상기 위치 조절부는 상기 프레임에 간섭하지 않도록, 중합 기판의 측면에 접촉할 때까지 이동해도 된다.
상기 박리 공정에 있어서, 밀어 내림부의 볼 베어링을 상기 프레임의 표면에 맞닿게 하여, 당해 프레임을 중합 기판에 대해 연직 방향 하방으로 밀어 내린 후, 박리 유인부에 의해, 피처리 기판과 지지 기판이 박리되는 절결부로 되는 부위를 중합 기판에 있어서의 일단측의 측면에 형성해도 된다.
상기 박리 방법은 상기 기판 보유 지지 공정 전에, 박리 장치의 외부로부터 보유 지지부에 전달부에 의해 중합 기판을 전달하는 기판 전달 공정을 더 갖고, 상기 기판 전달 공정에 있어서, 상기 전달부에서 중합 기판이 보유 지지될 때, 당해 전달부에 설치된 가이드부에 의해 상기 보유 지지부에 대한 중합 기판의 위치 조절이 행해져도 된다.
또 다른 관점에 의한 본 발명에 따르면, 상기 박리 방법을 박리 장치에 의해 실행시키기 위해, 당해 박리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체가 제공된다.
본 발명에 따르면, 피처리 기판과 지지 기판의 박리 처리를 적절하게 행할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 박리 시스템의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 2는 다이싱 프레임과 다이싱 테이프에 보유 지지된 중합 웨이퍼의 종단면도이다.
도 3은 다이싱 프레임과 다이싱 테이프에 보유 지지된 중합 웨이퍼의 평면도이다.
도 4는 박리 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 5는 위치 조절부의 주변을 확대한 설명도이다.
도 6은 밀어 내림부와 전달부의 배치 관계를 나타내는 횡단면도이다.
도 7은 밀어 내림부의 주변을 확대한 설명도이다.
도 8은 전달부의 주변을 확대한 설명도이다.
도 9는 박리 유인 처리의 동작 설명도이다.
도 10은 박리 유인 처리의 동작 설명도이다.
도 11은 박리 유인 처리의 동작 설명도이다.
도 12는 지지 웨이퍼와 제1 내지 제3 흡착 이동부의 흡착 패드의 위치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 13은 박리 시스템에 있어서의 박리 처리의 주된 공정을 도시하는 흐름도이다.
도 14는 박리 장치에 있어서의 박리 처리의 주된 공정을 도시하는 흐름도이다.
도 15는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 16은 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 17은 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 18은 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 19는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 20은 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 21은 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 22는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 23은 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 24는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 25는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 26은 지그에 의해 위치 조절부의 조정을 행하는 모습을 도시하는 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
박리 시스템(1)에서는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 피처리 기판으로서의 피처리 웨이퍼(W)와 지지 기판으로서의 지지 웨이퍼(S)가 접착제(G)로 접합된 중합 기판으로서의 중합 웨이퍼(T)를, 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)로 박리한다. 이하, 피처리 웨이퍼(W)에 있어서, 접착제(G)를 통해 지지 웨이퍼(S)와 접합되는 면을 「접합면(WJ)」이라고 하고, 당해 접합면(WJ)과 반대측의 면을 「비접합면(WN)」이라고 한다. 마찬가지로, 지지 웨이퍼(S)에 있어서, 접착제(G)를 통해 피처리 웨이퍼(W)와 접합되는 면을 「접합면(SJ)」이라고 하고, 당해 접합면(SJ)과 반대측의 면을 「비접합면(SN)」이라고 한다.
피처리 웨이퍼(W)는 제품으로 되는 웨이퍼로서, 예를 들어 접합면(WJ)에 복수의 전자 회로 등을 구비한 복수의 디바이스가 형성되어 있다. 또한, 피처리 웨이퍼(W)는, 예를 들어 비접합면(WN)이 연마 처리되어, 박형화되어 있다. 구체적으로는, 피처리 웨이퍼(W)의 두께는 약 20㎛ 내지 50㎛이다.
지지 웨이퍼(S)는 피처리 웨이퍼(W)의 직경과 대략 동일한 직경의 원판 형상을 갖고, 당해 피처리 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼이다. 지지 웨이퍼(S)의 두께는 약 650㎛ 내지 800㎛이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 지지 기판으로서 웨이퍼를 이용한 경우에 대해 설명하지만, 예를 들어 글래스 기판 등의 다른 기판을 이용해도 된다. 또한, 이들 피처리 웨이퍼(W) 및 지지 웨이퍼(S)를 접합하는 접착제(G)의 두께는 약 10㎛ 내지 150㎛이다.
중합 웨이퍼(T)에는 다이싱 프레임(F)과 다이싱 테이프(P)가 설치되어 있다. 다이싱 프레임(F)은 평면에서 볼 때 대략 직사각 형상을 갖고, 또한 내측에 중합 웨이퍼(T)의 외주부를 따른 개구부가 형성된 환 형상을 갖고 있다. 그리고 중합 웨이퍼(T)는 다이싱 프레임(F)의 내측의 개구부에 배치된다. 또한, 다이싱 프레임(F)은 금속 부재이며, 예를 들어 스테인리스강이 이용된다. 또한, 다이싱 프레임(F)의 두께는 약 1.5㎜이다.
다이싱 프레임(F)의 개구부에는 접착 부재인 다이싱 테이프(P)가 장력이 걸리도록 설치된다. 구체적으로는, 다이싱 테이프(P)의 주연부가 다이싱 프레임(F)의 이면에 고정됨으로써, 다이싱 테이프(P)는 다이싱 프레임(F)의 개구부에 장력이 걸린 상태로 된다. 또한, 다이싱 테이프(P)의 표면에는 점착층이 형성되어 있고, 이러한 점착층에 중합 웨이퍼(T)가 부착된다. 중합 웨이퍼(T)에 있어서, 피처리 웨이퍼(W)의 비접합면(WN)이 다이싱 테이프(P)의 표면에 부착된다. 이에 의해, 중합 웨이퍼(T)는 다이싱 테이프(P)를 통해 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 상태로 된다.
박리 시스템(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 예를 들어 외부와의 사이에서 복수의 피처리 웨이퍼(W), 복수의 지지 웨이퍼(S), 복수의 중합 웨이퍼(T)를 각각 수용 가능한 카세트(CW, CS, CT)가 반입출되는 반입출 스테이션(2)과, 피처리 웨이퍼(W), 지지 웨이퍼(S), 중합 웨이퍼(T)에 대해 소정의 처리를 실시하는 각종 처리 장치를 구비한 박리 처리 스테이션(3)과, 박리 처리 스테이션(3)에 인접하는 후처리 스테이션(4)과의 사이에서 피처리 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 인터페이스 스테이션(5)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다.
반입출 스테이션(2)과 박리 처리 스테이션(3)은 X방향(도 1에서 상하 방향)으로 나란히 배치되어 있다. 이들 반입출 스테이션(2)과 박리 처리 스테이션(3) 사이에는 웨이퍼 반송 영역(6)이 형성되어 있다. 인터페이스 스테이션(5)은 박리 처리 스테이션(3)의 Y방향 부방향측(도 1에서 좌방향측)에 배치되어 있다. 인터페이스 스테이션(5)의 X방향 정방향측(도 1에서 상방향측)에는 후처리 스테이션(4)으로 전달하기 전의 피처리 웨이퍼(W)를 검사하는 검사 장치(7)가 배치되어 있다. 또한, 인터페이스 스테이션(5)을 사이에 두고 검사 장치(7)의 반대측, 즉 인터페이스 스테이션(5)의 X방향 부방향측(도 1에서 하방향측)에는 검사후의 피처리 웨이퍼(W)의 접합면(WJ) 및 비접합면(WN)의 세정과, 피처리 웨이퍼(W)의 표리면의 반전을 행하는 검사후 세정 스테이션(8)이 배치되어 있다.
반입출 스테이션(2)에는 카세트 재치대(10)가 설치되어 있다. 카세트 재치대(10)에는, 복수, 예를 들어 3개의 카세트 재치판(11)이 설치되어 있다. 카세트 재치판(11)은 Y방향(도 1에서 좌우 방향)으로 일렬로 나란히 배치되어 있다. 이들 카세트 재치판(11)에는 박리 시스템(1)의 외부에 대해 카세트(CW, CS, CT)를 반입출할 때에, 카세트(CW, CS, CT)를 재치할 수 있다. 이와 같이 반입출 스테이션(2)은 복수의 피처리 웨이퍼(W), 복수의 지지 웨이퍼(S), 복수의 중합 웨이퍼(T)를 보유 가능하게 구성되어 있다. 이들 피처리 웨이퍼(W)와 중합 웨이퍼(T)는 각각 다이싱 프레임(F)과 다이싱 테이프(P)에 보유 지지되어 있다.
또한, 카세트 재치판(11)의 개수는 본 실시 형태에 한정되지 않고, 임의로 결정할 수 있다. 예를 들어, 카세트 중 하나를 문제 웨이퍼의 회수용으로서 이용해도 된다. 본 실시 형태에 있어서는, 복수의 카세트(CT) 중, 하나의 카세트(CT)를 문제 웨이퍼의 회수용으로서 이용하고, 다른 카세트(CT)를 정상의 중합 웨이퍼(T)의 수용용으로서 이용하고 있다. 또한, 반입출 스테이션(2)에 반입된 복수의 중합 웨이퍼(T)에는 미리 검사가 행해져 있고, 정상의 피처리 웨이퍼(W)를 포함하는 중합 웨이퍼(T)와, 결함이 있는 피처리 웨이퍼(W)를 포함하는 중합 웨이퍼(T)로 판별되어 있다.
또한 카세트 재치대(10)에는 처리 대기의 복수의 중합 웨이퍼(T)를 일시적으로 수용하여 대기시켜 두는 대기 장치(12)가 설치되어 있다. 대기 장치(12)에는 다이싱 프레임(F)의 ID(Identification)의 판독을 행하는 ID 판독 기구가 설치되고, 이러한 ID 판독 기구에 의해 중합 웨이퍼(T)를 식별할 수 있다. 또한, 대기 장치(12)에서는 위치 조절 기구에 의해 중합 웨이퍼(T)의 수평 방향의 방향을 조절할 수도 있다.
웨이퍼 반송 영역(6)에는 제1 반송 장치(20)가 배치되어 있다. 제1 반송 장치(20)는, 예를 들어 연직 방향, 수평 방향(Y방향, X방향) 및 연직축 주위로 이동 가능한 2개의 반송 아암을 갖고 있다. 2개의 반송 아암 중, 하나의 반송 아암은 중합 웨이퍼(T) 또는 피처리 웨이퍼(W)를 보유 지지하여 반송하는 제1 반송 아암이다. 제1 반송 아암은, 예를 들어 선단에 설치된 보유 지지부로 다이싱 프레임(F)을 흡착 혹은 파지하거나 함으로써, 중합 웨이퍼(T) 또는 피처리 웨이퍼(W)를 수평으로 보유 지지한다. 다른 반송 아암은 지지 웨이퍼(S)를 보유 지지하여 반송하는 제2 반송 아암이다. 제2 반송 아암은, 예를 들어 포크 등에 의해 지지 웨이퍼(S)를 수평으로 보유 지지한다. 그리고, 제1 반송 장치(20)는 웨이퍼 반송 영역(6) 내를 이동하여, 반입출 스테이션(2)과 박리 처리 스테이션(3) 사이에서 피처리 웨이퍼(W), 지지 웨이퍼(S), 중합 웨이퍼(T)를 반송할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 웨이퍼 반송 영역(6)에는 제1 반송 아암과 제2 반송 아암을 구비한 제1 반송 장치(20)가 설치되어 있었지만, 제1 반송 아암을 구비한 반송 장치와 제2 반송 아암을 구비한 반송 장치가 따로따로 설치되어 있어도 된다.
박리 처리 스테이션(3)은 중합 웨이퍼(T)를 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)로 박리하는 박리 장치(30)를 갖고 있다. 박리 장치(30)의 Y방향 부방향측(도 1에서 좌방향측)에는 박리된 피처리 웨이퍼(W)를 세정하는 제1 세정 장치(31)가 배치되어 있다. 또한, 박리 장치(30)의 Y방향 정방향측(도 1에서 우방향측)에는 박리된 지지 웨이퍼(S)를 세정하는 제2 세정 장치(32)가 배치되어 있다. 또한, 제2 세정 장치(32)의 Y방향 정방향측(도 1에서 우방향측)에는 박리 전의 중합 웨이퍼(T)에 있어서의 접착제(G)의 주연부를 제거하는 에지 컷 장치(33)가 설치되어 있다. 또한, 박리 장치(30)와 제2 세정 장치(32) 사이에는 제2 반송 장치(34)가 설치되어 있다. 이와 같이 박리 처리 스테이션(3)에는 제1 세정 장치(31), 박리 장치(30), 제2 반송 장치(34), 제2 세정 장치(32), 에지 컷 장치(33)가, 인터페이스 스테이션(5)측으로부터 이 순서로 나란히 배치되어 있다.
상기 박리 장치(30)의 구성에 대해서는 후술한다. 또한, 상기 제1 세정 장치(31)와 제2 세정 장치(32)로서는, 각각, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2013-033925호 공보에 기재된 세정 장치를 이용할 수 있다.
상기 에지 컷 장치(33)에서는 접착제(G)의 용제에 중합 웨이퍼(T)를 침지시킴으로써 접착제(G)의 주연부를 용제에 의해 용해시킨다. 이러한 에지 컷 처리에 의해 접착제(G)의 주연부가 제거됨으로써, 후술하는 박리 처리에 있어서 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)를 박리시키기 쉽게 할 수 있다.
상기 제2 반송 장치(34)는, 예를 들어 지지 웨이퍼(S)를 비접촉의 상태에서 보유 지지함으로써, 지지 웨이퍼(S)를 수평으로 보유 지지하는 반송 아암을 갖고 있다. 반송 아암은 수평축 주위로 회전 가능하게 구성되고, 당해 반송 아암에 보유 지지된 지지 웨이퍼(S)의 표리면을 반전시킬 수 있다. 그리고, 제2 반송 장치(34)는 박리된 지지 웨이퍼(S)의 표리면을 반전시키면서, 박리 장치(30)로부터 제2 세정 장치(32)로 지지 웨이퍼(S)를 반송할 수 있다.
검사 장치(7)에서는 박리 장치(30)에 의해 박리된 피처리 웨이퍼(W) 상의 접착제(G)의 잔사의 유무가 검사된다. 이러한 검사는, 예를 들어 척에 보유 지지된 피처리 웨이퍼(W)를 촬상함으로써 행해진다.
검사후 세정 스테이션(8)에서는, 검사 장치(7)에서 접착제(G)의 잔사가 확인된 피처리 웨이퍼(W)의 세정이 행해진다. 이 검사후 세정 스테이션(8)은 피처리 웨이퍼(W)의 접합면(WJ)을 세정하는 접합면 세정 장치(40), 피처리 웨이퍼(W)의 비접합면(WN)을 세정하는 비접합면 세정 장치(41), 피처리 웨이퍼(W)의 표리면을 상하 반전시키는 반전 장치(42)를 갖고 있다. 이들 접합면 세정 장치(40), 반전 장치(42), 비접합면 세정 장치(41)는 후처리 스테이션(4)측으로부터 Y방향으로 나란히 배치되어 있다.
상기 접합면 세정 장치(40)와 비접합면 세정 장치(41)의 구성은 상술한 제1 세정 장치(31)의 구성과 마찬가지이다.
인터페이스 스테이션(5)에는 Y방향으로 연신되는 반송로(50) 상을 이동 가능한 제3 반송 장치(51)가 설치되어 있다. 제3 반송 장치(51)는, 예를 들어 피처리 웨이퍼(W)의 다이싱 프레임(F)을 흡착 혹은 파지하거나 함으로써, 피처리 웨이퍼(W)를 수평으로 보유 지지하는 반송 아암을 갖고 있다. 또한, 제3 반송 장치(51)는 연직 방향 및 연직축 주위(θ 방향)로도 이동 가능하고, 박리 처리 스테이션(3), 후처리 스테이션(4), 검사 장치(7) 및 검사후 세정 스테이션(8) 사이에서 피처리 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
후처리 스테이션(4)에서는 박리 처리 스테이션(3)에서 박리된 피처리 웨이퍼(W)에 소정의 후처리를 행한다. 소정의 후처리로서는, 예를 들어 피처리 웨이퍼(W) 상의 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하는 처리 등이 행해진다.
이상의 박리 시스템(1)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 제어부(60)가 설치되어 있다. 제어부(60)는, 예를 들어 컴퓨터이고, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는 박리 시스템(1)에 있어서의 피처리 웨이퍼(W), 지지 웨이퍼(S), 중합 웨이퍼(T)의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 프로그램 저장부에는 상술한 각종 처리 장치나 반송 장치 등의 구동계의 동작을 제어하여, 박리 시스템(1)에 있어서의 후술하는 박리 처리를 실현시키기 위한 프로그램도 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예를 들어 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있던 것으로, 그 기억 매체(H)로부터 제어부(60)에 인스톨된 것이어도 된다.
다음에, 상술한 박리 장치(30)의 구성에 대해 설명한다. 박리 장치(30)는 도 4에 도시한 바와 같이, 처리 용기(100)를 갖고 있다. 처리 용기(100)의 측면에는 피처리 웨이퍼(W), 지지 웨이퍼(S), 중합 웨이퍼(T)의 반입출구(도시하지 않음)가 형성되고, 당해 반입출구에는 개폐 셔터(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
처리 용기(100)의 내부에는 후술하는 제1 보유 지지부(110)와, 하측 베이스부(120)와, 회전 기구(130)와, 승강 기구(140)와, 제2 보유 지지부(150)와, 상측 베이스부(190)와, 위치 조절부(200)와, 밀어 내림부(210)와, 전달부(220)와, 박리 유인부(230)와, 이동 조절부(240)와, 계측부(250, 260)가 설치된다.
제1 보유 지지부(110)는 중합 웨이퍼(T) 중 피처리 웨이퍼(W)를 하방으로부터 보유 지지하고, 제2 보유 지지부(150)는 중합 웨이퍼(T) 중 지지 웨이퍼(S)를 상방으로부터 보유 지지한다. 제1 보유 지지부(110)는 제2 보유 지지부(150)의 하방에 설치되어, 피처리 웨이퍼(W)가 하측에 배치되고, 지지 웨이퍼(S)가 상측에 배치되어 있다. 그리고, 제2 보유 지지부(150)는 보유 지지한 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)의 판면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 박리 장치(30)에서는 중합 웨이퍼(T)를 지지 웨이퍼(S)와 피처리 웨이퍼(W)로 박리한다. 이하, 각 구성 요소에 대해 구체적으로 설명한다.
제1 보유 지지부(110)에는, 예를 들어 포러스 척이 이용된다. 제1 보유 지지부(110)는 원반 형상의 본체부(111)와, 본체부(111)를 지지하는 지주 부재(112)를 구비한다. 지주 부재(112)는 후술하는 하측 베이스부(120)에 지지된다.
본체부(111)는, 예를 들어 알루미늄 등의 금속 부재로 구성된다. 이러한 본체부(111)의 표면에는 흡착면(111a)이 형성된다. 흡착면(111a)은 중합 웨이퍼(T)와 대략 동일한 직경이고, 중합 웨이퍼(T)의 하면, 즉 피처리 웨이퍼(W)의 비접합면(WN)과 맞닿는다. 이 흡착면(111a)은, 예를 들어 탄화규소 등의 다공질체나 다공질 세라믹으로 형성된다.
본체부(111)의 내부에는 흡착면(111a)을 통해 외부와 연통하는 흡인 공간(111b)이 형성된다. 흡인 공간(111b)에는 배관(113)이 접속되어 있다. 배관(113)은 밸브(114)를 통해 2개의 배관으로 분기되어 있다. 하나의 배관(113)에는, 예를 들어 진공 펌프 등의 흡기 장치(115)가 접속되어 있다. 다른 배관(113)에는 내부에 기체, 예를 들어 질소 가스나 대기를 저류하는 기체 공급원(116)이 접속되어 있다.
이러한 제1 보유 지지부(110)는 흡기 장치(115)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여, 피처리 웨이퍼(W)의 비접합면(WN)을 다이싱 테이프(P)를 통해 흡착면(111a)에 흡착시킨다. 이에 의해, 제1 보유 지지부(110)는 피처리 웨이퍼(W)를 보유 지지한다. 또한, 제1 보유 지지부(110)는 표면으로부터 기체를 분출하여 피처리 웨이퍼(W)를 부상시키면서 보유 지지할 수도 있다. 또한, 여기서는, 제1 보유 지지부(110)가 포러스 척인 경우의 예를 나타냈지만, 제1 보유 지지부는, 예를 들어 정전 척 등이어도 된다.
하측 베이스부(120)는 제1 보유 지지부(110)의 하방에 배치되어, 당해 제1 보유 지지부(110)를 지지한다. 하측 베이스부(120)는 처리 용기(100)의 바닥면에 고정된 회전 기구(130) 및 승강 기구(140)에 의해 지지된다.
회전 기구(130)는 하측 베이스부(120)를 연직축 주위로 회전시킨다. 이에 의해, 하측 베이스부(120)에 지지된 제1 보유 지지부(110)가 회전한다. 또한, 승강 기구(140)는 하측 베이스부(120)를 연직 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 하측 베이스부(120)에 지지된 제1 보유 지지부(110)가 승강한다.
제1 보유 지지부(110)의 상방에는 제2 보유 지지부(150)가 대향 배치된다. 제2 보유 지지부(150)는 복수의 흡착 이동부를 구비한다. 구체적으로는, 제2 보유 지지부(150)는 제1 흡착 이동부(160)와, 제2 흡착 이동부(170)와, 제3 흡착 이동부(180)를 구비한다. 제1 내지 제3 흡착 이동부(160, 170, 180)는 상측 베이스부(190)에 지지된다. 상측 베이스부(190)는 처리 용기(100)의 천장부에 설치된 고정 부재(191)에 지주(192)를 통해 지지된다.
제1 흡착 이동부(160)는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)측의 주연부를 흡착 유지한다. 또한, 제2 흡착 이동부(170)는 지지 웨이퍼(S)의 주연부보다도 지지 웨이퍼(S)의 중앙부 근처의 영역을 흡착 유지한다. 또한, 제2 흡착 이동부(170)는 X방향으로 복수, 예를 들어 2개 나란히 배치된다. 제3 흡착 이동부(180)는 지지 웨이퍼(S)의 타단(S2)측의 주연부를 흡착 유지한다. 그리고, 제1 내지 제3 흡착 이동부(160, 170, 180)는 흡착 유지한 영역을 각각 독립적으로 피처리 웨이퍼(W)의 판면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시킨다.
제1 흡착 이동부(160)는 흡착 패드(161)와, 지주 부재(162)와, 이동 기구(163)를 구비한다. 또한, 제2 흡착 이동부(170)는 흡착 패드(171)와, 지주 부재(172)와, 이동 기구(173)를 구비한다. 마찬가지로, 제3 흡착 이동부(180)도, 흡착 패드(181)와, 지주 부재(182)와, 이동 기구(183)를 구비한다.
흡착 패드(161, 171, 181)는 고무 등의 탄성 부재에 의해 형성된다. 각 흡착 패드(161, 171, 181)에는 흡기구(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 각각의 흡기구에는 흡기관(164, 174, 184)을 통해 진공 펌프 등의 흡기 장치(165, 175, 185)가 접속된다.
지주 부재(162, 172, 182)는 선단부에 있어서 흡착 패드(161, 171, 181)를 지지한다. 지주 부재(162, 172, 182)의 기단부는 이동 기구(163, 173, 183)에 의해 지지된다. 이동 기구(163, 173, 183)는 상측 베이스부(190)의 상부에 고정되어 있고, 지주 부재(162, 172, 182)를 연직 방향으로 이동시킨다.
제1 내지 제3 흡착 이동부(160, 170, 180)는 흡기 장치(165, 175, 185)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여 지지 웨이퍼(S)를 흡착한다. 이에 의해, 제1 내지 제3 흡착 이동부(160, 170, 180)는 지지 웨이퍼(S)를 보유 지지한다.
또한, 제1 내지 제3 흡착 이동부(160, 170, 180)는 지지 웨이퍼(S)를 보유 지지한 상태에서, 각각 이동 기구(163, 173, 183)에 의해 지주 부재(162, 172, 182) 및 흡착 패드(161, 171, 181)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다. 이에 의해, 지지 웨이퍼(S)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다.
제2 보유 지지부(150)에 있어서는, 우선, 이동 기구(163)를 동작시키고, 계속해서, 이동 기구(173)를 동작시키고, 마지막으로, 이동 기구(183)를 동작시킨다. 즉, 제2 보유 지지부(150)는 지지 웨이퍼(S)를 일단(S1)측의 주연부로부터 먼저 인장하고, 계속해서 중앙부를 인장하고, 마지막으로 타단(S2)측의 주연부를 인장한다. 이에 의해, 제2 보유 지지부(150)는 지지 웨이퍼(S)를, 그 일단(S1)으로부터 타단(S2)을 향해 피처리 웨이퍼(W)로부터 서서히, 또한 연속적으로 박리시킨다. 이 동작의 구체적 내용에 대해서는 후술한다.
제1 보유 지지부(110)의 상방에는 위치 조절부(200)가 배치된다. 위치 조절부(200)는 제1 반송 장치(20)에 의해 박리 장치(30)로 반송되어, 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)를 소정의 위치[예를 들어, 흡착면(111a)과 일치하는 위치]로 위치 조절, 바꾸어 말하면 센터링한다.
위치 조절부(200)는, 예를 들어 도 3에 도시한 중합 웨이퍼(T)의 외주의 3개소에 대응하는 위치이며, 중합 웨이퍼(T)의 중앙부를 중심으로 하여 서로 등간격으로 각각 설치된다. 또한, 위치 조절부(200)가 설치되는 장소는 상기의 3개소에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 중합 웨이퍼(T)의 외주의 전후 또는 좌우의 2개소, 혹은 중합 웨이퍼(T)의 중앙부를 중심으로 하여 서로 등간격으로 4개소 이상으로 설치해도 된다.
위치 조절부(200)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 아암부(201)와, 당해 아암부(201)를 회전시키는 회전 이동 기구(202)를 구비한다. 아암부(201)는 긴 척 형상의 부재이고, 기단부가 회전 이동 기구(202)에 회전 가능하게 접속된다. 또한, 아암부(201)의 길이 방향의 길이는, 예를 들어 회전 이동 기구(202)에 의해 선단부가 연직 하방향으로 될 때까지 회전 이동되었을 때에 그 선단부가 중합 웨이퍼(T)의 측면, 보다 상세하게는 지지 웨이퍼(S)의 측면에 맞닿는 값이며, 당해 회전 이동 중에 다이싱 프레임(F)에 간섭하지 않는 값으로 설정된다. 이와 같이 아암부(201)는 중합 웨이퍼(T)의 측면에 대해 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 아암부(201)에는 다양한 수지가 이용되고, 예를 들어 폴리옥시메틸렌(POM:Polyoxymethylene)이나 세라졸(PBI) 등이 이용된다.
회전 이동 기구(202)는, 예를 들어 상측 베이스부(190)의 하부에 고정되어, 아암부(201)를 기단측을 중심으로 회전 이동시킨다. 이때, 상술한 바와 같이, 회전 이동 중인 아암부(201)가 다이싱 프레임(F)에 간섭하는 일은 없다. 각 위치 조절부(200)의 아암부(201)가 각각 회전 이동 기구(202)에 의해 회전 이동되면, 도 5의 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 아암부(201)의 선단부가 중합 웨이퍼(T)의 측면[지지 웨이퍼(S)의 측면]에 맞닿는다. 이에 의해, 중합 웨이퍼(T)는 소정의 위치로 위치 조절된다. 이와 같이, 위치 조절부(200)를 구비함으로써, 가령 중합 웨이퍼(T)가 소정의 위치로부터 어긋난 상태에서 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된 경우라도, 이러한 중합 웨이퍼(T)를 제1 보유 지지부(110)의 정확한 위치, 상세하게는, 예를 들어 흡착면(111a)과 일치하는 위치로 이동시켜 수정할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제2 보유 지지부(150)의 외방에는 다이싱 프레임(F)을 연직 하방으로 밀어 내리기 위한 밀어 내림부(210)가 배치된다. 밀어 내림부(210)는, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 다이싱 프레임(F)의 외주부의 3개소에 설치된다. 이들 밀어 내림부(210)는 다이싱 프레임(F)의 중앙부를 중심으로 하여 서로 등간격으로 배치된다. 또한, 상기에서는, 밀어 내림부(210)를 3개소에 설치하도록 하였지만, 이는 예시로서 한정되는 것이 아니고, 예를 들어 4개소 이상이어도 된다.
밀어 내림부(210)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 볼 베어링(211)과 지지 부재(212)를 구비한다. 지지 부재(212)의 선단부에 볼 베어링(211)이 지지되고, 지지 부재(212)의 기단부는 상측 베이스부(190)의 하부에 고정된다.
볼 베어링(211)은 다이싱 프레임(F)의 표면에 맞닿아, 당해 다이싱 프레임(F)을 중합 웨이퍼(T)에 대해 연직 하방으로 밀어 내린다. 또한, 볼 베어링(211)에 의해, 다이싱 프레임(F)은 회전 가능한 상태에서 밀어 내려진다. 이에 의해, 중합 웨이퍼(T)의 측면측에는 후술하는 박리 유인부(230)가 침입 가능한 공간이 형성되게 된다. 그것에 의해 박리 유인부(230)의 예리 부재(후술)를 중합 웨이퍼(T)의 측면, 보다 상세하게는 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 용이하게 근접시켜 맞닿게 할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제2 보유 지지부(150)의 외방, 보다 상세하게는 밀어 내림부(210)의 외방에는 제1 보유 지지부(110)에 중합 웨이퍼(T)를 전달하는 전달부(220)가 배치된다. 전달부(220)는, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 다이싱 프레임(F)의 좌우의 2개소에 대응하는 위치에 각각 설치된다. 또한, 상기에서는 전달부(220)를 2개소에 설치하도록 하였지만, 이는 예시로서 한정되는 것이 아니고, 예를 들어 3개소 이상이어도 된다.
전달부(220)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 수평 보유 지지 부재(221)와, 연직 지지 부재(222)와, 이동 기구(223)를 구비한다. 또한 전달부(220)의 수평 보유 지지 부재(221)에는 가이드부(224)가 설치된다.
수평 보유 지지 부재(221)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 선단부(221a, 221a)와, 이들 한 쌍의 선단부(221a, 221a)에 접속된 기단부(221b)를 갖는다. 선단부(221a)는 Y방향으로 연신되고, 기단부(221b)는 X방향으로 연신되어 있다. 또한, 수평 보유 지지 부재(221)는 밀어 내림부(210)와 간섭하지 않도록 되어 있다.
수평 보유 지지 부재(221)의 각 선단부(221a) 위에는 각각 가이드부(224)가 설치된다. 가이드부(224)는 수평 보유 지지 부재(221) 위에 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)가, 제1 보유 지지부(110)에 대해 소정의 위치에 위치하도록 위치 조절을 한다. 즉, 가이드부(224)는 위치 조절부(200)에 의한 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절에 앞서, 당해 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행한다.
연직 지지 부재(222)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 연직 방향으로 연신되어, 수평 보유 지지 부재(221)를 지지한다. 또한, 연직 지지 부재(222)의 기단부는 이동 기구(223)에 의해 지지된다. 이동 기구(223)는 상측 베이스부(190)의 상부에 고정되어 있고, 연직 지지 부재(222)를 연직 방향으로 이동시킨다.
전달부(220)는 이동 기구(223)에 의해 연직 지지 부재(222), 수평 보유 지지 부재(221) 및 가이드부(224)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다. 따라서, 제1 반송 장치(20)로부터 중합 웨이퍼(T)를 수취한 수평 보유 지지 부재(221)는 연직 방향으로 이동되어, 도 8의 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 중합 웨이퍼(T)를 제1 보유 지지부(110)로 전달한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제2 보유 지지부(150)의 외방에는, 보다 상세하게는 전달부(220)의 외방에는 박리 유인부(230)가 배치된다. 박리 유인부(230)는 지지 웨이퍼(S)가 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되는 절결부로 되는 부위를 중합 웨이퍼(T)에 있어서의 일단(S1)측의 측면에 형성한다.
박리 유인부(230)는 예리 부재(231)와 이동 기구(232)를 구비한다. 예리 부재(231)는, 예를 들어 칼날이고, 선단이 중합 웨이퍼(T)를 향해 돌출되도록 이동 기구(232)에 지지된다. 또한, 예리 부재(231)는, 예를 들어 면도날이나 롤러날 혹은 초음파 커터 등을 이용해도 된다.
이동 기구(232)는 Y방향으로 연신되는 레일을 따라서 예리 부재(231)를 이동시킨다. 박리 유인부(230)는 이동 기구(232)를 이용하여 예리 부재(231)를 이동시킴으로써, 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(231)를 맞닿게 한다. 이에 의해, 박리 유인부(230)는 지지 웨이퍼(S)가 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되는 절결부로 되는 부위(이하, 「박리 개시 부위」라고 기재함)를 중합 웨이퍼(T)에 있어서의 일단(S1)측의 측면에 형성한다.
또한, 이동 기구(232)는 이동 조절부(240)에 의해 상방으로부터 지지된다. 이동 조절부(240)는, 예를 들어 상측 베이스부(190)의 하부에 고정되어, 이동 기구(232)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다. 이에 의해, 예리 부재(231)의 높이 위치, 즉 중합 웨이퍼(T)의 측면에의 맞닿음 위치를 조정할 수 있다.
여기서, 박리 유인부(230)를 이용하여 행해지는 박리 유인 처리의 내용에 대해 도 9 내지 도 11을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 9 내지 도 11은 박리 유인 처리의 동작 설명도이다.
또한, 이 박리 유인 처리는 중합 웨이퍼(T) 중 피처리 웨이퍼(W)가 제1 보유 지지부(110)에 의해 보유 지지되고, 다이싱 프레임(F)이 밀어 내림부(210)에 의해 밀어 내려진 후, 또한 지지 웨이퍼(S)가 제2 보유 지지부(150)에 의해 보유 지지되기 전에 행해진다. 즉, 박리 유인 처리는 지지 웨이퍼(S)가 제2 보유 지지부(150)에 의해 비접촉으로 지지된 상태에서 행해진다. 또한, 박리 유인부(230)는 제어부(60)의 제어에 기초하여, 도 9 내지 도 11에 도시하는 박리 유인 처리를 행한다.
박리 유인부(230)에서는 이동 조절부(240)를 이용하여 예리 부재(231)의 높이 위치를 조정한 후, 이동 기구(232)를 이용하여 예리 부재(231)를 중합 웨이퍼(T)의 측면을 향해 이동시킨다. 구체적으로는, 도 9에 도시한 바와 같이, 중합 웨이퍼(T)에 있어서의 일단(S1)측의 측면 중, 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면을 향해 예리 부재(231)를 대략 수평으로 이동시킨다.
「지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면」이라 함은, 지지 웨이퍼(S)의 측면 중, 지지 웨이퍼(S)의 두께의 절반의 위치(h1)보다도 접합면(SJ) 근처의 측면이다. 즉, 지지 웨이퍼(S)의 측면은 대략 원호 형상으로 형성되어 있고, 「지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면」은 예리 부재(231)와 접합면(SJ)이 이루는 각도를 0도로 한 경우에 있어서의 예리 부재(231)와의 이루는 각도(θ)가 0도 이상 90도 미만인 측면이다.
우선, 예리 부재(231)를 미리 결정된 위치까지 전진시킨다(예비 전진). 그 후, 예리 부재(231)를 더욱 전진시켜 예리 부재(231)를 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 맞닿게 한다. 또한, 박리 유인부(230)에는, 예를 들어 로드셀(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 이러한 로드셀을 이용하여 예리 부재(231)에 가해지는 부하를 검출함으로써, 예리 부재(231)가 지지 웨이퍼(S)에 맞닿은 것을 검출한다.
상술한 바와 같이, 지지 웨이퍼(S)의 측면은 대략 원호 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 예리 부재(231)가 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 맞닿게 함으로써, 지지 웨이퍼(S)에는 상방향의 힘이 가해지게 된다.
계속해서, 도 10에 도시한 바와 같이, 예리 부재(231)를 더욱 전진시킨다. 이에 의해, 지지 웨이퍼(S)는 측면의 만곡을 따라서 상방으로 밀어 올려진다. 이 결과, 지지 웨이퍼(S)의 일부가 접착제(G)로부터 박리되어 박리 개시 부위(M)가 형성된다.
또한, 지지 웨이퍼(S)는 제2 보유 지지부(150)에 의해 보유 지지되어 있지 않고 자유로운 상태이므로, 지지 웨이퍼(S)의 상방으로의 이동이 저해되는 일이 없다. 본 처리에 있어서, 예리 부재(231)를 전진시키는 거리(a1)는, 예를 들어 2㎜ 정도이다.
또한, 박리 장치(30)에 있어서는, 상기한 처리에 의한 지지 웨이퍼(S)의 박리 상태를 확인하는 확인 장치, 구체적으로는 박리 개시 부위(M)가 형성된 것을 확인하는 확인 장치(도시하지 않음)를 설치하도록 구성해도 된다. 구체적으로 확인 장치는, 예를 들어 지지 웨이퍼(S)의 상방에 설치된 IR(Infrared, 적외선) 카메라(도시하지 않음)이다.
상세하게는, 적외선은 지지 웨이퍼(S)에 있어서 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리된 부위와 박리되어 있지 않은 부위에서 그 반사율이 변화된다. 따라서, 우선 IR 카메라로 지지 웨이퍼(S)를 촬영함으로써, 지지 웨이퍼(S)에 있어서의 적외선의 반사율의 차이 등이 나타난 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 화상 데이터는 제어부(60)로 송신되고, 제어부(60)에서는 그 화상 데이터에 기초하여, 지지 웨이퍼(S)에 있어서 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리한 부위, 즉 박리 개시 부위(M)를 검출할 수 있다.
제어부(60)에 있어서 박리 개시 부위(M)가 검출된 경우, 후술하는 다음의 처리로 이행한다. 한편, 제어부(60)에 있어서 박리 개시 부위(M)가 검출되지 않은 경우, 예를 들어 예리 부재(231)를 더욱 전진시키거나, 또는 예리 부재(231)를 일단 후퇴시켜 지지 웨이퍼(S)로부터 떨어 뜨려, 그 후 도 9, 도 10에 나타낸 동작을 다시 실행하거나 하여, 박리 개시 부위(M)를 형성하도록 한다. 이와 같이, 지지 웨이퍼(S)의 박리 상태를 확인하는 확인 장치를 설치하여, 박리 상태에 따라서 박리 장치(30)를 동작시킴으로써, 박리 개시 부위(M)를 확실하게 형성할 수 있다.
박리 개시 부위(M)가 형성되면, 계속해서, 도 11에 도시한 바와 같이, 박리 장치(30)는 승강 기구(140)를 이용하여 제1 보유 지지부(110)를 강하시키면서, 예리 부재(231)를 더욱 전진시킨다. 이에 의해, 피처리 웨이퍼(W) 및 접착제(G)에는 하방향으로 힘이 가해지고, 예리 부재(231)에 의해 지지된 지지 웨이퍼(S)에는 상방향으로 힘이 가해진다. 이에 의해, 박리 개시 부위(M)가 확대된다.
또한, 본 처리에 있어서, 예리 부재(231)를 전진시키는 거리(a2)는, 예를 들어 1㎜ 정도이다.
이와 같이, 박리 장치(30)는 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(231)를 부딪치게 함으로써, 지지 웨이퍼(S)가 피처리 웨이퍼(W)로부터 벗겨지는 절결부로 되는 박리 개시 부위(M)를 중합 웨이퍼(T)의 측면에 형성할 수 있다.
지지 웨이퍼(S)는 접착제(G)의 약 5배 내지 15배 정도의 두께를 갖는다. 따라서, 예리 부재(231)를 접착제(G)에 맞닿게 하여 박리 개시 부위를 형성하는 경우와 비교하여, 예리 부재(231)의 연직 방향의 위치 제어가 용이하다.
또한, 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(231)를 맞닿게 함으로써, 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)로부터 벗겨내는 방향의 힘(즉, 상향의 힘)을 지지 웨이퍼(S)에 가할 수 있다. 또한, 지지 웨이퍼(S)의 최외연부에 가까운 부위를 들어올리므로, 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)로부터 벗겨내는 방향의 힘을 지지 웨이퍼(S)에 대해 효율적으로 가할 수 있다.
또한, 예리 부재(231)를 접착제(G)에 부딪치게 하는 경우와 비교하여, 예리 부재(231)가 피처리 웨이퍼(W)에 접촉할 가능성을 저하시킬 수 있다.
또한, 「지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면」은, 보다 바람직하게는, 도 9에 도시한 바와 같이, 지지 웨이퍼(S)의 접합면(SJ)으로부터 지지 웨이퍼(S)의 두께의 1/4의 위치(h2)까지의 측면, 즉 예리 부재(231)와 이루는 각도(θ)가 0도 이상 45도 이하인 측면인 것이 바람직하다. 예리 부재(231)와 이루는 각도(θ)가 작을수록, 지지 웨이퍼(S)를 들어올리는 힘을 크게 할 수 있기 때문이다.
또한, 지지 웨이퍼(S)와 접착제(G)의 접착력이 비교적 약한 경우에는, 도 9에 도시한 바와 같이, 예리 부재(231)를 지지 웨이퍼(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 맞닿게 하는 것만으로 박리 개시 부위(M)를 형성할 수 있다. 이와 같은 경우, 도 10 및 도 11에 도시하는 동작을 생략할 수 있다.
또한, 지지 웨이퍼(S)와 접착제(G)의 접착력이 비교적 강한 경우에는 박리 장치(30)는, 예를 들어 도 11에 도시하는 상태로부터 더욱 회전 기구(130)를 회전시켜, 제1 보유 지지부(110)를 연직축 주위로, 예를 들어 360도 회전시키도록 해도 된다. 이때, 밀어 내림부(210)가 볼 베어링(211)을 갖고 있으므로, 다이싱 프레임(F)이 밀어 내림부(210)에 의해 밀어 내려진 상태에서, 제1 보유 지지부(110)를 회전시킬 수 있다. 이에 의해, 박리 개시 부위(M)가 지지 웨이퍼(S)의 접합면(SJ)의 전체 둘레에 걸쳐서 형성되게 되어, 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)로부터 벗기기 쉽게 할 수 있다.
다음에, 제1 내지 제3 흡착 이동부(160, 170, 180)의 배치 등에 대해 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12는 지지 웨이퍼(S), 제1 흡착 이동부(160)가 구비하는 흡착 패드(161), 제2 흡착 이동부(170)가 구비하는 흡착 패드(171) 및 제3 흡착 이동부(180)가 구비하는 흡착 패드(181)의 위치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 12에 도시한 바와 같이, 제1 흡착 이동부(160)가 구비하는 흡착 패드(161)는 박리 개시 부위(M)에 대응하는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)측의 주연부를 흡착한다. 또한, 제2 흡착 이동부(170)는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)으로부터 타단(S2)을 향하는 방향(즉, Y방향)과 교차하는 방향(즉, X방향)으로 복수개 나란히 배치되는, 구체적으로 예를 들어 2개 병렬로 배치된다. 이들 제2 흡착 이동부(170)가 구비하는 흡착 패드(171)는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)과 타단(S2) 사이의 영역, 상세하게는 일단(S1)측의 주연부보다도 지지 웨이퍼(S)의 중앙 근처의 영역을 흡착한다. 또한, 제3 흡착 이동부(180)가 구비하는 흡착 패드(181)는 지지 웨이퍼(S)의 타단(S2)측의 주연부를 흡착한다.
흡착 패드(171, 181)는 흡착 면적이 대략 동일해지도록 형성되는 한편, 흡착 패드(161)는 흡착 패드(171, 181)보다도 흡착 면적이 작게 형성된다. 이는, 흡착 패드(161)를 작게 형성함으로써, 박리 개시 부위(M)가 형성된 부분에 대응하는 지지 웨이퍼(S)의 주연부만을 흡착하여 끌어 올리 수 있기 때문이다. 이에 의해, 박리 개시 부위(M)가 형성되어 있지 않은 주연부까지 흡착하여 끌어 올림으로써 과도한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 흡착 패드(161)는, 예를 들어 예리 부재(231)의 X방향에 있어서의 날 폭보다도 작게 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 박리 개시 부위(M)가 형성되어 있지 않은 지지 웨이퍼(S)의 주연부를 흡착 패드(161)가 흡착해 버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 바꿔 말하면, 박리 개시 부위(M)가 형성된 지지 웨이퍼(S)의 주연부만을 정확하게 흡착할 수 있다. 또한, 흡착 패드(171, 181)는 예리 부재(231)의 X방향에 있어서의 날 폭보다도 크게 형성된다.
도 12에 도시한 바와 같이, 흡착 패드(161, 171, 181)는 예리 부재(231)의 이동 방향(Y방향)을 따르도록 하여 배치된다. 박리 장치(30)는 흡착 패드(161)를 흡착 패드(171, 181)보다도 먼저 끌어 올리고, 그 후 흡착 패드(171)를 흡착 패드(181)보다도 먼저 끌어 올리고, 즉 지지 웨이퍼(S)를 일단(S1)측의 주연부로부터 먼저 잡아 당기고, 흡착 패드(171, 181)의 순으로 잡아 당긴다. 이에 의해, 박리 장치(30)는 지지 웨이퍼(S)를, 그 일단(S1)으로부터 중앙부 부근을 거쳐서 타단(S2)을 향해 피처리 웨이퍼(W)로부터 서서히, 또한 연속적으로 박리시킨다.
그런데, 지지 웨이퍼(S)는, 상기한 바와 같이, 일단(S1)으로부터 타단(S2)을 향해 피처리 웨이퍼(W)로부터 서서히 박리된다. 그러나, 예를 들어 지지 웨이퍼(S)의 제2 흡착 이동부(170)에 의해 흡착되는 영역이 아직 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되어 있지 않은 상태일 때에, 제2 흡착 이동부(170)로 지지 웨이퍼(S)를 흡착하여 끌어 올리는 방향으로 이동시키면, 제2 흡착 이동부(170)에 과도한 부하가 작용하여, 예를 들어 흡착 패드(171)가 지지 웨이퍼(S)로부터 벗어날 우려가 있다. 또한, 지지 웨이퍼(S)의 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되어 있지 않은 경우의 제3 흡착 이동부(180)에 대해서도 마찬가지이다.
따라서, 박리 장치(30)에 있어서는, 지지 웨이퍼(S)의 피처리 웨이퍼(W)로부터의 박리 상태를 검지하는 상태 검지부를 구비하고, 제어부(60)가, 상태 검지부에 의해 검지된 박리 상태에 기초하여, 지지 웨이퍼(S)가 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)으로부터 타단(S2)을 향해 피처리 웨이퍼(W)로부터 서서히 박리되도록, 제2, 제3 흡착 이동부(170, 180)의 동작 타이밍을 제어하도록 하였다.
이에 의해, 제2, 제3 흡착 이동부(170, 180)로 지지 웨이퍼(S)를 흡착하고, 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)의 판면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시키는 동작을 적절한 타이밍에서 행할 수 있고, 따라서 제2, 제3 흡착 이동부(170, 180)에 과도한 부하가 작용하는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 상태 검지부에 대해 상세하게 설명한다. 상태 검지부는, 도 4에 도시한 바와 같이, 예를 들어 상측 베이스부(190)에 설치되어, 소정의 측정 기준 위치로부터 지지 웨이퍼(S)까지의 거리(d1, d2)를 계측하는 계측부(250, 260)이다. 계측부(250, 260)로서는, 예를 들어 레이저 변위계를 이용할 수 있다. 또한, 도 12에 있어서는, 지지 웨이퍼(S)에 있어서 계측부(250, 260)가 배치되는 위치에 대응하는 부분을 파선으로 나타냈다.
또한, 상기에서는, 계측부(250, 260)로서 레이저 변위계를 예로 들었지만, 이에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 정전 용량 센서 등 소정의 측정 기준 위치로부터 지지 웨이퍼(S)까지의 거리(d1, d2)를 계측할 수 있으면 어떤 것이어도 된다.
도 4 및 도 12에 도시한 바와 같이, 계측부(250)는 제1 흡착 이동부(160)와 제2 흡착 이동부(170) 사이 중, 제2 흡착 이동부(170) 근방의 위치에 배치된다. 구체적으로는, 계측부(250)는 지지 웨이퍼(S)에 있어서 제2 흡착 이동부(170)의 흡착 패드(171)로 흡착되는 영역의 상방의 위치에 근접하여 설치된다.
계측부(260)는 제2 흡착 이동부(170)와 제3 흡착 이동부(180) 사이 중, 제3 흡착 이동부(180) 근방의 위치에 배치된다. 구체적으로는, 계측부(260)는 지지 웨이퍼(S)에 있어서 제3 흡착 이동부(180)의 흡착 패드(181)로 흡착되는 영역의 상방의 위치에 근접하여 설치된다. 상기한 계측부(250, 260)의 계측 결과는 제어부(60)로 송신된다.
제어부(60)는 계측부(250, 260)의 계측 결과에 기초하여, 지지 웨이퍼(S)의 제2 흡착 이동부(170) 또는 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었는지 여부를 판정한다.
구체적으로는, 제어부(60)는 제1 흡착 이동부(160)에서 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)로부터 이격되는 방향으로 이동시킨 후, 계측부(250)에 의해 계측된 거리(d1)가 임계값(D1) 이상인 경우, 지지 웨이퍼(S)의 제2 흡착 이동부(170)에 의해 흡착되는 영역은 아직 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되어 있지 않다고 판정한다. 그리고, 제어부(60)는 지지 웨이퍼(S)의 박리가 진행되어 거리(d1)가 임계값(D1) 미만으로 된 경우, 일단부(S1)측의 주연부와 중앙부 근처의 영역 사이의 소정 위치까지 지지 웨이퍼(S)가 박리되었다고 판정한다. 정확하게는, 제어부(60)는 지지 웨이퍼(S)의 제2 흡착 이동부(170)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었다고 판정한다. 임계값(D1)은 지지 웨이퍼(S)의 제2 흡착 이동부(170)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었을 때의 거리(d1)에 상당한다.
그리고, 제어부(60)는 상기한 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었다고 판정한 경우, 그 영역을 흡착하는 제2 흡착 이동부(170)를 동작시켜 흡착 유지하고, 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)의 판면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시키도록 한다. 이에 의해, 제2 흡착 이동부(170)에 과도한 부하가 작용하는 것을 방지할 수 있다.
마찬가지로, 제어부(60)는 제2 흡착 이동부(170)에 의해 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)로부터 떨어지는 방향으로 이동시킨 후, 계측부(260)에 의해 계측된 거리(d2)가 임계값(D2) 이상인 경우, 지지 웨이퍼(S)의 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역은 아직 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되어 있지 않다고 판정한다. 그리고, 제어부(60)는 지지 웨이퍼(S)의 박리가 진행되어 거리(d2)가 임계값(D2) 미만으로 된 경우, 중앙부 근처의 영역과 타단(S2)측의 주연부 사이의 소정 위치까지 지지 웨이퍼(S)가 박리되었다고 판정한다. 정확하게는, 제어부(60)는 지지 웨이퍼(S)의 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었다고 판정한다. 임계값(D2)은 지지 웨이퍼(S)의 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었을 때의 거리(d2)에 상당한다.
그리고, 제어부(60)는 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었다고 판정한 경우, 그 영역을 흡착하는 제3 흡착 이동부(180)를 동작시켜, 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)의 판면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시키도록 한다. 이에 의해, 제3 흡착 이동부(180)에 과도한 부하가 작용하는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 이상과 같이 구성된 박리 시스템(1)을 이용하여 행해지는 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)의 박리 처리 방법에 대해 설명한다. 도 13은 이러한 박리 처리의 주된 공정의 예를 도시하는 흐름도이다.
우선, 복수매의 중합 웨이퍼(T)를 수용한 카세트(CT), 빈 카세트(CW) 및 빈 카세트(CS)가, 반입출 스테이션(2)의 소정의 카세트 재치판(11)에 재치된다. 제1 반송 장치(20)에 의해 카세트(CT) 내의 중합 웨이퍼(T)가 취출되어, 대기 장치(12)로 반송된다. 이때, 중합 웨이퍼(T)는 다이싱 프레임(F)과 다이싱 테이프(P)에 보유 지지되고, 피처리 웨이퍼(W)를 하측에 배치하고, 또한 지지 웨이퍼(S)를 상측에 배치한 상태에서 반송된다.
대기 장치(12)에서는 ID 판독 기구에 의해 다이싱 프레임(F)의 ID를 판독하는 ID 판독 처리를 행한다. ID 판독 기구에 의해 판독된 ID는 제어부(60)로 송신된다. 또한 대기 장치(12)에서는, 위치 조절 기구에 의해 중합 웨이퍼(T)의 노치부의 위치를 검출하면서 당해 중합 웨이퍼(T)의 방향이 조절된다. 또한, 예를 들어 장치 사이의 처리 시간차 등에 의해 처리 대기하는 중합 웨이퍼(T)가 생기는 경우에는, 대기 장치(12)에 중합 웨이퍼(T)를 일시적으로 대기시켜 둘 수 있어, 일련의 공정 사이에서의 손실 시간을 단축할 수 있다.
그 후, 중합 웨이퍼(T)는 제1 반송 장치(20)에 의해 박리 처리 스테이션(3)의 에지 컷 장치(33)로 반송된다. 에지 컷 장치(33)에서는, 접착제(G)의 용제에 중합 웨이퍼(T)를 침지시킴으로써 접착제(G)의 주연부를 용제에 의해 용해시킨다. 이러한 에지 컷 처리에 의해 접착제(G)의 주연부가 제거되어, 후술하는 박리 처리에 있어서 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)를 박리시키기 쉽게 할 수 있다. 이에 의해, 박리 처리에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있다.
그 후, 중합 웨이퍼(T)는 제1 반송 장치(20)에 의해 박리 장치(30)로 반송된다. 박리 장치(30)에서는, 중합 웨이퍼(T)가 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)로 박리된다(도 13의 공정 A1). 또한, 이 중합 웨이퍼(T)의 박리 처리의 상세에 대해서는 후술한다.
그 후, 박리된 피처리 웨이퍼(W)는 제1 반송 장치(20)에 의해 제1 세정 장치(31)로 반송된다. 또한, 박리 장치(30)로부터 반출되어 제1 세정 장치(31)에 반입되는 피처리 웨이퍼(W)는 다이싱 프레임(F)과 다이싱 테이프(P)에 보유 지지되어 있다. 그리고, 제1 세정 장치(31)에서는 박리후의 피처리 웨이퍼(W)의 접합면(WJ)이 세정된다(도 13의 공정 A2). 이러한 세정 처리에 의해, 피처리 웨이퍼(W)의 접합면(WJ)에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.
여기서, 상술한 바와 같이, 반입출 스테이션(2)에 반입된 복수의 중합 웨이퍼(T)에는 미리 검사가 행해져 있고, 정상적인 피처리 웨이퍼(W)를 포함하는 중합 웨이퍼(T)와 결함이 있는 피처리 웨이퍼(W)를 포함하는 중합 웨이퍼(T)로 판별되어 있다.
정상적인 중합 웨이퍼(T)로부터 박리된 정상적인 피처리 웨이퍼(W)는 공정 A2에서 접합면(WJ)이 세정된 후, 제3 반송 장치(51)에 의해 검사 장치(7)로 반송된다. 검사 장치(7)에서는, 피처리 웨이퍼(W)의 접합면(WJ)을 촬상하여, 당해 접합면(WJ)에 있어서의 접착제(G)의 잔사의 유무가 검사된다(도 13의 공정 A3).
검사 장치(7)에 있어서 접착제(G)의 잔사가 확인된 경우, 피처리 웨이퍼(W)는 제3 반송 장치(51)에 의해 검사후 세정 스테이션(8)의 접합면 세정 장치(40)로 반송되어, 접합면 세정 장치(40)에 있어서 접합면(WJ)이 세정된다(도 13의 공정 A4). 접합면(WJ)이 세정되면, 피처리 웨이퍼(W)는 제3 반송 장치(51)에 의해 반전 장치(42)로 반송되어, 반전 장치(42)에 있어서 피처리 웨이퍼(W)의 표리면이 반전된다(도 13의 공정 A5). 또한, 검사 장치(7)에서 접착제(G)의 잔사가 확인되지 않은 경우에는, 피처리 웨이퍼(W)는 접합면 세정 장치(40)로 반송되는 일 없이 반전 장치(42)에서 반전된다.
그 후, 반전된 피처리 웨이퍼(W)는 제3 반송 장치(51)에 의해 다시 검사 장치(7)로 반송되어, 비접합면(WN)의 검사가 행해진다(도 13의 공정 A6). 그리고, 비접합면(WN)에 있어서 접착제(G)의 잔사가 확인된 경우, 피처리 웨이퍼(W)는 제3 반송 장치(51)에 의해 비접합면 세정 장치(41)로 반송되어, 비접합면(WN)의 세정이 행해진다(도 13의 공정 A7). 계속해서, 세정된 피처리 웨이퍼(W)는 제3 반송 장치(51)에 의해 후처리 스테이션(4)으로 반송된다. 또한, 검사 장치(7)에서 접착제(G)의 잔사가 확인되지 않은 경우에는, 피처리 웨이퍼(W)는 비접합면 세정 장치(41)로 반송되는 일 없이 그대로 후처리 스테이션(4)으로 반송된다.
그 후, 후처리 스테이션(4)에 있어서 피처리 웨이퍼(W)에 소정의 후처리가 행해진다(도 13의 공정 A8). 이와 같이 하여, 피처리 웨이퍼(W)가 제품화된다.
한편, 결함이 있는 중합 웨이퍼(T)로부터 박리된 결함이 있는 피처리 웨이퍼(W)는 공정 A2에서 접합면(WJ)이 세정된 후, 제1 반송 장치(20)에 의해 반입출 스테이션(2)으로 반송된다. 그 후, 결함이 있는 피처리 웨이퍼(W)는 반입출 스테이션(2)으로부터 외부로 반출되어 회수된다(도 13의 공정 A9).
피처리 웨이퍼(W)에 상술한 공정 A2 내지 A9가 행해지고 있는 동안, 박리 장치(30)에서 박리된 지지 웨이퍼(S)는, 제2 반송 장치(34)에 의해 제2 세정 장치(32)로 반송된다. 여기서, 박리후의 지지 웨이퍼(S)는 박리 장치(30)의 제2 보유 지지부(150)에 의해 상면측, 즉 비접합면(SN)측이 보유 지지된 상태로 되어 있고, 제2 반송 장치(34)는 지지 웨이퍼(S)의 접합면(SJ)측을 하방으로부터 비접촉으로 보유 지지한다. 그리고, 제2 반송 장치(34)는 보유 지지한 지지 웨이퍼(S)를 제2 세정 장치(32)에 반입한 후, 지지 웨이퍼(S)를 반전시킨다. 이에 의해, 지지 웨이퍼(S)는 접합면(SJ)이 상방을 향한 상태에서 재치된다. 그리고, 제2 세정 장치(32)에 있어서, 지지 웨이퍼(S)의 접합면(SJ)이 세정된다(도 13의 공정 A10). 이러한 세정 처리에 의해, 지지 웨이퍼(S)의 접합면(SJ)에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.
그 후, 접합면(SJ)이 세정된 지지 웨이퍼(S)는 제1 반송 장치(20)에 의해 반입출 스테이션(2)으로 반송된다. 그 후, 지지 웨이퍼(S)는 반입출 스테이션(2)으로부터 외부로 반출되어 회수된다(도 13의 공정 A11). 이와 같이 하여, 일련의 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)의 박리 처리가 종료된다.
다음에, 상술한 공정 A1에 있어서의 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)의 박리 처리 방법에 대해 설명한다. 도 14는 이러한 박리 처리의 주된 공정의 예를 도시하는 흐름도이다.
우선, 제1 반송 장치(20)에 의해 박리 장치(30)에 반입된 중합 웨이퍼(T)는, 도 15에 도시한 바와 같이, 미리 대기하고 있던 전달부(220)로 전달된다(도 14의 공정 A101). 전달부(220)로 전달된 중합 웨이퍼(T)는 가이드부(224)에 의해, 제1 보유 지지부(110)에 대해 소정의 위치에 위치하도록 위치 조절된다. 또한, 이때, 제1 보유 지지부(110)는 전달부(220)의 하방에 위치하고 있다. 그리고, 제1 보유 지지부(110)에서는, 흡착면(111a)의 복수의 구멍이 막히는 것을 억제하기 위해, 기체 공급원(116)으로부터 흡착면(111a)에 공급된 기체가 분출하고 있다.
그 후, 도 16에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지부(110)를 상승시켜, 전달부(220)로부터 제1 보유 지지부(110)로 중합 웨이퍼(T)가 전달된다(도 14의 공정 A102). 이때, 제1 보유 지지부(110)의 흡착면(111a)으로부터는 기체가 분출되어 있어, 중합 웨이퍼(T)는 제1 보유 지지부(110)로부터 부상한 상태에서 당해 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된다. 또한, 중합 웨이퍼(T)와 흡착면(111a)의 간극은 미소하고, 중합 웨이퍼(T)는 제1 보유 지지부(110)에 적절하게 보유 지지된다.
그 후, 도 17에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지부(110)를 더욱 상승시켜, 위치 조절부(200)에 의해 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)를 소정의 위치로 위치 조절한다(도 14의 공정 A103). 구체적으로는, 회전 이동 기구(202)에 의해 아암부(201)를 회전 이동시킨다. 이때, 아암부(201)의 길이 방향의 길이가 적절하게 설정되어 있어, 회전 이동 중인 아암부(201)가 다이싱 프레임(F)에 간섭하는 경우는 없다. 위치 조절부(200)의 아암부(201)가 각각 회전 이동 기구(202)에 의해 회전 이동되면, 아암부(201)의 선단부가 지지 웨이퍼(S)의 측면에 맞닿는다. 이에 의해, 중합 웨이퍼(T)는 소정의 위치로 위치 조절된다. 또한, 아암부(201)가 지지 웨이퍼(S)의 측면에 맞닿으므로, 제품으로 되는 피처리 웨이퍼(W)가 손상을 입는 경우는 없다.
또한, 공정 A103에서는, 공정 A102에 이어서, 제1 보유 지지부(110)의 흡착면(111a)으로부터 기체가 분출되어 있어, 중합 웨이퍼(T)는 제1 보유 지지부(110)로부터 부상하고 있다. 이러한 경우, 중합 웨이퍼(T)가 이동하기 쉬워져, 위치 조절부(200)에 의한 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 원활하게 행할 수 있다.
그 후, 제1 보유 지지부(110)에 있어서 밸브(114)를 절환하여, 기체 공급원(116)으로부터의 기체의 공급을 정지하고, 흡기 장치(115)에 의한 흡착면(111a)의 흡인을 개시한다. 그리고, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지부(110)에 의해, 피처리 웨이퍼(W)를 다이싱 테이프(P)를 통해 흡착 유지한다(도 14의 공정 A104).
그 후, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지부(110)를 더욱 상승시켜, 당해 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)를 박리 처리가 행해지는 소정의 위치에 배치한다. 이때, 밀어 내림부(210)에 의해 다이싱 프레임(F)이 중합 웨이퍼(T)에 대해 연직 방향 하방으로 밀어 내려진다(도 14의 공정 A105). 이에 의해, 중합 웨이퍼(T)의 측면측에는 박리 유인부(230)가 침입 가능한 공간이 형성된다.
그 후, 도 19에 도시한 바와 같이, 박리 유인부(230)를 상기한 공간에 침입시키면서, 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명한 박리 유인 처리를 행한다(도 14의 공정 A106). 이에 의해, 중합 웨이퍼(T)의 일단(S1)측의 측면에 박리 개시 부위(M)(도 10 참조)가 형성된다.
또한, 상술한 바와 같이, 예를 들어 지지 웨이퍼(S)와 접착제(G)의 접착력이 비교적 강한 경우에는, 공정 A106의 처리에 있어서 회전 기구(130)를 더 회전시키고, 제1 보유 지지부(110)를 연직축 주위로, 예를 들어 360도 회전시키도록 해도 된다. 이에 의해, 박리 개시 부위(M)가 지지 웨이퍼(S)의 접합면(SJ)의 전체 둘레에 걸쳐서 형성되게 되어, 지지 웨이퍼(S)를 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다.
그 후, 도 20에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제3 흡착 이동부(160, 170, 180)의 흡착 패드(161, 171, 181)를, 지지 웨이퍼(S)의 근방까지 강하시킨다(도 14의 공정 A107).
그 후, 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 흡착 이동부(160)를 이용하여 지지 웨이퍼(S)의 비접합면(SN)을 흡착 유지한다(도 14의 공정 A108). 상술한 바와 같이, 제1 흡착 이동부(160)는 박리 개시 부위(M)에 대응하는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)측의 주연부를 흡착 유지한다.
계속해서, 제1 흡착 이동부(160)의 흡착 패드(161)를 상승시킨다(도 14의 공정 A109). 즉, 박리 개시 부위(M)에 대응하는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)측의 주연부를 잡아 당긴다. 이에 의해, 지지 웨이퍼(S)가, 그 주연부로부터 중심부를 향해 피처리 웨이퍼(W)로부터 연속적으로 박리되기 시작한다.
그리고, 계측부(250)에 의해 계측된, 소정의 측정 기준 위치로부터 지지 웨이퍼(S)까지의 거리(d1)가 임계값(D1) 미만인지 여부가 판정된다(도 14의 공정 A110). 거리(d1)가 임계값(D1) 이상인 경우(도 14의 공정 A110, 아니오), 지지 웨이퍼(S)의 제2 흡착 이동부(170)에 의해 흡착되는 영역은 아직 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되어 있지 않다고 판정되어, 공정 A110의 처리를 반복한다.
한편, 거리(d1)가 임계값(D1) 미만인 경우(도 14의 공정 A110, 예), 지지 웨이퍼(S)의 제2 흡착 이동부(170)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었다고 판정된다. 그리고, 도 22에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 이동부(170)를 하강시켜, 제2 흡착 이동부(170)를 이용하여 지지 웨이퍼(S)의 비접합면(SN)을 흡착 유지한다(도 14의 공정 A111). 상술한 바와 같이, 제2 흡착 이동부(170)는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)측의 주연부보다도 중앙부 근처의 영역을 흡착 유지한다.
그 후, 도 23에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 이동부(170)의 흡착 패드(171)를 상승시킨다(도 14의 공정 A112). 즉, 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)측의 주연부를 잡아 당기면서, 지지 웨이퍼(S)의 중앙부 부근을 더욱 잡아 당긴다.
계속해서, 계측부(260)에 의해 계측된, 소정의 측정 기준 위치로부터 지지 웨이퍼(S)까지의 거리(d2)가 임계값(D2) 미만인지 여부가 판정된다(도 14의 공정 A113). 거리(d2)가 임계값(D2) 이상인 경우(도 14의 공정 A113, 아니오), 지지 웨이퍼(S)의 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역은 아직 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되어 있지 않다고 판정되어, 공정 A113의 처리를 반복한다.
한편, 거리(d2)가 임계값(D2) 미만인 경우(도 14의 공정 A113, 예), 지지 웨이퍼(S)의 제3 흡착 이동부(180)에 의해 흡착되는 영역이 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리되었다고 판정된다. 그리고, 도 24에 도시한 바와 같이, 제3 흡착 이동부(180)를 하강시키고, 제3 흡착 이동부(180)를 이용하여 지지 웨이퍼(S)의 비접합면(SN)을 흡착 유지한다(도 14의 공정 A114). 상술한 바와 같이, 제3 흡착 이동부(180)는 지지 웨이퍼(S)의 타단(S2)측의 주연부를 흡착 유지한다.
그 후, 제3 흡착 이동부(180)의 흡착 패드(181)를 상승시킨다(도 14의 공정 A115). 즉, 박리 장치(30)는 지지 웨이퍼(S)의 일단(S1)측의 주연부 및 지지 웨이퍼(S)의 중앙부 부근을 잡아 당기면서, 지지 웨이퍼(S)의 타단(S2)측의 주연부를 더욱 잡아 당긴다. 이에 의해, 지지 웨이퍼(S)가 피처리 웨이퍼(W)로부터 박리된다.
그 후, 도 25에 도시한 바와 같이, 제2, 제3 흡착 이동부(170, 180)만을 상승시키거나, 혹은 제1, 제2 흡착 이동부(160, 170)만을 강하시키거나 하여 지지 웨이퍼(S)를 수평으로 하여, 예리 부재(231)를 후퇴시킨다. 이와 같이 하여, 박리 장치(30)에 있어서의 일련의 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)의 박리 처리가 종료된다.
이상의 실시 형태에 따르면, 공정 A102에 있어서 제1 보유 지지부(110)에서 중합 웨이퍼(T)를 보유 지지한 후, 공정 A103에 있어서 중합 웨이퍼(T) 중 지지 웨이퍼(S)의 측면에 위치 조절부(200)의 아암부(201)를 맞닿게 하여, 제1 보유 지지부(110)에 있어서의 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행할 수 있다. 이와 같이 제1 보유 지지부(110)에 대해 중합 웨이퍼(T)가 적절한 위치에 보유 지지되므로, 그 후에 중합 웨이퍼(T)를 박리할 때, 당해 중합 웨이퍼(T)를 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)로 적절하게 박리할 수 있다.
여기서, 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 웨이퍼의 박리 처리에 있어서, 다이싱 프레임의 위치 조절을 행함으로써, 중합 웨이퍼의 위치 조절을 행하는 것도 생각된다. 그러나, 다이싱 테이프 위에 중합 웨이퍼를 적절하게 재치할 수 없어, 다이싱 프레임에 대한 중합 웨이퍼의 위치가 변동되는 경우가 있다. 또한, 다이싱 프레임 자체의 치수 정밀도도 변동되는 경우가 있다. 이러한 경우, 다이싱 프레임을 위치 조절해도, 당해 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 웨이퍼를 적절하게 위치 조절할 수 있다고는 할 수 없어, 그 중합 웨이퍼의 위치 조절의 정밀도는 낮아진다.
이 점, 본 실시 형태에서는, 공정 A103에 있어서 위치 조절부(200)의 아암부(201)를 중합 웨이퍼(T)의 측면[지지 웨이퍼(S)의 측면]에 맞닿게 하여, 중합 웨이퍼(T) 자체의 위치 조절을 행하고 있으므로, 당해 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 고정밀도로 행할 수 있다.
또한, 공정 A103에 있어서 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행할 때, 아암부(201)는 지지 웨이퍼(S)의 측면에 맞닿으므로, 제품으로 되는 피처리 웨이퍼(W)가 손상을 입는 것을 억제할 수 있다.
또한, 공정 A103에 있어서 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행할 때, 제1 보유 지지부(110)의 흡착면(111a)으로부터 기체가 분출되고 있어, 중합 웨이퍼(T)는 제1 보유 지지부(110)로부터 부상하고 있으므로, 중합 웨이퍼(T)가 이동하기 쉬워진다. 이 때문에, 위치 조절부(200)에 의한 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 원활하게 행할 수 있다.
또한, 공정 A101에 있어서 중합 웨이퍼(T)가 전달부(220)로 전달되었을 때, 가이드부(224)에 의해, 제1 보유 지지부(110)에 대한 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절이 이루어진다. 이와 같이 공정 A103에서의 위치 조절 외에, 공정 A101에서도 위치 조절이 행해지므로, 제1 보유 지지부(110)에 대한 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 보다 적절하게 행할 수 있다.
또한 이상의 실시 형태의 박리 시스템(1)에 따르면, 박리 장치(30)에 있어서 중합 웨이퍼(T)를 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)로 박리한 후, 제1 세정 장치(31)에 있어서, 박리된 피처리 웨이퍼(W)를 세정함과 함께, 제2 세정 장치(32)에 있어서, 박리된 지지 웨이퍼(S)를 세정할 수 있다. 이와 같이 본 실시 형태에 따르면, 하나의 박리 시스템(1) 내에서, 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)의 박리로부터 피처리 웨이퍼(W)의 세정과 지지 웨이퍼(S)의 세정까지의 일련의 박리 처리를 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 제1 세정 장치(31)와 제2 세정 장치(32)에 있어서, 피처리 웨이퍼(W)의 세정과 지지 웨이퍼(S)의 세정을 각각 병행하여 행할 수 있다. 또한, 박리 장치(30)에 있어서 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)를 박리하는 동안에, 제1 세정 장치(31)와 제2 세정 장치(32)에 있어서 다른 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)를 처리할 수도 있다. 따라서, 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)의 박리를 효율적으로 행할 수 있어, 박리 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 이와 같이 일련의 프로세스에 있어서, 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)의 박리로부터 피처리 웨이퍼(W)의 후처리까지 행할 수 있으므로, 웨이퍼 처리의 스루풋을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 이상의 실시 형태의 박리 장치(30)에 있어서, 박리 유인부(230)의 예리 부재(231)는 이동 기구(232)에 대해 착탈 가능하게 구성되어 있어도 된다. 예리 부재(231)는 박리되는 중합 웨이퍼(T)의 조건, 예를 들어 접착제(G)의 재질이나 두께 등에 따라서 다양한 부재를 구분지어 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 예리 부재(231)는 기요틴 컷 방식의 부재이어도 되고, 예를 들어 두께가 0.25㎜ 내지 0.5㎜인 얇은 날의 부재이어도 된다. 어느 경우라도, 예리 부재(231)의 착탈이 가능한 것이면, 적절한 예리 부재(231)를 선택할 수 있어, 박리 처리를 보다 적절하게 행할 수 있다.
이상의 실시 형태의 박리 장치(30)에 있어서, 위치 조절부(200)의 조정은, 예를 들어 도 26에 도시하는 지그(300)를 이용하여 행할 수 있다. 지그(300)는 조정부(301)와 위치 결정부(302)를 갖고 있다.
조정부(301)는 중합 웨이퍼(T)[지지 웨이퍼(S)]와 평면에서 볼 때 동일 형상을 갖고 있다. 또한, 조정부(301)는 지그(300)가 제1 보유 지지부(110)에 재치되었을 때에, 당해 조정부(301)의 표면 높이가 중합 웨이퍼(T)와 동일한 높이로 되도록 구성되어 있다.
위치 결정부(302)의 외형은 제1 보유 지지부(110)의 외경보다도 크다. 또한, 위치 결정부(302)의 하면에는 제1 보유 지지부(110)의 외형에 적합한 오목부(303)가 형성되어 있다. 이러한 경우, 지그(300)를 제1 보유 지지부(110)에 재치할 때, 지그(300)의 중심과 제1 보유 지지부(110)의 중심을 별도의 수단으로 맞춰 넣을 필요가 없다. 그리고, 오목부(303)에 제1 보유 지지부(110)가 끼워 넣어져, 지그(300)는 제1 보유 지지부(110)의 적절한 위치에 보유 지지된다.
이러한 경우, 제1 보유 지지부(110)에 의해 지그(300)가 보유 지지된 상태에서, 공정 A103에 있어서 위치 조절부(200)가 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행하는 경우와 마찬가지로, 회전 이동 기구(202)에 의해 아암부(201)를 회전 이동시켜, 조정부(301)의 측면에 맞닿게 한다. 이 아암부(201)의 위치를 정(正)으로 하여, 당해 아암부(201)의 위치가 적절히 조정된다. 이와 같이 지그(300)에 의한 위치 조절부(200)의 조정을 정기적으로 행함으로써, 공정 A103에 있어서의 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 보다 적절하게 행할 수 있어, 당해 중합 웨이퍼(T)의 박리 처리를 보다 적절하게 행할 수 있다.
또한, 본 발명의 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절 방법은, 상기 실시 형태와 같이 박리 장치(30)에 있어서, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)를 상온에서 박리하는 경우에 한정되지 않고 적용할 수 있다. 예를 들어, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 중합 웨이퍼(T)를 가열하여 박리할 때에, 당해 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 예를 들어 다이싱 프레임에 보유 지지되어 있지 않은 중합 웨이퍼(T)를 박리할 때에, 당해 중합 웨이퍼(T)의 위치 조절을 행하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다.
이상의 실시 형태에서는, 후처리 스테이션(4)에 있어서 피처리 웨이퍼(W)에 후처리를 행하여 제품화하는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명은, 예를 들어 3차원 집적 기술에서 이용되는 피처리 웨이퍼를 지지 웨이퍼로부터 박리하는 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 3차원 집적 기술이라 함은, 최근의 반도체 디바이스의 고집적화의 요구에 따른 기술로서, 고집적화한 복수의 반도체 디바이스를 수평면 내에서 배치하는 대신에, 당해 복수의 반도체 디바이스를 3차원으로 적층하는 기술이다. 이 3차원 집적 기술에 있어서도, 적층되는 피처리 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있어, 당해 피처리 웨이퍼를 지지 웨이퍼에 접합하여 소정의 처리가 행해진다.
이상의 실시 형태에서는, 접착제(G)로 접합된 중합 웨이퍼(T)를 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)로 박리하는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명은 다른 중합 웨이퍼(T)의 박리에 이용되어도 된다. 예를 들어, 피처리 웨이퍼(W)가 SOI(Silicon On Insulater) 웨이퍼이어도 된다. 피처리 웨이퍼(W) 위에는, 예를 들어 SiO2를 포함하는 절연막이 형성되어 있다.
이러한 경우, 박리 시스템(1)에는 중합 웨이퍼(T)를 열처리하는 열처리 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있어도 된다. 그리고, 열처리 장치에 의해 중합 웨이퍼(T)가 소정의 온도로 열처리된 후, 박리 장치(30)에 있어서 중합 웨이퍼(T)가 피처리 웨이퍼(W)와 지지 웨이퍼(S)로 박리된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 박리후의 피처리 웨이퍼(W)를 세정하는 제1 세정 장치(31)와, 박리후의 지지 웨이퍼(S)를 세정하는 제2 세정 장치(32)를 생략해도 된다.
또한, 이상의 박리 시스템(1)의 구성은 임의로 설계할 수 있다. 예를 들어, 박리 시스템(1)에 있어서, 상술한 후처리 스테이션(4)을 생략하고, 피처리 웨이퍼(W)에 대한 후처리를 박리 시스템(1)의 외부에서 행해도 된다. 혹은 필요에 따라, 박리 시스템(1)에 있어서의 에지 컷 장치(33)를 생략해도 된다. 또한, 박리 시스템(1)에, 중합 웨이퍼(T)에 다이싱 프레임(F)을 설치하기 위한 마운트 장치를 설치하고, 당해 박리 시스템(1)의 내부에서 중합 웨이퍼(T)에 다이싱 프레임(F)을 설치해도 된다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 특허 청구 범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하고, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이라고 이해된다. 본 발명은 이 예에 한정되지 않고 다양한 형태를 채용할 수 있는 것이다. 본 발명은 기판이 웨이퍼 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용 마스크 레티클 등의 다른 기판인 경우에도 적용할 수 있다.
1 : 박리 시스템
2 : 반입출 스테이션
3 : 박리 처리 스테이션
20 : 제1 반송 장치
30 : 박리 장치
60 : 제어부
110 : 제1 보유 지지부
111 : 본체부
111a : 흡착면
150 : 제2 보유 지지부
200 : 위치 조절부
201 : 아암부
202 : 회전 이동 기구
210 : 밀어 내림부
211 : 볼 베어링
220 : 전달부
224 : 가이드부
230 : 박리 유인부
231 : 예리 부재
232 : 이동 기구
F : 다이싱 프레임
G : 접착제
P : 다이싱 테이프
S : 지지 웨이퍼
T : 중합 웨이퍼
W : 피처리 웨이퍼

Claims (17)

  1. 피처리 기판과 지지 기판이 접착제로 접합된 중합 기판을, 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 장치이며,
    중합 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
    상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판의 측면에 대해 진퇴 가능하고, 당해 중합 기판의 측면에 맞닿아 중합 기판의 위치 조절을 행하는 복수의 위치 조절부를 가지며,
    중합 기판은 환 형상의 프레임의 내측에 배치되고, 상기 프레임의 이면과 피처리 기판의 비접합면에 부착된 테이프에 의해 보유 지지되고,
    상기 위치 조절부는 긴 척 형상의 부재인 아암부와, 당해 아암부를 회전시키는 회전 이동 기구를 구비하고,
    상기 아암부는 상기 회전 이동 기구에 의한 회전 이동 중에 상기 프레임에 간섭하지 않으며, 또한 상기 아암부의 선단부가 연직 하방향으로 될 때까지 회전 이동되었을 때에 당해 선단부가 중합 기판의 측면에 맞닿도록 이동 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 박리 장치.
  2. 피처리 기판과 지지 기판이 접착제로 접합된 중합 기판을, 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 장치이며,
    중합 기판은 환 형상의 프레임의 내측에 배치되고, 상기 프레임의 이면과 피처리 기판의 비접합면에 부착된 테이프에 의해 보유 지지되고,
    상기 박리 장치는,
    중합 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
    상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판의 측면에 대해 진퇴 가능하고, 당해 중합 기판의 측면에 맞닿아 중합 기판의 위치 조절을 행하는 복수의 위치 조절부와,
    상기 프레임을 중합 기판에 대해 연직 방향 하방으로 밀어 내리기 위한 밀어 내림부와,
    피처리 기판과 지지 기판이 박리를 개시하기 위한 절결부를 중합 기판에 있어서의 일단측의 측면에 형성하는 박리 유인부를 갖고,
    상기 밀어 내림부는 상기 프레임의 표면에 맞닿는 볼 베어링을 갖는 것을 특징으로 하는, 박리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 박리 유인부는 예리 부재와, 중합 기판에 있어서의 상기 일단측의 측면을 향해 상기 예리 부재를 이동시키는 이동 기구를 갖고,
    상기 예리 부재는 상기 이동 기구에 대해 착탈 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 박리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보유 지지부는 중합 기판 중 피처리 기판을 보유 지지하고,
    상기 위치 조절부는 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판 중 지지 기판의 측면에 맞닿아, 중합 기판의 위치 조절을 행하는 것을 특징으로 하는, 박리 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보유 지지부의 표면에는, 기체를 분출하는 복수의 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 박리 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    박리 장치의 외부와 보유 지지부 사이에서 중합 기판을 전달하는 전달부를 더 갖고,
    상기 전달부에는, 상기 보유 지지부에 대한 중합 기판의 위치 조절을 행하기 위한 가이드부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 박리 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 박리 장치를 구비한 박리 시스템이며,
    상기 박리 장치를 구비한 박리 처리 스테이션과,
    상기 박리 처리 스테이션에 대해, 피처리 기판, 지지 기판, 또는 중합 기판을 반입출하는 반입출 스테이션과,
    상기 박리 처리 스테이션과 상기 반입출 스테이션 사이에서, 피처리 기판, 지지 기판, 또는 중합 기판을 반송하는 반송 장치를 갖는 것을 특징으로 하는, 박리 시스템.
  8. 피처리 기판과 지지 기판이 접착제로 접합된 중합 기판을, 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 방법이며,
    중합 기판을 보유 지지부로 보유 지지하는 기판 보유 지지 공정과,
    그 후, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판의 측면에 대해 복수의 위치 조절부를 맞닿게 하여, 중합 기판의 위치 조절을 행하는 위치 조절 공정과,
    그 후, 상기 보유 지지부에서 위치 조절된 중합 기판을 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 공정을 갖고,
    중합 기판은 환 형상의 프레임의 내측에 배치되고, 상기 프레임의 이면과 피처리 기판의 비접합면에 부착된 테이프에 의해 보유 지지되며,
    상기 위치 조절부는 긴 척 형상의 부재인 아암부와, 당해 아암부를 회전시키는 회전 이동 기구를 구비하고,
    상기 위치 조절 공정에 있어서, 상기 아암부는 상기 회전 이동 기구에 의해 상기 프레임에 간섭하지 않도록 회전 이동하며, 상기 아암부의 선단부가 연직 하방향으로 될 때까지 회전 이동되었을 때에 당해 선단부가 중합 기판의 측면에 맞닿는 것을 특징으로 하는, 박리 방법.
  9. 피처리 기판과 지지 기판이 접착제로 접합된 중합 기판을, 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 방법이며,
    중합 기판을 보유 지지부로 보유 지지하는 기판 보유 지지 공정과,
    그 후, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판의 측면에 대해 복수의 위치 조절부를 맞닿게 하여, 중합 기판의 위치 조절을 행하는 위치 조절 공정과,
    그 후, 상기 보유 지지부에서 위치 조절된 중합 기판을 피처리 기판과 지지 기판으로 박리하는 박리 공정을 갖고,
    중합 기판은 환 형상의 프레임의 내측에 배치되고, 상기 프레임의 이면과 피처리 기판의 비접합면에 부착된 테이프에 의해 보유 지지되며,
    상기 박리 공정에 있어서, 밀어 내림부의 볼 베어링을 상기 프레임의 표면에 맞닿게 하여, 당해 프레임을 중합 기판에 대해 연직 방향 하방으로 밀어 내린 후, 박리 유인부에 의해 피처리 기판과 지지 기판이 박리를 개시하기 위한 절결부를 중합 기판에 있어서의 일단측의 측면에 형성하는 것을 특징으로 하는, 박리 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지 공정에 있어서, 중합 기판 중 피처리 기판을 상기 보유 지지부로 보유 지지하고,
    상기 위치 조절 공정에 있어서, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판 중 지지 기판의 측면에 대해 상기 복수의 위치 조절부를 맞닿게 하여, 중합 기판의 위치 조절을 행하는 것을 특징으로 하는, 박리 방법.
  11. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지 공정과 상기 위치 조절 공정에 있어서, 상기 보유 지지부의 표면으로부터 중합 기판에 기체가 분출되어, 중합 기판은 상기 보유 지지부로부터 부상하고 있는 것을 특징으로 하는, 박리 방법.
  12. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지 공정 전에, 박리 장치의 외부로부터 보유 지지부에 전달부에 의해 중합 기판을 전달하는 기판 전달 공정을 더 갖고,
    상기 기판 전달 공정에 있어서, 상기 전달부에서 중합 기판이 보유 지지될 때, 당해 전달부에 설치된 가이드부에 의해 상기 보유 지지부에 대한 중합 기판의 위치 조절이 행해지는 것을 특징으로 하는, 박리 방법.
  13. 제8항 또는 제9항에 기재된 박리 방법을 박리 장치에 의해 실행시키기 위해, 당해 박리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체.
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