JP4673195B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
[1]半導体ウエーハ
図1の符号1は、研削加工を施す円盤状の半導体ウエーハ(以下、ウエーハと略称する)を示している。図1(a)に示すように、ウエーハ1の表面には複数の半導体チップ2が格子状に形成されている。各半導体チップ2の表面には、図1(a)の拡大部分に示すように、細かなピン状を呈する複数の金属電極3が突出形成されている。金属電極3はバンプなどであり、半導体チップ2に形成された電子回路の電極に接合されている。
樹脂膜4の不要層4bを研削する前に、その不要層4bの表面のほぼ全面に、図5に示すように複数の溝5を形成する。溝5を形成するには、図3に示すように真空チャック式の円盤状のチャックテーブル10上にウエーハ1を吸着、保持させ、チャックテーブル10の上方に配された図5に示す切削工具20によって行う。チャックテーブル10は上面が水平であり、鉛直方向を回転軸として図示せぬ回転駆動機構により時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル10は周知の真空チャック式であって、表裏面に通じる多数の細かな吸引孔が形成された上面視円形状の吸着領域10aを有し、その吸着領域10aの裏面側に配された図示せぬ真空装置を運転すると、チャックテーブル10の吸着領域10aの表面にウエーハ1が吸着、保持される。
次に、ウエーハ1からダイシングテープ25を剥離し、樹脂膜4の不要層4bを研削して除去する。それには図6に示すように、ウエーハ1の裏面をチャックテーブル34の表面に合わせ、かつ樹脂膜4の表面を露出させてチャックテーブル34上に保持し、露出する樹脂膜4の表面全面を、研削ホイール(研削手段)45の砥石44で不要層4bの厚さ分研削する。図7は、これらチャックテーブル34および研削ホイール45を備えた研削装置30を示しており、以下に、この研削装置30について説明する。
各研削ユニット40A,40Bは、基台31の壁部32に、スライダ51およびガイドレール52を介してZ方向に昇降自在に取り付けられ、昇降駆動機構53によって昇降させられる。研削ユニット40A,40Bは、図6および図7に示すように、円筒状のスピンドル41の回転軸42にホイールマウント43を介して、多数のチップ状の砥石44を保持する研削ホイール45が取り付けられたもので、スピンドル41がブロック46を介してスライダ51に固定されている。
供給・回収エリア31Bの中央には、上下移動する2節リンク式の移送ロボット60が設置されている。そしてこの移送ロボット60の周囲には、上から見た状態で反時計回りに、供給カセット61、位置合わせ台62、旋回アーム式の供給アーム63、供給アーム63と同じ構造の回収アーム64、スピンナ式の洗浄装置65、回収カセット66が、それぞれ配置されている。
移送ロボット60によって、供給カセット61内に収容された1枚のウエーハ1が位置合わせ台62に移されて位置決めされ、続いて供給アーム63によって、供給・回収位置で待機し、かつ真空装置が運転されているチャックテーブル34上に樹脂膜4側を上に向けてウエーハ1が載置される。これによってウエーハ1はチャックテーブル34に吸着、保持される。
Claims (3)
- ウエーハを吸着して保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに対向して配設された研削手段とを備えた研削装置を用いて、表面に金属電極が形成されており、該金属電極は前記樹脂に被覆されているウエーハの該樹脂を所定の厚さに研削するウエーハの加工方法であって、
前記ウエーハの表面に被覆された前記樹脂は最も高さの低い前記金属電極の先端面から上側を不要層とし、該不要層を研削した後の前記金属電極の必要な部分が存在する部分を機能層として2層に分けることができ、これら層のうちの前記不要層に表面から溝を形成して前記樹脂の乾燥時に発生した収縮応力を解放し、
次いで、前記ウエーハを前記チャックテーブルに樹脂側を露出させて保持し、前記研削手段によって該樹脂の前記不要層を研削することを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記ウエーハを、前記樹脂側を露出させてチャックテーブルに保持し、この状態で該樹脂の前記不要層に前記溝を形成することを特徴とする請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 前記ウエーハの裏面全面に、前記チャックテーブルの吸着領域よりも大きな粘着テープを貼着し、該粘着テープを介してウエーハを前記チャックテーブルに吸着して保持し、この状態で樹脂に溝を形成することを特徴とする請求項2に記載のウエーハの加工方法。
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