JP6627449B2 - 把持装置、素子の製造方法、基板装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、把持装置、素子の製造方法、基板装置の製造方法に関する。

特許文献１には、突き上げピンでウエハシート上のチップを突き上げることによって、チップをウエハシートから剥離する構成が開示されている。

特開２０１１−０１８７３４号公報

ここで、粘着シート上に複数配置されたチップ等の素子を突上部で突き上げる構成では、突き上げ対象の素子に隣接する素子が倒れる場合がある。

本発明は、素子の中央を突上部により突き上げる構成に比べ、突き上げ対象の素子に隣接する素子の倒れを抑制することを目的とする。

請求項１の発明は、一方向に長く、該一方向とは交差する断面における高さが幅方向の長さよりも大きい素子であって、該幅方向に沿って粘着シートに複数貼り付けられた該素子を、該粘着シートの端部から該幅方向へ順に個別に把持する把持部と、該把持部が該素子を把持する際、該素子の該幅方向中央に対して、該素子に隣接する他の素子とは反対側の第一位置と、該第一位置よりも該幅方向中央から離れた第二位置と、で該素子の下面を該粘着シートごと突き上げ、該第一位置で突き上げる場合には、該第二位置で突き上げる場合よりも、突上高さが低い突上部と、を有する。
第１態様の発明は、一方向に長く、該一方向とは交差する断面における高さが幅方向の長さよりも大きい素子であって、該幅方向に沿って粘着シートに複数貼り付けられた該素子を、該粘着シートの端部から該幅方向へ順に個別に把持する把持部と、該把持部が該素子を把持する際、該素子の該幅方向中央に対して、該素子に隣接する他の素子とは反対側で、該素子の下面を該粘着シートごと突き上げる突上部と、を有する。

第２態様の発明では、前記突上部は、前記素子の前記幅方向中央に対して前記他の素子とは反対側の第一位置と、第一位置よりも前記幅方向中央から離れた第二位置と、で突き上げ、前記第一位置で突き上げる場合には、前記第二位置で突き上げる場合よりも、突上高さが低い。

請求項２の発明は、一方向に長く、該一方向とは交差する断面における高さが幅方向の長さよりも大きい素子であって、該幅方向に沿って粘着シートに複数貼り付けられた該素子を、ウエハから切り出して形成する第１工程と、該素子の該幅方向中央に対して、該素子に隣接する他の素子とは反対側の第一位置と、該第一位置よりも該幅方向中央から離れた第二位置と、で該素子の下面を該粘着シートごと突上部により突き上げ、該第一位置で突き上げる場合には、該第二位置で突き上げる場合よりも、突上高さが低い第２工程と、該突上部により突き上げられた該素子を把持して搬送する第３工程と、を有する。
第３態様の発明は、一方向に長く、該一方向とは交差する断面における高さが幅方向の長さよりも大きい素子であって、該幅方向に沿って粘着シートに複数貼り付けられた該素子を、ウエハから切り出して形成する第１工程と、該素子の該幅方向中央に対して、該素子に隣接する他の素子とは反対側で、該素子の下面を該粘着シートごと突上部により突き上げる第２工程と、該突上部により突き上げられた該素子を把持して搬送する第３工程と、を有する。

第４態様の発明における前記第２工程では、前記素子の前記幅方向中央に対して前記他の素子とは反対側の第一位置と、前記第一位置よりも前記幅方向中央から離れた第二位置と、で該素子の下面を該粘着シートごと突上部により突き上げ、前記第一位置で突き上げる場合には、前記第二位置で突き上げる場合よりも、突上高さが低い。

請求項３の発明は、請求項２に記載の素子の製造方法により製造した前記素子を、基板に置く工程を有する。

第１態様の構成によれば、素子の中央を突上部により突き上げる構成に比べ、突き上げ対象の素子に隣接する素子の倒れを抑制できる。

本発明の請求項１又は第２態様の構成によれば、第一位置で突き上げる場合に第二位置で突き上げる場合と突上高さが同じである構成に比べ、当該突き上げ対象の素子に隣接する素子の倒れを抑制できる。

第３態様の製造方法によれば、素子の中央を突上部により突き上げる場合に比べ、突き上げ対象の素子に隣接する素子の倒れを抑制できる。

本発明の請求項２又は第４態様の製造方法によれば、第一位置で突き上げる場合に第二位置で突き上げる場合と突上高さが同じである場合に比べ、当該突き上げ対象の素子に隣接する素子の倒れを抑制できる。

本発明の請求項３の製造方法によれば、素子の中央を突上部により突き上げる場合に比べ、突き上げ対象の素子に隣接する素子の倒れに起因する基板装置の不良を抑制できる。

本実施形態に係る発光基板の平面図である。 本実施形態に係る発光基板の側断面図である。 本実施形態に係る製造装置の一部を示す斜視図である。 本実施形態に係る製造装置の一部を示す斜視図である。 本実施形態に係る突上機構を示す概略図である。 本実施形態に係る把持部を示す側断面図である。 本実施形態に係る発光素子を製造する工程を示す図である。 本実施形態に係るウエハを示す斜視図である。 本実施形態に係る発光素子をニードルで突き上げた状態を示す側断面図である。 本実施形態に係るウエハを示す平面図である。 発光素子の突上位置の位置ズレを説明するための説明図である。 奇数列の発光素子の突上位置の位置ズレを説明するための説明図である。 偶数列の発光素子の突上位置の位置ズレを説明するための説明図である。 発光素子を２つのトレイに載せた状態を示す平面図である。 発光素子を２つのトレイに載せた状態を示す平面図である。 一のトレイを他のトレイに対して相対回転させた状態を示す平面図である。 比較例において、発光素子をニードルで突き上げた状態を示す側断面図である。 比較例において、発光素子をニードルで突き上げた状態を示す側断面図である。

本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。以下では、まず、基板装置の一例としての発光基板１００について説明する。次いで、発光基板１００を製造する製造装置１０、発光基板１００を製造する製造方法、及び本実施形態の作用について説明する。

なお、下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、Ｘ（−Ｘ）方向、Ｙ（−Ｙ）方向、Ｚ（−Ｚ）方向は、互いに交差する方向（具体的には、直交する方向）である。

また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。また、図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。また、各図に示す各部材における各部分同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比や、各部材同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比は、実際の寸法比と異なる場合がある。

《発光基板１００》
まず、発光基板１００の構成を説明する。図１及び図２には、発光基板１００の構成が示されている。

発光基板１００は、図１及び図２に示されるように、プリント基板１０２（基板の一例）と、プリント基板１０２に置かれた（搭載された）発光素子２００（素子の一例）と、を有している。プリント基板１０２は、図１に示されるように、例えば、Ｘ方向に長くされた板状に形成されている。なお、本実施形態では、プリント基板１０２に発光素子２００を置くことを「搭載」という場合がある。

発光素子２００としては、図１に示されるように、例えば、Ｘ方向（一方向の一例）に長く形成された発光素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる。この発光素子２００は、図２に示されるように、長手方向（Ｘ方向）とは交差する断面における形状（断面形状）がＴ字状にされている。この発光素子２００は、Ｔ字の横棒部分を構成する頭部２１０と、Ｔ字の縦棒部分を構成する脚部２５０と、を有している。

頭部２１０は、側断面視（−Ｘ方向視）にて、脚部２５０から左右方向（Ｙ、−Ｙ方向）に張り出す張出部２１３、２１４を有している。したがって、側断面視にて、脚部２５０の左右方向の幅（Ｙ方向長さ）は、頭部２１０の左右方向の幅よりも狭くなっている。これにより、脚部２５０の下面２５９の面積は、頭部２１０の表面（上面）２１９の面積よりも小さくされている。

頭部２１０の表面２１９には、発光点２１８（機能部の一例）、回路パターン（図示省略）が設けられている。発光点２１８は、頭部２１０の表面２１９の一端部（具体的には、張出部２１３の表面）にＸ方向（長手方向）に沿って複数配置されている。なお、各図では、複数の発光点２１８を線状に図示する場合がある。

発光素子２００は、長手方向（Ｘ方向）とは交差する断面における高さ（Ｚ方向長さ）が幅方向の長さ（Ｙ方向長さ）よりも大きくなっている。具体的には、発光素子２００の寸法は、一例として、長さ（Ｘ方向長さ）６ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）３００μｍ、頭部２１０の幅（Ｙ方向長さ）１３０μｍ、脚部２５０の幅（Ｙ方向長さ）１００μｍとされている。なお、発光素子２００の寸法は、上記の寸法に限られるものではない。

そして、発光素子２００は、図２に示されるように、側断面視にて、複数の発光点２１８が形成された張出部２１３側が対向するように、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、図１に示されるように、千鳥状に複数配置されている。

具体的には、複数の発光素子２００によって、Ｘ方向に沿って間隔をおいて配置された２つの列を形成している。２つの列のそれぞれは、プリント基板１０２の長手方向端部（Ｘ方向端部）から−Ｘ方向に数えて、奇数番目の発光素子２００と、偶数番目の発光素子２００と、で構成されている。そして、プリント基板１０２の長手方向端部（Ｘ方向端部）から−Ｘ方向に数えて、ｎ番目（最終番目を除く）の発光素子２００の長手方向端部（−Ｘ方向端部）と、ｎ＋１番目の発光素子２００の長手方向端部（Ｘ方向端部）とが、Ｙ方向に重なって配置されている。

《発光素子２００の変形例》
発光素子２００は、断面Ｔ字状に形成されていたが、これに限られない。例えば、発光素子２００としては、断面Ｌ字状であってもよい。したがって、発光素子２００としては、例えば、張出部２１４が設けられていない構成であってもよい。また、上下方向に長さを有する四角形状（例えば、長方形状、平行四辺形状）であってもよい。

《製造装置１０》
次に、発光基板１００を製造する製造装置１０の構成を説明する。図３及び図４には、それぞれ、製造装置１０の構成の一部が示されている。

製造装置１０は、図３に示されるように、発光素子２００を製造する素子製造装置３００を備えている。また、製造装置１０は、図４に示されるように、発光素子２００を供給する供給部１３と、発光素子２００を位置決めする素子位置決め装置２０と、プリント基板１０２を位置決めする基板位置決め装置４０と、を備えている。

さらに、製造装置１０は、供給部１３から素子位置決め装置２０へ発光素子２００を移送する移送装置５０と、素子位置決め装置２０で位置決めされた発光素子２００を基板位置決め装置４０で位置決めされたプリント基板１０２へ移送する移送装置６０と、を備えている。なお、発光素子２００は、前述のように、断面Ｔ字状に形成されているが、図３及び図４では、発光素子２００の形状を簡略化して示している。

［素子製造装置３００］
素子製造装置３００は、図３に示されるように、発光素子２００を把持する把持装置３０２と、トレイ４０１、４０２が載せられる台３０４と、台３０４をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構３０６と、を備えている。

トレイ４０１、４０２は、上下方向の厚みを有する板状（扁平状）であって、平面視にて略四角形状をしている。このトレイ４０１、４０２は、ウエハ１４から切り出された複数の発光素子２００が載せられる載せ部の一例として機能する。トレイ４０１、４０２には、複数の発光素子２００のそれぞれが載せられる凹部４０６が複数形成されている。なお、載せ部としては、トレイ４０１、４０２に限られず、箱状のケースなどであってもよい。

移動機構３０６は、台３０４をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、トレイ４０１、４０２の複数の凹部４０６のうち、発光素子２００を載せる対象となる凹部４０６を、予め定められたピックオフ位置に位置させる。

把持装置３０２は、ウエハ１４から切り出された複数の発光素子２００を把持して、トレイ４０１、４０２におけるピックオフ位置に位置する凹部４０６に搬送する。

具体的には、把持装置３０２は、発光素子２００を把持する把持機構３１０と、発光素子２００を突き上げる突上機構３２０と、ウエハ１４を保持する保持部３４２と、保持部３４２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構３４４と、を有している。

移動機構３４４は、保持部３４２をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、把持対象の発光素子２００を予め定められたピックアップ位置（突上位置）に位置させる。なお、突上位置は、発光素子２００の幅方向中央に対して、突上対象の発光素子２００に隣接する他の発光素子２００とは反対側の位置に設定されている。

突上機構３２０は、図５（Ｂ）に示されるように、円筒部３３０と、ニードル３２２（突上部の一例）と、吸引部３２４と、駆動部３２６（図３参照）と、を有している。

円筒部３３０の上壁には、ニードル３２２が突き出される貫通孔３３２が形成されている。円筒部３３０の上壁の上面には、図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、ウエハ１４が貼り付けられた粘着シート２９０を吸着するための吸着溝３３４が形成されている。円筒部３３０の内部には、貫通孔３３２と通じる空洞部３３６が形成されている。空洞部３３６及び吸着溝３３４は、円筒部３３０の側壁に形成された通路３３８を介して吸引部３２４と接続されている。

ニードル３２２は、把持機構３１０が発光素子２００を把持する際に、ピックアップ位置（突上位置）に位置する発光素子２００及び粘着シート２９０を突き上げる突上部の一例である。ニードル３２２は、上端部が先細りとなる円柱状に形成されている。また、ニードル３２２の直径Ｄは、例えば、数十μｍとされている。なお、ニードル３２２は、ピックアップ位置（突上位置）に位置する発光素子２００の長手方向（Ｘ方向）に沿って複数配置されている。

駆動部３２６は、貫通孔３３２を通じて円筒部３３０から上方へ突出する突出位置と、円筒部３３０の空洞部３３６に収納される収納位置との間で、ニードル３２２を移動させる。

把持機構３１０は、図３に示されるように、筐体３１１と、アーム３１２と、把持部３７０と、駆動部３６０と、吸引部３１８と、を有している。筐体３１１は、上部に開口３１３を有する箱状に形成されている。アーム３１２は、筐体３１１の開口３１３から突出している。

アーム３１２の基端部は、駆動部３６０に水平方向（Ｘ方向）に移動可能に支持されている。アーム３１２の先端部には、上下方向に伸縮する伸縮部３１５を介して、把持部３７０が取り付けられている。

把持部３７０は、図６に示されるように、発光素子２００の長手方向（Ｘ方向）に沿って長さを有する本体３７２と、本体３７２の長手方向両端部に設けられ発光素子２００のＸ方向側の稜線２８５に突き当たる突当部３７４と、を有している。

突当部３７４は、発光素子２００の稜線２８５と突き当たった状態で、本体３７２の下面３７３と発光素子２００の上面とが当たらないように形成された突当面３７５を有している。

本体３７２の内部には空洞３７７が形成され、本体３７２の下面３７３には、空洞３７７と通じる複数の貫通孔３７８が形成されている。本体３７２の上部は、ホース３９９を介して吸引部３１８と接続されている。

把持機構３１０では、各突当部３７４の突当面３７５に、発光素子２００の稜線２８５を突き当てた状態で、複数の貫通孔３７８を通じて吸引部３１８により発光素子２００を吸引することで、把持部３７０が発光素子２００を把持する。把持部３７０が発光素子２００を把持した状態で、伸縮部３１５を縮めることで発光素子２００が粘着シート２９０から剥がされる。そして、アーム３１２をＸ方向に移動させると共に、伸縮部３１５を伸長させることで、発光素子２００がトレイ４０１、４０２におけるピックオフ位置に位置する凹部４０６に載せられる。

なお、把持装置としては、搬送機能を有していなくてもよく、少なくとも、発光素子２００を把持する把持機能を有していればよい。

［供給部１３］
図４に示されるように、供給部１３は、トレイ４０１、４０２が載せられる台１５と、台１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、移動機構１７が台１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、トレイ４０１、４０２上の搭載対象である発光素子２００を、移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

［移送装置５０］
図４に示されるように、移送装置５０は、発光素子２００を保持する保持具としてのコレット５７と、コレット５７が装着されコレット５７が発光素子２００を保持するための吸引力を発生させる吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。

具体的には、吸引器５２の吸引ノズル５４にコレット５７が装着されている。コレット５７には、吸引ノズル５４と通じる吸引口（図示省略）が形成されている。

移送装置５０では、吸引器５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する発光素子２００の例えば上面をコレット５７に突き当てた状態で、吸引器５２により発光素子２００を吸引することで、コレット５７に発光素子２００を保持する。

そして、移送装置５０では、発光素子２００をコレット５７に保持した状態で、移動機構５３によって吸引器５２がＹ方向に移動することで（一点鎖線の矢印参照）、後述の位置決め台３０のプレート３４上に発光素子２００を移送するようになっている。なお、移送装置５０の移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する機構を備えた三軸ロボットが用いられる。

［素子位置決め装置２０］
図４に示されるように、素子位置決め装置２０は、発光素子２００が置かれる（載せられる）位置決め台３０と、位置決め台３０に置かれた発光素子２００を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。

位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。

位置決め部材２２は、図４に示されるように、板状をしており、本体２２Ａと、本体２２ＡからＸ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に発光素子２００を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。

位置決め部材２２では、発光素子２００の脚部２５０の側面２５２（図２参照）の一方に対して、爪部２２Ｂを突き当てて、発光素子２００を移動させ、予め定められた位置に発光素子２００を位置決め（位置出し）するようになっている。

また、本実施形態では、一対の爪部２２Ｂのいずれか一方を選択して発光素子２００の位置決めを行うようになっている。従って、位置決め部材２２としては、一対の爪部２２Ｂの一方を有さない構成であってもよい。

［基板位置決め装置４０］
図４に示されるように、基板位置決め装置４０は、プリント基板１０２をＸ方向に搬送する一対の搬送部材（例えば、コンベア）４２を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント基板１０２が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。

基板位置決め装置４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント基板１０２が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント基板１０２をＸ方向に搬送することで、プリント基板１０２は、後述のコレット７０に対してＹ方向に位置決めされた状態で、Ｘ方向へ相対移動するようになっている。

なお、基板位置決め装置４０は、プリント基板１０２上において発光素子２００を搭載する搭載位置に、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系等の接着剤を塗布するためのディスペンサー等の塗布装置（図示省略）を有している。

［移送装置６０]
図４に示されるように、移送装置６０は、発光素子２００を保持する保持具としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が発光素子２００を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、吸引器６２を移動させる移動機構６３と、を備えている。

具体的には、吸引器６２の吸引ノズル６４にコレット７０が装着されている。コレット７０には、吸引ノズル６４と通じる吸引口（図示省略）が形成されている。

移送装置６０では、コレット７０に発光素子２００の例えば稜線２７１（図２参照）を突き当てた状態で、吸引器６２により発光素子２００を吸引することで、コレット７０に発光素子２００を保持する。また、移送装置６０では、吸引器６２による吸引を停止することにより、コレット７０による発光素子２００の保持状態が解除される。

移動機構６３は、吸引器６２をＹ方向に移動させることにより、コレット７０をプリント基板１０２に対してＹ方向へ相対移動させるようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構６３によってコレット７０がＹ方向に移動し、基板位置決め装置４０の搬送部材４２によってプリント基板１０２がＸ方向に移動することで、コレット７０をプリント基板１０２に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。

また、移動機構６３は、吸引器６２を上下方向（Ｚ方向）に移動させることにより、コレット７０をプリント基板１０２に対して上下方向（Ｚ方向）へ相対移動させるようになっている。本実施形態では、発光素子２００をコレット７０に保持した状態で、コレット７０をプリント基板１０２に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、コレット７０を下方（−Ｚ方向）に降下させることで、発光素子２００をプリント基板１０２に搭載するようになっている。

なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。

《発光基板１００の製造方法》
本実施形態に係る発光基板１００の製造方法は、発光素子２００を製造する素子製造工程と、製造された発光素子２００をプリント基板１０２に搭載する搭載工程と、を有している。

［素子製造工程］
素子製造工程は、ウエハ１４（半導体基板）から発光素子２００を切り出して形成する形成工程（第１工程の一例）と、発光素子２００をニードル３２２で突き上げる突上工程（第２工程の一例）と、突き上げた発光素子２００を把持して搬送する搬送工程（第３工程の一例）と、を有している。

〈形成工程〉
形成工程では、図７に示されるように、まず、ＧａＡｓ等で形成されたウエハ１４の表面に複数の発光点２１８を形成する。次に、ウエハ１４における発光素子２００として形成される部分で通電させて、発光点２１８の光量を検出し、当該部分が良品であるか否かを判別する。

次に、例えばエッチングによって、ウエハ１４の表面に第一溝１４Ａを形成する。次に、ウエハ１４の表面にダイシング用粘着シート２９５を貼り付けてから、例えば、ダイシングブレード等の切削部材１１による切削によって、ウエハ１４の裏面に第二溝１４Ｂを形成する。

次に、図８に示されるように、ウエハ１４の裏面に粘着シート２９０を貼り付けてから、ウエハ１４の表面からダイシング用粘着シート２９５を剥離する。

以上により、断面Ｔ字状の発光素子２００が切り出される。なお、発光素子２００は、その幅方向（Ｙ方向）及び長手方向（Ｘ方向）に沿って粘着シート２９０に複数貼り付けられた状態となっている。また、各発光素子２００におけるＹ方向側端部（一端部の一例）、具体的には張出部２１３（図７参照）に発光点２１８が形成されている。

〈突上工程〉
突上工程では、ウエハ１４（粘着シート２９０）の一端から他端に向けて発光素子２００の幅方向（−Ｙ、Ｙ方向）に順番に並んでいる発光素子２００を、この順番で突き上げていく。順番としては、図１０の矢印で示されるように、ウエハ１４におけるＸ方向端部側かつ−Ｙ方向側端部側からジグザグに進む順番とされる。すなわち、ウエハ１４のＸ方向側から数えて奇数列（以下、単に「奇数列」という）では、ウエハ１４の−Ｙ方向端部からＹ方向への順番で突き上げ、ウエハ１４のＸ方向側から数えて偶数列（以下、単に「偶数列」という）では、ウエハ１４のＹ方向端部から−Ｙ方向への順番で突き上げる。なお、ウエハ１４の外周部分で不完全な形状で形成された素子１９９は、発光素子２００として使用されないため、突上対象とならない。

具体的には、突上工程では、まず、移動機構３４４が、ウエハ１４を保持した保持部３４２をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、突上対象の発光素子２００を予め定められた突上位置に位置させる（図３及び図５参照）。なお、突上位置は、発光素子２００の幅方向中央に対して、突上対象の発光素子２００に隣接する他の発光素子２００とは反対側の位置に設定されている。また、ウエハ１４の一端から他端に向けて順番に突き上げるため、突上対象の発光素子２００に隣接する発光素子２００は、突上対象の発光素子２００の片側のみ（Ｙ方向又は−Ｙ方向）に存在する。

次に、図５に示されるように、突上機構３２０の吸引部３２４が、円筒部３３０の上壁に形成された貫通孔３３２及び吸着溝３３４を通じて、粘着シート２９０を吸引することで、円筒部３３０の上壁に粘着シート２９０を吸着する。

次に、ニードル３２２を駆動部３２６により駆動して、ニードル３２２を上昇させる。これにより、図９に示されるように、発光素子２００の幅方向中央に対して、突上対象の発光素子２００に隣接する他の発光素子２００とは反対側で、発光素子２００の下面を粘着シート２９０ごとニードル３２２が突き上げる。なお、図５及び図９は、ウエハ１４における偶数列の発光素子２００を突き上げる場合を図示している。

本実施形態では、突上位置を狙い値として予め設定してニードル３２２を突き上げている。このため、ニードル３２２が狙い値に対して、例えば−Ｙ方向側にずれる傾向がある場合では、ニードル３２２の突上位置は、例えば、以下のようになる。すなわち、図１１に示されるように、奇数列の発光素子２００を突き上げる場合には、突上位置が、狙い値Ａ（図１２（Ａ）参照）よりも幅方向中央Ｃから離れた離間位置Ｂ１（図１２（Ｂ）参照）となる。偶数列の発光素子２００を突き上げる場合には、突上位置が、狙い値Ａ（図１３（Ａ）参照）よりも幅方向中央Ｃに近づいた接近位置Ｂ２（図１３（Ｂ）参照）となる。なお、接近位置Ｂ２が第１位置の一例として、離間位置Ｂ１が第２位置の一例として機能する。また、図１１は、発光素子２００の脚部２５０を上方から透視して示した図である。

そして、発光素子２００の幅方向中央に近づいた接近位置Ｂ１で発光素子２００を突き上げる場合では、離間位置Ｂ２で発光素子２００を突き上げる場合より、隣接する他の発光素子２００が粘着シート２９０の持ち上がりの影響を受けやすい。

そこで、本実施形態では、幅方向中央に近づいた接近位置Ｂ１では、離間位置Ｂ２で突き上げる場合よりも、ニードル３２２の突上高さを低くしている。すなわち、偶数列の発光素子２００を突き上げる場合に、奇数列の発光素子２００を突き上げる際の突上高さよりも低く設定されている。なお、ニードル３２２が狙い値に対して、例えばＹ方向側にずれる傾向がある場合では、奇数列の発光素子２００を突き上げる場合に、偶数列の発光素子２００を突き上げる際の突上高さよりも低く設定されることになる。

〈搬送工程〉
搬送工程では、ウエハ１４の一端から他端に向けて順番にニードル３２２で突き上げられた発光素子２００を、ウエハ１４における発光点２１８の向き（図１０参照）のまま、図１４に示されるように、トレイ４０１、４０２の凹部４０６に載せる。すなわち、搬送工程では、発光素子２００を回転させることなく、発光点２１８が発光素子２００におけるＹ方向側に位置する状態でトレイ４０１、４０２の凹部４０６に載せる。

また、搬送工程では、形成工程における良品である否かの判別結果に基づき、良品とされた発光素子２００のみをトレイ４０１、４０２の凹部４０６に載せる。

具体的には、搬送工程では、以下のように、発光素子２００を把持して搬送することで、トレイ４０１、４０２に載せる。搬送工程では、まず、ウエハ１４の一端から他端に向けて順番にニードル３２２で突き上げられた発光素子２００を個別に把持装置３０２の把持部３７０で把持する（図３参照）。すなわち、把持部３７０は、ウエハ１４の奇数列では粘着シート２９０の−Ｙ方向端部からＹ方向へ発光素子２００を順に個別に把持し、ウエハ１４の偶数列では粘着シート２９０のＹ方向端部から−Ｙ方向へ発光素子２００を順に個別に把持する。

詳細には、把持部３７０における各突当部３７４の突当面３７５に、発光素子２００の稜線２８５を突き当てた状態で、複数の貫通孔３７８を通じて吸引部３１８により発光素子２００を吸引することで、把持部３７０が発光素子２００を把持する（図６及び図３参照）。

次に、把持部３７０が発光素子２００を把持した状態で、伸縮部３１５を縮めることで発光素子２００が粘着シート２９０から剥がされる。そして、アーム３１２をＸ方向に移動させると共に、伸縮部３１５を伸長させることで、発光素子２００がトレイ４０１、４０２におけるピックオフ位置に位置する凹部４０６に載せられる。

本実施形態では、前述の突上工程と本搬送工程とが繰り返し行われて、ウエハ１４における複数の発光素子２００がトレイ４０１、４０２に載せられる。搬送工程では、前述の突上工程と交互に繰り返し行われることで、以下のように、複数の発光素子２００をトレイ４０１、４０２に載せる。

すなわち、ウエハ１４（粘着シート２９０）の一端から他端に向けて発光素子２００の幅方向（−Ｙ、Ｙ方向）に順番に並んでいる発光素子２００を、この順番かつ交互にトレイ４０１、４０２の凹部４０６に載せる。順番としては、図１０の矢印で示されるように、ウエハ１４におけるＸ方向端部側かつ−Ｙ方向側端部側からジグザグに進む順番とされる。すなわち、ウエハ１４の奇数列では、ウエハ１４の−Ｙ方向端部からＹ方向への順番で載せられ、ウエハ１４の偶数列では、ウエハ１４のＹ方向端部から−Ｙ方向への順番で載せられる。

具体的には、例えば、図１０に示されるように、複数の発光素子２００のうち、奇数列のＹ方向に並んだ発光素子２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄでは、発光素子２００Ａをトレイ４０１に載せ、次に、発光素子２００Ｂをトレイ４０２に載せ、次に、発光素子２００Ｃをトレイ４０１に載せ、次に、発光素子２００Ｄをトレイ４０２に載せる。このように、複数の発光素子２００を順番且つ交互に載せる。

これにより、発光素子２００がプリント基板１０２に実装できる状態となる。以上のように、発光素子２００が製造される。なお、当該素子製造工程は、発光素子２００を製造する製造方法の一例である。

本実施形態では、図３及び図１４に示されるように、トレイ４０１、４０２は、Ｙ方向に沿って並んで配置されていたが、図１５に示されるように、Ｘ方向に沿って並んで配置されていてもよい。

［搭載工程］
搭載工程では、まず、発光点２１８が互いに異なる向きになるように、トレイ４０２（一の載せ部の一例）をトレイ４０１（他の載せ部の一例）に対して相対回転させる。具体的には、図１６に示されるように、トレイ４０１上の発光素子２００の発光点２１８がＹ方向を向いているのに対して、トレイ４０２上の発光素子２００の発光点２１８が−Ｙ方向を向くように、相対回転させる。すなわち、トレイ４０２をトレイ４０１に対して、１８０度相対回転させる。

なお、トレイ４０２をトレイ４０１に対して相対回転させればよいので、実際に回転させるトレイは、トレイ４０２及びトレイ４０１のどちらか一方でも、トレイ４０１及びトレイ４０２の両方であってもよい。トレイ４０１及びトレイ４０２の両方を回転させる場合は、例えば、トレイ４０１及びトレイ４０２のそれぞれを９０度ずつ回転させてもよい。

本実施形態では、図４に示されるように、トレイ４０１上の発光素子２００の発光点２１８と、トレイ４０２上の発光素子２００の発光点２１８と、が異なる向きを向いた状態で、トレイ４０１、４０２を供給部１３の台１５に載せる。なお、本実施形態では、図４に示されるように、トレイ４０１、４０２は、Ｘ方向に沿って並んで配置されているが、Ｙ方向に沿って並んで配置されていてもよい。

そして、トレイ４０１、４０２における発光点２１８の向きのままトレイ４０１及びトレイ４０２の発光点２１８をプリント基板１０２に置く。また、プリント基板１０２上において、前述の図１０に示す順番で発光素子２００が並ぶように、トレイ４０１、４０２の発光素子２００をプリント基板１０２に置く。

具体的には、以下のようにトレイ４０１、４０２の発光素子２００がプリント基板１０２に置かれる。

すなわち、図４に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が台１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の発光素子２００を予め定められたピックアップ位置に位置させる。

次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する発光素子２００を、移送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に移送して、プレート３４上に発光素子２００を置く。

次に、プレート３４上に置かれた発光素子２００を、位置決め部材２２によって、プレート３４上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）する。

次に、基板位置決め装置４０において、一対の搬送部材４２がプリント基板１０２を位置決めする。なお、このプリント基板１０２の位置決めは、発光素子２００の位置決めの後に行う必要は無く、発光素子２００の位置決めの前又は同時に行っても良い。

次に、塗布装置（図示省略）によって、プリント基板１０２の発光素子２００の搭載位置に接着剤を塗布する。

素子位置決め工程で位置決めされた発光素子２００を移送装置６０によってプリント基板１０２の発光素子２００の搭載位置に移送する。

なお、複数の発光素子２００が、プリント配線基板４４に対して千鳥状に配置される。すなわち、上記搭載工程が、発光素子２００の数に応じて行われる。なお、本実施形態では、例えば、トレイ４０１の複数の発光素子２００をプリント基板１０２のＹ方向一方側（図１６の下側）に間隔をおいて一列に配置した後、トレイ４０２の複数の発光素子２００をプリント基板１０２のＹ方向他方側（図１６の上側）に間隔をおいて一列に配置する。すなわち、本実施形態では、例えば、プリント基板１０２の長手方向一端１０２Ａから数えて奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５・・・に配置した後、当該一端１０２Ａから数えて偶数番目にあたる搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に配置することで、千鳥状に配置する。具体的には、図１０における発光素子２００Ａ、２００Ｃが搭載位置Ｔ１、Ｔ３に配置され、図１０における発光素子２００Ｂ、２００Ｄが搭載位置Ｔ２、Ｔ４に配置される。

以上の工程を経て発光基板１００が製造される。

《本実施形態の作用》
本実施形態では、突上工程において、図９に示されるように、発光素子２００の幅方向中央に対して、突上対象の発光素子２００に隣接する他の発光素子２００とは反対側で、発光素子２００の下面を粘着シート２９０ごとニードル３２２が突き上げる。

ここで、図１７に示されるように、発光素子２００の幅方向中央で発光素子２００の下面を粘着シート２９０ごとニードル３２２が突き上げる場合（比較例）では、粘着シート２９０が持ち上がる影響を受けて、隣接する発光素子２００が倒れる場合がある。

また、当該比較例では、図１８に示されるように、粘着シート２９０が持ち上がる影響を受けて、隣接する発光素子２００も一緒に持ち上がる場合もある。

これに対して、本実施形態では、発光素子２００の幅方向中央に対して、突上対象の発光素子２００に隣接する他の発光素子２００とは反対側で、発光素子２００の下面を粘着シート２９０ごとニードル３２２が突き上げるので、隣接する他の発光素子２００が粘着シート２９０の持ち上がりの影響を受けにくい。このため、隣接する他の発光素子２００の倒れや、持ち上がりが抑制される。

また、本実施形態では、図１１に示されるように、発光素子２００の幅方向中央に近づいた接近位置Ｂ２（図１３（Ｂ）参照）で発光素子２００を突き上げる場合には、離間位置Ｂ１（図１２（Ｂ）参照）で発光素子２００を突き上げる場合よりも、ニードル３２２の突上高さを低くする。

発光素子２００の幅方向中央に近づいた接近位置Ｂ２で発光素子２００を突き上げる場合では、離間位置Ｂ１で発光素子２００を突き上げる場合より、隣接する他の発光素子２００が粘着シート２９０の持ち上がりの影響を受けやすい。

このように、隣接する他の発光素子２００が粘着シート２９０の持ち上がりの影響を受けやすい接近位置Ｂ２で発光素子２００を突き上げる場合に、ニードル３２２の突上高さを低くするので、突上位置に関わらず突上高さが同じ構成に比べ、隣接する他の発光素子２００の倒れや、持ち上がりが抑制される。

このように、発光素子２００の倒れや持ち上がりが抑制されるので、発光素子２００の倒れや持ち上がりに起因する発光基板１００の不良が抑制される。

また、本実施形態では、搬送工程において、発光素子２００を、ウエハ１４における発光点２１８の向き（図１０参照）のまま、図１４に示されるように、トレイ４０１、４０２の凹部４０６に載せる。その後、図１６に示されるように、搭載工程において、発光点２１８が互いに異なる向きになるように、トレイ４０２（一の載せ部の一例）をトレイ４０１（他の載せ部の一例）に対して相対回転させる。そして、トレイ４０１、４０２における発光点２１８の向きのままトレイ４０１及びトレイ４０２の発光点２１８をプリント基板１０２に置く（搭載する）。

ここで、ウエハ１４から発光素子２００を直接プリント基板１０２に搭載する場合（比較例）では、プリント基板１０２の一端１０２Ａから数えて偶数番目にあたる搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に配置する際に、発光素子２００を置く毎に回転させる必要がある。

これに対して、本実施形態では、トレイ４０１、４０２における向きのまま発光素子２００をプリント基板１０２に置けばよいので、発光素子２００を個別に向きを変える必要がなく、発光素子２００の向きを変える時間が短縮される。

また、本実施形態では、プリント基板１０２上において、前述の図１０に示す順番で発光素子２００が並ぶように、トレイ４０１、４０２の発光素子２００をプリント基板１０２に置く。

このため、単一のウエハ１４における複数の発光素子２００をランダムにプリント基板１０２に置く、又は、異なるウエハ１４の発光素子２００をプリント基板１０２に置く場合に比べ、光量などの特性が近似している発光素子２００が順番にプリント基板１０２に並べられる。これにより、発光基板１００における光量の調整時間が短縮される。

また、本実施形態では、良品とされた発光素子２００のみをトレイ４０１、４０２が載せられる。このため、搭載工程において良品の発光素子２００を選択せずに、良品の発光素子２００がプリント基板１０２に置かれる。

《変形例》
本実施形態では、トレイ４０２をトレイ４０１に対して１８０度相対回転させていたが、これに限られない。例えば、一の発光素子２００の長手方向に対して、他の発光素子２００の長手方向が９０度を向くように、複数の発光素子２００をプリント基板１０２に搭載する場合では、トレイ４０２をトレイ４０１に対して９０度相対回転させるようにされる。すなわち、プリント基板１０２に搭載する発光素子２００の向きによって、トレイ４０２をトレイ４０１に対して相対回転させる角度が決定される。なお、一の発光素子２００の長手方向に対して、他の発光素子２００の長手方向が９０度を向く配置とは、例えば、平面視にて、発光素子２００が例えばＬ字状にプリント基板１０２に配置される場合が考えられる。

また、本実施形態では、素子として発光素子２００を用いたが、これに限られない。素子としては、例えば、受光素子であってもよい。受光素子の場合は、機能部が、受光点となる。なお、機能部は、特定の機能を発揮する部分であればよい。

本実施形態では、ウエハ１４の一端から他端に向けて順番に並んでいる発光素子２００を、この順番かつ交互にトレイ４０１、４０２に載せていたが、これに限らない。例えば、順番どおりではなく、ランダムな順番でトレイ４０１、４０２に発光素子２００を載せてもよい。また、例えば、トレイ４０１、４０２の一方に連続して発光素子２００を載せてもよい。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。

１４ ウエハ
１００ 発光基板（基板装置の一例）
１０２ プリント基板（基板の一例）
２００ 発光素子（素子の一例）
２９０ 粘着シート
３０２ 把持装置
３２２ ニードル（突上部の一例）
３７０ 把持部

Claims (3)

1. 一方向に長く、該一方向とは交差する断面における高さが幅方向の長さよりも大きい素子であって、該幅方向に沿って粘着シートに複数貼り付けられた該素子を、該粘着シートの端部から該幅方向へ順に個別に把持する把持部と、
   該把持部が該素子を把持する際、該素子の該幅方向中央に対して、該素子に隣接する他の素子とは反対側の第一位置と、該第一位置よりも該幅方向中央から離れた第二位置と、で該素子の下面を該粘着シートごと突き上げ、該第一位置で突き上げる場合には、該第二位置で突き上げる場合よりも、突上高さが低い突上部と、
   を有する把持装置。
2. 一方向に長く、該一方向とは交差する断面における高さが幅方向の長さよりも大きい素子であって、該幅方向に沿って粘着シートに複数貼り付けられた該素子を、ウエハから切り出して形成する第１工程と、
   該素子の該幅方向中央に対して、該素子に隣接する他の素子とは反対側の第一位置と、該第一位置よりも該幅方向中央から離れた第二位置と、で該素子の下面を該粘着シートごと突上部により突き上げ、該第一位置で突き上げる場合には、該第二位置で突き上げる場合よりも、突上高さが低い第２工程と、
   該突上部により突き上げられた該素子を把持して搬送する第３工程と、
   を有する素子の製造方法。
3. 請求項２に記載の素子の製造方法により製造した前記素子を、基板に置く工程を有する基板装置の製造方法。

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