DE102020211449B4

DE102020211449B4 - Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks

Info

Publication number: DE102020211449B4
Application number: DE102020211449.8A
Authority: DE
Inventors: Hideyuki Sandoh
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-09-13
Filing date: 2020-09-11
Publication date: 2023-05-04
Anticipated expiration: 2040-09-12
Also published as: JP2021044480A; US20210078101A1; DE102020211449A1; KR20210031814A; TW202111791A; CN112509961A; US11628515B2

Abstract

Bearbeitungsvorrichtung, aufweisend:einen Einspanntisch, der eine Haltefläche aufweist, die nach oben freiliegt und so ausgestaltet ist, dass sie ein plattenförmiges Werkstück ansaugt und hält, das an der Haltefläche platziert ist;eine Kameraeinheit, die oberhalb des Einspanntischs angeordnet ist, und dazu ausgestaltet ist, das Werkstück aufzunehmen, das durch den Einspanntisch gehalten ist; undeine Bearbeitungseinheit, die dazu ausgestaltet ist, das Werkstück auf der Basis eines Aufnahmeergebnisses der Kameraeinheit zu bearbeiten, wobeider Einspanntisch einen Halteabschnitt, der eine obere Fläche aufweist, die einen Teil der Haltefläche ausgestaltet und einen negativen Druck dazu bringt, auf das Werkstück, das an der Haltefläche platziert ist, zu wirken, und einen lichtdurchlassenden Abschnitt beinhaltet, der Licht durchlässt,der lichtdurchlassende Abschnitt einen ersten Bereich beinhaltet, der mit dem Werkstück überlappt, das durch den Einspanntisch gehalten ist, und einen anderen Teil der Haltefläche ausgestaltet,der lichtdurchlassende Abschnitt eine erste Spiegelfläche aufweist, die Licht reflektiert, das von dem ersten Bereich in den lichtdurchlassenden Abschnitt vordringt unddie Kameraeinheit so ausgestaltet ist, dass sie durch Detektieren von Licht, das durch die erste Spiegelfläche reflektiert wurde, nachdem es durch einen Bereich des Werkstücks reflektiert wurde, das durch den Einspanntisch gehalten ist, wobei der Bereich des Werkstücks gegenüber dem ersten Bereich des lichtdurchlassenden Abschnitts liegt, und von dem ersten Bereich in den lichtdurchlassenden Bereich vordringt, den Bereich des Werkstücks aufnimmt.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung, die einen Einspanntisch zum Ansaugen und Halten eines Werkstücks wie einem Halbleiterwafer beinhaltet und das Werkstück bearbeitet, das an dem Einspanntisch angesaugt und gehalten ist.
Beschreibung des Stands der Technik
Ein Bauelementchip, der in elektronischen Ausstattungen wie portablen Telefonen oder einem Computer verwendet wird, wird durch Teilen eines Halbleiterwafers, an dessen vorderer Seite mehrere Bauelemente nebeneinander angeordnet sind, für jedes der Bauelemente ausgebildet. Wenn ein Halbleiterwafer geteilt wird, wird eine Bearbeitungsvorrichtung, wie zum Beispiel eine Schneidvorrichtung, die eine ringförmige Schneidklinge beinhaltet, oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die eine Laserbearbeitungseinheit beinhaltet, die einen Laserstrahl auf ein Werkstück strahlt, verwendet. Bei solch einer Bearbeitungsvorrichtung wird ein Werkstück entlang einer geplanten Teilungslinie bearbeitet, die zwischen Bauelementen gesetzt ist, die an der vorderen Seite eines Werkstücks ausgebildet sind. Bei solch einer Bearbeitungsvorrichtung wird ein Werkstück entlang einer geplanten Teilungslinie bearbeitet, die zwischen Bauelementen, die an der vorderen Fläche eines Werkstücks ausgebildet sind, gesetzt ist. Bei solch einer Bearbeitungsvorrichtung, um ein Werkstück entlang einer geplanten Teilungslinie zu bearbeiten, ist eine Kameraeinheit bereitgestellt, die das Werkstück aufnimmt, um geplante Teilungslinien zu detektieren. Wenn ein Werkstück durch eine Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet werden soll, wird das Werkstück zuerst mit der vorderen Fläche nach oben gerichtet an einem Einspanntisch zum Ansaugen und Halten eines Werkstücks platziert und das Werkstück wird an dem Einspanntisch angesaugt und gehalten. Dann wird die vordere Fläche des Werkstücks durch die Kameraeinheit aufgenommen, um ein Muster zu detektieren, das Bauelemente ausbildet, oder ein Schlüsselmuster zu erkennen, das zwischen Bauelementen ausgebildet ist, und die Position der geplanten Teilungslinie wird auf der Basis der Positionen solcher Muster spezifiziert.
Jedoch, in Abhängigkeit von der Art des Werkstücks oder dem Gegenstand der Bearbeitung, ist es manchmal notwendig, eine Bearbeitung in einem Zustand durchzuführen, in dem die vordere Flächenseite des Werkstücks nach unten gerichtet ist. In diesem Fall, falls eine Kameraeinheit, die Licht einer Wellenlänge detektieren kann, die durch das Werkstück läuft, verwendet wird, dann kann die vordere Flächenseite des Werkstücks, die nicht freiliegt, durch das Werkstück aufgenommen werden. Zum Beispiel in dem Fall, in dem das Werkstück ein Siliziumwafer ist, kann eine Infrarotkamera für die Kameraeinheit verwendet werden. Jedoch ist manchmal ein Metallfilm oder ein Kunststofffilm, der das Licht einer Wellenlänge nicht durchlassen kann, das durch ein Werkstück läuft, manchmal an der hinteren Flächenseite des Werkstücks angeordnet. In diesem Fall, sogar falls die Kameraeinheit, die Licht detektieren kann, das eine Wellenlänge aufweist, die durch das Werkstück läuft, verwendet wird, kann die vordere Flächenseite des Werkstücks nicht durch den Metallfilm oder den Kunststofffilm aufgenommen werden. Darum wurde ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem ein Metallfilm oder ein Kunststofffilm von einer äußeren umfänglichen Kante eines Werkstücks entfernt wird, sodass die vordere Flächenseite des Werkstücks durch das Werkstück an einer Position aufgenommen wird, an der die hintere Fläche des Werkstücks freiliegt, um eine geplante Teilungslinie zu detektieren (siehe die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2015-159241 ).
US 2017 / 0 294 300 A1 betrifft ein Bearbeitungsverfahren für einen Wafer.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Um die vordere Flächenseite eines Werkstücks, das einen Metallfilm oder dergleichen an der hinteren Flächenseite angeordnet aufweist, durch das Werkstück unter Verwendung einer Kameraeinheit beobachten zu können, muss der Metallfilm oder dergleichen mit einer ausreichenden Breite von der äußeren umfänglichen Kante des Werkstücks entfernt werden. Darum wird eine Kantenschneidvorrichtung zur ausschließlichen Verwendung benötigt, die eine Schneidklinge beinhaltet, die eine große Breite (Dicke) aufweist, und ein Werkstück entlang einer äußeren umfänglichen Kante des Gleichen bearbeitet, während ein Einspanntisch, der das Werkstück daran hält, gedreht wird. Jedoch ist die Last der Bearbeitung, die durch die Kantenschneidvorrichtung ausgeführt wird, hoch und die Kosten einer dicken Schneidklinge sind auch hoch. Diesbezüglich weist das beschriebene Verfahren eine zu lösende Aufgabe auf.
Darum ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die einfach eine Flächenseite, die gegenüber eines Einspanntischs ist, eines Werkstücks aufnehmen kann, das an dem Einspanntisch gehalten ist.
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Bearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die einen Einspanntisch beinhaltet, der aufweist eine Haltefläche, die nach oben freiliegt, und dazu ausgestaltet ist, ein plattenförmiges Werkstück anzusaugen und zu halten, das an der Halteoberfläche platziert ist, eine Kameraeinheit, die oberhalb des Einspanntischs angeordnet ist und ausgestaltet ist, das Werkstück, das an dem Einspanntisch gehalten ist, aufzunehmen, und eine Bearbeitungseinheit, die dazu ausgestaltet ist, das Werkstück auf der Basis eines Bildergebnisses der Kameraeinheit zu bearbeiten, wobei der Einspanntisch einen Halteabschnitt, der eine obere Fläche beinhaltet, die einen Teil der Haltefläche ausgestaltet und einen negativen Druck dazu bringt, auf dem Werkstück, das an der Haltefläche platziert ist, zu wirken, und einen lichtdurchlassenden Abschnitt aufweist, der Licht durchlässt, wobei der lichtdurchlassende Abschnitt einen ersten Bereich beinhaltet, der mit dem Werkstück überlappt, das an dem Einspanntisch gehalten ist, und einen anderen Teil der Haltefläche ausgestaltet, wobei der lichtdurchlassende Abschnitt eine erste Spiegelfläche, die Licht reflektiert, das von dem ersten Bereich in den lichtdurchlassenden Abschnitt vordringt, aufweist und die Kameraeinheit dazu geeignet ist, durch Detektieren von Licht, das durch die erste spiegelnde Oberfläche reflektiert wurde, nachdem es durch einen zweiten Bereich reflektiert wurde, der gegenüber dem ersten Bereich des Werkstücks ist, das an dem Einspanntisch gehalten ist, und von dem ersten Bereich in den lichtdurchlassenden Abschnitt vorgedrungen ist, den zweiten Bereich des Werkstücks bildlich aufzunehmen.
Vorzugsweise beinhaltet die Bearbeitungsvorrichtung ferner einen externen Spiegel, der an der äußeren Seite in einer diametralen Richtung des Einspanntischs bereitgestellt ist, in welcher der lichtdurchlassende Abschnitt eine freiliegende Fläche aufweist, die zu einer Seitenfläche des Einspanntischs freiliegt, die Kameraeinheit oberhalb des externen Spiegels positioniert ist, wenn das Licht detektiert werden soll, und der externe Spiegel das Licht reflektiert, das von der freiliegenden Fläche des lichtdurchlassenden Abschnitts zu der Kameraeinheit vorgedrungen ist. Alternativ, vorzugsweise beinhaltet der lichtdurchlassende Abschnitt ferner einen dritten Bereich, der nicht mit dem Werkstück, das durch den Einspanntisch gehalten ist, überlappt und einen weiteren anderen Teil der Halteoberfläche ausgestaltet, wobei die Kameraeinheit oberhalb des dritten Abschnitts positioniert ist, wenn das Licht detektiert werden soll, und der lichtdurchlassende Abschnitt ferner eine zweite Spiegelfläche aufweist, die das Licht, das durch den ersten Spiegel reflektiert wurde, zu der Kameraeinheit durch den dritten Bereich reflektiert.
Vorzugsweise beinhaltet der lichtdurchlassende Abschnitt ein lichtdurchlassendes Element, das einen inneren Raum des lichtdurchlassenden Abschnitts von außen abschirmt. Alternativ bevorzugt ist der lichtdurchlassende Abschnitt mit einem lichtdurchlassenden Element gefüllt.
Bei der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend dem einen Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet der Einspanntisch zum Ansaugen und Halten eines Werkstücks den lichtdurchlassenden Abschnitt zum Durchlassen von Licht zusätzlich zu dem Halteabschnitt, um einen negativen Druck dazu zu bringen, auf das Werkstück zu wirken. Ferner beinhaltet die Haltefläche, die eine obere Fläche des Einspanntischs ist, den ersten Bereich des lichtdurchlassenden Abschnitts. Der lichtdurchlassende Abschnitt beinhaltet die erste Spiegelfläche, die Licht reflektiert, das von dem ersten Bereich in den lichtdurchlassenden Bereich vortritt. Die Kameraeinheit kann das Licht, das durch den zweiten Bereich des Werkstücks reflektiert wurde, gegenüber dem ersten Bereich des lichtdurchlassenden Abschnitts durch den lichtdurchlassenden Abschnitt detektieren. Darum kann der zweite Bereich des Werkstücks durch die Kameraeinheit aufgenommen werden.
Entsprechend mit dem einen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Bearbeitungsvorrichtung, die einfach eine Fläche eines Werkstücks, das durch den Einspanntisch gehalten ist, die gegenüber dem Einspanntisch ist, aufnehmen kann, bereitgestellt.
Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
Figurenliste

1A ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine hintere Flächenseite eines Wafers darstellt;
1B ist eine Schnittansicht, die schematisch den Wafer darstellt;
2A ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine vordere Flächenseite eines kunststoffverpackten Substrats darstellt;
2B ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine hintere Flächenseite des kunststoffverpackten Substrats darstellt;
3 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Bearbeitungsvorrichtung darstellt;
4 ist eine Aufsicht, die schematisch eine obere Fläche eines Einspanntischs darstellt;
5A ist eine schematische Ansicht, die schematisch eine Weise darstellt, in der die vordere Flächenseite eines Werkstücks durch eine Kameraeinheit aufgenommen wird;
5B ist eine Schnittansicht, die schematisch einen lichtdurchlassenden Abschnitt in einer vergrößerten Skalierung darstellt;
6A ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Weise darstellt, in der die vordere Flächenseite eines Werkstücks durch eine Kameraeinheit aufgenommen wird; und
6B ist eine Schnittansicht, die schematisch einen lichtdurchlassenden Abschnitt in einer vergrößerten Skalierung darstellt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Eine Ausführungsform entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug zu den begleitenden Figuren beschrieben. Bei der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform wird ein plattenförmiges Werkstück entlang einer geplanten Teilungslinie, die an dem Werkstück gesetzt ist, bearbeitet. Zuerst wird ein Werkstück, das durch die Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform bearbeitet wird, beschrieben. Das Werkstück, das durch die Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform bearbeitet wird, ist im Wesentlichen ein scheibenförmiger Wafer, der zum Beispiel aus Si (Silizium), SiC (Siliziumcarbid), GaN (Galliumnitrid), GaAs (Galliumarsenid) oder einem anderen Halbleitermaterial ausgebildet ist. Alternativ ist das Werkstück ein plattenähnliches Substrat oder dergleichen, das aus einem Material wie Saphir, Quarz, Glas oder Keramik ausgebildet ist. Das Glas zum Beispiel Alkaliglas, Alkali freies Glas, Kalknatronglas, Bleiglas, Borosilikatglas, Quarzglas oder dergleichen.
1A stellt schematisch eine perspektivische Ansicht der hinteren Flächenseite 1b eines im Wesentlichen scheibenähnlichen Wafers 1 dar, der aus einem Halbleitermaterial ausgebildet ist, als ein Beispiel eines Werkstücks. 1B stellt schematisch eine Schnittansicht des Wafers 1 dar. An einer vorderen Fläche 1a des Wafers 1 sind mehrere Bauelemente wie integrierte Schaltungen (ICs) oder Large Scale Integrations (LSIs) ausgebildet. An dem Wafer 1 ist eine geplante Teilungslinie 7 zwischen den Bauelementen 5 gesetzt. Falls der Wafer 1 entlang solch geplanter Teilungslinien 7 geteilt wird, werden einzelne Bauelementchips ausgebildet.
In der Bearbeitungsvorrichtung, um ein Werkstück wie den Wafer 1 entlang einer geplanten Teilungslinie 7 zu bearbeiten, ist eine Kameraeinheit, welche die geplanten Teilungslinien 7 detektiert, in der Nähe einer Bearbeitungseinheit, die ein Werkstück bearbeitet, angeordnet. Wenn eine geplante Teilungslinie 7 detektiert werden soll, wird die obere Fläche des Wafers 1 durch die Kameraeinheit zuerst aufgenommen und ein bestimmtes Muster aus Elementen, Elektroden, Verdrahtungsleitungen usw., die in dem Bauelement 5 beinhaltet sind, und ein Muster aus einer Testelementgruppe (TEG) oder dergleichen, die in einer überlappenden Beziehung mit der geplanten Teilungslinie 7 ausgebildet sind, werden detektiert. Da die Positionsbeziehung der Muster und der geplanten Teilungslinien 7 an der vorderen Fläche 1a des Wafers 1 (Werkstück) vorher bestimmt wird, kann die Position einer geplanten Teilungslinie 7 auf Basis der Positionen der Muster spezifiziert werden. Danach bearbeitet die Bearbeitungseinheit den Wafer 1 entlang der geplanten Teilungslinien 7. Anders ausgedrückt bearbeitet die Bearbeitungseinheit den Wafer 1 auf der Basis eines Aufnahmeergebnisses der Kameraeinheit.
Ferner ist das Werkstück, das durch diese Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform bearbeitet wird, nicht auf dieses beschränkt. Zum Beispiel stellen 2A und 2B schematisch ein kunststoffverpacktes Substrat 9 dar, das so ausgebildet ist, dass mehrere Bauelemente 15 durch einen Versiegelungskunststoff (Gusskunststoff) 21 versiegelt sind. 2A ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die hintere Flächenseite 11b des kunststoffverpackten Substrats 9 darstellt, und 2B ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die vordere Flächenseite 11a des kunststoffverpackten Substrats 9 darstellt. Das kunststoffverpackte Substrat 9 weist ein rechteckiges Metallrahmenelement 13 auf, das die mehreren Bauelemente 15 hält. Die mehreren Bauelemente 15 sind in senkrechten Richtungen an der inneren Seite des Metallrahmenelements 13 angeordnet und die mehreren Bauelemente 15 sind zusammen durch den Versiegelungskunststoff 21 versiegelt. Ferner sind an der vorderen Flächenseite 11a des kunststoffverpackten Substrats 9 Markierung 19, welche die Position der geplanten Teilungslinien 17 angeben, einzeln an Endabschnitten von jeder der geplanten Teilungslinien 17 ausgebildet. Falls die Kameraeinheit der Bearbeitungsvorrichtung eine Markierung 19 detektiert, kann diese die Position einer geplanten Teilungslinie 17 spezifizieren. Dann, falls das verpackte Kunststoffsubstrat 9 bearbeitet und entlang solcher geplanten Teilungslinien 17 durch die Bearbeitungsvorrichtung geteilt wird, werden die einzelnen Bauelementchips, die durch den Versiegelungskunststoff 21 versiegelt werden, erhalten.
Es sei angemerkt, dass der Wafer 1 manchmal in einem Zustand bearbeitet wird, in dem die vordere Fläche 1a des Wafers 1 (Werkstück) nach unten gerichtet ist und die hintere Flächenseite 1b nach oben freiliegt, wie in 1A und 1B dargestellt. In diesem Fall, da die vordere Flächenseite 1a des Wafers 1 nicht durch die Kameraeinheit aufgenommen werden kann, können die geplanten Teilungslinien 7 nicht detektiert werden. Darum ist es denkbar, eine Bildaufnahmevorrichtung, die dazu geeignet ist, Licht einer Wellenlänge zu detektieren, das durch den Wafer 1 laufen kann, als die Kameraeinheit zu verwenden und die vordere Fläche 1a des Wafers 1 durch den Wafer 1 aufzunehmen. Jedoch wird manchmal ein Metallfilm 3 für verschiedene Objekte an der hinteren Flächenseite 1b des Wafers 1, wie in 1A und 1B dargestellt, ausgebildet. Alternativ ist manchmal ein Kunststofffilm anstelle des Metallfilms 3 ausgebildet. Dann kann manchmal Licht mit einer solchen Wellenlänge, dass es durch den Wafer 1 laufen kann, nicht durch solche Filme laufen. In diesen Fällen kann die vordere Flächenseite 1a des Wafers 1 nicht durch die Kameraeinheit aufgenommen werden. Ferner wird das kunststoffverpackte Substrat 9 (Werkstück) manchmal mit der hinteren Flächenseite 11b nach oben gerichtet, wie in 2A. Auch in diesem Fall können die Markierung 19 usw., die an der vorderen Flächenseite 11a ausgebildet sind, nicht durch den Versiegelungskunststoff 21 und das Metallrahmenelement 13 aufgenommen werden.
Darum, bei der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform, ist ein lichtdurchlassender Abschnitt an einem Einspanntisch zum Halten eines Werkstücks bereitgestellt, sodass eine untere Oberfläche des Werkstücks durch den lichtdurchlassenden Abschnitt durch eine Kameraeinheit beobachtet wird. In dem Folgenden wird eine Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform beschrieben. 3 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Schneidvorrichtung 2 darstellt, die ein Beispiel der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform ist. Jedoch sei angemerkt, dass die Bearbeitungsvorrichtung nicht auf die Schneidvorrichtung 2 beschränkt ist. Ferner stellt 3 schematisch einen Wafer 1 als ein Beispiel eines Werkstücks dar. Jedoch ist das Werkstück nicht auf den Wafer 1 beschränkt.
Bevor ein Wafer 1 in die Schneidvorrichtung 2 eingebracht wird, wird ein haftvermittelndes Band 23, das so angebracht ist, dass es eine Öffnung eines ringförmigen Rahmens 25 schließt, der aus einem Metall oder dergleichen vorher ausgebildet ist, an dem Wafer 1 angebracht. Dann wird der Wafer 1, der in einem Zustand einer Rahmeneinheit 27 ist, in der der Wafer 1, das haftvermittelnde Band 23 und der ringförmige Rahmen 25 miteinander integriert sind, in die Schneidvorrichtung 2 eingebracht und durch diese geschnitten. Dann werden die einzelnen Bauelementchips, die durch die Teilung des Wafers 1 ausgebildet werden, durch das haftvermittelnde Band 23 getragen und danach von dem haftvermittelnden Band 23 abgenommen. Die Schneidvorrichtung 2 beinhaltet eine Basis 4 zum Tragen ihrer Komponenten. Eine Öffnung 4a ist an einem vorderen Eckabschnitt der Basis 4 ausgebildet und ein Kassettenträgerständer 8 ist in der Öffnung 4a bereitgestellt, sodass er nach oben und unten durch einen Hebemechanismus (nicht dargestellt) bewegt wird. Eine Kassette 10, die mehrere Wafer 1 darin aufnimmt, ist an einer oberen Oberfläche eines Kassettenträgerständers 8 befestigt. Es sei angemerkt, dass in 3 nur eine Kontur der Kassette 10 zur einfachen Darstellung dargestellt ist.
Eine rechteckige Öffnung 4b ist entlang des Kassettenträgerständers 8 ausgebildet, sodass diese eine Längsrichtung entlang einer X-Achsenrichtung (Vorwärts- und Rückwärtsrichtung, Bearbeitungszufuhrrichtung) aufweist. In der Öffnung 4b ist ein X-Achsen-Bewegungsmechanismus eines Kugelrollspindeltyps (nicht dargestellt) und eine Tischabdeckung 14 und eine Staubschutz- und Spritzschutzabdeckung 16, welche den X-Achsen-Bewegungsmechanismus von oben abdeckt, angeordnet. Der X-Achsen-Bewegungsmechanismus beinhaltet einen X-Achsen-Bewegungstisch (nicht dargestellt), der mit der Tischabdeckung 14 bedeckt ist, und bewegt den X-Achsen-Bewegungstischs in der X-Achsen-Richtung.
An einer oberen Fläche des X-Achsen-Bewegungstischs ist eine Tischbasis 18f (mit Bezug zu 5A usw.) bereitgestellt, sodass sie von der Tischabdeckung 14 freiliegt und ein Einspanntisch 18 ist an einem oberen Ende der Tischbasis 18f angeordnet. Der Einspanntisch 18 weist eine Funktion zum Ansaugen und Halten eines Werkstücks, das an einer nach oben freiliegenden Halteoberfläche 18a platziert ist, auf. Der Einspanntisch 18 ist mit einer Drehantriebsquelle (nicht dargestellt) wie einem Motor verbunden und dreht sich um eine Drehachse im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsen-Richtung (vertikale Richtung). Ferner wird der Einspanntisch 18 in der X-Achsen-Richtung zusammen mit dem X-Achsen-Bewegungstisch und der Tischabdeckung 14 durch den X-Achsen-Bewegungsmechanismus bewegt.
5A stellt schematisch eine Schnittansicht eines Beispiels des Einspanntischs 18 dar. Der Einspanntisch 18 beinhaltet einen porösen Halteabschnitt 56 mit einem Durchmesser ähnlich zu dem vom Wafer 1 und einen Rahmenkörper 18e, der die äußere Umgebungsseite und die Bodenflächenseite des Halteabschnitts 56 bedeckt. In dem Inneren des Einspanntischs 18 ist ein Saugpfad 54 ausgebildet, der an einem Ende mit einer Saugquelle 50 wie einer Ejektorpumpe, die außerhalb des Einspanntischs 18 bereitgestellt ist, verbunden ist. Das andere Ende des Saugpfads 54 erstreckt sich zu dem Halteabschnitt 56. Ein Schaltabschnitt 52 ist an dem Saugpfad 54 bereitgestellt, sodass, falls der Schaltabschnitt 52 betätigt wird, die Saugquelle 50 und der Halteabschnitt 56 zwischen einem verbundenen Zustand und einem getrennten Zustand umgeschaltet werden können. Dann, wenn der Wafer 1 an dem Einspanntisch 18 gehalten werden soll, wird die Rahmeneinheit 27 an der Haltefläche 18a des Einspanntischs 18 zuerst platziert. Dann wird der Schaltabschnitt 52 betätigt, um die Saugquelle 50 und den Halteabschnitt 56 miteinander durch den Saugpfad 54 zu verbinden, sodass ein negativer Druck, der durch die Saugquelle 50 generiert wird, auf den Wafer 1 durch das haftvermittelnde Band 23 wirkt.
Eine obere Fläche 18c des Halteabschnitts 56 liegt an der Haltefläche 18a des Einspanntischs 18 frei. Die Oberfläche 18c des Halteabschnitts 56 weist einen Durchmesser äquivalent zu dem des Wafers 1 eines Werkstücks auf und ist im Wesentlichen parallel zu der X-Achsen-Richtung und der Y-Achsen-Richtung ausgebildet. Ferner sind vier Klemmen 18b zum Fixieren des ringförmigen Rahmens 25 zum Tragen des Wafers 1 von allen Seiten um den Einspanntisch 18 bereitgestellt.
Die Schneidvorrichtung 2 beinhaltet in einem Bereich benachbart zu der Öffnung 4b eine Transporteinheit (nicht dargestellt) zum Transportieren eines Wafers 1 zu dem Einspanntisch 18 usw. An einer Position seitlich benachbart zu dem Kassettenträgerständer 8 ist ein temporärer Platzierungsmechanismus zum temporären Platzieren des Wafers 1 bereitgestellt. Der temporäre Platzierungsmechanismus beinhaltet ein Paar Führungsschienen 12, die zueinander und voneinander wegbewegt werden können, während sie in einem Zustand gehalten werden, in dem sie sich zum Beispiel parallel erstrecken, in der Y-Achsen-Richtung (Index-Zufuhrrichtung). Das Paar Führungsschienen 12 umgibt den Wafer 1, der aus der Kassette 10 durch die Transporteinheit entnommen wurde von zwei Richtungen in der X-Achsen-Richtung und gibt dem Wafer 1 eine vorbestimmte Position. Der Wafer 1, der auf die vorbestimmte Position angepasst wurde, wird von der Transporteinheit aufgenommen und zu dem Einspanntisch 18 transportiert. Zu diesem Zeitpunkt wird das Paar Führungsschienen 12 voneinander wegbewegt, sodass der Wafer 1 zwischen dem Paar Führungsschienen 12 durchläuft.
Oberhalb des Einspanntischs 18 sind eine erste Bearbeitungseinheit 24a und eine zweite Bearbeitungseinheit 24b zum Schneiden eines Wafers 1 unter Verwendung einer ringförmigen Schneidklinge bereitgestellt. Die erste Bearbeitungseinheit 24a beinhaltet eine ringförmige Schneidklinge 44a, wie in 3 dargestellt. Ferner an einer oberen Fläche der Basis 4 ist ein torförmiger Trägermechanismus 20 zum Tragen der ersten Bearbeitungseinheit 24a und der zweiten Bearbeitungseinheit 24b angeordnet, sodass dieser sich über die Öffnung 4b erstreckt. An einem oberen Abschnitt einer vorderen Fläche des Trägermechanismus 20 sind eine erste Bewegungseinheit 22a zum Bewegen der ersten Bearbeitungseinheit 24a in der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung und eine zweite Bewegungseinheit 22b zum Bewegen der zweiten Bearbeitungseinheit 24b in der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung bereitgestellt.
Die erste Bewegungseinheit 22a beinhaltet eine Y-Achsen-Bewegungsplatte 28a und die zweite Bewegungseinheit 22b beinhaltet eine Y-Achsen-Bewegungseinheit 28b. Die Y-Achsen-Bewegungsplatte 28a und die Y-Achsen-Bewegungsplatte 28b sind für eine gleitende Bewegung an einem Paar Y-Achsen-Führungsschienen 26 angeordnet, die entlang der Y-Achsen-Richtung an der vorderen Fläche des Trägermechanismus 20 angeordnet sind. Ein Mutterabschnitt (nicht dargestellt) ist an der hinteren Flächenseite (Rückflächenseite) der Y-Achsen-Bewegungsplatte 28a bereitgestellt und eine Y-Achsen-Kugelrollspindel 30a im Wesentlichen parallel zu den Y-Achsen-Führungsschienen 26 ist in den Mutterabschnitt eingeschraubt. Ein weiterer Mutterabschnitt (nicht dargestellt) ist an der hinteren Flächenseite (Rückflächenseite) der Y-Achsen-Bewegungsplatte 28b bereitgestellt und eine Y-Achsen-Kugelrollspindel 30b im Wesentlichen parallel zu den Y-Achsen-Führungsschienen 26 ist in den Mutterabschnitt eingeschraubt. Ein Y-Achsen-Schrittmotor 32a ist mit einem Endabschnitt der Y-Achsen-Kugelrollspindel 30a verbunden. Wenn die Y-Achsen-Kugelrollspindel 30a durch den Y-Achsen-Schrittmotor 32a gedreht wird, wird die Y-Achsen-Bewegungsplatte 28a in der Y-Achsen-Richtung entlang den Y-Achsen-Führungsschienen 26 bewegt. Ein weiterer Y-Achsen-Schrittmotor (nicht dargestellt) ist mit einem Endabschnitt der Y-Achsen-Kugelrollspindel 30b verbunden. Wenn die Y-Achsen-Kugelrollspindel 30b durch den Y-Achsen-Schrittmotor gedreht wird, wird die Y-Achsen-Bewegungsplatte 28b in der Y-Achsen-Richtung entlang den Y-Achsen-Führungsschienen 26 bewegt.
Ein Paar Z-Achsen-Führungsschienen 34a sind entlang der Z-Achsen-Richtung an der Oberflächenseite (vordere Fläche) der Y-Achsen-Bewegungsplatte 28a bereitgestellt und ein Paar Z-Achsen-Führungsschienen 34b ist entlang der Z-Achsen-Richtung an der Oberflächenseite (vordere Fläche) der Y-Achsen-Bewegungsplatte 28b bereitgestellt. Ferner ist eine Z-Achsen-Bewegungsplatte 36a für eine gleitende Bewegung an dem Paar Z-Achsen-Führungsschienen 34a angebracht und eine andere Z-Achsen-Bewegungsplatte 36b ist für eine gleitende Bewegung an dem Paar Z-Achsen-Führungsschienen 34b angebracht. Ein Mutterabschnitt (nicht dargestellt) ist an der hinteren Flächenseite (Rückflächenseite) der Z-Achsen-Bewegungsplatte 36a bereitgestellt und eine Z-Achsen-Kugelrollspindel 38a, die bereitgestellt ist, sodass sie sich in einer Richtung im Wesentlichen parallel zu den Z-Achsen-Führungsschienen 34a erstreckt, ist in den Mutterabschnitt eingeschraubt. Ein Z-Achsen-Schrittmotor 40a ist mit einem Endabschnitt der Z-Achsen-Kugelrollspindel 38a verbunden, sodass durch eine Drehung der Z-Achsen-Kugelrollspindel 38a durch den Z-Achsen-Schrittmotor 40a die Z-Achsen-Bewegungsplatte 36a in der Z-Achsen-Richtung entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 34a bewegt wird.
Ein Mutterabschnitt (nicht dargestellt) ist an der hinteren Flächenseite (Rückflächenseite) der Z-Achsen-Bewegungsplatte 36b bereitgestellt und eine Z-Achsen-Kugelrollspindel 38b, die so bereitgestellt ist, dass sie sich in einer Richtung im Wesentlichen parallel zu den Z-Achsen-Führungsschienen 34b erstreckt, ist in den Mutterabschnitt eingeschraubt. Ein Z Achsen-Schrittmotor 40b ist mit einem Endabschnitt der Z-Achsen-Kugelrollspindel 38b verbunden, sodass, wenn die Z-Achsen-Kugelrollspindel 38b durch den Z-Achsen-Schrittmotor 40b gedreht wird, die Z-Achsen-Bewegungsplatte 36b in der Z-Achsen-Richtung entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 34b bewegt wird.
Die erste Bearbeitungseinheit 24a ist an einem unteren Abschnitt der Z-Achsen-Bewegungsplatte 36a bereitgestellt. Eine Kameraeinheit 46a zum Aufnehmen eines Wafers 1, der an dem Einspanntisch 18 angesaugt und gehalten ist, ist an einer Position benachbart zu der ersten Bearbeitungseinheit 24a bereitgestellt. Ferner ist die zweite Bearbeitungseinheit 24b an einem unteren Abschnitt der Z-Achsen-Bewegungsplatte 36b bereitgestellt. Eine Kameraeinheit 46b zum Aufnehmen eines Wafers 1, der an dem Einspanntisch 18 angesaugt und gehalten ist, ist an einer Position benachbart zu der zweiten Bearbeitungseinheit 24b bereitgestellt.
Die Positionen der ersten Bearbeitungseinheit 24a und der Kameraeinheit 46a in der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung wird durch die erste Bewegungseinheit 22a gesteuert und die Positionen der zweiten Bearbeitungseinheit 24b und der Kameraeinheit 46b in der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung wird durch die zweite Bewegungseinheit 22b gesteuert. Anders ausgedrückt werden die Position der ersten Bearbeitungseinheit 24a und die Position der zweiten Bearbeitungseinheit 24b unabhängig voneinander gesteuert.
Eine Öffnung 4c ist an einer Position an der gegenüberliegenden Seite der Öffnung 4a bezüglich der Öffnung 4b ausgebildet. Eine Wascheinheit 48 zum Waschen eines Wafers 1 ist in der Öffnung 4c angeordnet, sodass ein Wafer 1, der eine bestimmte Bearbeitung an dem Einspanntisch 18 durchlaufen hat, durch die Wascheinheit 48 gewaschen wird. Der Wafer 1, der durch die Wascheinheit 48 gewaschen wurde, wird wieder in der Kassette 10 aufgenommen.
In der Rahmeneinheit 27, die einen Wafer 1 beinhaltet, ist der Wafer 1 an dem haftvermittelnden Band 23 von der vorderen Flächenseite 1a angebracht. Darum, wenn der Wafer 1 an den Einspanntisch 18 durch das haftvermittelnde Band 23 angesaugt und gehalten ist, liegt die hintere Flächenseite 1b des Wafers 1 nach oben frei. Hier, bei der Schneidvorrichtung 2, die eine Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform ist, ist ein lichtdurchlassender Abschnitt 58 in dem Einspanntisch 18 ausgebildet (siehe 5A usw.). Dann wird die vordere Fläche 1a des Wafers 1 durch den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 unter Verwendung der Kameraeinheiten 46a und 46b aufgenommen, die oberhalb des Einspanntischs 18 angeordnet sind. Wie in 5A usw. dargestellt, beinhaltet der Einspanntisch 18 den lichtdurchlassenden Abschnitt 58, der Licht durchlässt, zusammen mit dem Halteabschnitt 56, damit ein negativer Druck auf den Wafer 1 wirken kann. Der lichtdurchlassende Abschnitt 58 ist ein Raum, der in dem Einspanntisch 18 ausgebildet ist. Dann, wie in 4 usw. dargestellt, bildet die obere Fläche 18c des Halteabschnitts 56 einen Teil der Haltefläche 18a des Einspanntischs 18. Ferner ist ein weiterer Abschnitt der Haltefläche 18a des Einspanntischs 18 aus einem ersten Bereich 58a des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 ausgestaltet, der mit dem Wafer 1, der durch den ersten Bereich 58a gehalten ist, überlappt. Darüber hinaus ist ein weiterer Abschnitt der Haltefläche 18a aus einem dritten Bereich 58b des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 ausgestaltet, der nicht mit dem Wafer 1 überlappt, der durch den Einspanntisch 18 gehalten wird.
5B ist eine Schnittansicht, die schematisch in einer vergrößerten Skalierung den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 darstellt. Der lichtdurchlassende Abschnitt 58 weist eine erste Spiegelfläche 60 unterhalb des ersten Bereichs 58a auf und weist eine zweite Spiegelfläche 62 unterhalb des dritten Bereichs 58b auf. Die erste Spiegelfläche 60 reflektiert Licht, das in den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 von dem ersten Bereich 58a vordringt. Zum Beispiel ist die erste Spiegelfläche 60 so ausgerichtet, dass das Licht zu der zweiten Spiegelfläche 62 reflektiert wird, die an der äußeren Seite in einer diametralen Richtung des Einspanntischs 18 angeordnet ist. Die zweite Spiegelfläche 62 ist so ausgerichtet, dass sie das Licht, das durch die erste Spiegelfläche 60 reflektiert wird, zu dem dritten Bereich 58b reflektiert. Hier können die erste Spiegelfläche 60 und die zweite Spiegelfläche 62 zum Beispiel durch Bereitstellen eines Spiegels ausgebildet werden, der in einer bestimmten Richtung in dem inneren Raum des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 geneigt ist. Alternativ können diese durch Ausbilden einer Wandfläche, die in einer bestimmten Richtung in dem Raum geneigt ist, und Durchführen einer Spiegelfinishbearbeitung wie einem Polieren der Wandfläche oder Aufbringen einer Metallbeschichtung an der Wandfläche ausgebildet sein.
Ferner kann eine Lichtquelle, die nicht dargestellt ist, an einer Wandfläche des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 bereitgestellt sein. Als eine Alternative kann die Lichtquelle außerhalb des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 zum Beispiel bereitgestellt sein, wobei die Lichtquelle benachbart zu den Kameraeinheiten 46a und 46b bereitgestellt sein kann. Ferner kann der lichtdurchlassende Abschnitt 58 ein lichtdurchlassendes Element 18b beinhalten, welches den inneren Raum von dem äußeren Raum abschirmt. Zum Beispiel ist das lichtdurchlassende Element 18d über dem ersten Bereich 58a und dem dritten Bereich 58b des lichtdurchlassenden Abschnitts 58, wie in 4 usw. dargestellt, bereitgestellt und die Oberfläche des lichtdurchlassenden Elements 18d weist die gleiche Höhe wie die obere Fläche 18c des Halteabschnitts 56, wie in 5A usw. dargestellt, auf. Wo das lichtdurchlassende Element 18d an dem lichtdurchlassenden Abschnitt 58 bereitgestellt ist, sodass es den inneren Raum schließt, wird eine Verunreinigung des Inneren des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 durch Bearbeitungsreste oder dergleichen, die beim Bearbeiten des Wafers 1 generiert werden, verhindert. Hier ist es ausreichend, falls das lichtdurchlassende Element 18d das Licht einer Wellenlänge durchlassen kann, das detektiert wird, wenn die vordere Flächenseite 1a des Wafers 1 durch die Kameraeinheiten 46a und 46b aufgenommen wird. Zum Beispiel, in dem Fall, in dem die Kameraeinheiten 46a und 46b sichtbares Licht detektieren, kann ein Material wie Glas oder transparenter Kunststoff verwendet werden. Andererseits, in dem Fall, in dem die Kameraeinheiten 46a und 46b Infrarotkameras sind, kann ein Element, das Infrarotlicht durchlässt, für das lichtdurchlassende Element 18d verwendet werden.
5A ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Weise darstellt, in der die vordere Flächenseite 1a des Wafers 1 durch die Kameraeinheiten 46a und 46b aufgenommen wird. Wenn die vordere Flächenseite 1a des Wafers 1 des Werkstücks durch die Kameraeinheiten 46a und 46b aufgenommen werden soll, werden die Kameraeinheiten 46a und 46b oberhalb des dritten Bereichs 58b des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 zuerst positioniert. Dann, wird die Lichtquelle eingeschaltet, um Licht auf einen zweiten Bereich 1c der vorderen Fläche 1a des Wafers 1 gegenüber dem ersten Bereich 58a zu strahlen. Zu diesem Zeitpunkt wird das Licht durch den zweiten Bereich 1c des Wafers 1 reflektiert, läuft durch das haftvermittelnde Band 23 und das lichtdurchlassende Element 18d und tritt von dem ersten Bereich 58a in das Innere des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 hervor. Dann wird das Licht durch die erste Spiegelfläche 60 reflektiert und tritt zu der zweiten Spiegelfläche 62 hervor und wird dann durch die zweite Spiegelfläche 62 reflektiert und tritt von dem dritten Bereich 58b zu dem Äußeren des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 hervor. Das Licht läuft wieder durch das lichtdurchlassende Element 18d und das haftvermittelnde Band 23 und kommt zu den Kameraeinheiten 46a und 46b.
Insbesondere können die Kameraeinheiten 46a und 46b Licht detektieren, das durch eine Fläche gegenüber der Haltefläche 18a des Werkstücks (Wafer 1) reflektiert wurde, die durch den Einspanntisch 18 gehalten wurde, und das sich in den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 fortgesetzt hat. Entsprechend, bei der Schneidvorrichtung 2, die die Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform ist, da der lichtdurchlassende Abschnitt 58 in dem Einspanntisch 18 ausgebildet ist, kann eine untere Fläche des Werkstücks durch die Kameraeinheiten 46a und 46b durch den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 aufgenommen werden.
Es sei angemerkt, dass, da der Wafer 1 durch den Einspanntisch 18 gehalten ist, der lichtdurchlassende Abschnitt 58 nicht über die gesamte Fläche der Haltefläche 18a ausgebildet sein kann. Anders ausgedrückt, die Bearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Ausführungsform kann nicht die gesamte Fläche der vorderen Fläche 1a (untere Fläche) des Wafers 1 aufnehmen. Jedoch ist es möglich, ein Bauelement 5 oder dergleichen zu detektieren, das an der vorderen Fläche 1a des Wafers 1 ausgebildet wurde, aus den aufgenommenen Bildern, die durch die Kameraeinheiten 46a und 46b ausgebildet wurden, und die Position und die Richtung einer geplanten Teilungslinie 7 spezifizieren. Darum kann der Wafer 1 entlang einer geplanten Teilungslinie 7 durch die Bearbeitungseinheiten 24a und 24b auf der Basis des aufgenommenen Ergebnisses der Kameraeinheiten 46a und 46b bearbeitet werden. Genauer gesagt, falls die mehreren lichtdurchlassenden Abschnitte 58 an dem Einspanntisch 18 ausgebildet sind, dann kann die Position und die Richtung einer geplanten Teilungslinie 7 mit einer höheren Genauigkeit detektiert werden.
Bei der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform, wenn die vordere Flächenseite 1a des Wafers 1 aufgenommen wird, existiert keine Notwendigkeit, teilweise den Metallfilm 3 oder dergleichen an der hinteren Fläche 1b des Wafers 1 zu entfernen, und darum ist eine Bearbeitungsvorrichtung zum Entfernen des Metallfilms 3 usw. nicht notwendig. Ferner wird ein Aufnehmen der vorderen Flächenseite 1a des Wafers 1 möglich nur durch Positionieren der Kameraeinheiten 46a und 46b oberhalb des dritten Bereichs 58b des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 und die Position und die Richtung einer geplanten Teilungslinie 7 kann einfach in kurzer Zeit detektiert werden.
Es sei angemerkt, dass entsprechend der Schneidvorrichtung 2, die eine Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform ist, Licht, das durch die erste Spiegelfläche 60 in das Innere des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 reflektiert wurde, nicht durch die zweite Spiegelfläche 62, die in dem Inneren des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 ausgebildet ist, reflektiert werden muss. Anders ausgedrückt, das Licht kann zu der äußeren Seite in einer diametralen Richtung des Einspanntischs 18 vordringen, sodass es nach oben durch einen äußeren Spiegel reflektiert wird, der außerhalb des Einspanntischs 18 bereitgestellt ist. In dem Folgenden wird ein Modifikationsbeispiel der Bearbeitungsvorrichtung (Schneidvorrichtung 2) entsprechend der vorliegenden Ausführungsform mit Bezug zu 6A und 6B beschrieben.
6A ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Weise darstellt, in der die vordere Flächenseite 1a des Wafers 1 durch die Kameraeinheiten 46a und 46b aufgenommen wurde. 6B ist eine Schnittansicht, die schematisch in einer vergrößerten Skalierung den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 darstellt. Es sei angemerkt, dass in 6A und 6B das haftvermittelnde Band 23, das an der vorderen Flächenseite 1a des Wafers 1 angebracht ist, usw. zur einfacheren Darstellung ausgelassen sind. Der lichtdurchlassende Abschnitt 58, der in 6A und 6B dargestellt ist, muss die zweite Spiegelfläche 62 nicht beinhalten. Andererseits beinhaltet die Schneidvorrichtung 2 einen externen Spiegel 64, der an der äußeren Seite in einer diametralen Richtung des Einspanntischs 18 bereitgestellt ist. Der externe Spiegel 64 ist zum Beispiel an einer Seitenoberfläche des Trägermechanismus 20 der Schneidvorrichtung 2 bereitgestellt. Als eine Alternative ist der externe Spiegel 64 an einer inneren Wandfläche der Öffnung 4b der Basis 4 bereitgestellt. Es sei angemerkt, dass die Position, an welcher der externe Spiegel 64 bereitgestellt ist, nicht darauf beschränkt ist. Ferner weist der lichtdurchlassende Abschnitt 58 eine freiliegende Fläche 58c auf, die zu der Seitenfläche des Einspanntischs 18 freiliegt. Wie in 6B usw. dargestellt, ist ein lichtdurchlassendes Element 18d an der freiliegenden Fläche 58c und in dem ersten Bereich 58a des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 bereitgestellt, um ein Eindringen von Bearbeitungsschmutz usw. in den inneren Raum des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 zu unterdrücken.
Wenn die vordere Fläche 1a des Wafers 1, der an dem Einspanntisch 18 gehalten ist, aufgenommen werden soll, werden die Kameraeinheiten 46a und 46b oberhalb des externen Spiegels 64 positioniert. Dann wird der Einspanntisch 18 so bewegt, dass die freiliegende Fläche 48c des lichtdurchlassenden Abschnitts 18 gegenüber dem externen Spiegel 64 ist und dann gedreht wird. Dann wird die Lichtquelle in dem Inneren oder außerhalb des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 betätigt, um Licht auf den zweiten Bereich 1c der vorderen Fläche 1a des Wafers 1 gegenüber dem ersten Bereich 58a des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 zu strahlen. Dann tritt das Licht, das durch den zweiten Bereich 1c reflektiert wurde, von dem ersten Bereich 58a in den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 hervor und wird dann in einer Richtung nach außen in einer diametralen Richtung des Einspanntischs 18 durch die erste Spiegelfläche 60 reflektiert, die unterhalb des ersten Bereichs 58a bereitgestellt ist. Danach tritt das Licht von der freiliegenden Fläche 58c nach außen außerhalb des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 hervor und wird zu den Kameraeinheiten 46a und 46b, die oberhalb positioniert sind, durch die Spiegelfläche 66 des externen Spiegels 64 reflektiert. Die Kameraeinheiten 46a und 46b können die vordere Fläche 1a und den zweiten Bereich 1c des Wafers 1 durch Detektieren des Lichts aufnehmen. In dieser Weise kann auch in dem Modifikationsbeispiel der Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der ersten Ausführungsform die vordere Fläche 1a des Wafers 1, die nach unten gerichtet ist, aufgenommen werden und die Position und die Richtung einer geplanten Teilungslinie 7 des Wafers 1 kann detektiert werden.
Wie oben beschrieben, entsprechend der Bearbeitungszufuhrrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform, kann eine Fläche, die gegenüber dem Einspanntisch 18 ist, eines Werkstücks, das an dem Einspanntisch 18 gehalten ist, einfach durch Kameraeinheiten 46a und 46b aufgenommen werden. Darum kann die Bearbeitungseinheit der Bearbeitungsvorrichtung die Position und die Richtung einer geplanten Teilungslinie 7 auf der Basis eines Aufnahmeergebnisses der Kameraeinheiten 46a und 46b detektieren und das Werkstück kann entlang der geplanten Teilungslinie 7 bearbeitet werden.
Es sei angemerkt, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die Beschreibung der Ausführungsform, die oben beschrieben ist, beschränkt ist und in verschiedenen modifizierten Weisen ausgeführt werden kann. Zum Beispiel ist die oben beschriebene Ausführungsform auf einen Fall gerichtet, in dem der innere Raum des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 mit dem lichtdurchlassenden Element 18d verschlossen ist. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Anders ausgedrückt kann der lichtdurchlassende Abschnitt 58 mit dem lichtdurchlassenden Element 18d gefüllt sein. Auch in diesem Fall wird das Eintreten von Verschmutzung usw. in das Innere des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 durch das lichtdurchlassende Element 18d verhindert. Zusätzlich, da keine Schnittstelle zwischen dem inneren Raum des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 und dem lichtdurchlassenden Element 18d ist, wird ein Auftreten eines optischen Phänomens, das an der Schnittstelle an einem Ausbreitungspfad von Licht auftritt, das durch die untere Fläche des Werkstücks reflektiert wird, unterdrückt. In diesem Fall wird es weniger wahrscheinlich, dass das Licht die Kameraeinheiten 46a und 46b stabiler erreicht und die untere Fläche des Werkstücks klarer aufgenommen werden kann.
Um einen solchen lichtdurchlassenden Abschnitt 58 wie gerade beschrieben auszubilden, kann zum Beispiel ein Loch, in dem der lichtdurchlassende Abschnitt 58 aufgenommen werden kann an einer oberen Oberfläche des Einspanntischs 18 ausgebildet sein und das lichtdurchlassende Element 18d, das in einer Form des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 ausgebildet ist, wird vorbereitet. Dann wird das Ausbilden oder dergleichen eines Metallfilms an einer unteren Fläche des ersten Bereichs 58a des lichtdurchlassenden Elements 18d durchgeführt, um die erste Spiegelfläche 60 auszubilden. Zu diesem Zeitpunkt kann die zweite Spiegelfläche 62 an einer unteren Fläche des dritten Bereichs 58b des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 ausgebildet werden. Dann wird der lichtdurchlassende Abschnitt 58, in dem das Loch, das an der oberen Fläche des Einspanntischs 18 ausgebildet ist, gefüllt. Alternativ kann der lichtdurchlassende Abschnitt 58 durch Ausbilden eines Lochs ausgebildet sein, in dem der lichtdurchlassende Abschnitt 58 an einer oberen Fläche des Einspanntischs aufgenommen werden kann, Ausbilden der ersten Spiegelfläche 60 oder dergleichen an einer inneren Wand des Lochs, Einspritzen von Kunststoff in der Form einer Flüssigkeit in das Loch und dann ermöglichen, dass der Kunststoff aushärtet. Der lichtdurchlassende Abschnitt 58, der mit dem lichtdurchlassenden Element 18d in dieser Weise gefüllt ist, kann an dem Einspanntisch 18 durch verschiedene Verfahren ausgebildet werden. Anders ausgedrückt, werden mehr Möglichkeiten für das Ausbildungsverfahren des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 erhalten.
Darüber hinaus, obwohl die oben beschriebene Ausführungsform auf einen Fall gerichtet ist, in dem der lichtdurchlassende Abschnitt 58 an der äußeren umfänglichen Seite des Einspanntischs 18 ausgebildet ist, ist die Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform nicht darauf beschränkt. Insbesondere kann der erste Bereich 58a des lichtdurchlassenden Abschnitts 58 die Mitte der Haltefläche 18a des Einspanntischs 18 beinhalten und es ist auch möglich, den lichtdurchlassenden Abschnitt 58 in Übereinstimmung mit der Anordnung des Aufnahmeorts anzuordnen, der notwendig ist für das Werkstück, das an dem Einspanntisch 18 gehalten ist.
Ferner, obwohl die Ausführungsform, die oben beschrieben ist, auf einen Fall gerichtet ist, in dem die untere Flächenseite des Werkstücks, das einen Metallfilm 3 oder dergleichen an einer oberen Fläche ausgebildet aufweist, durch die Kameraeinheiten 46a und 46b aufgenommen ist, ist das Werkstück, das durch die Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform bearbeitet werden soll, nicht darauf beschränkt. Anders ausgedrückt kann der Metallfilm 3 oder dergleichen nicht notwendigerweise an der oberen Fläche des Werkstücks ausgebildet sein. Zum Beispiel, in dem Fall, in dem ein Problem beim Aufnehmen der unteren Flächenseite eines Werkstücks durch das Werkstück existiert, kann die Bearbeitungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform so ein Problem verhindern.

Claims

Bearbeitungsvorrichtung, aufweisend: einen Einspanntisch, der eine Haltefläche aufweist, die nach oben freiliegt und so ausgestaltet ist, dass sie ein plattenförmiges Werkstück ansaugt und hält, das an der Haltefläche platziert ist; eine Kameraeinheit, die oberhalb des Einspanntischs angeordnet ist, und dazu ausgestaltet ist, das Werkstück aufzunehmen, das durch den Einspanntisch gehalten ist; und eine Bearbeitungseinheit, die dazu ausgestaltet ist, das Werkstück auf der Basis eines Aufnahmeergebnisses der Kameraeinheit zu bearbeiten, wobei der Einspanntisch einen Halteabschnitt, der eine obere Fläche aufweist, die einen Teil der Haltefläche ausgestaltet und einen negativen Druck dazu bringt, auf das Werkstück, das an der Haltefläche platziert ist, zu wirken, und einen lichtdurchlassenden Abschnitt beinhaltet, der Licht durchlässt, der lichtdurchlassende Abschnitt einen ersten Bereich beinhaltet, der mit dem Werkstück überlappt, das durch den Einspanntisch gehalten ist, und einen anderen Teil der Haltefläche ausgestaltet, der lichtdurchlassende Abschnitt eine erste Spiegelfläche aufweist, die Licht reflektiert, das von dem ersten Bereich in den lichtdurchlassenden Abschnitt vordringt und die Kameraeinheit so ausgestaltet ist, dass sie durch Detektieren von Licht, das durch die erste Spiegelfläche reflektiert wurde, nachdem es durch einen Bereich des Werkstücks reflektiert wurde, das durch den Einspanntisch gehalten ist, wobei der Bereich des Werkstücks gegenüber dem ersten Bereich des lichtdurchlassenden Abschnitts liegt, und von dem ersten Bereich in den lichtdurchlassenden Bereich vordringt, den Bereich des Werkstücks aufnimmt.
Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen externen Spiegel, der an einer äußeren Seite in einer diametralen Richtung des Einspanntischs bereitgestellt ist, wobei der lichtdurchlassende Abschnitt eine freiliegende Fläche aufweist, die zu einer Seitenfläche des Einspanntischs freiliegt, die Kameraeinheit oberhalb des äußeren Spiegels positioniert ist, wenn das Licht detektiert werden soll, und der externe Spiegel das Licht reflektiert, das von der freiliegenden Fläche des lichtdurchlassenden Abschnitts zu der Kameraeinheit hervorgetreten ist.
Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der lichtdurchlassende Abschnitt ferner einen dritten Bereich beinhaltet, der nicht mit dem Werkstück überlappt, das durch den Einspanntisch gehalten ist, und einen weiteren anderen Teil der Haltefläche ausgestaltet, die Kameraeinheit oberhalb des dritten Bereichs positioniert ist, wenn das Licht detektiert werden soll, und der lichtdurchlassende Abschnitt ferner eine zweite Spiegelfläche aufweist, die das Licht reflektiert, das durch den ersten Spiegel zu der Kameraeinheit durch den dritten Bereich reflektiert ist.
Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der lichtdurchlassende Abschnitt ein lichtdurchlassendes Element beinhaltet, das einen inneren Raum des lichtdurchlassenden Abschnitts von außen abschirmt.
Bearbeitungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der lichtdurchlassende Abschnitt mit einem lichtdurchlassenden Element gefüllt ist.