JP5773660B2 - 樹脂剥がし装置および研削加工装置 - Google Patents
樹脂剥がし装置および研削加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5773660B2 JP5773660B2 JP2011008790A JP2011008790A JP5773660B2 JP 5773660 B2 JP5773660 B2 JP 5773660B2 JP 2011008790 A JP2011008790 A JP 2011008790A JP 2011008790 A JP2011008790 A JP 2011008790A JP 5773660 B2 JP5773660 B2 JP 5773660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- holding
- resin
- external force
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
以下の説明において、本発明に係る樹脂剥がし装置が研削加工装置に内蔵される場合について説明するが、樹脂剥がし装置が内蔵される装置についてはこれに限定されるものではない。
第1の実施の形態で示した樹脂剥がし装置10とは異なる構造の樹脂剥がし装置20について説明する。樹脂剥がし装置20は、保持部10aおよび外力付与部10bの構造が、樹脂剥がし装置10と相違する。以下、第2の実施の形態に係る樹脂剥がし装置20について、図5に基づいて説明する。図5は、樹脂剥がし装置20において(a)保持部20aにワークWを載置した状態、(b)ワークWのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Rに外力を与えた状態を示す断面模式図である。なお、第2の実施の形態において、第1の実施の形態に係る研削加工装置1と共通する構成については同一の符号を付与してその説明を省略する。
第1の実施の形態で示した樹脂剥がし装置10とは異なる構造の樹脂剥がし装置30について説明する。樹脂剥がし装置30は、保持部10aおよび外力付与部10bの構造が、樹脂剥がし装置10と相違する。以下、第3の実施の形態に係る樹脂剥がし装置30について、図6に基づいて説明する。図6は、樹脂剥がし装置30において(a)保持部30aにワークWを載置した状態、(b)ワークWのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Rに外力を与えた状態を示す断面模式図である。なお、第3の実施の形態において、第1の実施の形態に係る研削加工装置1と共通する構成については同一の符号を付与してその説明を省略する。
2 チャックテーブル
2a ワーク保持部
3 研削ユニット
3a 研削ホイール
4 基台
5a,5b カセット載置部
6a,6b カセット
7 第1の搬送ロボット
7a 多節リンク機構
7b ロボットハンド
7c 開口部
8 仮置きテーブル
8a ピン
9 洗浄手段
9a 開口部
10 樹脂剥がし装置
10a 保持部
10b 外力付与部
10c ローラー
10d クランプ機構
10e 支持壁
10f 廃棄穴
10g 吸引孔
10h 保持面
10i,10j ガイド溝
10k クランプ部
11 第2の搬送ロボット
11a 多節リンク機構
11b ロボットハンド
11c 開口部
12a 開口部
12b 移動板
12c 防水カバー
13a 支柱部
13b,13c Z軸ガイドレール
13d Z軸テーブル
13e ボールねじ
13f 駆動モータ
13g 支持部
20 樹脂剥がし装置
20a 保持部
20b 外力付与部
20c 保持面
20d 吸引孔
20e 突き上げ部
30 樹脂剥がし装置
30a 保持部
30b 外力付与部
30c 保持面
30d 吸引孔
W ワーク
R 硬化樹脂膜
S シート
Claims (4)
- 円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、
前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、
前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、
前記外力付与部は、前記保持面を囲繞して前記保持面よりも突出した突出部であることを特徴とする樹脂剥がし装置。 - 円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、
前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、
前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、
前記外力付与部は、前記保持面を囲繞して前記樹脂を突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部を前記保持面よりも突出した位置に移動させる移動部と、を有することを特徴とする樹脂剥がし装置。 - 円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、
前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、
前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、
前記外力付与部は、前記樹脂を突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部を前記保持面よりも突出した位置に移動させる移動部と、を有し、
前記突き上げ部は、前記保持面に隣接するローラーの外周曲面であり、
前記突き上げ部と前記保持部とを前記突き上げ部が前記保持面の周囲を相対的に回転移動するように移動させることを特徴とする樹脂剥がし装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の樹脂剥がし装置を内蔵することを特徴とする研削加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011008790A JP5773660B2 (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 樹脂剥がし装置および研削加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011008790A JP5773660B2 (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 樹脂剥がし装置および研削加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012151275A JP2012151275A (ja) | 2012-08-09 |
JP5773660B2 true JP5773660B2 (ja) | 2015-09-02 |
Family
ID=46793263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011008790A Active JP5773660B2 (ja) | 2011-01-19 | 2011-01-19 | 樹脂剥がし装置および研削加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5773660B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6099343B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2017-03-22 | 株式会社ディスコ | 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 |
JP6205182B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2017-09-27 | 株式会社ディスコ | スピンナーユニット及び研削洗浄方法 |
JP6449024B2 (ja) * | 2015-01-22 | 2019-01-09 | 株式会社ディスコ | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 |
JP6614701B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2019-12-04 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP6637377B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-01-29 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP2017224671A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP6730879B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2020-07-29 | 株式会社ディスコ | 剥離方法及び剥離装置 |
JP6814620B2 (ja) | 2016-12-08 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP6845087B2 (ja) * | 2017-05-25 | 2021-03-17 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP6924625B2 (ja) | 2017-06-22 | 2021-08-25 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
JP2020088323A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社ディスコ | ウェーハ製造装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5541767A (en) * | 1978-09-19 | 1980-03-24 | Nec Corp | Fixing semiconductor wafer to jig |
JPS57178330A (en) * | 1981-04-28 | 1982-11-02 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JP2002343756A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ平面加工装置 |
JP4316187B2 (ja) * | 2002-05-20 | 2009-08-19 | リンテック株式会社 | 脆質材料の剥離方法及び剥離装置 |
JP4817805B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-11-16 | 株式会社東京精密 | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
JP5250435B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-07-31 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
JP2011003611A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法および研削装置 |
-
2011
- 2011-01-19 JP JP2011008790A patent/JP5773660B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012151275A (ja) | 2012-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5773660B2 (ja) | 樹脂剥がし装置および研削加工装置 | |
KR102214368B1 (ko) | 반송 장치 | |
US7560362B2 (en) | Cutting method for substrate | |
JP4806282B2 (ja) | ウエーハの処理装置 | |
JP4673195B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2007235069A (ja) | ウェーハ加工方法 | |
JP2006344878A (ja) | 加工装置および加工方法 | |
JP2010155298A (ja) | 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置 | |
JP7071782B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2007214457A (ja) | ウェーハ加工装置及び方法 | |
JP7042944B2 (ja) | 搬送装置、および基板処理システム | |
JP2007235068A (ja) | ウェーハ加工方法 | |
JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP2007305628A (ja) | 加工装置および加工方法 | |
US9159623B2 (en) | Wafer processing method for removing organic debris | |
JP4968819B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2009160700A (ja) | 研磨装置 | |
JP6731793B2 (ja) | ウェーハ加工システム | |
JP2006303329A (ja) | シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置 | |
JP5192999B2 (ja) | イオン化エア供給プログラム | |
JP2002299295A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2001284303A (ja) | 研削装置 | |
JP6173036B2 (ja) | 加工装置 | |
JP4295469B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP4927634B2 (ja) | 移送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150630 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5773660 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |