DE102020211723A1

DE102020211723A1 - Verfahren zum bearbeiten eines wafers und eine chipmessvorrichtung

Info

Publication number: DE102020211723A1
Application number: DE102020211723.3A
Authority: DE
Inventors: Takashi Mori; Makoto Kobayashi; Okito Umehara; Kazunari Tamura
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-09-19
Filing date: 2020-09-18
Publication date: 2021-03-25
Also published as: US20210090954A1; JP2021048279A; US11637039B2; CN112530866A; JP7296835B2; KR20210033897A; US11901234B2; TW202114009A; US20230223303A1

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers bereitgestellt, der Bauelemente aufweist, die in jeweiligen Bereichen auf einer Stirnseite davon ausgebildet sind, die durch mehrere sich kreuzende projizierte Trennlinien auf der Stirnseite abgegrenzt sind. Das Verfahren zum Verarbeiten eines Wafers weist einen Wafereinheit-Ausbildungsschritt zum Ausbilden einer Wafereinheit mit einem Wafer, einem Band und einem ringförmigen Rahmen, einen Teilungsschritt zum Teilen des Wafers entlang der projizierten Trennlinien in mehrere Bauelementchips, einen Aufnahmeschritt zum Aufnehmen jeweils eines der Bauelementchips von der Wafereinheit und einen Messschritt zum Messen des in dem Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips auf. Das Verfahren schließt auch einen Unterscheidungsschritt vor dem Aufnahmeschritt ein, bei dem Eigenschaften der Bauelemente untersucht werden, um akzeptable Bauelemente und defekte Bauelemente unter den Bauelementen zu unterscheiden und Unterscheidungsergebnisse zu speichern.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung eines Halbleiterwafers.
BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
Bisher war aus dem Stand der Technik bekannt, dass der fertige Zustand der Rückseite eines Halbleiterwafers, die Bedingungen für das Schneiden (Dicing) und dergleichen, unter denen der Halbleiterwafer geschnitten wird, die Biegefestigkeit einzelner aus dem Halbleiterwafer hergestellter Chips beeinflussen. Zur Auswahl der Bearbeitungsbedingungen für jeden der Wafertypen werden die Biegefestigkeit der Chips, die Absplitterungen der Chips usw. im Voraus gemessen. Auf der Grundlage der gemessenen Werte werden die optimalen Bearbeitungsbedingungen für Wafer ausgewählt. JP 2009-94326 A legt ein Bearbeitungsverfahren offen, mit der verhindert werden kann, dass die Biegefestigkeit von Chips verringert wird, da die Bearbeitung des Wafers die Biegefestigkeit der Chips beeinflusst.
Die Biegefestigkeit eines Chips wird durch einen Dreipunkt-Biegetest gemessen. Da der Dreipunkt-Biegetest ein Test ist, bei dem ein Druckkörper gegen einen Chip gedrückt wird, um den Chip zu zerstören, war es in der Vergangenheit üblich, die Biegefestigkeit mit einem Dummy-Wafer statt mit einem Produkt-Wafer zu messen und die Verarbeitungsbedingungen für einen Produkt-Wafer durch Bezug auf das Messergebnis auszuwählen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Gegenwärtig wird die Bedeutung der Rückverfolgbarkeit von Chips (Bauelementchips), die hauptsächlich Halbleiterbauelemente für eine Verwendung in Fahrzeugen aufweisen, hervorgehoben. Insbesondere wird jedem Bauelementchip eine Identifikation (ID) zugeordnet, und im Falle eines Ausfalls eines in ein Produkt eingebauten Bauelementchips sollen auf der Grundlage der ID die Details einer auf dem Bauelementchip durchgeführten Verarbeitungssequenz und die Eigenschaften des Bauelementchips nachvollzogen werden können.
Um eine solche Rückverfolgbarkeit zu realisieren, ist es notwendig, die Eigenschaften des Bauelementchips selbst als Produkt aufzuzeichnen, das heißt die Eigenschaften des Wafers, aus dem der Bauelementchip hergestellt wurde, nicht aber die Eigenschaften, wie Biegefestigkeit usw. des Dummy-Wafers.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Technologie zur Verfügung zu stellen, um die Eigenschaften, wie Biegefestigkeit usw. eines Bauelementchips als Produkt zu erhalten.
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers mit Bauelementen, die in jeweiligen Bereichen auf einer Stirnseite desselben ausgebildet sind, die durch mehrere sich kreuzende, projizierte Trennlinien auf der Stirnseite abgegrenzt sind, bereitgestellt, das einen Wafereinheit-Ausbildungsschritt zum Ausbilden einer Wafereinheit mit einem Wafer, einem Band und einem ringförmigen Rahmen, wobei das Band an einer Rückseite des Wafers befestigt ist und einen äußeren Umfangsabschnitt aufweist, der an dem ringförmigen Rahmen befestigt ist, einen Trennschritt vor oder nach dem Wafereinheit-Ausbildungsschritt zum Teilen des Wafers entlang der projizierten Trennlinien in mehrere Bauelementchips, einen Aufnahmeschritt zum Aufnehmen jeweils eines der Bauelementchips von der Wafereinheit nach dem Wafereinheit-Ausbildungsschritt und dem Trennschritt, einen Messschritt, bei dem der bei dem Aufnahmeschritt aufgenommene Bauelementchip gemessen wird, und vor dem Aufnahmeschritt einen Unterscheidungsschritt einschließt, bei dem die Eigenschaften der Bauelemente geprüft werden, um akzeptable Bauelemente und defekte Bauelemente unter den Bauelementen zu unterscheiden und die Unterscheidungsergebnisse zu speichern, wobei der Messschritt den Schritt des Messens der Biegefestigkeit des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips durch Brechen des Bauelementchips, wenn der Bauelementchip ein defektes Bauelement aufweist, auf der Grundlage des Unterscheidungsergebnisses und den Schritt des Messens einer Absplitterung, Rückseitenrauigkeit und/oder Seitenoberflächenrauigkeit des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips einschließt, wenn der Bauelementchip ein akzeptables Bauelement aufweist.
Das Verfahren zur Bearbeitung eines Bauelementwafers kann ferner nach dem Messschritt einen Lagerschritt einschließen, bei dem der im Aufnahmeschritt aufgenommene Bauelementchip in einem Chiplagerwerkzeug gespeichert wird, wenn der Bauelementchip ein akzeptables Bauelement aufweist.
In Übereinstimmung mit einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Chip-Messvorrichtung vorgesehen, die eine Steuerung zur Bezugnahme auf Attributinformationen aufweist, die angeben, ob es sich bei einem zu prüfenden Bauelementchip um ein akzeptables Bauelement oder um ein defektes Bauelement handelt, einen Festigkeitsmessmechanismus zum Messen der Biegefestigkeit des Bauelementchips durch Brechen des Bauelementchips, wenn die Steuerung die Attributinformation erkennt, die anzeigt, dass der Bauelementchip ein defektes Bauelement aufweist, und einen Chip-Beobachtungsmechanismus zum Messen einer Absplitterung, Rückseitenrauigkeit und/oder Seitenoberflächenrauigkeit des Bauelementchips, wenn die Steuerung die Attributinformation erkennt, die anzeigt, dass der Bauelementchip ein akzeptables Bauelement aufweist.
In Übereinstimmung mit dem obigen Aspekt und anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung kann durch die Messung der Biegefestigkeit des Bauelementchips einschließlich eines „defekten Bauelements“ die gemessene Biegefestigkeit als Attributinformation von Bauelementchips einschließlich „akzeptabler Bauelemente“ hinzugefügt werden. In Übereinstimmung damit können Biegefestigkeits-Attributinformationen für Bauelementchips erhalten werden, die sich dadurch auszeichnen, dass sie „akzeptable Bauelemente“ einschließen, die nicht gebrochen werden können, da sie als Produkte gehandhabt werden. Die Biegefestigkeit wird als Messergebnis des defekten Bauelements an demselben Wafer erhalten und ist daher sehr zuverlässig und kann als Ersatz für die Biegefestigkeit von Bauelementchips verwendet werden, die als „akzeptable Bauelemente“ ausgezeichnet werden. Informationen über Absplitterung, Rückseitenrauigkeit und Seitenoberflächenrauigkeit können auch in Bezug auf Bauelementchips gewonnen werden, die als „akzeptable Bauelemente“ einschließend ausgezeichnet werden.
Die obigen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise ihrer Umsetzung durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst lässt sich hierdurch am besten verstehen.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht, die in der Darstellung teilweise weggelassen wurde und die einen Aufbau einer Aufnahmevorrichtung veranschaulicht;
2 ist eine perspektivische Ansicht, die in der Darstellung teilweise weggelassen wurde und die den Aufbau der Aufnahmevorrichtung veranschaulicht;
3 ist eine perspektivische Ansicht einer Wafereinheit, die einen Wafer einschließt, der geschnitten wurde;
4 ist eine schematische Draufsicht, die die Art und Weise veranschaulicht, in der ein Bild des Wafers von einer Wafer-Bildaufnahmekamera aufgenommen wird;
5A ist eine schematische Schnittansicht, welche die über einem Auswerfermechanismus angeordnete Wafereinheit veranschaulicht;
5B ist eine vergrößerte Teilschnittansicht des Auswerfermechanismus;
6 ist eine perspektivische Ansicht eines Aufnahmemechanismus;
7A ist eine schematische Schnittansicht, welche die Wafereinheit veranschaulicht, deren Band durch den Auswerfermechanismus über eine Saugwirkung angezogen wurde;
7B ist eine schematische Schnittansicht, welche die Wafereinheit veranschaulicht, aus der ein Bauelementchip durch den Auswerfermechanismus ausgeworfen worden ist;
7C ist eine schematische Schnittansicht, welche die Wafereinheit veranschaulicht, von welcher der Bauelementchip durch einen Aufnehmer aufgenommen wurde;
8A ist eine perspektivische Ansicht eines Beobachtungsmechanismus für eine Rückseitenfläche;
8B ist eine perspektivische Ansicht des Beobachtungsmechanismus für eine Rückfläche, der eine zweite Unterstützung eines Arms hält;
9A ist eine Vorderansicht einer Bildaufnahmeeinheit, die ein Bild einer unteren Fläche eines Bauelementchips aufnimmt;
9B ist eine Vorderansicht einer Bildaufnahmeeinheit, die ein Bild einer Seitenfläche des Bauelementchips aufnimmt;
10A ist eine perspektivische Ansicht eines Chip-Umdrehmechanismus;
10B ist eine perspektivische Ansicht des Chip-Umdrehmechanismus, der einen Bauelementchip hält;
10C ist eine perspektivische Ansicht des Chip-Umdrehmechanismus, der den Bauelementchip umgedreht hat;
11A ist eine schematische Ansicht, welche die Art und Weise veranschaulicht, in der ein Bauelementchip auf einen Festigkeitsmessmechanismus gesetzt wird;
11B ist eine schematische Ansicht, welche die Art und Weise veranschaulicht, in der ein Druckkörper auf den Bauelementchip drückt;
11C ist eine schematische Ansicht, welche die Art und Weise veranschaulicht, in welcher der Bauelementchip gebrochen wird;
12 ist ein Flussdiagramm einer Reihenfolge für ein Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers;
13 ist eine perspektivische Ansicht, welche die Art und Weise veranschaulicht, in der elektrische Eigenschaften durch Sonden getestet werden;
14 ist eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Einheit, die einen Wafer aufweist, der vor dem Teilen des Wafers an einem Band befestigt wird; und
15 ist eine perspektivische Ansicht, die beispielhaft einen Trennschritt veranschaulicht.

AUSFÜHRLICHE ERLÄUTERUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird hiernach unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Die 1 und 2 veranschaulichen den Aufbau einer Aufnahmevorrichtung 2. In 1 werden ein Aufnahmemechanismus 70 und ein Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80, die später beschrieben werden, bei der Darstellung weggelassen. In 2 wurden eine Kassettenablagebasis 5, eine Kassette 5a, ein Zwischenablagemechanismus 10 und ein Ablagemechanismus 20, die später beschrieben werden, in der Darstellung weggelassen. Es ist anzumerken, dass diese Komponenten in den 1 und 2 nur zu Darstellungszwecken weggelassen wurden, um die Aufnahmevorrichtung 2 besser zu verstehen.
Wie in den 1 und 2 veranschaulicht, weist die Aufnahmevorrichtung 2 einen Basistisch 4 auf, der verschiedene Komponenten der Aufnahmevorrichtung 2 darauf unterstützt. Die Aufnahmevorrichtung 2 schließt einen Kassettenablagebasis 5 ein, der an einer Ecke des Basistisches 4 montiert ist. Auf dem Kassettenablagebasis 5 wird eine Kassette 5a platziert. Die Kassette 5a nimmt in sich mehrere Wafereinheiten 11 auf (siehe 3), die jeweils einen Wafer 13 einschließen, der durch einen Schneidvorgang oder Ähnliches in einzelne Bauelementchips 23 getrennt und durch ein Band 19 an einem ringförmigen Rahmen 21 gehalten wird. Die Bauelementchips 23 haben in der Draufsicht eine rechteckige Form.
Die Aufnahmevorrichtung 2 schließt einen Zwischenablagemechanismus 10 ein, der auf dem Basistisch 4 neben der Kassettenablagebasis 5 angeordnet ist, um die Wafereinheiten 11 vorübergehend in zwei Ebenen auf diesem zu unterstützen. Der Zwischenablagemechanismus 10 schließt ein Paar parallel zueinander liegender Führungsschienen 12 ein. Jede der Führungsschienen 12 weist zwei Ablagen auf, einschließlich einer ersten Stützfläche 12a bzw. einer zweiten Stützfläche 12b, die sich im Allgemeinen parallel zu X-Achsenrichtungen, das heißt ersten horizontalen Richtungen oder Richtungen nach links und nach rechts, und Y-Achsenrichtungen, das heißt zweiten horizontalen Richtungen oder Richtungen nach vorne und nach hinten, erstrecken.
Wie in 1 veranschaulicht, sind die ersten Stützflächen 12a über den zweiten Stützflächen 12b in überlappender Beziehung zu diesen angeordnet. Die gepaarten ersten Stützflächen 12a und die gepaarten zweiten Stützflächen 12b können die jeweiligen unteren Flächen der Enden der Wafereinheiten 11, das heißt deren ringförmige Rahmen 21, unterstützen (siehe 3). Beispielsweise unterstützen die gepaarten ersten Stützflächen 12a darauf eine Wafereinheit 11, die von der Kassette 5a der Kassettenablagebasis 5 zugeführt wird, während die gepaarten zweiten Stützflächen 12b darauf eine weitere Wafereinheit 11 unterstützen, die von einem nachfolgen beschriebenen Rahmensicherungsmechanismus 14 zugeführt wird. Wie in 1 veranschaulicht, ist der Rahmensicherungsmechanismus 14 auf dem Basistisch 4 neben dem Zwischenablagemechanismus 10 angeordnet. Der Rahmensicherungsmechanismus 14 weist eine Rahmenunterstützung 16 zum Unterstützen der unteren Fläche eines ringförmigen Rahmens 21 (siehe 3) und einen Rahmenhalter 18 auf, der über der Rahmenunterstützung 16 angeordnet ist, um mit der oberen Fläche des ringförmigen Rahmens 21 in Kontakt zu treten. Die Rahmenunterstützung 16 und der Rahmenhalter 18 haben eine ringförmige Form ähnlich wie der ringförmige Rahmen 21 und sind übereinander angeordnet.
Die in 1 veranschaulichte Rahmenunterstützung 16 ist entlang der Z-Achsenrichtungen beweglich, das heißt in vertikalen Richtungen oder Richtungen nach oben und nach unten. Wenn die Rahmenunterstützung 16 nach oben bewegt wird, während eine Wafereinheit in dem Rahmensicherungsmechanismus 14 platziert wird, wobei deren ringförmiger Rahmen 21 von der Rahmenunterstützung 16 unterstützt wird, wird der ringförmige Rahmen 21 in seiner Lage gesichert, indem er zwischen der Rahmenunterstützung 16 und dem Rahmenhalter 18 eingebettet wird.
Es wird bestätigt, ob der ringförmige Rahmen 21 durch den Rahmensicherungsmechanismus 14 ordnungsgemäß gesichert ist oder nicht, indem zum Beispiel festgestellt wird, ob eine elektrische Leitung zwischen der Rahmenunterstützung 16 und dem Rahmenhalter 18 durch den ringförmigen Rahmen 21 hindurch vorliegt oder nicht.
Wie in 1 veranschaulicht, ist über dem Zwischenablagemechanismus 10 und der Rahmenunterstützung 16 ein Zuführmechanismus 20, das heißt ein Zuführmittel zum Zuführen einer Wafereinheit 11 (siehe 3) zwischen die Kassettenablagebasis 5 und den Rahmensicherungsmechanismus 14 angeordnet. Der Zuführmechanismus 20, der entlang der Y-Achsenrichtungen und der Z-Achsenrichtungen beweglich ist, schließt einen ersten Greifer 22a und einen zweiten Greifer 22b zum vertikalen Greifen des ringförmigen Rahmens 21 der Wafereinheit 11 ein. Der erste Greifer 22a ist auf einer Seite des Zuführmechanismus 20 angeordnet, die der Kassettenablagebasis 5 zugewandt ist, und der zweite Greifer 22b ist auf einer Seite des Zuführmechanismus 20 angeordnet, die dem Rahmensicherungsmechanismus 14 zugewandt ist.
Wie in 1 veranschaulicht, greift zum Entladen einer Wafereinheit 11 aus der Kassette 5a auf der Kassettenablagebasis 5 der erste Greifer 22a des Zuführmechanismus 20 ein Ende der Wafereinheit 11 in der Kassette 5a, und der Zuführmechanismus 20 wird in Richtung des Zwischenablagemechanismus 10 entlang einer der Y-Achsenrichtungen bewegt. Die Wafereinheit 11 wird nun aus der Kassette 5a herausgezogen und auf der ersten Stützflächen 12a in der oberen Ebene des Zwischenablagemechanismus 10 platziert. Danach gibt der erste Greifer 22a die Wafereinheit 11 frei.
Als Nächstes greift der zweite Greifer 22b des Zuführmechanismus 20 ein Ende der Wafereinheit 11, das der Kassette 5a zugewandt ist, und der Zuführmechanismus 20 wird entlang der einen der Y-Achsenrichtungen in Richtung des Rahmensicherungsmechanismus 14 bewegt. Die Wafereinheit 11 zu einer Position zwischen der Rahmenunterstützung 16 und dem Rahmenhalter 18 geführt, wobei der ringförmige Rahmen 21 an der Rahmenunterstützung 16 unterstützt wird.
Wie in den 1 und 2 veranschaulicht, weist der Rahmenhalter 18 einen ausgeschnittenen Abschnitt auf, um darin eine Aussparung 18a nahe dem Zwischenablagemechanismus 10 zu definieren. Die Aussparung 18a ist groß genug, um den Zuführmechanismus 20 durch sich hindurch zu lassen. Wenn die Wafereinheit 11 in Richtung des Rahmensicherungsmechanismus 14 transportiert wird, wird daher dagegen vorgebeugt, dass der Zuführmechanismus 20 den Rahmenhalter 18 berührt.
Danach gibt der zweite Greifer 22b, wie in 1 veranschaulicht, die Wafereinheit 11 frei, und die Rahmenunterstützung 16 wird nach oben bewegt. Der ringförmige Rahmen 21 wird somit zwischen der Rahmenunterstützung 16 und dem Rahmenhalter 18 an Ort und Stelle gesichert.
Wie in den 1 und 2 veranschaulicht, wird der Rahmensicherungsmechanismus 14 auf einem Positionierungsmechanismus 30 unterstützt, der die Position des Rahmensicherungsmechanismus 14 steuert. Der Positionierungsmechanismus 30 schließt einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 zum Bewegen des Rahmensicherungsmechanismus 14 entlang der X-Achsenrichtungen und einen Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 zum Bewegen des Rahmensicherungsmechanismus 14 entlang der Y-Achsenrichtungen ein. Die Position des Rahmensicherungsmechanismus 14 in den horizontalen Richtungen wird durch den X-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 und den Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 gesteuert.
Der X-Achsen-Bewegungsmechanismus 32 schließt ein Paar paralleler Führungsschienen 34 ein, die auf dem Basistisch 4 angeordnet sind und sich entlang der X-Achsenrichtungen erstrecken, sowie eine Kugelspindel 36, die zwischen den Führungsschienen 34 angeordnet ist und sich im Allgemeinen parallel zu diesen erstreckt. Ein Schrittmotor 38 zur Drehung der Kugelspindel 36 um ihre eigene Mittelachse ist mit einem Ende der Kugelspindel 36 gekoppelt. Der Positionierungsmechanismus 30 schließt einen beweglichen Block 40 ein, der verschiebbar an den Führungsschienen 34 montiert ist. Eine nicht dargestellte Mutter ist auf einer Unterseite, das heißt einer Rückseite, des beweglichen Blocks 40 montiert und über die Kugelspindel 36 geschraubt. Wenn die Kugelspindel 36 durch den Schrittmotor 38 um ihre eigene Mittelachse gedreht wird, wird der bewegliche Block 40 in den X-Achsenrichtungen entlang der Führungsschienen 34 bewegt.
Der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 42 schließt ein Paar paralleler Führungsschienen 44, die an dem beweglichen Block 40 angeordnet sind und sich entlang der Y-Achsenrichtungen erstrecken, sowie eine Kugelspindel 46 ein, die zwischen den Führungsschienen 44 angeordnet ist und sich im Allgemeinen parallel zu diesen erstreckt. Ein Schrittmotor 48 zum Drehen der Kugelspindel 46 um ihre eigene Mittelachse ist mit einem Ende der Kugelspindel 46 gekoppelt.
Wie in 1 veranschaulicht, ist der Rahmensicherungsmechanismus 14 verschiebbar an den Führungsschienen 44 montiert. Der Rahmensicherungsmechanismus 14 schließt eine Unterstützung 14f ein, welche die Rahmenunterstützung 16 und den Rahmenhalter 18 unterstützt. Die Unterstützung 14f weist eine nicht abgebildete Mutter auf, die auf die Kugelspindel 46 aufgeschraubt ist. Wenn die Kugelspindel 46 durch den Schrittmotor 48 um ihre eigene Mittelachse gedreht wird, wird der Rahmensicherungsmechanismus 14 in den Y-Achsenrichtungen entlang der Führungsschienen 44 bewegt.
Wie in den 1 und 2 veranschaulicht, weist der bewegliche Block 40 die Form einer Platte auf, die unterhalb des Rahmensicherungsmechanismus 14 eine darin definierte vertikale Durchgangsöffnung 41 aufweist. Die Öffnung 41 ermöglicht es einem Auswerfermechanismus 50, der später beschrieben wird, einen Bauelementchip durch sie hindurch auszuwerfen.
Der Basistisch 4 weist eine rechteckige Öffnung 4b auf, die in einem Bereich zwischen den Führungsschienen 34 definiert ist. Der Auswerfermechanismus 50, das heißt das Auswurfmittel, mit einer hohlzylindrischen Form ist in der Öffnung 4b angeordnet, um einen Bauelementchip 23 (siehe 3) vom Wafer 13 der Wafereinheit 11 nach oben auszustoßen, indem eine untere Fläche davon nach oben gedrückt wird. Der Auswerfermechanismus 50 ist mit einem nicht abgebildeten Hebe- und Senkmechanismus, einschließlich eines Luftzylinders oder Ähnlichem, verbunden und ist vertikal entlang der Z-Achsenrichtungen beweglich.
Während der ringförmige Rahmen 21 einer Wafereinheit 11 durch den Rahmensicherungsmechanismus 14 in Position gesichert wird, wird der Rahmensicherungsmechanismus 14 durch den Positionierungsmechanismus 30 in eine der X-Achsenrichtungen bewegt, bis die Wafereinheit 11 über der Öffnung 4b positioniert ist. Wie in den 1, 2 und 4 dargestellt, ist eine Wafer-Bildaufnahmekamera 60, das heißt eine Bildaufnahmeeinrichtung, zum Aufnehmen eines Bildes der oberen Fläche des Wafers 13 (siehe 4), die von dem ringförmigen Rahmen 21 getragen wird, der durch den Rahmensicherungsmechanismus 14 gesichert wird, über dem Pfad angeordnet, entlang dem der Rahmensicherungsmechanismus 14 zu einer Position über dem Auswerfermechanismus 50 bewegt wird.
Die Wafer-Bildaufnahmekamera 60 nimmt ein Bild des Wafers 13 auf, während der ringförmige Rahmen 21 durch den Rahmensicherungsmechanismus 14 gesichert wird. Darüber hinaus kann die Wafer-Bildaufnahmekamera 60 ein Bild des Wafers 13 zu einem Zeitpunkt aufnehmen, zu dem die Wafereinheit 11 durch den Zuführmechanismus 20 zugeführt wird, bevor der ringförmige Rahmen 21 durch den Rahmensicherungsmechanismus 14 gesichert wird, zu einem Zeitpunkt, zu dem die Wafereinheit 11 auf dem Zwischenablagemechanismus 10 platziert wird, zu einem Zeitpunkt, zu dem die Kassette 5a, in der die Wafereinheit 11 untergebracht ist, auf der Kassettenablagebasis 5 platziert wird, oder zu einem ähnlichen Zeitpunkt. Die Wafer-Bildaufnahmekamera 60 kann an entsprechenden Positionen angeordnet werden, die für die Aufnahme von Bildern zu diesen Zeitpunkten geeignet sind.
Wie in den 1 und 2 veranschaulicht, wird der Rahmensicherungsmechanismus 14, der über der Öffnung 4b positioniert ist, durch den Positionierungsmechanismus 30 so eingestellt, dass ein Bauelementchip 23, wie in 5A veranschaulicht, direkt über dem Auswerfermechanismus 50 aufgenommen wird.
5A veranschaulicht im Querschnitt schematisch die Wafereinheit 11, die über dem Auswerfermechanismus 50 angeordnet ist. Wie in 5A veranschaulicht, schließt der Auswerfermechanismus 50 eine äußere Schicht 52 in Form eines Hohlzylinders und einen Auswerferabschnitt 54 in Form eines viereckigen Prismas ein, der in der äußeren Schicht 52 angeordnet ist.
5B veranschaulicht den Auswerfermechanismus 50 in einem vergrößerten Teilquerschnitt. Wie in 5B veranschaulicht, weist die Außenschicht 52 mehrere konzentrische Saugnuten 52b auf, die in einer oberen Fläche davon definiert sind und sich entlang der Umfangsrichtungen der Außenschicht 52 erstrecken. Jede der Saugnuten 52b ist mit einer Saugquelle 58 wie zum Beispiel einem Ejektor oder Ähnlichem durch nicht dargestellte Saugdurchgänge verbunden, die in dem Auswerfermechanismus 50 und einem Ventil 56 definiert sind (siehe 5A).
Der Auswerferabschnitt 54 weist auch einen ersten Auswerferstift 54a in Form eines viereckigen Prismas, einen zweiten Auswerferstift 54b in Form eines hohlen viereckigen Prismas, der den ersten Auswerferstift 54a umgibt, einen dritten Auswerferstift 54c in Form eines hohlen viereckigen Prismas, der den zweiten Auswerferstift 54b umgibt, und einen vierten Auswerferstift 54d in Form eines hohlen viereckigen Prismas auf, der den dritten Auswerferstift 54c umgibt. Der erste Auswerferstift 54a, der zweite Auswerferstift 54b, der dritte Auswerferstift 54c und der vierte Auswerferstift 54d sind mit entsprechenden, nicht abgebildeten Hebe- und Senkmechanismen verbunden, wie zum Beispiel Elektromotoren oder Ähnlichem, und können durch die Hebe- und Senkmechanismen unabhängig voneinander in Z-Achsenrichtungen angehoben und abgesenkt werden.
Wenn der Auswerfermechanismus 50 angehoben wird, während die Wafereinheit 11 über dem Auswerfermechanismus 50 positioniert wird, wird ein Bauelementchip 23, der in einer über dem Auswerfermechanismus 50 liegenden Position angeordnet ist, durch den Auswerfermechanismus 50 nach oben geschoben, das heißt ausgeworfen. Die Größe des Auswerfermechanismus 50 wird in Abhängigkeit von der Größe der Bauelementchips 23 entsprechend angepasst.
Wie in 2 veranschaulicht, wird der vom Auswerfermechanismus 50 ausgeworfene Bauelementchip 23 von einer Aufnahmeeinrichtung 70 aufgenommen. Der Aufnahmemechanismus 70 schließt einen Aufnehmer 76 zum Aufnehmen des durch den Auswerfermechanismus 50 ausgeworfenen Bauelementchips 23 und einen Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80, das heißt ein Aufnehmerbewegungsmittel, zur Steuerung der Position des Aufnehmers 76 ein.
6 veranschaulicht den Aufnahmemechanismus 70 in der Perspektive. Wie in 6 veranschaulicht, schließt der Aufnahmemechanismus 70 eine bewegliche Basis 72, die mit dem Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80 verbunden ist, und einen säulenförmigen Arm 74 ein, der sich von der beweglichen Basis 72 in einer der X-Achsen-Richtungen von dem Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80 weg erstreckt und den Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80 und den Aufnehmer 76 miteinander verbindet. Der Arm 74 umfasst eine säulenförmige erste Unterstützung 74a, die über die bewegliche Basis 72 mit dem Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80 verbunden ist, und eine zweite Unterstützung 74b, die von einem distalen Ende der ersten Unterstützung 74a nach unten vorsteht.
Die erste Unterstützung 74a und die zweite Unterstützung 74b können miteinander gekoppelt und voneinander getrennt werden. Zum Beispiel sind die erste Unterstützung 74a und die zweite Unterstützung 74b durch einen Werkzeugwechsler oder ähnliches aneinander anbringbar und voneinander lösbar. Die erste Unterstützung 74a ist durch einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus 74d auch in den X-Achsenrichtungen beweglich, wodurch hervorgerufen wird, dass die zweite Unterstützung 74b in den X-Achsenrichtungen beweglich ist. In Übereinstimmung damit ermöglichen die erste Unterstützung 74a und die zweite Unterstützung 74b die Auswahl einer Lagerposition in den X-Achsenrichtungen zur Lagerung eines Bauelementchips 23 in einem Chiplagerwerkzeug 501, das später beschrieben wird.
Wie in 6 veranschaulicht, ist der Aufnehmer 76 zum Halten eines Bauelementchips 23 (siehe 3) an dem unteren Ende der zweiten Unterstützung 74b befestigt. Der Aufnehmer 76 weist eine untere Fläche 76a auf, die als Saugfläche 76a zum Halten des Bauelementchips 23 unter Saugwirkung vorgesehen ist. Die Saugfläche 76a ist über einen in dem Aufnehmer 76 definierten nicht abgebildeten Saugkanal mit einer nicht abgebildeten Saugquelle verbunden. Während der Bauelementchip 23 in Kontakt mit der Saugfläche 76a des Aufnehmers 76 gehalten wird, wird die Saugquelle betätigt, um einen Unterdruck auf die Saugfläche 76a aufzubringen, wodurch der Bauelementchip 23 an dem Aufnehmer 76 unter Saugwirkung gehalten wird.
Wie in 2 veranschaulicht, ist der Aufnahmemechanismus 70 betriebsfähig mit dem Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80 verbunden. Der Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80 umfasst einen Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 82 zum Bewegen des Aufnahmemechanismus 70 entlang der Y-Achsenrichtungen und einen Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 92 zum Bewegen des Aufnahmemechanismus 70 entlang der Z-Achsenrichtungen. Der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 82 und der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 92 steuern die Positionen des Aufnehmers 76 in den Y-Achsenrichtungen und in den Z-Achsenrichtungen.
Der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 82 schließt ein Paar paralleler Führungsschienen 84, die sich entlang der Y-Achsenrichtungen erstrecken, sowie eine Kugelspindel 86 ein, die zwischen den Führungsschienen 84 angeordnet ist und sich im Allgemeinen parallel zu diesen erstreckt. Ein Schrittmotor 88 zum Drehen der Kugelgewindespindel 86 um ihre eigene Mittelachse ist mit einem Ende der Kugelspindel 86 gekoppelt.
Der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 82 schließt auch einen beweglichen Block 90 ein, der verschiebbar an den Führungsschienen 84 montiert ist. Eine Mutter, nicht abgebildet, ist auf dem beweglichen Block 90 montiert und auf die Kugelspindel 86 aufgeschraubt. Wenn die Kugelspindel 86 durch den Schrittmotor 88 um ihre eigene Mittelachse gedreht wird, wird der bewegliche Block 90 in den Y-Achsenrichtungen entlang der Führungsschienen 84 bewegt.
Wie in DEN 2 und 6 veranschaulicht, schließt der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 92 ein Paar paralleler Führungsschienen 94, die an der Seitenfläche des beweglichen Blocks 90 entlang der Z-Achsenrichtungen angeordnet sind, und eine Kugelspindel 96 ein, die zwischen den Führungsschienen 94 angeordnet ist und sich im Allgemeinen parallel zu diesen erstreckt. Außerdem ist ein Schrittmotor 98 zum Drehen der Kugelspindel 96 um ihre eigene Mittelachse mit einem Ende der Kugelspindel 96 gekoppelt.
Wie in 6 veranschaulicht, ist die bewegliche Basis 72 des Aufnahmemechanismus 70 verschiebbar an den Führungsschienen 94 montiert. Außerdem weist die bewegliche Basis 72 eine nicht abgebildete Mutter auf, die über die Kugelspindel 96 geschraubt ist. Wenn die Kugelspindel 96 durch den Schrittmotor 98 um ihre eigene Mittelachse gedreht wird, wird die bewegliche Basis 72 in den Z-Achsenrichtungen entlang der Führungsschienen 94 bewegt.
Der so konstruierte Aufnahmemechanismus 70 nimmt einen Bauelementchip 23 auf, der durch den Auswerfermechanismus 50 ausgeworfen wird. Im Folgenden wird ein Beispiel für einen Betrieb des Auswerfermechanismus 50 und des Aufnehmers 76 zum Aufnehmen eines bestimmten Bauelementchips 23 von dem Wafer 13 beschrieben.
Wie in 5A veranschaulicht, wird eine Wafereinheit 11, die durch den Rahmensicherungsmechanismus 14 gesichert wurde, durch den Positionierungsmechanismus 30 zu einer Position über dem Auswerfermechanismus 50 bewegt. Dann wird die Position des Rahmensicherungsmechanismus 14 so eingestellt, dass ein bestimmter Bauelementchip 23, der vom Wafer 13 aufgenommen werden soll, auf der Grundlage eines von der Wafer-Bildaufnahmekamera 60 aufgenommenen Bildes bei einer Position über dem Auswerfermechanismus 50 platziert wird. Zu diesem Zeitpunkt wird der Aufnehmer 76 des Aufnahmemechanismus 70 in einer Position gegenüber, das heißt über, einer oberen Fläche 50a des Auswerfermechanismus 50 angeordnet (siehe 7A).
Als Nächstes wird der Auswerfermechanismus 50, wie in 7A veranschaulicht, nach oben bewegt, um seine obere Fläche 50a in Kontakt mit dem Band 19 zu bringen, das auf der Rückseite des Bauelementchips 23 befestigt ist. Dann wird das Ventil 56 geöffnet, damit der Unterdruck von der Saugquelle 58 über die Saugnuten 52b (siehe 5B) auf eine obere Fläche 52a der äußeren Schicht 52 des Auswerfermechanismus 50 wirken kann. Der Bereich des Bandes 19, der mit dem Auswerfermechanismus 50 in Kontakt gehalten wird, wird dementsprechend mit einer Saugwirkung an die obere Fläche 52a der äußeren Schicht 52 angezogen. 7A veranschaulicht die Wafereinheit 11 im Querschnitt, deren Band 19 über eine Saugwirkung durch den Auswerfermechanismus 50 angezogen worden ist.
Dann wird, wie in 7B veranschaulicht, der Auswerferabschnitt 54 des Auswerfermechanismus 50 nach oben bewegt, um die untere Fläche des Bauelementchips 23 mit dem dazwischen liegenden Band 19 nach oben zu drücken. Zu diesem Zeitpunkt werden der erste Auswerferstift 54a, der zweite Auswerferstift 54b, der dritte Auswerferstift 54c und der vierte Auswerferstift 54d des Auswerferabschnitts 54 durch verschiedene Hübe nach oben bewegt, sodass ihre oberen Enden zunehmend weiter oben positioniert werden, je näher sie sich der Mitte des Auswerfermechanismus 50 nähern. Der durch den Auswerfermechanismus 50 nach oben geschobene Bauelementchip 23 wird nun höher angehoben als die anderen Bauelementchips 23 des Wafers 13.
Als Nächstes wird der Aufnahmemechanismus 70, wie in 7C veranschaulicht, nach unten bewegt, um die Saugfläche 76a der Aufnehmer-Einrichtung 76, die über dem ausgeworfenen Bauelementchip 23 liegt, mit der oberen Fläche des ausgeworfenen Bauelementchips 23 in Kontakt zu bringen. Wenn die Saugfläche 76a des Aufnehmers 76 die obere Fläche des ausgestoßenen Bauelementchips 23 berührt, bringt die mit der Saugfläche 76a verbundene Vakuumquelle einen Unterdruck auf die Saugfläche 76a auf, wodurch der Bauelementchip 23 unter Saugwirkung an dem Aufnehmer 76 gehalten wird. Dann wird der Aufnahmemechanismus 70 nach oben bewegt, um den Bauelementchip 23 vom Band 19 abzuziehen, woraufhin der Aufnehmer 76 den Bauelementchip 23 aufnimmt.
Für den Fall, dass das Band 19 eine solche Eigenschaft aufweist, dass seine Haftkraft bei Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen abnimmt, kann auf der Seite der oberen Fläche 50a (siehe 5A und 5B) des Auswerfermechanismus 50 eine Lichtquelle zum Emittieren ultravioletter Strahlen angeordnet werden. Wenn der Auswerfermechanismus 50, wie in 7A veranschaulicht, mit dem Band 19 in Kontakt gebracht wird, bringt die Lichtquelle die ultravioletten Strahlen in diesem Fall nur auf den Bereich des Bandes 19 auf, der sich unter dem aufzunehmenden Bauelementchip 23 befindet, wodurch die Haftkraft des Bandes 19 lokal geschwächt wird. Der Bauelementchip 23 kann so leicht vom Bauelementwafer 13 aufgenommen werden, und die anderen Bauelementchips 23 bleiben durch das Haftmittel des Bandes 19, das nicht mit den ultravioletten Strahlen bestrahlt wurde, sicher an ihrem Platz.
Darüber hinaus kann eine Kraftmessdose zur Messung einer auf den aufzunehmenden Bauelementchip 23 aufgebrachten Kraft auf der Seite der oberen Fläche 50a des Auswerfermechanismus 50 oder auf der Seite der Saugfläche 76a des Aufnehmers 76 angeordnet werden. In diesem Fall kann die Kraftmessdose eine Kraft messen, die auf den Bauelementchip 23 aufgebracht wird, wenn der Bauelementchip 23 aufgenommen wird. Es ist möglich, auf der Grundlage der von der Kraftmessdose gemessenen Last zu bestätigen, ob der Bauelementchip 23 beim Aufnehmen beschädigt wird oder nicht, oder die Bedingungen für das Aufnehmen des Bauelementchips 23 entsprechend zu ändern, zum Beispiel die Höhe des Aufnehmers 76 zum Aufnehmen des Bauelementchips 23 oder ähnliches.
Als Nächstes wird im Folgenden ein Aufbau einer Vorrichtung zur Prüfung eines aufgenommenen Bauelementchips beschrieben. Zuerst wird ein in den 1 und 2 veranschaulichter Chip-Beobachtungsmechanismus 100 zur Beobachtung eines Bauelementchips weiter unten beschrieben. Der in den 1 und 2 veranschaulichte Chip-Beobachtungsmechanismus 100 schließt einen Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 zur Beobachtung der Rückseite, das heißt der unteren Fläche, des Bauelementchips 23 und einen Seitenflächen-Beobachtungsmechanismus 112 zur Beobachtung einer Seitenfläche des Bauelementchips 23 ein. Der Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 und der Seitenflächen-Beobachtungsmechanismus 112 weisen jeweils eine Bildaufnahmeeinheit oder -kamera zum Erfassen eines Bildes des Bauelementchips 23 auf.
8A veranschaulicht den Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 perspektivisch. Wie in 8A dargestellt, weist der Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 eine Stützbasis 104 in Form eines rechteckigen Quaders, die auf dem Basistisch 4 montiert ist, und eine säulenförmige Stützstruktur 106 auf, die sich von der oberen Fläche eines Endabschnitts der Stützbasis 104 nach oben erstreckt. Der Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 weist auch eine Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108, das heißt eine Rückseiten-Bildaufnahmekamera, auf der Oberseite eines anderen Endabschnitts der Stützbasis 104 zum Aufnehmen eines Bildes der Rückseite des Bauelementchips 23 auf.
Zwischen dem Basistisch 4 und der Stützbasis 104 sind Schwingungsisolationselemente 110, das heißt Schwingungsisolationsmittel, hergestellt aus einem schwingungsisolierenden Material, wie zum Beispiel Schwingungsisolationskautschuk oder Ähnlichem, angeordnet. Die Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 wird auf der Stützbasis 104 auf den Schwingungsisolationselementen 110 angeordnet. Die Schwingungsisolationselemente 110 sind darin wirksam, gegen eine Übertragung von Schwingungen vom Basistisch 4 auf die Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 vorzubeugen.
Die erste Unterstützung 74a und die zweite Unterstützung 74b des Arms 74 können aneinander gekoppelt und voneinander getrennt werden. Die Stützstruktur 106 weist eine obere Fläche auf, die als Halter 106a zum Halten der zweiten Unterstützung 74b getrennt von der ersten Unterstützung 74a vorgesehen ist.
8B illustriert den Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 perspektivisch, der die zweite Unterstützung 74b des Arms 74 hält. Die von der ersten Unterstützung 74a getrennte zweite Unterstützung 74b weist eine untere Fläche 74c auf, die an dem Halter 106a gehalten wird.
Der Halter 106a ist zum Beispiel mit einer nicht abgebildete Saugquelle verbunden und hält darauf die zweite Unterstützung 74b, indem er deren untere Fläche 74c unter Saugwirkung anzieht. Der Halter 106a kann jedoch die zweite Unterstützung 74b nach verschiedenen anderen Verfahren darauf halten. Zum Beispiel kann der Halter 106a einen Magneten einschließen und die zweite Unterstützung 74b kann aus einem magnetischen Material hergestellt sein, sodass der Halter 106a die zweite Unterstützung 74b durch Anziehen ihrer Unterseite 74c unter magnetischen Kräften halten kann.
Die Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 nimmt ein Bild der Rückseite des Bauelementchips 23 auf, der von dem Aufnehmer 76 gehalten wird, während die zweite Unterstützung 74b, die von der ersten Unterstützung 74a getrennt ist, an dem Halter 106a gehalten wird. Schwingungen der ersten Unterstützung 74a, die durch den Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80 im Betrieb verursacht werden, werden so daran gehindert, zu dem Bauelementchip 23 übertragen zu werden, sodass der Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 ermöglicht wird, ein Bild der Rückseite des Bauelementchips 23 mit hoher Genauigkeit aufzunehmen.
9A veranschaulicht in der Vorderansicht die Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108, die ein Bild der Rückseite des Bauelementchips 23 aufnimmt. Wie in 9A veranschaulicht, ist der Bauelementchip 23 in überlagernder Beziehung zur Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 positioniert, und seine Rückseite, das heißt seine Unterseite, wird von der Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 beobachtet.
Die Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 weist ein Interferometer mit zum Beispiel einer Interferenzobjektivlinse oder Ähnlichem zur Messung kleinster Oberflächenunregelmäßigkeiten wie Bearbeitungsspuren, das heißt Sägespuren oder Ähnlichem, die auf der Rückseite des Bauelementchips 23 ausgebildet sind, mit anderen Worten zur Messung der Oberflächenrauigkeit der Rückseite, auf. Zusätzlich kann die Größe von Ausbrüchen oder Rissen auf Seitenflächen des Bauelementchips 23 auf der Grundlage des von der Rückseiten-Bildaufnahmeeinheit 108 aufgenommenen Bildes gemessen werden.
Wie in den 1 und 2 veranschaulicht, ist der Seitenflächen-Beobachtungsmechanismus 112 neben dem Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 angeordnet. Wie in 10A veranschaulicht, weist der Seitenflächen-Beobachtungsmechanismus 112 eine säulenförmige Chipunterstützungsablage 114 zum darauf Unterstützen eines Bauelementchips 23 und eine Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116, das heißt eine Seitenflächen-Bildaufnahmekamera, zur Aufnahme eines Bildes einer Seitenfläche des Bauelementchips 23 auf.
Wie in 10A veranschaulicht, weist die Chipunterstützungsablage 114 eine im Wesentlichen horizontal liegende obere Fläche auf, die als Stützfläche 114a (siehe 10C) zur Unterstützung des darauf befindlichen Bauelementchips 23 vorgesehen ist. Die Chipunterstützungsablage 114 ist mit einem nicht abgebildeten Drehaktuator verbunden und kann durch den Drehaktuator um ihre eigene Mittelachse bewegt werden, die im Allgemeinen parallel zu den Z-Achsenrichtungen ist. Die Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116 ist bei einer Position angeordnet, um ein Bild einer Seitenfläche des Bauelementchips 23 aufzunehmen, der auf der Stützfläche 114a platziert ist.
9B veranschaulicht in der Vorderansicht die Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116, die ein Bild einer Seitenfläche des Bauelementchips 23 aufnimmt. Wie in 9B veranschaulicht, wird der von dem Aufnehmer 76 aufgenommene Bauelementchip 23 auf der Stützfläche 114a der Chipunterstützungsablage 114 platziert. Da die Chipunterstützungsablage 114 in einem Bereich angeordnet ist, der den Pfad überlappt, entlang dem sich der Aufnehmer 76 in der Aufnahmevorrichtung 2 bewegt, kann der Aufnehmer 76 den Bauelementchip 23 auf der Chipunterstützungsablage 114 platzieren.
Die Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116 nimmt ein Bild einer Seitenfläche des Bauelementchips 23 auf, der auf der Chipunterstützungsablage 114 unterstützt wird. Danach wird die Chipunterstützungsablage 114 um einen vorbestimmten Winkel gedreht, und dann nimmt die Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116 ein Bild einer anderen Seitenfläche des Bauelementchips 23 auf. Auf diese Weise werden Bilder von Seitenflächen, das heißt von vier Seitenflächen, des Bauelementchips 23 erfasst, und die Dicke des Bauelementchips 23 und die Größen von Ausbrüchen oder Rissen auf den Seitenflächen des Bauelementchips 23 usw. werden auf der Grundlage der erfassten Bilder gemessen. Die Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116 kann ein Interferometer mit einer Interferenzobjektivlinse oder Ähnliches einschließen, um kleinste Oberflächenunregelmäßigkeiten, das heißt die Rauheit der Seitenflächen des Bauelementchips 23, zu messen.
Die Aufnahmevorrichtung 2 kann den Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 und/oder den Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 aufweisen, je nachdem, ob der aufgenommene Bauelementchip 23 beobachtet werden muss oder nicht.
Ein Chip-Umdrehmechanismus 150 zum vertikalen Umdrehen der Ausrichtung eines Bauelementchips 23 ist über der ChipUnterstützungsablage 114 des Seitenflächen-Beobachtungsmechanismus 112 angeordnet, der in den 1 und 2 veranschaulicht ist. Der Chip-Umdrehmechanismus 150 ist um 180° um eine Rotationsachse winkelbeweglich, die im Allgemeinen parallel zu den X-Achsenrichtungen verläuft, während er den Bauelementchip 23 an seinem distalen Endabschnitt hält.
10A veranschaulicht den Chip-Umdrehmechanismus 150 in der Perspektive. Wie in 10A veranschaulicht, weist der Chip-Umdrehmechanismus 150 einen plattenförmigen Basisboden 150a, der im Allgemeinen parallel zu den Y-Achsenrichtungen und den Z-Achsenrichtungen liegt, und einen plattenförmigen Verbinder 150b auf, der von einer Seitenfläche des Basisbodens 150a in Richtung der Chipunterstützungsablage 114 und der Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116 entlang der X-Achsenrichtungen ausgerichtet ist.
Der Chip-Umdrehmechanismus 150 schließt auch einen rechteckigen Chiphalter 150c ein, der an einem distalen Endabschnitt des Verbinders 150b angeordnet ist und von einer oberen Fläche des Verbinders 150b nach oben vorsteht. Der Chiphalter 150c hat eine rechteckige Form ähnlich wie der Bauelementchip 23 und weist eine obere Fläche auf, die als Haltefläche 150d zum daran Halten des Bauelementchips 23 unter Saugwirkung aufweist.
Der Basisboden 150a ist um die Rotationsachse um 180° winkelbeweglich, die im Allgemeinen parallel zu den X-Achsenrichtungen ist. Wenn der Basisboden 150a um 180° gedreht wird, bis der Chiphalter 150c, wie in 10B dargestellt, unter dem Verbinder 150b angeordnet ist, ist der Chiphalter 150c der Auflagefläche 114a der Chipunterstützungsablage 114 zugewandt oder überlappt sich mit dieser.
Um die Ausrichtung des Bauelementchips 23 vertikal umzukehren, wird der Basisboden 150a in einer ersten Richtung um 180° um die Rotationsachse gedreht, das heißt von der Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116 aus gesehen gegen den Uhrzeigersinn, was die vertikale Richtung des Chip-Umdrehmechanismus 150 umdreht. Der Chiphalter 150c steht entsprechend dem Bauelementchip 23 gegenüber, der auf der Chipunterstützungsablage 114 unterstützt wird, und kommt mit der Oberseite des Bauelementchips 23 in Kontakt. Dann wird ein Unterdruck auf die Haltefläche 150d des Chiphalters 150c aufgebracht, um zu bewirken, dass der Chiphalter 150c den Bauelementchip 23 unter Saugwirkung an der Haltefläche 150d hält. 10B veranschaulicht perspektivisch den Chip-Umdrehmechanismus 150, der den Bauelementchip 23 unter Saugwirkung hält.
Während der Chiphalter 150c den Bauelementchip 23 unter Saugwirkung hält, wird als Nächstes der Basisboden 150a in einer zweiten Richtung um 180° um die Rotationsachse gedreht, das heißt von der Seitenflächen-Bildaufnahmeeinheit 116 aus gesehen im Uhrzeigersinn, was die vertikale Richtung des Chip-Umdrehmechanismus 150 umdreht. Die Rückseite, das heißt die untere Fläche, des Bauelementchips 23, die der Rückseite 13b des Wafers 13 entspricht, wird entsprechend nach oben exponiert, sodass der Bauelementchip 23 vertikal umgedreht ist. 10C veranschaulicht perspektivisch den Chip-Umdrehmechanismus 150, der den Bauelementchip 23 umgedreht hat.
Die nach oben exponierte Rückseite des Bauelementchips 23 wird dann durch den Aufnehmer 76 gehalten. Entsprechend kann der Bauelementchip 23 mit der nach oben gerichteten Rückseite durch den Aufnehmer 76 einem Festigkeitsmessmechanismus 200 (siehe 1) zugeführt werden. Auf diese Weise kann die vertikale Ausrichtung des Bauelementchips 23, der dem Festigkeitsmessmechanismus 200 zugeführt werden soll, durch den Chip-Umdrehmechanismus 150 verändert werden.
Wie in 2 veranschaulicht, wird der zu messende Bauelementchip 23 für eine Biegefestigkeit, das heißt eine Biegebruchfestigkeit, durch den Aufnehmer 76, das heißt den Aufnehmer-Bewegungsmechanismus 80, dem Festigkeitsmessmechanismus 200 zugeführt. Wie in 11A veranschaulicht, führt der Festigkeitsmessmechanismus 200 einen Dreipunkt-Biegetest am Bauelementchip 23 durch, indem er das Kopfende eines Druckkörpers 238 gegen den Bauelementchip 23 drückt, der auf einem Paar von voneinander beabstandeten Unterstützungen 208 gestützt wird, wie in den 11B und 11C dargestellt.
Wie in 11A veranschaulicht, sind Kontaktelemente 211 aus einem weichen Material für eine Berührung mit der unteren Fläche des Bauelementchips 23 auf den jeweiligen oberen Flächen der Unterstützungen 208 angeordnet. Die Kontaktelemente 211 halten die untere Fläche des Bauelementchips 23 fest, wodurch Spalte zwischen dem Bauelementchip 23 und den Trägern 208b entstehen, um dagegen vorzubeugen, dass die Träger 208b den Bauelementchip 23 beschädigen.
Wie in den 11B und 11C veranschaulicht, wird der Druckkörper 238 nach und nach abgesenkt, um den Bauelementchip 23 mit seiner Unterseite gegen die Halterungen 208b auf beiden Seiten zur Anlage zu bringen und dann die Oberseite des Bauelementchips 23 durch den Druckkörper 238 zu drücken, während gleichzeitig der Bauelementchip 23 von unten durch die Halterungen 208b unterstützt wird, wodurch ein Dreipunkt-Biegetest am Bauelementchip 23 durchgeführt wird. Die Last, das heißt die Kraft in einer der Z-Achsenrichtungen, die auf den Druckkörper 238 aufgebracht wird, während er auf den Bauelementchip 23 drückt, wird von einer nicht abgebildeten Lastmessvorrichtung gemessen, und die Biegefestigkeit, das heißt die Biegebruchfestigkeit, des Bauelementchips 23 wird auf der Grundlage der gemessenen Last berechnet.
Wie in 11C veranschaulicht, erzeugt der Bauelementchip 23 beim Bruch des Bauelementchips 23 Fragmente 23a, die dazu neigen, auf der Oberfläche des Druckkörpers 238 verstreut zu werden. Würden die Fragmente 23a auf dem Druckkörper 238 verbleiben, würden sie die Genauigkeit des Tests negativ beeinflussen. Daher wird in der Nähe des Druckkörpers 238 eine Luftdüse 239 zum Ausstoßen von Luft auf eine Seitenfläche des Druckkörpers 238 angeordnet, um die Fragmente 23a wegzublasen. Bevor der Test beginnt, ist es vorzuziehen, Luft aus der Luftdüse 239 auf den Druckkörper 238 aufzubringen, um einen Luftblasvorgang auszuführen.
Im Folgenden wird als Nächstes ein Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers unter Verwendung des oben erwähnten Vorrichtungsaufbaus beschrieben. 12 ist ein Flussdiagramm einer Abfolge des Verfahrens zur Bearbeitung eines Wafers, auf das bei Bedarf Bezug genommen werden sollte.
<Unterscheidungsschritt>
Im Folgenden wird als Erstes der Unterscheidungsschritt S1 zur Überprüfung der Eigenschaften der auf einem Wafer angeordneten Bauelemente und zur Unterscheidung zwischen „akzeptablen Bauelementen“ und „defekten Bauelementen“ beschrieben. Wie in 13 veranschaulicht, wird ein zu prüfender Wafer 13 auf einem Prüftisch 62 einer Wafer-Testeinrichtung platziert, und Sonden 64 werden mit Bauelementen 15, die auf einer Stirnseite 13a des Wafers 13 ausgebildet sind, in Kontakt gebracht, um die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente 15 zu testen. Eine nicht dargestellte Steuerung der Wafer-Testeinrichtung unterscheidet unter den Bauelementen 15 zwischen „akzeptablen Bauelementen“ und „defekten Bauelementen“.
Die Steuerung der Wafer-Testeinrichtung zeichnet Attributinformationen der Bauelemente 15, wie zum Beispiel eine Positionsinformation, und deren elektrische Eigenschaften in Verbindung mit den IDs der Bauelemente 15 auf, sodass die aufgezeichneten Attributinformationen anschließend verwendet werden. Denjenigen Bauelementen, die akzeptable elektrische Eigenschaften aufweisen, werden Attributinformationen gegeben, die „akzeptable Bauelemente“ darstellen, und denjenigen Bauelementen, die defekte elektrische Eigenschaften aufweisen, werden Attributinformationen gegeben, die „defekte Bauelemente“ darstellen, woraufhin die Attributinformationen aufgezeichnet werden. Die von der Steuerung der Wafer-Testeinrichtung erfassten und aufgezeichneten Informationen werden zum Beispiel über Kommunikation an eine Steuerung 1 (siehe 1 und 2) der Aufnahmevorrichtung 2 übertragen. Die Aufnahmevorrichtung 2 ist somit in der Lage, auf die Attributinformationen der Bauelementchips 23 Bezug zu nehmen bzw. zurückzugreifen.
Wie in 12 veranschaulicht, ist der Unterscheidungsschritt S1 nicht auf einen bestimmten Zeitablauf beschränkt, insofern er vor dem Aufnahmeschritt S4 ausgeführt wird, und kann in einem der Schritte S21, S22 oder S23 ausgeführt werden.
<Wafereinheit-Ausbildungsschritt>
Im Folgenden wird als Nächstes der Wafereinheit-Ausbildungsschritt S2 beschrieben. 14 veranschaulicht perspektivisch eine Wafer-Einheit 11, die einen Wafer 13 einschließt, der eine an einem Band 19 befestigte Rückseite 13b und einen ringförmigen Rahmen 21 aufweist, der den Wafer 13 durch das Band 19 hält. 14 veranschaulicht den Wafereinheit-Ausbildungsschritt S2, in dem, bevor der Wafer 13 im Trennschritt S3 geteilt wird, der Wafer 13 an dem Band 19 angebracht wird und dann das Band 19 an dem ringförmigen Rahmen 21 angebracht wird. Es wird davon ausgegangen, dass der Wafer 13 im anschließenden Trennschritt S3 mit einer Klinge oder einem Laser zerteilt wird.
Der Wafereinheit-Ausbildungsschritt S2 kann durchgeführt werden, nachdem der Wafer 13 im Trennschritt S3 geteilt wurde. Insbesondere im Falle eines Dicing-Before-Grinding-Verfahrens (DBG-Verfahren), bei dem durch eine Klinge teilweise geschnittene Nuten in der Stirnseite eines Werkstücks entlang projizierter Trennlinien ausgebildet werden und das Werkstück dann durch Schleifen der Rückseite desselben geteilt wird, oder eines Stealth-Dicing-Before-Grinding-Verfahrens (SDBG-Verfahren), bei dem nach der Durchführung eines Stealth-Dicing-Verfahrens (SD-Verfahrens, Registered Trademark) das Werkstück durch Schleifen der Rückseite desselben geteilt wird, wird der Wafer 13 zuvor für die Trennung bearbeitet und dann an dem Band 19 befestigt.
<Trennschritt>
Im Folgenden wird als Nächstes der Trennschritt S3 beschrieben. 15 veranschaulicht perspektivisch die Art und Weise, wie der Wafer 13 entlang der projizierten Trennlinien 17 mit einer Schneidklinge 66 geschnitten wird. Der Wafer 13 wird durch dieses Schneiden, wie in 3 veranschaulicht, in mehrere die jeweiligen Bauelemente 15 einschließende Bauelementchips 23 unterteilt. Der Trennschritt S3 ist ein Schritt mit einem Teilen des Wafers 13 in die Bauelementchips 23 und kann, wie oben beschrieben, das Laser-Dicing-Verfahren, das SD-Verfahren, das DBG-Verfahren oder das SDBG-Verfahren übernehmen.
<Aufnahmeschritt>
Im Folgenden wird der Aufnahmeschritt S4 beschrieben. Der Aufnahmeschritt S4 wird, wie oben beschrieben, in Übereinstimmung mit der in den 7A bis 7C veranschaulichten Abfolge durchgeführt. Ein von dem Aufnehmer 76 aufgenommener Bauelementchip 23 wird im nächsten Messschritt S5 gemessen. Die Steuerung 1 der Aufnahmevorrichtung 2 weist eine Unterscheidungsergebnis-Speichereinheit auf, in der die von der Steuerung der Wafer-Testeinrichtung erfassten Attributinformationen der Bauelemente 15 gespeichert werden, das heißt die Positionsinformation und die Unterscheidungsergebnisse, die „akzeptable Bauelemente“ und „defekte Bauelemente“ darstellen. Die Steuerung 1 der Aufnahmevorrichtung 2 bezieht sich auf die Positionsinformation und die Unterscheidungsergebnisse und führt einen nachfolgend beschriebenen Messschritt durch.
<Messschritt>
Nachfolgend wird als Nächstes der Messschritt S5 beschrieben. Der Messschritt S5 wird unter Verwendung des in 1 veranschaulichten Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102, Seitenflächen-Beobachtungsmechanismus 112 und/oder Festigkeitsmessmechanismus 200 durchgeführt. Die im Messschritt S5 zu messenden Inspektionspunkte schließen Ausbrüche, Rückseitenrauigkeit, Seitenflächenrauigkeit und Biegefestigkeit ein.
Weist der aufgenommene Bauelementchip 23 das Unterscheidungsergebnis „defektes Bauelement“ auf, so entscheidet die Steuerung 1 der Aufnahmevorrichtung 2, dass die Biegefestigkeit des Bauelementchips 23 zu messen ist, und der Bauelementchip 23 wird in dem Biegefestigkeitsmess- und Aufnahmeschritt S6 dem Festigkeitsmessmechanismus 200 zugeführt. Da davon ausgegangen wird, dass der Bauelementchip 23, dessen Biegefestigkeit gemessen werden soll, die gleichen mechanischen Eigenschaften einschließlich der Biegefestigkeit aufweist wie „akzeptable Bauelemente“, obwohl der Bauelementchip 23 ein „defektes Bauelement“ mit defekten elektrischen Eigenschaften ist, kann die Biegefestigkeit dieses „defekten Bauelements“ als die Biegefestigkeit eines „akzeptablen Bauelements“ bezeichnet werden. Mit anderen Worten, obwohl Bauelementchips gebrochen werden müssen, um die jeweilige Biegefestigkeit zu messen, können Biegefestigkeitsdaten erfasst werden, ohne dass „akzeptable Bauelemente“ gebrochen werden, indem das „defekte Bauelement“ zur Messung der Biegefestigkeit verwendet wird. Die so gewonnenen Biegefestigkeitsdaten werden von der Steuerung 1 zu den Attributinformationen anderer „akzeptabler Bauelemente“ hinzugefügt.
Wenn der aufgenommene Bauelementchip 23 das Unterscheidungsergebnis „akzeptables Bauelement“ aufweist, entscheidet die Steuerung 1 der Aufnahmevorrichtung 2, dass der Bauelementchip 23 in den Schritten S7, S8 und S9 auf Ausbrüche, Rückseiten-Rauheit und Seitenflächen-Rauheit zu messen ist, und der Bauelementchip 23 wird nacheinander an den Rückseiten-Beobachtungsmechanismus 102 und dem Seitenflächen-Beobachtungsmechanismus 112 zugeführt.
<Lagerschritt>
Der Bauelementchip 23, der das Unterscheidungsergebnis „akzeptables Bauelement“ aufweist, nachdem er die verschiedenen Messvorgänge wie oben beschrieben durchlaufen hat, wird in Schritt S10 im Chiplagerwerkzeug 501 gelagert. Die Steuerung 1 der Aufnahmevorrichtung 2 speichert die IDs der eingelagerten Bauelementchips 23 in Verbindung mit den Attributinformationen derselben. Die gespeicherten Daten können in geeigneter Weise für eine Verwendung als Daten zur Rückverfolgbarkeit ausgegeben werden.
Die Steuerung 1 der Aufnahmevorrichtung 2 kann entscheiden, dass Bauelementchips 23, die das Unterscheidungsergebnis „akzeptables Bauelement“ aufweisen, in Schritt S11 auf Biegefestigkeit gemessen werden sollen.
Die vorliegende Erfindung kann auf die oben beschriebene Weise realisiert werden. Darüber hinaus kann die vorliegende Erfindung auf eine Umsetzung als Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers und eine Chip-Messvorrichtung, die im Folgenden beschrieben werden, reduziert werden. Das Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers 13 mit Bauelementen 15, die jeweils in Bereichen auf einer Stirnseite desselben ausgebildet sind, die durch mehrere sich kreuzende projizierte Trennlinien 17 auf der Stirnseite abgegrenzt sind umfasst, wie in den 1, 2, 13 und 14 dargestellt, einen Wafereinheit-Ausbildungsschritt mit einem Ausbildens einer Wafereinheit 11 ein, die einen Wafer 13, ein Band 19 und einen ringförmigen Rahmen 21 aufweist, wobei das Band 19 an einer Rückseite des Wafers 13 befestigt ist und einen äußeren Umfangsabschnitt aufweist, der an dem ringförmigen Rahmen 21 befestigt ist, vor oder nach dem Wafereinheit-Ausbildungsschritt einen Trennschritt mit einem Teilen des Wafers 13 entlang der projizierten Trennlinien 17 in eine Mehrzahl von Bauelementchips 23, danach einen Aufnahmeschritt mit einem Aufnehmen jeweils eines der Bauelementchips 23 von der Wafereinheit 11, vor zumindest dem Aufnahmeschritt, einen Messschritt mit einem Messen des in dem Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips 23 und einen Unterscheidungsschritt zum Untersuchen von Eigenschaften der Bauelemente, um akzeptable Bauelemente und defekte Bauelemente unter den Bauelementen 15 zu unterscheiden, und zum Speichern von Unterscheidungsergebnissen, wobei der Messschritt einen Schritt mit einem Messen der Biegefestigkeit des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips 23 durch Brechen des Bauelementchips 23, wenn der Bauelementchip 23 auf der Basis des Unterscheidungsergebnisses ein defektes Bauelement aufweist, und einen Schritt mit einem Messen von einer Abplatzung, Rückseitenrauigkeit und/oder Seitenoberflächenrauigkeit des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips 23, wenn der Bauelementchip 23 ein akzeptables Bauelement aufweist, einschließt. Durch diese Messung der Biegefestigkeit des Bauelementchips, der ein „defektes Bauelement“ aufweist, kann die gemessene Biegefestigkeit als Attributinformation zu Bauelementchips, die „defekte Bauelemente“ einschließen, hinzugefügt werden. Dementsprechend können Attributinformationen der Biegefestigkeit für Bauelementchips erhalten werden, die sich als „akzeptable Bauelemente“ unterscheiden, welche nicht zerbrochen werden können, da sie als Produkte gehandhabt werden. Die Biegefestigkeit wird als Messergebnis von dem „defekten Bauelement“ auf demselben Wafer erhalten und ist daher sehr zuverlässig und kann als Ersatz für die Biegefestigkeit von Bauelementchips verwendet werden, die sich als „akzeptable Bauelemente“ unterscheiden. Informationen bezüglich einer Abplatzung, Rückseitenrauigkeit und Seitenflächenrauigkeit können auch in Bezug auf Bauelementchips gewonnen werden, die als „akzeptable Bauelemente“ eingeschlossen sind.
Zusätzlich kann das Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers, wie in den 1 und 2 veranschaulicht, nach dem Messschritt einen Lagerschritt zum Einlagern des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips 23 in ein Chiplagerwerkzeug 501 einschließen, wenn der Bauelementchip 23 ein akzeptables Bauelement aufweist. Nach dem Schritt des Speicherns können die Bauelementchips 23 in dem Chiplagerwerkzeug 501 gelagert und insgesamt entladen und versandt werden.
Wie in den 1 und 2 dargestellt, umfasst die Chip-Messvorrichtung eine Steuerung 1 für einen Rückgriff auf Attributinformationen, die darstellen, ob ein zu überprüfender Bauelementchip 23 ein akzeptables Bauelement oder ein defektes Bauelement ist, einen Festigkeitsmessmechanismus zum Messen der Biegefestigkeit des Bauelementchips 23 durch Brechen des Bauelementchips 23, wenn die Steuerung 1 die Attributinformation erkennt, die anzeigt, dass der Bauelementchip 23 ein defektes Bauelement aufweist, und einen Chip-Beobachtungsmechanismus zum Messen einer Abplatzung, Rückseitenrauigkeit und/oder Seitenflächenrauigkeit des Bauelementchips 23, wenn die Steuerung 1 die Attributinformation erkennt, die anzeigt, dass der Bauelementchip 23 ein akzeptables Bauelement aufweist. Dementsprechend kann die Attributinformation der Biegefestigkeit für Bauelementchips erhalten werden, die sich als „akzeptable Bauelemente“ unterscheiden, welche nicht zerbrochen werden können, das sie als Produkte gehandhabt werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung ist durch die beigefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009094326 A [0002]

Claims

Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers, der Bauelemente aufweist, die in jeweiligen Bereichen auf einer Stirnseite desselben ausgebildet sind, welche durch mehrere sich kreuzende projizierte Trennlinien auf der Stirnseite abgegrenzt sind, wobei das Verfahren umfasst: einen Wafereinheit-Ausbildungsschritt mit einem Ausbilden einer Wafereinheit, die einen Wafer, ein Band und einen ringförmigen Rahmen aufweist, wobei das Band an einer Rückseite des Wafers befestigt ist und einen äußeren Umfangsabschnitt aufweist, der an dem ringförmigen Rahmen befestigt ist; vor oder nach dem Wafereinheit-Ausbildungsschritt einen Trennschritt, mit einem Teilen des Wafers entlang der projizierten Trennlinien in mehrere Bauelementchips; nach dem Wafereinheit-Ausbildungsschritt und dem Trennschritt einen Aufnahmeschritt mit einem nacheinander Aufnehmen der Bauelementchips von der Wafereinheit; einen Messschritt mit einem Messen des Bauelementchips, der in dem Aufnahmeschritt aufgenommen wurde; und vor dem Aufnahmeschritt einen Unterscheidungsschritt mit einem Untersuchen der Eigenschaften der Bauelemente, um unter den Bauelementen akzeptable Bauelemente und defekte Bauelemente zu unterscheiden und Unterscheidungsergebnisse zu speichern; wobei der Messschritt einen Messschritt mit einem Messen der Biegefestigkeit des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips durch Brechen des Bauelementchips, wenn der Bauelementchip auf Grundlage des Unterscheidungsergebnisses ein defektes Bauelement aufweist, und einen Messschritt mit einem Messen einer Abplatzung, einer Rückseitenrauigkeit und/oder einer Seitenflächenrauigkeit des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips umfasst, wenn der Bauelementchip ein akzeptables Bauelement aufweist.
Verfahren zur Bearbeitung eines Wafers nach Anspruch 1, das ferner umfasst: nach dem Messschritt einen Lagerschritt mit einem Lagern des im Aufnahmeschritt aufgenommenen Bauelementchips in einem Chiplagerwerkzeug, wenn der Bauelementchip ein akzeptables Bauelement aufweist.
Chip-Messvorrichtung, die aufweist: eine Steuerung für eine Bezugnahme auf Attributinformation, die darstellt, ob ein zu überprüfender Bauelementchip ein akzeptables Bauelement oder ein defektes Bauelement ist; einen Festigkeitsmessmechanismus für ein Messen der Biegefestigkeit des Bauelementchips durch Zerbrechen des Bauelementchips, wenn die Steuerung die Attributinformation erkennt, die anzeigt, dass der Bauelementchip ein defektes Bauelement aufweist; und einen Chip-Beobachtungsmechanismus für ein Messen einer Abplatzung, Rückseitenrauigkeit und/oder Seitenflächenrauigkeit des Bauelementchips, wenn die Steuerung die Attributinformation erkennt, die anzeigt, dass der Bauelementchip ein akzeptables Bauelement aufweist.