DE102019219223B4 - Schneidvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Schneidvorrichtung (2), die einen Wafer (12) schneidet, aufweisend:einen Kassettentisch (4), an dem eine erste Kassette (6), in der eine Rahmeneinheit (16), bei der ein Wafer (12) in einer Öffnung (10a) eines ringförmigen Rahmens (10), der eine Öffnung aufweist, positioniert ist, und der ringförmige Rahmen (10) und der Wafer (12) durch ein haftvermittelndes Band (14) integriert sind, eingehaust ist, und eine zweite Kassette (8), bei der ein einfacher Wafer (12) eingehaust ist, selektiv platziert werden;eine Entnahmeeinheit (28), die selektiv einen Klemmteil (24), der den ringförmigen Rahmen (12) klemmt und die Rahmeneinheit aus der ersten Kassette entnimmt, wenn die erste Kassette (6) an dem Kassettentisch (4) platziert ist, und einen Trägerteil (26) beinhaltet, der den einfachen Wafer (12) trägt und den einfachen Wafer (12) aus der zweiten Kassette entnimmt, wenn die zweite Kassette (8) an dem Kassettentisch (4) platziert ist;eine erste temporäre Ablageeinheit (44), an welcher die Rahmeneinheit (16), die durch den Klemmteil (24) der Entnahmeeinheit (28) entnommen wurde, temporär abgelegt ist;eine zweite temporäre Ablageeinheit (46), an welcher der einfache Wafer (12), der durch den Trägerteil (26) der Entnahmeeinheit (28) entnommen wurde, temporär abgelegt ist;eine erste Fördereinheit (64), die einen ersten Rahmenhalteteil (60), der den ringförmigen Rahmen (12) der Rahmeneinheit (16) hält, die an der ersten temporären Ablageeinheit (44) positioniert ist, und die Rahmeneinheit (16) zu einem Einspanntisch (90) fördert, und einen ersten Waferhalteteil (62) beinhaltet, der den einfachen Wafer (12), der an der zweiten temporären Ablageeinheit (46) positioniert ist, hält und den einfachen Wafer (12) zu dem Einspanntisch (90) fördert;eine Schneideinheit (94), die den Wafer (12) der Rahmeneinheit (16) oder den einfachen Wafer (12), die durch den Einspanntisch (90) gehalten sind, schneidet;eine Reinigungseinheit (124), die den Wafer (12) der Rahmeneinheit (16) oder den einfachen Wafer (12), die geschnitten wurden, hält und reinigt; undeine zweite Fördereinheit (142), die einen zweiten Rahmenhalteteil (138), der den ringförmigen Rahmen (10) der Rahmeneinheit (16) des geschnittenen Wafers (12) hält und die Rahmeneinheit (16) von dem Einspanntisch (90) zu der Reinigungseinheit (124) fördert und einen zweiten Waferhalteteil (140) beinhaltet, der den geschnittenen einfachen Wafer (12) hält und den einfachen Wafer (12) von dem Einspanntisch (90) zu der Reinigungseinheit (124) fördert.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schneidvorrichtung, die einen Wafer schneidet.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Ein Wafer, an dem mehrere Bauelemente wie integrierte Schaltungen (ICs) und Larg-scale-integrations (LSIs) durch mehrere geplante sich kreuzende Teilungslinien markiert sind und an einer Oberfläche ausgebildet sind, und in einzelne Bauelementchips durch eine Schneidvorrichtung geteilt und die jeweiligen Bauelementchips, die durch Teilen erhalten werden, werden für elektronische Ausstattungen wie Mobiltelefone und Personalcomputer verwendet. Der Wafer ist an einem ringförmigen Rahmen angeordnet, der eine Öffnung aufweist, die den Wafer unter Vermittlung eines haftvermittelnden Bands einhaust und wird vollständig entlang der geplanten Teilungslinien durch die Schneidvorrichtung geschnitten, um in die einzelnen Bauelementchips geteilt zu werden (siehe zum Beispiel die japanische Offenlegungsschrift JP 2001-110756 A ).
  • Ferner in dem Fall des Ausführens eine Technik, die als zuerst teilen (teilen vor schleifen) bezeichnet wird, in der geschnittene Nuten in einer Tiefe gleich einer Dicke der Bauelemente in den geplanten Teilungslinien eines Wafers als eine einfache Komponente ausgebildet werden (im Folgenden als einfacher Wafer bezeichnet) und danach ein Schutzband an der vorderen Oberfläche des Wafers angebracht wird und die hintere Oberfläche geschliffen wird, bis die Nut in der hinteren Oberfläche des Wafers auftaucht, um den Wafer in einzelne Bauelementchips zu teilen, werden die geschnittenen Nuten mit einer Tiefe gleich der Dicke der Bauelementchips in den geplanten Teilungslinien durch eine Schneidvorrichtung ausgebildet und der Wafer wird unvollständig (siehe zum Beispiel japanische Offenlegungsschrift JP 2005-46979 A ) geschnitten.
  • US 2004/0265100 A1 betrifft eine Halbleiterwaferbearbeitungsvorrichtung.
  • JP 2017-130515 A betrifft eine Transportvorrichtung, welche zum Wafer-Transport bei Herstellungsverfahren für Wafer eingesetzt werden kann.
  • US 2016/0343599 A1 betrifft eine temporäre Empfangseinheit.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Jedoch unterscheidet sich die Schneidvorrichtung in einem Fall des vollständigen Schneidens des Wafers, der in einem ringförmigen Rahmen unter Vermittlung eines haftvermittelnden Bands angebracht ist, und dem Fall des unvollständigen Schneidens des einfachen Wafers. Folglich existiert ein Problem, dass zwei Schneidvorrichtungen vorbereitet werden müssen, was unökonomisch ist und eine beanspruchte Fläche der Schneidvorrichtungen erhöht.
  • Folglich ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Schneidvorrichtung bereitzustellen, welche es ermöglicht, mit einer Schneidvorrichtung Wafer vollständig und unvollständig zu schneiden.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Schneidvorrichtung bereitgestellt, die einen Wafer schneidet. Die Schneidvorrichtung beinhaltet einen Kassettentisch, an dem eine erste Kassette, in der eine Rahmeneinheit eingehaust ist, wobei die Rahmeneinheit, in der ein Wafer in einer Öffnung eines ringförmigen Rahmens, der eine Öffnung aufweist, positioniert ist, und der ringförmige Rahmen und der Wafer miteinander durch einen Haftvermittler integriert werden, und eine zweite Kassette, in der ein einfacher Wafer eingehaust ist, selektiv platziert werden können, und eine Entnahmeeinheit, die einen Klemmteil, der den ringförmigen Rahmen selektiv klemmt und die Rahmeneinheit aus der ersten Kassette entnimmt, wenn die erste Kassette an dem Kassettentisch platziert ist, und einen Trägerteil einhaltet, der den einfachen Wafer trägt und den einfachen Wafer aus der zweiten Kassette entnimmt, wenn die zweite Kassette an dem Kassettentisch platziert ist. Die Schneidvorrichtung beinhaltet auch eine temporäre Ablageeinheit, in welche die Rahmeneinheit, die durch den Klemmteil durch die Entnahmeeinheit entnommen wurde, temporär abgelegt wird, eine zweite temporäre Ablageeinheit, an welcher der einfache Wafer, der durch den Trägerteil der Entnahmeeinheit entnommen wurde, temporär abgelegt ist, und eine erste Fördereinheit, die einen ersten Rahmenhalteteil beinhaltet, der den ringförmigen Rahmen der Rahmeneinheit hält, die an der ersten temporären Ablageeinheit positioniert ist, und die Rahmeneinheit zu einem Einspanntisch fördert, und einen ersten Waferhalteteil, der den einfachen Wafer hält, der an der zweiten temporären Ablageeinheit positioniert ist, und den einfachen Wafer zu dem Einspanntisch fördert. Die Schneidvorrichtung beinhaltet auch eine Schneideinheit, die den Wafer der Rahmeneinheit oder den einfachen Wafer, die durch den Einspanntisch gehalten sind, schneidet, eine Reinigungseinheit, die den Wafer der Rahmeneinheit oder den einfachen Wafer, die geschnitten wurden, hält und reinigt und eine zweite Fördereinheit, die einen zweiten Rahmenhalteteil beinhaltet, der den ringförmigen Rahmen der Rahmeneinheit des geschnittenen Wafers hält und die Rahmeneinheit von dem Einspanntisch zu der Reinigungseinheit fördert und einen zweiten Halteteil, der den geschnittenen einfachen Wafer hält und den geschnittenen Wafer von dem Einspanntisch zu der Reinigungseinheit fördert.
  • Vorzugsweise hält der erste Rahmenhalteteil der ersten Fördereinheit den ringförmigen Rahmen der Rahmeneinheit, die durch die Reinigungseinheit gereinigt wurde, und fördert die Rahmeneinheit von der Reinigungseinheit zu der ersten temporären Ablageeinheit und der erste Waferhalteteil der ersten Fördereinheit hält den einfachen Wafer, der durch die Reinigungseinheit gereinigt wurde, und fördert den einfachen Wafer von der Reinigungseinheit zu dem Trägerteil der Entnahmeeinheit.
  • Vorzugsweise beinhaltet die zweite temporäre Ablageeinheit einen Detektionsteil, der eine Kristallorientierung des einfachen Wafers detektiert.
  • Vorzugsweise saugen und halten der erste Rahmenhalteteil der ersten Fördereinheit und der zweite Rahmenhalteteil der zweiten Fördereinheit den ringförmigen Rahmen und blasen der erste Waferhalteteil der ersten Fördereinheit und der zweite Waferhalteteil der zweiten Fördereinheit Luft zu dem einfachen Wafer, um einen negativen Druck zu generieren und den einfachen Wafer in einer kontaktlosen Weise zu halten.
  • Vorzugsweise wird der Wafer der Rahmeneinheit vollständig und der einfache Wafer unvollständig durch die Schneideinheit geschnitten.
  • Vorzugsweise beinhaltet die zweite Fördereinheit die Entnahmeeinheit.
  • Vorzugsweise weist die erste temporäre Ablageeinheit ein Paar Führungsschienen auf, die selektiv in einer geschlossenen Position positioniert werden können, in welcher das Paar Führungsschienen die Rahmeneinheit trägt, und in einer offenen Position positioniert werden können, in welcher die Rahmeneinheit freigegeben ist, und die Rahmeneinheit, die von der ersten Kassette entnommen ist, durch das Paar Führungsschienen getragen ist, das in der geschlossenen Position positioniert ist, und nach dem Tragen, wird die Rahmeneinheit, die durch den ersten Rahmenhalteteil der ersten Fördereinheit gehalten ist, und das Paar Führungsschienen in der offenen Position positioniert und die Rahmeneinheit wird zu dem Einspanntisch, der direkt unter der temporären Ablageeinheit positioniert ist, gefördert.
  • Vorzugsweise ist die zweite temporäre Ablageeinheit an einer oberen Seite und an einer Seite des Kassettentischs relativ zu der ersten temporären Ablageeinheit angeordnet und der einfache Wafer, der von der zweiten Kassette durch den Trägerteil der Entnahmeeinheit entnommen wurde und an der zweiten temporären Ablageeinheit positioniert wurde, nachdem eine Kerbe detektiert wurde, wird wieder durch den Trägerteil getragen und durch den ersten Waferhalteteil der ersten Fördereinheit gehalten, um zu dem Einspanntisch gefördert zu werden, der direkt unterhalb der ersten temporären Ablageeinheit positioniert ist.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung kann ein vollständiges Schneiden und ein unvollständiges Schneiden des Wafers durch eine Schneidvorrichtung durchgeführt werden, was ökonomisch ist. Zusätzlich kann die Fläche der Schneidvorrichtung verringert werden.
  • Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schneidvorrichtung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 2A ist eine perspektivische Ansicht einer ersten Kassette, die selektiv an einem Kassettentisch platziert ist, der in 1 dargestellt ist;
    • 2B ist eine perspektivische Ansicht einer zweiten Kassette;
    • 3A ist eine Explosionsansicht einer Entnahmeeinheit, die in 1 dargestellt ist;
    • 3B ist eine perspektivische Ansicht der Entnahmeeinheit;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer ersten temporären Ablageeinheit und einer zweiten temporären Ablageeinheit, die in 1 dargestellt sind;
    • 5A ist eine perspektivische Ansicht einer ersten Fördereinheit, die in 1 dargestellt ist;
    • 5B ist eine perspektivische Ansicht eines Zustands, in dem ein erster Rahmenhalteteil und ein zweiter Rahmenhalteteil an der ersten Fördereinheit befestigt sind;
    • 6A ist eine perspektivische Ansicht des ersten Rahmenhalteteils und des ersten Waferhalteteils;
    • 6B ist eine perspektivische Ansicht des ersten Rahmenhalteteils und des ersten Waferhalteteils, die integriert sind;
    • 7 ist eine partielle perspektivische Ansicht einer Schneidvorrichtung, bei der die erste Fördereinheit usw. der Schneidvorrichtung, die in 1 dargestellt ist, ausgelassen sind;
    • 8A ist eine perspektivische Ansicht einer zweiten Fördereinheit, die in 1 dargestellt ist; und
    • 8B ist eine perspektivische Ansicht des Zustands, in dem ein zweiter Rahmenhalteteil und ein zweiter Waferhalteteil an der zweiten Fördereinheit befestigt sind.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Schneidvorrichtung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden mit Bezug zu den Figuren beschrieben. Wie in 1 dargestellt, beinhaltet die Schneidvorrichtung, die vollständig mit Bezugszeichen 2 versehen ist, einen rechteckigen Kassettentisch 4, der sich nach oben und unten in einer Z-Achsenrichtung bewegen kann, die durch einen Pfeil Z in 1 dargestellt ist, und ein Anhebe-Absenkmittel (nicht dargestellt) für einen Kassettentisch, das den Kassettentisch 4 in der Z-Achsenrichtung anhebt und absenkt. Es ist für das Anhebe-Absenkmittel für einen Kassettentisch ausreichend, so ausgestaltet zu sein, dass eine Kugelrollspindel, die mit dem Kassettentisch 4 verbunden ist und sich in der Z-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor, der die Kugelrollspindel gedreht, aufweist. Eine X-Achsenrichtung, die durch einen Pfeil X in 1 dargestellt ist, ist eine Richtung orthogonal zu der Z-Achsenrichtung und eine Y-Achsenrichtung, die durch einen Pfeil Y in 1 dargestellt ist, ist eine Richtung orthogonal zu der X-Achsenrichtung und der Z-Achsenrichtung. Darüber hinaus ist die Ebene, die durch die X-Achsenrichtung und die Y-Achsenrichtung definiert ist, im Wesentlichen horizontal.
  • In 2A und 2B sind eine erste Kassette 6 und eine zweite Kassette 8, die selektiv an dem Kassettentisch 4 platziert sind, dargestellt. In der ersten Kassette 6 sind mehrere Rahmeneinheiten 16, in welchen Wafer 12 in einer Öffnung 10a eines ringförmigen Rahmens 10 positioniert sind, der die Öffnung 10a aufweist, und der ringförmige Rahmen 10 und der Wafer 12, die durch ein Band 14 integriert sind, sind eingehaust. In der zweiten Kassette 8, die kleiner als die erste Kassette 6 ist, sind mehrere einfache Wafer 12 eingehaust.
  • In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 2 dargestellt, ist die umfängliche Kante des ringförmigen Bands 14, das eine Haftvermittlung aufweist, an dem ringförmigen Rahmen 10 fixiert und eine hintere Oberfläche 12b des Wafers 12 mit einer kreisförmigen Scheibenform ist an dem Band 14 angebracht, sodass die Rahmeneinheit 16 ausgestaltet ist. Darüber hinaus kann der Wafer 12 der Rahmeneinheit 16, die in der ersten Kassette 6 eingehaust ist, und der Wafer 12, der in der zweiten Kassette 8 eingehaust ist, im Wesentlichen gleich sein. Eine vordere Oberfläche 12a von jedem Wafer 12 ist in mehrere rechteckige Bereiche durch geplante Teilungslinien 18 in einer Gitterweise aufgeteilt und ein Bauelement 20 wie ein IC oder ein LSI ist in jedem der mehreren rechteckigen Bereiche ausgebildet. Darüber hinaus ist eine Kerbe (Ausschnitt) 22, die eine Kristallorientierung des Wafers 12 darstellt, in der umfänglichen Kante des Wafers 12 ausgebildet.
  • Wie in 1 dargestellt beinhaltet eine Schneidvorrichtung 2 eine Entnahmeeinheit 28, die wahlweise einen Klemmteil 24, der den ringförmigen Rahmen 12 klemmt und diesen von der Kassette 6 entnimmt, wenn die erste Kassette 6 an dem Kassettentisch 4 platziert ist, und einen Trägerteil 26, der den einfachen Wafer 12 trägt und diesen von der zweiten Kassette 8 entnimmt, wenn die zweite Kassette 8 an einem Kassettentisch 4 platziert ist.
  • Die Entnahmeeinheit 28 wird mit Bezug zu 3A und 3B beschrieben. Der Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28 beinhaltet ein Trägerelement 30, ein Schwenkelement 32, das schwenkbar durch das Trägerelement 30 getragen ist, einen Schwenkmotor 34, der die Schwenkelemente 32 dazu bringt, zu schwenken, und ein Paar Klemmteile 36, die an dem Schwenkelement 32 befestigt sind. Das Schwenkelement 32 kann wählbar in einer Betätigungsposition, die durch durchgezogene Linien in 3 dargestellt ist, positioniert werden, und einer nicht-Betätigungsposition positioniert werden, die durch zwei gestrichelte Linien in 3 dargestellt ist, durch den Schwenkmotor 34. Darüber hinaus ist das Paar Klemmstücke 36 eines luftbetriebenen Systems in einer solchen Weise ausgestaltet, dass der Abstand zwischen diesen frei aufgeweitet und verringert werden kann.
  • Wie in 3A dargestellt, beinhaltet der Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 ein Gehäuse 38, das sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt und ein Trägerstück 40, das durch das Gehäuse 38 getragen ist, das in der Y-Achsenrichtung bewegt werden kann. Das Trägerstück 40 eines luftgetriebenen Systems ist bewegbar in der Y-Achsenrichtung zwischen einer nicht Betätigungsposition, die in 3B dargestellt ist, und einer Betätigungsposition, die an der linken Seite und an der vorderen Seite der Blattebene in 3B relativ zu der nicht Betätigungsposition dargestellt ist. Darüber hinaus sind mehrere Durchgangslöcher 42, die mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) durch einen Flusspfad (nicht dargestellt) verbunden sind, in der oberen Oberfläche eines ringförmigen Teils der Spitzenseite des Trägerstücks 40 ausgebildet.
  • Darüber hinaus wird die Entnahmeeinheit 28 der vorliegenden Ausführungsform in der Y-Achsenrichtung durch einen Y-Zufuhrmechanismus 146 (siehe 1) einer zweiten Fördereinheit 142, die später beschrieben wird, in der Z-Achsenrichtung durch einen Z-Achsenzufuhrmechanismus (nicht dargestellt) der zweiten Fördereinheit 142 bewegt. In der Schneidvorrichtung 2 können ein Y-Achsenzufuhrmechanismus, der die Entnahmeeinheit 28 in der Y-Achsenrichtung bewegt und ein Z-Achsenzufuhrmechanismus, der die Entnahmeeinheit 28 in der Z-Achsenrichtung bewegt, getrennt von dem Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und dem Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 ausgebildet sein.
  • Darüber hinaus, wenn die erste Kassette 6 an dem Kassettentisch 4 platziert ist, ist bei der Entnahmeeinheit 28 das Schwenkelement 32 in der Betätigungsposition positioniert durch den Schwenkmotor 34 des Klemmteils 24 und das Trägerstück 40 des Trägerteils 26 ist in der Nicht-Betätigungsposition positioniert. Dann, nachdem das Paar Klemmstücke 36 an einem Endteil des ringförmigen Rahmens 10 in der ersten Kassette 6 durch einen Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 positioniert wurde, wird der ringförmige Rahmen 10 durch die Luft der Klemmstücke 36 geklemmt. Darauf folgend bewegt der Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28 den ringförmigen Rahmen 10, der durch das Paar Klemmstücke 36 geklemmt wurde, in der Y-Achsenrichtung und entnimmt den ringförmigen Rahmen 10 von der ersten Kassette 6 durch ein Bewegen in der Y-Achsenrichtung durch ein Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142.
  • Darüber hinaus in der Entnahmeeinheit 28, wenn die zweite Kassette 8 an dem Kassettentisch 4 platziert ist, ist das Trägerstück 40 des Trägerteils 26 in einer Betätigungsposition positioniert und das Schwenkelement 32 des Klemmteils 24 ist in einer Nicht-Betätigungsposition positioniert. Dann, nachdem der U-förmige Teil des Trägerstücks 40 an der unteren Oberfläche des einfachen Wafers 12 in der zweiten Kassette 8 durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 positioniert ist, wird der einfache Wafer 12 angesaugt und durch das Trägerstück 40 getragen, indem eine Saugkraft an der oberen Oberfläche des Trägerstücks 40 durch das Saugmittel generiert wird. Darauf folgend bewegt der Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 den einfachen Wafer 12, der durch das Trägerstück 40 angesaugt und gehalten ist, in der Y-Achsenrichtung und entnimmt den einfachen Wafer 12 von der zweiten Kassette 8 durch ein Bewegen in der Y-Achsenrichtung durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142.
  • Wie in 1 dargestellt, beinhaltet die Schneidvorrichtung 2 eine erste temporäre Ablageeinheit 44, in welcher die Rahmeneinheit 16, die durch den Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde, temporär abgelegt wird und eine zweite temporäre Ablageeinheit 46, in welcher der einfache Wafer 12, der durch den Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde, temporär abgelegt wird.
  • Mit Bezug zu 4 weist die erste temporäre Ablageeinheit 44 ein Paar Führungsschienen 48 auf, die in einem Abstand in der X-Achsenrichtung angeordnet sind und eine L-Form als die Querschnittsform aufweisen und einen Öffnungs/Schließungsteil 50 für eine Führungsschiene, der den Abstand zwischen dem Paar Führungsschienen 48 in der Y-Achsenrichtung ändert. Der Öffnungs-Schließungsteil 50 beinhaltet mehrere Luftzylinder oder elektrische Zylinder, die mit dem Paar Führungsschienen 48 verbunden sind und selektiv das Paar Führungsschienen 48 in einer geschlossenen Position, an welcher das Paar Führungsschienen 48 die Rahmeneinheit 16 trägt, und einer offenen Position positioniert, bei welcher der Abstand zwischen dem Paar Führungsschienen 48 in der X-Achsenrichtung länger als eine geschlossene Position ist und bei der die Rahmeneinheit 16 freigegeben ist. Das Paar Führungsschienen 48 ist beweglich in der X-Achsenrichtung unter Vermittlung einer geeigneten Klammer (nicht dargestellt) getragen.
  • Die Beschreibung mit Bezug zu 4 wird fortgesetzt. Die zweite temporäre Ablageeinheit 46 beinhaltet eine rechteckige parallelepipedförmige Basis 52, die an der oberen Seite und an der Seite des Kassettentischs 4 in der Y-Achsenrichtung relativ zu dem Paar Führungsschienen 48 der ersten temporären Ablageeinheit 44 angeordnet ist und unter Vermittlung einer geeigneten Klammer (nicht dargestellt) fixiert ist, einen kreisförmigen temporären Ablagetisch 54, der drehbar an der Basis 42 befestigt ist, und einen Motor für den temporären Ablagetisch (nicht dargestellt), der den temporären Ablagetisch 54 trägt. Eine Schneidnut 56, die mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) durch einen Flusspfad (nicht dargestellt) verbunden ist, ist in der oberen Oberfläche des temporären Ablagetischs 54 ausgebildet. Darüber hinaus in dem zweiten temporären Ablagemittel 46 wird der einfache Wafer 12 durch den temporären Ablagetisch 54 durch Generieren einer Saugkraft an der oberen Oberfläche des temporären Ablagetischs 54 durch ein Saugmittel angesaugt und gehalten. Der Durchmesser des temporären Ablagetischs 54 ist kleiner als ein Abstand zwischen den Spitzen des U-förmigen Teils des Trägerstücks 40 der Entnahmeeinheit 28, was der unteren Oberfläche des einfachen Wafers 12 ermöglicht, in Kontakt mit der oberen Oberfläche des temporären Ablagetischs 54 in dem Zustand zu kommen, in dem die untere Oberflächenseite des einfachen Wafers 12 durch das Trägerstück 40 angesaugt und gehalten wird.
  • In der zweiten temporären Ablageeinheit 46 der vorliegenden Ausführungsform ist ein Detektionsteil 58, der die Kristallorientierung des einfachen Wafers 12 detektiert, nicht beinhaltet. In diesem Detektionsteil 58 ist ein Liniensensor (nicht dargestellt), der ein lichtemittierendes Element und ein lichtempfangendes Element aufweist, die in Positionen angeordnet sind, sodass sie sich in der Aufwärts-Abwärtsrichtung zugewandt sind, angeordnet. Darüber hinaus in der zweiten temporären Ablageeinheit 46, während der temporäre Ablagetisch 54, der den einfachen Wafer 12 ansaugt und hält, durch den Motor für den temporären Ablagetisch gedreht wird, wird die Position der Kerbe 22 durch den Liniensensor 22 des Detektionsteils 58 in Verbindung mit dem Drehwinkel des temporären Ablagetischs 54 detektiert. Dadurch wird die Kristallorientierung des einfachen Wafers 12 detektiert.
  • Wie in 1 dargestellt, beinhaltet die Schneidvorrichtung 2 einen ersten Rahmenhalteteil 60, der den ringförmigen Rahmen 10 der Rahmeneinheit 16, die an der ersten temporären Ablageeinheit 44 positioniert ist, hält und die Rahmeneinheit 16 zu einem Einspanntisch und einem ersten Halteteil 62 fördert, der den einfachen Wafer 12 hält, der an der zweiten Ablageeinheit 46 positioniert ist, und den einfachen Wafer 12 zu dem Einspanntisch fördert.
  • Mit Bezug zu 1 und 5B beinhaltet eine erste Fördereinheit ein Y-achsenbewegliches Element 68, das durch einen ringförmigen Tor-förmigen Trägerrahmen 66 (siehe 1) getragen ist, der in der Y-Achsenrichtung bewegt werden kann, einen Y-Achsenzufuhrmechanismus 70, der das Y-achsenbewegliche Element 68 in der Y-Achsenrichtung bewegt, ein Z-achsenbewegliches Element 72, das durch das untere Ende des Y-achsenbeweglichen Elements 68 getragen ist, sodass es in der Z-Achsenrichtung auf und ab bewegt werden kann, und einen Z-Achsenzufuhrmechanismus (nicht dargestellt), der das Y-achsenbewegliche Element 72 in der Z-Achsenrichtung anhebt und absenkt.
  • Wie in 5A und 5B beschrieben, weist der Zufuhrmechanismus 70 der ersten Fördereinheit 64 eine Kugelrollspindel 74 auf, die sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor 76, der die Kugelrollspindel 74 dreht, und ein Mutterteil (nicht dargestellt) der Kugelrollspindel 74 ist mit dem Y-achsenbeweglichen Element 68 verbunden. Darüber hinaus wandelt der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 eine Drehbewegung des Motors 76 in eine lineare Bewegung um und überträgt die lineare Bewegung zu dem Y-achsenbeweglichen Element 68 durch die Kugelrollspindel 74, um das Y-achsenbewegliche Element 68 in der Y-Achsenrichtung entlang dem Paar Führungsschienen 78 zu bewegen, das an dem ringförmigen Rahmen 66 angeordnet ist. Zusätzlich ist es für den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 ausreichend, so ausgestaltet zu sein, dass er eine Kugelrollspindel aufweist, die mit dem Z-achsenbeweglichen Element 72 verbunden ist und sich in der Z-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor, der diese Kugelrollspindel dreht.
  • Die Beschreibung bezüglich der ersten Fördereinheit 64 wird mit Bezug zu 5B und 6B fortgesetzt. Wie in 5B dargestellt, weist der erste Rahmenhalteteil 60 der ersten Fördereinheit 64 eine H-förmige Platte 80 auf, die an dem unteren Ende des Z-achsenbeweglichen Elements 72 fixiert ist, und mehrere Saugpads 82, die an der unteren Oberfläche der Platte 80 angeordnet sind, und jedes Saugpad 84 ist mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden.
  • Darüber hinaus wird bei dem ersten Rahmenhalteteil 60 der ringförmige Rahmen 10 der Rahmeneinheit 16, die an der ersten temporären Ablageeinheit 44 positioniert ist, durch die Saugpads 82 angesaugt und gehalten, indem eine Saugkraft für die Saugpads 82 durch das Saugmittel generiert wird. Zusätzlich fördert die erste Fördereinheit 64 die Rahmeneinheit 16, die durch den ersten Rahmenhalteteil 60 angesaugt und gehalten ist, von der ersten vorläufigen Ablageeinheit 44 zu einem Einspanntisch 90, der später beschrieben wird, durch das Y-achsenbewegliche Element 68 durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und das Z-achsenbewegliche Element 72 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus.
  • Darüber hinaus, wie in 5B und 6B dargestellt weist der erste Waferhalteteil 62 ein kreisförmiges Substrat 84 auf, das mit der unteren Oberfläche der Platte 80 verbunden ist, mehrere Luftblaselemente 86, die Luft zu der unteren Seite des Substrats 84 blasen, und mehrere Umfangsregulierungselemente 88, die an dem Umfangskantenteil des Substrats 84 angeordnet sind. Die Luftblaselemente 86 sind mit einem Luftzufuhrmittel (nicht dargestellt) verbunden.
  • Darüber hinaus wird in dem ersten Waferhalteteil 62 das Luftzufuhrmittel, das mit den Luftblaselementen 86 verbunden ist, betätigt und Luft wird von den Luftblaselementen 86 zu dem einfachen Wafer 12 zugeführt, der an der zweiten temporären Ablageeinheit 46 positioniert ist, um einen negativen Druck an unteren Enden der Luftblaselemente 86 basierend auf dem Bernoulli Effekt und den einfachen Wafer 12 in einer kontaktlosen Weise durch die Luftblaselemente 86 anzusaugen und zu halten. Wenn der einfache Wafer 12 in einer kontaktlosen Weise durch den ersten Waferhalteteil 62 gehalten und angesaugt wird, kann eine horizontale Bewegung des einfachen Wafers 12 durch die mehreren umfangsregulierenden Elemente 88 reguliert werden. Zusätzlich fördert die erste Fördereinheit 64 den einfachen Wafer 12, der durch den ersten Waferhalteteil 62 angesaugt und gehalten ist, von der zweiten temporären Ablageeinheit 46 zu dem Einspanntisch 90, der später beschrieben wird, durch das Y-achsenbewegliche Element 68 durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und durch Bewegen des Z-achsenbeweglichen Elements 72 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus.
  • Mit Bezug zu 7 beinhaltet die Schneidvorrichtung 2 ferner eine Halteeinheit 92, die den Einspanntisch 90 beinhaltet, der den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12 hält, eine Schneideinheit 94, die den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12, die durch den Einspanntisch 90 gehalten sind, schneidet.
  • Die Halteeinheit 92 beinhaltet ein Paar Führungsschienen 96, die sich in der X-Achsenrichtung mit einem Abstand in der Y-Achsenrichtung erstrecken, ein X-achsenbewegliches Element 98, das an dem Paar Führungsschienen 96 in der X-Achsenrichtung bewegbar befestigt ist, und einen X-Achsenzufuhrmechanismus 100, der das X-achsenbewegliche Element 98 in der X-Achsenrichtung bewegt. Der X-Achsenzufuhrmechanismus 100 weist eine Kugelrollspindel 102 auf, die mit dem X-achsenbeweglichen Element 98 verbunden ist, und sich in der X-Achsenrichtung erstreckt und einen Motor 104, der die Kugelrollspindel 102 dreht, auf.
  • Der Einspanntisch 90 ist drehbar an dem oberen Ende des X-achsenbeweglichen Elements 98 angeordnet und ein Motor für den Einspanntisch (nicht dargestellt), der den Einspanntisch 90 dreht, ist in das X-achsenbewegliche Element 98 integriert. In der oberen Oberfläche des Einspanntischs 90 ist eine kreisförmige poröse Saugkrafteinspannung 106 angeordnet, die mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden ist. Darüber hinaus wird bei dem Einspanntisch 90 der Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder der einfache Wafer 12 angesaugt und gehalten durch die Saugkrafteinspannung 106, indem eine Saugkraft für die obere Oberfläche der Saugkrafteinspannung 106 durch das Saugmittel generiert wird. Zusätzlich sind mehrere Klemmen 108 zum Fixieren des ringförmigen Rahmens 10 der Rahmeneinheit 16 an der umfänglichen Kante des Einspanntischs 90 angebracht.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Paar Schneideinheiten 94 an dem tragenden ringförmigen Rahmen 66, wie in 7 dargestellt, angeordnet. Jede Schneideinheit 94 beinhaltet ein Spindelgehäuse 110, das durch den ringförmigen Rahmen 66 in der Y-Achsenrichtung und der Z-Achsenrichtung beweglich getragen ist, ein Y-Achsenzufuhrmechanismus 112 (nur einer ist dargestellt), der das Spindelgehäuse 110 in der Y-Achsenrichtung bewegt, und einen Z-Achsenzufuhrmechanismus 114, der das Spindelgehäuse 110 in der Z-Achsenrichtung bewegt. Der Y-Achsenzufuhrmechanismus 112 weist eine Kugelrollspindel (nicht dargestellt) auf, die mit dem Spindelgehäuse 110 verbunden ist, und sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor 116, der die Kugelrollspindel dreht. Der Z-Achsenzufuhrmechanismus 114 weist eine Kugelrollspindel (nicht dargestellt) auf, die mit dem Spindelgehäuse 110 verbunden ist und sich in der Z-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor 118, der diese Kugelrollspindel dreht.
  • Die Beschreibung bezüglich der Schneideinheit 94 wird mit Bezug zu 7 fortgeführt. In dem Spindelgehäuse 110 ist eine Spindel 120 drehbar um eine Achslinie, die sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt, getragen, und ein Motor für die Spindel (nicht dargestellt), der die Spindel 120 dreht, ist angeordnet. Zusätzlich ist eine ringförmige Schneidklinge 122 an der Spitze der Spindel 120 fixiert.
  • Darüber hinaus wird bei der Schneideinheit 94, während die Schneidklinge 122 zusammen mit der Spindel 120 mit einer hohen Geschwindigkeit durch den Motor für die Spindel gedreht wird, das Spindelgehäuse 110 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus 114 abgesenkt und die Schneidklinge 122, die mit einer hohen Geschwindigkeit gedreht wird, wird dazu gebracht, in den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12, der durch den Einspanntisch 90 gehalten werden, zu schneiden. Zusätzlich wird die Bearbeitungszufuhr des Einspanntischs 90 in der X-Achsenrichtung mit einer vorbestimmten Bearbeitungszufuhrgeschwindigkeit durch den X-Achsenzufuhrmechanismus 100 durchgeführt. Dadurch wird der Wafer 12 oder die Rahmeneinheit 16 oder der einfache Wafer 12 geschnitten.
  • Die Beschreibung bezüglich 7 wird fortgeführt. Die Schneidvorrichtung 2 beinhaltet eine Reinigungseinheit 124, die den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12, der geschnitten wurde, hält und reinigt.
  • Die Reinigungseinheit 124 beinhaltet ein Gehäuse 126 mit einer kreisförmigen zylindrischen Form, einen Drehtisch 128, der in dem Gehäuse 126 drehbar und in der Z-Achsenrichtung hoch und runter bewegbar angeordnet ist, einen Motor für den Drehtisch (nicht dargestellt), der den Drehtisch 128 dreht und ein Hebe-Absenkmittel (nicht dargestellt) für einen Drehtisch, das den Drehtisch 128 in der Z-Achsenrichtung zwischen einer oberen Ablege-Entfernungsposition zum Ablegen und Entfernen des Wafers 12 und einer unteren Reinigungsposition zum Reinigen des Wafers 12 anhebt und absenkt. Es reicht für das Hebe-Absenkmittel für einen Drehtisch aus, eine Konfiguration aufzuweisen, die einen Luftzylinder oder einen elektrischen Zylinder beinhaltet.
  • In der oberen Oberfläche des Drehtischs 128, ist eine poröse kreisförmige Saugkrafteinspannung 130, die mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden ist, angeordnet. Darüber hinaus wird bei dem Drehtisch 128 der Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder der einfache Wafer 12 durch die Saugkrafteinspannung 130 durch Generieren einer Saugkraft für die Oberfläche der Saugkrafteinspannung 130 durch das Saugmittel angesaugt und gehalten. Zusätzlich sind mehrere Klemmen 132 zum Fixieren des ringförmigen Rahmens 10 der Rahmeneinheit 16 an der umfänglichen Kante des Drehtischs 128 angebracht.
  • Darüber hinaus, wie in 7 dargestellt, beinhaltet die Reinigungseinheit 124 eine Reinigungswasserdüse 134, welche Wasser auf die Oberfläche des Wafers 12 der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12, die durch den Drehtisch 128 gehalten werden, ausstößt, und eine Luftdüse 136, die Trocknungsluft auf die Oberfläche des Wafers 12 der Rahmeneinheit 16 oder des einfachen Wafers 12, die durch den Drehtisch 180 gehalten werden, ausstößt. Jede die Reinigungswasserdüse 134 und die Luftdüse 136 sind selektiv an einer Betätigungsposition, die oberhalb des Drehtischs 128 liegt, positioniert, an der unteren Reinigungsposition positioniert und an einer nicht-Betätigungsposition positioniert, die sich von der oberen Seite des Drehtischs 128 getrennt ist und in 7 dargestellt ist.
  • Darüber hinaus wird bei der Reinigungseinheit 124 der Drehtisch 128, der den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12 hält, von der oberen Ablage-Entfernungsposition zu der unteren Reinigungsposition durch das Hebe-Absenkmittel abgesenkt. Zusätzlich wird die Reinigungswasserdüse 134 auf der Betätigungsposition positioniert. Danach, während der Drehtisch 128 durch den Motor für den Drehtisch gedreht wird, wird das Reinigungswasser von der Reinigungswasserdüse 134 zu dem Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 ausgestoßen oder der einfache Wafer 12, der durch den Drehtisch 128 gehalten ist, ausgestoßen. Dies kann den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12 reinigen und das Reinigungswasser von der oberen Oberfläche der Rahmeneinheit 16 oder des einfachen Wafers 12 durch eine Zentrifugalkraft aufgrund der Drehung des Drehtischs 128 entfernen.
  • Darüber hinaus wird bei der Reinigungseinheit 124, nachdem die Reinigungswasserdüse 134 zu einer nicht-Betätigungsposition positioniert wird und die Luftdüse 136 an der Betätigungsposition positioniert wird, die Trocknungsluft von der Luftdüse 136 zu der Rahmeneinheit 16 oder dem einfachen Wafer 12, der durch den Drehtisch 128 gehalten ist, ausgestoßen. Dies kann das Reinigungswasser entfernen, das nicht vollständig durch die Zentrifugalkraft entfernt wurde aufgrund der Drehung des Drehtischs 128 von der oberen Oberfläche der Rahmeneinheit 16 oder des einfachen Wafers 12 und die obere Oberfläche der Rahmeneinheit 16 und des einfachen Wafers 12 trocknen.
  • Wie in 1 dargestellt beinhaltet die Schneidvorrichtung 2 die zweite Fördereinheit 142, die einen zweiten Rahmenhalteteil 138 beinhaltet, der den ringförmigen Rahmen 10 der Rahmeneinheit 16 des geschnittenen Wafers 12 hält und die Rahmeneinheit 16 von dem Einspanntisch 90 zu der Reinigungseinheit 124 fördert und einen zweiten Waferhalteteil 140, der den geschnittenen einfachen Wafer 12 hält und den einfachen Wafer 12 von dem Einspanntisch 90 zu der Reinigungseinheit 124 fördert.
  • Mit Bezug zu 1 und 8A beinhaltet die zweite Fördereinheit 142 ein Y-achsenbewegliches Element 144, das durch den ringförmigen Trägerrahmen 66 (siehe 1) beweglich in der Y-Achsenrichtung tragen ist, einen Zufuhrmechanismus 146, der das Y-Achsenbewegliche Element 144 in der Y-Achsenrichtung bewegt, ein Z-achsenbewegliches Element 148, das durch das untere Ende des Y-Achsenbeweglichen Elements 144 nach oben und unten in der Z-Achsenrichtung bewegt werden kann, und einen Z-Achsenzufuhrmechanismus (nicht dargestellt), der das Z-achsenbewegliche Element 148 in der Z-Achsenrichtung anhebt und absenkt.
  • Wie in 8A dargestellt, weist der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 eine Kugelrollspindel 150 auf, die sich in der Z-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor 152, der die Kugelrollspindel 150 dreht, und ein Mutterteil (nicht dargestellt) der Kugelrollspindel 150 ist mit dem Y-achsenbeweglichen Element 144 verbunden. Darüber hinaus wandelt der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 die Drehbewegung des Motors 152 in eine Linearbewegung um und überträgt die Linearbewegung zu dem Y-achsenbeweglichen Element 144 durch die Kugelrollspindel 150, um das Y-achsenbewegliche Element 144 in der Y-Achsenrichtung entlang einem Paar Führungsschienen 154 zu bewegen, die an dem ringförmigen Trägerrahmen 66 angeordnet sind. Zusätzlich reicht es für den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 aus, eine Konfiguration aufzuweisen, die eine Kugelrollspindel, die mit dem Z-achsenbeweglichen Element 184 verbunden ist und sich in der Z-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor aufweist, der die Kugelrollspindel dreht.
  • Die Beschreibung bezüglich der zweiten Fördereinheit 142 wird mit Bezug zu 3B und 8B fortgeführt. Der zweite Rahmenhalteteil 138 der zweiten Fördereinheit 142 weist eine H-förmige Platte 156 auf, die an dem unteren Ende des Z-achsenbewegliche Elements 148 fixiert ist, und mehrere Saugpads 158, die an der unteren Oberfläche der Platte 156 angeordnet sind, und jedes Saugpad 158 ist mit einem Saugmittel (nicht dargestellt) verbunden.
  • Darüber hinaus wird bei dem zweiten Rahmenhalteteil 138 der ringförmige Rahmen 10 der Rahmeneinheit 16 des geschnittenen Wafers 12 durch die Saugpads 158 durch Generieren einer Saugkraft für die Saugpads 158 durch das Saugmittel angesaugt und gehalten. Zusätzlich fördert die zweite Fördereinheit 142 die Rahmeneinheit 16, die durch den zweiten Rahmenhalteteil 138 angesaugt und gehalten wird, von dem Einspanntisch 90 zu der Reinigungseinheit 124 durch Bewegen des Y-achsenbeweglichen Elements 144 durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und Bewegen des Z-achsenbeweglichen Elements 148 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus.
  • Darüber hinaus, wie in 3A und 8B dargestellt, weist der zweite Waferhalteteil 140 ein kreisförmiges Substrat 160 auf, das mit der unteren Oberfläche der Platte 156 verbunden ist, mehrere Luftblaselemente 162, die Luft zu der unteren Seite des Substrats 160 blasen und mehrere umfängliche Regulierungselemente 164, die an dem umfänglichen Kanteilteil des Substrats 160 angeordnet sind. Die Luftblaselemente 162 sind mit einem Luftzufuhrmittel (nicht dargestellt) verbunden.
  • Darüber hinaus wird bei dem zweiten Waferhalteteil 140 das Luftzufuhrmittel, das mit den Luftblaselementen 162 verbunden ist, betätigt, und Luft wird von dem Luftblaselement 162 zu dem geschnittenen einfachen Wafer 12 geblasen, um einen negativen Druck an den unteren Enden der Luftblaselemente 162 auszubilden, basierend auf dem Bernoulli Effekt und den einfachen Wafer 12 in einer kontaktlosen Weise durch Luftblaselemente 162 anzusaugen und zu halten. Wenn der einfache Wafer 12 in einer kontaktlosen Weise durch den zweiten Waferhalteteil 140 angesaugt und gehalten wird, wird eine horizontale Bewegung des einfachen Wafers 12 durch mehrere umfängliche Regulierungselemente 164 reguliert. Zusätzlich fördert die zweite Fördereinheit 142 den einfachen Wafer 12, der durch den zweiten Waferhalteteil 140 angesaugt und gehalten ist, von dem Einspanntisch 90 zu der Reinigungseinheit 124 durch Bewegen des Y-achsenbeweglichen Elements 144 durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und Bewegen des Z-achsenbeweglichen Elements 148 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus.
  • Wie durch Bezug auf 3B und 8B verstanden werden kann, weist die zweite Fördereinheit 142 der vorliegenden Ausführungsform die oben beschriebene Entnahmeeinheit 28 auf und der Klemmteil 24 und der Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 sind über der oberen Oberfläche der H-förmigen Platte 156 des zweiten Rahmenhalteteils 138 der zweiten Fördereinheit 142 angeordnet.
  • In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 7 dargestellt, beinhaltet die Schneidvorrichtung 2 ein Luftblaselement 166 für eine untere Oberfläche, das Trocknungsluft auf die untere Oberfläche der Rahmeneinheit 16 oder den einfachen Wafer 12 ausstößt, die durch die Reinigungseinheit 120 gereinigt wurden. Das Luftblaselement 166 für eine untere Oberfläche ist benachbart zu dem Gehäuse 126 der Reinigungseinheit 124 angeordnet und ist mit einer geeigneten Klammer (nicht dargestellt) fixiert. In der oberen Oberfläche des Luftblaselements 166 für eine untere Oberfläche, die sich entlang der X-Achsenrichtung erstreckt und eine hohle Form aufweist, sind mehrere Einspritzöffnungen 168 in Abständen in der X-Achsenrichtung ausgebildet.
  • Darüber hinaus kann bei dem Luftblaselement 166 für eine untere Oberfläche, wenn die gereinigte Rahmeneinheit 16 oder ein einfacher Wafer 12 von der Reinigungseinheit 124 gefördert wird, dass Reinigungswasser von der unteren Oberfläche der Rahmeneinheit 16 oder dem Wafer 12 entfernt werden und die untere Oberfläche kann durch Ausstoßen der Trocknungsluft von den Einspritzöffnungen 168 zu der unteren Oberfläche der Rahmeneinheit 16 oder des einfachen Wafers 12 getrocknet werden.
  • Als nächstes wird ein Verfahren zum Schneiden des Wafers 12 unter Verwendung der oben beschriebenen Schneidvorrichtung 2 beschrieben. Bei der Schneidvorrichtung 2 kann eine Schneidbearbeitung für beide, den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 und den einfachen Wafer 12, durchgeführt werden. Zuerst wird ein Verfahren zum Schneiden des Wafers 12 der Rahmeneinheit 16 beschrieben und wird ein Verfahren zum Schneiden eines einfachen Wafers 12 beschrieben.
  • Wenn der Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 unter Verwendung der Schneidvorrichtung 2 geschnitten wird, wird zuerst ein Kassettenplatzierungsschritt zum Platzieren an dem Kassettentisch 4 der ersten Kassette 56, in welcher die Rahmeneinheit 16 eingehaust ist, bei welcher der Wafer 12 in der Öffnung 10a des ringförmigen Rahmens 10 positioniert ist, der die Öffnung 10a aufweist, und der ringförmige Rahmen 10 und der Wafer 12 sind durch das Band 14 integriert, ausgeführt. In der ersten Kassette 6 sind mehrere Wafer 12 in dem Zustand eingehaust, in dem die vorderen Oberflächen 12a der Wafer 12 nach oben orientiert sind.
  • Nach dem der Kassettenplatzierungsschritt durchgeführt wurde, wird ein Entnahmeschritt für einen ringförmigen Rahmen zum Klemmen des ringförmigen Rahmens 10 in der ersten Kassette 6, die an den Kassettentisch 4 platziert ist, durch den Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28 und entnehmen der Rahmeneinheit 16 von der ersten Kassette 6 durchgeführt.
  • In dem Entnahmeschritt für einen ringförmigen Rahmen wird zunächst das Schwenkelement 32 des Klemmteils 24 der Entnahmeeinheit 28 in einer Betätigungsposition positioniert und das Trägerstück 40 des Trägerteils 26 wird in einer nicht Betätigungsposition positioniert. Darauffolgend werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und das Paar Klemmstücke 36 wird an einem Endteil des ringförmigen Rahmens 10 die beliebige Rahmeneinheit 16 in der ersten Kassette 6 platziert. Dann, nachdem der Endteil des ringförmigen Rahmens 10 durch das Paar Klemmstücke 36 geklemmt wird, wird der Klemmteil 24 in der Y-Achsenrichtung durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 bewegt und die Rahmeneinheit 16 wird von der ersten Kassette 6 entnommen.
  • Nachdem der Entnahmeschritt für einen ringförmigen Rahmen ausgeführt wurde, wird ein temporärer Ablageschritt zum temporären Ablegen der Rahmeneinheit 16, die von der ersten Kassette 6 durch den Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde, an der ersten temporären Ablageeinheit 44 durchgeführt.
  • In dem temporären Ablageschritt wird zuerst der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und die untere Oberfläche der Rahmeneinheit 16, die aus der ersten Kassette 6 durch den Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde, wird in Kontakt mit der oberen Oberflächen des Paars Führungsschienen 48 gebracht. Zu diesem Zeitpunkt werden das Paar Führungsschienen 48 der ersten temporären Ablageeinheit 44 in der geschlossenen Position positioniert, in welcher diese die Rahmeneinheit 16 tragen, durch den Öffnungs-Schließungsteil 50 für eine Führungsschiene. Dann wird das Klemmen des ringförmigen Rahmens 10 durch das Paar Klemmstücke 36 freigegeben und die Rahmeneinheit 16 wird temporär an dem Paar Führungsschienen 48 abgelegt.
  • Nachdem der temporäre Ablageschritt ausgeführt wurde, wird ein erster Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen zum Halten des ringförmigen Rahmens 10 der Rahmeneinheit 16, die an der ersten temporären Ablageeinheit 44 positioniert ist, durch das erste Rahmenhaltemittel 60 der ersten Fördereinheit 64 und Fördern der Rahmeneinheit 16 zu dem Einspanntisch 90 ausgeführt.
  • In dem ersten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen werden zuerst der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 betätigt und der erste Rahmenhalteteil 60 wird oberhalb der Rahmeneinheit 16 an der ersten temporären Ablageeinheit 44 positioniert. Zusätzlich werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 geeignet betätigt und der Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28, die die Rahmeneinheit 16 temporär an der ersten temporären Ablageeinheit 44 in dem temporären Ablageschritt abgelegt hat, wird zu einer solchen Position bewegt, dass sie den ersten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen nicht behindert.
  • Darauffolgend wird der erste Rahmenhalteteil 60 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 abgesenkt und die Saugpads 82 werden in engen Kontakt mit dem ringförmigen Rahmen 10 der Rahmeneinheit 16 gebracht. Als nächstes wird eine Saugkraft für die Saugpads 82 durch das Saugmittel generiert und der ringförmige Rahmen 10 wird durch die Saugpads 82 angesaugt und gehalten. Darauf folgend wird das Paar Führungsschienen 48 der ersten temporären Ablageeinheit 44 in der offenen Position positioniert, mit der die Rahmeneinheit 16 freigegeben wird, durch den Öffnung-Schließungsteil 50 für eine Führungsschiene. Mit der offenen Position des Paars Führungsschienen 48 kann der erste Rahmenhalteteil 60, der die Rahmeneinheit 16 hält, durch das Paar Führungsschienen 48 laufen.
  • Darauffolgend wird der erste Rahmenhalteteil 60 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 abgesenkt und die untere Oberfläche der Rahmeneinheit 16, die durch die Saugpads 82 angesaugt und gehalten wird, wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Einspanntischs 90 gebracht, der direkt unterhalb der temporären Ablageeinheit 44 durch den X-Achsenzufuhrmechanismus 100 positioniert ist. Als nächstes wird die Saugkraft der Saugpads 82 deaktiviert, um die Rahmeneinheit 16 zu dem Einspanntisch 90 zu transferieren. In dieser Weise wird die Rahmeneinheit 16 von der ersten temporären Ablageeinheit 44 zu dem Einspanntisch 90 gefördert.
  • Nachdem der erste Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen ausgeführt wurde, wird ein Schneidschritt zum Schneiden des Wafers 12 der Rahmeneinheit 16, die an dem Einspanntisch 90 gehalten ist, ausgeführt. In dem Schneidschritt wird der erste Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 durch die obere Oberfläche des Einspanntischs 90 angesaugt und gehalten und der ringförmige Rahmen 10 durch die mehreren Klemmen 108 fixiert. Darauffolgend wird der Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 durch das Bildaufnahmemittel (nicht dargestellt) aufgenommen und die geplanten Teilungslinien 18 des Wafers 12 werden mit der X-Achsenrichtung basierend auf dem Bild des Wafers 12, der durch das Bildaufnahmemittel aufgenommen wurde, ausgerichtet. Zusätzlich wird die Schneidklinge 122 von jedem Paar Schneideinheiten 94 oberhalb der geplanten Teilungslinien 18 positioniert, die mit der X-Achsenrichtung ausgerichtet sind. Als nächstes wird jede Schneidklinge 122 zusammen mit jeder Spindel 120 durch jeden Motor für die Spindel gedreht.
  • Darauf folgend werden die Spindelgehäuse 110 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus 114 abgesenkt und die Schneidkante von jeder Schneidklinge 122 wird dazu gebracht, in die geplante Teilungslinie 18 einzuschneiden, die mit der X-Achsenrichtung ausgerichtet ist, bis die hintere Oberfläche 12b von der vorderen Oberfläche 12a des Wafers 12 erreicht wird. Zusätzlich wird die Bearbeitungszufuhr des Einspanntischs 90 in der X-Achsenrichtung relativ zu der Schneideinheit 94 ausgeführt und ein Schneiden wird entlang der geplanten Teilungslinien 18 ausgeführt, um eine vollständige Schneidbearbeitung zum vollständigen Schneiden des Wafers 12 durchzuführen.
  • Darauf folgend wird die Schneidbearbeitung wiederholt, während eine Indexzufuhr von jeder Schneideinheit 94 in der Y-Achsenrichtung relativ zu dem Einspanntisch 90 um den Abstand der geplanten Teilungslinien 18 in der Y-Achsenrichtung durchgeführt wird, und all die geplanten Teilungslinien 18, die mit der X-Achsenrichtung ausgerichtet sind, vollständig geschnitten sind. Als nächstes, nach dem der Einspanntisch 90 um 90° gedreht wurde, wird die vollständige Schneidbearbeitung wiederholt, während eine Indexzufuhr geführt wird und all die geplanten Teilungslinien 18 orthogonal zu den geplanten Teilungslinien 18, für welche die vollständig Schneidbearbeitung vorher ausgeführt wurde, vollständig geschnitten sind. In dieser Weise wird der Wafer 12 der Rahmeneinheit 16, der durch den Einspanntisch 90 gehalten ist, in Bauelementchips von jedem einzelnen Bauelement 20 geteilt. In dem Schneidschritt für den Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 wird das Band 14 nicht vollständig geschnitten, obwohl der Wafer 12 vollständig geschnitten wird und der Zustand, in dem der Wafer 12 in die jeweiligen Bauelementchips geteilt wird, die durch den ringförmigen Rahmen 10 unter Wirkung des Bands 14 getragen sind, wird beibehalten.
  • Nachdem der Schneidschritt ausgeführt wurde, wird ein zweiter Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen zum Halten des ringförmigen Rahmens 10 der Rahmeneinheit 16 des geschnittenen Wafers 12 durch den zweiten Rahmenhalteteil 138 der zweiten Fördereinheit 142 ausgeführt und ein Fördern der Rahmeneinheit 16 von dem Einspanntisch 90 zu der Reinigungseinheit 124 wird ausgeführt.
  • In dem zweiten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen wird zuerst der Einspanntisch 90 direkt unterhalb der ersten temporären Ablageeinheit 44 durch den X-Achsenzufuhrmechanismus 100 positioniert. Darauf folgend wird die Saugkraft des Einspanntischs 90 deaktiviert und das Befestigen des ringförmigen Rahmens 10 durch die mehreren Klemmen 108 wird freigegeben. Darüber hinaus werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 geeignet betätigt und der erste Rahmenhalteteil 60, der die Rahmeneinheit 16 in dem ersten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen gefördert hat, wird zu einer solchen Position bewegt, dass er den zweiten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen nicht behindert.
  • Darauf folgend wird der X-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und der zweite Rahmenhalteteil 138 wird oberhalb der Rahmeneinheit 16 positioniert, die an dem Einspanntisch 90 platziert ist. Als nächstes wird das Paar Führungsschienen 48 der ersten temporären Ablageeinheit 44 in der offenen Position positioniert und der zweite Rahmenhalteteil 138 wird durch den X-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 zugeführt, um die Saugpads 158 in engen Kontakt mit dem ringförmigen Rahmen 10 der Rahmeneinheit 16 zu bringen. Zusätzlich wird der ringförmige Rahmen 10 durch die Saugpads 158 angesaugt und gehalten.
  • Darauffolgend wird der zweite Rahmenhalteteil 138 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 angehoben. Danach wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und der ringförmige Rahmen 10, der durch die Saugpads 158 angesaugt und gehalten wird, wird oberhalb des Drehtischs 128 der Reinigungseinheit 124 positioniert. Als nächstes wird der zweite Rahmenhalteteil 138 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 abgesenkt und die untere Oberfläche der Rahmeneinheit 16, die durch die Saugpads 158 angesaugt und gehalten wird, wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Drehtischs 128 gebracht, der an der oberen Ablage-Entfernungsposition positioniert ist. Darauffolgend wird die Saugkraft der Saugpads 158 deaktiviert, um die Rahmeneinheit 16 zu dem Drehtisch 128 zu übertragen. In dieser Weise wird die Rahmeneinheit 16 des geschnittenen Wafers 12 von dem Einspanntisch 90 zu der Rahmeneinheit 124 gefördert.
  • Nachdem der zweite Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen ausgeführt wurde, wird ein Reinigungsschritt zum Halten des geschnittenen Wafers 12 der Rahmeneinheit 16 durch die Reinigungseinheit 124 und Reinigen des Wafers 12 ausgeführt. In dem Reinigungsschritt wird zunächst der Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 durch die obere Oberfläche des Drehtischs 128 angesaugt und gehalten und der ringförmige Rahmen 10 wird durch mehrere Klemmen 132 fixiert. Darauffolgend wird der Drehtisch 128 von der oberen Ablage-Entfernungsposition zu der unteren Reinigungsposition durch das Hebe-Absenkmittel für einen Drehtisch abgesenkt. Als nächstes wird die Reinigungswasserdüse 134 von der nicht Betätigungsposition in der Betätigungsposition positioniert, Reinigungswasser wird von der Reinigungsdüse 134 zylindrischen Wafer 12 der Rahmeneinheit 16 zugeführt, während der Drehtisch 128 durch den Motor für den Drehtisch gedreht wird. Dadurch kann der Wafer 112 der Rahmeneinheit 16 gereinigt werden und Schneidstaub kann entfernt werden. Zusätzlich kann das Reinigungswasser von der oberen Oberfläche der Rahmeneinheit 16 durch eine Zentrifugalkraft aufgrund der Drehung des Drehtischs 128 entfernt werden.
  • Darauffolgend wird die Reinigungswasserdüse 134 von der Betätigungsposition zu der Nicht-Betätigungsposition positioniert und die Luftdüse 136 wird von der Nicht-Betätigungsposition in der Betätigungsposition positioniert. Dann wird die Trocknungsluft von der Luftdüse 136 zu der Rahmeneinheit 16 ausgestoßen. Diese kann das Reinigungswasser entfernen, das nicht vollständig durch die Zentrifugalkraft aufgrund der Drehung des Drehtischs 128 von der oberen Oberfläche der Rahmeneinheit 16 entfernt wurde und die obere Oberfläche der Rahmeneinheit 16 trocknen. Danach wird die Luftdüse 136 von der Betätigungsposition aus in der Nicht-Betätigungsposition positioniert und der Drehtisch 128 wird von der unteren Reinigungsposition in der oberen Ablage-Entfernungsposition positioniert. Dann wird die Saugkraft des Drehtischs 128 deaktiviert und das Fixieren des ringförmigen Rahmens 10 durch die mehreren Klemmen 132 wird gelöst.
  • Nachdem der Reinigungsschritt ausgeführt wurde, wird ein dritter Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen zum Halten des ringförmigen Rahmens 10 der Rahmeneinheit 16, die durch die Reinigungseinheit 124 gereinigt wurde, durch den ersten Rahmenhalteteil 60 der ersten Fördereinheit 64 und fördern der Rahmeneinheit 16 von der Reinigungseinheit 124 zu der ersten temporären Ablageeinheit 44 ausgeführt.
  • In dem dritten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen wird zuerst der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 der ersten Fördereinheit 64 betätigt und der erste Rahmenhalteteil 60 wird oberhalb der Rahmeneinheit 16 positioniert, die an dem Drehtisch 128 platziert ist. Darüber hinaus werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 geeignet betätigt und der zweite Rahmenhalteteil 138, der die Rahmeneinheit 16 in dem zweiten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen gefördert hat, wird zu einer solchen Position bewegt, dass diese den dritten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen nicht behindert.
  • Darauffolgend wird der erste Rahmenhalteteil 60 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 abgesenkt und die Saugpads 82 werden in engen Kontakt mit dem ringförmigen Rahmen 10 der Rahmeneinheit 16 gebracht. Zusätzlich wird der ringförmige Rahmen 10 durch die Saugpads 82 angesaugt und gehalten. Als nächstes wird der erste Rahmenhalteteil 60 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 angehoben und die Rahmeneinheit 16, die durch die Saugpads 82 angesaugt und gehalten ist, wird nach oben von dem Drehtisch 128 getrennt.
  • Darauffolgend wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 der ersten Fördereinheit 64 betätigt und die Rahmeneinheit 16, die durch die Saugpads 82 der des ersten Rahmenhalteteils 60 angesaugt und gehalten wird, wird dazu gebracht, über das Luftblaselement 166 für eine untere Oberfläche zu laufen. Zu diesem Zeitpunkt wird die Trocknungsluft, die von den Einspritzöffnungen 168 des Luftblaselements 166 zu der unteren Oberfläche der Rahmeneinheit 16 ausgestoßen. Dies kann das Reinigungswasser von der unteren Oberfläche der Rahmeneinheit 16 entfernen und die untere Oberfläche der Rahmeneinheit 16 trocknen.
  • Darüber hinaus wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 der ersten Fördereinheit 64 betätigt und die Rahmeneinheit 16, die durch die Saugpads 82 angesaugt und gehalten wird, wird oberhalb der ersten temporären Ablageeinheit 44 positioniert. Darauf folgend wird das Paar Führungsschienen 48 von der offenen Position zu der geschlossenen Position durch den Öffnungs-Schließungsteil 50 für eine Führungsschiene positioniert. Darauf folgend wird der erste Rahmenhalteteil 60 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 abgesenkt und die untere Oberfläche der Rahmeneinheit 16, die durch die Saugpads 82 angesaugt und gehalten wird, wird in Kontakt mit den oberen Oberflächen des Paars Führungsschienen 48 gebracht. Als nächstes wird die Saugkraft der Saugpads 82 deaktiviert, um die Rahmeneinheit 16 zu dem Paar Führungsschienen 48 zu transferieren. In dieser Weise wird die Rahmeneinheit 16, die durch die Reinigungseinheit 124 gereinigt wurde, von der Reinigungseinheit 124 zu der temporären Ablageeinheit 44 gefördert.
  • Nachdem der dritte Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen ausgeführt wurde, wird ein vierter Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen zum Klemmen des ringförmigen Rahmens 10 der Rahmeneinheit 16, die an der ersten temporären Ablageeinheit 44 positioniert ist, durch den Klemmteil 24 der Entnahmeeinheit 28 und fördern der Rahmeneinheit 16 zu der ersten temporären Ablageeinheit 44 der ersten Kassette 6, um diese einzuhausen, ausgeführt.
  • In dem vierten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen wird zuerst in dem Zustand, in dem das Schwenkelement 32 des Klemmteils 24 in der Betätigungsposition positioniert ist und das Trägerstück 40 Trägerteils 26 in der Nicht-Betätigungsposition positioniert ist, der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und das Paar Klemmstücke 36 wird an einem Endteil (Endteil der Y-Achsenrichtung an der Seite weiter entfernt von dem Kassettentisch 4) des ringförmigen Rahmens 10 der Rahmeneinheit 16, die an der ersten temporären Ablageeinheit 44 positioniert ist, positioniert. Darüber hinaus werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 geeignet betätigt und der erste Rahmenhalteteil 60, der die Rahmeneinheit 16 in dem dritten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen gefördert hat, wird zu einer solchen Position bewegt, dass er den vierten Förderschritt für den ringförmigen Rahmen nicht behindert.
  • Darauf folgend nachdem der Endteil des ringförmigen Rahmens 10 durch das Paar Klemmstücke 36 geklemmt wurde, wird die Rahmeneinheit 16 in der Y-Achsenrichtung und der Z-Achsenrichtung durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 bewegt, um die Rahmeneinheit 16 von der ersten temporären Ablageeinheit 44 zu der ersten Kassette 6 zu fördern und einzuhausen. Dann wird das Klemmen des ringförmigen Rahmens 10 durch das Paar Klemmstücke 36 freigegeben und die erste Kassette 6 wird dazu gebracht, die Rahmeneinheit 16 zu tragen.
  • Das Verfahren zum Schneiden des Wafers 12 der Rahmeneinheit 16 unter Verwendung der Schneidvorrichtung 2 ist wie oben beschrieben. Als nächstes wird ein Verfahren zum Schneiden des einfachen Wafers 12 unter Verwendung der Schneidvorrichtung 2 beschrieben.
  • Wenn der einfach Wafer 12 unter Verwendung der Schneidvorrichtung 2 geschnitten wird, wird zuerst ein Kassettenplatzierungsschritt zum Platzieren der zweiten Kassette 8, in welche der einfache Wafer 12 eingehaust ist, an dem Kassettentisch 4 ausgeführt. In der zweiten Kassette 8 sind mehrere Wafer 12 in dem Zustand eingehaust, in dem die vordere Oberfläche 12a des einfachen Wafers 12 nach oben gerichtet ist.
  • Nachdem der Kassettenplatzierungsschritt ausgeführt wurde, wird ein Waferentnahmeschritt zum Tragen des einfachen Wafers 12 in der zweiten Kassette 8, die an dem Kassettentisch 4 platziert ist, durch den Trägertisch 26 der Entnahmeeinheit 28 und Entnehmen des einfachen Wafers 12 von der zweiten Kassette 8 durchgeführt.
  • In dem Waferentnahmeschritt wird zuerst das Trägerstück 40 des Trägerteils 26 der Entnahmeeinheit 28 an der Betätigungsposition positioniert und das Schwenkelement 32 des Klemmteils 24 wird in der Nicht-Betätigungsposition positioniert. Darauffolgend werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und das Trägerstück 40 wird unter den freigewählten Wafer 12 in die zweite Kassette 8 eingeführt. Als nächstes wird das Trägerstück 40 leicht angehoben und die obere Oberfläche des Werkstücks 40 wird in engen Kontakt mit der unteren Oberfläche (hintere Oberfläche 12b) des Wafers 12 gebracht. Zusätzlich wird der Wafer 12 durch die obere Oberfläche des Trägerstücks 40 angesaugt und getragen. Dann wird das Trägerstück 40 in der Y-Achsenrichtung durch den Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 bewegt und der einfache Wafer 12 wird von der zweiten Kassette 8 entnommen.
  • Nachdem der Waferentnahmeschritt ausgeführt wurde, wird ein temporärer Platzierungsschritt zum temporären Platzieren des einfachen Wafers 12, der von der zweiten Kassette 8 durch den Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde, an der zweiten temporären Ablage 146 durchgeführt.
  • In dem temporären Ablageschritt wird zuerst der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und die untere Oberfläche des einfachen Wafers 12, der aus der zweiten Kassette 8 durch den Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde, wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des temporären Ablagetischs 54 der zweiten temporären Ablageeinheit 46 gebracht. Dann wird der einfache Wafer 12 durch die obere Oberfläche des temporären Ablagetischs 54 angesaugt und gehalten und die Saugkraft des Trägerstücks 40 der Entnahmeeinheit 28 wird deaktiviert, um den einfachen Wafer 12 temporär an der zweiten temporären Ablageeinheit 46 abzulegen.
  • Nachdem der temporäre Ablageschritt ausgeführt wurde, wird ein Detektionsschritt für eine Kristallorientierung zum Detektieren der Kristallorientierung des einfachen Wafers, der von der zweiten Kassette 8 durch den Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde und an der zweiten temporären Ablageeinheit 46 positioniert wurde, ausgeführt.
  • In dem Detektionsschritt für eine Kristallorientierung, wird, während der temporäre Ablagetisch 54, der den einfachen Wafer 12 ansaugt und hält, durch den Motor für den temporären Ablagetisch gedreht wird, die Position der Kerbe 22 durch den Liniensensor des Detektionsteils 58 zusammen mit dem Drehwinkel des temporären Ablagetischs 54 detektiert. Dadurch wird die Kristallorientierung des einfachen Wafers 12 detektiert. Alternativ kann der Detektionsteil 58 ein Bildmittel wie ein ladungsgekoppeltes Bauelement (CCD) beinhalten und die Kristallorientierung des einfachen Wafers 12 kann durch Aufnehmen des einfachen Wafers 12, der durch den temporären Ablagetisch 54 gehalten und angesaugt wird, durch das Bildaufnahmemittel des Detektionsteils 58 und detektieren der Position der Kerbe 22 detektiert werden.
  • Nach dem der Detektionsschritt für die Kristallorientierung ausgeführt wurde, wird ein erster Förderschritt für einen Wafer zum Halten des einfachen Wafers 12, der an der zweiten temporären Ablageeinheit 46 positioniert ist und fördern des einfachen Wafers 12 zu dem Einspanntisch 90 ausgeführt.
  • In dem ersten Förderschritt für einen Wafer der vorliegenden Ausführungsform wird zuerst der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und die obere Oberfläche des Trägerstücks 40 des Trägerteils 26 der Entnahmeeinheit 28 wird in engen Kontakt mit der unteren Oberfläche des einfachen Wafers 12 gebracht, der durch den temporären Ablagetisch 54 der zweiten temporären Ablageeinheit 46 angesaugt und gehalten wird. Darauf folgend wird der Wafer 12 durch die obere Oberfläche des Trägerstücks 40 des Trägerteils 26 wieder angesaugt und getragen und die Saugkraft des temporären Ablagetischs 54 wird deaktiviert. Als nächstes werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und der einfache Wafer 12, der durch das Trägerstück 40 angesaugt und getragen ist, wird von der zweiten temporären Ablageeinheit 46 getrennt.
  • Darauffolgend werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 betätigt und der erste Waferhalteteil 62 wird oberhalb des einfachen Wafers 12, der durch das Trägerstück 40 angesaugt und gehalten ist, positioniert. Als nächstes werden Luftblaselemente 86 des ersten Waferhalteteils 62 und der einfache Wafer 12, der durch das Trägerstück 40 angesaugt und getragen ist, in engen Kontakt miteinander durch Absenken des ersten Waferhalteteils 62 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 oder anheben des Trägerstücks 40 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 gebracht. Darauf folgend wird das Luftzufuhrmittel betätigt und Luft wird von den Luftblaselementen 86 zu dem einfachen Wafer 12 geblasen, um einen negativen Druck basierend auf dem Bernoulli-Effekt zu generieren und den einfachen Wafer 12 in einer kontaktlosen Weise durch den ersten Waferhalteteil 62 anzusaugen und zu halten. Als nächstes wird die Saugkraft des Trägerstücks 40 der Entnahmeeinheit 28 deaktiviert, um den einfachen Wafer 12 von dem Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 zu dem ersten Waferhalteteil 62 zu übertragen.
  • Darauf folgend werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und der Trägerteil 26 der ersten Entnahmeeinheit 28 wird von dem ersten Waferhalteteil 62, der den einfachen Wafer 12 ansaugt und hält, getrennt. Als nächstes wird das Paar Führungsschienen 48 der ersten temporären Ablageeinheit 44 in der offenen Position durch den Öffnungs-Schließungsteil 50 für eine Führungsschiene positioniert.
  • Darauf folgend werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 in der Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 betätigt und die untere Oberfläche des einfachen Wafers 12, der durch den ersten Waferhalteteil 62 angesaugt und gehalten ist, wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Einspanntischs 90 gebracht, direkt unterhalb der zweiten temporären Ablageeinheit 46 positioniert ist, durch den X-Achsenzufuhrmechanismus 100. Als nächstes wird das Blasen der Luft aus den Luftblaselementen 86 angehalten und der negative Druck des ersten Waferhalteteils 62 wird aktiviert, um den einfachen Wafer 12 zu dem Einspanntisch 90 zu transferieren. In dieser Weise wird der einfache Wafer 12 von der zweiten temporären Ablageeinheit 46 zu dem Einspanntisch 90 gefördert.
  • In der vorliegenden Ausführungsform, wenn der einfache Wafer 12 an dem temporären Ablagetisch 54 der zweiten temporären Ablageeinheit 46 positioniert ist, überlappen der Detektionsteilsteil 58 und der einfache Wafer 12, wenn in einer Richtung von oben nach unten betrachtet. Darum, wie oben beschrieben, nachdem die Detektion der Kerbe 22 des einfachen Wafers 12, der von der zweiten Kassette 8 durch den Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 entnommen wurde und an der zweiten temporären Ablageeinheit 46 positioniert wurde, wird der einfache Wafer 12 durch den Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 wieder getragen und dann wird der einfache Wafer 12 von dem Trägerteil 26 zu dem ersten Waferhalteteil 62 der ersten Fördereinheit 64 transferiert. Falls der detektierende Teil 58 ausgestaltet ist, um frei zwischen einer Position, in der eine Detektion möglich ist, bei welcher der Detektionsteil 58 mit dem einfachen Wafer 12 überlappt, wenn in der Aufwärts-Abwärtsrichtung betrachtet, und einer entfernten Position, bei welcher der Detektionsteil 58 nicht mit dem einfachen Wafer 12 in einer Richtung überlappt, wenn von oben nach unten betrachtet, kann der einfache Wafer 12, der an der zweiten temporären Ablageeinheit 46 positioniert ist, durch den ersten Waferhalteteil 62 gehalten werden, wenn der Detektionsteil 58 an der entfernten Position liegt.
  • Nachdem der erste Förderschritt für einen Wafer ausgeführt wurde, wird ein Schneidschritt zum Schneiden des einfachen Wafers 12, der durch den Einspanntisch 90 gehalten ist, ausgeführt. In dem Schneidschritt wird zuerst der Wafer 12 durch die obere Oberfläche des Einspanntischs 90 angesaugt und gehalten. Darauf folgend wird der einfache Wafer 12 durch das Bildaufnahmemittel (nicht dargestellt) aufgenommen und die geplanten Teilungslinien 18 des einfachen Wafers 12 werden in der X-Achsenrichtung basierend auf einem Bild des einfachen Wafers 12, das durch das Bildaufnahmemittel aufgenommen wurde, ausgerichtet. Zusätzlich wird die Schneidklinge 122 von jedem jeder der Paar Schneideinheiten 94 oberhalb der geplanten Teilungslinien 18 positioniert, die mit der X-Achsenrichtung ausgerichtet ist. Als nächstes wird jede Schneidklinge 122 zusammen mit jeder Spindel 120 durch jeden Motor für die Spindel gedreht.
  • Darauffolgend wird das Spindelgehäuse 110 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus 114 abgesenkt und die Schneidkante von jeder Schneidklinge 122 wird dazu gebracht, in die geplante Teilungslinie 18 zu schneiden, die mit der X-Achsenrichtung ausgerichtet ist, von der vorderen Oberfläche 12a des Wafers bis zu einer Tiefe gleich der Dicke der Bauelementchips (Tiefe, welche die hintere Oberfläche 12b des Wafers 12 nicht erreicht). Zusätzlich wird die Bearbeitungszufuhr des Einspanntischs 90 in der X-Achsenrichtung relativ zu den Schneideinheiten 94 ausgeführt und ein Schneiden wird entlang der geplanten Teilungslinien 18 ausgeführt, um einen unvollständigen Schneidprozess zum unvollständige Schneiden des einfachen Wafers 12 auszuführen.
  • Darauffolgend wird die unvollständige Schneidbearbeitung wiederholt, während eine Indexzufuhr von jeder Schneideinheit 94 in der Y-Achsenrichtung relativ zu dem Einspanntisch 90 um den Abstand der geplanten Teilungslinien 18 in der Y-Achsenrichtung durchgeführt und alle geplanten Teilungslinien 18, die mit der X-Achsenrichtung ausgerichtet sind, werden unvollständige geschnitten. Als nächstes nachdem der Einspanntisch um 90° gedreht wurde, wird die unvollständige Schneidbearbeitung wiederholt, während eine Indexzufuhr geführt wird und alle der geplanten Teilungslinien 18 orthogonal zu den geplanten Teilungslinien 18, für welche die unvollständige Schneidbearbeitung ausgeführt wurde werden unvollständige geschnitten. In dieser Weise wird die vordere Oberfläche 12a des einfachen Wafers 12, der durch den Einspanntisch 90 gehalten ist, geschnitten und die geschnittenen Nuten (nicht dargestellt) mit der Tiefe, welche nicht die hintere Oberfläche 12b des einfachen Wafers 12 erreicht, werden entlang der geplanten Teilungslinien 18 in einer Gitterweise ausgebildet. Beim Schneiden des einfachen Wafers 12 werden die geplanten Teilungslinien 18 nicht vollständig geschnitten und ein Teilen in Bauelementchips für jedes einzelne Bauelement 20 wird nicht ausgeführt. Darum wird der Zustand, bei dem die Bauelementchips, die geteilt werden sollen, verbunden sind, beibehalten.
  • Nachdem der Schneidschritt ausgeführt wurde, wird ein zweiter Förderschritt für einen Wafer zum Halten des geschnittenen Wafers 12 durch den zweiten Waferhalteteil 140 der zweiten Fördereinheit 142 und fördern des einfachen Wafers 12 von dem Einspanntisch 90 zu der Reinigungseinheit 124 ausgeführt.
  • In dem zweiten Förderschritt für einen Wafer wird zuerst der Einspanntisch 90 direkt unterhalb der ersten temporären Ablage einer 44 durch den exakten Zufuhrmechanismus 100 positioniert. Darauffolgend wird die Saugkraft des Einspanntischs 90 deaktiviert. Darüber hinaus werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 geeignet betätigt und der erste Waferhalteteil 62, der den einfachen Wafer 12 in dem ersten Förderschritt für einen Wafer gefördert hat, wird zu einer solchen Position bewegt, dass dieser den zweiten Förderschritt für einen Wafer nicht behindert.
  • Darauffolgend wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und der zweite Waferhalteteil 140 ist oberhalb des einfachen Wafers 12 positioniert, der an dem Einspanntisch 90 platziert ist. Als nächstes wird das Paar Führungsschienen 48 der ersten temporären Ablageeinheit 44 in der offenen Position positioniert und der zweite Waferhalteteil 140 wird durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 abgesenkt, um den zweiten Waferhalteteil 140 in engen Kontakt mit dem einfachen Wafer 12 zu bringen. Zusätzlich wird der einfache Wafer 12 in einer kontaktlosen Weise durch den zweiten Waferhalteteil 140 angesaugt und gehalten
  • Darauffolgend wird der zweite Waferhalteteil 140 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 angehoben. Danach wird der des Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und der einfache Wafer 12, durch den zweiten Waferhalteteil 140 angesaugt wird, oberhalb des Drehtischs 128 der Reinigungseinheit 124 positioniert. Als nächstes wird der zweite Waferhalteteil 140 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 abgesenkt und die untere Oberfläche des einfachen Wafers 12, die durch den zweiten Waferhalteteil 140 angesaugt und gehalten wird, wird in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Drehtischs 128 gebracht, der an der oberen Ablage-Entfernunsposition positioniert ist. Darauffolgend wird die Saugkraft des zweiten Waferhalteteils 140 deaktiviert, um den einfachen Wafer 12 zu dem Drehtisch 128 zu transferieren. In dieser Weise wird der geschnittener einfach Wafer 12 von dem Einspanntisch 90 zu der Reinigungsabschnitt 124 gefördert.
  • Nachdem der zweite Förderschritt für einen Wafer ausgeführt wurde, wird ein Reinigungsschritt zum Halten des geschnittenen einfachen Wafers 12 durch die Reinigungseinheit 124 und Reinigen des einfachen Wafers 12 ausgeführt. In dem Reinigungsschritt wird zuerst der einfache Wafer 12 durch die obere Oberfläche des Drehtischs 128 angesaugt und gehalten. Darauffolgend wird der Drehtisch 128 von der oberen Ablage-Entfernungsposition zu der unteren Reinigungsposition abgesenkt durch das Hebe-Absenkmittel für einen Drehtisch. Als nächstes, nachdem die Reinigungswasserdüse 134 von der nicht Betätigungsposition in der Betätigungsposition positioniert wurde, wird das Reinigungswasser von der Reinigungswasserdüse 134 zu dem geschnittenen einfachen Wafer 12 ausgestoßen, während der Drehtisch 128 durch den Motor für den Drehtisch gedreht wird. Dadurch kann der einfache Wafer 12 gereinigt werden und Schneidstaub kann entfernt werden. Zusätzlich kann das Reinigungswasser von der oberen Oberfläche (vordere Oberfläche 12a) des einfachen Wafers 12 durch eine Zentrifugalkraft aufgrund der Drehung des Drehtischs 128 entfernt werden.
  • Darauffolgend wird die Reinigungswasserdüse 134 von der Betätigungsposition zu der Nicht-Betätigungsposition positioniert und die Luftdüse 136 wird von der Nicht-Betätigungsposition in der Betätigungsposition positioniert. Danach wird Trocknungsluft von der Luftdüse 136 zu dem einfachen Wafer 12 ausgestoßen. Dies kann das Reinigungswasser, das nicht vollständig durch die Zentralkraft aufgrund der Drehung des Drehtischs 128 von der oberen Oberfläche des einfachen Wafers 12 entfernt wurde, entfernen und den einfachen Wafer 12 trocknen. Danach wird die Luftdüse 136 von der Betätigungsposition in der Nicht-Betätigungsposition positioniert und der Drehtisch 128 wird von der unteren Reinigungsposition in der oberen Ablage-Entfernungsposition positioniert. Dann wird die Saugkraft des Drehtischs 128 deaktiviert.
  • Nachdem der Reinigungsschritt ausgeführt wurde, wird ein dritter Förderschritt für einen Wafer zum Halten des einfachen Wafers 12, der durch die Reinigungseinheit 124 gereinigt wurde, durch den ersten Waferhalteteil 62 der ersten Fördereinheit 64 und Fördern des einfachen Wafers 12 von der Reinigungseinheit 124 zu dem Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 durchgeführt.
  • In dem dritten Förderschritt für einen Wafer werden zuerst der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 geeignet betätigt und der zweite Waferhalteteil 140 wird von der Reinigungseinheit 124 getrennt. Darauf folgend wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 der ersten Fördereinheit 64 betätigt und der erste Waferhalteteil 62 wird oberhalb des einfachen Wafers 12 positioniert, der an dem Drehtisch 128 platziert ist. Darauf folgend wird der erste Waferhalteteil 62 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 abgesenkt und der erste Waferhalteteil 62 wird nahe zu dem einfachen Wafer 12 gebracht. Zusätzlich wird der einfache Wafer 12 in einer kontaktlosen Weise durch den ersten Waferhalteteil 62 angesaugt und gehalten. Als nächstes wird der erste Waferhalteteil 62 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 angehoben und der einfache Wafer 12, der durch den ersten Waferhalteteil 62 angesaugt und gehalten ist, wird nach oben von dem Drehtisch 128 getrennt.
  • Darauffolgend wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 der ersten Fördereinheit 64 betätigt und der einfache Wafer 12, der durch den ersten Waferhalteteil 62 angesaugt und gehalten ist, wird dazu gebracht, über das Luftblaselement 166 für eine untere Oberfläche zu laufen. Zu diesem Zeitpunkt wird Trocknungsluft von den Einspritzöffnungen 168 des Luftblaselements 166 zu der unteren Oberfläche des einfachen Wafers 12 ausgestoßen. Dies kann das Reinigungswasser von der unteren Oberfläche des einfachen Wafers 12 entfernen und die untere Oberfläche des einfachen Wafers 12 trocknen.
  • Darüberhinaus wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 der ersten Fördereinheit 64 betätigt und der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 werden betätigt. Darum wird das Trägerstück 40 des Trägerteils 26 der Entnahmeeinheit 28 unter dem einfachen Wafer 12 positioniert, der durch den ersten Waferhalteteil 62 der ersten Fördereinheit 64 gehalten ist. Zu diesem Zeitpunkt wird das Trägerstück 40 in der Bearbeitungsposition positioniert und das Schwenkelement 32 des Klemmteils 24 ist in der Nicht-Bearbeitungsposition positioniert. Darauf folgend wird die obere Oberfläche des Trägerstücks 40 der Entnahmeeinheit 28 in engen Kontakt mit der unteren Oberfläche des einfachen Wafers 12, der durch den ersten Waferhalteteil 62 gehalten ist, durch Absenken des ersten Waferhalteteil 62 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 oder anheben der Entnahmeeinheit 28 durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 gebracht. Zusätzlich wird der Wafer 12 angesaugt und durch die obere Oberfläche des Trägerstücks 40 getragen. Als nächstes wird das Blasen der Luft von den Luftblaselementen 86 angehalten und der negative Druck des ersten Waferhalteteil 62 wird deaktiviert, um den einfachen Wafer 12 zu dem Trägerstück 40 der Entnahmeeinheit 28 zu transferieren. In dieser Weise wird der einfache Wafer 12, der durch die Reinigungseinheit 124 gereinigt wurde, von der Reinigungseinheit 124 zu dem Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 gefördert.
  • Nachdem der dritte Förderschritt für einen Wafer ausgeführt wurde, wird ein vierter Förderschritt für einen Wafer zum Fördern des einfachen Wafers 12, der zu dem Trägerteil 26 der Entnahmeeinheit 28 gefördert wurde, zu der zweiten Kassette 8 und einhausen des einfachen Wafers 12 ausgeführt.
  • In dem vierten Förderschritt für einen Wafer werden zuerst der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und der einfache Wafer 12, der durch das Trägerstück 40 des Trägerteils 26 angesaugt und getragen ist, wird zu der zweiten Kassette 8 gefördert. Darauf folgend, nachdem die Saugkraft des Trägerstücks 40 deaktiviert wurde, wird das Trägerstück 40 leicht durch den Z-Achsenzufuhrmechanismus der zweiten Fördereinheit 142 abgesenkt, um das Trägerstück 40 nach unten von der unteren Oberfläche des einfachen Wafers 12 zu trennen. Dadurch wird der einfache Wafer 12 dazu gebracht, durch die zweite Kassette 8 getragen zu werden. Dann wird der Y-Achsenzufuhrmechanismus 146 der zweiten Fördereinheit 142 betätigt und das Trägerstück 40 ist von der zweiten Kassette 8 zurückgezogen. In dem vierten Förderschritt werden der Y-Achsenzufuhrmechanismus 70 und der Z-Achsenzufuhrmechanismus der ersten Fördereinheit 64 geeignet betätigt und der erste Waferhalteteil 62 wird zu einer solchen Position bewegt, dass dieser den vierten Förderschritt für einen Wafer nicht behindert.
  • Dann wird für den einfachen Wafer 12, der durch die Schneidvorrichtung 8 unvollständig geschnitten wurde, ein Schutzband (nicht dargestellt) zum Schützen der Bauelemente 20 an der vorderen Oberfläche 12a angebracht und die hintere Oberfläche 12b wird durch eine Schleifvorrichtung (nicht dargestellt) geschliffen, bis die geschnittenen Nuten an der hinteren Oberfläche 12b auftreten. Dadurch wird der einfache Wafer 12 in die Bauelementchips von jedem einzelnen Bauelemente 20 geteilt.
  • Die Schneidverfahren sind wie oben beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform können beides ein vollständiges Schneiden des Wafers 12 der Rahmeneinheit 16 und ein unvollständiges Schneiden des einfachen Wafers 12 durch eine Schneidvorrichtung 2 ausgeführt werden, was ökonomisch ist. Zusätzlich wird eine Erhöhung des Platzbedarfs der Schneidvorrichtung 2 unterdrückt.
  • Gleichzeitig wird in dem Schneidschritt, Schneidstaub generiert, wenn der Wafer 12 geschnitten wird, der an der Rahmeneinheit 16 oder dem einfachen Wafer 12 anhaftet. Diesbezüglich in dem Fall des Schneidens des Wafers 12 der Rahmeneinheit 16 unter Verwendung der Schneidvorrichtung 2 wird die Rahmeneinheit 16, an welcher kein Schneidstaub vor einem Schneiden und nach einem Reinigen anhaftet, durch den ersten Rahmenhalteteil 60 in den ersten und dritten Förderschritten für eine Rahmeneinheit gefördert. Zusätzlich wird die Rahmeneinheit 16, an welcher ein Schneidstaub nach dem Schneiden des Wafers 12 anhaftet, durch den zweiten Rahmenhalteteil 138 in dem zweiten Förderschritt für einen ringförmigen Rahmen gefördert. Folglich kann Schneidstaub daran gehindert werden, an dem ersten Rahmenhalteteil 60 zum Fördern der Rahmeneinheit 16 anzuhaften, an welcher kein Schneidstaub anhaftet und Schneidstaub kann daran gehindert werden, wieder an der Rahmeneinheit 16 nach dem Reinigen anzuhaften.
  • Darüber hinaus ist der obige Punkt ähnlich für den Fall des Schneidens des einfachen Wafers 12 unter Verwendung der Schneidvorrichtung 2. Der einfache Wafer 12, an dem Schneidstaub vor einem Schneiden und nach einem Reinigen nicht anhaftet, wird durch den ersten Waferhalteteil 62 in den ersten und dritten Förderschritten für einen Wafer gefördert. Zusätzlich wird der einfache Wafer 12, an dem Schneidstaub nach dem Schneiden anhaftet, durch den zweiten Waferhalteteil 140 gefördert in dem zweiten Förderschritt für einen Wafer. Folglich kann Schneidstaub daran gehindert werden, an den ersten Waferhalteteil 62 zum Fördern des einfachen Wafers 12, an welchem kein Schneidstaub anhaftet, anzuhaften und ein Schneidstaub kann daran gehindert werden, wieder an dem einfachen Wafer 12 nach einem Reinigen anzuschaffen.

Claims (8)

  1. Schneidvorrichtung (2), die einen Wafer (12) schneidet, aufweisend: einen Kassettentisch (4), an dem eine erste Kassette (6), in der eine Rahmeneinheit (16), bei der ein Wafer (12) in einer Öffnung (10a) eines ringförmigen Rahmens (10), der eine Öffnung aufweist, positioniert ist, und der ringförmige Rahmen (10) und der Wafer (12) durch ein haftvermittelndes Band (14) integriert sind, eingehaust ist, und eine zweite Kassette (8), bei der ein einfacher Wafer (12) eingehaust ist, selektiv platziert werden; eine Entnahmeeinheit (28), die selektiv einen Klemmteil (24), der den ringförmigen Rahmen (12) klemmt und die Rahmeneinheit aus der ersten Kassette entnimmt, wenn die erste Kassette (6) an dem Kassettentisch (4) platziert ist, und einen Trägerteil (26) beinhaltet, der den einfachen Wafer (12) trägt und den einfachen Wafer (12) aus der zweiten Kassette entnimmt, wenn die zweite Kassette (8) an dem Kassettentisch (4) platziert ist; eine erste temporäre Ablageeinheit (44), an welcher die Rahmeneinheit (16), die durch den Klemmteil (24) der Entnahmeeinheit (28) entnommen wurde, temporär abgelegt ist; eine zweite temporäre Ablageeinheit (46), an welcher der einfache Wafer (12), der durch den Trägerteil (26) der Entnahmeeinheit (28) entnommen wurde, temporär abgelegt ist; eine erste Fördereinheit (64), die einen ersten Rahmenhalteteil (60), der den ringförmigen Rahmen (12) der Rahmeneinheit (16) hält, die an der ersten temporären Ablageeinheit (44) positioniert ist, und die Rahmeneinheit (16) zu einem Einspanntisch (90) fördert, und einen ersten Waferhalteteil (62) beinhaltet, der den einfachen Wafer (12), der an der zweiten temporären Ablageeinheit (46) positioniert ist, hält und den einfachen Wafer (12) zu dem Einspanntisch (90) fördert; eine Schneideinheit (94), die den Wafer (12) der Rahmeneinheit (16) oder den einfachen Wafer (12), die durch den Einspanntisch (90) gehalten sind, schneidet; eine Reinigungseinheit (124), die den Wafer (12) der Rahmeneinheit (16) oder den einfachen Wafer (12), die geschnitten wurden, hält und reinigt; und eine zweite Fördereinheit (142), die einen zweiten Rahmenhalteteil (138), der den ringförmigen Rahmen (10) der Rahmeneinheit (16) des geschnittenen Wafers (12) hält und die Rahmeneinheit (16) von dem Einspanntisch (90) zu der Reinigungseinheit (124) fördert und einen zweiten Waferhalteteil (140) beinhaltet, der den geschnittenen einfachen Wafer (12) hält und den einfachen Wafer (12) von dem Einspanntisch (90) zu der Reinigungseinheit (124) fördert.
  2. Schneidvorrichtung (2) nach Anspruch 1, wobei der erste Rahmenhalteteil (60) der ersten Fördereinheit (64) den ringförmigen Rahmen (10) der Rahmeneinheit (16), der durch die Reinigungseinheit (124) gereinigt wurde, hält und die Rahmeneinheit (16) von der Reinigungseinheit (124) zu der ersten temporären Ablageeinheit (44) fördert, und der erste Waferhalteteil (62) der ersten Fördereinheit (64) den einfachen Wafer (12), der durch die Reinigungseinheit (124) gereinigt wurde, hält und den einfachen Wafer (12) von der Reinigungseinheit (124) zu dem Trägerteil (26) der Entnahmeeinheit (28) fördert.
  3. Schneidvorrichtung (2) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die zweite temporäre Ablageeinheit (46) einen Detektionsteil (58) beinhaltet, der eine Kristallorientierung des einfachen Wafers (12) detektiert.
  4. Schneidvorrichtung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Rahmenhalteteil (60) der ersten Fördereinheit (64) und der zweite Rahmenhalteteil (138) der zweiten Fördereinheit (142) den ringförmigen Rahmen (10) ansaugen und halten und der erste Waferhalteteil (62) der ersten Fördereinheit (64) und der zweite Waferhalteteil (140) der zweiten Fördereinheit (142) Luft zu dem einfachen Wafer (12) blasen, um einen negativen Druck zu generieren und den einfachen Wafer (12) in einer kontaktlosen Weise zu halten.
  5. Schneidvorrichtung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei bei der Schneideinheit (94) der Wafer (12) der Rahmeneinheit (16) vollständig geschnitten wird und der einfache Wafer (12) unvollständig geschnitten wird.
  6. Schneidvorrichtung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Fördereinheit (142) die Entnahmeeinheit (28) beinhaltet.
  7. Schneidvorrichtung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste temporäre Ablageeinheit (44) ein Paar Führungsschienen (48) aufweist, die selektiv in einer geschlossenen Position, in welcher das Paar Führungsschienen (48) die Rahmeneinheit (16) trägt, und einer offenen Position, in welcher die Rahmeneinheit (16) freigegeben ist, positioniert sind, und die Rahmeneinheit (16), die von der ersten Kassette (6) entnommen ist, durch das Paar Führungsschienen (48) getragen ist, die in der geschlossenen Position positioniert sind, und nach dem Tragen die Rahmeneinheit (16) durch den ersten Rahmenhalteteil (60) der ersten Fördereinheit (64) gehalten ist und das Paar Führungsschienen (48) in der offenen Position positioniert ist und die Rahmeneinheit (16) zu dem Einspanntisch(90) gefördert wird, der direkt unterhalb der ersten temporären Ablageeinheit (44) positioniert ist.
  8. Schneidvorrichtung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite temporäre Ablageeinheit (46) an einer oberen Seite und an einer Seite des Kassettentischs (4) relativ zu der ersten temporären Ablageeinheit (44) angeordnet ist, und der einfache Wafer (12), der aus der zweiten Kassette (8) durch den Trägerteil (26) der Entnahmeeinheit (28) entnommen wurde und an der zweiten temporären Ablageeinheit (46) positioniert wurde, nach der Detektion einer Kerbe, durch den Trägerteil (26) wieder getragen ist und durch den ersten Waferhalteteil (62) der ersten Fördereinheit (64) gehalten wird, um zu dem Einspanntisch (90) gefördert zu werden, der direkt unter der ersten temporären Ablageeinheit (44) positioniert ist.
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