DE102019211426A1 - Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement - Google Patents

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Abstract

Ein Haltetisch zum Halten des Wafers beinhaltet mehrere Stifte und eine Waferhalteoberfläche beinhaltet die Spitzen der mehreren Stifte. Darum tritt kleiner Staub zwischen den Stiften ein und bleibt weniger leicht zwischen der Waferhalteoberfläche und dem Wafer über. Darum, wenn der Wafer angesaugt und gehalten wird, wird ein Spalt weniger wahrscheinlich zwischen der Waferhalteoberfläche und dem Wafer ausgebildet. Folglich wird das Auftreten der Situation, bei welcher der Wafer in einem gebogenen Zustand gehalten ist, unterdrückt. Aus diesem Grund, wenn ein flüssiger Kunststoff gedrückt wird, um sich über die untere Oberfläche des Wafers zu verteilen, tritt eine Luftblase weniger leicht zwischen dem flüssigen Kunststoff und dem Wafer ein. Dies kann das Eintreten der Luftblase in einem Schutzelement, das durch Aushärten des flüssigen Kunststoffs erhalten wird, unterdrücken.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Ein geschnittener Wafer, der durch Schneiden eines Halbleiter Ingots erhalten wird, weist Unregelmäßigkeiten auf. Ein Wafer wird durch Entfernen der Unregelmäßigkeiten und durch ebenes Ausgestalten des geschnittenen Wafers ausgebildet. Unter Beachtung davon ist es wünschenswert, die Unregelmäßigkeiten durch Schleifen einer Oberfläche des geschnittenen Wafers in dem Zustand zu entfernen, in dem die Unregelmäßigkeiten noch nicht korrigiert wurden. Folglich wird ein Schutzelement an der anderen Oberfläche des geschnittenen Wafers in dem Zustand ausgebildet, in dem die Unebenheiten nicht korrigiert wurden, und der geschnittene Wafer wird durch einen Haltetisch unter Vermittlung des Schutzelements gehalten. Dann wird die eine Oberfläche des gehaltenen, geschnittenen Wafers durch ein abrasives Schleifmittel geschliffen. Eine Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement, welche das oben beschriebene Schutzelement ausbildet, ist in der japanischen Offenlegungsschrift Nummer 2017-168565 und der japanischen Offenlegungsschrift Nummer 2017-174883 zum Beispiel beschrieben.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • In der konventionellen Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement wird ein geschnittener Wafer durch eine Halteoberfläche der unteren Oberfläche eines Haltetischs gehalten. In der Zwischenzeit wird ein Film an einem Abschnitt gegenüber der Halteoberfläche platziert und ein flüssiger Kunststoff wird auf dem Film angebracht. Dann wird die andere Oberfläche des geschnittenen Wafers, der durch die Halteoberfläche gehalten ist, gegen den flüssigen Kunststoff gedrückt. Dadurch wird der flüssige Kunststoff gedrückt, um sich über das Gesamte der anderen Oberfläche des geschnittenen Wafers zu verteilen. Der flüssige Kunststoff, der gedrückt wurde, um sich zu verteilen, wird durch ein Aushärtmittel ausgehärtet. Dadurch wird das Schutzelement ausgebildet.
  • Es ist verständlich, dass die andere Oberfläche des geschnittenen Wafers gegen den flüssigen Kunststoff mit einer großen Kraft zum Beispiel gedrückt wird, um den Schritt des Drückens und Verteilens des Kunststoffs in einer kurzen Zeit abzuschließen. In diesem Fall ist es bevorzugt, dass die Halteoberfläche des Haltetischs, der die eine Oberfläche des geschnittene Wafers hält, flach ist, um ein Brechen des geschnittenen Wafers aufgrund einer Reaktionskraft zu verhindern, die dem Aufbringen der großen Kraft auf den flüssigen Kunststoff zugeschrieben wird. Aus diesem Grund ist die Halteoberfläche aus einem porösen Element ausgebildet.
  • Jedoch, nachdem das Schutzelement ausgebildet wurde, wenn der wie geschnittene Wafer, an dem das Schutzelement ausgebildet wurde, herausgenommen wird, wird der Kunststoff von der umfänglichen Kante des geschnittenen Wafers getrennt und ein kleines Stück des getrennten Kunststoffs haftet an der Oberfläche in einigen Fällen an. Wenn der nächste geschnittene Wafer durch die Halteoberfläche angesaugt und gehalten wird, an welcher das kleine Stück Kunststoff weiterhin anhaftet, wird ein Spalt zwischen der Halteoberfläche und dem geschnittenen Wafer ausgebildet. Folglich wird der geschnittene Wafer in einem gebogenen Zustand gehalten. Wenn der flüssige Kunststoff durch den geschnittenen Wafer in dem gebogenen Zustand gedrückt wird, tritt eine Luftblase zwischen dem flüssigen Kunststoff, der gedrückt wird, um sich zu verteilen, und dem geschnittenen Wafer ein.
  • Wenn der flüssige Kunststoff mit Luftblasen, die dazwischen überbleiben, ausgehärtet wird, treten die Luftblasen in das Schutzelement ein. Wenn der geschnittene Wafer in diesem Zustand geschliffen wird, wird der Teil entsprechend den Luftblasen des Schutzelements des geschnittenen Wafers dünner als der andere Teil. Aus diesem Grund wird es schwierig, einen Wafer mit gleichmäßiger Dicke herzustellen.
  • Folglich ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement bereitzustellen, welche das Eintreten von Luftblasen in ein Schutzelement verhindern kann.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement bereitgestellt, die einen Haltetisch, der eine Halteoberfläche für ein Werkstück aufweist, die eine obere Oberfläche eines Werkstücks ansaugt und hält, einen Abschnitt, der gegenüber der Halteoberfläche für ein Werkstück angeordnet ist und eine untere Oberfläche eines Films hält, ein Zufuhrmittel für Kunststoff, das einen flüssigen Kunststoff zu einer oberen Oberfläche des Films zuführt, der durch den Abschnitt gehalten ist, ein Ausdehnungsmittel, das den flüssigen Kunststoff an der oberen Oberfläche des Films durch eine untere Oberfläche des Werkstücks drückt und verteilt, das durch die Halteoberfläche für ein Werkstück gehalten ist, in dem der Haltetisch dazu gebracht wird, sich in einer solchen Richtung zu bewegen, sodass er näher zu dem Abschnitt kommt, und ein Aushärtmittel beinhaltet, das den flüssigen Kunststoff, der gedrückt wurde, um sich zu verteilen, aushärtet und ein Schutzelement ausbildet. Der Haltetisch beinhaltet eine Basis in einer flachen Plattenform, mehrere Stifte, die aufrecht in einer abwärtigen Richtung an einer unteren Oberfläche der Basis angeordnet sind, eine ringförmige Wand, welche die mehreren Stifte umgibt und eine untere Oberfläche in der gleichen Höhe wie die Enden der Stifte aufweist, und einen Saugfad, der in die Basis eindringt und mit einer Saugquelle in der ringförmigen Wand verbunden ist.
  • Vorzugsweise beinhaltet das Werkstück einen Ringrahmen, ein haftvermittelndes Band, das eine Öffnung des Ringrahmens schließt und an dem Ringrahmen angebracht ist, und einen Wafer, der an einem Teil in der Öffnung in dem haftvermittelnden Band angebracht ist. In diesem Fall wird das Schutzelement durch Saugen und Halten einer oberen Oberfläche des Wafers, der an dem haftvermittelnden Band angebracht ist, durch die Halteoberfläche für ein Werkstück und Drücken und Verteilen des flüssigen Kunststoffs auf dem Film durch eine untere Oberfläche des haftvermittelnden Bands, das an einer unteren Oberfläche des Wafers angebracht ist, ausgebildet.
  • In diesem Fall beinhaltet das haftvermittelnde Band einen ringförmigen Haftvermittler, der an dem Ringrahmen angebracht ist, und eine Bandbasis, die keinen Haftvermittler in dem haftvermittelnden Band aufweist, wird in engen Kontakt mit dem Wafer gebracht.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Halteoberfläche für ein Werkstück zum Ansaugen und Halten des Werkstücks in dem Haltetisch die Spitzen der mehreren Stifte. Darum, sogar wenn kleiner Staub wie ein kleines Stück des Kunststoffs an der Halteoberfläche für ein Werkstück oder dem Werkstück anhaftet, tritt der Staub zwischen den Stiften in die Halteoberfläche für ein Werkstück ein, wenn die Halteoberfläche für ein Werkstück das Werkstück ansaugt und hält. Folglich bleibt der kleine Staub leicht fest zwischen der Halteoberfläche für ein Werkstück und dem Werkstück über.
  • Darum, wenn das Werkstück durch die Halteoberfläche für ein Werkstück angesaugt und gehalten ist, wird ein Spalt weniger leicht zwischen der Halteoberfläche für ein Werkstück und dem Werkstück ausgebildet. Folglich wird die Situation, bei der das Werkstück in einem gebogenen Zustand gehalten ist, verhindert. Aus diesem Grund, wenn der flüssige Kunststoff gedrückt wird, um sich über die untere Oberfläche des Werkstücks zu verteilen, tritt eine Luftblase weniger leicht zwischen dem flüssigen Kunststoff und dem Werkstück ein. Dies kann das Eintreten der Luftblase in das Schutzelement, das durch Aushärten des flüssigen Kunststoffs erhalten wird, unterdrücken. Als ein Ergebnis kann in dem späteren Schleifprozess ein abschließendes Schleifen in einer solchen Weise durchgeführt werden, dass das Werkstück eine gleichmäßige Dicke aufweist.
  • Vorzugsweise ist das Werkstück aus dem Ringrahmen, dem haftvermittelnden Band, das die Öffnung des Ringrahmens schließt und an dem Ringrahmen angebracht ist, und dem Wafer, der an dem Teil in der Öffnung des haftvermittelnden Bands angebracht ist, ausgebildet. Verwenden eines solchen Ringrahmens und haftvermittelnden Bands ist effektiv, wenn Erhöhungen an der unteren Oberfläche des Wafers zum Beispiel ausgebildet sind.
  • In diesem Fall saugt die Halteoberfläche für ein Werkstück die obere Oberfläche des Wafers an und hält diese. Dann wird der flüssige Kunststoff gedrückt, um sich über die untere Oberfläche des haftvermittelnden Bands zu verteilen, das an der unteren Oberfläche des Wafers angebracht ist. Danach wird der Ringrahmen entfernt. Dadurch kann ein Wafer erhalten werden, der das haftvermittelnde Band an der unteren Oberfläche aufweist, an welcher die Erhöhung ausgebildet ist und ferner das Schutzelement an dem haftvermittelnden Band aufweist. Bei einer Schleifverarbeitung des Wafers wird die untere Oberfläche des Wafers unter Vermittlung des Schutzelements und des haftvermittelnden Bands gehalten. In diesem Zustand wird die obere Oberfläche des Wafers durch ein abrasives Schleifmittel geschliffen. Nach der Schleifbearbeitung werden das Schutzelement und das haftvermittelnde Band in dieser Reihenfolge von dem Wafer getrennt.
  • In dieser Konfiguration werden Vertiefungen und Vorsprünge entsprechend den Erhöhungen des Wafers in dem haftvermittelnden Band ausgebildet. Jedoch nimmt das Schutzelement die Vertiefungen und Erhöhungen auf und darum kann die Oberfläche, die in der Schleifbearbeitung gehalten ist, eben ausgestaltet werden. Darüber hinaus kann der direkte Kontakt des Schutzelements mit den Erhöhungen an der unteren Oberfläche des Wafers verhindert werden. Dies kann das Auftreten der Situation verhindern, in welcher der Kunststoff des Schutzelements an den Erhöhungen des Wafers anhaftet und es wird schwierig das Schutzelement von dem Wafer zu entfernen.
  • Ferner wird die Bandbasis, die den Haftvermittler nicht aufweist, als der Teil verwendet, der in engen Kontakt mit dem Wafer bei dem haftvermittelnden Band gebracht wird. Dies macht es einfach, das haftvermittelnde Band von dem Wafer zu trennen.
  • Das obige und andere Ziele Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren, die eine bevorzugte Ausführung der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1. ist eine perspektivische Ansicht, die eine Konfiguration einer Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement zeigt;
    • 2. ist eine partielle seitliche Schnittansicht der Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement;
    • 3. ist eine Schnittansicht, welche die Konfiguration eines Haltetischs darstellt;
    • 4. ist eine partielle seitliche Schnittansicht der Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement;
    • 5 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel darstellt, bei dem ein Schutzelement an einer Wafereinheit ausgebildet ist;
    • 6 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel darstellt, in dem das Schutzelement an der Wafereinheit ausgebildet ist; und
    • 7 ist eine Schnittansicht, die einen Wafer darstellt, über dem das Schutzelement ausgebildet ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausbildungsvorrichtung 1 für ein Schutzelement, die in 1 dargestellt ist, ist ein Beispiel einer Vorrichtung, die ein Schutzelement durch Drücken und Verteilen des flüssigen Kunststoffs über die untere Oberfläche eines Wafers W und Aushärten des flüssigen Kunststoffs ausbildet. Der Wafer W ist ein Beispiel eines Werkstücks und ist zum Beispiel ein Siliziumwafer mit einer ebenen Form.
  • Die Ausbildungsvorrichtung 1 für ein Schutzelement beinhaltet ein Gehäuse 100, eine Vorrichtungsbasis 101, die in dem Gehäuse 100 angeordnet ist, eine Säule 102, die aufrecht an der Vorrichtungsbasis 101 angeordnet ist, eine Trägerbasis 103, die benachbart zu der Vorrichtungsbasis 101 angeordnet ist und einen Kassettengehäusehauptkörper 104, der mit der hinteren Endseite des Gehäuses 100 verbunden ist.
  • Der Kassettengehäusehauptkörper 104 weist Gehäuseräume 2a und 2b an zwei Abschnitten in der Aufwärts- Abwärtsrichtung auf. Eine Kassette 3a, in der mehrere Wafer W, bevor das Schutzelement ausgebildet ist, eingehaust sind, ist in dem Gehäuseraum 2a an dem oberen Abschnitt angeordnet. Eine Kassette 3b, in der mehrere Wafer W, an welcher das Schutzelement ausgebildet wurde, aufgenommen sind, ist in dem Gehäuseraum 2b an dem unteren Abschnitt angeordnet.
  • Ein erster Trägerständer 6a und ein zweiter Trägerständer 6b, der an der unteren Seite des ersten Trägerständers 6a liegt, sind mit der hinteren Seite der Säule 102 in der Y-Achsenrichtung verbunden. Ein Waferdetektionsteil 7 ist an dem ersten Trägerständer 6a angeordnet. Der Waferdetektionsteil 7 detektiert die zentrale Position und Orientierung des Wafers W, bevor das Schutzelement ausgebildet wird. Eine Filmschneidvorrichtung 8 ist an dem zweiten Trägerhalter 6b angeordnet. Die Filmschneidvorrichtung 8 schneidet das Schutzelement, das an dem Wafer W ausgebildet ist, entlang der äußeren Form des Wafers W.
  • Ein erster Waferfördermechanismus 4 ist zwischen dem Kassettengehäusehauptkörper 104 und dem Waferdetektionsteil 7 und der Filmschneidvorrichtung 8 angeordnet. Der erste Waferfördermechanismus 4 trägt den Wafer W aus den Kassetten 3a und 3b heraus und in diese hinein. Der erste Waferfördermechanismus 4 kann den Wafer W, bevor das Schutzelement ausgebildet ist, aus der Kassette 3a herausnehmen und den Wafer W zu dem ersten Trägerständer 6a fördern. Darüber hinaus kann der erste Waferfördermechanismus 4 den Wafer W, an dem das Schutzelement ausgebildet wurde, von dem zweiten Trägerständer 6b nehmen und den Wafer W in die Kassette 3b einbringen.
  • Die Vorrichtungsbasis 101 ist mit einem Filmzufuhrmittel 10 ausgestaltet, das einen Rollenteil 11 und einen Abschnitt 20 aufweist, der die untere Oberfläche des Films 12 hält. Der Rollenteil 11 ist durch Aufrollen des Films 12 in eine Rollenform ausgebildet.
  • Der Abschnitt 20 beinhaltet eine kreisförmige Filmhalteoberfläche 21, die den Film 12 hält, und einen ringförmigen Vorsprungsteil 22, der an dem Umfang der Filmhalteoberfläche 21 ausgebildet ist. Ein Kunststoff wird auf die obere Oberfläche des Films 12 getropft, der durch die Filmhalteoberfläche 21 gehalten ist. Der Abschnitt 20 ist dazu ausgestaltet, den flüssigen Kunststoff in einem Bereich in dem Vorsprungsteil 22 anzusammeln und ein Streuen des flüssigen Kunststoffs außerhalb des Vorsprungsteils 22 zu unterdrücken. Die Filmhalteoberfläche 21 ist aus einem Quarzglas zum Beispiel ausgebildet. In der Filmhalteoberfläche 21 sind mehrere Sauglöcher, die mit einer Saugquelle verbunden sind, ausgebildet (nicht dargestellt). Die Filmhalteoberfläche 21 ist dazu ausgestaltet, den Film 12, der an der Filmhalteoberfläche 21 platziert ist, von der unteren Seite anzusaugen und zu halten.
  • Ein Filmplatzierungsmittel 30 ist an der Trägerbasis 103 angeordnet. Das Filmplatzierungsmittel 30 beinhaltet einen Armteil 31, der sich entlang einer Richtung (X-Achsenrichtung) erstreckt, welche die Y-Achsenrichtung kreuzt, und einen Klemmenteil 32, der an der Seitenoberfläche des Armteils 31 angebracht ist. Darüber hinaus kann der Klemmenteil 32 den Film 12 klemmen, der zu dem Rollenteil 12 aufgerollt ist und den Film 12 in der Y-Achsenrichtung ziehen, um den Film 12 an dem Abschnitt 20 zu platzieren.
  • Ein Kunststoffzufuhrmittel 40, das eine vorbestimmte Menge Kunststoff auf den Film 12 tropft, der durch den Abschnitt 20 gehalten ist, ist in der Nähe des Abschnitts 20 angeordnet. Das Kunststoffzufuhrmittel 40 beinhaltet eine Kunststoffzufuhrdüse 41, einen Spender 42, der den flüssigen Kunststoff zu der Kunststoffzufuhrdüse 41 schickt, und einen Verbindungstab 43, der die Kunststoffzufuhrdüse 41 und den Spender 42 verbindet. Die Kunststoffzufuhrdüse 41 weist eine Zufuhröffnung 41a auf, die den flüssigen Kunststoff zu der Filmhalteoberfläche 21 des Abschnitts 20 zuführt. Der Spender 42 ist mit einer Kunstzufuhrquelle verbunden, die nicht dargestellt ist. Die Kunststoff zufuhrdüse 41 kann schwenken und ermöglicht, dass die Zufuhröffnung 41a an der oberen Seite des Abschnitts 20 positioniert ist.
  • An der vorderen Seite der Säule 102 in der Y-Achsenrichtung, wie in 2 dargestellt, sind ein Haltemittel 50, das den Wafer W hält, und ein Ausdehnungsmittel 60, welches das Haltemittel 50 bewegt, angeordnet. Das Haltemittel 50 weist eine Trägerstruktur 51, die an dem Ausdehnungsmittel 60 angebracht ist, und einen Haltetisch 52 auf, der an der Trägerstruktur 51 angebracht ist. Die Trägerstruktur 51 ist an dem Ausdehnungsmittel 60 zum Tragen des Haltetischs 52 fixiert und bewegt sich in einer Z-Achsenrichtung zusammen mit dem Ausdehnungsmittel 60.
  • Der Haltetisch 52 weist eine Waferhalteoberfläche 52a auf, welche die obere Oberfläche des Wafers W ansaugt und hält. Der oben beschriebene Abschnitt 20 ist gegenüber der Waferhalteoberfläche 52a des Haltetischs 52 angeordnet. Die Waferhalteoberfläche 52a ist ein Beispiel der Halteoberfläche für ein Werkstück.
  • Wie in 2 und 3 dargestellt, beinhaltet der Haltetisch 52 eine Basis 54 mit einer flachen Plattenform, mehreren Stiften 55 und einem Saugpfad 53, der für die Basis 54 angeordnet ist, und eine ringförmige Wand 56, welche die mehreren Stifte 55 umgibt. Die Basis 54 ist in einer solchen Weise ausgebildet, dass ein ringförmiger umfänglicher Vorsprungsteil 541 nach unten an dem umfänglichen Teil der Basis 54 hervorsteht. Ein zurückgesetzter Saugteil 542 ist in dem umfänglichen Vorsprungsteil 541 ausgebildet.
  • Die mehreren Stifte 55 sind aufrecht an der Oberfläche (untere Oberfläche) des zurückgesetzten Saugteils 542 angeordnet, welche die untere Oberfläche der Basis 54 ist, sodass sie herabhängen. Die ringförmige Wand 56 ist an der umfänglichen Seite des zurückgesetzten Saugteils 542 angeordnet. Die ringförmige Wand 56 umgibt die mehreren Stifte 55 und weist eine untere Oberfläche 57 auf. Die untere Oberfläche 57 weist im Wesentlichen dieselbe Höhe wie die Spitzen der mehreren Stifte 55 auf. Der Saugpfad 53 durchdringt die Basis 54 und verbindet das Innere der ringförmigen Wand 56 mit einer Saugquelle 58.
  • Freiräume 55a zwischen jeweiligen benachbarten Stiften 55 sind in nahezu gleichen Abständen gesetzt. Darüber hinaus sind mehrere Stifte 55 dazu ausgestaltet, im Wesentlichen die gleiche Höhe aufzuweisen. Aus diesem Grund ist die Waferhalteoberfläche 52a des Haltetischs 52 zum Halten des Wafers durch die Spitzen der mehreren Stifte 55 ausgebildet. Die Anzahl der Stifte 55 und das Material dieser ist nicht besonders beschränkt.
  • In dem Haltetisch 52 bringt die Saugquelle 58 einen negativen Druck dazu, an dem zurückgesetztem Saugteil 542 durch den Saugpfad 53 zu wirken. Das kann den Wafer W durch die Waferhalteoberfläche 52a, die durch die Spitzen der mehreren Stifte 55 ausgebildet ist, Ansaugen und halten.
  • Das Ausdehnungsmittel 60, das in 1 und in 2 dargestellt ist, bewegt das Haltemittel 50, das den Haltetischtisch 52 beinhaltet, in der Z-Achsenrichtung. Insbesondere bringt das Ausdehnungsmittel 60 den Haltetisch 52 dazu, sich in einer solchen Richtung zu bewegen, dass er näher zu dem Abschnitt 20 kommt, um dadurch den flüssigen Kunststoff an der oberen Oberfläche des Films 12 durch eine untere Oberfläche Wb des Wafers W, der durch die Waferhalteoberfläche 52a gehalten ist, zu drücken und zu verteilen.
  • Das Ausdehnungsmittel 60 beinhaltet eine Kugelrollspindel 61, die sich entlang der Z-Achsenrichtung erstreckt, einen Motor 62, der mit einem Ende der Kugelrollspindel 61 verbunden ist, ein Paar Führungsschienen 63, die sich parallel zu der Kugelrollspindel 61 erstrecken, und eine Hebe-Absenkplatte 64 mit einer Oberfläche, an welcher das Haltemittel 50 angebracht ist. Die andere Oberfläche der Hebe-Absenkplatte 64 ist in gleitendem Kontakt mit dem Paar Führungsschienen 63. Ein Mutterteil 65 ist an der anderen Oberflächenseite der Hebe-Absenkplatte 64 angebracht. Die Kugelrollspindel 61 ist in den Mutterteil 65 eingeschraubt.
  • In dem Ausdehnungsmittel 60 dreht die Kugelrollspindel 61 sich durch den Motor 62 und dadurch bewegt sich die Hebe-Absenkplatte 64 in der Z-Achsenrichtung entlang dem Paar Führungsschienen 63. Dies ermöglicht der Ausdehnungsvorrichtung 60, das Haltemittel 50 in einer Richtung im Wesentlichen senkrecht zu der Filmhalteoberfläche 21 des Abschnitts 20 angehoben und abgesenkt zu werden.
  • Ein Aushärtmittel 70 ist in der Vorrichtungsbasis 101 ausgebildet. Das Aushärtemittel 70 härtet den flüssigen Kunststoff aus, der, um sich über die untere Oberfläche Wb des Wafers W zu verteilen, durch das Ausdehnungsmittel 60 gedrückt wird. Dadurch formt das Aushärtmittel 70 das Schutzelement an der unteren Oberfläche Wb des Wafers W. Das Aushärtmittel 70 weist eine ultraviolett (UV)-Leuchte auf, die den flüssigen Kunststoff mit ultravioletter Strahlung zum Beispiel bestrahlt.
  • Ein zweiter Waferfördermechanismus 5 ist zwischen dem Haltemittel 50 und dem Kassettengehäusehauptkörper 104 angeordnet. Der zweite Waferfördermechanismus 5 kann den Wafer W von dem ersten Trägerständer 6a nehmen und den Wafer W zu dem Haltetisch 52 des Haltemittels 50 bringen. Darüber hinaus kann der zweite Waferfördermechanismus 5 den Wafer W, an welchem das Schutzelement ausgebildet wurde, von dem Haltemittel 50 nehmen und den Wafer W zu dem zweiten Trägerständer 6b fördern.
  • Als nächstes wird ein erstes Betätigungsbeispiel der Ausbildungsvorrichtung 1 für ein Schutzelement beschrieben. Zuerst nimmt der erste Waferfördermechanismus 4 den Wafer W, bevor das Schutzelement ausgebildet wurde, aus der Kassette 3a heraus und fördert den Wafer W zu dem ersten Trägerständer 6a. Der Waferdetektionsteil 7 detektiert die zentrale Position und Orientierung des Wafers W. Danach trägt der zweite Waferfördermechanismus 5 den Wafer W von dem ersten Trägerständer 6a und bringt den Wafer W zu dem Haltemittel 50.
  • In dem Haltemittel 50 saugt und hält die Waferhalteoberfläche 52a des Haltetischs 52 eine obere Oberfläche Wa des Wafers W, wie in 2 dargestellt. Insbesondere, wenn der Wafer W in Kontakt mit der Waferhalteoberfläche 52a kommt, wie in 3 dargestellt, und die mehreren Stifte 55 durch die obere Oberfläche 5a des Wafers W bedeckt sind, werden die Freiräume 55a zwischen den jeweiligen Stiften 55, die bedeckt sind, hermetisch abgedichtet. Darauffolgend wird der Druck in den Freiräumen 5a zwischen den hermetisch abgedichteten Stiften 55 auf einen negativen Druck durch eine Saugkraft der Saugquelle 58 gesetzt und dadurch saugt die Waferhalteoberfläche 52a die obere Oberfläche Wa des Wafers W an und hält diese. Zu diesem Zeitpunkt ist der Umfang des Wafers W in Kontakt mit der unteren Oberfläche 57 der ringförmigen Wand 56 und darum wird das Auftreten eines Vakuumlacks unterdrückt. In dieser Weise kann die Waferhalteoberfläche 52a die obere Oberfläche Wa des Wafers W stabil ansaugen und halten.
  • Zusammen mit dem Fördern des Wafers W zu der Halteoberfläche 50 zieht der Klemmenteil 32 des Filmplatzierungsmittels 30, das in 1 dargestellt ist, den Film 12 von dem Rollenteil 11 durch Einklemmen des Films 12 und Bewegen in der Y-Richtung. Der Klemmenteil 32 platziert den herausgezogenen Film 12 an der Filmhalteoberfläche 21 des Abschnitts 20. Dann erfährt der Film 12 eine Wirkung durch die Saugquelle, die nicht dargestellt ist, und wird durch die Filmhalteoberfläche 21 angesaugt und gehalten.
  • Wie in 2 dargestellt positioniert das Kunststoffzufuhrmittel 40 die Zufuhröffnung 41a der Kunststoffzufuhrdüse 41 an der oberen Seite des Abschnitts 20, indem die Kunststoffzufuhrdüse 41 dazu gebracht wird, sich zu schwenken. Darauffolgend sendet der Spender 52, der in 1 dargestellt ist, einen flüssigen Kunststoff 44, dessen Temperatur auf einer vorbestimmten Temperatur gehalten ist (zum Beispiel 19 °C), zu der Kunststoff zufuhrdüse 41. Dadurch wird der flüssige Kunststoff 44 von der Zufuhröffnung 41a der Kunststoffzufuhrdüse zu dem Film 12, der durch den Abschnitt 20 angesaugt und gehalten ist, getroffen. Als der flüssige Kunststoff 44 wird zum Beispiel ein ultraviolett aushärtender Kunststoff verwendet. Dann, wenn eine vorbestimmte Menge des flüssigen Kunststoffs 44 an den Film 12 angeordnet ist, hält das Kunststoffzufuhrmittel 40 das Zuführen des flüssigen Kunststoffs 44 zu dem Film 12 an.
  • Darauffolgend dreht das Ausdehnungsmittel 60 die Kugelrollspindel 61 durch den Motor 62 und senkt das Haltemittel 50 ab. Wie oben beschrieben, hält hierbei die Waferhalteoberfläche 52a des Haltetischs 52 in dem Haltemittel 50 die obere Oberfläche Wa des Wafers W und saugt diese an. Darum wird zusammen mit dem Absenken des Haltemittels 50 die untere Oberfläche Wb des Wafers W, der angesaugt und gehalten ist, in Kontakt mit dem flüssigen Kunststoff 44, wie in 4 dargestellt, gebracht. Wenn das Haltemittel 50 sich weiter absenkt, wird der flüssige Kunststoff 44 durch die untere Oberfläche Wb des Wafers W gedrückt und so gedrückt, dass er sich in der radialen Richtung des Wafers W verteilt, sodass er eine vorbestimmte Dicke aufweist.
  • Danach bestrahlt das Aushärtmittel 70 den flüssigen Kunststoff 44, der ausgedehnt wurde, sodass er eine vorbestimmte Dicke aufweist, mit ultraviolettem Licht durch den Abschnitt 20, der aus Glas ausgebildet ist. Als ein Ergebnis wird der flüssige Kunststoff 44 ausgehärtet und ein Schutzelement 45, das aus dem flüssigen Kunststoff 44 ausgebildet ist und eine vorbestimmte Dicke aufweist, ist an der unteren Oberfläche Wb des Wafers W ausgebildet.
  • Der Wafer W, an dem das Schutzelement 45 ausgebildet wurde, wird zu dem zweiten Trägerständer 6b durch den zweiten Waferfördermechanismus 5 gebracht. Der überbleibende Film 12 wird entlang der äußeren Form des Wafers durch die Filmschneidvorrichtung 8 geschnitten und danach wird der Wafer W in die Kassette 3b durch den ersten Waferfördermechanismus 4 gebracht.
  • Danach wird eine Schleifbearbeitung zum Korrigieren der Unebenheiten an dem Wafer W ausgeführt, an dem das Schutzelement 45 ausgebildet wurde. Bei der Schleifbearbeitung wird die obere Oberfläche Wa des Wafers W durch ein abrasives Schleifmittel in dem Zustand geschliffen, indem die untere Oberfläche Wb des Wafers W durch einen Haltetisch (nicht dargestellt ist) unter Vermittlung des Schutzelements 45 gehalten ist. Nach der Schleifbearbeitung wird das Schutzelement 45 von dem Wafer W getrennt.
  • Wie oben beschrieben bei der Ausbildungsvorrichtung 1 für ein Schutzelement weist der Haltetisch 52 zum Halten des Wafers W die mehreren Stifte 55 auf, die aufrecht in der abwärtigen Richtung angeordnet sind. Darüber hinaus beinhaltet die Waferhalteoberfläche 52a zum Ansaugen und Halten des Wafers W in dem Haltetisch 52 die Spitzen der mehreren Stifte 55. Darum, sogar wenn kleiner Staub wie ein kleines Stück des Kunststoffs an der Waferhalteoberfläche 52a oder dem Wafer W anhaftet, tritt Staub zwischen den mehreren Stiften 55 in die Waferhalteoberfläche 52a ein, wenn die Waferhalteoberfläche 52a den Wafer W ansaugen und hält. Folglich bleibt der kleine Staub weniger leicht zwischen der Waferhalteoberfläche 52a und dem Wafer W über.
  • Darum, wenn der Wafer W durch die Waferhalteoberfläche 52a angesaugt und gehalten ist, tritt ein Spalt weniger leicht zwischen der Waferhalteoberfläche 52a und dem Wafer W auf. Folglich kann das Auftreten der Situation, bei welcher der Wafer W in einem gebogenen Zustand gehalten ist, unterdrückt werden. Aus diesem Grund, wenn der flüssige Kunststoff 44 gedrückt wird, um sich über die untere Oberfläche Wb des Wafers W zu verteilen, tritt eine Luftblase weniger leicht zwischen dem flüssigen Kunststoff 44 und dem Wafer Wein. Dies kann das Eintreten der Luftblase in dem Schutzelement 45, das durch Aushärten des flüssigen Kunststoffs 44 erhalten wird, unterdrücken. Als ein Ergebnis in dem späteren Schleifprozess kann ein abschließendes Schleifen des Wafers W in einer solchen Weise durchgeführt werden, dass der Wafer W eine gleichmäßige Dicke aufweist.
  • Das Werkstück, das in der Ausbildungsvorrichtung 1 für ein Schutzelement bearbeitet wird, ist nicht auf den Wafer W mit einer plattenförmigen Form beschränkt. Das Werkstück kann eine Wafereinheit W1 wie die sein, die in 5 zum Beispiel dargestellt ist. Die Wafereinheit W1 beinhaltet den Wafer W, der Erhöhungen B an der unteren Oberfläche Wb aufweist, ein haftvermittelndes Band S, das das gesamte der unteren Oberfläche Wb des Wafers W bedeckt, und einen Ringrahmen F, der um den Wafer W ausgebildet ist und eine ringförmige Form aufweist.
  • Der Ringrahmen F ist eine Komponente, welche den Wafer W einhaust und eine Öffnung F1 aufweist. Das haftvermittelnde Band S weist einen Haftvermittler G an einem Teil auf, der in Kontakt mit dem Ringrahmen F kommt. Das haftvermittelnde Band S ist an dem Ringrahmen F unter Vermittlung des Haftvermittler G in einer solchen Weise angebracht, dass es die Öffnung F1 des Ringrahmens F schließt.
  • Darüber hinaus wird die untere Oberfläche Wb des Wafers W an einem Teil in der Öffnung F1 des Ringrahmens F an dem haftvermittelnden Band S angebracht. Hier ist der Teil, der in Kontakt mit dem Wafer W an dem haftvermittelnden Band S kommt eine Bandbasis Sl, die den Haftvermittler G nicht aufweist. Jedoch wird durch Anziehen der Erhöhungen B des Wafers W in das haftvermittelnde Band S ein Anhaften der unteren Oberfläche Wb des Wafers W an dem haftvermittelndem Band S ermöglicht. Wie in 5 dargestellt, sind Vertiefungen und Vorsprünge C entsprechend der Form der Erhöhungen B an dem Teil entsprechend den Erhöhungen B in dem haftvermittelndem Band S ausgebildet.
  • Die Bandbasis S1 des haftvermittelnden Bands S weist eine Dicke von 30 bis 100 µm auf und das Material davon ist Polyolefin. Darüber hinaus, weil die Bandbasis S1 den Haftvermittler G nicht aufweist, wird das haftvermittelnde Band S gegen den Wafer W durch eine Walze gedrückt oder Luft wird von einer Luftdüse zu dem haftvermittelndem Band S gesprüht, um das haftvermittelnde Band S dazu zu bringen, an der unteren Oberfläche des Wb des Wafers W anzuhaften (in engen Kontakt mit dieser zukommen).
  • Beim Ausbilden des Schutzelements 45 an der Wafereinheit W1, die eine solche Konfiguration aufweist, saugt und hält die Waferhalteoberfläche 52a des Haltetischs 52 den Wafer W der Wafereinheit W1 ähnlich zu dem Fall des oben beschriebenen Wafers W. Darüber hinaus wird eine vorbestimmte Menge flüssiger Kunststoff 44 auf den Film 12 des Abschnitts 20 zugeführt (siehe 2).
  • Als nächstes wird der Haltetisch 52 durch das Ausdehnmittel 60, das in 4 usw. dargestellt ist, abgesenkt. Dabei kommt das haftvermittelnde Band S, das an der unteren Oberfläche Wb des Wafers W angebracht ist, in Kontakt mit dem flüssigen Kunststoff 44, wie in 6 dargestellt. Wenn der Haltetisch 52 weiter abgesenkt wird, wird der flüssige Kunststoff 44 nach unten durch die untere Oberfläche des haftvermittelnden Bands S gedrückt, sodass er sich in radialer Richtung des Wafers W verteilt, sodass dieser eine vorbestimmte Dicke aufweist. Danach wird der flüssige Kunststoff 44 durch das Aushärtmittel 70, das in 4 usw. dargestellt ist, ausgehärtet und das Schutzelement 45 mit einer vorbestimmten Dicke ist an dem haftvermittelnden Band S ausgebildet.
  • Danach wird das haftvermittelnde Band S an Positionen, die durch die gestrichelten Linien M in 6 dargestellt sind, geschnitten. Dadurch, wie in 7 dargestellt, kann der Wafer W, der das haftvermittelnde Band S an der unteren Oberfläche Wb, an welcher die Erhöhungen B ausgebildet sind, aufweist und ferner das Schutzelement 45 an dem haftvermittelnden Band S aufweist, erhalten werden.
  • Danach wird eine Schleifbearbeitung zum Korrigieren der Unebenheiten an dem Wafer W, an welchem das Schutzelement 45 ausgebildet wurde, durchgeführt. Bei der Schleifbearbeitung wird die obere Oberfläche Wa des Wafers W durch abrasive Schleifmittel in dem Zustand geschliffen, in dem die untere Oberfläche Wb des Wafers W durch einen Haltetisch (nicht dargestellt) unter Vermittlung des Schutzelements 45 des haftvermittelnden Bands S gehalten ist. Nach der Schleifbearbeitung werden das Schutzelement 45 und das haftvermittelnde Band S von dem Wafer W getrennt.
  • In dieser Konfiguration ist das Schutzelement 45 über der unteren Oberfläche Wb des Wafers W, der die Erhöhungen B aufweist, unter Vermittlung des haftvermittelnden Bands S angebracht und das Schutzelement 45 und das haftvermittelnde Band S werden in dieser Reihenfolge von dem Wafer W nach der Schleifbearbeitung getrennt. Darum absorbiert das Schutzelement 45 die Vertiefungen und Vorsprünge C entsprechend den Erhöhungen B in dem vermittelnden Band S und darum kann die Oberfläche, die durch den Haltetisch gehalten ist, des Wafers W eben ausgestaltet werden. Darüber hinaus kann der direkte Kontakt des Schutzelements 45 (flüssiger Kunststoff) mit den Erhöhungen B an der unteren Oberfläche Wb des Wafers vermieden werden. Dies unterdrückt das Auftreten der Situation, in welcher der Kunststoff des Schutzelements 45 an den Erhöhungen B anhaftet und es schwierig wird, das Schutzelement 45 von dem Wafer zu entfernen.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalent und den Umfang der Ansprüche fallen, werden dadurch die Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2017168565 [0002]
    • JP 2017174883 [0002]

Claims (3)

  1. Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement, aufweisend: einen Haltetisch, der eine Halteoberfläche für ein Werkstück aufweist, welche ein Werkstück an einer oberen Oberfläche ansaugt und hält; einen Abschnitt, der gegenüber der Halteoberfläche für ein Werkstück angeordnet ist und eine untere Oberfläche eines Films hält; ein Kunststoffzufuhrmittel, das einen flüssigen Kunststoff auf eine obere Oberfläche des Films, der durch den Abschnitt gehalten ist, zuführt; ein Ausdehnungsmittel, das den flüssigen Kunststoff an der oberen Oberfläche des Films durch eine untere Oberfläche des Werkstücks, das an der Halteoberfläche für ein Werkstück gehalten ist, drückt und verteilt, indem der Haltetisch dazu gebracht wird, sich in einer solchen Richtung zu bewegen, dass er näher zu dem Abschnitt kommt; und ein Aushärtmittel, das den flüssigen Kunststoff, der gedrückt wurde, um sich zu verteilen, aushärtet und ein Schutzelement ausbildet, wobei der Haltetisch beinhaltet eine Basis mit einer flachen Plattenform, mehrere Stifte, die aufrecht in einer abwärtigen Richtung an der unteren Oberfläche der Basis ausgebildet sind, eine ringförmige Wand, welche die mehreren Stifte umgibt und eine untere Oberfläche mit der gleichen Höhe wie die Spitze der Stifte aufweist, und einen Saugpfad, der die Basis durchdringt und mit einer Saugquelle in der ringförmigen Wand verbunden ist.
  2. Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement nach Anspruch 1, wobei das Werkstück beinhaltet einen Ringrahmen, ein haftvermittelndes Band, das eine Öffnung des Ringrahmens schließt und einen umfänglichen Teil an dem Ringrahmen angebracht aufweist, und einen Wafer, der an einem Teil in der Öffnung an dem haftvermittelnden Band angebracht ist, und das Schutzelement durch Ansaugen und Halten an einer oberen Oberfläche des Wafers, der an dem haftvermittelnden Band angebracht ist, durch die Halteoberfläche für ein Werkstück und Drücken und Verteilen des flüssigen Kunststoffs auf dem Film durch eine untere Oberfläche des haftvermittelnden Bands, das an einer unteren Oberfläche des Wafers angebracht ist, ausgebildet wird.
  3. Ausbildungsvorrichtung für ein Schutzelement nach Anspruch 2, wobei das haftvermittelnde Band eine Bandbasis beinhaltet, die eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche an einer zu der ersten Oberfläche gegenüberliegenden Seite und einen ringförmigen Haftvermittler aufweist, der an der ersten Oberfläche der Bandbasis angeordnet ist, und die erste Oberfläche der Bandbasis, an welcher der ringförmige Haftvermittler nicht angebracht ist, in engen Kontakt mit dem Wafer gebracht wird, wenn das Schutzelement ausgebildet wird.
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