DE102017209851A1 - Ablösevorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Ablösevorrichtung löst ein Schutzelement von einem Wafer, wobei das Schutzelement einen Harz und einen Film beinhaltet, der an einer Oberfläche des Wafers fixiert ist, wobei der Harz dazwischen eingefügt ist, wobei der Film eine hervorstehende Randseite aufweist, die sich radial nach außen hinter eine äußere umfängliche Kante des Wafers erstreckt. Die Ablösevorrichtung beinhaltet eine Halteeinheit zum Halten einer anderen Oberfläche des Wafers daran, wobei das Schutzelement darunter angeordnet ist, eine Greifeinheit zum Greifen der hervorstehenden Randseite des Schutzelements an dem Wafer, der durch die Halteeinheit gehalten wird, einen Ablösemechanismus zum Ablösen des Schutzelements von dem Wafer durch relatives Bewegen der Greifeinheit und der Halteeinheit radial nach innen von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers zu einem Zentrum des Wafers, eine Kamera zum Aufnehmen eines Bildes von der einen Oberfläche des Wafers, nachdem das Schutzelement von dem Wafer durch den Ablösemechanismus abgelöst wurde, und ein Entscheidungsmittel zum Bestimmen ob Reste des Harzes an dem Wafer über geblieben sind oder nicht, mit dem durch die Kamera aufgenommenen Bild.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Ablösevorrichtung zum Ablösen eines Schutzelements von einem Wafer.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Zum Herstellen von Wafern, die flache Oberflächen aufweisen, ist es beim Prozess des Herstellens von Halbleiter-Wafern üblich, dass zum Beispiel ein zylindrischer Ingot, der aus einem Rohmaterial wie Silizium oder dergleichen ausgebildet ist, in dünne scheibenförmige Wafer mit einer Säge oder dergleichen geschnitten wird. Da oftmals Unregelmäßigkeiten an beiden Oberflächen eines solchen scheibenförmigen Wafers existieren, wird der Wafer, der aus dem Ingot geschnitten wird, flach geschliffen, d. h. drehende Schleifsteine werden gegen die Oberfläche des Wafers gehalten, der durch die Bandsäge bearbeitet wurden, um Unregelmäßigkeiten von den Oberflächen des Wafers zu entfernen, wodurch dieser Plan ausgebildet werden.
  • Die Schleifbearbeitung wird detailliert im Folgenden beschrieben. Wie in 6 der begleitenden Figuren gezeigt, ist ein Schutzelement aus einem flüssigen Harz S1 an einer Oberfläche Wa eines scheibenförmigen Wafers W ausgebildet. Insbesondere wird ein scheibenförmiger Film S2, der in seinem Durchmesser größer als der Wafer W ist, an einer flachen Halteroberfläche 90a eines Haltetischs 90 einer Ablösevorrichtung für ein Schutzelement platziert. Danach wird eine vorbestimmte Menge flüssiger Harz S1 von einer Zufuhrquelle 91 für Harz auf dem Film S2 zugeführt. Der Harz S1 kann durch Licht ausgehärtet werden, typischerweise eine ultraviolette Strahlung. Während die andere Oberfläche Wb des Wafers W unter einem Saugen durch das Haltemittel 92 gehalten wird, wird der Wafer W nach unten gegen den flüssigen Harz S1 an den Film S2 gedrückt, der in einer gegenüberliegenden Position zu der Oberfläche Wa des Wafers W angeordnet ist, wodurch der flüssige Harz S1 über die Oberfläche Wa des Wafers W verteilt wird, wodurch die gesamte Oberfläche Wa mit dem flüssigen Kunden Stoff S1 bedeckt wird. Danach wird der flüssige Harz S1 durch eine ultraviolette Strahlung, die durch ein Aufbringungsmittel 93 für ultraviolette Strahlung emittiert wird, das zum Beispiel in dem Haltetisch 90 angeordnet ist, ausgehärtet, wodurch ein Schutzelement S an der Oberfläche Wa des Wafers W, wie in 7 der begleitenden Figuren gezeigt, ausgebildet wird. Der Film S2 beinhaltet eine hervorstehende Randseite S2a, die sich radial nach außen hinter einer äußere umfängliche Kante Wb des Wafers W erstreckt.
  • Wie in 7 gezeigt, wird der Wafer W an der Halteroberfläche eines Einspanntischs 940 einer Schleifvorrichtung 94 platziert, sodass die Oberfläche Wb des Wafers W, die das Schutzelement S2 nicht aufweist, nach oben weist. Danach wird eine Schleifscheibe 941, die um ihre eigene Achse gedreht wird, von oberhalb des Wafers W abgesenkt, wodurch die Schleifsteine 941a auf die Oberfläche Wb des Wafers W aufgebracht werden, um die Oberfläche Wb des Wafers W zu schleifen, um eine flache Oberfläche zu erhalten. Danach wird das Schutzelement S von der Oberfläche Wa des Wafers W durch eine Ablösevorrichtung (siehe zum Beispiel die japanische Offenlegungsschrift Nr. 2013-168488 für Details) abgelöst. Die Oberfläche Wa des Wafers W, die durch das Schutzelement S geschützt wird, wird danach flach geschliffen. Der Wafer W weist jetzt zwei planare Oberflächen auf.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Um das Schutzelement S von dem Wafer W abzulösen, wird die Oberfläche Wb des Wafers W, die zuerst geschliffen wurde, unter einem Saugen durch ein Haltemittel gehalten, und der Wafer W wird angehoben. Der Film S2 wird danach durch ein Greifmittel, das zum Beispiel eine Klemme oder dergleichen beinhaltet, gegriffen und das Greifmittel wird bewegt, um das Schutzelement S von dem Wafer W abzulösen. Zu diesem Zeitpunkt können jedoch Reste des Kunststoffes bzw. Harzes S1 von dem Schutzelement S an der Oberfläche Wa des Wafers überbleiben, von der das Schutzelement S abgelöst wurde. Solche Reste des Harzes S1 können durch Luftblasen, die in dem flüssigen Harz S1 enthalten sind, oder einem Fehler verursacht werden, bei dem der flüssige Harz S1 nicht vollständig durch die aufgebrachte ultraviolette Strahlung zu dem Zeitpunkt, zu dem der flüssige Harz S1 zu dem Schutzelement S ausgebildet wird, ausgehärtet wird.
  • Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Ablösevorrichtung bereitzustellen, die dazu in der Lage ist, zu dem Zeitpunkt, zu dem das Schutzelement von dem Wafer abgelöst wurde, zu bestätigen, ob Reste von Harz eines Schutzelements an einem Wafer überbleiben oder nicht.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Ablösevorrichtung zum Ablösen eines Schutzelements von einem Wafer bereitgestellt, wobei das Schutzelement einen Harz und einen Film beinhaltet, der an einer Oberfläche des Wafers fixiert ist, wobei der Harz dazwischen eingefügt ist, wobei der Film eine hervorstehende Randseite aufweist, die sich radial nach außen hinter eine äußere umfängliche Kante des Wafers erstreckt, die ein Haltemittel, das eine Halteroberfläche zum Halten einer anderen Oberfläche des Wafers daran mit dem Schutzelement darunter angeordnet aufweist, ein Greifmittel zum Greifen der hervorstehenden Randseite des Schutzelements an dem Wafer, der durch das Haltemittel gehalten wird, ein Ablösemittel zum Ablösen des Schutzelements von dem Wafer durch ein relatives Bewegen des Greifmittels und des Haltemittels radial nach innen von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers zu einem Zentrum des Wafers, ein Bildaufnahmemittel zum Aufnehmen eines Bildes der einen Oberfläche des Wafers, an welcher das Schutzelement ausgebildet wurde, nachdem das Schutzelement von dem Wafer durch das Ablösemittel entfernt wurde, und ein Entscheidungsmittel zum Bestimmen, ob Reste des Harzes an dem Wafer über bleiben oder nicht aus dem Bild, das durch das Bildaufnahmemittel aufgenommen wurde, beinhaltet.
  • Nachdem das Ablösemittel das Schutzelement von dem Wafer durch ein relatives Bewegen des Greifmittels und des Haltemittels radial nach innen von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers zu dem Zentrum des Wafers abgelöst wurde, nimmt das Bildaufnahmemittel ein Bild der einen Oberfläche des Wafers, an welcher das Schutzelement ausgebildet wurde, auf und das Entscheidungsmittel bestimmt mit dem Bild, das durch das Bildaufnahmemittel aufgenommen wurde, ob Reste des Harzes auf dem Wafer über geblieben sind oder nicht.
  • Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und eines angefügten Anspruchs mit Bezug zu den angehängten Figuren verstanden, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Ablösevorrichtung entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine Querschnittsansicht, welche die Weise zeigt, in welcher eine hervorstehende Randseite eines Schutzelements an einem Wafer, der durch ein Haltemittel gehalten wird, durch Kreismittel begriffen wird;
  • 3 ist eine Querschnittsansicht, welche die Weise zeigt, in welcher das Greifmittel, das die hervorstehende Randseite des Schutzelements greift, durch das Ablösemittel bewegt wird und das Haltemittel in einer zu dem Ablösemittel entgegengesetzten Richtung bewegt wird, ein Anfang des Ablösens des Schutzelements von dem Wafer;
  • 4 ist eine Querschnittsansicht, welche die Weise zeigt, in welcher das Greifmittel, das die hervorstehende Randseite des Schutzelements greift, durch das Ablösemittel bewegt wird und das Haltemittel in der Richtung entgegengesetzt zu dem Ablösemittel bewegt wird, wobei der Hauptteil des Schutzelements von dem Wafer abgelöst ist;
  • 5 ist eine Querschnittsansicht, welche die Weise zeigt, in welcher die Oberfläche des Wafers, an welcher das Schutzelement ausgebildet wurde, durch das Bildaufnahmemittel aufgenommen wird;
  • 6 ist eine seitliche Aufsicht, die teilweise im Querschnitt schematisch die Weise zeigt, in welcher ein Schutzelement aus einem flüssigen Harz an einer Oberfläche eines Wafers ausgebildet wird; und
  • 7 ist eine seitliche Aufsicht, welche die Weise zeigt, in welcher das Schutzelement gehalten wird und die andere Oberfläche des Wafers geschliffen wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ablösevorrichtung 1, die in 1 gezeigt ist, dient als eine Vorrichtung zum Ablösen eines Schutzelements es von einem Wafer W. Das Schutzelement S ist in seinem Durchmesser größer als der Wafer W und an einer Oberfläche Wa des Wafers W, wie in 2 gezeigt, fixiert. Das Schutzelement S weist eine hervorstehende Randseite S2a auf, die sich radial nach außen hinter einer äußere umfängliche Kante Wd des Wafers W erstreckt. Die Ablösevorrichtung 1 beinhaltet eine Basis 10 und eine nach oben stehende Säule 11, die an einem hinteren Abschnitt in einer –X-Richtung der Basis 10 montiert ist. An einem oberen Abschnitt einer Seitenoberfläche in einer +X-Richtung der Säule 11 ist ein Y-Richtungs-Bewegungsmittel 12 zum Bewegen eines Haltemittels 2 an einer beweglichen Platte 121 hin und her in Y-Richtungen durch ein Drehen einer Kugelrollspindel 120 um ihre eigene Achse mit einem Motor 122 angeordnet.
  • Ein Z-Richtungs-Bewegungsmittel 13 zum Bewegen des Haltemittels 2 hin und her in Z-Richtungen ist an der beweglichen Platte 121 angeordnet. Das Z-Richtungs-Bewegungsmittel 13 bewegt das Haltemittel 2 hin und her in den Z-Richtungen durch ein Drehen einer Kugelrollspindel 130 um ihre eigene Achse mit einem Motor 132.
  • Das Haltemittel 2 beinhaltet einen Arm 20, der ein Ende in der-X-Richtung fixiert an der beweglichen Platte 131 und ein Haltepad 21 zum Halten des Wafers W unter einem Saugen aufweist, wobei das Haltepad 21 an der unteren Oberfläche eines anderen Endes in der +X-Richtung des Arms 20 angeordnet ist. Wie in 2 gezeigt, beinhaltet das Haltepad 21 ein Sauganziehelement 210, das aus einem porösen Material zum Anziehen des Wafers W unter einem Saugen hergestellt ist, und einen Rahmen 211, der das Sauganziehelement 210 daran trägt. Das Sauganziehelement 210 ist fluidverbunden mit einer Saugquelle 213 durch ein Saugrohr 212 gehalten. Wenn die Saugquelle 213 betätigt wird, werden Saugkräfte durch Anziehen von Luft bewirkt und die Saugkräfte werden durch das Saugrohr 212 zu einer Halteroberfläche 210a, die als eine freiliegen Oberfläche des Sauganziehelements 210 bereitgestellt ist und bündig mit einer unteren Oberfläche zu des Rahmens 211 liegt, übertragen, wodurch das Haltemittel 2 den Wafer W unter einem Saugen an der Halteroberfläche 210a hält.
  • An einem Zwischenbereich der Seitenoberfläche in der +X-Richtung der Säule 11, die in 1 gezeigt ist, d. h. unterhalb des Pfades entlang welchem das Haltemittel 2 bewegt werden kann, sind in der +Z-Richtung eine Drehrolle 18, die eine zentrale Achse aufweist, die sich in den X-Richtungen erstreckt, ein Ablösemittel 4 zum Ablösen des Schutzelements S von dem Wafer W, ein Bewegungsmittel 81 für ein Bildaufnahmemittel zum Bewegen eines Bildaufnahmemittels 80, das die Oberfläche Wa des Wafers W aufnimmt, ein Platzierungstisch 5 zum Platzieren des Schutzelements S darauf, das von dem Wafer W abgelöst wurde, und ein Abwurfmittel 6 zum Abwerfen des Schutzelements S von dem Platzierungstisch 5 sukzessive eingefügt. In der Nähe des Ablösemittels 4 in der +Y-Richtung ist ein Tischhaltevorsprung 140 an der Seitenoberfläche in der +X-Richtung der Säule 11 fixiert. Der Tischhaltevorsprung 140 trägt daran einen Übertragungstisch 141, um darauf den Wafer W zu platzieren, nachdem dieser geschliffen wurde. Der Übertragungstisch 141 hält den Wafer W unter einem Saugen an seiner Halteroberfläche 141a.
  • Das Ablösemittel 4 beinhaltet eine Kugelrollspindel 40, die eine zentrale Achse aufweist, die sich in den Y-Richtungen erstreckt, ein Paar Führungsschienen 41, die parallel zu der Kugelrollspindel 40 angeordnet sind, einen Motor 42 zum Drehen der Kugelrollspindel 40 um ihre eigene Achse, und einen beweglichen Block 43, der ein Innengewinde, das die Kugelrollspindel 40 aufnimmt, und ein Paar seitliche Abschnitte aufweist, die in gleitendem Kontakt mit den Führungsschienen 41 gehalten werden. Wenn der Motor 42 betätigt wird, um die Kugelrollspindel 40 um ihre eigene Achse zu bewegen, wird der bewegliche Block 43 in einer der X-Richtung bewegt, während dieser durch die Führungsschienen 41 geführt wird, wodurch das Greifmittel 3 dazu gebracht wird, das an dem beweglichen Block 43 angeordnet ist, sich in derselben Richtung zu bewegen.
  • Das Greifmittel 3 beinhaltet eine Spindel 30, die eine zentrale Achse aufweist, die sich in den X-Richtungen erstreckt, ein Gehäuse 31, durch welches die Spindel 30 drehbar getragen wird, und eine Greifklemme 32, die an dem distalen Ende in der +X-Richtung der Spindel 30 angeordnet ist. Die Greifklemme 32 beinhaltet ein Paar klappbare Greiferplatten 320, die voneinander weg und zueinander zum Greifen eines Werkstücks dazwischen bewegt werden können. Wenn die Spindel 30 sich um ihre eigene Achse dreht, wird der Winkel, in dem die Greifklemme 32 das Werkstück greift, geändert. Das Greifmittel 3 kann an dem beweglichen Block 43 vertikal beweglich sein.
  • Die Drehrolle 18 weist eine äußere zylindrische Form auf und ist um ihre Achse in X-Richtung durch einen Motor, der nicht dargestellt ist, drehbar. Die Drehrolle 18 liegt gegen das Schutzelement S an, um zu verhindern, dass der Harz S1, der in 2 gezeigt ist, gefaltet wird, wenn das Schutzelement S von dem Wafer W abgelöst wird. Die Drehrolle 18 kann in der Y-Richtungen bewegbar sein.
  • Das Bewegungsmittel 81 für ein Bildaufnahmemittel beinhaltet eine Kugelrollspindel 810, die eine zentrale Achse aufweist, die sich in den Y-Richtungen erstreckt, Führungsschienen 41, die parallel zu der Kugelrollspindel 810 angeordnet sind, einen Motor 812 zum Drehen der Kugelrollspindel 810 um ihre eigene Achse und einen beweglichen Block 813, der ein Innengewinde, in dem Kugelrollspindel 310 aufgenommen ist, und ein Paar Seitenabschnitte aufweist, die in gleitendem Kontakt mit den Führungsschienen 41 gehalten werden. Wenn der Motor 812 betätigt wird, um die Kugelrollspindel 810 um ihre eigene Achse zu drehen, bewegt sich der bewegliche Block 813 in einer der Y-Richtungen, während dieser durch die Führungsschienen 41 geführt wird, wodurch das Bildgebungsmittel 80, das an dem beweglichen Block 813 angeordnet ist, dazu gebracht wird, sich in der gleichen Richtung zu bewegen.
  • Das Bildgebungsmittel 80, das an dem beweglichen Blog 813 angeordnet ist, beinhaltet zum Beispiel einen Liniensensor in der Form eines ladungsgekoppelten Bauelement-(CCD)-Sensors oder dergleichen. Das Bildaufnahmemittel 80 weist eine Länge in den X-Richtungen auf, die gleich oder größer als der Durchmesser des Haltepads 21 des Haltemittels 2 ist, sodass das Bildgebungsmittel 80 ein Messfeld länger als der Durchmesser des Wafers W aufweist. Das Bildgebungsmittel 80 weist eine Bildaufnahmeeinheit 800 auf, die eine Anordnung von Bilddetektoren beinhaltet, die entlang der X-Richtungen angeordnet sind und ist an dem beweglichen Block 813 so angeordnet, dass die Bildaufnahmeeinheit 800 nach oben gewandt ist. Das Bildaufnahmemittel 80 kann die Oberfläche Wa des Wafers W, der durch das Haltemittel 2 gehalten wird und oberhalb des Aufnahmemittels 80 positioniert ist, aufnehmen. Das Entscheidungsmittel 19 das eine zentrale Berechnungseinheit (CPU), ein Speicherelement usw. beinhaltet, ist elektrisch mit dem Bildaufnahmemittel 80 verbunden.
  • Der Platzierungstisch 5 ist im Wesentlichen rechteckig und weist zum Beispiel eine steg-ähnliche Platzierungsoberfläche 5a auf. Insbesondere beinhaltet der Platzierungstisch 5 mehrere parallele gerade Lamellen 50, die sich längs der Y-Richtungen erstrecken und in gleichen Abständen in den X-Richtungen beabstandet sind. Die Lamellen 50 werden sicher durch einen stabähnlichen Verbinder, der nicht gezeigt ist, an ihren Enden in der +Y-Richtung verbunden. Der Platzierungstisch 5 ist an der Seitenoberfläche in der +X-Richtung der Säule 11 durch den stabähnlichen Verbinder, der die Stäbe 50 verbindet, fixiert. Alternativ weist der Platzierungstisch 5 eine untere Oberfläche 5b auf, die teilweise an Seitenoberflächen 61c des Paars Führungsschienen 61 des Abwurfmittels 6, das später beschrieben wird, fixiert ist. Folglich ist der Platzierungstisch 5 unterhalb des Pfades, entlang welchem das Greifmittel 3 und das Haltemittel 2 bewegt werden können, platziert.
  • Das Abwurfmittel 6 beinhaltet eine Kugelrollspindel 60, die eine zentrale Achse aufweist, die sich in den X-Richtungen erstreckt, ein paar Führungsschienen 61, die parallel zu der Kugelrollspindel 60 angeordnet sind, einen Motor 62 zum Drehen der Kugelrollspindel 60 um ihre eigene Achse, einen beweglichen Block 63, der ein Innengewinde in Eingriff mit der Kugelrollspindel 60 und einen Seitenabschnitt 630 aufweist, der in einem gleitenden Kontakt mit den Führungsschienen 61 gehalten wird, und ein Paar Ausstoßstifte 64, die an dem beweglichen Block 63 angeordnet sind.
  • Der bewegliche Blog 63 weist einen Seitenabschnitt 630 auf, der mit der Kugelrollspindel 60 in Eingriff ist, und einen Stiftträger 631, der von einem oberen Ende des Seitenabschnitts 630 in der +X-Richtung hervorsteht. Die zwei Ausstoßstifte 64, die in der +Z-Richtungen hervorstehenden, sind an einer oberen Oberfläche des Stiftträgers 631 angeordnet. Die Ausstoßstifte 64 sind in einem vorbestimmten Abstand voneinander in den X-Richtungen beabstandet. Wenn der Motor 62 betätigt wird, um die Kugelrollspindel 60 um ihre eigene Achse zu drehen, bewegt sich der bewegliche Block 63 in einer der Y-Richtungen, während dieser durch die Führungsschienen 61 geführt wird, wodurch die Ausstoßstifte 64, die an dem beweglichen Block 63 angeordnet sind, dazu gebracht werden, sich in derselben Richtung durch die Spalte zwischen den Lamellen 50 des Platzierungstischs 5 zu bewegen.
  • Eine Kiste 7 zum darin Aufnehmen des Schutzelements S, das von dem Wafer W abgelöst wurde, ist an der Basis 10 montiert. Die Kiste 7 weist eine äußere Form auf, die zum Beispiel im Wesentlichen ein rechteckiges Parallelepiped ist und nach oben offen unterhalb eines Seitenendes in der +Y-Richtung des Platzierungstischs 5 ist. Die Box 7 trägt an ihrem oberen Ende einen durchlässigen optischen Sensor 79, der einen Lichtemitter 790 beinhaltet, der in der –Y-Richtung versetzt ist, und einen Licht-Detektor 791, der in der +Y-Richtung versetzt ist. Schutzelemente S, die sukzessive von Wafern W abgelöst werden, werden einzelne an dem Platzierungstisch 5 platziert und danach von dem Platzierungstisch 5 in die Box 7 durch das Abwurfmittel 6 abgeworfen. Wenn die Schutzelemente S sich in der Box 7 bis zu einer bestimmten Höhe stapeln, unterbricht das oberste Schutzelement S einen Untersuchungslichtstrahl, der von dem Lichtemitter 790 emittiert wird, zu dem Lichtdetektor 791, wodurch der optische Sensor 79 dazu gebracht wird, zu detektieren, dass die Box 7 mit Schutzelementen S gefüllt wurde.
  • Eine Betätigung der Ablösevorrichtung 1 zum Ablösen des Schutzelements S von dem Wafer wird im Folgenden mit Bezug zu 1–5 beschrieben. In 2–5 ist die Ablösevorrichtung 1 vereinfacht dargestellt.
  • Wie in 1 gezeigt, ist der Wafer W, der geschliffen wurde, an dem Übertragungstisch 141 platziert, wobei die geschliffene Oberfläche Wb nach oben zeigt. Das Haltemittel 2 bewegt sich in der +Y-Richtung zu einer Position oberhalb des Wafers W, bis das Zentrum der Halteroberfläche 210a des Haltepads 21 im Wesentlichen mit dem Zentrum der Oberfläche Wb des Wafers W ausgerichtet ist. Das Haltemittel 2 wird in der –Z-Richtung abgesenkt, bis die Halteroberfläche 210a des Haltepads 21 in Kontakt mit der Oberfläche Wb des Wafers W gebracht ist. Die Saugquelle 213 wird betätigt, sodass sie Saugkräfte generiert, die zu der Halteroberfläche 210a übertragen werden, wodurch das Haltemittel 2 die Oberfläche Wb des Wafers W unter einem Saugen hält, wobei das Schutzelement S darunter angeordnet ist.
  • Wie in 2 gezeigt bewegt sich das Haltemittel 2, das den Wafer W unter einem Saugen hält, in der –Y-Richtung zu einer Position oberhalb der Drehrolle 18 und senkt sich ab, um die Seitenoberfläche 18c der Drehrolle 18 in Anlage gegen eine untere Oberfläche Sb des Schutzelements S in der Nähe eines äußeren umfänglichen Abschnitts davon in der +Y-Richtung zu bringen. Das Ablösemittel 4 bewegt das Greifmittel 3 in der –Y-Richtung, um die Greifklemme 32 und die hervorstehende Randseite S2a des Schutzelements S miteinander in Ausrichtung zu bringen. Die Greifklemme 32 greift dann die hervorstehende Randseite S2a des Schutzelements S. Das Schutzelement S beinhaltet einen Harz S1 und einen Film S2, wobei der Film S2 an der Oberfläche Wa des Wafers W befestigt ist, wobei der Harz S1 dazwischen eingefügt ist.
  • Wie in 3 gezeigt, nachdem die Greifklemme 32 die hervorstehende Randseite S2a des Schutzelements S gegriffen hart, dreht sich die Spindel 30 im Uhrzeigersinn durch 90° um ihre eigene Achse, in der Plus X-Richtung betrachtet. Während die Drehrolle 18 die untere Oberfläche Sb des Schutzelements S trägt, wird der Harz S1 des Schutzelements S graduell entlang der Seitenoberfläche 18c der Drehrolle 18 gebogen und das Schutzelement S wird in der –Z-Richtung durch die Greifklemme 32 gezogen, sodass ein Teil des Schutzelements S von der Oberfläche Wa des Wafers W abgelöst wird.
  • Danach bewegt das Ablösemittel 4 das Greifmittel 3 und das Haltemittel 2 relativ radial nach innen von der äußeren umfänglichen Kante Wb des Wafers W zu dem Zentrum davon, wodurch das Schutzelement S von dem Wafer W abgelöst wird. Insbesondere bewegt das Ablösemittel 4 das Greifmittel 3 in der –Y-Richtung und das Bewegungsmittel 12 für die Y-Richtung bewegt zum Beispiel das Haltemittel 2 in der +Y-Richtung. Die Drehrolle 18 dreht sich um ihre eigene Achse entlang der X Richtungen und während der Harz S1 des Schutzelements S graduell entlang der Seitenoberfläche 18c der Drehrolle 18 gebogen wird, wird das Schutzelement S von dem Wafer W in der –Y-Richtung von der äußeren umfänglichen Kante Wd in der +Y-Richtung des Wafers W abgelöst. Falls der Harz S1 gefaltet wird, wenn das Schutzelement S abgelöst wird, können Reste des Harzes S1 an dem Wafer W bleiben und die Oberfläche Wa des Wafers W kann durch ein Aufbringen von Kräften von dem Harz S1 auf der Oberfläche Wa des Wafers W unmittelbar als eine Reaktion auf das Verhalten des Harzes S1 beschädigt werden. Jedoch, da die Seitenoberfläche 18c der Drehrolle 18 in Anlage gegen den Film S2 gehalten wird, wird ein Auftreten solcher Probleme an dem Wafer W verhindert.
  • Wie in 4 gezeigt, wenn das Greifmittel 30 zu einer Position in der Nähe der äußeren umfänglichen Kante Wd in der –X-Richtung des Wafers W bewegt wird, dreht sich die Spindel 30 weiter im Uhrzeigersinn durch 90° um ihre eigene Achse, in der +X-Richtung betrachtet, wodurch der Harz S1 des Schutzelements S2 nach unten gerichtet wird. Das Bewegungsmittel 12 für eine Y-Richtung bewegt das Haltemittel 2 in der Plus Y-Richtung und das Ablösemittel 4 bewegt das Greifmittel 3 in der –Y-Richtung, wodurch das Schutzelement S vollständig von dem Wafer W abgelöst wird. Wenn das Schutzelement S vollständig von dem Wafer abgelöst wurde, wird die Greifklemme 32 geöffnet, um die hervorstehende Randseite S2a des Schutzelements S von dem Greifmittel 3 freizugeben, wodurch das Schutzelement S auf den Platzierungstisch 5 fallen gelassen wird, wobei der Harz S1 nach unten gerichtet ist.
  • Danach stoppt das Ablösemittel 4 eine Bewegung des Greifmittels 3 und das Bewegungsmittel 12 für eine X-Richtung stoppt eine Bewegung des Haltemittels 2. Wie in 5 gezeigt, bewegt das Bewegungsmittel 81 für ein Bildaufnahmemittel das Bildaufnahmemittel 80 in der –Y-Richtung, wodurch das Bildgebungsmittel 80 dazu gebracht wird, unterhalb des Wafers W, der durch das Haltemittel 2 gehalten wird, zu fahren. Während einem Verfahren des Bildgebungsmittels 80 unterhalb des Wafers W, nimmt die Bildaufnahmeeinheit 800 des Bildgebungsmittels 80 kontinuierlich Bilder von der Oberfläche Na des Wafers W von der äußeren umfänglichen Kante Wd in der +Y-Richtung des Wafers W zu der äußeren umfänglichen Kante Wd in der –Y-Richtung des Wafers W auf, wodurch ein Bild der gesamten Oberfläche Wa des Wafers W aufgenommen wird.
  • Das Bildaufnahmemittel 80 sendet die Daten des aufgenommenen Bilds zu dem Entscheidungsmittel 19, das in 1 gezeigt ist. Falls der Harz S1 als Pixel dargestellt wird, die eine inhärente Farbinformation in dem aufgenommenen Bild aufweisen, entscheidet das Entscheidungsmittel 19, dass Reste des Harzes S1 des Schutzelements S auf der Oberfläche Wa des Wafers W, von dem das Schutzelement S abgelöst wurde, übergeblieben sind.
  • Die Ablösevorrichtung 1 entsprechend der vorliegenden Erfindung arbeitet im Wesentlichen wie folgt: Das Ablösemittel bewegt das Greifmittel 3 und das Haltemittel 2 relativ zu einander radial nach innen von der äußeren umfänglichen Kante Wb des Wafers W zu dem Zentrum davon, wodurch das Schutzelement S von dem Wafer W abgelöst wird. Danach nimmt das Bildgebungsmittel 80 ein Bild der Oberfläche Wa des Wafers, in welcher das Schutzelement S ausgebildet ist auf und das Entscheidungsmittel 19 entscheidet, ob Reste des Harzes S1 an der Oberfläche Wa des Wafers W über geblieben sind oder nicht, mit dem aufgenommenen Bild.
  • Falls das Entscheidungsmittel 19 entscheidet, dass Reste des Harzes S1 an der Oberfläche a des Wafers W übergeblieben sind, von der das Schutzelement S abgelöst wurde, dann wird der Wafer W mit den Resten des Harzes S1 nicht in einer Kassette für Wafer gelagert, sondern von den anderen normalen Wafer W getrennt. Der Bediener kann dann die Reste des Harzes S1 von der Oberfläche WA des Wafers W entfernen oder schickt den Wafer W mit den Resten des Harzes S1 wieder in die Ausbildungsvorrichtung für Schutzelemente oder dergleichen, wo ein Schutzelement wiederholt an der Oberfläche Wa des Wafers W ausgebildet wird. Das neu ausgebildete Schutzelement S wird dann von dem Wafer W wieder durch die Ablösevorrichtung 1 abgelöst, wodurch die Reste des Harzes S1 von dem Wafer W gelöst werden. Folglich werden nur die Wafer, an denen keine Reste des Harzes S1 vorhanden sind, zu einer Schleifvorrichtung geführt und durch diese geschliffen, sodass Wafer, die Unregelmäßigkeiten ihrer Dicke haben und folglich nicht flach sind, nicht hergestellt werden.
  • Die Ablösevorrichtung 1 ist nicht auf die obige Ausführungsform beschränkt und die Größen, Formen und andere Details der Ablösevorrichtung 1, die in den begleitenden Figuren gezeigt ist, sind nicht auf diese beschränkt, sondern können in dem Umfang der Erfindung geändert oder modifiziert werden. Zum Beispiel kann das Ablösemittel 4, das Haltemittel 2 und das Greifmittel 3 radial relativ nach innen von der äußeren umfänglichen Kante Wb des Wafers W zu einem Zentrum davon bewegen, sodass das Schutzelement S von dem Wafer W abgelöst wird, wobei das Greifmittel 3 sich nicht in den Y-Richtungen bewegt, sondern das Haltemittel 2 sich in den Y-Richtungen bewegt, um das Schutzelement S von dem Wafer W abzulösen. Das Bildaufnahmemittel 80 muss sich nicht in die Y-Richtung bewegen, sondern es kann sich nur das Haltemittel 2 in den Y-Richtungen bewegen, um dem Bildaufnahmemittel 80 zu ermöglichen, die Oberfläche Wa des Wafers W aufzunehmen, von welcher das Schutzelement S abgelöst wurde. Das Bildaufnahmemittel 80 ist nicht auf einen Liniensensor beschränkt, sondern kann ein Flächensensor oder dergleichen sein.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das äquivalente des Umfangs der Ansprüche fallen, werden dadurch durch die Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2013-168488 [0004]

Claims (1)

  1. Ablösevorrichtung zum Ablösen eines Schutzelements von einem Wafer, wobei das Schutzelement einen Harz und einen Film beinhaltet, der an einer Oberfläche des Wafers mit dem Harz dazwischen eingefügt fixiert ist, wobei der Film eine hervorstehende Randseite aufweist, die sich radial nach außen hinter eine äußere umfängliche Kante des Wafers erstreckt, umfassend: ein Haltemittel, das eine Halteroberfläche zum daran Halten einer anderen Oberfläche des Wafers aufweist, wobei das Schutzelement darunter angeordnet ist; ein Greifmittel zum Greifen der hervorstehenden Randseite des Schutzelements an dem Wafer, der durch das Haltemittel gehalten wird; ein Ablösemittel zum Ablösen des Schutzelements von dem Wafer durch relatives Bewegen des Greifmittels und des Haltemittels radial nach innen von der äußeren umfänglichen Kante des Wafers zu dem Zentrum des Wafers; ein Bildaufnahmemittel zum Aufnehmen eines Bilds von einer Oberfläche des Wafers, an welcher das Schutzelement ausgebildet war, nachdem das Schutzelement von dem Wafer durch das Ablösemittel abgelöst wurde; und ein Entscheidungsmittel zum Bestimmen mit dem Bild, das durch das Bildaufnahmemittel aufgenommen wurde, ob Reste des Harzes an dem Wafer übergeblieben sind oder nicht.
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