DE102019219149A1 - Testvorrichtung - Google Patents

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Okito Umehara
Yoshinobu Saito
Yusaku Ito
Hirohide Yano
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Abstract

Eine Testvorrichtung zum Messen einer Festigkeit eines Chips weist auf: eine Kassettenanbringbasis, an der eine Kassette anzubringen ist, die in der Lage ist, Wafereinheiten unterzubringen; einen Rahmenbefestigungsmechanismus, der einen ringförmigen Rahmen der Wafereinheit befestigt; einen Beförderungsmechanismus, der die Wafereinheit zwischen der Kassette und dem Rahmenbefestigungsmechanismus befördert; einen Hochdrückmechanismus, der einen im vom durch den Rahmenbefestigungsmechanismus befestigten ringförmigen Rahmen getragenen Wafer beinhalteten vorgegebenen Chip hochdrückt; einen Aufnahmemechanismus, der einen Greifer aufweist, der den vom Hochdrückmechanismus hochgedrückten Chip aufnimmt; einen Festigkeitsmessmechanismus, der eine Trageinheit aufweist, die den vom Greifer aufgenommenen Chip trägt; und einen Greiferbewegungsmechanismus, der den Greifer von einer Position, die zum Hochdrückmechanismus gerichtet ist, zu einer Position, die zur Trageinheit gerichtet ist, bewegt.

Description

  • TECHNISCHER HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Testvorrichtung zum Messen einer Festigkeit eines Chips.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Durch ein Teilen eines mit mehreren Bauelementen wie beispielsweise integrierten Schaltkreisen (ICs) und Large Scale Integrations (LSIs) ausgebildeten Wafers werden mehrere Chips, welche jeweils das Bauelement aufweisen, hergestellt. Die Chips sind in unterschiedlichen elektronischen Vorrichtungen wie beispielsweise Mobiltelefonen und PCs aufgenommen.
  • Zum Teilen des Halbleiterwafers wird beispielsweise eine Schneidvorrichtung mit einem Einspanntisch, der den Halbleiterwafer hält, und einer Schneideinheit, die mit einer ringförmigen Schneidklinge zum Schneiden des Halbleiterwafers ausgestattet ist, benutzt. Die Schneidklinge wird gedreht und wird dazu gebracht, in den Halbleiterwafer einzuschneiden, wodurch der Halbleiterwafer geschnitten und in mehrere Chips geteilt wird. Zusätzlich ist es mit Verringerungen hinsichtlich von Größe und Dicke von elektronischen Vorrichtungen erforderlich geworden, dass die Dicke des Chips reduziert wird. Hinsichtlich dieses Erfordernisses ist eine Technik des dünnen Ausgestaltens des Halbleiterwafers durch ein Schleifen davon vor einer Teilung benutzt worden. Zum Schleifen des Halbleiterwafers wird beispielsweise eine Schleifvorrichtung mit einem Einspanntisch, der den Halbleiterwafer hält, und einer mit einer Schleifscheibe, die einen Schleifstein zum Schleifen des Halbleiterwafers aufweist, benutzt worden.
  • Wenn ein Halbleiterwafer unter Benutzung der oben erwähnten Schneidvorrichtung bearbeitet wird, kann eine Bearbeitungsspannung (Schneidspannung, Schleifspannung, usw.) im Halbleiterwafer ausgebildet werden. Wenn die Bearbeitungsspannung in den durch ein Teilen des Halbleiterwafers erhaltenen Chips belassen wird, wird die Festigkeit der Chips verringert und die Chips neigen eher dazu, gebrochen zu werden. Deswegen werden die Bearbeitungsbedingungen für den Halbleiterwafer auf eine solche Weise festgelegt, dass die Festigkeit der Chips so aufrechterhalten wird, dass sie gleich oder höher als ein vorgegebenes Niveau ist.
  • Die Festigkeit der Chips wird beispielsweise durch einen Dreipunkt-Biegetest gemessen. Der Dreipunkt-Biegetest ist eine Technik, in der ein zentraler Abschnitt des Chips durch einen Stempel in einem Zustand gedrückt wird, in dem beide Enden des Chips getragen sind, und die in diesem Fall auf den Stempel aufgebrachte Last wird überwacht, um dadurch die Festigkeit des Chips zu messen. Beispielsweise offenbart die japanische Offenlegungsschrift Nr. Hei 9-229838 eine Testvorrichtung (Messvorrichtung) zum Messen der Festigkeit (Biegefestigkeit) eines Werkstücks durch den Dreipunkt-Biegetest.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Wenn die Festigkeit des Chips unter Benutzung einer Testvorrichtung gemessen wird, wird der Halbleiterwafer in mehrere Chips geteilt, wonach ein Vorgegebener der Chips manuell unter Benutzung von einer Pinzette oder dergleichen durch einen Bediener aufgenommen wird und an einer Tragbasis der Testvorrichtung platziert wird. Im Fall eines Messens der Festigkeit von mehreren Chips sollte deswegen ein Vorgang eines Aufnehmens eines Chips nach dem anderen und eines Beförderns des Chips zur Testvorrichtung mehrere Male wiederholt werden, sodass zum Testen der Chips viel Arbeit erforderlich ist. Daneben kann, wenn die Chips manuell befördert werden, eine Variation hinsichtlich eines Aufnehmens des Chips, der Position, an welcher der Chip platziert wird, oder dergleichen erzeugt werden. Folglich wird es schwierig, die Festigkeit der mehreren Chips unter den gleichen Bedingungen zu messen, und die Genauigkeit des Tests würde verringert werden.
  • Die vorliegende Erfindung ist unter Berücksichtigung eines solchen Problems erfolgt, und es ist ein Ziel der Erfindung, eine Testvorrichtung bereitzustellen, durch die Chips einfach und mit einer hohen Genauigkeit getestet werden können.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Testvorrichtung zum Messen einer Festigkeit eines Chips bereitgestellt, wobei die Testvorrichtung aufweist: eine Kassettenanbringbasis, an der eine Kassette angebracht ist, die in der Lage ist, Wafereinheiten unterzubringen, wobei die Wafereinheiten jeweils einen in mehrere Chips geteilten Wafer, ein an dem Wafer angehaftetes Band und einen ringförmigen Rahmen aufweisen, der an einem äußeren Umfangsabschnitt des Bands angehaftet ist und mit einer Öffnung versehen ist, die den Wafer innerhalb davon aufnimmt; einen Rahmenbefestigungsmechanismus, der den ringförmigen Rahmen der Wafereinheit befestigt; einen Beförderungsmechanismus, der die Wafereinheit zwischen der Kassette und dem Rahmenbefestigungsmechanismus befördert; einen Hochdrückmechanismus, der einen im vom durch den Rahmenbefestigungsmechanismus befestigten ringförmigen Rahmen getragenen Wafer enthaltenen vorgegebenen Chip hochdrückt; einen Aufnahmemechanismus, der einen Greifer aufweist, der den vom Hochdrückmechanismus hochgedrückten Chip aufnimmt; einen Festigkeitsmessmechanismus, der eine Trageinheit, die den vom Greifer aufgenommenen Chip trägt, einen Stempel, der den von der Trageinheit getragenen Chip drückt, einen Bewegungsmechanismus, der den Stempel näher an die und weg von der Trageinheit relativ bewegt, und eine Lastmesseinheit aufweist, die eine auf den Stempel aufgebrachte Last misst, wenn der Stempel den Chip drückt; und einen Greiferbewegungsmechanismus, der den Greifer von einer Position, die zum Hochdrückmechanismus gerichtet ist, zu einer Position, die zur Trageinheit gerichtet ist, bewegt.
  • Bevorzugt weist die Testvorrichtung ferner einen Chipüberwachungsmechanismus auf, der eine Abbildungseinheit aufweist, die den vom Greifer aufgenommenen Chip abbildet und in einem Bereich angeordnet ist, der mit einem Bewegungspfad des Greifers überlappt, wenn sich der Greifer von der Position, die zum Hochdrückmechanismus gerichtet ist, zur Position, die zur Trageinheit gerichtet ist, bewegt. Bevorzugt weist die Abbildungseinheit eine Interferenzobjektivlinse auf und ist an einem Vibrationsisolierabschnitt angeordnet, der eine Übertragung einer Vibration zur Abbildungseinheit hemmt. Bevorzugt weist der Aufnahmemechanismus einen Arm auf, der den Greifer und den Greiferbewegungsmechanismus verbindet, wobei der Arm einen mit dem Greiferverbindungsmechanismus verbundenen ersten Tragabschnitt und einen zweiten Tragabschnitt aufweist, an dem der Greifer befestigt ist, wobei der erste Tragabschnitt und der zweite Tragabschnitt miteinander verbindbar und voneinander trennbar sind, wobei der Chipüberwachungsmechanismus einen Halteabschnitt aufweist, der den zweiten Tragabschnitt hält, und wobei die Abbildungseinheit den vom Greifer gehaltenen Chip in einem Zustand, in dem der vom ersten Tragabschnitt getrennte zweite Tragabschnitt vom Halteabschnitt gehalten wird, abbildet.
  • In der Testvorrichtung gemäß dem beschriebenen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein im Wafer enthaltener vorgegebener Chip vom Greifer aufgenommen, wonach der Greifer vom Greiferbewegungsmechanismus bewegt wird, wodurch der Chip an der Trageinheit des Festigkeitsmessmechanismus platziert werden kann. Deswegen kann die Festigkeit des Chips gemessen werden, ohne das Aufnehmen des Chips und eine Platzierung des Chips am Festigkeitsmessmechanismus manuell durchzuführen. Folglich kann der Test der Chips vereinfacht werden und ein Verringern hinsichtlich der Genauigkeit des Tests aufgrund einer Variabilität im Aufnahmevorgang oder einer Chipplatzierung oder dergleichen kann verhindert werden.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Perspektivansicht einer Testvorrichtung;
    • 2 ist eine Perspektivansicht, welche die Testvorrichtung darstellt, wobei ein Teil von Komponenten derselben weggelassen sind;
    • 3 ist eine Perspektivansicht einer Wafereinheit;
    • 4A ist eine Schnittansicht, welche die an einem Hochdrückmechanismus angeordnete Wafereinheit darstellt;
    • 4B ist eine Schnittansicht, die in einer vergrößerten Form einen Teil des Hochdrückmechanismus darstellt;
    • 5 ist eine Perspektivansicht eines Aufnehmmechanismus;
    • 6A ist eine Schnittansicht, welche die Wafereinheit in einem Zustand darstellt, in dem ein Band durch den Hochdrückmechanismus angesaugt ist;
    • 6B ist eine Schnittansicht, welche die Wafereinheit darstellt, in der ein Chip durch den Hochdrückmechanismus hochgedrückt wird;
    • 6C ist eine Schnittansicht, welche die Wafereinheit in einem Zustand darstellt, in dem der Chip von einem Greifer aufgenommen wird;
    • 7A ist eine Perspektivansicht eines Überwachungsmechanismus einer unteren Oberfläche;
    • 7B ist eine Perspektivansicht, die den Überwachungsmechanismus der unteren Oberfläche darstellt, der einen zweiten Tragabschnitt eines Armes hält;
    • 8A ist eine Vorderansicht einer Abbildungseinheit, die eine untere Oberfläche des Chips abbildet;
    • 8B ist eine Vorderansicht der Abbildungseinheit, die eine Seitenoberfläche des Chips abbildet;
    • 9A ist eine teilweise Schnittvorderansicht der Abbildungseinheit des Überwachungsmechanismus der unteren Oberfläche;
    • 9B ist eine schematische Zeichnung, die eine Struktur einer Interferenz-Objektivlinse darstellt;
    • 10A ist eine Perspektivansicht eines Chipumdrehmechanismus;
    • 10B ist eine Perspektivansicht, die den Chipumdrehmechanismus darstellt, der den Chip hält;
    • 10C ist eine Perspektivansicht, die den Chipumdrehmechanismus in einem Zustand darstellt, in dem der Chip umgedreht ist;
    • 11 ist eine Perspektivansicht eines Festigkeitsmessmechanismus;
    • 12 ist eine Perspektivansicht einer Trageinheit;
    • 13 ist eine Perspektivansicht einer Drückeinheit;
    • 14 ist eine Schnittansicht, welche den Festigkeitsmessmechanismus in einem Zustand darstellt, in dem der Chip von der Trageinheit getragen ist;
    • 15 ist eine Schnittansicht, die den Festigkeitsmessmechanismus in einem Zustand darstellt, in dem der Chip Kontakt mit einem Tragabschnitt einer Tragbasis aufnimmt; und
    • 16 ist eine Schnittansicht, die den Festigkeitsmessmechanismus in einem Zustand darstellt, in dem der Chip gebrochen ist.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Unten wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben werden. Zunächst wird ein Ausgestaltungsbeispiel einer Testvorrichtung gemäß der Ausführungsform beschrieben werden. 1 ist eine Perspektivansicht einer Testvorrichtung 2 zum Messen der Festigkeit eines Chips. 2 ist eine Perspektivansicht, welche die Testvorrichtung 2 darstellt, wobei ein Teil der Komponenten (ein später beschriebener Aufnahmemechanismus 70 und ein Greiferbewegungsmechanismus 80) weggelassen wird.
  • Die Testvorrichtung 2 weist eine Basis 4 auf, die alle Komponenten trägt, welche die Testvorrichtung 2 ausbilden. Wie in 2 dargestellt, ist eine rechteckige Öffnung 4a an einer Endseite an der vorderen Seite (rechte obere Seite in 1 und 2) der Basis 4 vorgesehen und eine von einem (nicht dargestellten) Anhebemechanismus hochgehobene und abgesenkte Kassettenanbringbasis 6 ist im Inneren der Öffnung 4a angeordnet. Eine zum Unterbringen von mehreren Wafereinheiten 11 geeignete Kassette 8 ist an einer oberen Oberfläche der Kassettenanbringbasis 6 angebracht. Beachte, dass der Umriss der Kassette 8 in 1 und 2 durch eine gestrichelte Linie angezeigt wird.
  • 3 ist eine Perspektivansicht der Wafereinheit 11. Die Wafereinheit 11 weist einen Wafer 13 auf, der in einer scheibenartigen Form unter Benutzung eines Materials wie beispielsweise Silizium ausgebildet ist und eine vordere Oberfläche 13a und eine hintere Oberfläche 13b aufweist. Mehrere Bauelemente 15, beinhaltend einen IC, eine LSI, eine lichtemittierende Diode (LED) oder dergleichen, sind an der Seite der vorderen Oberfläche 13a des Wafers 13 ausgebildet. Zusätzlich ist der Wafer 13 durch mehrere in einem Gittermuster so, dass sie einander schneiden, angeordneter Straßen 17 in mehrere Bereiche geteilt. Die mehreren Bauelemente 15 sind jeweils an der Seite der vorderen Oberfläche 13a von jedem der durch die Straßen 17 geteilten Bereiche ausgebildet. Beachte, dass das Material, die Form, die Struktur, die Größe und dergleichen des Wafers 13 nicht beschränkt sind. Beispielsweise kann der Wafer 13 ein aus einem Material wie beispielsweise anderen Halbleitern (SiC, GaAs, InP, GaN, etc.) als Silizium, Saphir, Glas, Keramik, Kunststoffen oder Metallen ausgebildet sein. Zusätzlich sind die Art, Anzahl, Form, Struktur, Größe, Gestalt und dergleichen der Bauelemente 15 ebenfalls nicht beschränkt.
  • Ein kreisförmiges Band 19 ist an der Seite der hinteren Oberfläche 13b des Wafers 13 angehaftet. Beispielsweise weist das Band 19 ein flexibles Band auf, in dem eine gummibasierte oder acrylische Haftschicht (Klebstoffschicht) an einem Basismaterial aus einem Kunststoff wie beispielsweise Polyolefin, Polyvinylchlorid oder Polyethylenterephthalat ausgebildet ist. Beachte, dass der Durchmesser des Bandes 19 größer ist als der Durchmesser des Wafers 13, und dass der Wafer 13 an einem zentralen Abschnitt des Bandes 19 angehaftet ist. Zusätzlich ist ein ein Metall oder dergleichen enthaltender und in seinem zentralen Abschnitt mit einer kreisförmigen Öffnung 21a versehener ringförmiger Rahmen 21 an einem äußeren Umfangsabschnitt des Bandes 19 angehaftet. Dadurch wird der Wafer 13 über das Band 19 durch den ringförmigen Rahmen 21 in einem Zustand, in dem er im Inneren der Öffnung 21a angeordnet ist, getragen.
  • Der Wafer 13 wird entlang der Straßen 17 geschnitten, um in mehrere jeweils mit den Bauelementen 15 versehene Chips 23 geteilt zu werden. Zur Teilung des Wafers 13 wird beispielsweise eine Schneidvorrichtung mit einem Einspanntisch, der den Wafer 13 hält, und einer mit einer ringförmigen Schneidklinge, die den Wafer 13 schneidet, ausgestatteten Schneideinheit benutzt. Wenn die Schneidklinge gedreht wird und dazu gebracht wird, entlang der Straßen 17 in den Wafer 13 zu schneiden, wird der Wafer 13 geschnitten und in die mehreren Chips 23 geteilt. Es ist allerdings zu beachten, dass das Verfahren zum Teilen des Wafers nicht beschränkt ist.
  • Beachte, dass die mehreren Chips 23 jeweils in einem späteren Schritt vom Band 19 abgezogen werden. Deswegen weist das Band 19 bevorzugt eine solche Eigenschaft auf, dass seine Haftkraft verringert wird, wenn es einer vorgegebenen Behandlung unterzogen wird. Als das Band 19 kann beispielsweise ein Band von einem ultraviolett (UV)-härtenden Typ benutzt werden, das gehärtet wird, wenn es mit UV-Strahlen bestrahlt wird. Daneben kann als das Band 19 ein Band benutzt werden, in dem durch eine Bestrahlung mit UV-Strahlen aufweitbare Mikrokapseln oder ein Schäummittel, das in der Lage ist, zu schäumen, wenn es mit UV-Strahlen bestrahlt wird, in der Haftschicht enthalten sind. Wenn ein solches Band 19 mit UV-Strahlen bestrahlt wird, wird die Haftkraft des Bandes 19 für eine Anhaftung an den Chips 23 abgesenkt.
  • Wie oben erwähnt, bilden der in die mehreren Chips 23 geteilte Wafer 13, das Band 19 und der ringförmige Rahmen 21 die Wafereinheit 11 aus. Das Band 19 mit den daran angehafteten mehreren Chips 23 wird wie benötigt einer Behandlung wie beispielsweise einer Bestrahlung mit UV-Strahlen unterzogen, wonach die mehreren Wafereinheiten 11 in der in 1 und 2 dargestellten Kassette 8 aufgenommen werden.
  • Zusätzlich ist, wie in 2 dargestellt, ein Übergangsplatzierungsmechanismus (Übergangsplatzierungsmittel) 10, durch den die Wafereinheit 11 vorläufig platziert wird, an der hinteren Seite (die linke untere Seite in 1 und 2) der Kassettenanbringbasis 6 vorgesehen. Der Übergangsplatzierungsmechanismus 10 weist ein Paar parallel zueinander angeordneter Führungsschienen 12 auf. Das Paar Führungsschienen 12 weist erste Tragoberflächen 12a und zweite Tragoberflächen 12b auf, die zu einer X-Achsen-Richtung (erste horizontale Richtung; Links-Rechts-Richtung) beziehungsweise einer Y-Achsen-Richtung (zweite horizontale Richtung; Vorne-Hinten-Richtung) im Wesentlichen parallel sind. Die ersten Tragoberflächen 12a sind an der oberen Seite der zweiten Tragoberflächen 12b so angeordnet, dass sie sich mit den zweiten Tragoberflächen 12b überlappen. Das Paar erster Tragoberflächen 12a und das Paar zweiter Tragoberflächen 12b tragen die untere Oberflächenseite von Endabschnitten (ringförmiger Rahmen 21) der Wafereinheit 11. Beispielsweise trägt das Paar erster Tragoberflächen 12a die von der Kassette 8 beförderte Wafereinheit 11, wohingegen das Paar zweiter Tragoberflächen 12b die von einem Rahmenbefestigungsmechanismus 14, der später beschrieben wird, beförderte Wafereinheit 11 trägt.
  • Der Rahmenbefestigungsmechanismus (Rahmenbefestigungsmittel) 14 zum Befestigen des ringförmigen Rahmens 21 der Wafereinheit 11 ist an der hinteren Seite des Übergangsplatzierungsmechanismus 10 vorgesehen. Der Rahmenbefestigungsmechanismus 14 weist einen Rahmentragabschnitt 16, der die untere Oberflächenseite des ringförmigen Rahmens 21 trägt, und einen Rahmendrückerabschnitt 18 auf, der an der oberen Seite des Rahmentragabschnitts 16 angeordnet ist und Kontakt mit der oberen Oberflächenseite des ringförmigen Rahmens 21 aufnimmt. Der Rahmentragabschnitt 16 und der Rahmendrückerabschnitt 18 sind jeweils in einer ringförmigen Form ausgebildet, die der Form des ringförmigen Rahmens 21 entspricht, und sind angeordnet, um einander zu überlappen.
  • Der Rahmentragabschnitt 16 ist ausgestaltet, um entlang einer Z-Achsen-Richtung (vertikale Richtung; Oben-Unten-Richtung) beweglich zu sein. Wenn der Rahmentragabschnitt 16 in einem Zustand nach oben bewegt wird, in dem die Wafereinheit 11 so angeordnet ist, dass der ringförmige Rahmen 21 von dem Rahmentragabschnitt 16 getragen wird, wird der ringförmige Rahmen 21 dadurch befestigt, dass er zwischen dem Rahmentragabschnitt 16 und diesem Rahmendrückerabschnitt 18 geklemmt wird. Beachte, dass durch ein Detektieren, ob der Rahmentragabschnitt 16 und der Rahmendrückerabschnitt 18 miteinander durch den ringförmigen Rahmen 21 in Leitung stehen oder nicht, beispielsweise bestätigt werden kann, ob der ringförmige Rahmen 21 vom Rahmenbefestigungsmechanismus 14 geeignet befestigt ist oder nicht.
  • Daneben ist ein Beförderungsmechanismus (Beförderungsmittel) 20 zum Befördern der Wafereinheit 11 zwischen der Kassette 8 und dem Rahmenbefestigungsmechanismus 14 an der oberen Seite des Übergangsplatzierungsmechanismus 10 und dem Rahmentragabschnitt 16 vorgesehen. Der Beförderungsmechanismus 20 ist ausgestaltet, um entlang der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung beweglich zu sein, und weist einen ersten Greifabschnitt 22a und einen zweiten Greifabschnitt 22b auf, die den ringförmigen Rahmen 21 der Wafereinheit 11 von oberen und unteren Seiten greifen. Beachte, dass der erste Greifabschnitt 22a an der Seite der Kassette 8 des Beförderungsmechanismus 20 vorgesehen ist, während der zweite Greifabschnitt 22b an der Seite des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 des Beförderungsmechanismus 20 vorgesehen ist.
  • Wenn die Wafereinheit 11 aus der Kassette 8 herausbefördert wird, wird der Beförderungsmechanismus 20 entlang der Y-Achsen-Richtung in Richtung zur Seite des Übergangsplatzierungsmechanismus 10 in einem Zustand bewegt, in dem ein Endabschnitt der in der Kassette 8 untergebrachten Wafereinheit 11 von dem ersten Greifabschnitt 22a gegriffen wird. Die Wafereinheit 11 wird dadurch aus der Kassette 8 herausgezogen und wird am Paar erster Tragoberflächen, die der Übergangsplatzierungsmechanismus 10 aufweist, angeordnet. Danach wird das Greifen durch den ersten Greifabschnitt 22a gelöst. Als nächstes wird in einem Zustand, in dem ein Endabschnitt an der Seite der Kassette 8 der Wafereinheit 11 vom zweiten Greifabschnitt 22b des Beförderungsmechanismus 20 gegriffen wird, der Beförderungsmechanismus 20 entlang der Y-Achsen-Richtung in Richtung zur Seite des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 bewegt. Dadurch wird die Wafereinheit 11 zu einer Position zwischen dem Rahmentragabschnitt 16 und dem Rahmendrückerabschnitt 18 befördert und der ringförmige Rahmen 21 wird durch den Rahmentragabschnitt 21 getragen. Beachte, dass eine durch ein Ausschneiden des Rahmendrückerabschnitts 18 ausgebildete Aussparung 18a an der Seite des Übergangsplatzierungsmechanismus 10 des Rahmendrückerabschnitts 18 vorgesehen ist. Diese Aussparung 18a ist in einer solchen Größe ausgebildet, dass der Beförderungsmechanismus 20 dadurch verlaufen kann. Folglich kann, wenn die Wafereinheit 11 zum Rahmenbefestigungsmechanismus 14 befördert wird, verhindert werden, dass der Beförderungsmechanismus 20 Kontakt mit dem Rahmendrückerabschnitt 18 aufnimmt. Danach wird ein Greifen durch den zweiten Greifabschnitt 22b gelöst und der Rahmentragabschnitt 16 wird nach oben bewegt. Dadurch wird der ringförmige Rahmen 21 befestigt, indem er zwischen dem Rahmentragabschnitt 16 und dem Rahmendrückerabschnitt 18 geklemmt wird.
  • Der Rahmenbefestigungsmechanismus 14 ist mit einem Positionierungsmechanismus (Positionierungsmittel) 30, der die Position des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 steuert, verbunden. Der Positionierungsmechanismus 30 weist einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus 32, der den Rahmenbefestigungsmechanismus 14 entlang der X-Achsen-Richtung bewegt, und einen Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 auf, der den Rahmenbefestigungsmechanismus 14 entlang der Y-Achsen-Richtung bewegt. Die Position des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 in horizontalen Richtungen wird durch den X-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 und den Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 gesteuert.
  • Der X-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 weist ein Paar an der Basis 4 entlang der X-Achsen-Richtung angeordneter Führungsschienen 34 auf. Zwischen dem Paar Führungsschienen 34 ist eine Kugelgewindespindel 36 vorgesehen, die im Wesentlichen parallel zum Paar Führungsschienen 34 angeordnet ist. Ein Pulsmotor 38 zum Drehen der Kugelgewindespindel 36 ist mit einem Endabschnitt der Kugelgewindespindel 36 verbunden. Am Paar Führungsschienen 34 ist ein Bewegungsblock 40 verschiebbar angeordnet. Ein Mutterabschnitt (nicht dargestellt) ist an der Seite der unteren Oberfläche (hintere Oberflächenseite) des Bewegungsblocks 40 vorgesehen und der Mutterabschnitt befindet sich in Schraubeingriff mit der Kugelgewindespindel 36. Wenn die Kugelgewindespindel 36 vom Pulsmotor 38 gedreht wird, wird der Bewegungsblock 40 entlang des Paars Führungsschienen 34 in der X-Achsen-Richtung bewegt.
  • Der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 weist ein Paar am Bewegungsblock 40 entlang der Y-Achsen-Richtung angeordneter Führungsschienen 44 auf. Zwischen dem Paar Führungsschienen 44 ist eine Kugelgewindespindel 46 vorgesehen, die im Wesentlichen parallel zum Paar Führungsschienen 44 angeordnet ist. Ein Pulsmotor 48 zum Drehen der Kugelgewindespindel 46 ist mit einem Endabschnitt der Kugelgewindespindel 46 verbunden. Am Paar Führungsschienen 44 ist der Rahmenbefestigungsmechanismus 14 verschiebbar angeordnet. Ein (nicht dargestellter) Mutterabschnitt ist an der Seite der unteren Oberfläche des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 vorgesehen und dieser Mutterabschnitt befindet sich in Schraubeingriff mit der Kugelgewindespindel 46. Wenn die Kugelgewindespindel 46 vom Pulsmotor 48 gedreht wird, wird der Rahmenbefestigungsmechanismus 14 entlang des Paars Führungsschienen 44 in der Y-Achsen-Richtung bewegt.
  • Zusätzlich ist die Basis 4 in einem zwischen dem Paar Führungsschienen 34 angeordneten Bereich mit einer rechteckigen Öffnung 4b versehen. Ein zylindrischer Hochdrückmechanismus (Hochdrückmittel) 50, der den im Wafer 13 der Wafereinheit 11 vorhandenen Chip 23 von der Seite der unteren Oberfläche nach oben drückt (siehe 3), ist innerhalb der Öffnung 4b vorgesehen. Der Hochdrückmechanismus 50 ist mit einem Anhebemechanismus (nicht dargestellt), der einen Luftzylinder oder dergleichen aufweist, verbunden, und wird entlang der Z-Achsen-Richtung angehoben und abgesenkt. Wenn der Rahmenbefestigungsmechanismus 14 durch den Positionierungsmechanismus 30 entlang der X-Achsen-Richtung in einem Zustand bewegt wird, in dem der ringförmige Rahmen 21 der Wafereinheit 11 vom Rahmenbefestigungsmechanismus 14 befestigt ist, wird die Wafereinheit 11 über der Öffnung 4b positioniert. Dann wird der im Wafer 13 vorhandene vorgegebene Chip 23 (siehe 3) vom Hochdrückmechanismus 50 nach oben gedrückt.
  • 4A ist eine Schnittansicht, welche die über dem Hochdrückmechanismus 50 angeordnete Wafereinheit 11 darstellt. Der Hochdrückmechanismus 50 weist einen in einer hohlen Zylinderform ausgebildeten Außenschichtabschnitt 52 und einen innerhalb des Außenschichtabschnitts 52 angeordneten tetragonalen prismatischen Hochdrückabschnitt 54 auf. 4B ist eine Schnittansicht, die einen Teil des Hochdrückmechanismus 50 in einer vergrößerten Form darstellt. Mehrere in konzentrischen Formen entlang der Umfangsrichtung des Außenschichtabschnitts 52 angeordnete Ansaugnuten 52b sind an einer Seite einer oberen Oberflächen 52a des Außenschichtabschnitts 52 vorgesehen. Die Ansaugnuten 52b sind jeweils über einen (nicht dargestellten) innerhalb des Hochdrückmechanismus 50 ausgebildeten Ansaugpfad und ein Ventil 56 mit einer unter Benutzung eines Auswerfers oder dergleichen ausgestalteten Ansaugquelle 58 verbunden. Der Hochdrückabschnitt 54 weist einen in einer tetragonalen prismatischen Form ausgebildeten ersten Hochdrückstift 54a, einen in einer hohlen tetragonalen prismatischen Form ausgebildeten und den ersten Hochdrückstift 54a umgebenden zweiten Hochdrückstift 54b, einen in einer hohlen tetragonalen prismatischen Form ausgebildeten und den zweiten Hochdrückstift 54b umgebenden dritten Hochdrückstift 54c, und einen in einer hohlen tetragonalen prismatischen Form ausgebildeten und den dritten Hochdrückstift 54c umgebenden vierten Hochdrückstift 54d auf. Der erste Hochdrückstift 54a, der zweite Hochdrückstift 54b, der dritte Hochdrückstift 54c und der vierte Hochdrückstift 54d sind jeweils mit einem (nicht dargestellten) Anhebemechanismus, der einen Motor oder dergleichen aufweist, verbunden, und werden entlang der Z-Achsen-Richtung angehoben und abgesenkt.
  • Wenn der Hochdrückmechanismus 50 in einem Zustand nach oben bewegt worden ist, in dem die Wafereinheit 11 am Hochdrückmechanismus 50 positioniert ist, wird der an einer Position zum Überlappen mit dem Hochdrückmechanismus 50 angeordnete Chip 23 hochgedrückt. Beachte, dass die Größe des Hochdrückmechanismus 50 gemäß der Größe des Chips 23 geeignet gesteuert wird. Eine Ausrichtung zwischen dem Chip 23 und dem Hochdrückmechanismus 50 wird durch ein Steuern der Position des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 durch den Positionierungsmechanismus 30 durchgeführt (siehe 1 und 2). Für diese Ausrichtung wird eine Waferabbildungskamera 60 (siehe 1 und 2), die an einer oberen Seite des Hochdrückmechanismus 50 angeordnet ist, benutzt.
  • Die Waferabbildungskamera 60 ist an einer solchen Position angeordnet, dass sie in der Lage ist, den gesamten Teil des Wafers 13 (s. 3), der über der Öffnung 4b angeordnet ist, abzubilden. Basierend auf einer von der Waferabbildungskamera 60 erhaltenen Abbildung des Wafers 13 wird die Position des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 so gesteuert, dass ein vorgegebener Chip 23 mit dem Hochdrückmechanismus 50 überlappt. Beachte, dass ein Licht zum Beleuchten des Wafers 13 bevorzugt in der Nähe des Hochdrückmechanismus 50 vorgesehen ist. Zum Zeitpunkt eines Abbildens des Wafers 13 durch die Waferabbildungskamera 60 wird der Wafer 13 beleuchtet, wodurch eine klare Abbildung erhalten werden kann. Beachte, dass die Position, an der das Licht bereitzustellen ist, nicht beschränkt ist. Beispielsweise wird das Licht an einem unteren Abschnitt der Öffnung 4b so bereitgestellt, dass es neben dem Hochdrückmechanismus 50 liegt. Zusätzlich kann der Hochdrückmechanismus 50 unter Benutzung eines transparenten Materials ausgebildet sein und das Licht kann innerhalb des Hochdrückmechanismus 60 bereitgestellt werden.
  • Der vom Hochdrückmechanismus 50 hochgedrückte Chip 23 wird durch einen in 1 dargestellten Aufnahmemechanismus (Aufnahmemittel) 70 aufgenommen. Der Aufnahmemechanismus 70 weist einen Greifer 76 zum Aufnehmen des vom Hochdrückmechanismus 50 hochgedrückten Chips 23 auf und ist mit einem Greiferbewegungsmechanismus (Greiferbewegungsmittel) 80 verbunden, der die Position des Greifers 76 steuert.
  • 5 ist eine Perspektivansicht des Aufnahmemechanismus 70. Der Aufnahmemechanismus 70 weist eine mit dem Greiferbewegungsmechanismus 80 verbundene Bewegungsbasis 72 und einen säulenartigen Arm 74, der angeordnet ist, um sich von der Bewegungsbasis 72 entlang der X-Achsen-Richtung in Richtung zur gegenüberliegenden Seite des Greiferbewegungsmechanismus 80 zu erstrecken, und der den Greifer 76 und den Greiferbewegungsmechanismus 80 verbindet, auf. Der Arm 74 weist einen über die Bewegungsbasis 72 mit dem Greiferbewegungsmechanismus 80 verbundenen säulenartigen ersten Tragabschnitt 74a und einen von einem Spitzenabschnitt des ersten Tragabschnitts 74a nach unten vorstehenden zweiten Tragabschnitt 74b auf. Beachte, dass der erste Tragabschnitt 74a und der zweite Tragabschnitt 74b ausgestaltet sind, um verbindbar und voneinander trennbar zu sein. Beispielsweise sind der erste Tragabschnitt 74a und der zweite Tragabschnitt 74b so verbunden, dass sie durch einen Werkzeugwechsler oder dergleichen anbringbar und voneinander abnehmbar sind.
  • Der Greifer 76 zum Halten des Chips 23 ist an einer unteren Endseite des zweiten Tragabschnitts 74b befestigt. Eine untere Oberfläche des Greifers 76 bildet eine Ansaugoberfläche 76a zum Halten des Chips 23 unter Ansaugung aus. Die Ansaugoberfläche 76a ist über einen (nicht dargestellten) innerhalb des Greifers 76 ausgebildeten Ansaugpfad mit einer (nicht dargestellten) Ansaugquelle verbunden. Wenn ein Unterdruck von der Ansaugquelle dazu gebracht wird, in einem Zustand an der Ansaugoberfläche 76a des Greifers 76 zu wirken, in dem der Chip 23 in Kontakt mit der Ansaugoberfläche 76a gebracht ist, wird der Chip 23 unter Ansaugung vom Greifer 76 gehalten.
  • Der Aufnahmemechanismus 70 ist mit dem Greiferbewegungsmechanismus 80 verbunden. Wie in 1 dargestellt, weist der Greiferbewegungsmechanismus 80 einen Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 82, der den Aufnahmemechanismus 70 entlang der Y-Achsen-Richtung bewegt, und einen Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 92 auf, der den Aufnahmemechanismus 70 entlang der Z-Achsen-Richtung bewegt. Die Position des Greifers 76 in der Y-Achsen-Richtung und der Z-Achsen-Richtung wird durch den Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 82 und den Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 92 gesteuert.
  • Der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 82 weist ein Paar entlang der Y-Achsen-Richtung angeordneter Führungsschienen 84 auf. Zwischen dem Paar Führungsschienen 84 ist eine Kugelgewindespindel 86 vorgesehen, die im Wesentlichen parallel zum Paar Führungsschienen 84 angeordnet ist. Ein Pulsmotor 88 zum Drehen der Kugelgewindespindel 86 ist mit einem Endabschnitt der Kugelgewindespindel 86 verbunden. Ein Bewegungsblock 90 ist verschiebbar am Paar Führungsschienen 84 angebracht. Zusätzlich ist der Bewegungsblock 90 mit einem (nicht dargestellten) Mutterabschnitt versehen und der Mutterabschnitt steht in Schraubeingriff mit der Kugelgewindespindel 86. Wenn die Kugelgewindespindel 86 vom Pulsmotor 88 gedreht wird, wird der Bewegungsblock 90 entlang des Paars Führungsschienen 84 in der Y-Achsen-Richtung bewegt.
  • Der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 92 weist ein Paar an einer Seitenoberfläche des Bewegungsblocks 90 entlang der Z-Achsen-Richtung angeordneter Führungsschienen 94 auf. Zwischen dem Paar Führungsschienen 94 ist eine Kugelgewindespindel 96 vorgesehen, die im Wesentlichen parallel zum Paar Führungsschienen 94 angeordnet ist. Ein Pulsmotor 98 zum Drehen der Kugelgewindespindel 96 ist mit einem Endabschnitt der Kugelgewindespindel 96 verbunden. Die Bewegungsbasis 72 des Aufnahmemechanismus 70 ist verschiebbar am Paar Führungsschienen 94 angebracht. Zusätzlich ist die Bewegungsbasis 72 mit einem (nicht dargestellten) Mutterabschnitt versehen und der Mutterabschnitt steht in Schraubeingriff mit der Kugelgewindespindel 96. Wenn die Kugelgewindespindel 96 durch den Pulsmotor 98 gedreht wird, wird die Bewegungsbasis 72 entlang des Paars Führungsschienen 94 in der Z-Achsen-Richtung bewegt.
  • Der vom Hochdrückmechanismus 50 hochgedrückte Chip 23 wird vom Greifer 76 des Aufnahmemechanismus 70 aufgenommen. Ein Beispiel für Betätigungen des Hochdrückmechanismus 50 und des Greifers 76 zum Zeitpunkt eines Aufnehmens eines vorgegebenen Chips 23 vom Wafer 13 wird unten beschrieben werden.
  • Zuerst wird die vom Rahmenbefestigungsmechanismus 14 befestigte Wafereinheit 11 vom Positionierungsmechanismus 30 bewegt, um oberhalb des Hochdrückmechanismus 50 angeordnet zu sein (siehe 4A). Zusätzlich wird basierend auf einer von der Waferabbildungskamera 60 erhaltenen Abbildung die Position des Rahmenbefestigungsmechanismus 14 so gesteuert, dass der aufzunehmende vorgegebene Chip 23 und der Hochdrückmechanismus 50 einander überlappen. Beachte, dass in diesem Fall der Greifer 76 an einer Position angeordnet ist, um zu einer oberen Oberfläche 50a des Hochdrückmechanismus 50 gerichtet zu sein (Position, um damit zu überlappen) ( 6A).
  • Als nächstes wird der Hochdrückmechanismus 50 nach oben bewegt und die obere Oberfläche 50a des Hochdrückmechanismus 50 wird in Kontakt mit dem an der Seite der hinteren Oberfläche des Chips 23 angehafteten Band 19 gebracht. In diesem Zustand wird das Ventil 56 geöffnet, um zu bewirken, dass der Unterdruck der Ansaugquelle 58 über die Ansaugnut 52b an der oberen Oberfläche 52a des Außenschichtabschnitts 52 wirkt (siehe 4B). Folglich wird der Bereich des Bands 19, der Kontakt mit dem Hochdrückmechanismus 50 aufnimmt, angesaugt. 6A ist eine Schnittansicht, welche die Wafereinheit 11 in einem Zustand darstellt, in dem das Band 19 vom Hochdrückmechanismus 50 angesaugt wird.
  • Danach wird der Hochdrückabschnitt 54 des Hochdrückmechanismus 50 nach oben bewegt, um die untere Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 nach oben zu drücken, wobei das Band 19 dazwischen angeordnet ist. In diesem Fall werden der erste Hochdrückstift 54a, der zweite Hochdrückstift 54b, der dritte Hochdrückstift 54c und der vierte Hochdrückstift 54d (siehe 4B), die den Hochdrückabschnitt 54 ausbilden, auf eine solche Weise bewegt, dass ihre oberen Enden, wenn sie näher an der Mitte des Hochdrückmechanismus 50 angeordnet sind, an einer höheren Position angeordnet sind. 6B ist eine Schnittansicht, welche die Wafereinheit 11 in einem Zustand darstellt, in dem der Chip 23 vom Hochdrückmechanismus 50 nach oben gedrückt ist. Wie in 6B dargestellt, befindet sich der vom Hochdrückmechanismus 50 hochgedrückte Chip 23 in einem Zustand, in dem er über den anderen Chips 23 angeordnet ist.
  • Als nächstes wird der Aufnahmemechanismus 70 nach unten bewegt und die Ansaugoberfläche 76a des so, dass er sich mit dem hochgedrückten Chip 23 überlappt, angeordneten Greifers 76 wird in Kontakt mit der Seite der oberen Oberfläche des vom Hochdrückmechanismus 50 hochgedrückten Chips 23 gebracht. In dem Zustand, in dem die Ansaugoberfläche 76a des Greifers 76 und der Chip 23 miteinander in Kontakt sind, wird ein Unterdruck dazu gebracht, an der Ansaugoberfläche 76a zu wirken. Als ein Ergebnis wird der Chip 23 vom Greifer 76 unter Ansaugung gehalten. Wenn der Aufnahmemechanismus 70 in diesem Zustand nach oben bewegt wird, wird der Chip 23 vom Band 19 abgezogen und wird vom Greifer 76 aufgenommen. 6C ist eine Schnittansicht, welche die Wafereinheit 11 in dem Zustand darstellt, in dem der Chip 23 vom Greifer 76 aufgenommen ist. Wie in 6C dargestellt, wird der vorgegebene Chip 23 durch den Greifer 76 vom Wafer 13 aufgenommen.
  • Beachte, dass in dem Fall, in dem das Band 19 eine solche Eigenschaft aufweist, dass seine Haftkraft verringert wird, wenn es mit UV-Strahlen bestrahlt wird, eine Lichtquelle zur Bestrahlung mit UV-Strahlen an der Seite der oberen Oberfläche 50a des Hochdrückmechanismus 50 vorgesehen sein kann. In diesem Fall wird zu dem Zeitpunkt, zu dem der Hochdrückmechanismus 50 in Kontakt mit dem Band 19 gebracht wird (siehe 6A) nur derjenige Bereich des Bands 19, der an der unteren Seite des aufzunehmenden Chips 23 angeordnet ist, mit UV-Strahlen bestrahlt, wodurch die Haftkraft des Bands 19 teilweise geschwächt werden kann. Folglich wird ein Aufnehmen des vorgegebenen Chips 23 erleichtert und die Gestalt der anderen Chips 23 wird durch die Haftkraft von denjenigen Bereichen des Bandes 19 aufrechterhalten, die nicht mit UV-Strahlen bestrahlt sind.
  • Daneben kann eine Lastzelle zum Messen der auf den Chip 23 aufgebrachten Last an der Seite der oberen Oberflächen 50a des Hochdrückmechanismus 50 oder an der Seite der Ansaugoberfläche 76a des Greifers 76 vorgesehen sein. In diesem Fall kann die auf den Chip 23 aufgebrachte Last, wenn der Chip 23 aufgenommen wird, von der Lastzelle gemessen werden. Basierend auf der von der Lastzelle gemessene Last ist es beispielsweise möglich, zu überprüfen, ob der Chip 23 gebrochen worden ist, wenn er aufgenommen worden ist, oder Aufnehmbedingungen (die Höhe des Greifers 76 zum Zeitpunkt eines Aufnehmens des Chips 23 oder dergleichen) geeignet zu ändern.
  • Die Wafereinheit 11 kann, nachdem der Chip 23 davon aufgenommen ist, wieder in der Kassette 8 untergebracht werden. In diesem Fall wird zuerst der erste Rahmenbefestigungsmechanismus 14 zu der hinteren Seite des Übergangsplatzierungsmechanismus 10 bewegt und eine Befestigung des ringförmigen Rahmens 21 durch den Rahmenbefestigungsmechanismus 14 wird gelöst. Danach wird ein Endabschnitt der Wafereinheit 11 vom zweiten Greifabschnitt 22b des Beförderungsmechanismus 20 gegriffen (siehe 2) und die Wafereinheit 11 wird auf das Paar zweiter Tragoberflächen 12b, die der Übergangsplatzierungsmechanismus 10 aufweist, befördert. Dann wird ein Endabschnitt der Wafereinheit 11 vom ersten Greifabschnitt 22a des Beförderungsmechanismus 20 gegriffen und die Wafereinheit 11 wird in der Kassette 8 untergebracht.
  • Auf der anderen Seite wird der vom Greifer 76 aufgenommene Chip 23 vom Greiferbewegungsmechanismus 80 vorwärts befördert. Wie in 1 dargestellt, ist ein Chipüberwachungsmechanismus (Chipüberwachungsmittel) 100 zum Überwachen des vom Greifer aufgenommenen Chips 23 an der vorderen Seite des Hochdrückmechanismus 50 vorgesehen. Der Chipüberwachungsmechanismus 100 weist einen Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche zum Überwachen der unteren Oberfläche des Chips 23 und einen Überwachungsmechanismus 112 der Seitenoberfläche zum Überwachen einer Seitenoberfläche des Chips 23 auf. Der Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche und der Überwachungsmechanismus 112 der Seitenoberfläche weisen jeweils Abbildungseinheiten (Kameras) zum Abbilden des Chips 23 auf (eine Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche und eine Abbildungseinheit 116 der Seitenoberfläche werden später beschrieben).
  • 7A ist eine Perspektivansicht des Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche. Der Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche weist eine rechteckig-parallelepipedförmige Tragbasis 104 und eine säulenartige Tragstruktur 106 auf, die so angeordnet ist, dass sie sich von einer oberen Oberfläche an einer Endseite der Tragbasis 104 in Richtung zu einer oberen Seite erstreckt. Daneben ist die Abbildungseinheit der unteren Oberfläche (Überwachungskamera der unteren Oberfläche) 108 zum Abbilden der unteren Oberfläche des Chips 23 an einer oberen Oberfläche an der anderen Endseite der Tragbasis 104 vorgesehen. Zusätzlich ist ein Vibrationsisolierabschnitt (Vibrationsisoliermittel) 110, der ein vibrationsfestes Material wie beispielsweise einen Gummivibrationsisolator aufweist, zwischen der Basis 4 und der Tragbasis 104 vorgesehen. Die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche ist am Vibrationsisolierabschnitt 110 angeordnet. Durch den Vibrationsisolierabschnitt 110 wird eine Übertragung von Vibrationen von der Basis 4 zur Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche gehemmt.
  • Beachte, dass, wie oben erwähnt, der erste Tragabschnitt 74a und der zweite Tragabschnitt 74b des Arms 74 ausgestaltet sind, um verbindbar und voneinander trennbar zu sein. Eine obere Oberfläche der Tragstruktur 106 bildet einen Halteabschnitt 106a zum Halten des vom ersten Tragabschnitt 74a getrennten zweiten Tragabschnitts 74b aus. 7B ist eine Perspektivansicht des Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche, der den zweiten Tragabschnitt 74b des Arms 74 hält. Wie in 7B dargestellt, ist eine untere Oberfläche 74c des vom ersten Tragabschnitt 74a getrennten zweiten Tragabschnitts 74b vom Halteabschnitt 106a getragen. Der Halteabschnitt 106a ist beispielsweise mit einer (nicht dargestellten) Ansaugquelle verbunden und hält den zweiten Tragabschnitt 74b durch ein Ansaugen der unteren Oberfläche 74c des zweiten Tragabschnitts 74b. Es ist allerdings zu beachten, dass das Verfahren zum Halten des zweiten Tragabschnitts 74b nicht beschränkt ist. Beispielsweise kann der Halteabschnitt 106 einen Magneten aufweisen und die untere Oberfläche 74c des zweiten Tragabschnitts 74b mit einem magnetischen Material kann durch eine magnetische Kraft gehalten werden. Die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche bildet die untere Oberfläche des vom Greifer 76 gehaltenen Chips 23 in einem Zustand ab, in dem der vom ersten Tragabschnitt 74a getrennte zweite Tragabschnitt 74b vom Halteabschnitt 106 gehalten wird. Folglich können Vibrationen des ersten Tragabschnitts 74a aufgrund eines Betreibens des Greiferbewegungsmechanismus 80 oder dergleichen daran gehindert werden, zum Chip 23 übertragen zu werden, und eine Genauigkeit hinsichtlich eines Abbildens des Chips 23 durch die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche kann verbessert werden.
  • 8A ist eine Vorderansicht der Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche zum Abbilden der unteren Oberfläche des Chips 23. Wie in 8A dargestellt ist, ist der Chip 23 so angeordnet, dass er sich mit der Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche überlappt, und die Seite der unteren Oberfläche wird von der Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche abgebildet. Die untere Oberfläche des Chips 23 kann mit einer kleinen Rauigkeit (Vorsprung und Vertiefung) wie beispielsweise einer Bearbeitungsmarkierung (Sägemarkierung) eines auf die Seite der hinteren Oberfläche 13b des Wafers 13 aufgebrachten Schleifens, bevor er geteilt wird (siehe 3) ausgebildet sein, und eine solche Rauigkeit beeinflusst die Festigkeit des Chips 23. Deswegen ist es zum Zeitpunkt eines Messens der Festigkeit des Chips 23 bevorzugt, vorläufig den Zustand der unteren Oberfläche des Chips 23 zu überprüfen. In der Testvorrichtung 2 ist die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche in einem Bereich vorgesehen, der sich mit dem Bewegungsweg des Greifers 76 überlappt, und deswegen kann der Chip 23 in dem Zustand an der Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche angeordnet sein, in dem er vom Greifer 76 gehalten wird.
  • Zusätzlich ist, wie in 1 und 2 dargestellt, der Überwachungsmechanismus 112 der seitlichen Oberfläche an der vorderen Seite des Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche vorgesehen. Der Überwachungsmechanismus 112 der seitlichen Oberfläche weist eine säulenartige Chiptragbasis 114, die den Chip 23 trägt, und die Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche (Überwachungskamera der seitlichen Oberfläche) auf, die eine seitlichen Oberfläche des Chips 23 abbildet. Eine obere Oberfläche der Chiptragbasis 114 ist ausgebildet, um im Wesentlichen horizontal zu sein, und bildet eine Tragoberfläche 114a zum Tragen des Chips 23 aus. Daneben ist die Chiptragbasis 114 mit einer (nicht dargestellten) Drehantriebsquelle verbunden und wird um eine Drehachse gedreht, die im Wesentlichen parallel zur Z-Achse ist. Die Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche ist an einer solchen Position angeordnet, dass sie in der Lage ist, eine seitliche Oberfläche des an der Tragoberfläche 114a angeordneten Chips 23 abzubilden.
  • 8B ist eine Vorderansicht der Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche zum Abbilden einer seitlichen Oberfläche des Chips 23. Wie in 8B dargestellt ist, ist der vom Greifer 76 aufgenommene Chip 23 an der Tragoberfläche 114a der Chiptragbasis 114 angeordnet. Beachte, dass die Chiptragbasis 114 in der Testvorrichtung 2 in einem Bereich vorgesehen ist, der sich mit dem Bewegungsweg des Greifers 76 überlappt, und deswegen kann der Chip 23 vom Greifer 76 an der Chiptragbasis 114 angeordnet werden. Dann wird eine seitliche Oberfläche des von der Chiptragbasis 114 getragenen Chips 23 von der Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche abgebildet. Danach wird die Chiptragbasis 114 in einem vorgegebenen Winkel gedreht, wonach die andere seitliche Oberfläche des Chips 23 von der Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche abgebildet wird. Auf diese Weise werden die seitlichen Oberflächen des Chips 23 (zum Beispiel die seitlichen Oberflächen an den vier Seiten des Chips 23) überwacht und die Dicke des Chips 23, der Größe der im Chip 23 ausgebildeten Abplatzung und dergleichen werden gemessen. Zusätzlich kann durch ein Steuern des Drehwinkels der Chiptragbasis 114 die Ausrichtung (Winkel) in horizontalen Richtungen des Chips 23 zu dem Zeitpunkt, wenn der Chip 23 an einem Festigkeitsmessmechanismus 200 angeordnet wird (siehe 1 und 2) gesteuert werden.
  • Durch den oben beschriebenen Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche und den Überwachungsmechanismus 112 der seitlichen Oberfläche werden die untere Oberfläche und die seitlichen Oberflächen des vom Greifer 76 aufgenommenen Chips 23 überwacht. Beachte, dass die Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche zum Abbilden der seitlichen Oberflächen des Chips 23 an einer solchen Position vorgesehen sein kann, dass sie in der Lage ist, die seitliche Oberfläche des Chips 23 (siehe 8A) im vom Greifer 76 gehaltenen Zustand abzubilden. In diesem Fall können die seitlichen Oberflächen des Chips 23 überwacht werden, ohne den Chip 23 durch die Chiptragbasis 114 zu tragen (siehe 8B) und deswegen ist es möglich, zu verhindern, dass die Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 aufgrund eines Anordnens des Chips 23 an der Chiptragbasis 114 beschädigt wird. Zusätzlich kann es sein, dass die Testvorrichtung 2 gemäß einer Notwendigkeit zur Überwachung des Chips 23 nach einem Aufnehmen nur den Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche oder den Überwachungsmechanismus 112 der Seitenoberfläche aufweist, oder weder den Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche, noch den Überwachungsmechanismus 112 der Seitenoberfläche aufweist.
  • Im Fall eines Überwachens einer in der unteren Oberfläche des Chips 23 ausgebildeten Bearbeitungsmarkierung (oben erwähnte Sägemarkierung etc.) durch den Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche ist es bevorzugt, dass die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche des Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche eine winzige Rauheit (Vorsprung und Vertiefung) in der unteren Oberfläche des Chips 23 detektieren kann. Deswegen weist die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche beispielsweise ein Interferometer auf, das eine Interferenzobjektivlinse oder dergleichen aufweist.
  • 9A ist eine teilweise geschnittene Vorderansicht der Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche des Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche. Die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche weist ein an einem oberen Abschnitt eines kastenförmigen Gehäuses 120 vorgesehenes Abbildungselement 122 und eine an einem unteren Abschnitt des Gehäuses 120 vorgesehene Interferenzobjektivlinse 124 auf. Zusätzlich sind ein Lichtaufbringabschnitt 126 mit einer weißen LED oder dergleichen und ein zwischen dem Abbildungselement 122 und der Interferenzobjektivlinse 124 angeordneter Halbspiegel 128 innerhalb des Gehäuses 120 vorgesehen. Der Lichtaufbringabschnitt 126 ist so angeordnet, dass er in der Lage ist, Licht in Richtung zum Halbspiegel 128 aufzubringen. Zusätzlich ist ein piezoelektrisches Element 130, dessen Länge sich gemäß einer von einer Leistungsquelle 132 aufgebrachten Spannung ändert, zwischen dem Gehäuse 120 und der Interferenzobjektivlinse 124 vorgesehen. Durch ein Steuern der von der Leistungsquelle 132 zum piezoelektrischen Element 130 zugeführten Spannung wird die Position (Höhe) in der Z-Achsen-Richtung der Interferenzobjektivlinse 124 gesteuert.
  • 9B ist eine schematische Zeichnung, welche die Struktur der Interferenzobjektivlinse 124 darstellt. Die Interferenzobjektivlinse 124 weist eine Objektivlinse 134, einen an einer Glasplatte 136 vorgesehenen Referenzspiegel 138 und einen Halbspiegel 140 auf. Der Referenzspiegel 138 ist an einer in Bezug auf den Halbspiegel 140 mit der Position des Brennpunktes der Objektivlinse 134 symmetrischen Position angeordnet. Während vom Lichtaufbringabschnitt 126 emittiertes Licht vom Halbspiegel 128 reflektiert wird und auf die Interferenzobjektivlinse 124 auftrifft. Dann interferieren das durch den Halbspiegel 140 transmittierte und von der unteren Oberfläche des Chips 23 reflektierte Licht und das vom Halbspiegel 140 und dem Referenzspiegel 138 reflektierte Licht miteinander. Das durch die Interferenz erhaltene Licht wird durch das Abbildungselement 122 detektiert.
  • Im durch die Interferenz erhaltenen Licht wird gemäß dem Abstand zwischen der Interferenzobjektivlinse 124 und der unteren Oberfläche des Chips 23 ein Interferenzmuster erzeugt. Basierend auf der Intensität des Interferenzmusters wird eine winzige Rauheit (Vorsprung und Vertiefung) in der unteren Oberfläche des Chips 23 detektiert. Beachte, dass, während in 9B eine Interferenzobjektivlinse 124 vom Mirau-Typ dargestellt ist, die Struktur der Interferenzobjektivlinse 124 nicht beschränkt ist. Beispielsweise kann eine Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche eine Interferenzobjektivlinse vom Michelson-Typ oder vom Linnik-Typ aufweisen.
  • Die Genauigkeit einer Abbildung durch die Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche mit der Interferenzobjektivlinse 124 ist für einen Einfluss einer Vibration auf die Testvorrichtung 2 anfällig. Deswegen ist es, wie in 7B dargestellt, bevorzugt, dass der Vibrationsisolationsabschnitt 110 vorgesehen ist, um eine Übertragung von Vibrationen von der Basis 4 zur Abbildungseinheit 108 der unteren Oberfläche zu hemmen, und das der erste Tragabschnitt 74a und der zweite Tragabschnitt 74b des Arms 74 getrennt sind, um zu verhindern, dass die Vibration des ersten Tragabschnitts 74a zum Greifer 76 übertragen wird. Auf der anderen Seite wird der Überwachungsmechanismus 112 der seitlichen Oberfläche zur Messung der Größe einer im Chip 23 ausgebildeten Abplatzung, der Dicke des Chips 23 und dergleichen benutzt, und es ist nicht nötig, dass sie hinsichtlich einer Messgenauigkeit so hoch wie der Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche ist. Deswegen ist beispielsweise ein optisches Mikroskop an der Abbildungseinheit 116 der unteren Oberfläche des Überwachungsmechanismus 112 der seitlichen Oberfläche angebracht.
  • Zusätzlich ist ein Chipumdrehmechanismus 150 zum Umdrehen des Chips 23 auf die andere Seite an einer oberen Seite der Chiptragbasis 114 des in 1 und 2 dargestellten Überwachungsmechanismus 112 der Seitenoberfläche vorgesehen. Der Chipumdrehmechanismus 150 ist so ausgestaltet, dass er um 180° um eine im Wesentlichen zur X-Achsen-Richtung parallele Drehachse in dem Zustand, in dem der Chip 23 von einem Spitzenabschnitt davon gehalten wird, drehbar ist.
  • 10A ist eine Perspektivansicht des Chipumdrehmechanismus 150. Der Chipumdrehmechanismus 150 weist einen im Wesentlichen zur Y-Achsen-Richtung und zur Z-Achsen-Richtung parallel angeordneten plattenförmigen Basisabschnitt 150a und einen plattenförmigen Verbindungsabschnitt 150b, der angeordnet ist, um sich entlang der X-Achsen-Richtung von einer Seitenoberfläche des Basisabschnitts 150a in Richtung zu der Chiptragbasis 114 und der Seite der Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche zu erstrecken, auf. Ein von einer oberen Oberfläche des Verbindungsabschnitts 150b vorstehender rechteckiger Chiphalteabschnitt 150c ist an einem Spitzenabschnitt des Verbindungsabschnitts 150b vorgesehen. Der Chiphalteabschnitt 150c ist in einer der Form des Chips 23 entsprechenden rechteckigen Form ausgebildet und seine obere Oberfläche bildet eine Halteoberfläche 150d zum Halten des Chips 23 unter Ansaugung aus. Der Basisabschnitt 150a ist ausgestaltet, um um 180° um eine Drehachse, die im Wesentlichen parallel zur X-Achsen-Richtung ist, drehbar zu sein. Zusätzlich ist der Chiphalteabschnitt 150c an einer solchen Position ausgebildet, dass er zur Tragoberfläche 114a der Chiptragbasis 114 gerichtet ist (dass er damit überlappt), wenn der Basisabschnitt 150a gedreht ist und der Chiphalteabschnitt 150c an einer unteren Seite des Verbindungsabschnitts 150b angeordnet ist (siehe 10B).
  • Zum Zeitpunkt eines Umdrehens des Chips 23 auf die andere Seite wird zuerst der Basisabschnitt 150a um 180° in einer ersten Richtung (in einer Ansicht von der Seite der Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche gegen den Uhrzeigersinn) gedreht, um den Chipumdrehmechanismus 150 auf die andere Seite umzudrehen. Folglich ist der Chiphalteabschnitt 150c dem von der Chiptragbasis 114 getragenen Chip 23 zugewandt und nimmt Kontakt mit der oberen Oberfläche des Chips 23 auf. Dann wird ein Unterdruck dazu gebracht, an der Halteoberfläche 150d des Chiphalteabschnitts 150c zu wirken, wodurch der Chip 23 vom Chiphalteabschnitt 150c unter Ansaugung gehalten wird. 10B ist eine Perspektivansicht des den Chip 23 haltenden Chipumdrehmechanismus 150. Als nächstes wird der Basisabschnitt 150a in dem Zustand, in dem der Chip 23 vom Chiphalteabschnitt 150c gehalten wird, in einer zweiten Richtung (in einer Ansicht von der Seite der Abbildungseinheit 116 der seitlichen Oberfläche im Uhrzeigersinn) um 180° gedreht, um den Chipumdrehmechanismus 150 auf die andere Seite umzudrehen. Folglich wird die Seite der unteren Oberfläche (die der Seite der hinteren Oberfläche 13b des Wafers 13 entspricht) des Chips 23 zur oberen Seite freigelegt und der Chip 23 wird auf die andere Seite umgedreht. 10C ist eine Perspektivansicht, die den Chipumdrehmechanismus 150 in einem Zustand darstellt, in dem der Chip 23 umgedreht ist. Dann wird die zur oberen Seite freiliegende Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 vom Greifer 76 gehalten. Folglich kann der Chip 23 in einem Zustand, in dem die Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 zur oberen Seite gerichtet ist, zum später beschriebenen Festigkeitsmessmechanismus 200 befördert werden. Auf diese Weise wird der zum Festigkeitsmessmechanismus 200 zu transportierende Chip 23 vom Chipumdrehmechanismus 150 auf die andere Seite umgedreht.
  • Daneben ist, wie in 1 und 2 dargestellt, der Festigkeitsmessmechanismus (Festigkeitsmessmittel) 200 zum Messen der Festigkeit eines Chips an der vorderen Seite des Chipüberwachungsmechanismus 100 und des Chipumdrehmechanismus 150 vorgesehen. Der Festigkeitsmessmechanismus 200 misst die Biegefestigkeit (Chipfestigkeit) des Chips 23 durch ein Drücken des von einer später beschriebenen Trageinheit 206 getragenen Chips 23.
  • Der den vom Hochdrückmechanismus 50 hochgedrückten Chip 23 haltende Greifer 76 wird vom Greiferbewegungsmechanismus 80 von einer Position, um zum Hochdrückmechanismus 50 gerichtet zu sein, zu einer Position, um zur Trageinheit 206 des Festigkeitsmessmechanismus 200 gerichtet zu sein, bewegt, und ordnet den Chip 23 an der Trageinheit 206 an. Beachte, dass der Überwachungsmechanismus 102 der unteren Oberfläche und der Überwachungsmechanismus 112 der seitlichen Oberfläche des Chipüberwachungsmechanismus 100 zu dem Zeitpunkt, wenn der Greifer von der Position, um zum Hochdrückmechanismus 50 gerichtet zu sein, zur Position, um zur Trageinheit 206 des Festigkeitsmessmechanismus 200 gerichtet zu sein, bewegt wird, in einem mit dem Bewegungsweg des Greifers 76 überlappenden Bereich angeordnet sind. Deswegen kann eine Überwachung des Chips 23 durch den Chipüberwachungsmechanismus 100 durchgeführt werden, während der Chip 23 von einer Position am Hochdrückmechanismus 50 zum Festigkeitsmessmechanismus 200 transportiert wird.
  • 11 ist eine Perspektivansicht des Festigkeitsmessmechanismus 200. Der Festigkeitsmessmechanismus 200 weist einen in einer rechteckigen Parallelepiped-Form ausgebildeten kastenförmigen unteren Behälter (Unterbringungsabschnitt) 204 auf. Der untere Behälter 204 ist mit einer rechteckigen parallelepipedförmigen Öffnung 204b, die sich an einer Seite einer oberen Oberfläche 204a des unteren Behälters 204 nach oben öffnet, ausgebildet. Die Trageinheit (Tragmittel) 206 zum Tragen des Chips 23, dessen Festigkeit vom Festigkeitsmessmechanismus 200 zu messen ist, ist innerhalb der Öffnung 204b vorgesehen. Der vom Greifer 76 aufgenommene Chip 23 (siehe 1 und 2) ist an der Trageinheit 206 angeordnet.
  • 12 ist eine Perspektivansicht der Trageinheit 206. Die Trageinheit 206 weist ein Paar Tragbasen 208 auf, die den Chip 23 tragen. Das Paar Tragbasen 208 ist jeweils in einer rechteckigen Parallelepiped-Form ausgebildet und ist jeweils in dem Zustand angeordnet, in dem sie voneinander entfernt sind, sodass eine Lücke 210 zwischen dem Paar Tragbasen 208 vorgesehen ist. Zusätzlich ist das Paar Tragbasen 208 so angeordnet, dass die Längsrichtung der oberen Oberflächen 208a davon entlang der Y-Achsen-Richtung ist. Der Chip 23, dessen Stärke zu messen ist, ist am Paar Tragbasen 208 angeordnet. Säulenartige (stangenförmige) Tragabschnitte 208b, die von den oberen Oberflächen 208a des Paars Tragbasen 208 nach oben vorstehen, sind an der Seite der unteren Oberfläche 208a des Paars Tragbasen 208 ausgebildet. Die Tragabschnitte 208b sind beispielsweise unter Benutzung eines Metalls wie beispielsweise eines Edelstahls ausgebildet und sind neben der Lücke 210 so angeordnet, dass ihre Längsrichtung entlang der Y-Achsen-Richtung ist. Das Paar Tragabschnitte 208b ist in dem Zustand angeordnet, in dem sie voneinander entfernt sind, wobei die Lücke 210 dazwischen angeordnet ist, und trägt die Seite der unteren Oberfläche des Chips 23. Beachte, dass die Tragabschnitte 208b, deren obere Oberflächen als gekrümmte Oberflächen ausgebildet sind, in 12 dargestellt sind.
  • Zusätzlich sind unter Benutzung eines Materials (Gummischwamm etc.), das flexibler ist als die Tragabschnitte 208b, ausgebildete plattenförmige Kontaktelemente 212 jeweils an der Seite der oberen Oberfläche 208a des Paars Tragbasen 208 vorgesehen. Das Paar Kontaktelemente 212 ist in einer Draufsicht in einer rechteckigen Form ausgebildet und ist an beiden Seiten des Paars Tragabschnitte 208b vorgesehen. Mit anderen Worten sind die Kontaktelemente 212 an den gegenüberliegenden Seiten von den Tragabschnitten 208b von der Lücke 210 angeordnet und das Paar Tragabschnitte 208b ist zwischen dem Paar Kontaktelemente 212 angeordnet. Die oberen Oberflächen der Kontaktelemente 212 bilden die Kontaktoberflächen 212a aus, die Kontakt mit dem Chip 23 aufnehmen und den Chip 23 tragen. Beachte, dass die Kontaktelemente 212 so vorgesehen sind, dass ihre Kontaktoberflächen 212a oberhalb der oberen Enden der Tragabschnitte 208b angeordnet sind (beispielsweise ungefähr 1 mm oberhalb der oberen Enden der Tragabschnitte 208b). Wenn der Chip 23 am Paar Tragbasen 208 platziert wird, nimmt deswegen die Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 keinen Kontakt mit den Tragabschnitten 208b auf, sondern nimmt Kontakt mit den Kontaktoberflächen 212a der Kontaktelemente 212 auf. Beachte, dass die Details des Kontakts zwischen den Tragabschnitten 208b und den Kontaktelementen 212 und dem Chip 23 später beschrieben werden (siehe 14, 15 und 16).
  • Ein Tragbasisbewegungsmechanismus (Tragbasisbewegungsmittel) 214, der das Paar Tragbasen 208 entlang der X-Achsen-Richtung bewegt, ist an der Seite der hinteren Oberfläche (vordere Seite der Testvorrichtung 2) des Paars Tragbasen 208 vorgesehen. Der Tragbasenbewegungsmechanismus 214 weist eine rechteckige parallelepipedförmige Tragstruktur 216 auf und ein Paar Führungsschienen 218 ist in einer vorgegebenen Beabstandung entlang der X-Achsen-Richtung an der vorderen Oberflächenseite (hintere Oberflächenseite der Testvorrichtung 2) der Tragstruktur 216 befestigt. Zwischen dem Paar Führungsschienen 218 ist ein Paar Kugelgewindespindeln 220 vorgesehen, die im Wesentlichen parallel zum Paar Führungsschienen 218 angeordnet sind. Pulsmotoren 222 zum Drehen des Paars Kugelgewindespindeln 220 sind jeweils mit Endabschnitten an einer Seite der Kugelgewindespindeln 220 verbunden.
  • Ferner weist der Tragbasisbewegungsmechanismus 214 ein Paar Bewegungsplatten 224 auf, die jeweils mit der hinteren Seite der hinteren Oberfläche des Paars Tragbasen 208 befestigt sind. Die Bewegungsplatten 224 sind verschiebbar am an der Seite der vorderen Oberfläche der Tragstruktur 216 vorgesehenen Führungsschienenpaar 218 angebracht. Zusätzlich ist das Bewegungsplattenpaar 224 mit Mutterabschnitten (nicht dargestellt) an der Seite der hinteren Oberfläche davon versehen. Der in einer des Bewegungsplattenpaars 224 vorgesehene Mutterabschnitt steht in Schraubeingriff mit einer des Kugelgewindespindelpaars 220, wohingegen der in der anderen des Bewegungsplattenpaars 224 vorgesehene Mutterabschnitt in Schraubeingriff mit der anderen des Kugelgewindespindelpaars 220 steht. Wenn die Kugelgewindespindel 220 vom Pulsmotor 222 gedreht wird, wird die Bewegungsplatte 224 in Schraubeingriff mit der Kugelgewindespindel 220 in der X-Achsen-Richtung entlang der Führungsschienen 218 bewegt. Dadurch werden die Positionen des Tragbasenpaars 208 in der X-Achsen-Richtung und die Breite der Lücke 210 gesteuert.
  • Beachte, dass die Form, Größe und dergleichen des unteren Behälters 204 und der in 11 dargestellten Öffnung 204b nicht beschränkt sind, sondern gemäß der Form, Größe und dergleichen der Trageinheit 206 und des Tragbasenbewegungsmechanismus 214 geeignet modifiziert werden.
  • Eine Drückeinheit 226 ist an einer oberen Seite des unteren Behälters 204 vorgesehen. Die Drückeinheit 226 drückt den von der Trageinheit 206 getragenen Chip 23 und misst die zum Zeitpunkt eines Drückens des Chips 23 auf die Drückeinheit 226 aufgebrachte Last.
  • 13 ist eine Perspektivansicht der Drückeinheit 226. Die Drückeinheit 226 weist eine mit einem Bewegungsmechanismus (Bewegungsmittel) 240 verbundene Bewegungsbasis 228 auf. Ein zylindrisches erstes Tragelement 230, das angeordnet ist, um sich von einer unteren Oberfläche der Bewegungsbasis 228 nach unten zu erstrecken, ist mit der Seite der unteren Oberfläche der Bewegungsbasis 228 verbunden und eine Lastmesseinheit (Lastmessmittel) 232, das eine Lastzelle oder dergleichen aufweist, ist an einer Seite eines unteren Endes des ersten Tragelements 230 befestigt. Ein Klemmelement 236 ist über ein zylindrisches zweites Tragelement 234 mit der unteren Seite der Lastmesseinheit 232 verbunden. Das Klemmelement 236 ist in einer Frontansicht in einer im Wesentlichen torartigen Form ausgebildet und weist ein Paar Klemmoberflächen 236a, die zueinander zugewandt sind, auf. Ein Stempel 238, der den von der Trageinheit 206 getragenen Chip 23 drückt, ist zwischen dem Paar Klemmoberflächen 236a befestigt.
  • Ein Spitzenabschnitt (unterer Endabschnitt) des Stempels 238 ist in einer sich verjüngenden Form, die sich hinsichtlich ihrer Breite in Richtung zur unteren Seite allmählich verringert, ausgebildet. Mit anderen Worten sind beide Seitenoberflächen des Spitzenabschnitts des Stempels 238 relativ zur vertikalen Richtung geneigt. Daneben ist die Spitze (unteres Ende) des Stempels 238 in einer abgerundeten Form (R-Form) ausgebildet (siehe 14). Es ist allerdings zu beachten, dass die Form des Stempels 238 nicht auf das oben Erwähnte beschränkt ist. Zusätzlich wird der Stempel 238 vom Klemmelement 236 so getragen, dass sein unteres Ende entlang der Y-Achsen-Richtung ist. Mit anderen Worten sind das untere Ende des Stempels 238 und das Tragabschnittspaar 208b (siehe 12) der Trageinheit 206 im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet.
  • Zusätzlich ist ein Bewegungsmechanismus 240, der die Drückeinheit 226 entlang der Z-Achsen-Richtung bewegt, an der Seite der hinteren Oberfläche (Seite der vorderen Oberfläche der Testvorrichtung 2) der Drückeinheit 226 vorgesehen. Der Bewegungsmechanismus 240 weist eine rechteckige parallelepipedförmige Tragstruktur 242 auf und ein Führungsschienenpaar 244 ist mit einer vorgegebenen Beabstandung dazwischen und entlang der Z-Achsen-Richtung an der Seite der vorderen Oberfläche (Seite der hinteren Oberfläche der Testvorrichtung 2) der Tragstruktur 242 befestigt. Zwischen dem Paar Führungsschienen 244 ist eine Kugelgewindespindel 246 vorgesehen, die im Wesentlichen parallel zum Führungsschienenpaar 244 angeordnet ist. Ein Pulsmotor 248 zum Drehen der Kugelgewindespindel 246 ist mit einem Endabschnitt der Kugelgewindespindel 246 verbunden.
  • Die Seite der hinteren Oberfläche der Bewegungsbasis 228 der Drückeinheit 226 ist verschiebbar am Paar Führungsschienen 244 angebracht. Zusätzlich ist die Bewegungsbasis 228 mit einem (nicht dargestellten) Mutterabschnitt an der Seite der hinteren Oberfläche davon versehen und der Mutterabschnitt befindet sich in Schraubeingriff mit der Kugelgewindespindel 246. Wenn die Kugelgewindespindel 246 vom Pulsmotor 248 gedreht wird, wird die Bewegungsbasis 228 entlang der Führungsschienen 244 in der Z-Achsen-Richtung bewegt. Dadurch wird die Position der Drückeinheit 226 in der Z-Achsen-Richtung gesteuert. Daneben wird der Stempel 238 durch ein Bewegen der Drückeinheit 226 entlang der Z-Achsen-Richtung durch den Bewegungsmechanismus 240 näher an die und weg von der Trageinheit 206 gebracht.
  • Zusätzlich ist, wie in 11 dargestellt ist, ein Paar in einer plattenartigen Form ausgebildeter Verbindungselemente 250 an beiden Seitenoberflächen der Bewegungsbasis 228 befestigt. Die Verbindungselemente 250 sind so vorgesehen, dass sie sich von Seitenoberflächen der Bewegungsbasis 228 nach unten erstrecken, und untere Enden der Verbindungselemente 250 sind unterhalb der unteren Enden der Klemmelemente 236 angeordnet. Das Verbindungselementpaar 250 ist an ihren unteren Endabschnitten mit einem Paar Tragabschnitte 250a des oberen Behälters, die zur Seite des Stempels 238 vorstehen, ausgebildet. Zwischen dem Paar Tragabschnitte 250a des oberen Behälters ist ein rechteckiger parallelepipedförmiger oberer Behälter (Abdeckung) 252 befestigt, der einen Spitzenabschnitt des Stempels 238 abdeckt. Der obere Behälter 252 ist an einer oberen Seite des unteren Behälters 204 angeordnet und beide Seitenoberflächen davon werden vom Paar Tragabschnitte 250a des oberen Behälters getragen.
  • Der obere Behälter 252 ist beispielsweise unter Benutzung eines transparenten Materials (Glas, Kunststoff etc.) ausgestaltet und ist in einer kastenartigen Form ausgebildet. Der obere Behälter 252 ist mit einer rechteckigen parallelepipedförmigen Öffnung 252b (siehe 14), die sich in Richtung zur unteren Seite öffnet, an einer Seite einer unteren Oberfläche 252a des oberen Behälters 252 ausgebildet. Daneben ist ein Stempeleinbringloch 252d an einer Seite der oberen Oberfläche 252c des oberen Behälters 252 ausgebildet und ein Spitzenabschnitt des Stempels 238 wird in das Stempeleinbringloch 252d eingebracht. Deswegen wird der Spitzenabschnitt des Stempels 238 vom oberen Behälter 252 abgedeckt. Beachte, dass in 11 ein vom oberen Behälter 252 abgedeckter Teil des Stempels 238 mit gestrichelten Linien dargestellt ist. Der obere Behälter 252 ist in einer solchen Größe ausgebildet, dass er in die Öffnung 204b des unteren Behälters 204 einbringbar ist, und ist in einer Draufsicht innerhalb der Öffnung 204b des unteren Behälters 204 angeordnet. Zusätzlich ist die Öffnung 252b (siehe 14) des oberen Behälters 252 in einer solchen Größe ausgebildet, dass sie in der Lage ist, die Trageinheit 206 aufzunehmen. Deswegen wird, wenn die Drückeinheit 226 vom Bewegungsmechanismus 240 nach unten bewegt wird, der obere Behälter 252 in die Öffnung 204b des unteren Behälters 204 eingebracht, und die obere Seite der Trageinheit 206 wird vom oberen Behälter 252 abgedeckt.
  • Daneben ist eine Seitenwand 252e des oberen Behälters 252 mit einem Düseneinbringloch 252f versehen. Eine Luftzufuhreinheit 254 zum Blasen von Luft zu einem Spitzenabschnitt des Stempels 238 ist mit dem Düseneinbringloch 252f verbunden. Die Luftzufuhreinheit 254 weist eine Düse 256 zum Blasen von Luft in Richtung zum Stempel 238 auf. Eine Endseite der Düse 256 ist über das Düseneinbringloch 252f in das Innere des oberen Behälters 252 eingebracht und die andere Endseite der Düse 256 ist über ein Ventil 258 mit einer Luftzufuhrquelle 260 verbunden. Zusätzlich öffnet sich eine Spitze 256a (siehe 14) an einer Endseite der Düse 256 in Richtung zu einer Seitenoberfläche des Spitzenabschnitts des Stempels 238. Wenn Luft von der Luftzufuhrquelle 260 über das Ventil 258 und die Düse 256 zur Seitenoberfläche des Spitzenabschnitts des Stempels 238 geblasen wird, werden am Spitzenabschnitt des Stempels 238, dem Paar Tragabschnitte 208b, den Kontaktoberflächen 212a (siehe 12) anhaftende Fremdstoffe und dergleichen entfernt. Beachte, dass Details eines Betriebes der Luftzufuhreinheit 254 später beschrieben werden.
  • Zusätzlich ist der untere Behälter 204 in seinem unteren Abschnitt mit einer Schmutzpartikelabgabeöffnung 204d ausgebildet, die von einem Boden der Öffnung 204b des unteren Behälters 204 zu einer unteren Oberfläche (Bodenoberfläche) 204c des unteren Behälters 204 durchtritt. Eine Schmutzpartikelabgabeeinheit 262 zum Abgeben von im Inneren des unteren Behälters 204 vorliegenden Schmutzpartikeln des Chips 23 ist mit der Schmutzpartikelabgabeöffnung 204d verbunden. Die Schmutzpartikelabgabeeinheit 262 weist einen Schmutzpartikelabgabedurchgang 264 auf, der einen Pfad zum Abgeben der Schmutzpartikel des Chips 23 ausbildet. Eine Endseite des Schmutzpartikelabgabedurchgangs 264 ist mit der Schmutzpartikelabgabeöffnung 204d verbunden, während die andere Endseite des Schmutzpartikelabgabedurchgangs 264 über ein Ventil 266 mit einer Ansaugquelle 268 verbunden ist. Daneben ist ein Schmutzpartikelrückgewinnungsabschnitt 270 zum Rückgewinnen der Schmutzpartikel des Chips 23 im Schmutzpartikelabgabedurchgang 264 vorgesehen. Der Schmutzpartikelrückgewinnungsabschnitt 270 ist unter Benutzung eines Filters oder dergleichen ausgestaltet und fängt die Schmutzpartikel des Chips 23, die durch den Schmutzpartikelabgabedurchgang 264 durchtreten. Wenn das Ventil 266 geöffnet wird, werden die im Inneren der Öffnung 204b des unteren Behälters 204 verteilten Schmutzpartikel des Chips 23 durch die Schmutzpartikelabgabeöffnung 204d angesaugt und im Schmutzpartikelrückgewinnungsabschnitt 270 rückgewonnen. Beachte, dass Details eines Betriebs der Schmutzpartikelabgabeeinheit 262 später beschrieben werden.
  • Daneben sind an den vorderen und hinteren Seiten des unteren Behälters 204 eine Abbildungseinheit (Kamera) 272 und eine Lichtquelle 274 zum Leuchten von Licht in Richtung zur Abbildungseinheit 272 so vorgesehen, dass sie einander zugewandt sind, wobei ein oberer Abschnitt der Trageinheit 206 dazwischen angeordnet ist. Die Positionen der Abbildungseinheit 272 und der Lichtquelle 274 werden so gesteuert, dass der von der Trageinheit 206 getragene Chip 23, ein Spitzenabschnitt des Stempels 238 und dergleichen von der Abbildungseinheit 272 abgebildet werden können. Durch ein Abbilden des Spitzenabschnitts des Stempels 238 durch die Abbildungseinheit 272 während eines Leuchtens von Licht von der Lichtquelle 274 können der vom Stempel 238 gedrückte Chip 23 und der Zustand (die Anwesenheit oder Abwesenheit einer Anhaftung von Fremdstoffen, die Anwesenheit oder Abwesenheit einer Abplatzung etc.) des Spitzenabschnitts des Stempels 238 beobachtet werden. Es ist allerdings zu beachten, dass in dem Fall, in dem ein Abbilden durch die Abbildungseinheit 272 in einer Umgebung mit ausreichend Licht ausgeführt wird, die Lichtquelle 274 weggelassen werden kann.
  • Zusätzlich ist jede der Komponenten des Festigkeitsmessmechanismus 200 mit einem (nicht dargestellten) Steuerungsabschnitt verbunden, der Betätigungen des Festigkeitsmessmechanismus 200 steuert. Beispielsweise werden Betätigungen des Tragbasisbewegungsmechanismus 214, der Lastmesseinheit 232, des Bewegungsmechanismus 240, der Luftzufuhreinheit 254, der Schmutzpartikelabgabeeinheit 262, der Abbildungseinheit 272, der Lichtquelle 274 und dergleichen vom Steuerungsabschnitt gesteuert.
  • Durch ein Benutzen des oben erwähnten Festigkeitsmessmechanismus 200 kann ein Dreipunkt-Biegetest am Chip 23 durchgeführt werden. Durch den Dreipunkt-Biegetest wird eine Biegefestigkeit (Chipfestigkeit) des Chips 23 gemessen. Ein Betätigungsbeispiel des Festigkeitsmessmechanismus 200 zum Zeitpunkt eines Messens der Festigkeit des Chips 23 wird unten beschrieben werden.
  • 14 ist eine Schnittansicht, welche den Festigkeitsmessmechanismus 200 in einem Zustand darstellt, in dem der Chip 23 von der Trageinheit 206 getragen ist. Wie in 14 dargestellt ist, ist der Stempel 238 an einer oberen Seite des Paars Tragabschnitte 208b so angeordnet, dass er sich mit einem Bereich (Lücke 210) zwischen dem Paar Tragabschnitte 208b überlappt. Zusätzlich ist der Stempel 238 so angeordnet, dass seine Spitze (unteres Ende) entlang der Längenrichtung der Tragabschnitte 208b liegt (Y-Achsen-Richtung).
  • Wenn die Festigkeit des Chips 23 gemessen wird, werden als erstes die Positionen des Tragbasenpaars 208 in der X-Achsen-Richtung von dem Tragbasenbewegungsmechanismus 214 gesteuert (siehe 12). Die Positionen des Tragbasenpaars 208 werden gemäß der Größe des Chips 23 und dergleichen auf eine solche Weise gesteuert, dass die Lücke 210 mit einer geeigneten Breite ausgebildet wird. Danach wird der Chip 23 am Tragbasenpaar 208 platziert. Insbesondere wird in einem Zustand, in dem der vom Greifer 76 gehaltene Chip 23 (siehe 1 und 2) am Tragbasenpaar 208 positioniert ist, eine Ansaugung des Chips 23 durch den Greifer 76 gelöst. In diesem Fall ist der Chip 23 auf eine solche Weise angeordnet, dass beide Endabschnitte davon vom Paar Tragbasen 208 getragen werden und sich ein zentraler Abschnitt davon mit der Lücke 210 überlappt.
  • Beachte, dass, wenn die Seite der unteren Oberfläche Kontakt mit dem Tragabschnitt 208b aufnimmt, wenn der Chip 23 am Paar Tragbasen 208 platziert wird, die Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 von dem Aufprall zum Zeitpunkt einer Platzierung beschädigt werden kann. In diesem Fall kann sich die Festigkeit des Chips 23 ändern und es kann schwierig sein, die Festigkeit von mehreren Chips 23 unter den gleichen Bedingungen zu messen. Hier sind die unter Benutzung eines flexiblen Materials ausgestalteten Kontaktelemente 212 in der vorliegenden Ausführungsform an der Seite der oberen Oberfläche 208a der Tragbasen 208 vorgesehen und die Kontaktoberflächen 212a der Kontaktelemente 212 sind oberhalb der oberen Enden der Tragabschnitte 208b angeordnet. Deswegen nimmt der Chip 23, wenn der Chip 23 am Tragbasenpaar 208 platziert wird, keinen Kontakt mit den Tragabschnitten 208b auf, sondern nimmt Kontakt mit den Kontaktoberflächen 212a der Kontaktelemente 212 auf und wird von den Kontaktoberflächen 212a getragen. Folglich kann die Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 daran gehindert werden, dadurch beschädigt zu werden, dass sie Kontakt mit den Tragabschnitten 208b aufnimmt, wenn der Chip 23 platziert wird, und eine Änderung hinsichtlich der Festigkeit des Chips 23 kann gehemmt werden.
  • Als nächstes wird die Drückeinheit 226 vom Bewegungsmechanismus 240 abgesenkt (siehe 13). Wenn die Drückeinheit 226 allmählich abgesenkt wird, nimmt die Spitze des Stempels 238 Kontakt mit der Seite der oberen Oberfläche des Chips 23 auf und der Chip 23 wird vom Stempel 238 gedrückt. Zusätzlich wird die durch das Drücken des Chips 23 auf den Stempel 238 aufgebrachte Last (Kraft in der Z-Achsen-Richtung) von der Lastmesseinheit 232 gemessen (siehe 13). Wenn die Drückeinheit 226 weiter abgesenkt wird, wird der Chip 23 weiter vom Stempel 238 gedrückt und die den Chip 23 tragenden Kontaktelemente 212 werden verformt und der Chip 23 wird gebogen. Folglich kommt die Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 in Kontakt mit den Tragabschnitten 208b der Tragbasen 208. Beachte, dass es in diesem Fall, abhängig von der Flexibilität der Kontaktelemente 212, sein kann, dass nur eine Verformung der Kontaktelemente 212 erzeugt wird und dass ein Biegen des Chips 23 nicht erzeugt wird. 15 ist eine Schnittansicht, welche den Festigkeitsmessmechanismus 200 in einem Zustand darstellt, in dem der Chip 23 in Kontakt mit den Tragabschnitten 208b der Tragbasen 208 steht. Wenn der Chip 23 Kontakt mit dem Paar Tragabschnitte 208b aufnimmt, wird der Chip 23 vom Paar Tragabschnitte 208b getragen und die auf den den Chip 23 drückenden Stempel 238 ausgeübte Last erhöht sich.
  • Wenn die Drückeinheit 226 weiter abgesenkt wird, wird der Chip 23 in dem Zustand, in dem er vom Paar Tragabschnitte 208b getragen wird, weiter vom Stempel 238 gedrückt und der Chip 23 wird gebogen. Dann wird der Chip, wenn die vom Stempel 238 auf den Chip 23 ausgeübte Drückkraft einen vorgegebenen Wert überschreitet, gebrochen. 16 ist eine Schnittansicht, welche den Festigkeitsmessmechanismus 200 in einem Zustand darstellt, in dem der Chip 23 gebrochen ist. Wenn der Chip 23 gebrochen wird, verringert sich die von der Lastmesseinheit 232 gemessene Last von einem Maximalwert auf null. Deswegen kann der Zeitpunkt eines Bruchs des Chips 23 aus einer Änderung des Wertes der von der Lastmesseinheit 232 gemessenen Last detektiert werden. Daneben entspricht der Maximalwert der von der Lastmesseinheit 232 gemessenen Last der Festigkeit des Chips 23. Insbesondere wird der Biegespannungswert des Chips 23 basierend auf dem Maximalwert der auf den Stempel 238 aufgebrachten Last, dem Abstand zwischen oberen Enden des Tragabschnittpaars 208b und der Größe des Chips 23 berechnet. Sei ein Maximalwert einer auf den den Chip 23 drückenden Stempel 238 aufgebrachten Last W [N], sei ein Abstand zwischen den oberen Enden des Tragabschnittpaars 208b L [mm], sei eine Breite des Chips 23 (die Länge des Chips 23 in einer Richtung (Y-Achsen-Richtung) senkrecht zu einer geraden Linie, die das Paar Tragabschnitte 208b verbindet) b [mm] und sei eine Dicke des Chips 23 h [mm], dann wird eine Biegespannung σ des Chips 23 als σ = 3WL/2bh2 ausgedrückt.
  • Wenn der Chip 23 gebrochen wird, werden Schmutzpartikel 23a des Chips 23 verteilt. Hier ist, wenn der Chip 23 vom Stempel 238 gedrückt wird, wie in 16 dargestellt, der obere Behälter 252 so positioniert, dass er den Chip 23 und die obere Seite der Trageinheit 206 abdeckt. Folglich werden die Schmutzpartikel 23a des Chips 23 daran gehindert, sich nach außerhalb des Festigkeitsmessmechanismus 200 zu verteilen. Da ein Verteilen der Schmutzpartikel 23a vom oberen Behälter 252 verhindert wird, kann der Bediener des Festigkeitsmessmechanismus 200 zum Zeitpunkt eines Durchführens des Tests der Festigkeit des Chips 23 darauf verzichten, ein Schutzelement wie beispielsweise eine Schutzbrille zu tragen. Folglich wird eine Verringerung hinsichtlich einer Sichtbarkeit der Komponenten (Stempel 238 etc.) des Festigkeitsmessmechanismus 200 und des Chips 23 aufgrund des Tragens des Schutzelements verhindert.
  • Beachte, dass, wenn der Chip 23 vom Stempel 238 gedrückt wird, Fremdstoffe (Schmutzpartikel 23a des Chips 23 etc.) am Stempel 238 anhaften können. Da die Fremdstoffe die Genauigkeit des Tests beeinflussen können, ist es bevorzugt, die Fremdstoffe zu entfernen. Aus diesem Grund ist es bevorzugt, nachdem der Test des Chips 23 ausgeführt worden ist, Luft durch die Luftzufuhreinheit 254 zum Stempel 238 zu blasen, wodurch die am Stempel 238 anhaftenden Fremdstoffe entfernt werden. Insbesondere wird das Ventil 258 der Luftzufuhreinheit 254 geöffnet und von der Luftzufuhrquelle 260 zugeführte Luft wird von der Spitze 256a der Düse 256 in Richtung zu einer Seitenoberfläche des Spitzenabschnitts des Stempels 238 gestrahlt. Dadurch werden die am Spitzenabschnitt des Stempels 238 anhaftenden Fremdstoffe abgeblasen und entfernt. Beachte, dass der Zeitpunkt eines Entfernens der Fremdstoffe durch eine Benutzung der Luftzufuhreinheit 254 nicht beschränkt ist. Beispielsweise wird die Entfernung der Fremdstoffe wie erforderlich während des Zeitraums, nachdem der Test eines Chips 23 abgeschlossen ist und bevor der Test des nächsten Chips 23 durchgeführt wird, ausgeführt. Zusätzlich strömt die in Richtung zum Spitzenabschnitt des Stempels 238 gestrahlte Luft innerhalb des oberen Behälters 252 und wird auch auf das Paar Tragbasen 208 geblasen. Folglich werden die an den Tragabschnitten 208b und den Kontaktoberflächen 212a der Kontaktelemente 212 anhaftenden Fremdstoffe (Schmutzpartikel 23a der Chips 23 etc.) von der Luft weggeblasen und entfernt. Folglich kann, wenn der nächste Test durchgeführt wird, ein Beschädigen der Chips 23 aufgrund des Kontakts der Fremdstoffe mit der Seite der unteren Oberfläche des Chips 23 verhindert werden.
  • Beachte, dass, wenn die Spitze 256a der Düse 256 in Richtung zu den oberen Oberflächen 208a der Tragbasen 208 angeordnet ist, die von der Düse 256 gestrahlte Luft kräftig auf die Seite der oberen Oberfläche 208a der Tragbasen 208 geblasen wird. In diesem Fall können die an den Tragabschnitten 208b und den Kontaktelementen 212 anhaftenden Fremdstoffe von der Luft weggeblasen werden, um innerhalb des oberen Behälters 252 aufzusteigen und dann wieder an den Tragabschnitten 208b und den Kontaktelementen 212 anhaften. Aus diesem Grund ist es schwierig, die Fremdstoffe geeignet von der Seite der oberen Oberfläche 208a der Tragbasen 208 zu entfernen. Im Festigkeitsmessmechanismus 200 gemäß der vorliegenden Ausführungsform öffnet sich auf der anderen Seite die Spitze 256a der Düse 256 in Richtung zur Seitenoberfläche des Spitzenabschnitts des Stempels 238 und deswegen wird die Energie der zu den oberen Oberflächen 208a der Tragbasen 208 geblasenen Luft geeignet abgeschwächt. Folglich werden die Fremdstoffe geeignet von der Seite der oberen Oberfläche 208a der Tragbasen 208 entfernt.
  • Wenn der Test des Chips 23 und die Entfernung der Fremdstoffe durch die Luftzufuhreinheit 254 wiederholt werden, werden Schmutzpartikel 23a des Chips 23 im Inneren des unteren Behälters 204 angesammelt. In Anbetracht dessen werden in der vorliegenden Ausführungsform die innerhalb des unteren Behälters 204 angesammelten Schmutzpartikel 23a unter Benutzung der Schmutzpartikelabgabeeinheit 262 wiedergewonnen (siehe 11). Insbesondere wird das Ventil 266 der Schmutzpartikelabgabeeinheit 262 geöffnet und die im Inneren der Öffnung 204b des unteren Behälters 204 angesammelten Schmutzpartikel 23a werden über die im Boden der Öffnung 204b vorgesehene Schmutzpartikelabgabeöffnung 204d angesaugt. Die somit angesaugten Schmutzpartikel 23a werden durch den Schmutzpartikelabgabedurchgang 264 geleitet, um vom Schmutzpartikelwiedergewinnungsabschnitt 270 wiedergewonnen zu werden. Somit können, wenn die Schmutzpartikelabgabeeinheit 262 benutzt wird, die Schmutzpartikel 23a rasch entfernt werden, ohne das Innere der Öffnung 204b des unteren Behälters 204 manuell zu reinigen. Beachte, dass im Festigkeitsmessmechanismus 200 der obere Behälter 252 so ausgebildet ist, dass er kleiner ist als die Öffnung 204b des unteren Behälters 204, und dass der obere Behälter 252 mit dem Stempeleinbringloch 252b ausgebildet ist, in das der Stempel 238 und dergleichen einzuführen ist. Deswegen ist, selbst wenn der obere Behälter 252 in Richtung zum unteren Behälter 204 abgesenkt wird, die Öffnung 204b des unteren Behälters 204 nicht vom oberen Behälter 252 hermetisch verschlossen. Folglich wird, wenn die Schmutzpartikel 23a des Chips 23' über die Schmutzpartikelabgabeöffnung 204d angesaugt werden, Außenluft einfach in die Öffnung 204b eingesaugt und das Ansaugen der Schmutzpartikel 23a des Chips 23 kann gleichmäßig durchgeführt werden.
  • Daneben ist, wie in 1 und 2 dargestellt, ein Bildschirm 300 von einem Touchpanel-Typ, der als eine Benutzerschnittstelle dient, an der vorderen Seite des Festigkeitsmessmechanismus 200 vorgesehen. Der Bildschirm 300 wirkt als ein Anzeigeabschnitt (Anzeigemittel) zum Anzeigen von solchen Informationen wie beispielsweise dem Betriebszustand der Testvorrichtung 2 und von Testergebnissen, und wirkt auch als ein Eingabeabschnitt (Eingabemittel), durch das der Bediener Testbedingungen und dergleichen in die Testvorrichtung 2 eingibt.
  • Wie oben erwähnt, ist es in der Testvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform möglich, durch ein Aufnehmen eines im Wafer 13 enthaltenen vorgegebenen Chips 23 durch den Greifer 76 und ein Bewegen des Greifers 76 durch den Greiferbewegungsmechanismus 80 den Chip 23 an der Trageinheit 206 des Festigkeitsmessmechanismus 200 zu platzieren. Deswegen kann die Festigkeit des Chips 23 gemessen werden, ohne das Aufnehmen des Chips 23 und die Platzierung des Chips 23 auf dem Festigkeitsmessmechanismus 200 manuell durchzuführen. Folglich kann der Test des Chips 23 vereinfacht werden und ein Verringern der Genauigkeit des Tests aufgrund von Variationen beim Aufnahmevorgang oder beim Platzieren des Chips 23 und dergleichen kann verhindert werden.
  • Beachte, dass, während ein Beispiel, in dem die Festigkeit des Chips 23 durch den unter Verwendung des Festigkeitsmessmechanismus 200 durchgeführten Dreipunkt-Biegetest gemessen wird, oben beschrieben ist, die Inhalte des unter Verwendung des Festigkeitsmessmechanismus 200 durchgeführten Tests geeignet geändert werden können. Beispielsweise kann der Festigkeitsmessmechanismus 200 den Test der Festigkeit des Chips durch einen Ballbruchtest oder einen Vierpunkt-Biegetest durchführen. Wenn ein Ballbruchtest vom Festigkeitsmessmechanismus 200 durchgeführt wird, weist der Festigkeitsmessmechanismus 200 einen kugelförmigen Stempel zum Drücken des Chips 23 auf. Der Stempel wird in Kontakt mit einem vorgegebenen Punkt des Chips 23 gebracht, wodurch der Chip 23 gedrückt wird. Zusätzlich weist der Festigkeitsmessmechanismus 200, wenn der Vierpunkt-Biegetest durch den Festigkeitsmessmechanismus 200 durchgeführt wird, ein Paar Stempel auf, die entlang des Paars Tragabschnitte 208b angeordnet sind (siehe 12). Das Paar Stempel wird in Kontakt mit einem vorgegebenen Bereich des Chips 23 gebracht, wodurch der Chip 23 gedrückt wird. In den Fällen eines Durchführens des Ballbruchtests oder des Vierpunkt-Beigetests wird auch der obere Behälter 252 des Festigkeitsmessmechanismus 200 so positioniert, dass er den Chip 23 abdeckt, wenn der Stempel oder die Stempel den Chip 23 drücken. Deswegen wird ein Verteilen der Schmutzpartikel 23a, die erzeugt werden, wenn der Chip 23 gebrochen wird, verhindert.
  • Statt dem oben Erwähnten können die Strukturen, Verfahren und dergleichen gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform wie benötigt innerhalb des Umfangs der Aufgabe der vorliegenden Erfindung modifiziert werden.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 9229838 [0005]

Claims (4)

  1. Testvorrichtung zum Messen einer Festigkeit eines Chips, wobei die Testvorrichtung aufweist: eine Kassettenanbringbasis, an der eine Kassette, die in der Lage ist, Wafereinheiten unterzubringen, angebracht ist, wobei die Wafereinheiten jeweils einen in mehrere Chips geteilten Wafer, ein am Wafer angehaftetes Band und einen an einem äußeren Umfangsabschnitt des Bands angehafteten und mit einer Öffnung versehenen ringförmigen Rahmen, die den Wafer innerhalb davon aufnimmt, aufweisen; einen Rahmenbefestigungsmechanismus, der den ringförmigen Rahmen der Wafereinheit befestigt; einen Beförderungsmechanismus, der die Wafereinheit zwischen der Kassette und dem Rahmenbefestigungsmechanismus befördert; einen Hochdrückmechanismus, der einen im vom durch den Rahmenbefestigungsmechanismus befestigten ringförmigen Rahmen getragenen Wafer beinhalteten vorgegebenen Chip hochdrückt; einen Aufnahmemechanismus, der einen Greifer aufweist, der den vom Hochdrückmechanismus hochgedrückten Chip aufnimmt; einen Festigkeitsmessmechanismus, der eine Trageinheit, die den vom Greifer aufgenommenen Chip trägt, einen Stempel, der den von der Trageinheit getragenen Chip drückt, einen Bewegungsmechanismus, der den Stempel näher an die und weg von der Trageinheit relativ bewegt, und eine Lastmesseinheit aufweist, die eine auf den Stempel aufgebrachte Last misst, wenn der Stempel den Chip drückt; und einen Greiferbewegungsmechanismus, der den Greifer von einer Position, die zum Hochdrückmechanismus gerichtet ist, zu einer Position, die zur Trageinheit gerichtet ist, bewegt.
  2. Testvorrichtung nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen Chipüberwachungsmechanismus, der eine Abbildungseinheit aufweist, die den vom Greifer aufgenommenen Chip abbildet, und der in einem Bereich angeordnet ist, der mit sich einem Bewegungspfad des Greifers überlappt, wenn sich der Greifer von der Position, die zum Hochdrückmechanismus gerichtet ist, zu der Position, die zur Trageinheit gerichtet ist, bewegt.
  3. Testvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Abbildungseinheit eine Interferenzobjektivlinse aufweist und an einem Vibrationsisolierabschnitt angeordnet ist, der eine Übertragung einer Vibration zur Abbildungseinheit hemmt.
  4. Testvorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, wobei der Aufnahmemechanismus einen Arm aufweist, der den Greifer und den Greiferbewegungsmechanismus verbindet, wobei der Arm einen mit dem Greiferbewegungsmechanismus verbundenen ersten Tragabschnitt und einen zweiten Tragabschnitt, an dem der Greifer befestigt ist, aufweist, wobei der erste Tragabschnitt und der zweite Tragabschnitt miteinander verbindbar und voneinander trennbar sind, wobei der Chipüberwachungsmechanismus einen Halteabschnitt aufweist, der den zweiten Tragabschnitt hält, und wobei die Abbildungseinheit dem vom Greifer gehaltenen Chip in einem Zustand abbildet, in dem der vom ersten Tragabschnitt getrennte zweite Tragabschnitt vom Halteabschnitt gehalten ist.
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