JP2017224671A - 剥離装置 - Google Patents

剥離装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017224671A
JP2017224671A JP2016117843A JP2016117843A JP2017224671A JP 2017224671 A JP2017224671 A JP 2017224671A JP 2016117843 A JP2016117843 A JP 2016117843A JP 2016117843 A JP2016117843 A JP 2016117843A JP 2017224671 A JP2017224671 A JP 2017224671A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
protective member
peeling
holding
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016117843A
Other languages
English (en)
Inventor
暢之 福士
Nobuyuki Fukushi
暢之 福士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2016117843A priority Critical patent/JP2017224671A/ja
Priority to KR1020170066698A priority patent/KR102242827B1/ko
Priority to US15/617,230 priority patent/US10283387B2/en
Priority to CN201710432098.1A priority patent/CN107507784A/zh
Priority to DE102017209851.1A priority patent/DE102017209851A1/de
Publication of JP2017224671A publication Critical patent/JP2017224671A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00—Television systems
    • H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
    • H04N7/183—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast for receiving images from a single remote source
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】保護部材が剥離されたウエーハに保護部材の樹脂が残っているか否かを確認する。
【解決手段】フィルムＳ２がウエーハＷの外周縁Ｗｄからはみ出してはみ出し部Ｓ２ａが形成された状態で樹脂Ｓ１を介しフィルムＳ２がウエーハＷの一方の面Ｗａに固着されている場合における樹脂Ｓ１とフィルムＳ２とからなる保護部材ＳをウエーハＷから剥離するために用いられ、保護部材Ｓを下にしウエーハＷの他方の面Ｗｂを保持する手段２と、保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａを挟持する手段３と、挟持手段３と保持手段２とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かって移動させウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する手段４と、剥離手段４で保護部材Ｓを剥離した後にウエーハＷの一方の面Ｗａを撮像する手段８０と、撮像手段８０が撮像した撮像画から残存する樹脂Ｓ１の有無を判断する判断手段１９とを備える剥離装置１である。
【選択図】図１

Description

本発明は、保護部材をウエーハから剥離する剥離装置に関する。
半導体ウエーハの製造工程において平坦面を備えるウエーハを作製する場合には、例えば、シリコン等の原材料からなる円柱状のインゴットを、ワイヤーソー等で薄く切断して、円板状のウエーハを得る。この円板状のウエーハの両面には、うねりが存在している場合が多いため、切り出したウエーハに対する研削加工を施す、すなわち、ウエーハのワイヤーソーによる切断面に対して、回転する研削砥石を当接させることにより、切断面のうねりを除去して平坦な面にしていく加工を施す。
研削加工を行うにあたっては、例えば、図６に示すように、円板状のウエーハＷの一方の面Ｗａに液状樹脂Ｓ１で保護部材を形成する。ウエーハＷに保護部材を形成するには、例えば、ウエーハＷの直径よりも大径の円形状フィルムＳ２を、保護部材形成装置の保持テーブル９０の平坦な保持面９０ａに載置し、このフィルムＳ２上に液状の樹脂Ｓ１を樹脂供給装置９１から所定量供給する。この樹脂Ｓ１は、例えば、光（代表的には、紫外線）によって硬化する性質を備えている。そして、保持手段９２でウエーハＷの他方の面Ｗｂを吸引保持し、ウエーハＷの一方の面Ｗａに対向するように配設されたフィルムＳ２上で、ウエーハＷを液状樹脂Ｓ１に対して上側から押し付けることで、液状樹脂Ｓ１を押し広げてウエーハＷの一方の面Ｗａ全面が液状樹脂Ｓ１で被覆された状態にする。次いで、液状樹脂Ｓ１に対して、例えば、保持テーブル９０の内部に配設された紫外線照射機構９３から紫外線の照射を行い硬化させることで、図７に示す保護部材Ｓが形成される。また、ウエーハＷの外周縁ＷｄからフィルムＳ２がはみ出したはみ出し部Ｓ２ａが形成される。
そして、図７に示すように、保護部材Ｓが形成されていない他方の面Ｗｂが上側になるようにして、ウエーハＷを研削装置９４のチャックテーブル９４０の保持面上に載置し、ウエーハＷの上方から回転する研削ホイール９４１を降下させて、ウエーハＷの他方の面Ｗｂに研削砥石９４１ａを当接させながら研削を行っていく。その後、剥離装置（例えば、特許文献１参照）によりウエーハＷから保護部材Ｓを剥がしてから、保護部材Ｓにより保護されていたウエーハＷの一方の面Ｗａをさらに研削することで、両面が平坦面となるウエーハＷを作製することができる。
特開２０１３−１６８４８８号公報
ウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する際には、ウエーハＷの最初に研削した方の面Ｗｂ（他方の面Ｗｂ）を保持手段により吸引保持してウエーハＷを持ち上げ、例えばクランプ等から構成される挟持手段によりフィルムＳ２を挟持して、挟持手段を移動させてウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。しかし、保護部材Ｓが剥離されたウエーハＷの一方の面Ｗａに、保護部材Ｓ由来の樹脂Ｓ１が残ってしまう場合がある。この樹脂Ｓ１が残ることは、例えば、液状樹脂Ｓ１で保護部材Ｓを形成する際の、液状樹脂Ｓ１に対する気泡の混入や、液状樹脂Ｓ１が紫外線の照射により完全に硬化していないこと等が原因と考えられる。
したがって、ウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する場合には、保護部材Ｓが剥離されたウエーハＷに、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が残っているか否かを確認するという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、フィルムがウエーハの外周縁からはみ出してはみ出し部が形成された状態で樹脂を介して該フィルムがウエーハの一方の面に固着されている場合における該樹脂と該フィルムとからなる該保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、該保護部材を下にしてウエーハの他方の面を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段により保持されたウエーハの該保護部材の該はみ出し部を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持手段とを相対的にウエーハの外周縁から中心に向かって径方向に移動させウエーハから該保護部材を剥離する剥離手段と、該剥離手段で該保護部材を剥離した後に該保護部材が形成されていたウエーハの一方の面を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した撮像画から残存する該樹脂の有無を判断する判断手段とを備える剥離装置である。
本発明に係る剥離装置は、剥離手段により、挟持手段と保持手段とを相対的にウエーハの外周縁から中心に向かって径方向に移動させウエーハから保護部材を剥離した後、撮像手段により保護部材が形成されていたウエーハの一方の面を撮像し、判断手段によって撮像手段が撮像した撮像画から残存する樹脂の有無を判断することができる。
剥離装置の一例を示す斜視図である。 保持手段により保持されたウエーハの保護部材のはみ出し部を、挟持手段により挟持している状態を示す断面図である。 保護部材のはみ出し部を挟持した挟持手段を剥離手段により移動させ、保持手段を剥離手段と反対方向に移動させ、保護部材の剥離を開始した状態を示す断面図である。 保護部材のはみ出し部を挟持した挟持手段を剥離手段により移動させ、保持手段を剥離手段と反対方向に移動させ、ウエーハから保護部材の大部分を剥離した状態を示す断面図である。 撮像手段により保護部材が形成されていたウエーハの一方の面を撮像している状態を示す断面図である。 ウエーハの一方の面に液状樹脂で保護部材を形成している状態を説明する模式的な説明図である。 保護部材を保持してウエーハの他方の面を研削している状態を示す側面図である。
図１に示す剥離装置１は、保護部材ＳをウエーハＷから剥離する装置である。保護部材Ｓは、ウエーハＷよりも大径に形成され、図２に示すウエーハＷの一方の面Ｗａに固着されており、ウエーハＷの外周縁Ｗｄよりも外周側にはみ出したはみ出し部Ｓ２ａを備えている。剥離装置１のベース１０上の後方側（−Ｘ方向側）には、コラム１１が立設されており、コラム１１の＋Ｘ方向側の側面の上部には、モータ１２２によりボールネジ１２０を回動させることで、可動板１２１に配設された保持手段２をＹ軸方向に往復移動させるがＹ軸方向移動手段１２が配設されている。
可動板１２１上には、Ｚ軸方向に保持手段２を往復移動させるＺ軸方向移動手段１３が配設されている。Ｚ軸方向移動手段１３は、モータ１３２によりボールネジ１３０を回動させることで、可動板１３１上に配設された保持手段２をＺ軸方向に往復移動させる。
保持手段２は、可動板１３１上に−Ｘ方向側の一端が固定されたアーム部２０と、アーム部２０の＋Ｘ方向側のもう一端の下面に配設されウエーハＷを吸引保持する保持パッド２１とを備えている。図２に示す保持パッド２１は、ポーラス部材からなりウエーハＷを吸着する吸着部２１０と、吸着部２１０を支持する枠体２１１とを備える。吸着部２１０は、吸引管２１２を介して吸引源２１３に連通している。そして、吸引源２１３が吸引を行うことで生み出された吸引力が、吸着部２１０の露出面であり枠体２１１の下面と面一に形成されている保持面２１０ａに伝達されることで、保持手段２は保持面２１０ａでウエーハＷを吸引保持する。
図１に示すコラム１１の＋Ｘ方向側側面の中間部、すなわち、保持手段２の移動経路の下方には、＋Ｚ方向側から順に、Ｘ軸方向の軸心を有する回転ローラ１８と、保護部材ＳをウエーハＷから剥離する剥離手段４と、ウエーハＷの一方の面Ｗａを撮像する撮像手段８０を移動させる撮像手段移動手段８１と、ウエーハＷから剥離された保護部材Ｓが載置される載置テーブル５と、載置テーブル５上の保護部材Ｓを落下させる落下手段６とが並んで配設されている。また、剥離手段４の＋Ｙ方向側の近傍には、テーブル保持台１４０がコラム１１の＋Ｘ方向側側面に固定して配設されており、テーブル保持台１４０上には、研削加工後のウエーハＷが載置される受け渡しテーブル１４１が配設されている。受け渡しテーブル１４１は、その保持面１４１ａ上に載置されたウエーハＷを吸引保持できる。
剥離手段４は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０を回動させるモータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する可動ブロック４３とから構成される。そして、モータ４２がボールネジ４０を回動させると、これに伴い可動ブロック４３がガイドレール４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動ブロック４３上に配設された挟持手段３が可動ブロック４３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。
挟持手段３は、軸方向がＸ軸方向であるスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、スピンドル３０の＋Ｘ方向側の先端に配設された挟持クランプ３２とを備えている。挟持クランプ３２は、互いが接近及び離間可能な一対の挟持板３２０の間に挟持対象を挟み込むことができ、スピンドル３０が回転することで、挟持対象に対する角度を変えることができる。なお、例えば、挟持手段３は、可動ブロック４３上を上下方向に移動可能となっていてもよい。
回転ローラ１８は、例えば、その外形が円柱状に形成されており、図示しないモータによりＸ軸方向の軸心を軸として回転する。回転ローラ１８は、保護部材Ｓに当接することにより、例えば、保護部材Ｓの剥離の際に起き得る図２に示す樹脂Ｓ１の折れを防止する役割を果たす。なお、回転ローラ１８は、Ｙ軸方向に移動可能であってもよい。
撮像手段移動手段８１は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ８１０と、ボールネジ８１０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ８１０を回動させるモータ８１２と、内部のナットがボールネジ８１０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する可動ブロック８１３とから構成される。そして、モータ８１２がボールネジ８１０を回動させると、これに伴い可動ブロック８１３がガイドレール４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動ブロック８１３上に配設された撮像手段８０が可動ブロック８１３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。
可動ブロック８１３上に配設された撮像手段８０は、例えば、ＣＣＤセンサ等からなるラインセンサであり、その長手方向（Ｘ軸方向）の長さが、保持手段２を構成する保持パッド２１の直径以上であることにより、ウエーハＷの外径以上の長さの測定視野を有する。撮像手段８０は、受像素子等がＸ軸方向に横一列に並んで構成された撮像部８００が上方を向くように可動ブロック８１３上に配設されており、保持手段２により保持され撮像手段８０の上方に位置している状態のウエーハＷの一方の面Ｗａを撮像することができる。撮像手段８０には、ＣＰＵ及び記憶素子等からなる判断手段１９が接続されている。
載置テーブル５は、例えば、その外形が略長方形状であり、すのこ状の載置面５ａを備えている。すなわち、載置テーブル５は、直線材５０を、その長手方向をＹ軸方向としてＸ軸方向に等間隔を保って隙間が形成されるように並列に整列させ、各直線材５０の＋Ｙ軸方向側の一端を図示しない棒状の連結具で連結し固定した構成となっている。例えば、載置テーブル５は、各直線材５０を連結する図示しない棒状の連結具により、コラム１１の＋Ｘ方向側側面に固定される、または、後述する落下手段６の一対のガイドレール６１の側面６１ｃ上に、載置テーブル５の下面５ｂの一部分を固定することで、挟持手段３及び保持手段２の移動経路下に配設される。
落下手段６は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０と平行に配設された一対のガイドレール６１と、ボールネジ６０を回動させるモータ６２と、内部のナットがボールネジ６０に螺合し側部６３０がガイドレール６１に摺接する可動部材６３と、可動部材６３に配設された突き出しピン６４とから構成される。
可動部材６３は、例えば、ボールネジ６０に螺合する側部６３０と、側部６３０の上端から＋Ｘ方向側に向かって突き出すように形成されたピン台部６３１とを備えている。ピン台部６３１の上面には、＋Ｚ方向に向かって突き出る２本の突き出しピン６４が配設されている。各突き出しピン６４は、Ｘ軸方向に所定距離だけ離間して配置されており、モータ６２がボールネジ６０を回動させると、これに伴い可動部材６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動部材６３上に配設された突き出しピン６４が、載置テーブル５の各直線材５０間の隙間を通るようにしてＹ軸方向に移動する。
ベース１０上には、剥離された保護部材Ｓを収容するボックス７が配設されている。ボックス７は、例えば、外形が略直方体状に形成されており、載置テーブル５の＋Ｙ方向側端の下方において開口している。ボックス７の上部には、例えば、発光部７９０（−Ｙ方向側）と受光部７９１（＋Ｙ方向側）とを備える透過型の光センサ７９が配設されている。ウエーハＷから剥離され載置テーブル５上に載置された保護部材Ｓが、落下手段６によりボックス７内に落とされていき、ボックス７内に保護部材Ｓが所定の高さまで積み上がり、発光部７９０と受光部７９１との間の検査光が保護部材Ｓにより遮られることで、光センサ７９はボックス７内が保護部材Ｓで満たされたことを検出する。
以下に、図１〜５を用いて、剥離装置１によりウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する場合の剥離装置１の動作について説明する。なお、図２〜５においては、剥離装置１の構成を簡略化して示している。
まず、図１に示すように、研削後のウエーハＷが、研削された面である他方の面Ｗｂが上側になるように、受け渡しテーブル１４１上に載置される。保持手段２が＋Ｙ方向に移動し、保持パッド２１の保持面２１０ａの中心がウエーハＷの他方の面Ｗｂの中心に略合致するように、ウエーハＷの上方に位置付けられる。さらに、保持手段２が−Ｚ方向へと降下し、保持パッド２１の保持面２１０ａをウエーハＷの他方の面Ｗｂに接触させる。さらに、吸引源２１３が吸引することで生み出された吸引力が保持面２１０ａへと伝達されることで、保持手段２が保護部材Ｓを下にしてウエーハＷの他方の面Ｗｂを吸引保持する。
図２に示すように、ウエーハＷを吸引保持した保持手段２が、回転ローラ１８の上方に位置するまで−Ｙ方向に移動してから−Ｚ方向に下降して、保護部材Ｓの下面Ｓｂの＋Ｙ方向側の外周部付近に回転ローラ１８の側面１８ｃを当接させる。剥離手段４が挟持手段３を−Ｙ方向に移動させ、挟持クランプ３２と保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａとの位置合わせを行い、挟持クランプ３２がはみ出し部Ｓ２ａを挟持する。ここで、保護部材Ｓは、樹脂Ｓ１とフィルムＳ２とからなり、フィルムＳ２が樹脂Ｓ１を介してウエーハＷの一方の面Ｗａに固着されている。
例えば、図３に示すように、挟持クランプ３２がはみ出し部Ｓ２ａを挟持した後、スピンドル３０が＋Ｘ方向側からみて時計回り方向に９０度回転することで、回転ローラ１８が保護部材Ｓの下面Ｓｂ側を支持した状態で、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が回転ローラ１８の側面１８ｃにならって緩やかに曲げられつつ、保護部材Ｓが−Ｚ方向に向かって挟持クランプ３２により引っ張られることにより、ウエーハＷの一方の面Ｗａから保護部材Ｓの一部が剥離される。
次いで、剥離手段４により、挟持手段３と保持手段２とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かって径方向に移動させ、ウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。すなわち、剥離手段４によって挟持手段３を−Ｙ方向側に移動させるとともに、例えばＹ軸方向移動手段１２が保持手段２を＋Ｙ方向側に移動させ、回転ローラ１８がＸ軸方向の軸心を軸に回転し、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が回転ローラ１８の側面１８ｃにならって緩やかに曲げられた状態を維持しつつ、ウエーハＷの＋Ｙ方向側の外周縁Ｗｄから−Ｙ方向側に向かって保護部材Ｓを剥離していく。保護部材Ｓの剥離中に樹脂Ｓ１の折れが発生すると、剥離後も樹脂Ｓ１がウエーハＷに対して部分的に残ってしまったり、樹脂折れによる反動で樹脂Ｓ１からウエーハＷの一方の面Ｗａに対して瞬間的に撃力が加わりウエーハの一方の面Ｗａが傷ついてしまったりする場合があるが、回転ローラ１８の側面１８ｃがフィルムＳ２に当接することにより、そのような問題が生じるのを防ぐことができる。
図４に示すように、挟持手段３がウエーハＷの−Ｙ方向側の外周縁Ｗｄ近くまで移動すると、スピンドル３０が＋Ｘ方向側からみて時計回り方向にさらに９０度回転することで、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１側が下に向けられた状態になる。さらに、Ｙ軸方向移動手段１２が保持手段２を＋Ｙ方向側に移動させ、剥離手段４によって挟持手段３を−Ｙ方向側に移動させることで、ウエーハＷから保護部材Ｓが完全に剥離される。保護部材ＳがウエーハＷから完全に剥離されると、挟持クランプ３２を開き挟持手段３によるはみ出し部Ｓ２ａの挟持を解除させ、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１側を下にして保護部材Ｓを載置テーブル５に向かって落下させる。
次いで、例えば、剥離手段４による挟持手段３の移動及びＹ軸方向移動手段１２による保持手段２の移動を停止させる。図５に示すように、撮像手段移動手段８１が撮像手段８０を−Ｙ方向側に移動させることで、撮像手段８０が保持手段２により保持されるウエーハＷの下方を通過していく。この通過の際に、ウエーハＷの一方の面Ｗａが、撮像手段８０の撮像部８００によってウエーハＷの＋Ｙ方向側の外周縁Ｗｄから−Ｙ方向側の外周縁Ｗｄまで連続的に撮像され、ウエーハＷの一方の面Ｗａ全面を撮像した撮像画が取得される。
撮像手段８０が、撮像した撮像画についてのデータを図１に示す判断手段１９に送信する。判断手段１９が、例えば、撮像画中に固有の色情報を持つ画素として樹脂Ｓ１が表示されている場合には、保護部材Ｓが剥離されたウエーハＷの一方の面Ｗａに、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が残っていると判断する。
このように、本発明に係る剥離装置１は、剥離手段４により、挟持手段３と保持手段２とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かって径方向に移動させ、ウエーハＷから保護部材Ｓを剥離した後、撮像手段８０により保護部材Ｓが形成されていたウエーハＷの一方の面Ｗａを撮像し、判断手段１９によって撮像手段８０が撮像した撮像画から残存する樹脂Ｓ１の有無を判断することができる。
例えば、判断手段１９により、保護部材Ｓが剥離されたウエーハＷの一方の面Ｗａに、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が残っていると判断された場合には、この樹脂Ｓ１が残っているウエーハＷは、そのままウエーハ収容カセットに収容せずに、他のウエーハＷと分けておく。そして、作業者がウエーハＷの一方の面Ｗａに残った保護部材Ｓの樹脂Ｓ１をこすり落とすか、または、保護部材形成装置等に再度樹脂Ｓ１が残っているウエーハＷを搬送して、もう一度保護部材ＳをウエーハＷの一方の面Ｗａに形成させ、再度剥離装置１によって保護部材Ｓを剥離することで、残存していた樹脂Ｓ１を剥離する。そして、研削装置にウエーハの一方の面に樹脂が残っていないウエーハのみを搬送して研削させることで、部分的に厚みが他と異なり平坦ではないウエーハが製造されることを防止できる。
なお、本発明に係る剥離装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている剥離装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、剥離手段４は、保持手段２と挟持手段３とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かって径方向に移動させウエーハＷから保護部材Ｓを剥離するものであればよいため、挟持手段３はＹ軸方向には移動せず、保持手段２のみがＹ軸方向に移動することにより保護部材Ｓを剥離する構成としてもよい。また、撮像手段８０をＹ軸方向に移動させず、保持手段２のみがＹ軸方向に移動することにより、保護部材Ｓが剥離されたウエーハＷの一方の面Ｗａが撮像手段８０により撮像される構成としてもよい。また、撮像手段８０は、ラインセンサに限定されるものではなく、エリアセンサ等から構成されるものであってもよい。
１：剥離装置 １０：ベース １１：コラム １９：判断手段
１２：Ｙ軸方向移動手段 １２０：ボールネジ １２１：可動板 １２２：モータ
１３：Ｚ軸方向移動手段 １３０：ボールネジ １３１：可動板 １３２：モータ
１４０：テーブル保持台 １４１：受け渡しテーブル
１４１ａ：受け渡しテーブルの保持面
１８：回転ローラ １８ｃ：回転ローラの側面
２：保持手段 ２０：アーム部 ２１：保持パッド ２１０：吸着部
２１０ａ：保持面２１１：枠体 ２１２：吸引管 ２１３：吸引源
３：挟持手段 ３０：スピンドル ３１：ハウジング ３２：挟持クランプ
３２０：一対の挟持板
４：剥離手段 ４０：ボールネジ ４１：一対のガイドレール ４２：モータ
４３：可動ブロック
５：載置テーブル ５ａ：載置テーブルの載置面 ５０：直線材
６：落下手段 ６０：ボールネジ ６１：一対のガイドレール ６２：モータ
６３：可動部材 ６３１：ピン台部 ６４：突き出しピン
７：ボックス ７９：光センサ ７９０：発光部 ７９１：受光部
８０：撮像手段 ８００：撮像部
８１：撮像手段移動手段 ８１０：ボールネジ ８１２：モータ ８１３：可動ブロック
９０保持テーブル ９０ａ：保持面 ９１：樹脂供給装置 ９２：保持手段
９３：紫外線照射機構 ９４：研削装置 ９４０：チャックテーブル
９４１：研削ホイール ９４１ａ：研削砥石
Ｗ：ウエーハ Ｗａ：ウエーハの一方の面 Ｗｂ：ウエーハの他方の面
Ｗｄ：ウエーハの外周縁
Ｓ：保護部材 Ｓ１：樹脂 Ｓ２：フィルム Ｓ２ａ：はみ出し部

Claims (1)

  1. フィルムがウエーハの外周縁からはみ出してはみ出し部が形成された状態で樹脂を介して該フィルムがウエーハの一方の面に固着されている場合における該樹脂と該フィルムとからなる該保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、
    該保護部材を下にしてウエーハの他方の面を保持する保持面を有する保持手段と、
    該保持手段により保持されたウエーハの該保護部材の該はみ出し部を挟持する挟持手段と、
    該挟持手段と該保持手段とを相対的にウエーハの外周縁から中心に向かって径方向に移動させウエーハから該保護部材を剥離する剥離手段と、
    該剥離手段で該保護部材を剥離した後に該保護部材が形成されていたウエーハの一方の面を撮像する撮像手段と、
    該撮像手段が撮像した撮像画から残存する該樹脂の有無を判断する判断手段とを備える剥離装置。
JP2016117843A 2016-06-14 2016-06-14 剥離装置 Pending JP2017224671A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016117843A JP2017224671A (ja) 2016-06-14 2016-06-14 剥離装置
KR1020170066698A KR102242827B1 (ko) 2016-06-14 2017-05-30 박리 장치
US15/617,230 US10283387B2 (en) 2016-06-14 2017-06-08 Peeling apparatus
CN201710432098.1A CN107507784A (zh) 2016-06-14 2017-06-09 剥离装置
DE102017209851.1A DE102017209851A1 (de) 2016-06-14 2017-06-12 Ablösevorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016117843A JP2017224671A (ja) 2016-06-14 2016-06-14 剥離装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017224671A true JP2017224671A (ja) 2017-12-21

Family

ID=60420202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016117843A Pending JP2017224671A (ja) 2016-06-14 2016-06-14 剥離装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10283387B2 (ja)
JP (1) JP2017224671A (ja)
KR (1) KR102242827B1 (ja)
CN (1) CN107507784A (ja)
DE (1) DE102017209851A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190085855A (ko) * 2018-01-11 2019-07-19 가부시기가이샤 디스코 박리 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220061297A (ko) * 2020-11-05 2022-05-13 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 필름 박리 방법
JP2022124709A (ja) * 2021-02-16 2022-08-26 株式会社ディスコ 剥離装置
CN113665922B (zh) * 2021-08-11 2022-10-21 上海爱翱生物科技有限公司 撕膜机
CN114453171B (zh) * 2022-01-27 2023-02-24 苏州美迪斯医疗运动用品有限公司 一种绷带上乳胶清理回收结构及其回收方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002036042A (ja) * 2000-07-28 2002-02-05 Ricoh Co Ltd 軟弱部材剥離装置
US7187162B2 (en) * 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers
JP2004223802A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Canon Inc ラミネートフィルム
JP4494753B2 (ja) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
JP4666514B2 (ja) * 2006-07-20 2011-04-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2008230737A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Toppan Printing Co Ltd 板材保護フイルムの剥離方法及び装置
US20080302480A1 (en) * 2007-06-07 2008-12-11 Berger Michael A Method and apparatus for using tapes to remove materials from substrate surfaces
WO2011024689A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 旭硝子株式会社 剥離装置
US8092645B2 (en) * 2010-02-05 2012-01-10 Asm Assembly Automation Ltd Control and monitoring system for thin die detachment and pick-up
JP5773660B2 (ja) * 2011-01-19 2015-09-02 株式会社ディスコ 樹脂剥がし装置および研削加工装置
JP2013145784A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂貼付け方法
JP2013168488A (ja) 2012-02-15 2013-08-29 Disco Abrasive Syst Ltd 保護テープ剥離装置
JP5806185B2 (ja) * 2012-09-07 2015-11-10 東京エレクトロン株式会社 剥離システム
KR101929527B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-17 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
JP2014067873A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP5977710B2 (ja) * 2013-05-10 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6120748B2 (ja) * 2013-10-11 2017-04-26 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
DE102014002149A1 (de) * 2014-02-15 2015-08-20 Saurer Germany Gmbh & Co. Kg Verfahren, Vorrichtung und Computerprogramm zur Fadenendeauflösung für Spleißer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190085855A (ko) * 2018-01-11 2019-07-19 가부시기가이샤 디스코 박리 장치
JP2019121756A (ja) * 2018-01-11 2019-07-22 株式会社ディスコ 剥離装置
JP7028650B2 (ja) 2018-01-11 2022-03-02 株式会社ディスコ 剥離装置
KR102654620B1 (ko) * 2018-01-11 2024-04-03 가부시기가이샤 디스코 박리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN107507784A (zh) 2017-12-22
DE102017209851A1 (de) 2017-12-14
KR102242827B1 (ko) 2021-04-20
US20170358468A1 (en) 2017-12-14
KR20170141114A (ko) 2017-12-22
US10283387B2 (en) 2019-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017224671A (ja) 剥離装置
KR20170116580A (ko) 웨이퍼 생성 방법 및 가공 이송 방향 검출 방법
KR102279559B1 (ko) 박리 방법 및 박리 장치
TW202030789A (zh) 卡盤台及檢查裝置
US20180214986A1 (en) Laser processing apparatus
JP2007305835A (ja) ウエーハの加工方法
JP6521687B2 (ja) 切削ブレードの検査方法
CN111834243A (zh) 检查装置和加工装置
TW201508265A (zh) 外觀檢查裝置
CN110571147B (zh) 晶片的加工方法和磨削装置
JP2007320001A (ja) ウエーハの外周部に形成される環状補強部の確認方法および確認装置
US11011393B2 (en) Cutting apparatus
TWI760551B (zh) 研削方法
TWI783054B (zh) 磨削裝置
JP6614701B2 (ja) 剥離装置
JP7266476B2 (ja) 試験装置
JP5528245B2 (ja) 切削方法
JP7254002B2 (ja) 測定方法及び試験装置
JP6767849B2 (ja) ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法
JP2015107535A (ja) バイト切削装置のセットアップ方法
TWI834706B (zh) 切割裝置
JP7362334B2 (ja) 加工方法
JP7028650B2 (ja) 剥離装置
JP2010010267A (ja) 半導体ウエーハの加工装置
JP2023018558A (ja) カセット載置台、及びカセット載置台用治具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190424

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200220

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200811