JP2022020286A - 保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法 - Google Patents

保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022020286A
JP2022020286A JP2020123691A JP2020123691A JP2022020286A JP 2022020286 A JP2022020286 A JP 2022020286A JP 2020123691 A JP2020123691 A JP 2020123691A JP 2020123691 A JP2020123691 A JP 2020123691A JP 2022020286 A JP2022020286 A JP 2022020286A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
layer
resin
workpiece
mounting surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020123691A
Other languages
English (en)
Inventor
良典 柿沼
Yoshinori Kakinuma
芳国 右山
Yoshikuni Migiyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2020123691A priority Critical patent/JP2022020286A/ja
Priority to KR1020210077759A priority patent/KR20220011074A/ko
Priority to DE102021207336.0A priority patent/DE102021207336A1/de
Priority to CN202110790472.1A priority patent/CN113953133A/zh
Priority to TW110126122A priority patent/TW202205419A/zh
Priority to US17/378,974 priority patent/US20220020603A1/en
Publication of JP2022020286A publication Critical patent/JP2022020286A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling

Abstract

【課題】ウェーハを保護する保護部材を形成する際に用いられるシートを、ステージから容易に離間できるようにし、かつ、シートから硬化した樹脂が剥がれることを防ぐ。【解決手段】ステージ２０の載置面より外側に配置され載置面に載置したシート１２と載置面との間を真空にし吸着保持する環状吸引口と、保持手段５０を載置面に垂直に接近させ、載置面に吸着保持されたシート１２に供給された液状樹脂を保持手段５０が保持した被加工物で押し広げる手段と、広げた樹脂を硬化させ保護部材を形成させる手段２２と、を備える保護部材形成装置１で用い、載置面に接する第１層１２１と樹脂に接する第２層１２２とからなり、第１層１２１は第２層１２２と比較して、保護部材形後に吸引口から噴出させたエアで被加工物を持ち上げた際に載置面から離間しやすい材質で形成され、第２層１２２は第１層１２１と比較して、硬化した樹脂に対し接着性が高い材質で形成されるシート１２。【選択図】図５

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物に保護部材を形成する際に用いるシート、及び該シートを用いた保護部材形成方法に関する。
特許文献１、又は特許文献２に開示されているような保護部材形成装置を用いたウェーハに対する保護部材の形成においては、インゴットからスライスされたウェーハ（いわゆる、アズスライスウェーハ）の一方の面を保護するために、ステージの載置面にシートを載置し、シートの上に液状樹脂を供給し、ウェーハの一方の面で液状樹脂を押し広げてから液状樹脂を紫外線の照射等によって硬化させることで、ウェーハの一方の面側を保護する保護部材を形成している。
また、特許文献３に開示されている保護部材形成装置では、リングフレームに貼着したテープに複数のデバイスを形成したウェーハを貼着させ、ステージの載置面にシートを載置し、シートの上に液状樹脂を供給し、テープを介してリングフレームに支持されたウェーハで液状樹脂を押し広げてから硬化させることによって、ウェーハの一方の面側を保護する保護部材を形成している。そして、保護部材を形成した後、ステージからシートを離間させ、ウェーハの外形に沿ってシートを切断している。
特開２０１７-１６８５６５号公報 特開２０１７-１７４８８３号公報 特開２０２０-０２４９７６号公報
たとえば、液状樹脂が紫外線硬化性であったら、ステージがガラスで構成され、液状樹脂をウェーハで押し広げた後、ガラスステージの下に配置された紫外線照射ランプから紫外線を液状樹脂に照射して硬化させている。この液状樹脂が硬化する際の反応熱によってシートが加熱される。そのため、液状樹脂が硬化した後、保護部材をガラスステージから離間させる際に、反応熱によってシートが軟化してガラスステージの上面に密着しているため離間させにくいという問題がある。また、ステージから離間しやすい材質のシートを用いた場合には、硬化した樹脂がシート及びウェーハから剥がれやすいという問題がある。
よって、ウェーハの一方の面を保護する保護部材を形成する際に用いられるシートには、ステージから容易に離間できるようにし、かつ、硬化した樹脂がシート及びウェーハから剥がれてしまうことが無いようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持手段と、該被加工物の保護部材を形成する一方の面の面積より大きい面積で鏡面で平坦な載置面を備え該載置面より大きな面積のシートを載置させるステージと、該載置面より外側に環状に配置され該載置面に載置した該シートの下面と該載置面との間を真空にして該シートを該載置面に吸着保持する環状の吸引口と、該載置面に吸着保持された該シートの上面に液状の樹脂を供給する液状樹脂供給部と、該保持手段と該ステージとを相対的に該載置面に垂直方向に接近させ、該シートの上面に供給された液状の該樹脂を該保持手段が保持した該被加工物の下面で押し広げる拡張手段と、押し広げられた液状の該樹脂に外的刺激を付与し硬化させ板状の該保護部材を形成させる硬化手段と、を備える保護部材形成装置で用いる該シートであって、該載置面に接する第１層と該樹脂に接する第２層とからなり、該第１層は、該第２層と比較して、該保護部材を形成した後、環状の該吸引口からエアを噴出させて該保護部材を備えた該被加工物を該エアで持ち上げた際に該載置面から離間しやすい材質で形成され、該第２層は、該第１層と比較して、硬化した該樹脂に対し接着性が高い材質で形成されるシートである。
前記第１層はポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、又はポリイミド（ＰＩ）で形成されると好ましい。
また、上記課題を解決するための本発明は、前記シートを用いて前記被加工物の一方の面を保護する保護部材形成方法であって、前記ステージの前記載置面に該シートの前記第１層で構成される下面を載置するシート載置工程と、該シートの前記第２層で構成される上面に液状の前記樹脂を供給する樹脂供給工程と、該シートの上面に供給された液状の該樹脂の上に該被加工物を押し付け該被加工物の一方の面である下面に該樹脂を押し広げた後、液状の該樹脂に外的刺激を付与して硬化させ該樹脂を板状に形成させ該樹脂を該被加工物の下面と該シートの上面とに接着固定させる保護部材形成工程と、からなる保護部材形成方法である。
本発明に係るシートは、ステージの載置面に接する第１層と供給される液状の樹脂に接する第２層とからなり、第１層は、第２層と比較して、保護部材を形成した後、環状の吸引口からエアを噴出させて保護部材を備えた被加工物をエアで持ち上げた際に載置面から離間しやすい材質で形成され、第２層は、第１層と比較して、硬化した樹脂に対し接着性が高い材質で形成されていることで、形成された保護部材においてシートから樹脂が剥がれてしまうことが無く、また、形成した保護部材をステージから離間させやすくなるため、作業効率を向上させることが可能となる。
また、本発明に係る保護部材形成方法は、ステージの載置面に前記シートの第１層で構成される下面を載置するシート載置工程と、シートの第２層で構成される上面に液状の樹脂を供給する樹脂供給工程と、シートの上面に供給された液状の樹脂の上に被加工物を押し付け被加工物の一方の面である下面に樹脂を押し広げた後、液状の樹脂に外的刺激を付与して硬化させ樹脂を板状に形成させ樹脂を被加工物の下面とシートの上面とに接着固定させる保護部材形成工程と、からなるため、形成された保護部材においてシートから樹脂が剥がれてしまうことが無く、また、形成した保護部材をステージから離間させやすくなるため、作業効率を向上させることが可能となる。
保護部材形成装置の一例を示す斜視図である。 保持手段、拡張手段、ステージ、硬化手段、及び液状樹脂供給部を説明する断面図である。 被加工物、シート、保持手段、及びステージを説明する断面図である。 シートの上面に供給された液状の樹脂の上に被加工物を押し付け被加工物の一方の面である下面に樹脂を押し広げた後、液状の樹脂に外的刺激を付与して硬化させ樹脂を板状に形成させ樹脂を被加工物の下面とシートの上面とに接着固定させる場合を説明する断面図である。 シートの上面に供給された液状の樹脂の上に被加工物を押し付け被加工物の一方の面である下面に樹脂を押し広げた後、液状の樹脂に外的刺激を付与して硬化させ樹脂を板状に形成させ樹脂を被加工物の下面とシートの上面とに接着固定させる場合を拡大して説明する断面図である。
図１に示す保護部材形成装置１は、被加工物の一方の面に保護部材を形成する装置の一例であり、加工室を形成する筐体１００と、筐体１００内に配設された装置ベース１０１と、装置ベース１０１上に立設するコラム１０２と、装置ベース１０１側面に隣接して配設された支持ベース１０３と、筐体１００の後側（＋Ｙ方向側）に連結され上下方向に２段の収容スペース１０４１、収容スペース１０４２を有するカセット収容本体１０４とを備える。上段となる収容スペース１０４１には、保護部材が形成される前の被加工物を複数棚状に収容したカセット１０４３が配設され、下段の収容スペース１０４２には、保護部材が形成された後の被加工物が複数棚状に収容されるカセット１０４４が配設されている。
本実施形態において保護部材が形成される被加工物は、以下に説明するワークセット９である。
図３に示す外形が円形板状の半導体ウェーハ９０は、例えば、所定の厚みのシリコンウエーハからなっており、その表面９００（図３における下面）には、複数の分割予定ラインによって区画された複数の格子状の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このデバイスの表面には、それぞれ複数のバンプ（突起電極）９０３が設けられている。銅などからなるバンプ９０３は、例えば、高さが数十μｍ程度に設定されている。
ウェーハ９０は、例えば、その表面９００にウェーハ９０よりも大径の円形のテープ９２が貼着された状態になっている。また、テープ９２の外周部分はリングフレーム９３に貼着されている。これにより、ウェーハ９０がテープ９２を介してリングフレーム９３に一体化されリングフレーム９３でハンドリング可能なワークセット９となっている。以下、ワークセット９を、被加工物９とし、テープ９２の下面を被加工物９の保護部材を形成する一方の面９２０とし、ウェーハ９０の裏面９０１を保持手段５０によって吸引保持する他方の面９０１とする。
なお、保護部材を形成する被加工物は、ウェーハ９０単体であってもよく、この場合には、表面９００が直に保護部材が形成される一方の面となる。
リングフレーム９３は、所定の金属（例えば、ＳＵＳ等）又は硬化した樹脂で構成されており環状平板状となっており、ウェーハ９０の外径よりも大きい内径の円形の開口を備えている。ウェーハ９０は、その中心とリングフレーム９３の開口の中心とが略合致した状態でリングフレーム９３によってテープ９２を介して支持されている。例えば、テープ９２の一方の面９２０は、バンプ９０３の凹凸を吸収しきれず、バンプ９０３に対応する領域に凹凸が形成されている。例えば、テープ９２はポリエチレンテープを用いている。
図１に示すコラム１０２の＋Ｙ方向側の背面には、第１支持台１０５１と、第１支持台１０５１より下方に位置する第２支持台１０５２とが連結されている。第１支持台１０５１には、保護部材が形成される前の被加工物９の中心位置等を撮像画像を用いて検出するウェーハ検出部１０６が配設されている。第２支持台１０５２には、被加工物９に形成された保護部材のはみ出し部分をウェーハ９０の外形に沿って切断するシートカッター１０７が配設されている。
カセット収容本体１０４とウェーハ検出部１０６及びシートカッター１０７との間には、カセット１０４３、カセット１０４４に対して被加工物９の搬出入を行う多関節ロボット等の第１ウェーハ搬送手段１０８１が配設されており、第１ウェーハ搬送手段１０８１は、ボールネジ機構等のＸ軸方向移動手段１０８２によりＸ軸方向に往復移動可能となっている。第１ウェーハ搬送手段１０８１は、保護部材が形成される前の被加工物９をカセット１０４３から搬出して第１支持台１０５１に搬入するとともに、保護部材形成済みの被加工物９を第２支持台１０５２から搬出してカセット１０４４に搬入することができる。
第１支持台１０５１上でウェーハ検出部１０６により中心位置等が検出された被加工物９は、図１に示す多関節ロボット等の第２ウェーハ搬送手段１０９０により保持されて搬送される。第２ウェーハ搬送手段１０９０は、被加工物９を保持し水平方向に旋回移動可能な保持ハンドを備えており、ボールネジ機構等のＹ軸方向移動手段１０９２によりＹ軸方向に往復移動可能となっている。そして、第２ウェーハ搬送手段１０９０は、第１支持台１０５１から被加工物９を搬出して保持手段５０に受け渡すことができる。
装置ベース１０１上には、複数本の回転ローラ等からなるシート供給手段１１と、液状樹脂が滴下されるシート１２を載置する円形の載置面２００を有しガラス等の透明部材で構成されるステージ２０とが配設されている。複数のローラ等で構成されるシート供給手段１１は、シート１２がロール状に巻かれて形成されたシートロール１２９から、所望の長さのシート１２を＋Ｙ方向に向かって送り出すことができる。
図２に示すように、被加工物９の保護部材を形成する一方の面９２０の面積より大きい面積で鏡面で平坦な載置面２００を備え載置面２００より大きな面積のシート１２を載置させる円板状のステージ２０は、例えば、石英ガラスによって形成されている。そして、ステージ２０は、円形凹部を有する円筒状の枠体２９によって支持されている。
ステージ２０の外側面と枠体２９の内側面との間には、環状の吸引口２８が形成されている。図２に示すように、載置面２００より外側に環状に配置され、配管２８８を介して真空発生装置等の吸引源２８９に連通する該吸引口２８は、載置面２００に載置したシート１２の下面と載置面２００との間を真空にして吸着保持する。例えば、配管２８８には、吸引バルブ２８７が配設されており、吸引バルブ２８７によって吸引源２８９と吸引口２８との連通状態と非連通状態とを切り換えることが可能となっている。
配管２８８は、三方管２７７によってエア供給管２７６の一端に連通しており、エア供給管２７６の他端にはコンプレッサ等のエア供給源２７９が連通している。エア供給管２７６には、ソレノイドバルブ等の開閉バルブ２７５が配設されており、開閉バルブ２７５によってエア供給源２７９と吸引口２８との連通状態と非連通状態とを切り換えることが可能となっている。
ステージ２０の下方となる位置には、載置面２００に載置されたシート１２上で下降する被加工物９によって押し広げられた液状の樹脂に外的刺激を付与し硬化させ板状の保護部材を形成させる硬化手段２２が配設されている。硬化手段２２は、例えば、上方に向かって所定波長の紫外線を照射することが可能なＵＶランプを備えている。なお、液状樹脂供給部３がシート１２上に供給する液状樹脂が熱硬化樹脂である場合には、硬化手段２２はヒータ等であってもよい。
図１に示す支持ベース１０３には、ステージ２０にシート１２を載置するシート載置手段２１が配設されている。シート載置手段２１は、Ｘ軸方向に水平に延在しＹ軸方向に往復移動可能であるアーム部２１０と、アーム部２１０の側面に取り付けられたクランプ部２１１とを備える。そして、クランプ部２１１は、シートロール１２９のシート１２の一端をクランプしてＹ軸方向にシート１２を引っ張り出し、ステージ２０の載置面２００にシート１２を載置することができる。
例えば、ステージ２０の載置面２００上に引っ張りだされたシート１２は、図示しないカッターによって切断される。
ステージ２０の近傍には、ステージ２０の載置面２００に吸着保持されたシート１２の上面に所定量の液状樹脂を供給することができる液状樹脂供給部３が配設されている。液状樹脂供給部３は、樹脂供給ノズル３０と、樹脂供給ノズル３０に液状樹脂を所定量送出するディスペンサ３１と、樹脂供給ノズル３０とディスペンサ３１とを接続する接続管３２とを備える。樹脂供給ノズル３０は、ステージ２０の載置面２００に向く供給口３００を有している。樹脂供給ノズル３０は、Ｚ軸方向の軸心を軸にして旋回可能となっており、ステージ２０の上方から退避位置まで供給口３００を移動することができる。ディスペンサ３１は、図示しない樹脂供給源に接続されている。液状樹脂供給部３が供給する液状樹脂は、本実施形態においては紫外線が照射されることで硬化する紫外線硬化樹脂であるが、熱が加えられることで硬化する熱硬化樹脂であってもよい。また、本実施形態において、液状樹脂の主成分はポリ塩化ビニルであるが、これに限定されるものではない。
図１に示すコラム１０２の－Ｙ方向側の前面には、保持手段５０とステージ２０とを相対的に載置面２００に垂直方向（Ｚ軸方向）に接近させ、シート１２の上面に供給された液状の樹脂を保持手段５０が保持した被加工物９の下面である一方の面９２０で押し広げる拡張手段５１が配設されている。
拡張手段５１は、Ｚ軸方向（鉛直方向）の軸心を有するボールネジ５１０と、ボールネジ５１０と平行に配設された一対のガイドレール５１１と、ボールネジ５１０に連結されボールネジ５１０を回動させるモータ５１２と、内部のナットがボールネジ５１０に螺合すると共に側部がガイドレール５１１に摺接する昇降ホルダ５１３とから構成され、モータ５１２がボールネジ５１０を回転させることに伴い昇降ホルダ５１３がガイドレール５１１にガイドされて支持する保持手段５０とともに昇降する構成となっている。
図２、３に示す被加工物９を保持する保持手段５０は、昇降ホルダ５１３によって保持されるホイール支持部５０２と、ホイール支持部５０２の下端側に固定された円板状のホイール５００と、ポーラス部材等からなりホイール５００によって支持され被加工物９を吸引保持する保持部５０１とを備えている。図２に示す円形板状の保持部５０１は、例えば、ホイール５００の下面側に嵌め込まれており、真空発生装置等の吸引源５９に連通している。そして、吸引源５９が吸引することで生み出された吸引力が保持部５０１の露出面でありステージ２０の載置面２００に対面する平坦な吸引面５０５に伝達されることで、保持手段５０は吸引面５０５で被加工物９を吸引保持することができる。
なお、図２では被加工物９を簡略化して示している。
例えば、図２に示すように、ホイール５００の下面の外周側の領域には、吸引面５０５を囲繞するように、Ｚ軸方向に伸縮可能な筒状の蛇腹カバー５０７が配設されている。そして、伸ばした蛇腹カバー５０７の下端側を、例えば枠体２９の上面に当接させて固定できるようになっている。なお、蛇腹カバー５０７の配設位置は図示の例に限定されず、その下端の固定位置も枠体２９の上面に限定されるものではない。
以下に、上述した保護部材形成装置１、及び図３に詳しく示すシート１２を用いて本発明に係る保護部材形成方法を実施して被加工物９に保護部材を形成する場合の、保護部材形成装置１の動作、及びシート１２の役割について説明する。
まず、図１に示す第１ウェーハ搬送手段１０８１により、カセット１０４３から保護部材が形成される前の被加工物９が取り出されて、第１支持台１０５１上に搬送される。ウェーハ検出部１０６が被加工物９の中心位置等を検出したら、第２ウェーハ搬送手段１０９０が、保持ハンドで被加工物９を吸引保持した状態で第１支持台１０５１から被加工物９を搬出して、－Ｙ方向側へ移動して保持手段５０に被加工物９を受け渡す。
図２、３に示すように、保持部５０１の吸引面５０５の中心と被加工物９の中心とを略合致させた状態で、保持手段５０が吸引面５０５で被加工物９の他方の面９０１を吸引保持する。次いで、第２ウェーハ搬送手段１０９０の保持ハンドによる被加工物９の一方の面９２０の吸引保持が解除され、第２ウェーハ搬送手段１０９０が被加工物９の下方から退避する。
（１）シート載置工程
被加工物９の保持手段５０への搬送と並行して、図１に示すシート載置手段２１のクランプ部２１１がシート１２をクランプして＋Ｙ方向側に移動して、所定長さのシート１２をシートロール１２９から引き出し、ステージ２０の載置面２００に載置する。そして、図２に示す吸引バルブ２８７が開かれた状態で、吸引源２８９が作動し、吸引源２８９により生み出された吸引力が配管２８８及び吸引口２８を通り載置面２００に伝達されることで、シート１２の下面と載置面２００との間が真空雰囲気になり、シート１２が載置面２００上に吸着保持される。
その後、例えば、図示しないカッターによって、帯状のシート１２が被加工物９よりも少しだけ大径の円形になるように切断される。
なお、帯状のシート１２を所定の長さに切断し、その切断されたシート１２を載置面２００に搬送させ載置面２００上で吸引保持させてもよい。
保護部材形成装置１で用いる本発明に係る上記シート１２は、図３に示すように、載置面２００に接する第１層１２１と図２に示す液状樹脂供給部３からシート１２に対して供給された樹脂３９に接する第２層１２２とからなる。第１層１２１は、第２層１２２と比較して、保護部材を形成した後、図２に示す環状の吸引口２８からエアを噴出させて保護部材を備えた被加工物９をエアで持ち上げた際に載置面２００から離間しやすい材質で形成される。例えば、第１層１２１は、樹脂としてある程度の硬さを備え、樹脂３９の硬化の際の反応熱によって軟化しにくいポリエチレンテレフタラートシートで形成されている。なお、第１層１２１は、ポリアミドシート、又はポリイミドシートで形成されていてもよい。
第２層１２２は、第１層１２１と比較して、第１層１２１上で硬化した樹脂３９に対し接着性が高い材質で形成される。本実施形態においては、例えば、樹脂３９はポリ塩化ビニルを主成分として構成されているため、第２層１２２はポリオレフィン系の樹脂シートが用いられる。即ち、例えば、第２層１２２は、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、又はポリスチレンシート等の樹脂シートで形成されている。
第１層１２１と第２層１２２とは、例えば、予め、第１層１２１と第２層１２２とを重ね合わせて、所定の圧力を印加し両層を押圧しながら融点近傍の温度まで加温することで、圧着されて一体化している。
（２）樹脂供給工程
次に、図１、２に示す液状樹脂供給部３の樹脂供給ノズル３０が旋回移動し、供給口３００が載置面２００上のシート１２の中央領域上方に位置付けられる。続いて、図１に示すディスペンサ３１が、樹脂供給ノズル３０に基準温度に温度管理されている液状樹脂３９を所定量送り出して、図２、３に示すように、供給口３００からステージ２０に吸引保持されているシート１２の第２層１２２で構成される上面に向けて液状樹脂３９を滴下する。そして、所定量の液状樹脂３９がシート１２上に堆積したら、液状樹脂供給部３によるシート１２への液状樹脂３９の供給が停止され、樹脂供給ノズル３０が旋回移動して載置面２００上から退避する。
（３）保護部材形成工程
樹脂供給工程を実施した後、保持手段５０が吸引面５０５で被加工物９の他方の面９０１を吸引保持した状態で、図２に示す拡張手段５１によって保持手段５０が下降される。そして、図４、図５に示すように、保持手段５０に吸引保持された被加工物９の一方の面９２０が液状樹脂３９に接触する。さらに保持手段５０が下降すると、被加工物９の一方の面９２０によって押圧された液状樹脂３９は、被加工物９の径方向に押し広げられる。その結果、被加工物９の一方の面９２０の広範囲に図４、５に示す液状樹脂３９の膜が形成される。該液状樹脂３９の膜は、テープ９２の一方の面９２０のバンプ９０３に対応する凹凸を吸収して、その下面が平坦面となる。
上記のように、シート１２の第２層１２２で構成される上面に供給された液状の樹脂３９の上に被加工物９を押し付け被加工物９の下面である一方の面９２０に樹脂３９を押し広げている最中においては、図４に示すように蛇腹カバー５０７の下端が枠体２９の上面に固定されて、載置面２００及びシート１２が囲繞され、保持手段５０、蛇腹カバー５０７、及び枠体２９によって密閉された空間が形成される。そして、吸引源２８９による吸引が継続されていることで、シート１２の下面と載置面２００との間をより真空に近づけ、シート１２の載置面２００における吸着保持をより確実に行う。また、被加工物９によってシート１２が載置面２００に向かって押されるため、シート１２と載置面２００との間に僅かに残留している空気も、シート１２の径方向外側に向かって追い出されて吸引口２８で吸われていく。
所定時間、被加工物９の液状樹脂３９に対する押し付けが行われ、被加工物９の一方の面９２０の広範囲に液状樹脂３９の膜が形成された後、図４、５に示す硬化手段２２が、液状の樹脂３９の膜に向けて外的刺激となる紫外線を照射する。その結果、外的刺激が付与された液状の樹脂３９の膜は、硬化するとともに所定の厚みの板状の保護部材３９０として被加工物９の一方の面９２０に形成され、保護部材３９０は被加工物９の一方の面９２０とシート１２の上面とに接着固定された状態になる。
保護部材３９０を上記のように形成した後、被加工物９をシート１２ごとステージ２０から離間させる。即ち、図４に示す吸引バルブ２８７が閉じられ吸引源２８９が生み出す吸引力の吸引口２８に対する伝達が遮断される。さらに、開閉バルブ２７５が開かれた状態でエア供給源２７９からエア供給管２７６にエアが供給される。該エアは、吸引口２８から上方に向かって噴出し、このエアの噴出圧力でシート１２を載置面２００から持ち上げ、載置面２００とシート１２との間に残存する真空吸着力を排除し、被加工物９、保護部材３９０、及びシート１２をステージ２０から確実に離脱させる。
保護部材３９０が形成された被加工物９のステージ２０からの離脱においては、先に説明した図４、図５に示す液状樹脂３９の硬化手段２２による硬化の際の反応熱によってシート１２が加熱されていても、シート１２のステージ２０の載置面２００に接する図５に示す第１層１２１が例えばポリエチレンテレフタラートのような反応熱により軟化しにくくある程度の硬さを保った材質で形成されているため、吸引口２８から上方に向かって噴射したエアの噴射圧力でシート１２の外周部分を持ち上げた際に、外周部分だけが持ち上がるのでは無く、中央も持ち上げられるので、ステージ２０からの離間が容易となり、作業効率が向上する。また、第２層１２２は、第１層１２１と比較して、硬化した樹脂３９に対し接着性が高い材質で形成されていることで、形成された保護部材３９０からシート１２が剥がれてしまうことが無い。
保護部材３９０が形成された被加工物９は、図１に示す第２ウェーハ搬送手段１０９０によって、第２支持台１０５２に搬送され、シートカッター１０７でウェーハ９０の外周縁に沿って余分なシート１２、保護部材３９０、及びテープ９２が円形に切断され、第１ウェーハ搬送手段１０８１によりカセット１０４４に収容される。
その後、被加工物９は、保護部材３９０が形成されていない他方の面９０１が上側になるようにして、図示しない研削装置のチャックテーブルの保持面上に載置され、被加工物９の上方から回転する研削ホイールを降下させて、被加工物９の他方の面９０１に研削砥石を当接させながら研削される。その後、テープ剥離装置により被加工物９から保護部材３９０が剥離され、次いで、保護部材３９０により保護されていた被加工物９の一方の面９２０がさらに研削されることで、両面が平坦面となる被加工物９が製造される。
本発明に係る保護部材形成方法は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている保護部材形成装置１の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
９：被加工物（ワークセット）
９０：半導体ウェーハ ９００：ウェーハの表面 ９０１：ウェーハの裏面（被加工物の他方の面） ９０３：バンプ
９２：テープ ９２０：被加工物の一方の面 ９３：リングフレーム
１：保護部材形成装置 １００：筐体 １０１：装置ベース １０２：コラム
１０３：支持ベース
１０４：カセット収容本体 １０４１、１０４２：収容スペース
１０４３、１０４４：カセット １０５１：第１支持台 １０５２：第２支持台
１０６：ウェーハ検出部 １０７：シートカッター
１０８１：第１ウェーハ搬送手段 １０８２：Ｘ軸方向移動手段
１０９０：第２ウェーハ搬送手段 １０９２：Ｙ軸方向移動手段
１１：シート供給手段
１２：シート １２１：第１層 １２２：第２層 １２９：シートロール
２０：ステージ ２００：載置面 ２９：枠体 ２８：吸引口 ２８８：配管 ２８７：吸引バルブ ２８９：吸引源 ２７７：三方管 ２７６：エア供給管 ２７９：エア供給源 ２７５：開閉バルブ
２１：シート載置手段 ２１０：アーム部 ２１１：クランプ部 ２２：硬化手段
３：液状樹脂供給部 ３０：樹脂供給ノズル ３００：供給口 ３１：ディスペンサ
３２：接続管 ３９：樹脂
５０：保持手段 ５００：ホイール ５０１：保持部 ５０５：吸引面 ５０２：ホイール支持部 ５９：吸引源 ５０７：蛇腹カバー
５１：拡張手段 ５１０：ボールネジ ５１１：ガイドレール ５１２：モータ
上記課題を解決するための本発明は、板状の被加工物の一方の面に液状の樹脂を広げて硬化させることで該一方の面を保護する保護部材を形成する際に用いられるシートであって、平坦な鏡面状の載置面に接する第１層と、液状の該樹脂に接触させる第２層と、からなり、該第１層は、該第２層と比較して、該載置面に密着した後に該載置面から離間しやすい材質で形成され、該第２層は、該第１層と比較して、硬化させた該樹脂に対し接着性が高い材質で形成されるシートである。
また、上記課題を解決するための本発明は、前記シートを用いて前記被加工物の前記一方の面を保護する保護部材を形成する保護部材形成方法であって、前記載置面に前記第１層が接触するように該シートを該載置面に載置するシート載置工程と、該シートの前記第２層側に液状の前記樹脂を供給する樹脂供給工程と、該シートに供給された液状の該樹脂に該被加工物を押し付けて該被加工物の該一方の面に該樹脂を押し広げた後、液状の該樹脂を硬化させることで、硬化された該樹脂からなる板状の該保護部材を該被加工物の該一方の面と該シートの該第２層とに接着固定させる保護部材形成工程と、を含む保護部材形成方法である。
板状の被加工物の一方の面に液状の樹脂を広げて硬化させることで一方の面を保護する保護部材を形成する際に用いられる本発明に係るシートは、平坦な鏡面状の載置面に接する第１層と、液状の該樹脂に接触させる第２層と、からなり、第１層は、第２層と比較して、該載置面に密着した後に載置面から離間しやすい材質で形成され、第２層は、第１層と比較して、硬化させた樹脂に対し接着性が高い材質で形成されていることで、形成された保護部材においてシートから樹脂が剥がれてしまうことが無く、また、形成した保護部材をステージの平坦な鏡面状の載置面から離間させやすくなるため、作業効率を向上させることが可能となる。
また、本発明に係る保護部材形成方法は、載置面に前記シートの第１層が接触するようにシートを載置面に載置するシート載置工程と、シートの第２層側に液状の樹脂を供給する樹脂供給工程と、シートに供給された液状の樹脂に被加工物を押し付けて被加工物の一方の面に樹脂を押し広げた後、液状の樹脂を硬化させることで、硬化された樹脂からなる板状の保護部材を被加工物の一方の面とシートの第２層とに接着固定させる保護部材形成工程と、を含むため、形成された保護部材においてシートから樹脂が剥がれてしまうことが無く、また、形成した保護部材をステージの載置面から離間させやすくなるため、作業効率を向上させることが可能となる。
保護部材形成装置１で用いる本発明に係る上記シート１２は、図３に示すように、載置面２００に接する第１層１２１と図２に示す液状樹脂供給部３からシート１２に対して供給された樹脂３９に接する第２層１２２とからなる。平坦な鏡面状の載置面２００に接する第１層１２１は、第２層１２２と比較して、載置面２００に密着した後に、例えば図２に示す環状の吸引口２８からエアを噴出させて保護部材を備えた被加工物９をエアで持ち上げた際に載置面２００から離間しやすい材質で形成される。例えば、第１層１２１は、樹脂としてある程度の硬さを備え、樹脂３９の硬化の際の反応熱によって軟化しにくいポリエチレンテレフタラートシートで形成されている。なお、第１層１２１は、ポリアミドシート、又はポリイミドシートで形成されていてもよい。

Claims (3)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該被加工物の保護部材を形成する一方の面の面積より大きい面積で鏡面で平坦な載置面を備え該載置面より大きな面積のシートを載置させるステージと、該載置面より外側に環状に配置され該載置面に載置した該シートの下面と該載置面との間を真空にして該シートを該載置面に吸着保持する環状の吸引口と、該載置面に吸着保持された該シートの上面に液状の樹脂を供給する液状樹脂供給部と、該保持手段と該ステージとを相対的に該載置面に垂直方向に接近させ、該シートの上面に供給された液状の該樹脂を該保持手段が保持した該被加工物の下面で押し広げる拡張手段と、押し広げられた液状の該樹脂に外的刺激を付与し硬化させ板状の該保護部材を形成させる硬化手段と、を備える保護部材形成装置で用いる該シートであって、
    該載置面に接する第１層と該樹脂に接する第２層とからなり、
    該第１層は、該第２層と比較して、該保護部材を形成した後、環状の該吸引口からエアを噴出させて該保護部材を備えた該被加工物を該エアで持ち上げた際に該載置面から離間しやすい材質で形成され、
    該第２層は、該第１層と比較して、硬化した該樹脂に対し接着性が高い材質で形成される該シート。
  2. ポリエチレンテレフタラート、ポリアミド、又はポリイミドで前記第１層を形成する請求項１記載のシート。
  3. 請求項１記載のシートを用いて前記被加工物の一方の面を保護する保護部材形成方法であって、
    前記ステージの前記載置面に該シートの前記第１層で構成される下面を載置するシート載置工程と、
    該シートの前記第２層で構成される上面に液状の前記樹脂を供給する樹脂供給工程と、
    該シートの上面に供給された液状の該樹脂の上に該被加工物を押し付け該被加工物の一方の面である下面に該樹脂を押し広げた後、液状の該樹脂に外的刺激を付与して硬化させ該樹脂を板状に形成させ該樹脂を該被加工物の下面と該シートの上面とに接着固定させる保護部材形成工程と、からなる保護部材形成方法。
JP2020123691A 2020-07-20 2020-07-20 保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法 Pending JP2022020286A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020123691A JP2022020286A (ja) 2020-07-20 2020-07-20 保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法
KR1020210077759A KR20220011074A (ko) 2020-07-20 2021-06-16 시트, 및 보호 부재의 형성 방법
DE102021207336.0A DE102021207336A1 (de) 2020-07-20 2021-07-12 Folie und ausbildungsverfahren für schutzelement
CN202110790472.1A CN113953133A (zh) 2020-07-20 2021-07-13 片材、以及保护部件的形成方法
TW110126122A TW202205419A (zh) 2020-07-20 2021-07-15 薄片以及保護構件之形成方法
US17/378,974 US20220020603A1 (en) 2020-07-20 2021-07-19 Sheet and protective member forming method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020123691A JP2022020286A (ja) 2020-07-20 2020-07-20 保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022020286A true JP2022020286A (ja) 2022-02-01

Family

ID=79021367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020123691A Pending JP2022020286A (ja) 2020-07-20 2020-07-20 保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220020603A1 (ja)
JP (1) JP2022020286A (ja)
KR (1) KR20220011074A (ja)
CN (1) CN113953133A (ja)
DE (1) DE102021207336A1 (ja)
TW (1) TW202205419A (ja)

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005056676A1 (ja) * 2003-12-11 2005-06-23 Hitachi Chemical Co., Ltd. 封止用エポキシ樹脂成形材料および電子部品装置
WO2006123478A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. フリップチップ実装方法とフリップチップ実装装置及びフリップチップ実装体
JP2010062269A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Three M Innovative Properties Co ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法
JP6058250B2 (ja) * 2010-04-12 2017-01-11 日東電工株式会社 粒子分散樹脂組成物、粒子分散樹脂成形体およびそれらの製造方法
JP5421967B2 (ja) * 2011-09-07 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム
JP6003898B2 (ja) * 2011-09-27 2016-10-05 丸善石油化学株式会社 光学素子材料、及びその製造方法
CN103137501A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 日东电工株式会社 半导体装置的制造方法
TW201329145A (zh) * 2011-11-28 2013-07-16 Nitto Denko Corp 底層充填材料及半導體裝置之製造方法
US9443750B2 (en) * 2011-12-26 2016-09-13 Lintec Corporation Dicing sheet with protective film-forming layer, and method for producing chip
JP5976573B2 (ja) * 2013-03-13 2016-08-23 日東電工株式会社 補強シート及び二次実装半導体装置の製造方法
TWI547378B (zh) * 2013-04-05 2016-09-01 三菱麗陽股份有限公司 積層結構體及其製造方法、物品
CN105190844B (zh) * 2013-05-24 2017-08-22 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法
KR20150011072A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 삼성전자주식회사 임시 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
KR102143744B1 (ko) * 2013-09-30 2020-08-12 린텍 가부시키가이샤 수지막 형성용 복합 시트
CN105121152A (zh) * 2014-02-18 2015-12-02 夏普株式会社 层叠膜和膜贴附方法
JP6322278B2 (ja) * 2014-02-18 2018-05-09 シャープ株式会社 積層フィルム及びフィルム貼り付け方法
KR102467762B1 (ko) * 2014-08-27 2022-11-15 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전기적 다층 라미네이션 전사 필름
KR102064584B1 (ko) * 2015-10-29 2020-01-10 히타치가세이가부시끼가이샤 반도체용 접착제, 반도체 장치 및 그것을 제조하는 방법
TWI641494B (zh) * 2015-11-04 2018-11-21 日商琳得科股份有限公司 第一保護膜形成用片、第一保護膜形成方法以及半導體晶片的製造方法
JP6602702B2 (ja) 2016-03-15 2019-11-06 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP6641209B2 (ja) 2016-03-22 2020-02-05 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP7108492B2 (ja) * 2018-08-06 2022-07-28 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
JP7233883B2 (ja) * 2018-10-30 2023-03-07 株式会社ディスコ 保護部材の形成方法
CN114207809A (zh) * 2019-08-09 2022-03-18 长濑化成株式会社 模具底部填充密封用的多层片、模具底部填充密封方法、电子部件安装基板以及电子部件安装基板的制造方法
JP2022151286A (ja) * 2021-03-26 2022-10-07 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 ポリイミド前駆体含有水性組成物、ポリイミド膜の製造方法、及び多孔質ポリイミド膜の製造方法
JP2022175935A (ja) * 2021-05-14 2022-11-25 株式会社ディスコ 保護部材付き被加工物の製造方法、被加工物の加工方法、及び被加工物の保護部材
JP2023035685A (ja) * 2021-09-01 2023-03-13 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 ポリイミド前駆体溶液、多孔質ポリイミド膜及び絶縁電線

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220011074A (ko) 2022-01-27
DE102021207336A1 (de) 2022-01-20
CN113953133A (zh) 2022-01-21
US20220020603A1 (en) 2022-01-20
TW202205419A (zh) 2022-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3737118B2 (ja) 半導体ウエハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置
KR101441692B1 (ko) 자외선 조사 방법 및 이것을 사용한 장치
JP5791866B2 (ja) ワーク分割装置
US10763172B2 (en) Method of processing wafer
KR20070081096A (ko) 워크 접착 지지 방법 및 이것을 이용한 워크 접착 지지장치
TW200414336A (en) Adhesive sheet expansion method and device
US10854462B2 (en) Wafer processing method
JP7108492B2 (ja) 保護部材形成装置
TWI829950B (zh) 保護構件形成方法及保護構件形成裝置
JP2004079613A (ja) 半導体ウェーハ移し替え装置
CN110620076B (zh) 带扩展装置
JP6641209B2 (ja) 保護部材形成装置
JP2022020286A (ja) 保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法
JP2022041495A (ja) 保護部材形成装置
JP7166730B2 (ja) 被加工物の加工方法
JP6401988B2 (ja) 加工装置及びウエーハの加工方法
JP7286250B2 (ja) 保護部材形成装置
JP7372845B2 (ja) 載置面清掃方法
JP5847411B2 (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
CN115910843A (zh) 加工装置
JP2023089631A (ja) 保護部材形成装置
JP2023120503A (ja) ウェーハ転写方法、及びウェーハ転写装置
JP2022049272A (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP2024014233A (ja) 保護シート配設方法、及び保護シート配設装置
JP2024053803A (ja) 保護部材形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210628

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230525

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240326