KR102279559B1 - 박리 방법 및 박리 장치 - Google Patents

박리 방법 및 박리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102279559B1
KR102279559B1 KR1020170102454A KR20170102454A KR102279559B1 KR 102279559 B1 KR102279559 B1 KR 102279559B1 KR 1020170102454 A KR1020170102454 A KR 1020170102454A KR 20170102454 A KR20170102454 A KR 20170102454A KR 102279559 B1 KR102279559 B1 KR 102279559B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
peeling
resin
holding
outer periphery
Prior art date
Application number
KR1020170102454A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180020898A (ko
Inventor
고세이 기요하라
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20180020898A publication Critical patent/KR20180020898A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102279559B1 publication Critical patent/KR102279559B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(과제) 보호 부재의 수지의 경도에 좌우되지 않고, 용이하게 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 웨이퍼 외주 가장자리로부터 박리한다.
(해결 수단) 비어져 나옴부 (S2a) 가 형성된 상태로 수지 (S1) 를 개재하여 필름 (S2) 이 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 고착되어 있는 경우에 있어서의 수지 (S1) 와 필름 (S2) 으로 이루어지는 보호 부재 (S) 를 웨이퍼 (W) 로부터 박리하는 방법으로서, 보호 부재 (S) 를 아래로 하여 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 을 유지하는 공정과, 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지하여 비어져 나옴부 (S2a) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 외측으로 인장하여 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 수지 (S1) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 박리하는 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정과, 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정 후, 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 전체를 박리하는 공정을 구비한다.

Description

박리 방법 및 박리 장치{PEELING METHOD AND PEELING APPARATUS}
본 발명은 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하는 박리 방법 및 박리 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 제조 프로세스에 있어서 평탄면을 구비하는 웨이퍼를 제작하는 경우에는, 예를 들어 실리콘 등의 원재료로 이루어지는 원기둥상의 잉곳을 와이어 쏘 등으로 얇게 절단하여, 원판상의 웨이퍼를 얻는다. 이 원판상의 웨이퍼의 양면에는, 굴곡이 존재하고 있는 경우가 많기 때문에, 잘라낸 웨이퍼에 대한 연삭 가공을 실시하는, 즉 웨이퍼의 와이어 쏘에 의한 절단면에 대하여, 회전하는 연삭 지석을 맞닿게 함으로써, 절단면의 굴곡을 제거하여 평탄한 면으로 해 가는 가공을 실시한다.
연삭 가공을 실시하는 데에 있어서는, 웨이퍼의 일방의 면에 보호 테이프 등을 첩착 (貼着) 하여 보호할 필요가 있다. 그러나, 보호 테이프로 웨이퍼의 일방의 면을 보호하는 경우, 보호 테이프의 점착면의 풀의 두께가 부족하기 때문에, 보호 테이프를 웨이퍼의 일방의 면에 첩부 (貼付) 할 때에, 웨이퍼의 타방의 면에 굴곡이 없는 상태로 첩부하게 된다. 그 때문에, 웨이퍼의 타방의 면을 연삭한 후, 보호 테이프를 웨이퍼의 일방의 면으로부터 박리하면, 웨이퍼의 타방의 면에 굴곡이 다시 나타나 버려, 웨이퍼의 타방의 면은 굴곡을 제거할 수 없는 상태가 된다.
그래서, 연삭 가공을 실시하는 데에 있어서는, 예를 들어 도 10 에 나타내는 바와 같이, 원판상의 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 액상 수지 (S1) 로 보호 부재를 형성한다. 액상 수지 (S1) 를 눌러 확산되게 하여 액상 수지 (S1) 를 굳히면, 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 에 굴곡이 있는 상태로 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 보호 부재를 형성할 수 있다. 그리고, 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 을 연삭함으로써, 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 의 굴곡을 제거할 수 있다. 웨이퍼 (W) 에 보호 부재를 형성하려면, 예를 들어 신축성을 구비하고 웨이퍼 (W) 의 직경보다 대직경의 원 형상 필름 (S2) 을, 보호 부재 형성 장치의 유지 테이블 (90) 의 평탄한 유지면 (90a) 에 재치 (載置) 하고, 이 필름 (S2) 상에 액상의 수지 (S1) 를 수지 공급 장치 (91) 로부터 소정량 공급한다. 이 수지 (S1) 는, 예를 들어 광 (대표적으로는, 자외선) 에 의해 경화되는 성질을 갖추고 있다. 그리고, 유지 수단 (92) 으로 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 을 흡인 유지하고, 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 대향하도록 배치 형성된 필름 (S2) 상에서, 웨이퍼 (W) 를 액상 수지 (S1) 에 대하여 상측으로부터 누름으로써, 액상 수지 (S1) 를 눌러 확산되게 하여 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 전면이 액상 수지 (S1) 로 피복된 상태로 한다. 이어서, 액상 수지 (S1) 에 대하여, 예를 들어 유지 테이블 (90) 의 내부에 배치 형성된 자외선 조사 기구 (93) 로부터 자외선의 조사를 실시하여 경화시킴으로써, 도 11 에 나타내는 보호 부재 (S) 가 형성된다. 또, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 필름 (S2) 이 비어져 나온 비어져 나옴부 (S2a) 가 형성된다.
그리고, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 보호 부재 (S) 가 형성되어 있지 않은 타방의 면 (Wb) 이 상측이 되도록 하여, 웨이퍼 (W) 를 연삭 장치 (94) 의 척 테이블 (940) 의 유지면 상에 재치하고, 웨이퍼 (W) 의 상방으로부터 회전하는 연삭 휠 (941) 을 강하시켜, 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 에 연삭 지석 (941a) 을 맞닿게 하면서 연삭을 실시해 간다. 그 후, 박리 장치 (예를 들어, 특허문헌 1 참조) 에 의해 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 를 박리하고, 보호 부재 (S) 에 의해 보호되어 있던 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 을 추가로 연삭함으로써, 양면의 굴곡이 제거된 평탄면이 되는 웨이퍼 (W) 를 제작할 수 있다.
일본 공개특허공보 2012-151275호
액상 수지 (S1) 를 눌러 확산되게 하여 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 보호 부재 (S) 를 형성하면, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에는 액상 수지 (S1) 가 부착된다. 예를 들어, 상기 특허문헌 1 에 기재되어 있는 박리 장치에 있어서는, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 액상 수지 (S1) 에 대하여 가압력을 가함으로써, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 액상 수지 (S1) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 박리하고 있다. 그러나, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 액상 수지 (S1) 를 적확하게 누르기는 어렵고, 또 경화된 액상 수지 (S1) 가 신축성·탄력성을 구비한 것인 경우, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 액상 수지 (S1) 를 누르는 것만으로 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 박리하기는 곤란하다.
따라서, 본 발명의 목적은, 보호 부재의 수지의 경도에 좌우되지 않고, 용이하게 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 박리할 수 있는 박리 방법 및 박리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 측면에 의하면, 필름이 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 비어져 나와 비어져 나옴부가 형성된 상태로 수지를 개재하여 그 필름이 웨이퍼의 일방의 면에 고착되어 있는 경우에 있어서의 그 수지와 그 필름으로 이루어지는 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하는 박리 방법으로서, 웨이퍼의 타방의 면을 흡인 유지하는 유지 공정과, 그 유지 공정으로 유지한 웨이퍼의 그 보호 부재의 그 비어져 나옴부를 파지하여 그 비어져 나옴부를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 외측으로 인장하여 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 박리시키는 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정과, 그 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정 후, 웨이퍼로부터 그 보호 부재 전체를 박리하는 전체 박리 공정을 구비하는 박리 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 필름이 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 비어져 나와 비어져 나옴부가 형성된 상태로 수지를 개재하여 그 필름이 웨이퍼의 일방의 면에 고착되어 있는 경우에 있어서의 그 수지와 그 필름으로 이루어지는 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하는 박리 장치로서, 웨이퍼의 타방의 면을 유지하는 유지면을 갖는 유지 수단과, 그 비어져 나옴부를 파지하여 그 보호 부재의 외측 부분을 웨이퍼로부터 박리하는 외측 부분 박리 수단과, 그 보호 부재 전체를 웨이퍼로부터 박리하는 전체 박리 수단을 구비하고, 그 외측 부분 박리 수단은, 그 비어져 나옴부를 파지하는 제 1 파지부와, 그 제 1 파지부를 그 유지면에 대하여 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동부와, 그 제 1 파지부를 그 유지면 방향으로 이동시키는 수평 이동부를 포함하고, 그 전체 박리 수단은, 그 비어져 나옴부를 파지하는 제 2 파지부와, 그 제 2 파지부를 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 기준으로 하는 역측 외주를 향해 이동시키는 이동 수단을 포함하고, 그 유지 수단에 유지되는 그 웨이퍼의 그 보호 부재의 비어져 나옴부를 그 제 1 파지부가 파지하고, 그 수평 이동부로 그 제 1 파지부를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 외측으로 이동시켜 그 비어져 나옴부를 인장하여 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 박리한 후, 그 수직 이동부로 그 제 1 파지부를 웨이퍼의 일방의 면으로부터 이간되는 방향으로 이동시켜 그 보호 부재의 외측 부분을 박리하고, 또한 그 비어져 나옴부를 그 제 2 파지부로 파지하고 그 제 2 파지부를 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 기준으로 하는 역측 외주를 향해 상대적으로 이동시켜 그 보호 부재 전체를 박리하는 박리 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 유지 수단은, 상기 유지면의 중심을 축으로 그 유지면을 회전시키는 회전 수단을 구비하고 있다.
본 발명의 박리 방법에 의하면, 수지의 경도에 좌우되지 않고, 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정에 있어서 비어져 나옴부를 파지하여 인장한다는 간단한 동작으로 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 박리시킬 수 있고, 이어서 웨이퍼로부터 보호 부재 전체를 박리함으로써, 웨이퍼의 외주 가장자리에 수지 잔사를 발생시키지 않고 웨이퍼로부터 보호 부재 전체를 용이하게 박리시킬 수 있다.
본 발명의 박리 장치에 의하면, 본 발명에 관련된 박리 방법을 실시하는 데에 최적인 장치 구성으로 되어 있어, 비어져 나옴부를 파지하여 인장한다는 간단한 동작으로 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 박리시킬 수 있고, 또한 웨이퍼의 외주 가장자리에 수지 잔사를 발생시키지 않고 웨이퍼로부터 보호 부재 전체를 용이하게 박리시킬 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에 관련된 박리 장치의 유지 수단은, 유지면의 중심을 축으로 유지면을 회전시키는 회전 수단을 구비하고 있다. 따라서, 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 박리시키는 공정을 웨이퍼의 외주 가장자리의 복수 개소에서 실시할 때에, 웨이퍼를 유지하는 유지면을 회전시킴으로써 용이하게 실시할 수 있다.
도 1 은 박리 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 유지 수단 및 외측 부분 박리 수단의 구조의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3 은 외측 부분 박리 수단의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4 는 유지 수단에 의해 유지된 상태의 웨이퍼의 보호 부재의 비어져 나옴부를 제 1 파지부가 파지한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5 는 비어져 나옴부를 파지한 그 제 1 파지부를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 외측으로 이동시켜 비어져 나옴부를 인장하여 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 수지를 박리하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6 은 수직 이동부로 비어져 나옴부를 파지한 제 1 파지부를 유지 패드의 유지면으로부터 이간되는 방향으로 이동시켜 보호 부재의 외측 부분을 박리하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7 은 유지 수단에 의해 유지된 웨이퍼의 보호 부재의 비어져 나옴부를 제 2 파지부에 의해 파지한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8 은 보호 부재의 비어져 나옴부를 파지한 제 2 파지부를 이동 수단에 의해 이동시켜, 웨이퍼로부터 보호 부재 전체의 박리를 개시한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9 는 보호 부재의 비어져 나옴부를 파지한 제 2 파지부를 이동 수단에 의해 이동시켜, 웨이퍼로부터 보호 부재의 대부분을 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10 은 웨이퍼의 일방의 면에 액상 수지로 보호 부재를 형성하고 있는 상태를 설명하는 모식적인 설명도이다.
도 11 은 보호 부재를 유지하여 웨이퍼의 타방의 면을 연삭하고 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 1 에 나타내는 박리 장치 (1) 는, 보호 부재 (S) 를 웨이퍼 (W) 로부터 박리하는 장치이다. 도 1, 2 에 나타내는 보호 부재 (S) 는, 웨이퍼 (W) 보다 대직경으로 형성되고, 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 고착되어 있으며, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 보다 외측으로 비어져 나온 비어져 나옴부 (S2a) 를 구비하고 있다.
도 1 에 나타내는 박리 장치 (1) 의 베이스 (10) 상의 후방측 (-X 방향측) 에는, 칼럼 (11) 이 세워져 형성되어 있고, 칼럼 (11) 의 +X 방향측 측면의 상부에는, 모터 (122) 에 의해 볼 나사 (120) 를 회동 (回動) 시킴으로써, 가동판 (121) 에 배치 형성된 유지 수단 (2) 을 Y 축 방향으로 왕복 이동시키는 Y 축 방향 이동 수단 (12) 이 배치 형성되어 있다.
가동판 (121) 상에는, Z 축 방향으로 유지 수단 (2) 을 왕복 이동시키는 Z 축 방향 이동 수단 (13) 이 배치 형성되어 있다. Z 축 방향 이동 수단 (13) 은, 모터 (132) 에 의해 볼 나사 (130) 를 회동시킴으로써, 가동판 (131) 상에 배치 형성된 유지 수단 (2) 을 Z 축 방향으로 왕복 이동시킨다.
웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지 수단 (2) 은, 가동판 (131) 상에 -X 방향측의 일단이 고정된 아암부 (20) 와, 아암부 (20) 의 +X 방향측의 다른 일단의 하면에 회전 수단 (22) 을 통하여 배치 형성되어 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지할 수 있는 유지 패드 (21) 를 구비하고 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 유지 패드 (21) 는, 포러스 부재로 이루어지고 웨이퍼 (W) 를 흡착하는 흡착부 (210) 와, 흡착부 (210) 를 지지하는 프레임체 (211) 를 구비한다. 흡착부 (210) 는, 회전 수단 (22) 내부를 지나는 흡인관 (212) 을 개재하여 흡인원 (213) 에 연통되어 있다. 그리고, 흡인원 (213) 이 흡인을 실시함으로써 만들어진 흡인력이, 흡착부 (210) 의 노출면이며 프레임체 (211) 의 하면과 면일 (面一) 하게 형성되어 있는 유지면 (210a) 에 전달됨으로써, 유지 수단 (2) 은 유지면 (210a) 에서 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한다. 스핀들 및 모터 등으로 구성되는 회전 수단 (22) 은, 유지 패드 (21) 의 유지면 (210a) 의 중심을 지나 축 방향이 Z 축 방향인 축심을 축으로 하여, 유지 패드 (21) 를 회전시킬 수 있다.
도 1 에 나타내는 칼럼 (11) 의 +X 방향측 측면의 중간부, 즉 유지 수단 (2) 의 이동 경로의 하방에는, +Z 방향측으로부터 순서대로, X 축 방향의 축심을 갖는 회전 롤러 (18) 와, 보호 부재 (S) 전체를 웨이퍼 (W) 로부터 박리하는 전체 박리 수단 (4) 과, 웨이퍼 (W) 로부터 박리된 보호 부재 (S) 가 재치되는 재치 테이블 (5) 과, 재치 테이블 (5) 상의 보호 부재 (S) 를 낙하시키는 낙하 수단 (6) 이 나란히 배치 형성되어 있다. 또, 전체 박리 수단 (4) 의 +Y 방향측의 근방에는, 테이블 유지대 (140) 가 칼럼 (11) 의 +X 방향측 측면에 고정되어 배치 형성되어 있고, 테이블 유지대 (140) 상에는, 연삭 가공 후의 웨이퍼 (W) 가 재치되는 주고 받기 테이블 (141) 이 배치 형성되어 있다. 주고 받기 테이블 (141) 은, 그 유지면 상에 재치된 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지할 수 있다. 또한, 테이블 유지대 (140) 상에 주고 받기 테이블 (141) 이 배치 형성되어 있지 않은 구성으로 해도 된다.
테이블 유지대 (140) 상에는, 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지하여 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 박리하는 외측 부분 박리 수단 (3) 이, 주고 받기 테이블 (141) 을 사이에 두고 180 도 이간되어 배치 형성되어 있다. 또한, 외측 부분 박리 수단 (3) 은, 테이블 유지대 (140) 상에 둘레 방향으로 일정한 간격을 두고 복수 (예를 들어 90 도 간격으로 4 개) 배치 형성되어 있어도 된다. 또한, 도 1 에 있어서는, 외측 부분 박리 수단 (3) 의 구성을 간략화하여 나타내고 있다.
도 2, 3 에 나타내는 외측 부분 박리 수단 (3) 은, 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지하는 제 1 파지부 (31) 와, 제 1 파지부 (31) 를 유지 수단 (2) 의 유지면 (210a) 에 대하여 수직 방향으로 이동하는 수직 이동부 (32) 와, 제 1 파지부 (31) 를 유지면 (210a) 의 유지면 방향 (X 축 방향) 으로 이동하는 수평 이동부 (33) 를 구비하고 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 수평 이동부 (33) 는, 예를 들어 X 축 방향의 축심을 갖는 볼 나사 (330) 와, 볼 나사 (330) 가 배치 형성되는 유지판 (334) 과, 볼 나사 (330) 와 평행하게 유지판 (334) 상에 배치 형성된 한 쌍의 가이드 레일 (331) 과, 볼 나사 (330) 를 회동시키는 모터 (332) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (330) 에 나사 결합되어 저부가 가이드 레일 (331) 에 슬라이딩 접촉하는 가동 블록 (333) 으로 구성된다. 그리고, 모터 (332) 가 볼 나사 (330) 를 회동시키면, 이에 수반하여 가동 블록 (333) 이 가이드 레일 (331) 로 가이드되어 X 축 방향으로 이동하고, 가동 블록 (333) 상에 배치 형성된 제 1 파지부 (31) 가 가동 블록 (333) 의 이동에 수반하여 X 축 방향으로 이동한다.
예를 들어, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 수직 이동부 (32) 는, 가동 블록 (333) 상에 고정된 제 1 승강 실린더 (321) 와, 제 1 승강 실린더 (321) 의 피스톤 로드 (321c) 의 상단에 고정된 제 2 승강 실린더 (322) 를 구비하고 있다. 제 1 승강 실린더 (321) 는, 내부에 피스톤 (321b) 을 구비하고 기단측 (-Z 방향측) 에 바닥이 있는 실린더 튜브 (321a) 와, 실린더 튜브 (321a) 에 삽입되고 하단이 피스톤 (321b) 에 장착된 피스톤 로드 (321c) 를 구비한다. 피스톤 로드 (321c) 의 상단에는, 제 2 승강 실린더 (322) 의 실린더 튜브 (322a) 가 고정되어 있다. 또, 실린더 튜브 (321a) 의 기단측은, 가동 블록 (333) 의 상면에 고정되어 있다. 실린더 튜브 (321a) 에 에어가 공급 (또는, 배출) 되어 실린더 튜브 (321a) 의 내부 압력이 변화함으로써, 피스톤 로드 (321c) 가 Z 축 방향으로 이동하고, 제 2 승강 실린더 (322) 및 제 1 파지부 (31) 가 Z 축 방향으로 이동한다.
제 2 승강 실린더 (322) 는, 예를 들어 Y 축 방향측에서 보아 대략 L 자 형상의 실린더 튜브 (322a) 에 공급되는 에어에 의해, 실린더 튜브 (322a) 에 배치 형성된 피스톤 (322b) 이 Z 축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있고, 피스톤 (322b) 에는 제 1 파지부 (31) 가 고정되어 있다. 또한, 수직 이동부 (32) 는 본 실시형태에 있어서의 구성에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 제 1 승강 실린더 (321) 및 제 2 승강 실린더 (322) 를 하나의 승강 실린더로 구성하는 것으로 해도 된다.
제 1 파지부 (31) 는, 대략 직방체상의 클램프대 (310) 와, 클램프대 (310) 의 측면에 배치 형성되는 클램프 실린더 (311) 와, 클램프 실린더 (311) 에 의해 Z 축 방향으로 상하동하는 클램프판 (312) 을 구비하고 있고, 클램프대 (310) 의 상면과 클램프판 (312) 의 하면의 사이에 협지 대상을 끼워 넣을 수 있다.
도 1 에 나타내는 전체 박리 수단 (4) 은, 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지하는 제 2 파지부 (41) 와, 제 2 파지부 (41) 를 Y 축 방향으로 이동시키는 이동 수단 (40) 을 구비하고 있다. 이동 수단 (40) 은, Y 축 방향의 축심을 갖는 볼 나사 (400) 와, 볼 나사 (400) 와 평행하게 배치 형성된 한 쌍의 가이드 레일 (401) 과, 볼 나사 (400) 를 회동시키는 모터 (402) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (400) 에 나사 결합되어 측부가 가이드 레일 (401) 에 슬라이딩 접촉하는 가동 블록 (403) 으로 구성된다. 그리고, 모터 (402) 가 볼 나사 (400) 를 회동시키면, 이에 수반하여 가동 블록 (403) 이 가이드 레일 (401) 로 가이드되어 Y 축 방향으로 이동하고, 가동 블록 (403) 상에 배치 형성된 제 2 파지부 (41) 가 가동 블록 (403) 의 이동에 수반하여 Y 축 방향으로 이동한다.
제 2 파지부 (41) 는, 축 방향이 X 축 방향인 스핀들 (410) 과, 스핀들 (410) 을 회전 가능하게 지지하는 하우징 (411) 과, 스핀들 (410) 의 +X 방향측의 선단에 배치 형성된 협지 클램프 (412) 를 구비하고 있다. 협지 클램프 (412) 는, 서로가 접근 및 이간이 가능한 한 쌍의 협지판 사이에 협지 대상을 끼워 넣을 수 있고, 스핀들 (410) 이 회전함으로써, 협지 대상에 대한 각도를 바꿀 수 있다. 또한, 예를 들어 제 2 파지부 (41) 는, 가동 블록 (403) 상을 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있어도 된다.
회전 롤러 (18) 는, 예를 들어 그 외형이 원기둥상으로 형성되어 있고, 도시되지 않은 모터에 의해 X 축 방향의 축심을 축으로 하여 회전한다. 회전 롤러 (18) 는, 보호 부재 (S) 에 맞닿음으로써, 예를 들어 보호 부재 (S) 의 박리시에 일어날 수 있는 도 2 에 나타내는 수지 (S1) 의 꺾임을 방지하는 역할을 한다. 또한, 회전 롤러 (18) 는, Y 축 방향으로 이동할 수도 있다.
웨이퍼 (W) 로부터 박리된 보호 부재 (S) 가 재치되는 재치 테이블 (5) 은, 예를 들어 그 외형이 대략 장방 형상이고, 살마루 형상의 재치면 (5a) 을 구비하고 있다. 즉, 재치 테이블 (5) 은, 직선재 (50) 를 그 길이 방향을 Y 축 방향으로 하고 X 축 방향으로 등간격을 유지하여 간극이 형성되도록 병렬로 정렬시키고, 각 직선재 (50) 의 +Y 축 방향측의 일단을 도시되지 않은 봉상의 연결구로 연결하여 고정시킨 구성되어 있다. 예를 들어, 재치 테이블 (5) 은, 각 직선재 (50) 를 연결하는 도시되지 않은 봉상의 연결구에 의해, 칼럼 (11) 의 +X 방향측 측면에 고정되거나, 또는 후술하는 낙하 수단 (6) 의 한 쌍의 가이드 레일 (61) 의 측면 상에, 재치 테이블 (5) 의 하면 (5b) 의 일부분을 고정시킴으로써, 전체 박리 수단 (4) 의 이동 경로 아래에 배치 형성된다.
재치 테이블 (5) 상의 보호 부재 (S) 를 낙하시키는 낙하 수단 (6) 은, Y 축 방향의 축심을 갖는 볼 나사 (60) 와, 볼 나사 (60) 와 평행하게 배치 형성된 한 쌍의 가이드 레일 (61) 과, 볼 나사 (60) 를 회동시키는 모터 (62) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (60) 에 나사 결합되어 측부 (630) 가 가이드 레일 (61) 에 슬라이딩 접촉하는 가동 부재 (63) 와, 가동 부재 (63) 에 배치 형성된 돌출핀 (64) 으로 구성된다.
가동 부재 (63) 는, 예를 들어 볼 나사 (60) 에 나사 결합되는 측부 (630) 와, 측부 (630) 의 상단 부분 측면으로부터 +X 방향측을 향해 돌출되도록 형성된 핀대부 (631) 를 구비하고 있다. 핀대부 (631) 의 상면에는, +Z 방향을 향해 돌출되는 2 개의 돌출핀 (64) 이 배치 형성되어 있다. 각 돌출핀 (64) 은, X 축 방향으로 소정 거리만큼 이간되어 배치되어 있고, 모터 (62) 가 볼 나사 (60) 를 회동시키면, 이에 수반하여 가동 부재 (63) 가 가이드 레일 (61) 로 가이드되어 Y 축 방향으로 이동하고, 가동 부재 (63) 상에 배치 형성된 돌출핀 (64) 이, 재치 테이블 (5) 의 각 직선재 (50) 사이의 간극을 통과하도록 하여 Y 축 방향으로 이동한다.
베이스 (10) 상에는, 박리된 보호 부재 (S) 를 수용하는 박스 (7) 가 배치 형성되어 있다. 박스 (7) 는, 예를 들어 외형이 대략 직방체상으로 형성되어 있고, 재치 테이블 (5) 의 +Y 방향측 단 (端) 의 하방에 있어서 개구되어 있다. 박스 (7) 의 상부에는, 예를 들어 발광부 (790) (-Y 방향측) 와 수광부 (791) (+Y 방향측) 를 구비하는 투과형의 광 센서 (79) 가 배치 형성되어 있다. 웨이퍼 (W) 로부터 박리되어 재치 테이블 (5) 상에 재치된 보호 부재 (S) 가, 낙하 수단 (6) 에 의해 박스 (7) 내로 떨어뜨려져, 박스 (7) 내에 보호 부재 (S) 가 소정의 높이까지 쌓여, 발광부 (790) 와 수광부 (791) 사이의 검사광이 보호 부재 (S) 에 의해 차단됨으로써, 광 센서 (79) 는 박스 (7) 내가 보호 부재 (S) 로 채워진 것을 검출한다.
이하에, 도 1 에 나타내는 박리 장치 (1) 를 사용하여 본 발명에 관련된 박리 방법을 실시하고 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 를 박리하는 경우의, 박리 방법의 각 스텝 및 박리 장치 (1) 의 동작에 대하여 설명한다. 또한, 도면에 있어서는, 박리 장치 (1) 의 구성을 간략화하여 나타내고 있다.
(1) 유지 공정
우선, 도 1 에 나타내는 연삭 후의 웨이퍼 (W) 가, 연삭된 면인 타방의 면 (Wb) 이 상측이 되도록, 주고 받기 테이블 (141) 상에 재치된다. 유지 수단 (2) 이 +Y 방향으로 이동하고, 유지 패드 (21) 의 유지면 (210a) 의 중심이 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 의 중심에 대략 합치하도록, 웨이퍼 (W) 의 상방에 위치지어진다. 또한, 유지 수단 (2) 이 -Z 방향으로 강하하고, 유지 패드 (21) 의 유지면 (210a) 을 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 에 접촉시킨다. 또한, 흡인원 (213) 이 흡인됨으로써 만들어진 흡인력이 유지면 (210a) 에 전달됨으로써, 도 2 에 나타내는 바와 같이 유지 수단 (2) 이 보호 부재 (S) 를 아래로 하여 웨이퍼 (W) 의 타방의 면 (Wb) 을 흡인 유지한다. 여기서, 보호 부재 (S) 는, 수지 (S1) 와 필름 (S2) 으로 이루어지고, 필름 (S2) 이 수지 (S1) 를 개재하여 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 고착되어 있다.
(2) 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정
예를 들어, 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 수단 (2) 이 +Z 방향으로 이동하여, 주고 받기 테이블 (141) 상으로부터 웨이퍼 (W) 를 이탈시킨다. 이어서, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 1 승강 실린더 (321) 및 제 2 승강 실린더 (322) 각각에 대하여 에어가 공급되어 피스톤 로드 (321c) 및 피스톤 (322b) 이 상승하고, 클램프대 (310) 의 상면이 보호 부재 (S) 의 하면 (S2b) 과 동일한 정도의 높이 위치에 위치하도록, 제 1 파지부 (31) 가 소정의 높이 위치에 위치지어진다. 또, 각 수평 이동부 (33) 가, 각 제 1 파지부 (31) 를 -X 방향 및 +X 방향으로 이동시켜, 제 1 파지부 (31) 와 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 의 직경 방향에 있어서의 위치 맞춤을 실시한다. 클램프 실린더 (311) 에 의해 클램프판 (312) 이 하강하여, 클램프대 (310) 의 상면과 클램프판 (312) 의 하면 사이에 웨이퍼 (W) 의 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 끼워 넣음으로써, 제 1 파지부 (31) 가 웨이퍼 (W) 의 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지한다. 또한, 제 1 파지부 (31) 에 의한 웨이퍼 (W) 의 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 의 파지 등은, 주고 받기 테이블 (141) 상에 웨이퍼 (W) 를 유지한 상태로 실시해도 된다.
이어서, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 각 수평 이동부 (33) 가 웨이퍼 (W) 의 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지한 각 제 1 파지부 (31) 를, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 직경 방향 외측을 향해 이동시킴으로써, 필름 (S2) 의 외측 부분을 구성하는 일부인 비어져 나옴부 (S2a) 가, 제 1 파지부 (31) 에 의해 직경 방향 외측을 향해 인장되어 확장된다. 그리고, 제 1 파지부 (31) 의 상기 이동에 의해, 필름 (S2) 의 비어져 나옴부 (S2a) 로부터 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 수지 (S1) 에 대하여 부여되는 확장력과, 필름 (S2) 과 수지 (S1) 의 사이에 작용하는 접착력에 의해, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 수지 (S1) 가 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 직경 방향 외측을 향해 용이하게 박리된다.
(3) 전체 박리 공정
외주 가장자리 부착 수지 박리 공정을 실시한 후, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 수직 이동부 (32) 가 제 1 파지부 (31) 를 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 으로부터 이간하는 방향 (-Z 방향) 으로 이동시켜 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 박리시킨다. 즉, 제 1 승강 실린더 (321) 및 제 2 승강 실린더 (322) 의 각각으로부터 에어가 배출되어 피스톤 로드 (321c) 및 피스톤 (322b) 이 하강함으로써, 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지한 각 제 1 파지부 (31) 가, 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 -Z 방향을 향해 박리해 간다. 이 때, 이미 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 수지 (S1) 가 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 박리되고 있기 때문에, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 수지 (S1) 가 남지 않고, 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 용이하게 박리할 수 있다.
예를 들어, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 각 제 1 파지부 (31) 를 소정의 높이 위치까지 강하시켜, 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 어느 정도 박리한 후, 각 수평 이동부 (33) 가 웨이퍼 (W) 의 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지한 각 제 1 파지부 (31) 를, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 직경 방향 내측을 향해 이동시킴으로써, 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 더 웨이퍼 (W) 로부터 박리해도 된다.
이와 같이, 보호 부재 (S) 의 외측 부분의 박리를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 의 대칭인 2 개소에서 실시한 후, 제 1 파지부 (31) 가 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 개방한다. 그리고, 도 6 에 나타내는 회전 수단 (22) 이, 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하는 유지 패드 (21) 를 예를 들어 Z 축을 축으로 90 도 회전시켜, 아직 보호 부재 (S) 의 외측 부분의 박리가 이루어지지 않은 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 의 대칭인 2 개소에 대하여, 각 제 1 파지부 (31) 가 서로 마주 보도록, 웨이퍼 (W) 가 외측 부분 박리 수단 (3) 에 대하여 위치지어진다. 그리고, 도 4 ∼ 도 6 을 사용하여 상기에 설명한 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정의 각 스텝 및 보호 부재 (S) 의 외측 부분의 박리를 실시하고, 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 복수 개소에서 박리한다. 예를 들어, 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정의 각 스텝 및 보호 부재 (S) 의 외측 부분의 웨이퍼 (W) 로부터의 박리의 실시는, 웨이퍼 (W) 의 중심을 기준으로 하여 둘레 방향에 있어서 균등한 각도로, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 의 적어도 합계 8 개소에서 실시한다. 또한, 웨이퍼 (W) 가 직경이 큰 웨이퍼인 경우에는, 보호 부재 (S) 의 외측 부분의 웨이퍼 (W) 로부터의 박리 개소를 더 늘리면 바람직하다.
이어서, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 유지 수단 (2) 이, 회전 롤러 (18) 의 상방에 위치할 때까지 -Y 방향으로 이동하고 나서 -Z 방향으로 하강하여, 보호 부재 (S) 의 하면 (S2b) 의 +Y 방향측의 외주부 부근에 회전 롤러 (18) 의 측면 (18c) 을 맞닿게 한다. 이동 수단 (40) 이 제 2 파지부 (41) 를 -Y 방향으로 이동시켜, 협지 클램프 (412) 와 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 의 위치 맞춤을 실시하고, 협지 클램프 (412) 가 비어져 나옴부 (S2a) 를 협지한다. 도 7 에 나타내는 예에 있어서는, 제 2 파지부 (41) 가, 보호 부재 (S) 의 외측 부분 중 웨이퍼 (W) 로부터의 박리가 이루어지지 않은 외측 부분의 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지하고 있지만, 보호 부재 (S) 의 외측 부분 중 웨이퍼 (W) 로부터의 박리가 이루어져 있는 외측 부분의 비어져 나옴부 (S2a) (도 7 에 있어서의 -Y 방향측의 비어져 나옴부 (S2a)) 를 파지하는 것으로 해도 된다.
예를 들어, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 협지 클램프 (412) 가 비어져 나옴부 (S2a) 를 협지한 후, 스핀들 (410) 이 +X 방향측에서 보아 시계 회전 방향으로 90 도 회전함으로써, 회전 롤러 (18) 가 보호 부재 (S) 의 하면 (S2b) 측을 지지한 상태로, 보호 부재 (S) 의 수지 (S1) 가 회전 롤러 (18) 의 측면 (18c) 을 따라 완만하게 구부러지면서, 보호 부재 (S) 가 -Z 방향을 향해 협지 클램프 (412) 에 의해 인장됨으로써, 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 으로부터 보호 부재 (S) 의 일부가 박리된다.
이어서, 이동 수단 (40) 에 의해 제 2 파지부 (41) 를 -Y 방향측으로 이동시킴과 함께, 예를 들어 Y 축 방향 이동 수단 (12) 이 유지 수단 (2) 을 +Y 방향측으로 이동시킴으로써, 제 2 파지부 (41) 를 웨이퍼 (W) 의 +Y 방향측의 외주로부터 중앙을 기준으로 하는 -Y 방향측의 외주를 향해 상대적으로 이동시킨다. 또, 회전 롤러 (18) 가 X 축 방향의 축심을 축으로 회전하고, 보호 부재 (S) 의 수지 (S1) 가 회전 롤러 (18) 의 측면 (18c) 을 따라 완만하게 구부러진 상태를 유지하면서, 웨이퍼 (W) 의 +Y 방향측의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 웨이퍼 (W) 의 중앙을 향해 보호 부재 (S) 를 박리해 간다. 보호 부재 (S) 의 박리 중에 수지 (S1) 의 꺾임이 발생하면, 박리 후에도 수지 (S1) 가 웨이퍼 (W) 에 대하여 부분적으로 남아 버리거나, 수지 꺾임에 의한 반동으로 수지 (S1) 로부터 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 에 대하여 순간적으로 격력 (擊力) 이 가해져 웨이퍼 (W) 의 일방의 면 (Wa) 이 손상되어 버리거나 하는 경우가 있지만, 회전 롤러 (18) 의 측면 (18c) 이 필름 (S2) 에 맞닿음으로써, 그러한 문제가 생기는 것을 방지할 수 있다.
도 9 에 나타내는 바와 같이, 제 2 파지부 (41) 가 웨이퍼 (W) 의 -Y 방향측의 외주 가장자리 (Wd) 근처까지 이동하면, 스핀들 (410) 이 +X 방향측에서 보아 시계 회전 방향으로 다시 90 도 회전함으로써, 보호 부재 (S) 의 수지 (S1) 측이 아래를 향하게 된 상태가 된다. 또한, Y 축 방향 이동 수단 (12) 이 유지 수단 (2) 을 +Y 방향측으로 이동시키고, 이동 수단 (40) 에 의해 제 2 파지부 (41) 를 -Y 방향측으로 이동시킴으로써, 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 전체가 완전히 박리된다. 보호 부재 (S) 전체가 웨이퍼 (W) 로부터 완전히 박리되면, 협지 클램프 (412) 를 열어 제 2 파지부 (41) 에 의한 비어져 나옴부 (S2a) 의 파지를 해제시키고, 보호 부재 (S) 의 수지 (S1) 측을 아래로 하여 보호 부재 (S) 를 도 1 에 나타내는 재치 테이블 (5) 을 향해 낙하시킨다.
본 발명에 관련된 박리 방법은, 유지 공정으로 유지한 웨이퍼 (W) 의 보호 부재 (S) 의 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지하여 비어져 나옴부 (S2a) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 외측으로 인장하여 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 수지 (S1) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (W) 로부터 박리시키는 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정과, 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정 후, 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 전체를 박리하는 전체 박리 공정을 구비하기 때문에, 수지 (S1) 의 경도에 좌우되지 않고, 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정에 있어서 비어져 나옴부 (S2a) 를 파지하여 인장한다는 간단한 동작으로 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (W) 에 부착된 수지 (S1) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 박리시킬 수 있다. 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정을 실시한 후, 비어져 나옴부 (S2a) 를 하방으로 끌어내려 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 박리하고, 또한 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 전체를 박리함으로써, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 수지 잔사를 발생시키지 않고 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 전체를 용이하게 박리시킬 수 있다. 그리고, 본 발명에 관련된 박리 장치 (1) 는, 본 발명에 관련된 박리 방법을 실시하는 데에 최적인 장치 구성으로 되어 있어, 비어져 나옴부 (S2a) 를 제 1 파지부 (31) 로 파지하여 인장한다는 간단한 동작으로, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 수지 (S1) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 박리시킬 수 있고, 또한 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 수지 (S1) 잔사를 발생시키지 않고 웨이퍼 (W) 로부터 보호 부재 (S) 전체를 용이하게 박리시킬 수 있다.
본 발명에 관련된 박리 장치 (1) 의 유지 수단 (2) 은, 유지면 (210a) 의 중심을 축으로 유지면 (210a) 을 회전시키는 회전 수단 (22) 을 구비하는 것으로 함으로써, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 에 부착된 수지 (S1) 를 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 로부터 박리시키고, 또한 보호 부재 (S) 의 외측 부분을 웨이퍼 (W) 로부터 박리하는 일련의 공정을, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wd) 의 복수 개소에서 실시할 때에, 웨이퍼 (W) 를 유지하는 유지면 (210a) 을 회전시킴으로써 용이하게 실시 가능하게 한다.
또한, 본 발명에 관련된 박리 방법은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 또 첨부 도면에 도시되어 있는 박리 장치 (1) 의 각 구성의 크기나 형상 등에 대해서도, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절히 변경 가능하다. 예를 들어, 전체 박리 공정에 있어서, 제 2 파지부 (41) 는 Y 축 방향으로는 이동하지 않고, 유지 수단 (2) 만이 Y 축 방향으로 이동함으로써 보호 부재 (S) 전체를 웨이퍼 (W) 로부터 박리하는 구성으로 해도 된다.
1 : 박리 장치
10 : 베이스
11 : 칼럼
12 : Y 축 방향 이동 수단
120 : 볼 나사
121 : 가동판
122 : 모터
13 : Z 축 방향 이동 수단
130 : 볼 나사
131 : 가동판
132 : 모터
140 : 테이블 유지대
141 : 주고 받기 테이블
18 : 회전 롤러
18c : 회전 롤러의 측면
2 : 유지 수단
20 : 아암부
21 : 유지 패드
210 : 흡착부
210a : 유지면
211 : 프레임체
212 : 흡인관
213 : 흡인원
22 : 회전 수단
3 : 외측 부분 박리 수단
31 : 제 1 파지부
310 : 클램프대
311 : 클램프 실린더
312 : 클램프판
32 : 수직 이동부
321 : 제 1 승강 실린더
321a : 실린더 튜브
321b : 피스톤
321c : 피스톤 로드
322 : 제 2 승강 실린더
322a : 실린더 튜브
322b : 피스톤
33 : 수평 이동부
330 : 볼 나사
331 : 가이드 레일
332 : 모터
333 : 가동 블록
334 : 유지판
4 : 전체 박리 수단
40 : 이동 수단
400 : 볼 나사
401 : 한 쌍의 가이드 레일
402 : 모터
403 : 가동 블록
41 : 제 2 파지부
410 : 스핀들
411 : 하우징
412 : 협지 클램프
5 : 재치 테이블
5a : 재치 테이블의 재치면
50 : 직선재
6 : 낙하 수단
60 : 볼 나사
61 : 한 쌍의 가이드 레일
62 : 모터
63 : 가동 부재
631 : 핀대부
64 : 돌출핀
7 : 박스
79 : 광 센서
790 : 발광부
791 : 수광부
90 : 유지 테이블
90a : 유지면
91 : 수지 공급 장치
92 : 유지 수단
93 : 자외선 조사 기구
94 : 연삭 장치
940 : 척 테이블
941 : 연삭 휠
941a : 연삭 지석
W : 웨이퍼
Wa : 웨이퍼의 일방의 면
Wb : 웨이퍼의 타방의 면
Wd : 웨이퍼의 외주 가장자리
S : 보호 부재
S1 : 수지
S2 : 필름
S2a : 비어져 나옴부
S2b : 보호 부재의 하면

Claims (3)

  1. 필름이 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 비어져 나와 비어져 나옴부가 형성된 상태로 수지를 개재하여 그 필름이 웨이퍼의 일방의 면에 고착되는 것과 동시에 웨이퍼의 외주 가장자리에 그 수지를 부착시키고 있는 경우에 있어서의 그 수지와 그 필름으로 이루어지는 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하는 박리 방법으로서,
    웨이퍼의 타방의 면을 흡인 유지하는 유지 공정과,
    그 유지 공정으로 유지한 웨이퍼의 그 보호 부재의 그 비어져 나옴부를 파지부로 파지하여 그 파지부를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 외측으로 향하여 수평 이동시키고 그 비어져 나옴부를 인장하여 확장시킨 후, 확장한 그 비어져 나옴부를 파지한 그 파지부를 웨이퍼로부터 하방으로 향하여 수직으로 강하시켜 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 그 수지를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 박리시켜 웨이퍼의 외주 가장자리에 수지 잔부가 발생하지 않는 상태로 하는 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정과,
    그 외주 가장자리 부착 수지 박리 공정 후, 웨이퍼로부터 그 보호 부재 전체를 박리하는 전체 박리 공정을 구비하는, 박리 방법.
  2. 필름이 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 비어져 나와 비어져 나옴부가 형성된 상태로 수지를 개재하여 그 필름이 웨이퍼의 일방의 면에 고착되는 것과 동시에 웨이퍼의 외주 가장자리에 그 수지를 부착시키고 있는 경우에 있어서의 그 수지와 그 필름으로 이루어지는 보호 부재를 웨이퍼로부터 박리하는 박리 장치로서,
    웨이퍼의 타방의 면을 유지하는 유지면을 갖는 유지 수단과,
    그 비어져 나옴부를 파지하여 그 보호 부재의 외측 부분을 웨이퍼로부터 박리하는 외측 부분 박리 수단과,
    그 보호 부재 전체를 웨이퍼로부터 박리하는 전체 박리 수단을 구비하고,
    그 외측 부분 박리 수단은, 그 비어져 나옴부를 파지하는 제 1 파지부와, 그 제 1 파지부를 그 유지면에 대하여 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동부와, 그 제 1 파지부를 그 유지면 방향으로 이동시키는 수평 이동부를 포함하고,
    그 전체 박리 수단은, 그 비어져 나옴부를 파지하는 제 2 파지부와, 그 제 2 파지부를 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 기준으로 하는 역측 외주를 향해 이동시키는 이동 수단을 포함하고,
    그 유지 수단에 유지되는 그 웨이퍼의 그 보호 부재의 비어져 나옴부를 그 제 1 파지부가 파지하고, 그 수평 이동부로 그 제 1 파지부를 웨이퍼의 외주 가장자리로부터 외측으로 수평 이동시켜 그 비어져 나옴부를 인장하여 확장시키고 웨이퍼의 외주 가장자리에 부착된 그 수지를 박리한 후, 그 수직 이동부로 그 제 1 파지부를 웨이퍼의 일방의 면으로부터 이간되는 방향으로 강하시켜 그 보호 부재의 외측 부분을 웨이퍼의 외주 가장자리에 수지 잔부를 발생시키지 않도록 박리하고, 또한 그 비어져 나옴부를 그 제 2 파지부로 파지하고 그 제 2 파지부를 웨이퍼의 외주로부터 중앙을 기준으로 하는 역측 외주를 향해 상대적으로 이동시켜 그 보호 부재 전체를 박리하는, 박리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유지 수단은, 상기 유지면의 중심을 축으로 그 유지면을 회전시키는 회전 수단을 구비하는, 박리 장치.
KR1020170102454A 2016-08-18 2017-08-11 박리 방법 및 박리 장치 KR102279559B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016160493A JP6730879B2 (ja) 2016-08-18 2016-08-18 剥離方法及び剥離装置
JPJP-P-2016-160493 2016-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180020898A KR20180020898A (ko) 2018-02-28
KR102279559B1 true KR102279559B1 (ko) 2021-07-19

Family

ID=61192110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170102454A KR102279559B1 (ko) 2016-08-18 2017-08-11 박리 방법 및 박리 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10410904B2 (ko)
JP (1) JP6730879B2 (ko)
KR (1) KR102279559B1 (ko)
CN (1) CN107768296B (ko)
DE (1) DE102017213961B4 (ko)
TW (1) TWI728144B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6924625B2 (ja) * 2017-06-22 2021-08-25 株式会社ディスコ 剥離装置
CN108155270B (zh) * 2017-12-13 2019-09-20 北京创昱科技有限公司 一种薄膜与晶片的分离装置和分离方法
JP7108492B2 (ja) * 2018-08-06 2022-07-28 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP2020088323A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 株式会社ディスコ ウェーハ製造装置
JP7256643B2 (ja) * 2019-01-15 2023-04-12 株式会社ディスコ 剥離装置
KR102537315B1 (ko) 2021-01-19 2023-05-30 주식회사 삼육오엠씨(365mc) 지방 흡입 장치 및 지방 흡입용 핸드피스
CN115602532B (zh) * 2022-12-13 2023-04-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 一种实现晶片分离的方法及装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006310699A (ja) 2005-05-02 2006-11-09 Nitto Denko Corp シート剥離装置
JP4590788B2 (ja) 2001-06-28 2010-12-01 パナソニック株式会社 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2012151275A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし装置および研削加工装置
JP2013145784A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂貼付け方法
JP2013258178A (ja) 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP5421748B2 (ja) 2009-11-30 2014-02-19 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2014033005A (ja) 2012-08-01 2014-02-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ貼着装置
JP2014063882A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置
JP2016054233A (ja) 2014-09-04 2016-04-14 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置
JP2016134588A (ja) 2015-01-22 2016-07-25 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5891298A (en) * 1995-08-31 1999-04-06 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer
JP4266106B2 (ja) * 2001-09-27 2009-05-20 株式会社東芝 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
TWI413152B (zh) * 2005-03-01 2013-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置製造方法
KR101254418B1 (ko) * 2009-08-31 2013-04-15 아사히 가라스 가부시키가이샤 박리 장치
JP2011155112A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法
JP2013021263A (ja) * 2011-07-14 2013-01-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 膜剥離装置および膜剥離方法
JP6014477B2 (ja) * 2012-12-04 2016-10-25 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP5977710B2 (ja) * 2013-05-10 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4590788B2 (ja) 2001-06-28 2010-12-01 パナソニック株式会社 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2006310699A (ja) 2005-05-02 2006-11-09 Nitto Denko Corp シート剥離装置
JP5421748B2 (ja) 2009-11-30 2014-02-19 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2012151275A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし装置および研削加工装置
JP2013145784A (ja) 2012-01-13 2013-07-25 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂貼付け方法
JP2013258178A (ja) 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2014033005A (ja) 2012-08-01 2014-02-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ貼着装置
JP2014063882A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置
JP2016054233A (ja) 2014-09-04 2016-04-14 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置
JP2016134588A (ja) 2015-01-22 2016-07-25 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置
JP6449024B2 (ja) 2015-01-22 2019-01-09 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20180053680A1 (en) 2018-02-22
CN107768296B (zh) 2023-04-07
JP6730879B2 (ja) 2020-07-29
JP2018029131A (ja) 2018-02-22
TW201818503A (zh) 2018-05-16
TWI728144B (zh) 2021-05-21
US10410904B2 (en) 2019-09-10
CN107768296A (zh) 2018-03-06
DE102017213961B4 (de) 2022-05-05
DE102017213961A1 (de) 2018-02-22
KR20180020898A (ko) 2018-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102279559B1 (ko) 박리 방법 및 박리 장치
US11474143B2 (en) Testing apparatus
KR102242827B1 (ko) 박리 장치
JP5368200B2 (ja) 加工装置
KR102214368B1 (ko) 반송 장치
KR19990028523A (ko) 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치
KR20160018401A (ko) 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치
KR102653773B1 (ko) 콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치
CN110802509B (zh) 保护部件形成装置
KR20140043678A (ko) 척 테이블
CN110892519B (zh) 输送装置、基板处理系统、输送方法以及基板处理方法
US20040099112A1 (en) Plate-like carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism
JP4637692B2 (ja) 粘着フィルム貼着装置
KR102541179B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착장치 및 부착방법
JP2015054373A (ja) 加工装置
KR20210003139A (ko) 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 부착장치 및 부착방법
JP7430452B2 (ja) 切削装置、切削ブレードの交換方法及びボードの交換方法
JP6739294B2 (ja) 紫外線照射方法及び紫外線照射装置
JP2022115616A (ja) 切削装置
TW201906060A (zh) 剝離裝置
JP6614701B2 (ja) 剥離装置
JP6122602B2 (ja) 樹脂貼着装置
JP4676247B2 (ja) テープ貼り機
KR102555605B1 (ko) 얼라인먼트 장치 및 얼라인먼트 방법
CN108878339B (zh) 脱离装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant