DE102017213961B4 - Ablöseverfahren und ablösevorrichtung - Google Patents

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Abstract

Ablöseverfahren zum Ablösen eines Schutzelements (S) von einem Wafer (W), wobei das Schutzelement (S) einen Kunststoff (S1) und einen Film (S2) beinhaltet, wobei der Film (S2) an einer Seite (Wa) des Wafers (W) durch den Kunststoff (S1) in einem Zustand angebracht ist, in welchem der Film (S2) von einer äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) hervorsteht, um einen hervorstehenden Abschnitt (S2a) auszubilden, wobei das Ablöseverfahren umfasst:einen Halteschritt zum Halten der anderen Seite (Wb) des Wafers (W) durch Ansaugen;einen Ablöseschritt für einen Kunststoff (S1), der an einer äußeren umfänglichen Kante (Wd) anhaftet, zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts (S2a) des Schutzelements (S) für den Wafer (W), der in dem Halteschritt gehalten ist, und Ziehen des hervorstehenden Abschnitts (S2a) zu einer Seite weiter außen als die äußere umfängliche Kante (Wd) des Wafers (W), um den Kunststoff (S1), der an der äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) zu ziehen; undeinen Ablöseschritt für einen gesamten Körper des Schutzelements (S) nach dem Ablöseschritt für einen Kunststoff (S1), der an der äußeren umfänglichen Kante (Wd) anhaftet, zum Ablösen des gesamten Körpers des Schutzelements (S) von dem Wafer (W).

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Ablöseverfahren und eine Ablösevorrichtung zum Ablösen eines Schutzelements von einem Wafer.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • In dem Fall des Herstellens eines Wafers, der flache Oberflächen aufweist, wird zum Beispiel in dem Herstellungsprozess für einen Halbleiter-Wafer ein zylindrischer Ingot aus Rohmaterial wie Silizium durch eine Bandsäge oder dergleichen in Scheiben geschnitten, um einen scheibenförmigen Wafer zu erhalten. Da Unregelmäßigkeiten regelmäßig an beiden Seiten des scheibenförmigen Wafers vorliegen, wird der geschnittene Wafer geschliffen. Insbesondere wird ein sich drehender Schleifstein in Kontakt mit der Oberfläche des Wafers gebracht, die durch die Bandsäge oder dergleichen geschnitten wurde, um Unregelmäßigkeiten von der geschnittenen Oberfläche zu entfernen und eine flache Oberfläche zu erhalten.
  • Beim Durchführen des Schleifens wird ein Schutzband oder dergleichen an einer Seite des Wafers aufgebracht, um die eine Seite zu schützen. In dem Fall des Schützens einer Seite des Wafers mit einem Schutzband, da die Dicke des Klebstoffs an der anhaftenden Oberfläche des Schutzbands nicht ausreichend ist, wird das Schutzband an einer Seite des Wafers in einem Zustand angebracht, in dem die andere Seite des Wafers frei von Unebenheiten ist. Wenn das Schutzband von der einen Seite des Wafers abgelöst wird, nachdem die andere Seite des Wafers geschliffen wurde, können darum Unregelmäßigkeiten wiederholt an der anderen Seite des Wafers auftreten, was darin resultiert, dass die Unregelmäßigkeiten an der anderen Seite des Wafers nicht entfernt wurden.
  • Unter Beachtung des vorgenannten wird beim Durchführen des Schleifens zum Beispiel wie in 10 dargestellt, ein Schutzelement aus einem flüssigen Kunststoff S1 an einer Seite Wa des scheibenförmigen Wafers W ausgebildet. Wenn der flüssige Kunststoff S1 durch Drücken verteilt wird und der flüssige Kunststoff S1 aushärtet, kann das Schutzelement an einer Seite Wa des Wafers W in einem Zustand ausgebildet werden, in welchem die andere Seite Wb des Wafers W Unregelmäßigkeiten aufweist. Danach wird die andere Seite Wb des Wafers W geschliffen, wodurch die Unregelmäßigkeiten an der anderen Seite Weg b des Wafers W entfernt werden können. Um das Schutzelement an dem Wafer W auszubilden, wird zum Beispiel ein dehnbarer kreisförmiger Film S2 in seinem Durchmesser Messer größer als der Wafer W an einer flachen Halteoberfläche 90a eines Haltetischs 90 einer Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement platziert und eine vorbestimmte Menge flüssiger Kunststoff S1 wird auf den Film S2 von einer Kunststoffzufuhrquelle 91 zugeführt. Der Kunststoff S1 wird durch zum Beispiel durch Licht ausgehärtet (typischerweise ultraviolette (UV)-Strahlung). Danach wird die andere Seite Wb des Wafers W unter einem Saugen durch ein Haltemittel an dem Film S2 gehalten, das so angeordnet ist, dass es einer Seite Wa des Wafers W zugewandt ist, wobei der Wafer W gegen den flüssigen Kunststoff S1 von oben gedrückt wird, wodurch der flüssige Kunststoff S1 verteilt wird, sodass der ganze Bereich der einen Seite Wa des Wafers W mit dem flüssigen Kunststoff S1 beschichtet wird. Als nächstes wird der flüssige Kunststoff S1 durch eine Bestrahlung mit UV-Strahlen von einem Bestrahlungsmechanismus 93 für UV-strahlen, der in dem Haltetisch 90 angeordnet ist, ausgehärtet, wodurch ein Schutzelement S, das in 11 dargestellt ist, ausgebildet wird. Zusätzlich steht der Film S2 von einer äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W hervor, um einen hervorstehenden Abschnitt S2a auszubilden.
  • Danach, wie in 11 dargestellt, wird der Wafer W an der Halteoberfläche des Einspanntischs 940 einer Schleifvorrichtung 94 platziert, sodass die andere Seite Wb, die nicht mit einem Schutzelement S daran bereitgestellt ist, an der oberen Seite liegt und eine sich drehende Schleifscheibe 941 wird von oberhalb des Wafers W abgesenkt, um die Schleifsteine 941a in Kontakt mit der anderen Seite Wb des Wafers W zu bringen, wodurch geschliffen wird. Danach wird das Schutzelement S von dem Wafer W durch eine Ablösevorrichtung (siehe zum Beispiel JP 2012 - 151 275 A ) abgelöst und die eine Seite Wa des Wafers W, die mit dem Schutzelement S geschützt wurde, wird ferner geschliffen, wodurch ein Wafer W, der flache Oberflächen aufweist, die von Unregelmäßigkeiten befreit wurden, hergestellt werden kann.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Wenn das Schutzelement S an einer Seite Wa des Wafers W durch ein Verteilen des flüssigen Kunststoffs S1 unter Druck ausgebildet wird, wird der flüssige Kunststoff S1 an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W, wie in 11 dargestellt, anhaften. Zum Beispiel ist in der Ablösevorrichtung, die in der JP 2012 - 151 275 A beschrieben ist, eine Drückkraft auf den flüssigen Kunststoff S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, aufgebracht, wodurch der flüssige Kunststoff S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W gelöst wird. Jedoch ist es schwierig den flüssigen Kunststoff S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, geeignet zu drücken. Zusätzlich ist es, in dem Fall, in dem der ausgehärtete flüssige Kunststoff S1 elastisch und dehnbar ist, schwierig, den ausgehärteten flüssigen Kunststoff S1 von der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W nur durch Drücken des flüssigen Kunststoffs S1, der an einer äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, zu lösen.
  • Entsprechend ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung ein Ablöseverfahren und eine Ablösevorrichtung bereitzustellen, durch welche ein Kunststoff eines Schutzelements, das an einer äußeren umfänglichen Kante des Wafers anhaftet, einfach von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers abgelöst werden kann, unabhängig von der Festigkeit des Kunststoffs.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Ablöseverfahren zum Ablösen eines Schutzelements von einem Wafer bereitgestellt, wobei das Schutzelement einen Kunststoff und einen Film beinhaltet, wobei der Film an einer Seite des Wafers durch den Kunststoff in einem Zustand angebracht ist, in dem der Film von einer äußeren umfänglichen Kante des Wafers hervorsteht, um einen hervorstehenden Abschnitt auszubilden, wobei das Ablöseverfahren beinhaltet: einen Halteschritt zum Halten der anderen Seite des Wafers durch Saugen; einen Ablöseschritt zum Ablösen eines Kunststoffs, der an einer äußeren umfänglichen Kante anhaftet, zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts des Schutzelements von dem Wafer, der in dem Halteschritt gehalten ist, und Ziehen des hervorstehenden Abschnitts zu einer Seite weiter außen als die äußere umfängliche Kante des Wafers, um den Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante des Wafers anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers zu lösen; und einen Ablöseschritt für einen gesamten Körper zum Ablösen nach dem Ablöseschritt für einen Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante anhaftet, des gesamten Körpers des Schutzelements von dem Wafer.
  • In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Ablösevorrichtung zum Ablösen eines Schutzelements von einem Wafer bereitgestellt, wobei das Schutzelement einen Kunststoff und einen Film beinhaltet, wobei der Film an einer Seite des Wafers durch den Kunststoff in einem Zustand angebracht ist, in dem der Film von einer äußeren umfänglichen Kante des Wafers hervorsteht, um einen hervorstehenden Abschnitt auszubilden, wobei die Ablösevorrichtung beinhaltet: ein Haltemittel, das eine Halteoberfläche aufweist, an welchem die andere Seite des Wafers gehalten ist; ein Ablösemittel für einen äußeren Abschnitt zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts und Ablösen eines äußeren Abschnitts des Schutzelements von dem Wafer; und ein Ablösemittel für einen gesamten Körper zum Ablösen des gesamten Körpers des Schutzelements von dem Wafer, wobei das Ablösemittel für einen äußeren Abschnitt einen ersten Greifabschnitt zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts, einen vertikalen Bewegungsabschnitt zum Bewegen des ersten Greifabschnitts in einer Richtung senkrecht zu der Halteoberfläche und einem horizontalen Bewegungsabschnitt zum Bewegen des ersten Greifabschnitts in einer Richtung der Haltungsoberfläche beinhalte, wobei das Ablösemittel für einen gesamten Körper einen zweiten Greifabschnitt zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts und ein Bewegungsmittel zum Bewegen des zweiten Greifabschnitts vor einem äußeren Umfang des Wafers zu einem äußeren Umfang an der gegenüberliegenden Seite mit Bezug zu dem Zentrum des Wafers beinhaltet und der hervorstehende Abschnitt des Schutzelements für den Wafer, der durch das Haltemittel gehalten ist, durch den ersten Greifabschnitt gegriffen wird, wobei der erste Greifabschnitt zu einer Seite weiter außen als eine äußere umfängliche Kante des Wafers W durch den horizontalen Bewegungsabschnitt bewegt wird und der hervorstehende Abschnitt gezogen wird, um den Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante des Wafers anhaftet, abzulösen, wonach der erste Greifabschnitt in einer Richtung bewegt wird, um sich von einer Seite des Wafers durch den vertikalen Bewegungsabschnitt wegzubewegen, um einen äußeren Abschnitt des Schutzelements abzulösen und ferner der hervorstehenden Abschnitt durch den zweiten Greifabschnitt gegriffen wird und der zweite Greifabschnitt relativ von einem äußeren Umfang des Wafers zu einem äußeren Umfang an der gegenüberliegenden Seite mit Bezug zu dem Zentrum des Wafers bewegt wird, um den gesamten Körper des Schutzelements abzuziehen.
  • Vorzugsweise beinhaltet das Haltemittel ein Drehmittel zum Drehen der Halteoberfläche um das Zentrum der Halteoberfläche.
  • Entsprechend dem Ablöseverfahren der vorliegenden Erfindung kann der Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante des Wafers anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers durch eine einfache Betätigung des Greifens und Ziehens des hervorstehenden Abschnitts in dem Ablöseschritt für einen Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante anhaftet, und unabhängig von der Festigkeit des Kunststoffs abgelöst werden und danach kann der gesamte Körper des Schutzelements einfach von dem Wafer entfernt werden, ohne den Kunststoff an der äußeren umfänglichen Kante des Wafers über zu lassen, indem der gesamte Körper des Schutzelements von dem Wafer abgelöst wird.
  • Die Ablösevorrichtung der vorliegenden Erfindung weist eine Vorrichtungskonfiguration auf, die optimal zum Durchführen des Ablöseverfahrens entsprechend der vorliegenden Erfindung ist, wobei der Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante des Wafers anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers durch eine einfache Betätigung des Greifens und Ziehens des hervorstehenden Abschnitts abgelöst werden kann und der gesamte Körper des Schutzelements einfach von dem Wafer abgelöst werden kann ohne den Kunststoff an der äußeren umfänglichen Kante des Wafers über zu lassen.
  • Vorzugsweise beinhaltet die Haltevorrichtung entsprechend der vorliegenden Erfindung ein Drehmittel zum Drehen der Halteoberfläche um ein Zentrum der Halteoberfläche. Darum kann der Schritt des Ablösens des Kunststoffs, der an der äußeren umfänglichen Kante des Wafers anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers an mehreren Teilen der äußeren umfänglichen Kante des Wafers einfach durch ein Drehen der Halteoberfläche, in welcher der Wafer gehalten ist, ausgeführt werden.
  • Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel einer Ablösevorrichtung zeigt;
    • 2 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel von Aufbauten eines Haltemittels und eines Ablösemittels für einen äußeren Abschnitt zeigt;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel des Ablösemittels für einen äußeren Abschnitt zeigt;
    • 4 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem ein hervorstehender Abschnitt eines Schutzelements für einen Wafer durch das Haltemittel gehalten ist, der durch einen für ersten Greifabschnitt gegriffen ist;
    • 5 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der erste Greifabschnitt, der den hervorstehenden Abschnitt greift, zu einer Seite weiter außen als eine äußere umfängliche Kante des Wafers bewegt wird, um den hervorstehenden Abschnitt zu ziehen, wodurch ein Kunststoff, der an dem äußeren umfänglichen Abschnitt des Wafers anhaftet, gelöst wird;
    • 6 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der erste Greifabschnitt, der den hervorstehenden Abschnitt greift, in einer Richtung bewegt wird, sodass dieser von einer Halteoberfläche eines Haltepads durch einen vertikalen Bewegungsabschnitt wegbewegt wird, um dadurch einen äußeren Abschnitt des Schutzelements abzulösen;
    • 7 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem der hervorstehende Abschnitt des Schutzelements für den Wafer, der durch das Haltemittel gehalten ist, durch einen zweiten Greifabschnitt gegriffen ist;
    • 8 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem der zweite Greifabschnitt, der den hervorstehenden Abschnitt des Schutzelements greift, durch ein Bewegungsmittel bewegt wird, um dadurch ein Ablösen des gesamten Körpers des Schutzelements von dem Wafer zu beginnen;
    • 9 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der zweite Greifabschnitt, der den hervorstehenden Abschnitt des Schutzelements greift, durch ein Bewegungsmittel gegriffen wird, um dadurch den größten Teil des Schutzelements von dem Wafer abzulösen;
    • 10 ist eine schematische Darstellung zum Erklären eines Zustands, in dem ein Schutzelement aus einem flüssigen Kunststoff an einer Seite des Wafers ausgebildet wird; und
    • 11 ist eine Seitenansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Schutzelement, das an der anderen Seite des Wafers gehalten ist, geschliffen wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ablösevorrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, ist eine Vorrichtung zum Ablösen eines Schutzelements S von einem Wafer W. Das Schutzelement S, das in 1 und 2 dargestellt ist, ist so ausgebildet, dass es in seinem Durchmesser größer als der Wafer W ist, ist an einer Seite Wa des Wafers W angebracht und weist einen hervorstehenden Abschnitt S2a auf, der zu einer Seite weiter außen als eine äußere umfängliche Kante Wb des Wafers W hervorsteht.
  • Eine Säule 11 steht an einer hinteren Seite (-X-Richtungs-Seite) an einer Basis 10 der Ablösevorrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, hervor und ein Bewegungsmittel 12 für eine Y-Achsen-Richtung, durch welche ein Haltemittel 2, das an einer beweglichen Platte 121 angeordnet ist, durch eine sich drehende Kugelrollspindel 120 durch einen Motor 122 hin und her bewegt werden kann, ist an einem oberen Abschnitt einer Seitenoberfläche an einer +X-Richtungs-Seite der Säule 11 angeordnet.
  • An der beweglichen Platte 121 ist ein Bewegungsmittel 13 für eine Z-Achsen-Richtung angeordnet, durch welche das Haltemittel 2 in einer Z-Achsen-Richtung hin und her bewegt werden kann. Das Bewegungsmittel 13 für eine Z-Achsen-Richtung bewegt das Haltemittel 2, das an der beweglichen Platte 131 angeordnet ist, in der Z-Achsen-Richtung hin und her, indem eine Kugelrollspindel 130 durch einen Motor 132 gedreht wird.
  • Das Haltemittel 2, das den Wafer W hält, beinhaltet: einen Armabschnitt 20, wobei ein Ende an der - X-Richtungs-Seite an der beweglichen Platte 131 fixiert ist; und ein Haltepad 21, das in der Nähe einer unteren Oberfläche des anderen Endes an +X-Richtungs-Seite des Armabschnitts 20 durch ein Drehmittel 22 angeordnet ist und das dazu in der Lage ist, den Wafer W durch ein Saugen zu halten. Wie in 2 dargestellt, beinhaltet das Haltepad 21 einen Saugkontaktabschnitt 210, der aus einem porösen Material ausgebildet ist und den Wafer W daran ansaugt und einen Rahmenkörper 211, der den Saukontaktabschnitt 210 trägt. Der Saugkontaktabschnitt 210 ist mit einer Saugquelle 213 durch ein Ansaugrohr 212 verbunden, das sich durch das Innere des Drehmittels 22 erstreckt. Eine Saugkraft, die durch Saugen durch die Saugquelle 213 generiert wird, wird zu einer Halteoberfläche 210a übertragen, die an einer Oberfläche des Saugkontaktabschnitts 210 frei liegt und eben mit einer unteren Oberfläche des Rahmenkörpers 211 ausgebildet ist, wodurch das Haltemittel 2 den Wafer W an der Halteoberfläche 210a durch ein Saugen hält. Das Drehmittel 2, das aus einer Spindel, einem Motor und der gleichen ausgebildet ist, kann das Haltepad 21 um seine Achse drehen, die durch das Zentrum der Halteoberfläche 210a des Haltepads 21 läuft und deren axiale Richtung in der Z-Achsen-Richtung liegt.
  • An einem Zwischenabschnitt einer Seitenoberfläche an der +X-Richtungs-Seite der Säule 11, die in 1 dargestellt ist, nämlich an der unteren Seite eines Bewegungspfades des Haltemittels 2 sind angeordnet: eine Drehrolle 18, die eine Achse in der X-Achsen-Richtung aufweist; ein Ablösemittel 4 für einen ganzen Körper zum Ablösen des ganzen Körpers des Schutzelements S von dem Wafer W; einen Befestigungstisch 5, an welchem das Schutzelement S, das von dem Wafer W abgelöst wurde, befestigt wird; und ein Fallmittel 6 zum Abwerfen des Schutzelements S auf den Befestigungstisch 5, wobei diese Komponenten in dieser Reihenfolge von der +Z-Richtungs-Seite angeordnet sind. In der Nähe von und an der +Y-Richtungs-Seite des Ablösemittels 4 für einen ganzen Körper ist eine Haltebasis 140 für einen Tisch in dem Zustand angeordnet, in dem diese an einer Seitenoberfläche an der +X-Richtungs-Seite der Säule 11 fixiert ist und ein Transfertisch 141, an welchem der Wafer W nach dem Schleifen platziert werden kann, ist an der Haltebasis 140 für einen Tisch angeordnet. Der Transfertisch 141 kann den Wafer W unter einem Saugen halten, der an der Halteoberfläche davon gehalten ist. Beachte, dass eine Konfiguration angepasst werden kann, in welcher der Transfertisch 141 nicht an der Haltebasis 140 für einen Tisch angeordnet ist.
  • An der Haltebasis 140 für einen Tisch sind ein Ablösemittel 3 für einen äußeren Abschnitt zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts S2a und Ablösen von äußeren Abschnitten des Schutzbands S von dem Wafer an Positionen angeordnet, die 180° beabstandet sind, wobei der Transfertisch 141 dazwischen eingefügt ist. Beachte, dass mehrere Ablösemittel 3 für einen äußeren Abschnitt an der Haltebasis 140 für einen Tisch in vorbestimmten Abständen entlang der umfänglichen Richtung (zum Beispiel vier Ablösemittel 3 für einen äußeren Abschnitt können in Abständen von 90° angeordnet sein) angeordnet sein können. Beachte, dass in 1 die Konfiguration des Ablösemittels 3 für einen äußeren Abschnitt in einer vereinfachten Form dargestellt ist.
  • Das Ablösemittel 3 für einen äußeren Abschnitt, das in 2 und 3 dargestellt ist, beinhaltet: ein erstes Greifmittel 31 zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts S2a; einen vertikalen Bewegungsabschnitt 32, durch welchen der erste Greifabschnitt 31 in einer Richtung senkrecht zu der Halteoberfläche 210a des Haltemittels 2 bewegt wird; und einen horizontalen Bewegungsabschnitt 33, durch welchen der erste Greifabschnitt 31 in der Richtung der Halteoberfläche (X-Achsen-Richtung) der Halteoberfläche 210a des ersten Greifabschnitts 31 bewegt wird.
  • Wie in 3 dargestellt ist der horizontalen Bewegungsabschnitt 33 zum Beispiel aus einer Kugelrollspindel 330, die eine Achse in einer X-Achsen-Richtung aufweist, einer Halteplatte 334, an welcher die Kugelrollspindel 330 angeordnet ist, einem Paar Führungsschienen 331, die an der Halteplatte 334 parallel zu der Kugelrollspindel 330 angeordnet sind, einen Motor 332 zum Drehen der Kugelrollspindel 33 und einen beweglichen Block 333, der mit einer Mutter darin für einen Schraubeingriff mit der Kugelrollspindel bereitgestellt ist und dessen unterer Abschnitt einen gleitenden Kontakt mit den Führungsschienen 331 ausbildet, ausgebildet. Wenn die Kugelrollspindel 330 durch den Motor 332 gedreht wird, wird der bewegliche Block 333 in der X-Achsen-Richtung bewegt, während dieser durch die Führungsschienen 331 geführt wird, und der erste Greifabschnitt 31, der an dem beweglichen Block 333 angeordnet ist, in der X-Achsen-Richtung begleiten zu der Bewegung des beweglichen Blocks 333 bewegt.
  • Zum Beispiel, wie in 2 dargestellt, beinhaltet der vertikalen Bewegungsabschnitt 32 einen ersten Hebezylinder 321, der an dem beweglichen Block 333 fixiert ist, und einen zweiten Hebezylinder 322, der an einem oberen Ende einer Kolbenstange 321c des ersten Hebezylinders 321 fixiert ist. Der erste Hebezylinder 321 beinhaltet ein Zylinderrohr 321a, das darin mit einem Kolben 321b bereitgestellt ist, und weist einen Boden an einer Basisendseite (-Z-Richtungs-Seite) und die Kolbenstange 321a auf, die in das Zylinderrohr 321a eingeführt ist und deren unteres Ende an dem Kolben 321b angebracht ist. Ein Zylinderrohr 322a des zweiten Hebezylinders 322 ist an einem oberen Ende der Kolbenstange 321c fixiert. Zusätzlich ist das Zylinderrohr 321a an der Basisendseite davon an einer oberen Oberfläche des beweglichen Blocks 333 fixiert. Wenn Luft in das Zylinderrohr 321a zugeführt wird (oder davon ausgelassen wird) und der Druck in dem Zylinderrohr 321a dadurch variiert wird, wird die Kolbenstange 321c in der Z-Achsen-Richtung bewegt, wodurch der zweite Hebezylinder 322 und der erste Greifabschnitt 31 in der Z-Achsen-Richtung bewegt werden.
  • Der zweite Hebezylinder 322 weist eine Konfiguration auf, sodass zum Beispiel ein Kolben 322b, der in dem Zylinderrohr 322a angeordnet ist, der im Wesentlichen eine L-Form aufweist, wenn von einer Y-Richtungs-Seite betrachtet, in der Z-Achsen-Richtung durch Luft, die in das Zylinderrohr 322a zugeführt wird, bewegt wird und der erste Greifabschnitt 31 ist an dem Kolben 322b fixiert. Beachte das der vertikale Bewegungsabschnitt 32 nicht auf die Konfiguration in dieser Ausführungsform beschränkt ist und zum Beispiel eine Konfiguration aufweisen kann, in welcher der erste Hebezylinder 321 und der zweite Hebezylinder 322 aus einem einzelnen Hebezylinder ausgestaltet sind.
  • Der erste Greifabschnitt 31 beinhaltet eine im Wesentlichen rechteckige parallelepiped-förmige Klemmenbasis 310, einen kleinen Zylinder 311, der an einer lateralen Seite der Klemmenbasis 310 angeordnet ist, und eine Klemmenplatte 312, die nach oben und unten in der Z-Achsen-Richtung bewegt werden kann, und ein Objekt, das getrennt werden soll, kann zwischen einer oberen Oberfläche der Klemmenbasis 310 und einer unteren Oberfläche der Klemmenplatte 312 eingeklemmt werden.
  • Das Ablösemittel 4 für einen gesamten Körper, das in 1 dargestellt ist, beinhaltet einen zweiten Greifabschnitt 41 zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts S2a und ein Bewegungsmittel 40 zum Bewegen des zweiten Greifabschnitts 41 in der Y-Achsen-Richtung. Das Bewegungsmittel 40 ist aus einer Kugelrollspindel 400, die eine Achse in einer Y-Achsen-Richtung aufweist, einem Paar Führungsschienen 401, die parallel zu der Kugelrollspindel 400 angeordnet ist, einem Motor 402 zum Drehen der Kugelrollspindel 401, einem beweglichen Block 403, der mit einer Mutter darin für einen Schraubeingriff mit der Kugelrollspindel 400 bereitgestellt ist und von dem einen Seitenabschnitt in einem gleitenden Kontakt mit den Führungsschienen 401 ausbildet ist, ausgebildet. Wenn der Motor 402 die Kugelrollspindel 400 dreht, wird der bewegliche Block 403 in der Y Achsenrichtung bewegt, während dieser durch die Führungsschienen 401 geführt wird und der zweite Greifabschnitt 41, der an dem beweglichen Block 403 angeordnet ist, wird in der X-Achsen-Richtung begleitend mit der Bewegung des beweglichen Blocks 403 bewegt.
  • Der zweite Greifabschnitt 41 beinhaltet eine Spindel 410, deren axiale Richtung in der X-Achsen-Richtung liegt, ein Gehäuse 411, durch welches die Spindel 10 drehbar getragen ist, und eine Klemme 412, die an einer Spitze an der +X-Richtungs-Seite der Spindel 10 angeordnet ist. Die Klemme 12 kann ein Objekt, das zwischen einem Paar Klemmplatten geklemmt werden soll, das sich annähern und voneinander wegbewegen können, klemmen und ein Winkel der Klemmen 412 relativ zu dem Objekt, das geklemmt werden soll, kann durch ein Drehen der Spindel 410 variiert werden. Beachte, dass zum Beispiel der zweite Greifabschnitt 41 so ausgestaltet sein kann, dass er vertikal beweglich an dem beweglichen Block 403 ist.
  • Die Drehrolle 18 ist in einer zylindrischen äußeren Form zum Beispiel ausgebildet und wird durch einen Motor (nicht dargestellt) um ihre Achse gedreht, die in der X-Achsen-Richtung gesetzt ist. Die Drehrolle 18 kommt in Kontakt mit dem Schutzelement S, wodurch sie eine Rolle beim Verhindern eines starken Biegens eines Kunststoffs S1, der in 2 dargestellt ist, spielt, welches zum Beispiel zu dem Zeitpunkt des Ablösens des Schutzelements S auftreten kann. Beachte, dass die Drehrolle 18 dazu geeignet sein kann, in der Y-Achsen-Richtung bewegt zu werden.
  • Der Befestigungstisch 5, an welchem das Schutzelement S befestigt wird, das von dem Wafer W abgelöst wurde, ist zum Beispiel im Wesentlichen rechteckig in seiner äußeren Form und ist mit einer waschbrettähnlichen Befestigungsoberfläche 5a bereitgestellt. Insbesondere weist der Befestigungstisch 5 rechteckige Elemente 50 auf, die parallel zueinander angeordnet sind, wobei deren Längsrichtung in der Y-Achsen-Richtung und in regelmäßigen Abständen in der X-Achsen-Richtung gesetzt ist, wobei +Y-Achsen-Richtungs-Seitenenden der rechteckigen Elemente 50 durch Verbinden dieser durch stabähnliche Verbindungsmittel (nicht dargestellt) fixiert sind. Zum Beispiel ist der Befestigungstisch 5 an einer Seitenoberfläche an der +X-Richtungs-Seite der Säule 11 durch ein stabförmiges Verbindungsmittel (nicht dargestellt) fixiert, dass die rechteckigen Elemente 50 verbindet. Alternativ ist der Platzierungstisch 5 unterhalb des Bewegungspfads des Ablösemittels 5 für einen gesamten Körper durch einen Aufbau angeordnet, in dem ein Teil einer unteren Oberfläche 5b des Befestigungstischs 5 an Seitenoberflächen eines Paars Führungsschienen 61 eines Fallmittels 6, das später beschrieben wird, fixiert ist.
  • Das Fallmittel 6 zum Fallenlassen des Schutzelements S auf den Befestigungstisch 5 beinhaltet; eine Kugelrollspindel 60, die eine Achse in der Y-Achsen Richtung aufweist; ein paar Führungsschienen 61, die parallel zu der Kugelrollspindel 60 angeordnet sind; einen Motor 62 zum Drehen der Kugelrollspindel 60; ein bewegliches Element 63, das darin mit einer Mutter für einen Schraubeingriff mit der Kugelrollspindel 60 bereitgestellt ist und dessen einer Seitenabschnitt 630 einen gleitenden Kontakt mit den Führungsschienen 61 ausbildet, und hervorstehende Stifte 64, die an dem beweglichen Element 63 angeordnet sind.
  • Das bewegliche Element 63 beinhaltet den Seitenabschnitt 630, der in Schraubeingriff mit der Kugelrollspindel 60 kommt und einen Stiftbasisabschnitt 631, der so ausgebildet ist, dass er zu der X-Richtungs-Seite von einer Seitenoberfläche eines oberen Endabschnitts des Seitenabschnitts 630 hervorsteht. An einer oberen Oberfläche des Stiftbasisabschnitts 631 sind zwei hervorstehende Stifte 64 angeordnet, die in der +Z-Richtung hervorstehen. Die hervorstehende Stifte 64 sind in vorbestimmten Abständen in der X-Achsen-Richtung angeordnet. Wenn die Kugelrollspindel 60 durch den Motor 62 gedreht wird, wird das bewegliche Element 63 in der Y-Achsen-Richtung bewegt, während es durch die Führungsschienen 61 geführt wird und die vorstehenden Stifte 64, die an dem beweglichen Element 63 angeordnet sind, werden in der Y-Achsenrichtung bewegt, sodass diese zu Freiräumen zwischen den rechteckigen Elementen 50 des Befestigungstischs 5 laufen.
  • Eine Box 7 zum Aufnehmen der Schutzelemente S ist an der Basis 10 angeordnet. Die Box 7 ist zum Beispiel im Wesentlichen ein rechteckiges Parallelepiped in seiner äußeren Form und ist in einem +Y-Richtungs-Seitenende des Befestigungstischs 5 geöffnet. Zum Beispiel ist ein Fotosensor 79 eines Transmissionstyps, der einen Licht emittierenden Abschnitt 790 (-Y-Richtung-Seite) und einen lichtempfangenden Abschnitt 791 (+Y-Richtung-Seite) aufweist, an einem oberen Abschnitt der Box 7 angeordnet. Das Schutzelement S, das von dem Wafer W abgelöst ist und an dem Befestigungstisch 5 befestigt ist, wird durch das Fallmittel 6 in die Box 7 darauf fallen gelassen, wodurch die Schutzelemente S innerhalb der Box 7 bis zu einer vorbestimmten Höhe gestapelt werden und das Untersuchungslicht zwischen dem Licht emittierenden Abschnitt 790 und dem lichtempfangenden Abschnitt 791 wird durch das Schutzelement S unterbrochen, wodurch der Fotosensor 79 detektiert, dass die Box 7 mit dem Schutzelement S aufgefüllt wurde.
  • Jetzt werden im Folgenden die Schritte des Ablöseverfahrens und eine Betätigung der Ablösevorrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, in dem Fall des Ablösens des Schutzelements S von dem Wafer W durch Durchführen des Ablöseverfahrens entsprechend der vorliegenden Erfindung unter Verwendung der Ablösevorrichtung 1 beschrieben. Beachte, dass in den Figuren die Konfiguration der Ablösevorrichtung 1 in einer vereinfachten Form dargestellt ist.
  • (1) Halteschritt
  • zuerst wird ein geschnittener Wafer W, der in 1 dargestellt ist, an dem Transfertisch 141 in einer solchen Weise montiert, dass die andere Seite Wb oder die geschliffene Seite des Wafers W an der oberen Seite liegt. Das Haltemittel 2 wird in der +Y-Richtung bewegt und ist oberhalb des Wafers W in einer solchen Weise positioniert, dass das Zentrum der Halteoberfläche 210a des Haltepads 21 im Wesentlichen mit dem Zentrum der anderen Seite Wb des Wafers W zusammenfällt. Ferner wird das Haltemittel 2 in der -Z-Richtung abgesenkt und die Halteoberfläche 210a des Haltepads 21 wird in Kontakt mit der anderen Seite Wb des Wafers W gebracht. Ferner wird eine Saugkraft, die durch ein Saugen durch die Saugquelle 213 generiert wird, zu der Halteoberfläche 210a übertragen, wodurch die andere Seite Wb des Wafers W unter einem Saugen durch das Haltemittel 2 gehalten wird, wobei das Schutzelement S an der unteren Seite, wie in 2 dargestellt ist, ist. Hier ist das Schutzelement S aus dem Kunststoff S1 und dem Film S2 ausgebildet und der Film S2 ist an einer Seite Wa des Wafers W durch den Kunststoff S1 angebracht.
  • (2) Ablöseschritt für einen Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante anhaftet
  • zum Beispiel wird das Haltemittel 2, das den Wafer W durch ein Saugen hält, in der +Z-Richtung bewegt, um den Wafer W von dem Transfertisch 141 zu trennen. Als nächstes, wie in 4 dargestellt, wird Luft zu dem ersten Hebezylinder 321 und dem zweiten Hebezylinder 322 zugeführt, wodurch die Kolbenstange 321c und die Kolbenstange 322b angehoben werden und der erste Greifabschnitt 31 wird an einer vorbestimmten Höhenposition positioniert, sodass die obere Oberfläche einer Klemmenbasis 310 in einer Höhenposition ausgerichtet zu der der unteren Oberfläche S2b des Schutzelements S positioniert ist. Zusätzlich bewegt jeder horizontale Bewegungsabschnitt 33 jeden ersten Greifabschnitt 31 in der -Y Richtung und der +X-Richtung, um einen Positionsabgleich zwischen dem ersten Greifabschnitt 31 und dem hervorstehenden Abschnitt S2a des Schutzelements S durchzuführen. Eine Klemmplatte 312 wird zu dem kleinen Zylinder 311 abgesenkt und der hervorstehende Abschnitt S2a des Schutzelements S für den Wafer W wird zwischen der oberen Oberfläche der Klemmenbasis 310 und der unteren Oberfläche der Klemmplatte 312 eingeklemmt, wodurch der hervorstehende Abschnitt S2a des Schutzelements S für den Wafer W durch den ersten Greifabschnitt 31 gegriffen wird. Beachte, dass das Greifen des hervorstehenden Abschnitts S2a des Schutzelements S für den Wafer W durch den ersten Greifabschnitt 31 und die gleiche Betätigung durchgeführt werden kann, während der Wafer W an dem Transfertisch 141 gehalten ist.
  • Darauf folgend, wie in 5 dargestellt, wird jeder Greifabschnitt 31, der den hervorstehenden Abschnitt S2a des Schutzelements S für den Wafer W greift, zu der Seite radial weiter außen als die äußere umfängliche Kante Wb des Wafers W durch jeden horizontalen Bewegungsabschnitt 33 bewegt, wodurch der hervorstehende Abschnitt S2a (der einen Abschnitt ist, der den äußeren Abschnitt des Films S2 ausbildet) gezogen und zu der Seite radial weiter außen durch den ersten Greifabschnitt 31 gedehnt wird. Durch die Bewegung des ersten Greifabschnitts 31 kann der Kunststoff S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, einfach zu der radial äußeren Seite von der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W unter der ausdehnenden Kraft abgelöst werden, die von dem hervorstehenden Abschnitt S2a des Films S2 auf dem Kunststoff S, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet und als eine haftvermittelnde Kraft zwischen dem Film S2 einem Kunststoff S1 wirkt, aufgebracht wird.
  • (3) Ablöseschritt für einen gesamten Körper
  • Nachdem der Ablöseschritt für einen Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante anhaftet, durchgeführt wurde, wird der erste Greifabschnitt 31 in einer Richtung (-Z-Richtung) zum Wegbewegen von der einen Seite Wa des Wafers W durch den vertikalen Bewegungsabschnitt 32 bewegt, um einen äußeren Abschnitt des Schutzelements S von dem Wafer W, wie in 6 dargestellt, abzulösen. Insbesondere wird Luft von dem ersten Hebezylinder 321 und dem zweiten Hebezylinder 322 abgelassen, wodurch die Kolbenstange 321c und die Kolbenstange 322b abgesenkt werden und jeder erste Greifabschnitt 31, der den hervorstehenden Abschnitt S2a des Schutzelements S greift, löst graduell einen äußeren Abschnitt des Schutzelements S in der -Z-Richtung von dem Wafer W. Zu diesem Zeitpunkt, da der Kunststoff S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, schon von der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W abgelöst wurde, kann der äußere Abschnitt des Schutzelements S einfach von dem Wafer W abgelöst werden, ohne dass Kunststoff S1 an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W überbleibt.
  • Ein Prozess kann angepasst werden, wobei zum Beispiel nach dem jeder Greifabschnitt 31 zu einer vorbestimmten Höhenposition abgesenkt wurde, um den äußeren Abschnitt des Schutzelements S von dem Wafer W bis zu einem bestimmten Maß abzulösen, wie in 6 dargestellt, jeder erste Greifabschnitt 31, der den hervorstehenden Abschnitt S2 a des Schutzelements S für den Wafer W greift, durch jeden horizontalen Bewegungsabschnitt 33 zu der Seite radial weiter innen als die äußere umfängliche Kante Wd des Wafers W bewegt wird, wodurch der äußere Abschnitt des Schutzelements S von dem Wafer W abgelöst wird.
  • Nach dem Ablösen des äußeren Abschnitts des Schutzelements S an zwei symmetrischen Abständen der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W durchgeführt wurde, gibt der erste Greifabschnitt 31 den hervorstehenden Abschnitt S2a des Schutzelements S frei. Danach dreht das Drehmittel 22, das in 6 dargestellt ist, das Haltepad 21, das den Wafer W unter einem Saugen hält, um zum Beispiel 90° um die Z-Achse, um den Wafer W relativ zu dem Ablösemittel 3 für einen äußeren Abschnitt zu positionieren, sodass dem ersten Greifabschnitt 31 zwei symmetrische Positionen der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W zugewandt sind, an denen ein Ablösen des äußeren Abschnitts des Schutzelements es nicht durchgeführt wurde. Danach werden jeder der Schritte des Ablöseschritts für einen Kunststoff, der an einer äußeren umfänglichen Kante anhaftet und das Ablösen des äußeren Abschnitts des Schutzelements S, das wie oben mit Bezug zu Fig. 4 des 6 beschrieben wurde, durchgeführt, um den äußeren Abschnitt des Schutzelements S von dem Wafer W an mehreren Stellen abzulösen. Zum Beispiel werden jeder der Schritte des Ablöseschritts für einen Kunststoff, der an einer äußeren umfänglichen Kante anhaftet, und das Ablösen des äußeren Abschnitts des Schutzelements S von dem Wafer W insgesamt an mindestens acht Teilen der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W in regelmäßigen Winkelabständen entlang der umfänglichen Richtung durchgeführt, wobei das Zentrum des Wafers W eine Referenz ist. Beachte, dass in dem Fall, in dem der Wafer W ein Wafer ist, der einen großen Durchmesser aufweist, es bevorzugt ist, die Anzahl der Teile, an welchen der äußere Abschnitt des Schutzelements S von dem Wafer W abgelöst ist, zu erhöhen.
  • Darauf folgend, wie in 7 dargestellt, wird das Haltemittel 2, das den Wafer W unter einem Saugen hält, in der -Y-Richtung bewegt, bis dieses über der Drehrolle 18 positioniert ist und wird danach in der -Z-Richtung abgesenkt, wodurch eine Seitenoberfläche 18c der Drehrolle in Kontakt mit der Nähe eines äußeren umfänglichen Abschnitts an der +Y-Richtungs-Seite der unteren Oberfläche S2b des Schutzelements S gebracht wird. Ein Bewegungsmittel 40 bewegt den zweiten Greifabschnitt 41 in der -Y-Richtung, zu einer Position in Übereinstimmung zwischen einer Klemme 412 und dem hervorstehenden Abschnitt S2a des Schutzelements und die Klemme 412 greift den hervorstehenden Abschnitt S2a. Während der zweite Greifabschnitt 41 den hervorstehenden Abschnitt S2a an dem Teil des äußeren Abschnitts des Schutzelements S, an dem das Ablösen von dem Wafer noch nicht durchgeführt wurde, in dem Beispiel greift, das in 7 dargestellt ist, kann der zweite Greifabschnitt 41 den hervorstehenden Abschnitt S2a an dem Teil des äußeren Abschnitts des Schutzelements S greifen, an dem das Ablösen von dem Wafer W schon durchgeführt wurde (der hervorstehende Abschnitt S2a an der -Y-Richtungs-Seite in 7).
  • Zum Beispiel, wie in 8 dargestellt ist, nachdem die Klemme 412 den hervorstehenden Abschnitt S2a gegriffen hat, wird eine Spindel 410 um 90° im Uhrzeigersinn, wenn von der + X-Richtung-Seite betrachtet, gedreht. Dadurch wird, in einem Zustand, in dem die Drehrolle 18 die untere Oberflächenseite S2b des Schutzelements S trägt und während der Kunststoff S1 des Schutzelements S sanft entlang der Seitenoberfläche 18c der Drehrolle der 18 gebogen wird, das Schutzelement S in der -Z-Richtung durch die Klemme 412 gezogen, wodurch ein Teil des Schutzelements von der einen Seite Wa a des Wafers W abgelöst wird.
  • Als nächstes wird der zweite Greifabschnitt 41 zu der -Y-Richtungs-Seite durch das Bewegungsmittel 40 bewegt und zum Beispiel bewegt das Bewegungsmittel 12 für eine Y-Achsen-Richtung das Haltemittel 2 zu der +Y-Richtungs-Seite, wodurch der zweite Greifabschnitt 41 relativ von einem äußeren Umfang an der + X-Richtungs-Seite des Wafers W zu einem äußeren Umfang an der -Y-Richtungs-Seite mit dem Zentrum als eine Referenz bewegt wird. Zusätzlich wird die Drehrolle 18 um eine Achse gedreht, die in der X-Achsen-Richtung gesetzt ist und während der Kunststoff S1 des Schutzelements S sanft entlang der Seitenoberfläche 18c der Drehrolle 18 gebogen wird, wird das Schutzelement S graduell von der äußeren umfänglichen Kante Wd an der +X-Richtungs-Seite des Wafers W zu dem Zentrum des Wafers W abgelöst. Falls ein starkes Biegen des Kunststoffs S1 während einem Ablösen des Schutzelements S auftritt, würde der Kunststoff S1 teilweise an dem Wafer sogar nach dem Ablösen überbleiben oder ein Einwirken würde instantan an der einen Seite Wa des Wafers durch den Kunststoff S1 aufgrund einer Reaktion der starken Biegung des Kunststoffs S1 aufgebracht und die eine Seite des Wafers W kann dadurch beschädigt werden. Wo die Seitenoberfläche 18c des Drehdollars in Kontakt mit dem Film S2 ist, kann ein solches Problem daran gehindert werden, aufzutreten.
  • Wie in 9 dargestellt, wenn der zweite Greifabschnitt 41 zu der Nähe der äußeren umfänglichen Kante Wd an der - Y-Richtungs-Seite des Wafers W bewegt wird, wird die Spindel 410 weiter um 90° im Uhrzeigersinn, wenn von der +X-Richtungs-Seite betrachtet, gedreht, wodurch die Kunststoffseite S1 des Schutzelements S nach unten gerichtet ist. Ferner bewegt das Bewegungsmittel 12 für eine Y-Achsen-Richtung das Haltemittel 2 zu der +Y-Richtungs-Seite und der zweite Greifabschnitt 41 wird zu der -Y-Richtungs-Seite durch das Bewegungsmittel 40 bewegt, wodurch der gesamte Körper des Schutzelements S vollständig von dem Wafer S abgelöst wird. Wenn der gesamte Körper des Schutzelements S vollständig von dem Wafer abgelöst wurde, wird die Klemme 412 geöffnet, um das Greifen des hervorstehenden Abschnitts S2a durch den zweiten Greifabschnitt 41 freizugeben und das Schutzelement S wird zu dem Befestigungstisch 5, der in 1 dargestellt ist, fallen gelassen, wobei die Kunststoffseite S1 nach unten ausgerichtet ist.
  • Das Ablöseverfahren entsprechend der vorliegenden Erfindung beinhaltet einen Ablöseschritt für Kunststoff, der an einer äußeren umfänglichen Kante anhaftet, zum Greifen eines hervorstehenden Abschnitts S2a eines Schutzelements S für einen Wafer W, der in einem Halteschritt gehalten wird, und Ziehen des hervorstehenden Abschnitts zu einer Seite weiter außen als eine äußere umfängliche Kante Wd des Wafers W, um einen Kunststoff S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W abzulösen; und einen Ablöseschritt für einen gesamten Körper zum Ablösen, nachdem Ablöseschritt für Kunststoff, der an einer äußeren umfänglichen Kante anhaftet, des gesamten Körpers des Schutzelements S von dem Wafer W. Entsprechend dem Ablöseverfahren kann darum der Kunststoff S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet von der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W abgelöst werden, durch eine einfache Betätigung eines Greifens und Ziehens des hervorstehenden Abschnitts S2a in dem Ablöseschritt für einen Kunststoff, der an einer äußeren umfänglichen Kante anhaftet, unabhängig von der Festigkeit des Kunststoffs S1. Nachdem der Ablöseschritt für einen Kunststoff, der an der äußeren umfänglichen Kante anhaftet, durchgeführt wurde, wird der hervorstehende Abschnitt S2a nach unten gezogen, um einen äußeren Abschnitt des Schutzelements S von dem Wafer W abzulösen und ferner den gesamten Körper des Schutzelements S von dem Wafer abzulösen, wodurch der gesamte Körper des Schutzelements S einfach von dem Wafer W entfernt werden kann, ohne dass Kunststoff an der äußeren umfänglichen Kant Wd des Wafers W überbleibt. Zusätzlich weist die Ablösevorrichtung 1 entsprechend der vorliegenden Erfindung eine optimale Vorrichtungskonfiguration zum Durchführen des Ablöseverfahrens entsprechend der vorliegenden Erfindung auf. Unter Verwendung der Ablösevorrichtung 1 kann der Kunststoff S1, der an einer äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante Wd desWafers W unter Verwendung einer einfachen Betätigung des Greifens und Ziehens des hervorstehenden Abschnitts S2a durch den ersten Greifabschnitt 31 abgelöst werden und der gesamte Körper des Schutzelements S kann einfach von dem Wafer W abgelöst werden, ohne dass der Kunststoff S1 an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W überbleibt.
  • Das Haltemittel 2 der Ablösevorrichtung 1 entsprechend der vorliegenden Erfindung beinhaltet das Drehmittel 22 zum Drehen der Halteoberfläche 210a um das Zentrum der Halteoberfläche 210a. Diese Konfiguration stellt sicher, dass eine Reihe von Schritten des Ablösens des Kunststoffs S1, der an der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W anhaftet von der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W und ferner ein Ablösen eines äußeren Abschnitts eines Schutzelements S von dem Wafer W an mehreren Teilen der äußeren umfänglichen Kante Wd des Wafers W einfach durchgeführt werden kann, indem die Halteoberfläche 22a, an welcher der Wafer W gehalten ist, gedreht wird.
  • Beachte, dass das Ablöseverfahren entsprechend der vorliegenden Erfindung nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt ist. Zusätzlich sind die Größe, die Form und dergleichen von jeder Komponente der Ablösevorrichtung 1, die in den angehängten Figuren dargestellt ist, nicht auf die dargestellten beschränkt und geeignete Modifikationen sind in solchen Bereichen möglich, in denen der vorteilhafte Effekt der vorliegenden Erfindung sichergestellt werden kann. Zum Beispiel kann eine Konfiguration angepasst werden, in welcher in dem Ablöseschritt für einen gesamten Körper der zweite Greifabschnitt 41 nicht in der Y-Achse-Richtung bewegt wird, sondern nur das Haltemittel 2 in der Y-Achsen-Richtung bewegt wird, wodurch der gesamte Körper des Schutzelements S von dem Wafer W abgelöst wird.

Claims (3)

  1. Ablöseverfahren zum Ablösen eines Schutzelements (S) von einem Wafer (W), wobei das Schutzelement (S) einen Kunststoff (S1) und einen Film (S2) beinhaltet, wobei der Film (S2) an einer Seite (Wa) des Wafers (W) durch den Kunststoff (S1) in einem Zustand angebracht ist, in welchem der Film (S2) von einer äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) hervorsteht, um einen hervorstehenden Abschnitt (S2a) auszubilden, wobei das Ablöseverfahren umfasst: einen Halteschritt zum Halten der anderen Seite (Wb) des Wafers (W) durch Ansaugen; einen Ablöseschritt für einen Kunststoff (S1), der an einer äußeren umfänglichen Kante (Wd) anhaftet, zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts (S2a) des Schutzelements (S) für den Wafer (W), der in dem Halteschritt gehalten ist, und Ziehen des hervorstehenden Abschnitts (S2a) zu einer Seite weiter außen als die äußere umfängliche Kante (Wd) des Wafers (W), um den Kunststoff (S1), der an der äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) anhaftet, von der äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) zu ziehen; und einen Ablöseschritt für einen gesamten Körper des Schutzelements (S) nach dem Ablöseschritt für einen Kunststoff (S1), der an der äußeren umfänglichen Kante (Wd) anhaftet, zum Ablösen des gesamten Körpers des Schutzelements (S) von dem Wafer (W).
  2. Ablösevorrichtung (1) zum Ablösen eines Schutzelements (S) von einem Wafer (W), wobei das Schutzelement (S) einen Kunststoff (S1) und einen Film (S2) beinhaltet, wobei der Film (S2) an einer Seite (Wa) des Wafers (W) durch den Kunststoff (S1) in einem Zustand angebracht ist, in welchem der Film (S2) von einer äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) hervorsteht, um einen hervorstehenden Abschnitt (S2a) auszubilden, wobei die Ablösevorrichtung (1) umfasst: ein Haltemittel (2), das eine Halteoberfläche (210a) aufweist, an welcher die andere Seite (Wb) des Wafers (W) gehalten werden kann; ein Ablösemittel (3) für einen äußeren Abschnitt zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts (S2a) und Ablösen eines äußeren Abschnitts des Schutzelements (S) von dem Wafer (W); und ein Ablösemittel (4) für einen gesamten Körper zum Ablösen des gesamten Körpers des Schutzelements (S) von dem Wafer (W), wobei das Ablösemittel (3) für einen äußeren Abschnitt einen ersten Greifabschnitt (31) zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts (S2a), einen vertikalen Bewegungsabschnitt (32) zum Bewegen des ersten Greifabschnitts (31) in einer Richtung senkrecht zu der Halteoberfläche (210a) und einen horizontalen Bewegungsabschnitt (33) zum Bewegen des ersten Greifabschnitts (31) in einer Richtung der Halteoberfläche (210a) beinhaltet, wobei das Ablösemittel (4) für einen gesamten Körper einen zweiten Greifabschnitt (41) zum Greifen des hervorstehenden Abschnitts (S2a) und ein Bewegungsmittel (40) zum Bewegen des zweiten Greifabschnitts (41) von einem äußeren Umfang des Wafers (W) zu einem äußeren Umfang an der gegenüberliegenden Seite bezüglich des Zentrums des Wafers (W) beinhaltet, und der hervorstehende Abschnitt (S2a) des Schutzelements (S) für den Wafer (W), der durch das Haltemittel (2) gegriffen ist, durch den ersten Greifabschnitt (31) gegriffen wird, wobei der erste Greifabschnitt (31) zu einer Seite weiter außen als eine äußere umfängliche Kante (Wd) des Wafers (W) durch den horizontalen Bewegungsabschnitt (33) bewegt wird und der hervorstehende Abschnitt (S2a) gezogen wird, um den Kunststoff (S1), der an der äußeren umfänglichen Kante (Wd) des Wafers (W) anhaftet, abzulösen, wonach der erste Greifabschnitt (31) in einer Richtung bewegt wird, sodass dieser von der einen Seite des Wafers (W) durch den vertikalen Bewegungsabschnitt (32) wegbewegt wird, um einen äußeren Abschnitt des Schutzelements (S) abzulösen, und ferner der hervorstehende Abschnitt (S2a) durch den zweiten Greifabschnitt (41) gegriffen wird und der zweite Greifabschnitt (41) relativ von einem äußeren Umfang des Wafers (W) zu einem äußeren Umfang an der gegenüberliegenden Seite bezüglich des Zentrums des Wafers (W) bewegt wird, um den gesamten Körper des Schutzelements (S) abzulösen.
  3. Die Ablösevorrichtung (1) nach Anspruch 2, wobei das Haltemittel (2) ein Drehmittel (22) zum Drehen der Halteoberfläche (210a) um das Zentrum der Halteoberfläche (210a) beinhaltet.
DE102017213961.7A 2016-08-18 2017-08-10 Ablöseverfahren und ablösevorrichtung Active DE102017213961B4 (de)

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